JP2683417B2 - Insulated wire - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半田付性に優れかつ耐熱性の良好な絶縁電線
に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an insulated wire having excellent solderability and heat resistance.

（従来の技術とその問題点） ポリウレタン絶縁電線は絶縁皮膜をはくりする事な
く、そのまま半田付けが出来るため、電子機器用巻線と
して広く使用されている。(Prior art and its problems) Polyurethane insulated wires can be soldered as they are without peeling the insulation film, and are widely used as windings for electronic devices.

最近、機器の小型化高性能化が進み、機器の使用雰囲
気温度が上昇し、使用部品の耐熱性向上が要求されはじ
めている。Recently, the miniaturization and high performance of devices have advanced, the ambient temperature of the devices has risen, and the heat resistance of the parts used has started to be demanded.

従って従来のポリウレタン絶縁電線では耐熱性の要求
を満足出来なくなる用途も現われ、一部ポリエステル絶
縁電線やエステルイミド絶縁電線が使用されはじめてい
る。Therefore, in the conventional polyurethane insulated wire, there are some applications in which the heat resistance requirement cannot be satisfied, and some polyester insulated wires and ester imide insulated wires are being used.

上記のポリエステル、エステルイミド絶縁電線を使用
すると耐熱性は満足するものの、半田付けが出来ないと
いう問題点があり、ユーザーにおいては耐熱性を優先す
るか、端末処理の容易さを優先するか選択に悩んでお
り、耐熱性、半田付性の両方を合せもつ絶縁電線が強く
要求されている。Although heat resistance is satisfied when the above polyester and ester imide insulated wires are used, there is a problem that soldering is not possible, and users have a choice whether to prioritize heat resistance or ease of terminal treatment. We are worried, and there is a strong demand for insulated wires that have both heat resistance and solderability.

本発明者は、上記問題点について鋭意検討した結果、
ポリアミドイミド樹脂に特定の安定化ポリイソシアネー
トを適量配合した絶縁塗料を導体上に塗布・焼付する事
によりポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性を保持しな
がら、半田付の可能な絶縁電線を得る事に成功したもの
である。The present inventor, as a result of diligent examination of the above problems,
By applying and baking an insulating coating that contains a specific amount of a specific stabilized polyisocyanate mixed with polyamide-imide resin on a conductor, it is possible to obtain an insulated wire that can be soldered while maintaining the excellent heat resistance of polyamide-imide resin. It was successful.

従来、ポリアミドイミド樹脂は優れた耐熱性をもつ事
及び安定化ポリイソシアネートと反応し、半田付性をも
たらすウレタン結合を形成出来るヒトロキシル基を分子
中にもたない事により、安定化ポリイソシアネートを配
合しても、耐熱性を下げる事なく半田付性を有する事は
出来ないと考えられていた。Conventionally, a polyamide-imide resin has excellent heat resistance, and it has a stable polyisocyanate compound that reacts with a stabilized polyisocyanate and does not have a humanoxyl group in the molecule that can form a urethane bond that causes solderability. However, it was thought that it was not possible to have solderability without lowering the heat resistance.

しかし、本発明者はポリアミドイミド樹脂に配合する
安定化ポリイソシアネートの種類、配合量を限定する事
により、ポリアミドイミド樹脂の耐熱性を生かし、半田
付性をもたせる事に成功する事が出来たものである。However, the present inventor was able to make use of the heat resistance of the polyamide-imide resin by limiting the type and amount of the stabilized polyisocyanate to be blended with the polyamide-imide resin, and succeeded in providing solderability. Is.

（発明の構成） 本発明はポリアミドイミド樹脂100重量部に対しジフ
ェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化ポリ
イソシアネート化合物を75重量部〜400重量部加えた絶
縁塗料を導体上に塗布・焼付した事を特徴とする絶縁電
線である。(Structure of the Invention) The present invention is characterized in that an insulating coating material containing 75 parts by weight to 400 parts by weight of a stabilized polyisocyanate compound obtained from diphenylmethane diisocyanate per 100 parts by weight of a polyamideimide resin is applied and baked on a conductor. It is an insulated wire.

本発明において、ポリアミドイミド樹脂とは分子中に
アミド結合とイミド結合をもつもので具体的な製法の例
としては次の二つがある。In the present invention, the polyamide-imide resin has an amide bond and an imide bond in the molecule, and there are the following two examples of specific production methods.

一つの方法は少なくとも一種のトリカルボン酸無水物
の酸クロライドと少なくとも一種のジアミンとを反応さ
せるものである。又、上記トリカルボン酸無水物の酸ク
ロライドの一部を少くとも一種のジカルボン酸ジクロラ
イド或は少くとも、一種のテトラカルボン酸二無水物、
或は少くとも一種のジカルボン酸ジクロライドと少くと
も一種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよ
い。One method is to react at least one tricarboxylic anhydride acid chloride with at least one diamine. Further, a part of the acid chloride of the above-mentioned tricarboxylic acid anhydride is at least one dicarboxylic acid dichloride or at least one tetracarboxylic acid dianhydride,
Alternatively, at least one dicarboxylic acid dichloride and at least one tetracarboxylic dianhydride may be substituted.

又、上記ジアミンの一部を少くとも一種のトリアミ
ン、或いは少なくとも一種のテトラミン、或いは少なく
とも一種のトリアミンと少なくとも一種のテトラミンで
おきかえてもよい。Further, a part of the above-mentioned diamine may be replaced with at least one triamine, or at least one tetramine, or at least one triamine and at least one tetramine.

トリカルボン酸無水物の酸クロライドの例としては、
トリメリット酸無水物の４−酸クロライド等がある。Examples of acid chlorides of tricarboxylic acid anhydrides include:
There are 4-acid chlorides of trimellitic anhydride and the like.

ジカルボン酸ジクロライドの例としては、テレフタル
酸ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、アジピン
酸ジクロライド等がある。Examples of dicarboxylic acid dichlorides include terephthalic acid dichloride, isophthalic acid dichloride, adipic acid dichloride and the like.

ジアミンの例としては、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテルｍ−フェ
ニレンジアミン等がある。トリアミンの例としては、3,
4,4′−トリアミノジフェニルエーテル等がある。テト
ラミンの例としては、3,3′,4,4′−テトラアミノジフ
ェニルエーテル等がある。Examples of diamines include 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether m-phenylenediamine and the like. Examples of triamines include 3,
4,4'-triaminodiphenyl ether and the like. Examples of tetramines include 3,3 ', 4,4'-tetraaminodiphenyl ether.

代表的な製法のもう一つの例としては、少なくとも一
種のトリカルボン酸無水物と少なくとも一種のジイソシ
アネートとを反応させるものがある。又、上記トリカル
ボン酸無水物の一部を少くとも一種のジカルボン酸、或
は少くとも一種のテトラカルボン酸二無水物、或は少く
とも一種のジカルボン酸と少くとも一種のテトラカルボ
ン酸二無水物でおきかえてもよい。Another example of a typical production method is to react at least one tricarboxylic acid anhydride with at least one diisocyanate. Further, a part of the above tricarboxylic acid anhydride is at least one dicarboxylic acid, or at least one tetracarboxylic acid dianhydride, or at least one dicarboxylic acid and at least one tetracarboxylic acid dianhydride. You can change it.

又、上記ジイソシアネートの一部を少くとも一種の３
価又はそれ以上のポリイソシアネートでおきかえてもよ
い。Also, at least one of the above diisocyanates is
It may be replaced by a polyisocyanate having a valency or higher.

トリカルボン酸無水物の例としては、トリメリット酸
無水物等がある。Examples of tricarboxylic acid anhydrides include trimellitic acid anhydride.

ジカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、アジピン酸等がある。Examples of dicarboxylic acids include isophthalic acid, terephthalic acid, adipic acid and the like.

テトラカルボン酸二無水物の例としては、ピロメリッ
ト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物等がある。ジイソシアネートの例としては、ジフェニ
ルメタン−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルエー
テル−4,4′−ジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート等がある。Examples of the tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride and benzophenone tetracarboxylic dianhydride. Examples of diisocyanates include diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, diphenylether-4,4'-diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate.

ポリイソシアネートの例としては、ポリメチレンポリ
フェニレンポリイソシアネート等がある。中でも芳香族
トリカルボン酸無水物又はその誘導体と芳香族ジイソシ
アネートの反応より得られるポリアミドイミド樹脂を用
いるとポリアミドイミド樹脂の特徴である耐熱性がより
発揮出来好ましい。Examples of polyisocyanates include polymethylene polyphenylene polyisocyanate. Among them, it is preferable to use a polyamide-imide resin obtained by reacting an aromatic tricarboxylic acid anhydride or its derivative with an aromatic diisocyanate, because the heat resistance characteristic of the polyamide-imide resin can be further exhibited.

ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた安定
化ポリイソシアネートとはジフェニルメタンジイソシア
ネート単独、又は、ジフェニルメタンジイソシアネート
とポリオール、ポリアミン、ポリカルボン酸等と反応さ
せる事により得られたポリイソシアネートのイソシアネ
ート基をフェノール類、アルコール類、カプロラクタム
類等の公知のブロック剤でブロックした化合物であれば
いかなるものでも使用出来る。Stabilized polyisocyanate obtained from diphenylmethane diisocyanate is diphenylmethane diisocyanate alone, or the isocyanate group of polyisocyanate obtained by reacting diphenylmethane diisocyanate with polyol, polyamine, polycarboxylic acid, etc. phenols, alcohols, caprolactam Any compound can be used as long as it is a compound blocked with a known blocking agent such as a class.

具体的な例としては、ジフェニルメタンジイソシアネ
ートとポリオールより得られたポリイソシアネートをフ
ェノール類でブロックした日本ポリウレタン社製コロネ
ート2503,ジフェニルメタンジイソシアネートをフェノ
ール類でブロックした日本ポリウレタン社製ミリオネー
トMS−50、等がある。Specific examples include Nippon Polyurethane Co., Ltd. Coronate 2503 in which polyisocyanate obtained from diphenylmethane diisocyanate and polyol is blocked with phenols, Nippon Polyurethane Co., Ltd. Millionate MS-50 in which diphenylmethane diisocyanate is blocked with phenols, and the like. .

本発明では、ジフェニルメタンジイソシアネートより
得られる安定化ポリイソシアネート以外では効果を発揮
しない。In the present invention, no effect is exhibited except for the stabilized polyisocyanate obtained from diphenylmethane diisocyanate.

例えば、ポリオールとトリレンジイソシアネートより
得られた安定化ポリイソシアネートを用いると半田付性
は良好なものの、絶縁皮膜の可とう性が乏しいものしか
得られず、トリレンジイソシアネートの三量体より得ら
れたイソシアヌル環を含む安定化ポリイソシアネートを
用いると絶縁皮膜の可とう性は良好なものの半田付が出
来ない。For example, when a stabilized polyisocyanate obtained from polyol and tolylene diisocyanate is used, solderability is good, but only flexible insulating film is obtained, and it is obtained from a trimer of tolylene diisocyanate. When a stabilized polyisocyanate containing an isocyanuric ring is used, the insulating film has good flexibility but cannot be soldered.

本発明においては、ポリアミドイミド樹脂100重量部
に対しジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
安定化ポリイソシアネート化合物を75重量部〜400重量
部加える必要がある。In the present invention, it is necessary to add 75 to 400 parts by weight of the stabilized polyisocyanate compound obtained from diphenylmethane diisocyanate to 100 parts by weight of the polyamide-imide resin.

75重量部以下であると得られた絶縁電線が半田付出来
なくなり、400重量部以上であると得られた絶縁電線の
耐熱性向上が小さく、絶縁皮膜の可とう性も低下する。If the amount is 75 parts by weight or less, the obtained insulated electric wire cannot be soldered, and if it is 400 parts by weight or more, the heat resistance of the obtained insulated electric wire is little improved, and the flexibility of the insulating film is reduced.

本発明の絶縁塗料にエポキシ樹脂を配合すると得られ
た絶縁電線の半田付性を損なう事なく、熱軟化性、耐ク
レージング特性が向上し好ましい。他の架橋剤、例え
ば、メラミン樹脂を使用すると特性に変化がなく、フェ
ノール樹脂、脂肪族ポリイミド樹脂を使用すると特性が
向上するが半田付温度が高くなり好ましくない。It is preferable to add an epoxy resin to the insulating coating material of the present invention, because the heat-softening property and the crazing resistance are improved without impairing the solderability of the obtained insulated wire. If other cross-linking agents such as melamine resin are used, the characteristics are not changed, and if phenol resin or aliphatic polyimide resin is used, the characteristics are improved, but the soldering temperature becomes high, which is not preferable.

使用するエポキシ樹脂としては、例えば次のものがあ
る。Examples of the epoxy resin used include the following.

ビスフェノールＡのエポキサイド、ビスフェノールＦ
のエポキサイド、ビスフェノールＳのエポキサイド、ビ
スフェノールビフェニルのエポキサイド、ビスフェノー
ルナフタレンのエポキサイド、ハイトロキノンのエポキ
サイド、レゾルシンのエポキサイド、カテコールのエポ
キサイド、等のビスフェノール類より作成されるエポキ
サイド、エチレングリコールのエポキサイド、プロピレ
ングリコールのエポキサイド、ジエチレングリコールの
エポキサイド、ポリエチレングリコールのエポキサイ
ド、ブチレングリコールのエポキサイド、ヘキサメチレ
ングリコールのエポキサイド、グリセリンのエポキサイ
ド、トリメチロールプロパンのエポキサイド、トリスヒ
トロキシイソシアヌル酸のエポキサイド等のアルコール
類より作成されるエポキサイド、ヘキサメチレンジアミ
ン、エチレンジアミン、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルプロパン、ナフタレンジアミン、キシリ
レンジアミン、イソホロンジアミン、等のアミン類より
作成されるエポキシサイド、 アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジ酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、トリメリット酸、ブタンテトラカル
ボン酸、ヒロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、イソシアヌル酸、等の酸又は酸無水物類より作成
されるエポキサイド、 ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシレン
ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、等の
イソシアネート類より作成されるエポキサイド、エタノ
ールアミン、アミノカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、
アミノフェノール、グリシン、などアミン、アルコー
ル、フェノール、イソシアネート、酸、等の官能基を分
子内に複数もつ化合物より作成されるエポキサイド、
尚、上記のエポキサイドとアルコール類、フェノール
類、酸類、アミン類、イソシアネート類とを反応させて
得られるオリゴマーやポリマーを使用する事も可能であ
る。Epoxide of bisphenol A, bisphenol F
Epoxides, bisphenol S epoxides, bisphenol biphenyl epoxides, bisphenol naphthalene epoxides, hytroquinone epoxides, resorcin epoxides, catechol epoxides, epoxides made from bisphenols, ethylene glycol epoxides, propylene glycol epoxides. , Epoxides of diethylene glycol, epoxides of polyethylene glycol, epoxides of butylene glycol, epoxides of hexamethylene glycol, epoxides of glycerin, epoxides of trimethylolpropane, epoxides of tris-humanoxyisocyanuric acid epoxides, hexamethylene Diamine, ethylene diami , Phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiphenylpropane, naphthalenediamine, xylylenediamine, isophoronediamine, epoxy side, adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid , Epoxide, diphenylmethane diisocyanate, toluene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylene diisocyanate, naphthalene prepared from acids or acid anhydrides such as trimellitic acid, butanetetracarboxylic acid, hiromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, isocyanuric acid, etc. Epoxide, ethanolamine, aminocaproic acid, hydroxy prepared from isocyanates such as diisocyanate benzoic acid,
Epoxides made from compounds with multiple functional groups in the molecule, such as aminophenol, glycine, amine, alcohol, phenol, isocyanate, acid, etc.
It is also possible to use an oligomer or polymer obtained by reacting the above epoxide with alcohols, phenols, acids, amines and isocyanates.

具体的な例としては、ビスフェノールＡとビスフェノ
ールＡより作成されるエピコート^＃1001,^＃1004,^＃100
7,^＃1009等のエポキシオリゴマー、フェノキシPKHH,YP
−50等のエポキシポリマーがある。As a specific example, bisphenol A and Epicoat ^# 1001, ^# 1004, ^# 100 made from bisphenol A
Epoxy oligomer such as 7, ^# 1009, phenoxy PKHH, YP
There are epoxy polymers such as -50.

尚、エポキシ樹脂の中では、臭素置換されたベンゼン
環を分子内にもつものを使用すると半田付出来る温度が
低下し好ましい。Incidentally, among the epoxy resins, it is preferable to use one having a bromine-substituted benzene ring in the molecule because the soldering temperature is lowered.

又、エポキシ樹脂とアルコール類、フェノール類、酸
類、アミン類、イソシアネート類とを反応させて得られ
るポリマーを使用すると耐クレージング性が向上し好ま
しい。Further, it is preferable to use a polymer obtained by reacting an epoxy resin with alcohols, phenols, acids, amines, and isocyanates because the crazing resistance is improved.

本発明の絶縁塗料に使用される溶剤としては、ポリア
ミドイミド樹脂の溶剤として使用される、NM₂P,DMAC,DM
F等とソルベントナフサ、トルエン、キシレン等の稀釈
剤の組み合せが好ましいが、通常の焼付塗料において用
いられるフェノール、クレゾール類、セロソルブ、フェ
ニルセロソルブ、メチルセロソルブ、グリコソルブ、メ
チルグリコソルブ、フェニルグリコソルブ、酢酸セロソ
ルブ等のグリコールエーテル類、シクロヘキサノン、メ
チルエチルエトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、
ニトロベンゼン、ジオキサン、フルフラール、スルホラ
ン、DMSO、ピリジン、アニリン、炭酸ジエチル、エタノ
ール、メタノール、ブタノール、シクロヘキサノール、
等を使用するか一部加えてもよい。As the solvent used in the insulating coating of the present invention, used as a solvent for polyamide-imide resin, NM ₂ P, DMAC, DM
A combination of F and the like with a diluent such as solvent naphtha, toluene and xylene is preferable, but phenol, cresols, cellosolve, phenylcellosolve, methylcellosolve, glycosolve, methylglycosolve, phenylglycosolve, acetic acid used in ordinary baking paints are preferred. Glycol ethers such as cellosolve, cyclohexanone, methyl ethyl ethone, ethyl acetate, tetrahydrofuran,
Nitrobenzene, dioxane, furfural, sulfolane, DMSO, pyridine, aniline, diethyl carbonate, ethanol, methanol, butanol, cyclohexanol,
Etc. may be used or some may be added.

本発明の絶縁塗料には必要に応じて、ナフテン酸や、
オクテン酸の金属塩やアルキルアミン類、イミダゾール
類等のアミン類を硬化触媒として使用する事も出来る。Insulating paint of the present invention, if necessary, naphthenic acid,
It is also possible to use metal salts of octenoic acid, amines such as alkylamines and imidazoles as a curing catalyst.

絶縁電線の製造時には、上記触媒を適当量加える方が
製造しやすく、耐熱性のよりよいものが得られるので好
ましい。At the time of manufacturing an insulated wire, it is preferable to add an appropriate amount of the above-mentioned catalyst, since it is easier to manufacture and a product having better heat resistance can be obtained.

本発明の絶縁塗料には、本発明の特徴を損わない程度
にポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、
ポリウレタン、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂、
メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリウ
レタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリ
エステルアミドイミド、ポリイミド、ヒダントイン、等
の熱硬化性樹脂、フィラー、顔料、染料、界面活性剤、
潤滑剤、酸化防止剤、等を加える事も可能である。The insulating paint of the present invention, polyvinyl formal, polyamide, polyester, to the extent that does not impair the features of the present invention,
Thermoplastic resin such as polyurethane, polyether, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide,
Thermosetting resin such as melamine resin, phenol resin, polyester, polyurethane, polyester imide, polyamide imide, polyester amide imide, polyimide, hydantoin, filler, pigment, dye, surfactant,
It is also possible to add a lubricant, an antioxidant, etc.

以下の実施例において本発明の内容を説明するが本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。以下の参
考例で比較例及び実施例に用いた絶縁塗料を示す。The contents of the present invention will be described in the following examples, but the present invention is not limited to these examples. The insulating paints used in Comparative Examples and Examples are shown in the following Reference Examples.

参考例１（ポリアミドイミド絶縁塗料） トリメリット酸無水物192.1g（1.0モル）とジフェニ
ールメタン−4,4′−ジイソシアネート250.3g（1.0モ
ル）とを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン770gとソルベン
トナフサ（丸善石油化学製スワゾール＃1000）330gとの
混合溶剤中に加えて80℃で３時間反応後、165℃迄６時
間で昇温し、この温度で２時間反応させポリアミドイミ
ド絶縁塗料を得た。樹脂の還元比粘度は0.54であった。Reference Example 1 (Polyamideimide insulating paint) 192.1 g (1.0 mol) of trimellitic anhydride, 250.3 g (1.0 mol) of diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, 770 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 770 g of solvent. Add it to a mixed solvent with 330 g of naphtha (Swazol # 1000, manufactured by Maruzen Petrochemical), react at 80 ° C for 3 hours, then raise to 165 ° C in 6 hours and react at this temperature for 2 hours to obtain a polyamide-imide insulating coating. It was The reduced specific viscosity of the resin was 0.54.

参考例２（ポリアミドイミド絶縁塗料） 反応温度を80℃で３時間、140℃まで４時間で昇温、1
40℃で２時間反応、としたほかは参考例１と同様の条件
でポリアミドイミド絶縁塗料を得た。Reference example 2 (polyamide imide insulating paint) The reaction temperature was raised to 80 ° C for 3 hours and 140 ° C for 4 hours.
A polyamide-imide insulating coating material was obtained under the same conditions as in Reference Example 1 except that the reaction was carried out at 40 ° C. for 2 hours.

樹脂の還元比粘度は0.38であった。 The reduced specific viscosity of the resin was 0.38.

（比較例１） 汎用のポリウレタン塗料（東特塗料社製TPU−5155）
を0.3mmφの銅導体上に皮膜厚0.020mmとなるように塗布
・焼付した。得られたポリウレタン絶縁電線の一般特性
（構造、可とう性、半田付性）絶縁皮膜のガラス転移温
度を測定した結果を表１に示す。(Comparative Example 1) General-purpose polyurethane paint (TPU-5155 manufactured by Tokushu Paint Co., Ltd.)
Was applied and baked on a 0.3 mmφ copper conductor to a film thickness of 0.020 mm. The general characteristics (structure, flexibility, solderability) of the obtained polyurethane insulated electric wire, and the results of measuring the glass transition temperature of the insulating film are shown in Table 1.

（比較例２） 耐熱のポリウレタン塗料（オート化学社製ATH−605）
を比較例１と同様にして、ポリウレタン絶縁電線の作
製、特性評価を行なった。(Comparative Example 2) Heat-resistant polyurethane paint (ATH-605 manufactured by Auto Chemical Co., Ltd.)
In the same manner as in Comparative Example 1, a polyurethane insulated electric wire was prepared and its characteristics were evaluated.

結果を表１に示す。 Table 1 shows the results.

（実施例１） 参考例１で作製したポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂
分100重量部に対してポリオールとジフェニルメタンジ
イソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネート
である日本ポリウレタン社製コロネート2503（以下コロ
ネート2503と略す）を200重量部加え、溶解混合した絶
縁塗料を用い比較例１と同様にして絶縁電線の作製・特
性評価を行なった。(Example 1) Coronate 2503 manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. (hereinafter abbreviated as Coronate 2503) is a stabilized polyisocyanate obtained from a polyol and diphenylmethane diisocyanate based on 100 parts by weight of the resin content of the polyamide-imide insulating coating prepared in Reference Example 1. Was added to 200 parts by weight, and an insulating electric wire prepared by dissolving and mixing was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 to evaluate the characteristics of the insulated wire.

結果を表１に示した。 The results are shown in Table 1.

（実施例2,3） ポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分100重量部に対す
るコロネート2503の添加量を100重量部（実施例２）、3
00重量部（実施例３）とした以外は実施例１と同様にし
て絶縁電線の作製・特性評価を行なった。結果を表１に
示した。(Examples 2 and 3) 100 parts by weight of Coronate 2503 was added to 100 parts by weight of the resin component of the polyamide-imide insulating coating (Examples 2 and 3).
An insulated wire was prepared and its characteristics were evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 00 parts by weight (Example 3). The results are shown in Table 1.

（比較例3,4） ポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分100重量部に対す
るコロネート2503の添加量を50重量部（比較例３）、50
0重量部（比較例４）とした以外は実施例１と同様にし
て絶縁電線の作製・特性評価を行なった。結果を表１に
示した。(Comparative Examples 3 and 4) The addition amount of Coronate 2503 was 50 parts by weight (Comparative Example 3), 50 parts by weight per 100 parts by weight of the resin content of the polyamide-imide insulating coating.
An insulated wire was prepared and its characteristics were evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount was 0 part by weight (Comparative Example 4). The results are shown in Table 1.

（実施例4,比較例5,6） コロネート2503の代りにジフェニルメタンジイソシア
ネートより得られた安定化ポリイソシアネートであるミ
リオネートMS−50（実施例４）ポリオールとトリレンジ
イソシアネートより得られた安定化イソシアネートであ
るデスモジュールApステーブル（比較例５）、イソシア
ヌル環を含む安定化イソシアネートであるデスモジュー
ルCTステーブル（比較例６）をそれぞれ用いたほかは実
施例１と同様にして絶縁電線の作製・特性評価を行なっ
た。Example 4, Comparative Examples 5, 6 Millionate MS-50, a stabilized polyisocyanate obtained from diphenylmethane diisocyanate in place of Coronate 2503 (Example 4) with stabilized isocyanate obtained from polyol and tolylene diisocyanate Preparation and characteristics of an insulated wire in the same manner as in Example 1 except that a certain desmodur Ap stable (Comparative Example 5) and a desmodulin CT stable (Comparative Example 6) that is a stabilized isocyanate containing an isocyanuric ring were used. An evaluation was performed.

結果を表１に示した。 The results are shown in Table 1.

（実施例5,6） 参考例２で得たポリアミドイミド樹脂100重量部に対
しコロネート2503を150重量部（実施例５）、300重量部
（実施例６）、触媒として、ジブチルスズラウレートを
１重量部加え溶解混合した絶縁塗料を0.3mmφの銅導体
上に皮膜厚0.020mmとなるように塗布・焼付した。得ら
れた絶縁電線の一般特性を表２に示した。（特性の比較
のため、比較例1,2のポリウレタン絶縁電線の特性も表
２に示した） （実施例７〜12） 参考例２で得たポリアミドイミド樹脂100重量部、コ
ロネート2503,150重量部に対し、以下に示す材料をそれ
ぞれ20重量部、触媒として、ジブチルスズラウレートを
１重量部加え溶解混合した絶縁塗料を用い実施例5,6と
同様にして絶縁電線を得た。(Examples 5 and 6) 150 parts by weight of Coronate 2503 (Example 5) and 300 parts by weight (Example 6) per 100 parts by weight of the polyamide-imide resin obtained in Reference Example 2, and 1 part of dibutyltin laurate as a catalyst. Insulating paint mixed by weight and dissolved and mixed was applied and baked on a 0.3 mmφ copper conductor so that the film thickness was 0.020 mm. Table 2 shows the general characteristics of the obtained insulated wire. (For comparison of characteristics, the characteristics of the polyurethane insulated wires of Comparative Examples 1 and 2 are also shown in Table 2.) (Examples 7 to 12) 100 parts by weight of the polyamide-imide resin obtained in Reference Example 2 and 2503,150 parts by weight of Coronate. In the same manner as in Examples 5 and 6, 20 parts by weight of each of the following materials and 1 part by weight of dibutyltin laurate as a catalyst were dissolved and mixed to prepare insulated wires.

得られた絶縁電線の一般特性を表３に示した。 Table 3 shows the general characteristics of the obtained insulated wire.

実施例７ エピコート^＃828（油化シェル社製エポキシ
樹脂） 実施例８ TEPIC（日産化学社製エポキシ樹脂） 実施例９ PR−311（住友デュレス社製フェノール樹
脂） 実施例10 スーパーベッカミンＪ−820（大日本インキ
社製メラミン樹脂） 実施例11 ケルイミド600A（日本ポリイミド社製脂肪族
ポリイミド） 実施例12 YPBB25AS11（東都化成社製臭素変性フェノキ
シ） （発明の効果） 以上説明したように本発明の絶縁電線は、従来のもの
よりガラス転移温度が上がり、耐熱性が向上する。Example 7 Epicoat ^# 828 (Epoxy resin manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) Example 8 TEPIC (epoxy resin manufactured by Nissan Kagaku) Example 9 PR-311 (phenol resin manufactured by Sumitomo Durres) Example 10 Super Beckamine J-820 (Melamine resin manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Example 11 Kelimide 600A (aliphatic polyimide manufactured by Nippon Polyimide Co., Ltd.) Example 12 YPBB25AS11 (bromine-modified phenoxy manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) (Effects of the Invention) As described above, the insulated wire of the present invention has a higher glass transition temperature and improved heat resistance than conventional ones.

又、従来のポリウレタン絶縁電線と同様に半田付も出
来る。従って本発明の工業的価値は大きい。Also, it can be soldered like the conventional polyurethane insulated wire. Therefore, the industrial value of the present invention is great.

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ポリアミドイミド樹脂100重量部に対し、
ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化
ポリイソシアネート化合物を75重量部〜400重量部加え
た絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した事を特徴とする絶
縁電線。1. To 100 parts by weight of polyamide-imide resin,
An insulated wire characterized in that 75 to 400 parts by weight of a stabilized polyisocyanate compound obtained from diphenylmethane diisocyanate is added to the conductor and an insulating coating is applied and baked onto the conductor. 【請求項２】ポリアミドイミド樹脂が芳香族トリカルボ
ン酸無水物又はその誘導体と芳香族ジイソシアネートの
反応より得られる化合物である請求項１記載の絶縁電
線。2. The insulated wire according to claim 1, wherein the polyamide-imide resin is a compound obtained by reacting an aromatic tricarboxylic acid anhydride or its derivative with an aromatic diisocyanate. 【請求項３】ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られた安定化ポリイソシアネート化合物がジフェニルメ
タンジイソシアネートのイソシアネート基をブロック剤
で安定化したポリイソシアネート化合物である請求項１
記載の絶縁電線。3. The stabilized polyisocyanate compound obtained from diphenylmethane diisocyanate is a polyisocyanate compound obtained by stabilizing the isocyanate groups of diphenylmethane diisocyanate with a blocking agent.
The insulated wire as described. 【請求項４】ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られた安定化ポリイソシアネート化合物がポリオールと
ジフェニルメタンジイソシアネートより得られたポリイ
ソシアネートをブロック剤で安定化した安定化ポリイソ
シアネート化合物である請求項１記載の絶縁電線。4. The insulated wire according to claim 1, wherein the stabilized polyisocyanate compound obtained from diphenylmethane diisocyanate is a stabilized polyisocyanate compound obtained by stabilizing a polyisocyanate obtained from polyol and diphenylmethane diisocyanate with a blocking agent. 【請求項５】請求項１記載の絶縁塗料にエポキシ樹脂を
加えた絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した絶縁電線。5. An insulated electric wire obtained by applying and baking an insulating coating obtained by adding an epoxy resin to the insulating coating according to claim 1 on a conductor. 【請求項６】エポキシ樹脂が臭素化されたフェノキシ樹
脂である請求項５記載の絶縁電線。6. The insulated wire according to claim 5, wherein the epoxy resin is a brominated phenoxy resin.