JP2700253B2 - 電子部品装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板と、この電子部品搭載
用基板に搭載される電子部品と、基板の導体回路と電気
的に接続されるリードフレームとを備えた電子部品装置
に関するものである。

（従来の技術） 近年、高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないから、これを基板に
実装してから使用しなければならない。そのために、従
来より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され、提
案されてきている。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては、例えば所定配
列にて植設した多数の導体ピンと電子部品とを基板上の
導体回路を介して接続する所謂PGA、電子部品が直接搭
載される基板上の導体回路の一部をフィンガーリードと
する所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンディ
ングしてその全体をモールドする所謂DIP等がある。

これらの内、電子部品が搭載される、配線が施された
基板と、リードフレームとを半田等により電気的に接続
するQFP形式の基板を例に採ると、第10図に示すような
構造となっている。この電子部品搭載用基板（20）にあ
っては、導体回路（21）にリードフレーム（110）が半
田（50）によって電気的に接続されるとともに、電子部
品搭載用基板（20）と一体化されている。そして、導体
回路（21）が形成された基板（20）の上に電子部品（3
0）が搭載され、この電子部品（30）のボンディングパ
ッドと導体回路（21）とがワイヤーボンディングにより
電気的に接続されている。

このような電子部品搭載用基板（20）に用いられるリ
ードフレーム（110）は、第９図に示すように、略正方
形の基材に、電子部品（30）を搭載する際、及び樹脂封
止する際等のための位置決め孔（115）や、リードフレ
ーム（110）自体を搬送するための送り孔（116）等、種
々の開口を設けることにより形成されている。また、こ
のようなリードフレーム（110）は、作業性、及びコス
トの関係から一般的に帯状等に多数連なった形態で用い
られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前記従来のリードフレーム（110）を
用いる場合には、次のような解決しなければならない課
題がある。

リードフレーム（110）と電子部品搭載用基板（20）
との接合は半田（50）等を用いて行なわれるため、接続
時には両者（110）（20）が加熱され、リードフレーム
（110）と電子部品搭載用基板（20）の熱膨張計数の差
により両者（110）（20）に歪が生じる。従来のリード
フレーム（110）にあっては、この歪を吸収するような
工夫は何らなされておらず、その結果、第10図に示すよ
うに、リードフレーム（110）に反り、ねじれ等の変形
が生じる。リードフレーム（110）が変形することによ
り、電子部品搭載用基板（20）よりリードフレーム（11
0）が浮いてしまうため、接続不良となってしまう。ま
た、リードフレーム（110）と電子部品搭載用基板（2
0）は、電子部品搭載用基板（20）に電子部品（30）を
搭載する時や、電子部品（30）や電子部品搭載用基板
（20）等を樹脂封止する時にも加熱されるため、接続不
良となっている部分が完全にはがれて断線する恐れがあ
り、接続部分の信頼性が低下するばかりか、電子部品
（30）の搭載も困難となる。さらに、電子部品（30）を
搭載して半導体装置とした後、マザーボード等に搭載す
る際、リードフレーム（110）が変形しているとその取
り付けが非常に困難となる。

リードフレーム（110）が帯状、或いはシート状に多
数連なっている場合には、リードフレーム（110）の変
形は単体の場合よりも顕著になって表われる。このため
電子部品（30）を搭載する際、及び樹脂封止する際等の
ための位置決め孔（115）や、リードフレーム（110）を
搬送するための送り孔（116）の位置精度が悪くなり、
電子部品（30）を搭載する際、及び樹脂封止する際等の
位置決め、及びリードフレーム（110）の搬送が困難と
なる。

本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、電子部品搭載用基板に結合する際に
生じる歪によって変形することがないリードフレームを
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明が採った手
段は、第１図〜第８図に示すように、 『導体回路（21）が形成された電子部品搭載用基板（2
0）と、 この基板（20）に搭載され、かつ導体回路（21）と電
気的に接続された電子部品（30）と、 導体回路（21）と電気的に接続されたリードフレーム
（10）とを備えた電子部品装置において、 リードフレーム（10）は、周縁部各辺にそれぞれフレ
ーム枠部（17）を有し、各フレーム枠部（17）に少なく
ともタイバー部（13）により一体化されたリード部を設
け、一のフレーム枠部（17）のリード部は、該フレーム
枠部（17）の外周端面部（12）からタイバー部（13）に
至る切欠部（11）により他のフレーム枠部（17）のリー
ド部から分離されていることを特徴とする電子部品装
置』である。

以下、本発明が採った手段を実施例に対応する第１図
〜第８図の具体例に従って詳細に説明する。

本発明は、電子部品搭載用基板（20）に導体回路（2
1）が形成されており、 この基板（20）に搭載された電子部品（30）は、導体
回路（21）と電気的に接続されている。また、リードフ
レーム（10）も導体回路（21）と電気的に接続されてい
る。

リードフレーム（10）は、導電性を有する基材からな
っており、その材質は例えば銅系、42アロイ系、ステン
レス系等、導電性を有するものであればよく、大きさ、
厚さ等も何ら限定されない。

リードフレーム（10）は、四角形をなしており各辺の
周縁部にそれぞれフレーム枠部（17）を有し、各フレー
ム枠部（17）に複数のリードからなるリード部が設けら
れている。これらのリードは、少なくともタイバー部
（13）により一体化されている。このダイバー部（13）
は、電子部品（30）と電子部品搭載用基板（20）等を樹
脂封止する際に樹脂（40）がリードに流れ出すのを防ぐ
ためのタイバー部（13）が設けられている。

そして、それぞれのリード部は、該フレーム枠部（1
7）の外周端面部（12）からタイバー部（13）に至る切
欠部（11）により、他のフレーム枠部（17）のリード部
から分離されている。この切欠部（11）はいくつ設けて
もよく、その数は特に限定されないが、リードフレーム
（10）が搬送される際に変形することがないようにする
必要がある。また、切欠部（11）はその形状も特に限定
されず、直線状のものの他、波形状のもの、くの字形状
のもの等でもよく、その幅も限定されない。このような
切欠部（11）は、エッチング或いはスタンピング等、ど
のような方法で形成してもよく、リードフレーム（10）
の位置決め孔（15）、送り孔（16）等の他の開口を形成
する際に同時に形成すれば、リードフレーム（110）を
形成する従来の製造工程に新たな工程を加えることなく
リードフレーム（10）を形成することができる。

一方、電子部品搭載用基板（20）は、絶縁性を有し、
導体回路（21）を確実に密着させることができる基材か
らなっており、その材質は例えばシリコン、ポリイミ
ド、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂、さらには
セラミックでもよい。

リードフレーム（10）と電子部品搭載用基板（20）と
の接合は、半田（50）やダイボンディング用銀ペースト
のような導電性接着剤等、リードフレーム（10）と電子
部品搭載用基板（20）とを電気的に接続するとともに、
十分な強度を有するよう機械的にも接続し得るものであ
ればどのようなものを用いてもよい。

本発明に係る電子部品装置を製造する際には、まず少
なくとも片面に電子部品（30）と電気的に接続される導
体回路（21）が形成された電子部品搭載用基板（20）
と、リードフレーム（10）とを半田（50）等で接合す
る。次に、電子部品搭載用基板（20）上に電子部品（3
0）を搭載して電子部品（30）と電子部品搭載用基板（2
0）とワイヤー（31）等により電気的に接続する。最後
に、樹脂（40）等により電子部品（30）と電子部品搭載
用基板（20）等を封止する。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。

導体回路（21）が形成された電子部品搭載用基板（2
0）と、この基板（20）に搭載され、かつ導体回路（2
1）と電気的に接続された電子部品（30）と、導体回路
（21）と電気的に接続されたリードフレーム（10）とを
備えた電子部品装置において、 一のフレーム枠部（17）のリード部は、該フレーム枠
部（17）の外周端面部（12）からタイバー部（13）に至
る切欠部（11）により、他のフレーム枠部（17）のリー
ド部から分離されているので、該フレーム枠部（17）の
歪は切欠部（11）により吸収されて他のフレーム枠部
（17）のリード部を変形させない。従って、リードフレ
ーム（10）を電子部品搭載用基板（20）に接合する際、
両者（10）（20）の熱膨張計数の差により生ずる歪が切
欠部（11）によって吸収され、リード部の変形による接
続不良を防止できる。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。

実施例１ 第１図〜第３図は本発明の第一実施例を示す図であ
る。

第１図に示すように、リードフレーム（10）は、１辺
の長さが5cmの正方形であって、厚さ0.15mmの42アロイ
系基材からなっている。各辺の周縁部にそれぞれフレー
ム枠部（17）を有し、各フレーム枠部（17）に複数のリ
ードからなるリード部が設けられている。これらのリー
ドは、少なくともタイバー部（13）により一体化されて
いる。

切欠部（11）は、リードフレーム（10）の外周端面部
（12）からタイバー部（13）まで、リードの間隔と同じ
幅で、外形線に対して垂直に各辺に２ケ所づつ設けた。
これにより各辺のフレーム枠部（17）のリード部は他の
辺のフレーム枠部（17）のリード部から分離されてい
る。また、切欠部（11）は、エッチングによりリードフ
レーム（10）の他の開口を形成する際、同時に形成し
た。

このリードフレーム（10）を第２図に示すように、ホ
トエッチング加工により微細なパターンの導体回路（2
1）が形成してある電子部品搭載用基板（20）に半田（5
0）により接合し、QFP型電子部品搭載用基板（20）とし
た。

そして、この電子部品搭載用基板（20）に第３図に示
すように、電子部品（30）を搭載し、この電子部品（3
0）と電子部品搭載用基板（20）とをワイヤー（31）で
電気的に接続し、電子部品（30）と電子部品搭載用基板
（20）とを樹脂封止して電子部品装置とした。

実施例２ 第４図〜第６図は本発明の第二実施例を示す図であ
る。

本実施例にあっては、第一実施例のように切欠部（1
1）をローラー等によるリードフレーム（10）の搬送方
向と同方向或いは直交する方向に直線状に設けるのでは
なく、切欠部（11）をローラー等によるリードフレーム
（10）の搬送方向に対して斜めに設けたり、波形状、或
いはくの字形状に設けることにより、切欠部（11）を設
けたことにより生ずる搬送時のリードフレーム（10）の
変形を防ぐようになっている。切欠部（11）により各辺
のフレーム枠部（17）のリード部は他の辺のフレーム枠
部（17）のリード部から分離されている。

第４図においてリードフレーム（10）は、１辺の長さ
が5cmの正方形であって、厚さ0.20mmの銅系基材からな
っている。切欠部（11）は、リードフレーム（10）の外
周端面部（12）からタイバー部（13）まで、リードの間
隔と同じ幅で、外形線に対して斜めに各辺に２ケ所づつ
設けた。また、切欠部（11）は、スタンピングによりリ
ードフレーム（10）の他の開口を形成し、リードフレー
ム（10）と電子部品搭載用基板（20）との接続直前に再
びスタッピングすることにより形成した。各辺のフレー
ム枠部（17）のリード部は他の辺のフレーム枠部（17）
のリード部から分離されている。

第５図においてリードフレーム（10）は、１辺の長さ
が5cmの正方形であって、厚さ0.25mmのステンレス系基
材からなっている。切欠部（11）は、リードフレーム
（10）の外周端面部（12）からタイバー部（13）まで、
リードの間隔と同じ幅で、波形状に各辺に１ケ所づつ設
けた。また、切欠部（11）は、エッチングによりリード
フレーム（10）の他の開口を形成する際、同時に形成し
た。これにより各辺のフレーム枠部（17）のリード部は
他の辺のフレーム枠部（17）のリード部から分離されて
いる。

第６図においてリードフレーム（10）は、厚さ0.15mm
の銅系基材からなっている。切欠部（11）は、リードフ
レーム（10）の外周端面部（12）からタイバー部（13）
まで、リードの間隔と同じ幅で、くの字形状に各辺に１
ケ所づつ設けた。また、切欠部（11）は、エッチングに
よりリードフレーム（10）の他の開口を形成する際、同
時に形成した。これにより各辺のフレーム枠部（17）の
リード部は他の辺のフレーム枠部（17）のリード部から
分離されている。

実施例３ 第７図及び第８図は本発明の第三実施例を示す図であ
る。

本実施例にあっては、リードフレーム（10）が帯状或
いはシート状に多数連なっており、隣り合うリードフレ
ーム（10）間にスリット（14）を設け、外周端面部（1
2）からタイバー部（13）にまで切欠部（11）を設ける
とともに、スリット（14）からもタイバー部（19）にま
で切欠部（11）が設けられている。これにより各辺のフ
レーム枠部（17）のリード部は他の辺のフレーム枠部
（17）のリード部から分離されている。

第７図においてリードフレーム（10）は、厚さ0.15mm
の42アロイ系基材からなっている。切欠部（11）は、リ
ードフレーム（10）の外周端面部（12）からタイバー部
（13）まで、及びスリット（14）からタイバー部（13）
まで、リードの間隔より広い幅で、外形線に対して垂直
に１ピースのリードフレーム（10）の各辺に２ケ所づつ
設けた。また、切欠部（11）及びスリット（14）は、エ
ッチングによりリードフレーム（10）の他の開口を形成
する際、同時に形成した。これにより各辺のフレーム枠
部（17）のリード部は他の辺のフレーム枠部（17）のリ
ード部から分離されている。

第８図においてリードフレーム（10）は、厚さ0.15mm
の銅系基材からなっている。切欠部（11）は、リードフ
レーム（10）の外周端面部（12）からタイバー部（13）
まで、及びリードフレーム（10）の外周端面部（12）か
らスリット（14）まで、リードの間隔と同じ幅で、外形
線に対して垂直に１ピースのリードフレーム（10）の各
辺に１ケ所づつ設けた。また、切欠部（11）及びスリッ
ト（14）は、エッチングによりリードフレーム（10）の
他の開口を形成する際、同時に形成した。これにより各
辺のフレーム枠部（17）のリード部は他の辺のフレーム
枠部（17）のリード部から分離されている。

（発明の効果） 以上、詳述したように本発明に係るリードフレーム
は、 『導体回路が形成された電子部品搭載用基板と、 この基板に搭載され、かつ導体回路と電気的に接続さ
れた電子部品と、 導体回路と電気的に接続されたリードフレームとを備
えた電子部品装置において、 前記リードフレームは、周縁部各辺にそれぞれフレー
ム枠部を有し、各フレーム枠部に少なくともタイバー部
により一体化されたリード部を設け、一のフレーム枠部
のリード部は、該フレーム枠部の外周端面部から前記タ
イバー部に至る切欠部により他のフレーム枠部のリード
部から分離されていること』にその特徴があり、これに
より、次のような効果を奏する。

リードフレームと電子部品搭載用基板との接合は半田
等を用いて行なわれるため、接続時には両者が加熱さ
れ、リードフレームと電子部品搭載用基板の熱膨張係数
の差により両者に歪が生じるが、各辺のフレーム枠部の
リード部は、切欠部により他の辺のフレーム枠部のリー
ド部から分離されているので、リードフレームに発生し
た歪は切欠部により吸収されリード部が変形することが
ない。

従って、従来のようにリードフレームが反ったり、ね
じれる等、変形することがなく、接続不良となることが
ないばかりか、電子部品搭載用基板に電子部品を搭載す
る時や、電子部品や電子部品搭載用基板等を樹脂封止す
る時に加熱されても、断線する恐れがなく、接続部分の
信頼性が向上し、電子部品も容易に搭載することができ
る。また、リードフレームが変形しないため、電子部品
を搭載した後、マザーボード等に搭載する際、容易に取
り付けることができる。

リードフレームが帯状、或いはシート状に多数連なっ
ている場合であっても、リードフレームが変形すること
がなく、このため電子部品を搭載する際、及び樹脂封止
する際等のための位置決め孔や、リードフレームを搬送
するための送り孔の位置精度の劣化が防止され、電子部
品を搭載する際、及び樹脂封止する際等の位置決め、及
びリードフレームの搬送が容易になされる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームを示す平面図、第
２図は第１図のリードフレームを電子部品搭載用基板に
接合した状態を示す平面図、第３図は第１図のリードフ
レームを用いた電子部品装置を示す断面図、第４図〜第
８図は本発明に係る別のリードフレームを示す平面図、
第９図は従来のリードフレームを示す平面図、第10図は
第９図のリードフレームを用いた半導体装置を示す断面
図である。 符号の説明 10……リードフレーム、11……切欠部、12……外周端面
部、13……タイバー部、14……スリット、15……位置決
め孔、16……送り孔、17……フレーム枠部、20……電子
部品搭載用基板、21……導体回路、30……電子部品、31
……ワイヤー、40……樹脂、50……半田。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体回路が形成された電子部品搭載用基板
   と、 この基板に搭載され、かつ導体回路と電気的に接続され
   た電子部品と、 導体回路と電気的に接続されたリードフレームとを備え
   た電子部品装置において、 前記リードフレームは、周縁部各辺にそれぞれフレーム
   枠部を有し、各フレーム枠部に少なくともタイバー部に
   より一体化されたリード部を設け、一のフレーム枠部の
   リード部は、該フレーム枠部の外周端面部から前記タイ
   バー部に至る切欠部により他のフレーム枠部のリード部
   から分離されていることを特徴とする電子部品装置。