JP2703043B2 - Epoxy resin composition - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体封止材料としてのエポキシ樹脂組成物
に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy resin composition as a semiconductor encapsulating material.

（従来の技術） 多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック系硬化
剤、硬化促進剤、無機充填材を主成分として配合したエ
ポキシ樹脂組成物は優れた性能を有することが認めら
れ、近年伸長の著しい半導体の封止材料として広く用い
られている。(Prior art) An epoxy resin composition containing a polyfunctional epoxy resin, a phenol novolak-based curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler as main components has been found to have excellent performance. Widely used as a sealing material.

しかしながら半導体の高集積化、大型化に伴いその信
頼性の向上が強く望まれ、その中でも特に封止成形時の
応力の低減および熱衝撃に際して発生する封止材硬化物
と半導体素子の熱膨張係数差に起因する応力の低減が強
く望まれ、低応力成形材料が期待されている。However, as semiconductors become more highly integrated and larger, it is strongly desired to improve their reliability. Among them, in particular, the reduction of stress during encapsulation molding and the thermal expansion coefficient of the encapsulant cured product and semiconductor element generated by thermal shock It is strongly desired to reduce the stress caused by the difference, and a low stress molding material is expected.

これらに対処する方法の一つとしてポリシロキサン等
の柔軟成分を エポキシ樹脂マトリックス中にミクロ分散せしめる、い
わゆるミクロドメイン海島構造の形成が効果的であるこ
とが見いだされ広くこの方法が提案されている。As a method for dealing with these problems, it has been found that the formation of a so-called microdomain sea-island structure in which a flexible component such as polysiloxane is microdispersed in an epoxy resin matrix is effective, and this method has been widely proposed.

これらの有効な方法としてアルケニル基含有芳香族重
合体とオルガノポリシロキサンより得られるブロック共
重合体の硬化性エポキシ樹脂組成物中に添加することが
提案されている。As these effective methods, it has been proposed to add a block copolymer obtained from an alkenyl group-containing aromatic polymer and an organopolysiloxane to a curable epoxy resin composition.

この方法は耐熱衝撃性の改良という点では効果を認め
ることが出来るが、難点としてシリコーン変性成分が導
入されたことにより、他の組成物を構成する添加成分と
相溶性、混和性が低下し、特に一般的に組成物中に添加
される難燃剤の一つであるブロム化ビスフェノールＡと
の親和性が低下し、封止成形に際してこれが分離、もし
くはブリードし型汚れ、バリ発生、難燃性の部分的不均
一性といった問題の有ることがわかった。This method can be effective in terms of improving thermal shock resistance, but as a disadvantage, the introduction of the silicone-modified component causes the compatibility and miscibility with the additional components constituting other compositions to decrease, In particular, the affinity with brominated bisphenol A, which is one of the flame retardants generally added to the composition, is reduced, and this is separated or bleed during encapsulation molding to cause mold contamination, burr generation, flame retardancy. It was found that there was a problem such as partial non-uniformity.

（発明が解決しようとする問題） 本発明は均一な難燃化と低応力化並びに優れた成形性
を併せ持つものという要請に対処すべく成されたもので
あり、低応力性を損なうことなくブロム系難燃成分を成
形体中に均一分散させることにより、低応力化と均一難
燃性および成形性の優れたエポキシ樹脂組成物を提供す
るにある。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in order to cope with a demand for having both uniform flame retardancy, low stress, and excellent moldability. An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having low stress, uniform flame retardancy, and excellent moldability by uniformly dispersing a system flame retardant component in a molded article.

（問題を解決するための手段） 本発明はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充
填材を主成分として構成されるエポキシ樹脂組成物に、
耐熱衝撃性及び均一難燃性に関して効果を発現するオル
ガノポリシロキサン変性エポキシ樹脂を配合してなる組
成物であり、下記式〔Ｉ〕で示されるオルガノポリシロ
キサン とブロム化ビスフェノールＡとを、ブロム化ビスフェノ
ールＡの水酸基と式〔Ｉ〕で示されるオルガノポリシロ
キサンのグリシドキシプロピル基の比率が化学量論的に となる条件下に反応して得られる付加体（Ａ）と多官能
エポキシ樹脂の１部のエポキシ基と反応させて得られる
ブロム化ビスフェノールＡをスペーサーとするオルガノ
ポリシロキサン変性多官能エポキシ樹脂を配合剤として
添加することによって優れた効果を発現させたものであ
る。(Means for Solving the Problem) The present invention relates to an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler as main components.
A composition comprising an organopolysiloxane-modified epoxy resin exhibiting effects with respect to thermal shock resistance and uniform flame retardancy, comprising an organopolysiloxane represented by the following formula [I] And brominated bisphenol A, the ratio of the hydroxyl group of brominated bisphenol A to the glycidoxypropyl group of the organopolysiloxane of the formula [I] is stoichiometric. Formulated with an organopolysiloxane-modified polyfunctional epoxy resin having as a spacer brominated bisphenol A obtained by reacting the adduct (A) obtained by reaction under the following conditions with one part of the epoxy group of the polyfunctional epoxy resin An excellent effect is exhibited by adding it as an agent.

即ち従来は難燃剤としてブロム化ビスフェノールＡは
成形材料製造に際して単独で外部添加するのが通常の方
法であったが、これをエポキシ樹脂とオルガノポリシロ
キサンとの結合のスペーサーとすることにより樹脂骨格
に取り込むことによって均一化を図るという従来にない
方法であり、耐熱衝撃性、均一難燃性、成形性が併立し
たエポキシ樹脂組成物が得られることを見いだし本発明
を完成させたものである。That is, conventionally, brominated bisphenol A as a flame retardant was usually added alone and externally at the time of manufacturing a molding material, but by using this as a spacer for bonding an epoxy resin and an organopolysiloxane, a resin skeleton was formed. This is an unprecedented method of achieving uniformity by taking in, and it has been found that an epoxy resin composition having both thermal shock resistance, uniform flame retardancy, and moldability can be obtained, thereby completing the present invention.

従って本発明は難燃性に優れ且つ低応力であり、型汚
れ、ウスバリの発生のないエポキシ樹脂組成物を提供す
るものである。Accordingly, the present invention provides an epoxy resin composition which is excellent in flame retardancy and low in stress and free from mold stains and burrs.

（作用） 本発明の組成物を構成する多官能エポキシ樹脂は１分
子中に２ケ以上のエポキシ基を有するものであれば、そ
の分子構造、分子量等に制限されることなく、一般に用
いられているエポキシ樹脂はすべて用いることができ
る。(Function) The polyfunctional epoxy resin constituting the composition of the present invention is not limited by its molecular structure, molecular weight, etc., as long as it has two or more epoxy groups in one molecule, and is generally used. All the epoxy resins that can be used can be used.

特に半導体封止材組成物としてはエポキシクレゾールノ
ボラックが好んで用いられ、さらにエポキシ基を３ケ以
上有する多官能エポキシ樹脂もガラス転移点向上の目的
で有効に用いられる。In particular, epoxy cresol novolac is preferably used as the semiconductor encapsulant composition, and a polyfunctional epoxy resin having three or more epoxy groups is also effectively used for the purpose of improving the glass transition point.

また組成物を構成する硬化剤としてはアミン系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック系硬化剤
等の一般に用いられる硬化剤はすべて使用できるが、得
られる封止体としての硬化物の特性のバランスという点
からフェノールノボラック、アルキルフェノールノボラ
ック、キシレン変性フェノールノボラックといった１分
子中に２ケ以上のフェノール性水酸基を有するフェノー
ルノボラック系硬化剤が望ましい。In addition, as the curing agent constituting the composition, all commonly used curing agents such as an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, and a phenol novolak-based curing agent can be used, but the obtained cured product as a sealed body can be used. From the viewpoint of the balance of properties, a phenol novolak-based curing agent having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, such as phenol novolak, alkylphenol novolak, and xylene-modified phenol novolak, is desirable.

多官能エポキシ樹脂とフェノールノボラック系硬化剤
とを反応させるために各種の硬化促進剤を用いるが、こ
れらの例としてはトリブチルアミン、1,8−ジアザビシ
クロウンデセンのようなアミン類。トリフェニルホスフ
ィンなどの有機ホスフィン類、２−フェニルイミダゾー
ルのようなイミダゾール誘導体類が挙げられる。Various curing accelerators are used to cause the polyfunctional epoxy resin to react with the phenol novolak-based curing agent. Examples thereof include amines such as tributylamine and 1,8-diazabicycloundecene. Organic phosphines such as triphenylphosphine; and imidazole derivatives such as 2-phenylimidazole.

特に組成物の硬化物の耐湿性、成形熱時硬度、硬化物
Tgの点からトリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン
類が好んで用いられるがその種類に制限は無く適宜選択
されて用いられる。In particular, the moisture resistance of the cured product of the composition, the hardness during molding, and the cured product
Organic phosphines such as triphenylphosphine are preferably used from the viewpoint of Tg, but the type thereof is not limited and may be appropriately selected and used.

また無機充填材は通常の使用量で用いられるが、その
種類に制限は無く、適宜選択されて用いられる。The inorganic filler is used in a usual amount, but the type thereof is not limited, and is appropriately selected and used.

例えば結晶性シリカ、天然シリカ、合成高純度シリカ、
タルク、窒化ケイ素、ボロンナイト、水酸化アルミ、ア
ルミナなどが挙げられる。For example, crystalline silica, natural silica, synthetic high-purity silica,
Examples include talc, silicon nitride, boron nitride, aluminum hydroxide, and alumina.

尚、三酸化アンチモンの添加も難燃化成分として必要で
ある。Incidentally, the addition of antimony trioxide is also required as a flame retardant component.

本発明の重要な構成成分となるブロム化ビスフェノー
ルＡをスペーサーとするオルガノポリシロキサン変性多
官能エポキシ樹脂は下記式〔Ｉ〕で示されるオルガノポ
リシロキサン （但し式中Ｒは有機基、 Ｒ′は ａは0.001〜0.1,bは1.9〜2.0,a＋ｂは1.9〜2.0であり、
１分子中のケイ素原子の数は10〜200であり、１分子中
のケイ素原子に直結したグリシドキシプロピル基は２ケ
以上） とブロム化ビスフェノールＡとを、ブロム化ビスフェノ
ールＡの水酸基と式〔Ｉ〕で示されるオルガノポリシロ
キサンのグリシドキシプロピル基の比率が化学量論的に となる条件下に反応して得られる付加体（Ａ）と多官能
エポキシ樹脂の１部のエポキ基と反応させて得られるブ
ロム化ビスフェノールＡをスペーサーとするオルガノポ
リシロキサン変性多官能エポキシ樹脂であり、ここで用
いられるオルガノポリシロキサンとしては下記に示すよ
うな重合物が挙げられる。The organopolysiloxane-modified polyfunctional epoxy resin having brominated bisphenol A as a spacer, which is an important component of the present invention, is an organopolysiloxane represented by the following formula [I]: (Where R is an organic group, R 'is a is 0.001-0.1, b is 1.9-2.0, a + b is 1.9-2.0,
The number of silicon atoms in one molecule is 10 to 200, and the number of glycidoxypropyl groups directly connected to silicon atoms in one molecule is two or more), and brominated bisphenol A, The ratio of glycidoxypropyl groups of the organopolysiloxane represented by [I] is stoichiometrically An organopolysiloxane-modified polyfunctional epoxy resin having as a spacer brominated bisphenol A obtained by reacting the adduct (A) obtained by reaction under the following conditions with one part of an epoxy group of the polyfunctional epoxy resin. Examples of the organopolysiloxane used here include the following polymers.

尚、最終的にエポキシ樹脂とオルガノポリシロキサンの
結合スペーサーとなるブロム化ビスフェノールＡとオル
ガノポリシロキサンのエポキシ基数とオルガノポリシロ
キサンの分子量との関係はエポキシ樹脂マトリックスの
関連で重要であり、１分子中のケイ素の数ｎと官能基数
ｆとの関係がn/f＝５〜100の範囲であることが好まし
い。n/fが５以下の場合、相溶性が良くなりすぎ海島構
造が形成できなくなり、100以上であれば相溶性が悪く
なりマトリックスとの間で分離を生じ封止材組成物とし
ては不都合である。 The relationship between the number of epoxy groups of the brominated bisphenol A and the organopolysiloxane and the molecular weight of the organopolysiloxane, which ultimately serves as a bonding spacer between the epoxy resin and the organopolysiloxane, is important in relation to the epoxy resin matrix. The relationship between the number n of silicon and the number f of functional groups is preferably in the range of n / f = 5 to 100. When n / f is 5 or less, the compatibility becomes too good to form a sea-island structure, and when it is 100 or more, the compatibility deteriorates and separation from the matrix occurs, which is inconvenient as a sealing material composition. .

又反応に用いられるブロム化ビスフェノールＡはビス
フェノールＡの芳香核に導入された核ブロム置換ビスフ
ェノールＡであり置換の数は難燃化効果に鑑み出来るだ
け多いことが好ましい。The brominated bisphenol A used in the reaction is a nucleated bromide-substituted bisphenol A introduced into the aromatic nucleus of bisphenol A, and the number of substitution is preferably as large as possible in view of the flame retardant effect.

尚、反応に際してはフェノール性水酸基とグリシドキシ
プロピルの反応であり、前記硬化促進剤を必要に応じて
触媒として用いる。The reaction is a reaction between a phenolic hydroxyl group and glycidoxypropyl, and the curing accelerator is used as a catalyst if necessary.

又、反応は通常溶液系で行われ、両成分の溶解度という
点からトルエン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフ
ラン等が用いられる。The reaction is usually carried out in a solution system, and toluene, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran or the like is used from the viewpoint of solubility of both components.

これらの反応は化学量論的にブロム化ビスフェノール
Ａの有するフェノール性水酸基過剰下で反応させ、フリ
ーのフェノール性水酸基を残存させることが肝要であ
り、したがって の比率は2.0以上である必要がある。In these reactions, it is important to react stoichiometrically in excess of the phenolic hydroxyl group of brominated bisphenol A to leave free phenolic hydroxyl group. Must be greater than or equal to 2.0.

この比率が2.0以下の場合ブロム化ビスフェノールＡの
有するフェノール性水酸基が２ケ共消費されてしまい以
後のエポキシ樹脂との反応に関与出来なくなりフリーの
シロキサンとして残るという問題が生じてしまい、最終
組成物にした場合、バリの発生、型汚れ等の成形性の観
点から不都合が生じることとなる。If the ratio is less than 2.0, two phenolic hydroxyl groups of the brominated bisphenol A are consumed together, so that they cannot participate in the subsequent reaction with the epoxy resin and remain as free siloxane. In this case, inconvenience occurs from the viewpoint of moldability such as generation of burrs and mold contamination.

反応後、用いられた溶媒を除去してフェノール性水酸
基と臭素原子を有するオルガノポリシロキサンが得られ
る。After the reaction, the used solvent is removed to obtain an organopolysiloxane having a phenolic hydroxyl group and a bromine atom.

次いで上記反応物の含有する−OH基を多官能エポキシ
樹脂の１部のエポキシ基と溶液系で反応させる。触媒は
上記の化合物が同様に用いられる。更に溶剤を除去して
ブロム化ビスフェノールＡが化学的に強固に結合された
オルガノポリシロキサン変性多官能エポキシ樹脂が得ら
れる。Next, the -OH group contained in the reactant is reacted with one part of the epoxy group of the polyfunctional epoxy resin in a solution system. As the catalyst, the above compounds are similarly used. Further, the solvent is removed to obtain an organopolysiloxane-modified polyfunctional epoxy resin in which brominated bisphenol A is chemically bonded strongly.

このようにして本発明の構成成分が得られるがこれを
組み合わせて組成物を得ることができる。In this manner, the components of the present invention are obtained, and a composition can be obtained by combining the components.

更に、その目的、用途などに応じて各種の添加剤を配合
することができる。例えば各種離型剤、染顔料、表面処
理剤、滑剤等が添加できる。Furthermore, various additives can be blended according to the purpose, use and the like. For example, various release agents, dyes and pigments, surface treatment agents, lubricants and the like can be added.

又本発明の組成物は、各成分の所定量を均一に攪拌混合
し、ニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練し
た後、冷却粉砕することによって得られる。The composition of the present invention can be obtained by uniformly stirring and mixing a predetermined amount of each component, kneading with a kneader, roll, extruder or the like, followed by cooling and pulverization.

本発明のエポキシ樹脂組成物は成形材料としてIC、LS
I、トランジスター、サイリスター、ダイオード等の半
導体装置の封止材料として有効に使用出来る。The epoxy resin composition of the present invention is used as a molding material for IC, LS
It can be effectively used as a sealing material for semiconductor devices such as I, transistors, thyristors, and diodes.

（実施例） 参考例１ テトラブロモビスフェノールＡ 34重量部 （40m mol） 1,8−ジアザビシクロ［5,4,0］ウンデセン（以下DBUと
いう） 0.2重量部 ｎ−ブタノール 200重量部 を0.5ιのフラスコにとり、100℃で攪拌・加熱した。次
いで両末端ジメチルγ−グシドキシプロピルシリル基で
封鎖された重合度50のジメチルポリシロキサン62重量部
（16m mol）を30分間で滴下し、そのまま８時間反応を
続けた。その後減圧してｎブタノールを除去することに
よりフェノール性水酸基末端シリコーンオイルが得られ
た。(Example) Reference Example 1 Tetrabromobisphenol A 34 parts by weight (40 mmol) 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene (hereinafter referred to as DBU) 0.2 part by weight n-butanol 200 parts by weight in a 0.5 l flask The mixture was stirred and heated at 100 ° C. Then, 62 parts by weight (16 mmol) of dimethylpolysiloxane having a degree of polymerization of 50 blocked with dimethyl γ-gusidoxypropylsilyl groups at both ends was added dropwise over 30 minutes, and the reaction was continued for 8 hours. Thereafter, the pressure was reduced to remove n-butanol, whereby a phenolic hydroxyl group-terminated silicone oil was obtained.

次にｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量200、軟化点65℃） 700重量部 トルエン 300重量部 ｎ−ブタノール 2000重量部 の入ったフラスコを100℃に攪拌しながら加熱し内容物
を均一な溶液とした。Next, a flask containing 700 parts by weight of o-cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent: 200, softening point: 65 ° C.), 300 parts by weight of toluene, and 2,000 parts by weight of n-butanol was heated to 100 ° C. while stirring to uniformly homogenize the contents. The solution was used.

ここに上記で得られたシリコーンオイル全量とDBU0.0
3重量部との混合物を30分間にわたって滴下し、さらに1
0時間反応を続けた。Here, the total amount of silicone oil obtained above and DBU0.0
The mixture with 3 parts by weight is added dropwise over 30 minutes,
The reaction was continued for 0 hours.

減圧下、トルエン及びｎ−ブタノールを除去しシリコー
ン変性エポキシ樹脂（Ａ）を得た。Under reduced pressure, toluene and n-butanol were removed to obtain a silicone-modified epoxy resin (A).

参考例２ 参考例１においてテトラブロモビスフェノールA34重
量部の代わりにビスフェノールA9.1重量部（40m mol）
を用いた以外は参考例１とまったく同様に反応してシリ
コーン変性エポキシ樹脂（Ｂ）を得た。Reference Example 2 Instead of 34 parts by weight of tetrabromobisphenol A in Reference Example 1, 9.1 parts by weight of bisphenol A (40 mmol)
The reaction was carried out in exactly the same manner as in Reference Example 1 except that a silicone-modified epoxy resin (B) was obtained.

実施例、比較例１〜２ ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量200、軟化点65℃）、フェノールノボラック樹脂
（−OH当量105、軟化点100℃）、参考例で得られたシリ
コーン変性エポキシ樹脂、シリカ、その他添加剤を第１
表に示すように配合し、加熱ロールによる混練後冷却粉
砕して成形材料を得た。Examples, Comparative Examples 1-2 O-cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 200, softening point 65 ° C), phenol novolak resin (-OH equivalent 105, softening point 100 ° C), silicone-modified epoxy obtained in Reference Example First resin, silica and other additives
The components were mixed as shown in the table, kneaded with a heating roll, and then cooled and pulverized to obtain a molding material.

トランスファー成形機を用いて金型温度175℃、成形
圧力50kg/cm²硬化時間２分の条件で電子部品の封止を行
い、175℃で16時間後硬化を行なった後の各種の特性を
評価した。Transfer molding machine mold temperature of 175 ° C. using performs sealing of electronic components in a molding pressure 50 kg / cm ² curing time of 2 minutes conditions, evaluation of various properties after performing a hardening after 16 hours at 175 ° C. did.

結果を第２表に示す。The results are shown in Table 2.

（発明の効果） 本発明は難燃化成分であるブロム化ビスフェノールＡ
をスペーサーとしてオルガノポリシロキサンと多官能エ
ポキシ樹脂と化学結合によりブロック化せしめて得られ
た付加体を添加成分とする多官能エポキシ樹脂組成物で
あり、従ってブロム化ビスフェノールＡが完全に樹脂中
に組み込まれているために均一難燃化が出来、加えてエ
ポキシ樹脂とオルガノポリシロキサンは化学的に均一に
結合されている上にエポキシ樹脂マトリックスとの相溶
性に優れ、微小均一な海島構造が形成されるため熱衝撃
性に優れた硬化物が得られる。 (Effect of the Invention) The present invention provides a brominated bisphenol A which is a flame retardant component.
Is a polyfunctional epoxy resin composition containing an adduct obtained by blocking with an organopolysiloxane and a polyfunctional epoxy resin as a spacer by a chemical bond as an additional component. Therefore, brominated bisphenol A is completely incorporated into the resin. In addition, the epoxy resin and organopolysiloxane are chemically bonded uniformly and have excellent compatibility with the epoxy resin matrix, forming a fine uniform sea-island structure. Therefore, a cured product having excellent thermal shock properties can be obtained.

したがつて半導体封止用樹脂組成物として優れた効果を
発揮する。Therefore, it exhibits an excellent effect as a resin composition for semiconductor encapsulation.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に
おいて下記式〔Ｉ〕で示されるオルガノポリシロキサン （但し式中Ｒは有機基、 Ｒ′は ａは0.001〜0.1,bは1.9〜2.0,a＋ｂは1.9〜2.0であり、
１分子中のケイ素原子の数は10〜200であり、１分子中
のケイ素原子に直結したグリシドキシプロピル基は２ケ
以上） とブロム化ビスフェノールＡとを、ブロム化ビスフェノ
ールＡの水酸基と式〔Ｉ〕で示されるオルガノポリシロ
キサンのグリシドキシプロピル基の比率が化学量論的に となる条件下に反応して得られる付加体（Ａ）と多官能
エポキシ樹脂の１部のエポキシ基と反応させて得られる
ブロム化ビスフェノールＡをスペーサーとするオルガノ
ポリシロキサン変性多官能エポキシ樹脂を配合したこと
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。An epoxy resin composition comprising a polyfunctional epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler as essential components, and an organopolysiloxane represented by the following formula (I): (Where R is an organic group, R ′ is a is 0.001-0.1, b is 1.9-2.0, a + b is 1.9-2.0,
The number of silicon atoms in one molecule is 10 to 200, and the number of glycidoxypropyl groups directly connected to silicon atoms in one molecule is two or more), and brominated bisphenol A, The ratio of glycidoxypropyl groups of the organopolysiloxane represented by [I] is stoichiometrically Formulated with an organopolysiloxane-modified polyfunctional epoxy resin having as a spacer brominated bisphenol A obtained by reacting the adduct (A) obtained by reaction under the following conditions with one part of the epoxy group of the polyfunctional epoxy resin An epoxy resin composition characterized in that: