JP2705681B2 - セラミック基板の切断方法 - Google Patents
セラミック基板の切断方法Info
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Description
ック基板を高寸法精度に切断するセラミック基板の切断
方法に関するものである。
m×0.5mmサイズのものが量産実現し、さらに小型
化の開発が進んでいる。チップ抵抗部品などにおいて
は、アルミナ基板上に厚膜,薄膜の抵抗体を形成したあ
とに、アルミナ基板をブレイクして製品とするが、部品
全体の大きさが1mm×0.5mm程度となると、切断
時に発生するテーパーも寸法精度に大きな影響を与える
ようになり、現存では10μmオーダーの切断精度が要
求されるようになってきている。また、配線が非常に高
密度化されたLSI搭載基板においては、アッセンブリ
ィ工程で外形位置合わせの際、やはりパターン精度に見
合った外形精度が要求されるため、10μmオーダーの
切断精度が要求される。
積層体に予めカッターでスライブ溝を刻設し、焼成後に
スライブ溝に応力をかけて切断を行っていた。
示すように焼成前の基板1のスクライブ溝2の底部は鋭
い楔形状であるが、焼成中の粒成長により図3(b)の
ようにスクライブ溝2の底部形状の曲率半径が大きくな
り、応力が集中しにくくなり、図2(a)に示すように
クラック3が基板1に斜めに形成されてしまうという欠
点があった。
レードで切断するという方法である。しかし、これは生
産性が極めて低くダイヤモンドブレードがすぐ消耗して
しまうためコスト高につながる上、チッピングにより寸
法精度もばらつきが大きかった。
切断溝を入れ、この部分に応力をかけ割るという手法が
あり、これは比較的安価で広く知られた技法であるが、
これでは積層体で入れる切り掛けほど深い溝が作れない
ため、やはり切断精度に問題があった。
ミック基板の切断方法を提供することにある。
め、本発明に係るセラミック基板の切断方法は、機械的
クラック処理と化学的クラック処理を有し、低温焼結し
たセラミック基板をスクライブ溝に沿って切断するセラ
ミック基板の切断方法であって、機械的クラック処理
は、セラミック基板に応力を加え、スクライブ溝を介し
てセラミック基板に機械的なクラックを生じさせるもの
であり、化学的クラック処理は、セラミック基板に生じ
たクラックに水を染み込ませて該基板に応力腐食を生じ
させ、セラミック基板に化学反応によるクラックを生じ
させるものであり、前記機械的クラック処理と化学的ク
ラック処理とを併用して行い、基板切断用クラックをス
クライブ溝に通して基板の板厚方向に生じさせるもので
ある。
ックの複合体からなる基板である。
ミック基板である。
設するものである。
れた応力によって機械的に生じるクラックは、基板の応
力腐食の化学的反応により、基板の板厚方向に規制さ
れ、基板切断の寸法精度は飛躍的に向上する。
る。図1は本発明の一実施形態に係るセラミック基板の
切断方法を示す構成図である。
切断方法は基本的構成として、機械的クラック処理と化
学的クラック処理を有し、低温焼結したセラミック基板
1をスクライブ溝2に沿って切断するものである。
ミックの複合体からなる基板,アルミナ等の酸化物系セ
ラミック基板等が含まれる。
ラミック基板に応力を加え、スクライブ溝を介してセラ
ミック基板に機械的なクラックを生じさせるものであ
り、また化学的クラック処理は、セラミック基板に生じ
たクラックに水を染み込ませて該基板に応力腐食を生じ
させ、セラミック基板に化学反応によるクラックを生じ
させるものであり、本発明は前記機械的クラック処理と
化学的クラック処理とを併用して行い、基板切断用クラ
ックをスクライブ溝に通して基板の板厚方向に生じさせ
ることを特徴とするものである。
にダイヤモンドブレードで50μm程度のスクライブ溝
2を刻設する。ここにスクライブ溝2の形状は楔形状と
なり、スクライブ溝2の底部形状が鋭利なものとなる。
は反対側の裏面を支持軸4により支える。一方、セラミ
ック基板1のスクライブ溝2側の表面に、支持軸4を中
心としてその左右に押圧板5,5をあてがい、押圧板5
を下方に圧下する。
ライブ溝2を介してセラミック基板1に機械的なクラッ
クが生じる。
ル6からセラミック基板1のスクライブ溝2に水を吹き
付ける。スクライブ溝2に吹き付けられた水は、セラミ
ック基板に生じたクラックに染み込む。セラミック基板
1に吹き付ける水量は霧吹き程度の量でなく、常にクラ
ック内に水が行き渡る程度のものでよい。
むと、セラミック基板1に応力腐食が引き起こされる。
例えばアルミナ系酸化物セラミック基板の場合、クラッ
クに染み込んだ水がセラミック基板の結晶構造をなすA
l2O3と反応し、原子結晶を化学的に切断し、セラミッ
ク基板1に化学的反応によるクラックが生じる。
たクラックにより左右に切り離され、そのクラックが基
板1の板厚方向に入り込み、そのクラックに水が染み込
んで化学的反応が生じるという現象が継続して行われる
こととなり、クラックの生ずる方向はセラミック基板の
板厚方向に限定されることとなり、図2(b)に示すよ
うにセラミック基板1の切断縁1aは、基板の板厚方向
に沿う直角なものとなる。
mのアルミナとガラスセラミック基板より10mm□の
基板を切り出したときの寸法実測値を以下の表1に示
す。それぞれ、水を吹きかけたときとそうでないとき
で、切断寸法精度が異なる。
はセラミック基板を製品とするために切断する際、水を
吹きかけながら切断することにより、高い寸法精度で切
断することができ、しかも製造コストも安価にできる。
面図である。
断面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 機械的クラック処理と化学的クラック処
理を有し、低温焼結したセラミック基板をスクライブ溝
に沿って切断するセラミック基板の切断方法であって、 機械的クラック処理は、セラミック基板に応力を加え、
スクライブ溝を介してセラミック基板に機械的なクラッ
クを生じさせるものであり、 化学的クラック処理は、セラミック基板に生じたクラッ
クに水を染み込ませて該基板に応力腐食を生じさせ、セ
ラミック基板に化学反応によるクラックを生じさせるも
のであり、 前記機械的クラック処理と化学的クラック処理とを併用
して行い、基板切断用クラックをスクライブ溝に通して
基板の板厚方向に生じさせることを特徴とするセラミッ
ク基板の切断方法。 - 【請求項2】 前記セラミック基板は、ガラスセラミッ
クの複合体からなる基板であることを特徴とする請求項
1に記載のセラミック基板の切断方法。 - 【請求項3】 前記セラミック基板は、酸化物系セラミ
ック基板であることを特徴とする請求項1に記載のセラ
ミック基板の切断方法。 - 【請求項4】 前記スクライブ溝は、基板焼結後に刻設
することを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板
の切断方法。 - 【請求項5】 前記スクライブ溝は、楔形状であること
を特徴とする請求項1又は4に記載のセラミック基板の
切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32559595A JP2705681B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | セラミック基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP32559595A JP2705681B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | セラミック基板の切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09164521A JPH09164521A (ja) | 1997-06-24 |
JP2705681B2 true JP2705681B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=18178641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP32559595A Expired - Fee Related JP2705681B2 (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | セラミック基板の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2705681B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000025030A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4728413B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2011-07-20 | 日本ピラー工業株式会社 | メカニカルシール用密封環の分割方法 |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP32559595A patent/JP2705681B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000025030A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス基板及びその製造方法 |
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JPH09164521A (ja) | 1997-06-24 |
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