JP2699920B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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Description
方法に関し、特に層間絶縁層に上下配線層を接続するバ
イアホールを形成する多層印刷配線板の製造方法に関す
るものである。
い、電子装置に使用される印刷配線板も高密度化が要求
され、層間絶縁層に上下配線を接続するバイアホールを
有する多層印刷配線板が使用されている。従来、絶縁層
にバイアホールを形成する多層印刷配線板の製造方法と
して、次のような方法が知られており、図3、図4、及
び図5に示す。
付加的に導電回路を形成し、バイアホールを形成する多
層印刷配線板の製造技術を図3(a)〜(d)、図4
(e)(f)を用いて説明する。図3(a)は回路形
成、(b)は黒化処理、(c)は絶縁層形成、(d)は
現像、図4(e)は研磨、粗化、(f)はめっきであ
る。
ガラス材料等の基板(1)上に塩化第二鉄水溶液等で銅
箔をエッチングし、導電回路(2)を形成する。次いで
酸性塩化第二銅水溶液で導電回路(2)表面を粗面化
後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶液等で導電回路表面
を酸化し酸化銅(3)を形成する(図3(b),
(b′))。この酸化銅形成は導電回路と絶縁層の密着
を向上させるために印刷配線板に広く使用されている技
術である。
(1)上に感光性液状絶縁樹脂等を数十μm厚さに塗
布、乾燥し、絶縁層(4)を形成する。次いで紫外線を
照射し、バイアホール形成以外の絶縁層(4)表面を硬
化後現像し、バイアホール(8)を形成する(図3
(d))。熱硬化後、過マンガン酸塩水溶液で絶縁層
(4)表面を化学的に粗化し後、硫酸水溶液等で中和処
理する。絶縁層表面には、図4(e)のように、粗化面
(6)が形成される。次いで無電解銅めっきと電気銅め
っきで導電層(7)を形成する(図4(f))。このよ
うな工程を繰り返し多層印刷配線板が製造される。
成に、レーザー加工を応用した第二の印刷配線板の製造
技術が特開昭61−95792で開示されている。この
従来例を図5(a)〜(d)を用いて説明する。図5
(a)は回路形成、(b)はレーザー加工、(c)は粗
化、(d)はめっきである。図5(a)に示すように、
エポキシガラス材料等の基板(1)上に塩化第二鉄水溶
液等で銅箔(11)をエッチングし、金属箔除去部分を
形成する。次いで金属箔除去部分にレーザー光を照射す
ることによりバイアホール(8)を形成する(図5
(b))。次に、図5(c)(d)に示すように、粗化
を行い、めっきを行う。このような工程を繰り返し多層
印刷配線板が製造される。
術では、バイアホール壁と絶縁樹脂表面をめっきの密着
性を向上するため過マンガン酸塩水溶液で処理する時
に、導電回路表面の酸化銅が侵され、バイアホール底部
のベース回路と絶縁樹脂の境界から過マンガン酸塩水溶
液がしみこみベース回路と絶縁樹脂の剥離現象(ハロー
イング現象(12))が生じ、部品実装等のはんだ付け
熱による印刷配線板の膨れの発生が生じるといった問題
点がある。
層の厚みが厚い場合の加工時間の増加やレーザー光でバ
イアホール形成後は過マンガン酸塩水溶液等での処理が
必要であるので上記従来例第1の技術と同様の問題点が
ある。本発明では、バイアホール底部に絶縁層を薄くし
た状態で残し、過マンガン酸塩水溶液等で基板を処理す
るときのベース回路表面のハローイングを防ぎ、かつレ
ーザー加工時間の短縮を実現する。
された導電回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を
形成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を
形成する工程と、前記第二の絶縁層表面を研磨、粗化す
る工程と前記第二の絶縁層表面に導電層を形成する工程
と前記導電層を回路形成してバイアホール形成時のマス
クを形成する工程(バイアホール部の導電層の除去)
と、前記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程
と、バイアホール壁面を粗化する工程と、バイアホール
底部の前記第一の絶縁層を除去する工程と、めっきによ
り前記バイアホール部に導電層を形成する工程を含む多
層印刷配線板の製造方法である。
回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を形成する工
程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工
程と、前記第二の絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸
塩水溶液で粗化処理する工程と、前記第二の絶縁層表面
に無電解めっきにより導電層を形成する工程と、前記導
電層を回路形成してバイアホール形成時のマスクを形成
する工程(バイアホール部の導電層の除去)と、前記第
二の絶縁層にバイアホールを形成する工程とバイアホー
ル壁面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化処理す
る工程とバイアホール底部の前記第一の絶縁層をレーザ
ー光により除去する工程と、めっきにより前記バイアホ
ールに導電層を形成する工程を含むことを特徴とする多
層印刷配線板の製造方法である。
し、基板上に感光性液状樹脂を塗布し、第1の絶縁層を
形成し、その上に第2絶縁層を塗り、粗化、めっきを行
い、第2の絶縁層のバイアホール部を現像し、後工程の
粗化処理のマスクを形成するもので、バイアホール底部
に第一の絶縁層を薄く残し、粗化を行い、その後レーザ
ーにより上記バイアホール部の絶縁層を除去するためバ
イアホール底部にある導電回路のハローイング現象が防
止できるものであり、また、バイアホール底部に絶縁層
を薄くした状態で残し、過マンガン酸塩水溶液等で基板
を処理するときのベース回路表面のハローイングを防
ぎ、かつレーザー加工時間の短縮を実現することができ
るものである。
する。図1、図2は本発明の実施例の断面図で、図1
(a)は回路形成、(b)は黒化処理、(c)は第1絶
縁層形成、(d)は第2絶縁層形成、研磨、粗化、
(e)はめっき、(f)は回路形成(レーザー加工時の
マスク形成)および図2(g)は現像、粗化、(h)は
レーザー加工、(i)はめっきである。図1、図2に示
すように、基板上に形成された導電回路(2)表面に酸
化銅(3)を形成後、第一の絶縁層(4)を基板上に形
成する工程と前記第一の絶縁層(4)上に第二の絶縁層
(5)を形成する工程と前記第二の絶縁層(5)表面を
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液で処理する工程と前記
第二の絶縁層(5)表面に無電解めっきにより導電層
(7)を形成する工程と前記第二の絶縁層(5)にバイ
アホール(8)を形成する工程とバイアホール底部
(9)の前記第一の絶縁層をレーザー光により除去する
工程とめっきにより前記バイアホール(8)に導電層
(10)を形成する工程を含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法である。
に示すように、エポキシガラス材料等の基板(1)上に
塩化第二鉄水溶液等で銅箔(例えば18μm厚銅箔をエ
ッチングし、導電回路(2)を形成する。次いで、図1
(b)に示すように、酸性塩化第二銅水溶液で導電回路
(2)表面を粗面化後、アルカリ性過硫酸カリウム水溶
液、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液、硫化カリー
塩化アンモニア水溶液等で導電回路表面を酸化し酸化銅
(3)を形成する。
状絶縁樹脂(例えばエポキシ樹脂)をカーテンコータ
ー、ロールコーター、スクリーン印刷等の方法で上記基
板(1)上に塗布する。例えば、カーテンコーターで1
0μm厚に塗布し、指触乾燥(90℃、1時間)、熱硬
化(140℃、1時間)して第一絶縁層(4)(完全硬
化層)を形成する。次いで、図1(d)に示すように、
第一絶縁層(4)上に、更に液状絶縁樹脂(例えばエポ
キシ樹脂)を70μm厚に塗布して指触乾燥(90℃、
1時間)を行う。これは、第二絶縁層(5)(半硬化
層)の形成である。
ブ、バフ等により第二絶縁層(5)の表面を約20μm
研磨する。アルカリ性水溶液(アルカリ規定度:0.7
〜0.8N,70〜80℃)で膨潤をし、アルカリ性過
マンガン酸塩水溶液(KMnO4:40〜60g/l、
アルカリ規定度:1.0〜1.2N,60〜80℃)で
化学的に粗化し、硫酸(0.3〜0.4N,40〜50
℃)で中和することにより、第二絶縁層(5)表面に粗
化面(6)が形成される。
銅めっき液中(エチレンジアミン四酢酸塩:30g/
l、銅イオン:2〜3g/l,NaOH:9〜12g/
l,HCHO:3〜6g/l,pH:12〜14)に約
20分浸漬し、約0.3〜0.6μm銅めっき層を形成
し、次いで電気銅めっきを行い約10μmの導電層
(7)を形成する。次いで、バイアホール形成部の銅め
っき層を塩化第二鉄水溶液等でエッチングし、図1
(f)のように回路形成して、第二絶縁層(5)の現像
時のマスクを形成する。
現像を行い、直径150μmのバイアホール(8)を形
成する(図2(g))。次いで、上述した第二絶縁層
(5)表面の粗化面(図1(d))と同様に、化学的に
粗化を行う。次いで、図2(h)に示すように、エキシ
マレーザー、YAGレーザー、CO2レーザー等により
レーザー光線を照射し、バイアホール底部(9)の第一
の絶縁層(4)(エポキシ樹脂層)を除去し、導電回路
(2)表面を露出させる。
m2の強度の紫外光(200〜300nm)を照射し
た。レーザーにより除去する絶縁層の膜厚は、10μm
と薄いので60μm厚の時と比較すると加工時間は1/
6と短縮される。次いで、熱硬化(140℃、1時間)
を行う。
銅めっき、電気銅めっきを行い20μmの導電層(1
0)を形成する。また、無電解銅めっきのみで導通層を
形成しても良い。上述したような工程を繰り返して多層
印刷配線板が製造される。上記実施例に基づいて製造さ
れた多層印刷配線板のバイアホール底部の導電回路と第
一の絶縁樹脂との界面にはハローイングは生じなかっ
た。
バイアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し、粗化を行
い、その後レーザーにより上記バイアホール部の絶縁層
を除去するためバイアホール底部にある導電回路のハロ
ーイング現象が防止できる効果を有する。また、バイア
ホール形成時レーザー照射の加工時間短縮が図れるとい
う効果を奏するものである。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上に形成された導電回路表面に酸化
銅を形成後、第一の絶縁層を形成する工程と、前記第一
の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工程と、前記第二
の絶縁層表面を研磨、粗化する工程と前記第二の絶縁層
表面に導電層を形成する工程と前記導電層を回路形成し
てバイアホール形成時のマスクを形成する工程と、前記
第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バイア
ホール壁面を粗化する工程と、バイアホール底部の前記
第一の絶縁層を除去する工程と、めっきにより前記バイ
アホール部に導電層を形成する工程を含む多層印刷配線
板の製造方法。 - 【請求項2】 基板上に形成された導電回路表面に酸化
銅を形成後、第一の絶縁層を形成する工程と、前記第一
の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工程と、前記第二
の絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化
処理する工程と、前記第二の絶縁層表面に無電解めっき
により導電層を形成する工程と、前記導電層を回路形成
してバイアホール形成時のマスクを形成する工程と、前
記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程とバイア
ホール壁面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化処
理する工程とバイアホール底部の前記第一の絶縁層をレ
ーザー光により除去する工程と、めっきにより前記バイ
アホールに導電層を形成する工程を含むことを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9016295A JP2699920B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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JP9016295A JP2699920B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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JPH08264957A JPH08264957A (ja) | 1996-10-11 |
JP2699920B2 true JP2699920B2 (ja) | 1998-01-19 |
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ID=13990799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9016295A Expired - Fee Related JP2699920B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2699920B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE10348715B4 (de) | 2003-10-16 | 2006-05-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen eines Flachleiterrahmens mit verbesserter Haftung zwischen diesem und Kunststoff sowie Flachleiterrahmen |
KR101022914B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2012186385A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Fujitsu Component Ltd | アンダーフィルが塗布される配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP9016295A patent/JP2699920B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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