JP2695255B2 - ウエハ加工用フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコンウエハ等を研磨加工応する際に用
いる破損防止のためのウエハ加工用フィルムに関する。

〔従来の技術〕

半導体集積回路（IC）は通常、高純度シリコン単結晶
等をスライスしてウエハとした後、エッヂング等により
集積回路を組み込み、ダイシングしてチップ化する方法
で製造されているが、これらの工程の中で、シリコン等
のウエハの破損を防止したり、加工を容易にするため、
ウエハ表面にウエハ加工用フィルムがセパレータを除去
して用いられている。

しかし、ウエハを研磨加工した後、該フィルムを剥離
後、該フィルムの粘着剤層からブリードした粘着剤成分
がウエハ表面上に残る場合がある。

特に、粘着剤層とセパレータとの密着性が悪いと、粘
着剤層中の成分がブリードして粘着剤層とセパレータの
間の空隙に滞留する。

このブリードした成分がテープを使用した際、ウエハ
に転着してウエハを汚染する欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上の点に鑑み、本発明の目的は、粘着剤層とセパレ
ータとの密着性を良くし、粘着剤層中の成分がブリード
して粘着剤層とセパレータの間の空隙に滞留することを
防止し、ウエハの汚染を防止するウエハ加工用フィルム
を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

通常、ウエハ加工用フィルムは粘着剤を基材フィルム
に塗工、乾燥した後、セパレータといわれる合成樹脂フ
ィルムで粘着剤層を挟みこんでいる。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行
った結果、粘着剤を濾過し、粘着剤中の巨大粒子を除去
することにより、塗膜の平滑性を上げると、セパレータ
と粘着剤の間に空隙がなくなり、粘着剤成分のブリード
を抑え、汚染を防げることを見出し、本発明を完成し
た。

即ち本発明は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設
け、さらに該粘着剤層にセパレータを設けたウエハ加工
用フィルムにおいて、目開きが20〜50μｍのフィルター
で濾過された粘着剤を用いてなることを特徴とするウエ
ハ加工用フィルムである。

本発明のウエハ加工用フィルムの使用対象となるウエ
ハはシリコンのみならず、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ
素、ガリウム−リン、ガリウム−ヒ素−アルミニウム等
のウエハがあげられる。

本発明の特徴である粘着剤の濾過は、目開きが20〜50
μｍのフィルターを用いることが好ましい。

フィルターの目開きが50μｍより粗いものでは塗膜の
平滑性を保つのに充分なだけの粒子を除去することが出
来ない。

又、フィルターの目開きが20μｍより細かいと濾過に
時間がかかり過ぎ、作業性が悪くなる。

本発明で用いるセパレータとしては、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル等の合成
樹脂が挙げられる。

これらは通常クラス100000以下の環境で生産された市
販品の中から適宜選択することが好ましい。

セパレータの厚みは、通常10〜500μｍであり、好ま
しくは20〜200μｍである。10μｍより薄いと作業性が
悪くなる。500μｍより厚いと柔軟性が低下し作業性が
悪化する。

又、セパレータの表面粗度はJIS B0601に定められた
最大高さで５μｍ以下が好ましい。基準長さは0.8mmと
する。

５μｍより大きいとセパレータの凹凸により、塗膜が
平滑であっても、粘着剤層とセパレータの間に空隙がで
きる。

本発明で用いる基材フィルムとしては、合成樹脂ある
いは天然、合成ゴム等からなるフィルムを、市販品の中
から適宜選択できる。

基材フィルムの組成として例示するならば、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、軟質塩化ビニ
ル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等
の熱可塑性エラストマー、およびジエン系、ニトリル
系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等が挙げられ
る。

基材フィルムの厚みは保護するウェハの形状、表面状
態および研磨方法等の条件により適宜決められるが、通
常10〜2000μｍが好ましい。

基材フィルム面に設ける粘着剤はゴム系、アクリル
系、ビニル系、シリコン系等粘着剤が挙げられる。基材
フィルムの表面に設ける該粘着剤の膜厚みとしては、ウ
エハの表面状態、形状、研磨方法等により適宜決められ
るが、通常２〜100μｍである。好ましくは５〜50μｍ
である。

本発明のウエハ加工用フィルムは基材フィルムの片面
に粘着剤を塗布し、乾燥後、粘着剤層にセパレータを密
着させて得られる。

粘着剤を基材フィルム面に塗布する方法としては、従
来公知の塗布方法、例えばロールコーター法、グラビア
ロール法、バーコート法等が採用できる。

〔実施例〕

以下本発明を実施例により説明する。

尚、本実施例における評価は下記の方法で実施した。

汚染度 日立電子エンジニアリング（株）製レーザー表面検査
装置HLD−300Bにより糊残り等による汚染の度合を調べ
た。

実施例１ 大きさ60cm×30cm、目開き44μｍのナイロン製濾布を
二つ折りにして袋状に縫製し、この濾布を用いてアクリ
ル系粘着剤（三井東圧化学（株）製商品名“アロマテッ
クス”）を5kg濾過した。

この粘着剤を片面にコロナ放電処理を施した市販の厚
さ200μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂フィルム
にロールコータにより塗布、乾燥して、厚さ約50μｍの
粘着剤層を設け、セパレータとして表面粗度の最大値が
５μｍの市販のクラス100000の環境で生産されたポリプ
ロピレン（以降PPと略称する。）フィルムを用いてウエ
ハ加工用フィルムを作成した。

このフィルムからセパレータを除いて、ミラーウエハ
（４インチ）表面に貼り合わせ、24時間放置した後、該
フィルムを剥がし、ウエハの汚染度を評価した。結果を
第１表に示す。

フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は２個と、
極端に少なく良好であった。又、濾過の作業時間も５分
と短く作業性も良好であった。

実施例２ 基材フィルムとして、市販の厚さ300μｍのブタジエ
ンゴムシートを用いて、フィルターとして目開き37μｍ
のナイロン製濾布を用いた以外、実施例１と同様の方法
により厚さ約30μｍの粘着剤層を設け、セパレータとし
て表面粗度の最大値が２μｍの市販のクラス100000の環
境で製造されたポリエチレンテレフタレート（以降PET
と略称する。）フィルムを用いたウエハ加工用フィルム
を作成した。

このフィルムを用いて実施例１と同様に評価した。結
果を第１表に示す。

フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は０個であ
り、非常に良好であった。又、濾過の作業時間も７分と
短く作業性にも問題はなかった。

比較例１ 粘着剤を目開き74μｍのナイロン製濾布で濾過し、セ
パレータとして市販の表面粗度の最大値が８μｍのPPフ
ィルムを用いた以外、実施例１と同様の方法でウエハ加
工用フィルムを作成し、実施例１と同様に評価した。結
果を第１表に示す。

濾過の作業時間は１分と短く作業性には問題はなかっ
たが、フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は101
個と非常に多く不良であった。

比較例２ 粘着剤を孔径５μｍのニトロセルロース製メンブラン
フィルターで濾過し、セパレータとして市販の表面粗度
の最大値が２μｍのPETフィルムを用いた以外、実施例
２と同様の方法でウエハ加工用フィルムを作成し、実施
例１と同様に評価した。結果を第１表に示す。

フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は０個であ
り、非常に良好であった。しかし、粘着剤5kgを濾過す
ると、濾布が目詰まりを起こし、濾過作業に120分もか
かった。これに対して5kgの粘着剤を塗布するには15分
しかかからない。濾布の大きさを大きくしたり、濾布の
数を増やすと濾過時間は短くなるが、結局は目詰まりを
起こし、作業性は非常に悪かった。

〔発明の効果〕

本発明のウエハ加工用フィルムは、目開きが20〜50μ
ｍのフィルターで濾過した粘着剤を使用することによ
り、粘着剤層とセパレータの密着性を高め、粘着剤層か
らのブリードを抑えることにより、ウエハの汚染を防止
できるという優れた効果を発揮するものである。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、さ
   らに該粘着剤層にセパレータを設けたウエハ加工用フィ
   ルムにおいて、目開きが20〜50μｍのフィルターで濾過
   された粘着剤を用いてなることを特徴とするウエハ加工
   用フィルム。