JP2002038087A - Resin composition for electrical insulation and insulated wire therewith - Google Patents

Resin composition for electrical insulation and insulated wire therewith

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JP2002038087A
JP2002038087A JP2000225552A JP2000225552A JP2002038087A JP 2002038087 A JP2002038087 A JP 2002038087A JP 2000225552 A JP2000225552 A JP 2000225552A JP 2000225552 A JP2000225552 A JP 2000225552A JP 2002038087 A JP2002038087 A JP 2002038087A
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JP
Japan
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resin
electrical insulation
resin composition
weight
isocyanurate
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JP2000225552A
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Japanese (ja)
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Kenji Suzuki
賢二 鈴木
Shigeo Sato
重雄 佐藤
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for electrical insulation excellent in hydrolysis resistance, and an insulated wire using the same. SOLUTION: The resin composition for electrical insulation is prepared by adding an isocyanurate compound having an epoxy group to a resin coating for electrical insulation, and the insulated wire is prepared by coating an electric conductor with the resin composition for electrical insulation directly or via other insulating material, then baking it.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこれを用いた絶縁電線に関し、更に詳しくは低
コストで、耐加水分解性に優れた電気絶縁用樹脂組成物
及びこれを用いた絶縁電線に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for electric insulation and an insulated wire using the same, and more particularly, to a resin composition for electric insulation which is low in cost and excellent in hydrolysis resistance and uses the same. Related to insulated wires.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリビニルホルマール、ポリウレ
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミドなどの合成樹脂塗料を導体上に塗布し、焼き付け
て得られる絶縁電線(以下、エナメル線と略す)は、そ
れぞれの特徴に応じてモータやトランスなどの各種の用
途に使用されている。これらの用途においては、エナメ
ル線を巻線、組立後にモールドレジンでモールドする場
合とモールドせずそのまま、又は含浸ワニスで処理する
場合とに大きく分けられる。近年、電気機器の使用条件
の過酷化に伴い、エナメル線に対する耐熱性向上の要求
が強くなっている。特にモールドして使用されるエナメ
ル線の場合には、熱劣化のみならず、モールドレジン及
びフィラーが含有する水分等による加水分解性の影響が
大きな問題となっている。このような場合には、通常、
耐熱性及び耐加水分解性に優れたポリアミドイミドエナ
メル線が使用されるが、価格、塗装作業性及び得られる
エナメル線の剥離特性などの点から、すべての用途に適
用することは不可能であるのが現状である。
2. Description of the Related Art Conventionally, insulated electric wires (hereinafter abbreviated as enameled wires) obtained by applying a synthetic resin paint such as polyvinyl formal, polyurethane, polyester, polyester imide or polyamide imide on a conductor and baking the conductors have respective characteristics. It is used for various applications such as motors and transformers. In these applications, the enameled wire is roughly divided into a case where the enameled wire is wound and molded with a mold resin and a case where the enameled wire is treated without being molded or with an impregnated varnish. 2. Description of the Related Art In recent years, demands for improving heat resistance of enameled wires have become stronger with the severer use conditions of electric devices. In particular, in the case of an enamel wire used as a mold, not only thermal degradation but also the influence of hydrolytic properties due to moisture and the like contained in the mold resin and filler is a serious problem. In such cases,
Polyamide imide enameled wire with excellent heat resistance and hydrolysis resistance is used, but it is impossible to apply it to all uses from the viewpoint of price, coating workability and peeling properties of the obtained enameled wire. is the current situation.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の欠点を解決し、耐加水分解性に優れる電気絶縁用樹
脂組成物(特にエナメル線用ワニス)及びこれを用いた
絶縁電線を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the prior art and provides a resin composition for electric insulation (particularly, a varnish for enameled wire) having excellent hydrolysis resistance and an insulated wire using the same. The purpose is to do.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁用樹
脂塗料にエポキシ基を有するイソシアヌレート化合物を
添加してなる電気絶縁用樹脂組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、前記の電気絶縁用樹脂組成物を導
体上に直接又は他の絶縁物を介して塗布し、焼付けてな
る絶縁電線を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an electric insulating resin composition obtained by adding an isocyanurate compound having an epoxy group to an electric insulating resin paint. Further, the present invention provides an insulated wire obtained by applying the above-mentioned resin composition for electrical insulation directly or via another insulating material on a conductor and baking it.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明に用いられる電気絶縁用樹
脂塗料には、特に制限はなく、通常、樹脂及び有機溶剤
を含有する電気絶縁用樹脂塗料が用いられる。このよう
な電気絶縁用樹脂塗料中の樹脂としては、電気絶縁用樹
脂塗料に通常用いられるものであれば特に制限なくしよ
うすることができる。例えば、加水分解されうる樹脂を
含有する電気絶縁用樹脂塗料を用いた場合には、耐加水
分解性の向上という本発明の効果を十分に発揮すること
ができる。このような樹脂としては、ポリビニルホルマ
ール、ポリエステルポリオール等の樹脂状ポリオールと
ブロックされていてもよいイソシアヌレート化合物(例
えば4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネートにト
リメチロールプロパンを付加させ、その遊離イソシアネ
ート基をフェノール類でブロックして得られる化合物
(例えば、日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コ
ロネート2503等)との反応により得られるポリウレ
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド等が挙げられ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The resin coating for electrical insulation used in the present invention is not particularly limited, and a resin coating for electrical insulation containing a resin and an organic solvent is usually used. The resin in such a resin coating for electrical insulation can be used without any particular limitation as long as it is generally used for the resin coating for electrical insulation. For example, when an electrically insulating resin paint containing a resin that can be hydrolyzed is used, the effect of the present invention of improving hydrolysis resistance can be sufficiently exerted. Examples of such a resin include resinous polyols such as polyvinyl formal and polyester polyol and an isocyanurate compound which may be blocked (for example, trimethylolpropane is added to 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and the free isocyanate group is converted to phenol. Polyurethane, polyester, polyesterimide, etc. obtained by reaction with a compound obtained by blocking with a compound (for example, trade name: Coronate 2503, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).

【0006】ポリエステルとしては、例えば、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、アジピン酸、セバシン
酸、又はこれらの低級アルキルエステル等の多塩基酸
と、多価アルコール、例えばエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタ
ンジオール等のジオール類、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、ヘキサントリオール等のトリオール類とを
反応させて得られるものが挙げられる。ポリエステルイ
ミドとしては、例えば、多価アルコール成分と、下記一
般式(1)で表されるイミドジカルボン酸を含有する多
塩基酸との反応により得られるものが挙げられる。
Examples of the polyester include polybasic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, adipic acid, sebacic acid and lower alkyl esters thereof, and polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, and the like. Examples thereof include those obtained by reacting diols such as neopentyl glycol, 1,3-butanediol, and 1,4-butanediol, and triols such as glycerin, trimethylolpropane, and hexanetriol. Examples of the polyesterimide include those obtained by a reaction between a polyhydric alcohol component and a polybasic acid containing an imidodicarboxylic acid represented by the following general formula (1).

【0007】[0007]

【化1】 (式中、Rはトリカルボン酸の残基等の3価の有機
基、Rはジアミンの残基等の2価の有機基を意味す
る。) 一般式(1)で表されるイミドジカルボン酸としては、
例えば、ジアミン1モルに対してトリカルボン酸無水物
2モルを反応させることにより得られるイミドジカルボ
ン酸(特公昭51−40113号公報参照)が挙げられ
る。また、あらかじめジアミンと無水トリメリット酸と
を反応させたイミドジカルボン酸として用いずに、その
原料であるジアミンと無水トリメリット酸をポリエステ
ルの製造時に加える方法を用いてもよい。
Embedded image (In the formula, R 1 represents a trivalent organic group such as a tricarboxylic acid residue, and R 2 represents a divalent organic group such as a diamine residue.) Imidodicarboxylic acid represented by the general formula (1) As the acid,
For example, imidodicarboxylic acid obtained by reacting 2 moles of tricarboxylic anhydride with 1 mole of diamine (see Japanese Patent Publication No. 51-40113). Alternatively, a method in which a diamine and trimellitic anhydride, which are raw materials thereof, are added during the production of a polyester may be used without using the diamine and trimellitic anhydride in advance as an imidodicarboxylic acid.

【0008】トリカルボン酸無水物としては、トリメリ
ット酸無水物、3,4,4′−ベンゾフェノントリカル
ボン酸無水物、3,3,4′−ビフェニルトリカルボン
酸無水物等があり、トリメリット酸無水物が好ましい。
ジアミンとしては、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェ
ニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、1,4−ジ
アミノナフタレン、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン等が用いられる。上記のポリエステ
ルアミドは、前記イミドジカルボン酸を、好ましくは全
酸成分の3〜20当量%の範囲、より好ましくは5〜1
5当量%の範囲で用いることが望ましい。イミドジカル
ボン酸の使用量が少なすぎると、耐熱性が劣る傾向があ
り、多すぎるとクレージング及びエナメル線の外観が低
下する場合がある。
The tricarboxylic anhydride includes trimellitic anhydride, 3,4,4'-benzophenone tricarboxylic anhydride, 3,3,4'-biphenyltricarboxylic anhydride and the like. Is preferred.
As the diamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,4-diaminonaphthalene, hexamethylenediamine, diaminodiphenylsulfone and the like are used. The above-mentioned polyester amide preferably contains the imidodicarboxylic acid in an amount of 3 to 20% by weight of the total acid component, more preferably 5 to 1% by weight.
It is desirable to use it in the range of 5 equivalent%. If the amount of imidodicarboxylic acid is too small, the heat resistance tends to be inferior, and if it is too large, the crazing and the appearance of the enameled wire may decrease.

【0009】上記のイミドジカルボン酸以外の多塩基酸
としては、テレフタル酸又はその低級アルキルエステ
ル、たとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノ
メチル、テレフタル酸ジエステル等が用いられる。また
エナメル線用ポリエステルワニスに常用される化合物、
例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン
酸等を用いることもできる。また、多価アルコールとし
ては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール等の
ジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘ
キサントリオール等のトリオール類を使用することがで
きる。多価アルコールと多塩基酸との使用割合は、可撓
性及び耐熱性の点から、カルボキシル基に対する水酸基
の当量比を1.3〜1.6とすることが好ましく、1.
4〜1.5とすることがさらに好ましい。カルボキシル
基に対する水酸基の当量比が大きいと、可撓性が低下す
る傾向があり、小さいと耐熱性が低下する傾向がある。
As the polybasic acid other than the above-mentioned imidodicarboxylic acid, terephthalic acid or a lower alkyl ester thereof such as dimethyl terephthalate, monomethyl terephthalate, diester terephthalate and the like are used. Compounds commonly used in polyester varnish for enameled wire,
For example, isophthalic acid, adipic acid, phthalic acid, sebacic acid and the like can be used. Further, as the polyhydric alcohol, for example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol,
Diols such as 1,3-butanediol and 1,4-butanediol, and triols such as glycerin, trimethylolpropane and hexanetriol can be used. The ratio of the polyhydric alcohol to the polybasic acid used is preferably such that the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group is 1.3 to 1.6 from the viewpoint of flexibility and heat resistance.
More preferably, it is set to 4-1.5. When the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group is large, the flexibility tends to decrease, and when it is small, the heat resistance tends to decrease.

【0010】またポリエステルイミドとしては、分子中
にイソシアヌレート環を有するものも用いることができ
る。ここで、イソシアヌレート環とは、次の構造で示さ
れるものである。
[0010] As the polyesterimide, those having an isocyanurate ring in the molecule can also be used. Here, the isocyanurate ring has the following structure.

【化2】 イソシアヌレート環の導入には、イソシアヌレート環を
有する多価アルコールを用いることが好ましく、トリス
(ヒドロキシメチル)イソシアヌレート、トリス(2−
ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、トリス(3−ヒ
ドロキシプロピル)イソシアヌレート等の、水酸基を3
つ有するイソシアヌレート化合物がより好ましいものと
して挙げられ、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレートが最も好ましいものとして挙げられる。イソ
シアヌレート化合物の使用量は、全アルコール成分の3
0〜90当量%の範囲とすることが好ましく、40〜8
0当量%の範囲とすることがより好ましい。イソシアヌ
レート化合物の使用量が少なすぎると、耐熱性が劣る傾
向があり、多すぎると可撓性が低下する傾向がある。
Embedded image For the introduction of the isocyanurate ring, a polyhydric alcohol having an isocyanurate ring is preferably used, and tris (hydroxymethyl) isocyanurate and tris (2-
Hydroxy groups such as (hydroxyethyl) isocyanurate and tris (3-hydroxypropyl) isocyanurate;
An isocyanurate compound having one is more preferred, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate is the most preferred. The amount of the isocyanurate compound used is 3% of the total alcohol component.
It is preferably in the range of 0 to 90 equivalent%, and 40 to 8 equivalent%.
More preferably, it is in the range of 0 equivalent%. If the amount of the isocyanurate compound is too small, the heat resistance tends to be inferior, and if it is too large, the flexibility tends to decrease.

【0011】上記のイソシアヌレート環を有する多価ア
ルコール以外の多価アルコールとしては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオ
ール、1,4−ブタンジオール等のジオール類、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール等
のトリオール類を使用することができる。また、上記の
分子中にイソシアヌレート環を有するポリエステルアミ
ドの合成に用いられる多塩基酸としては、上記の一般式
(1)で表されるイミドジカルボン酸をその一部とする
ことが好ましい。イミドジカルボン酸以外に用いられる
多塩基酸としては、テレフタル酸又はその低級アルキル
エステル、例えばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸
モノメチル、テレフタル酸ジエステル等が用いられる。
またエナメル線用ポリエステルワニスに常用される化合
物、例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバ
シン酸等を用いることもできる。
Examples of the polyhydric alcohol other than the polyhydric alcohol having an isocyanurate ring include diols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, and 1,4-butanediol. , Glycerin, trimethylolpropane, hexanetriol, and other triols can be used. In addition, as the polybasic acid used in the synthesis of the polyesteramide having an isocyanurate ring in the molecule, it is preferable that an imidodicarboxylic acid represented by the above general formula (1) is partly used. As the polybasic acid used other than imidodicarboxylic acid, terephthalic acid or a lower alkyl ester thereof, for example, dimethyl terephthalate, monomethyl terephthalate, diester terephthalate and the like are used.
Compounds commonly used in polyester varnishes for enameled wires, for example, isophthalic acid, adipic acid, phthalic acid, sebacic acid and the like can also be used.

【0012】前記イミドジカルボン酸を使用する場合、
その量は好ましくは全酸成分の15〜65当量%の範
囲、より好ましくは20〜60当量%の範囲で用いるこ
とが望ましい。イミドジカルボン酸の使用量が少なすぎ
ると、耐熱性が劣る傾向があり、多すぎるとクレージン
グ及びエナメル線の外観が低下する場合がある。多価ア
ルコールと多塩基酸との使用割合は、可撓性及び耐熱性
の点から、カルボキシル基に対する水酸基の当量比を
1.3〜2.5とすることが好ましく、1.5〜2.2
とすることがより好ましい。カルボキシル基に対する水
酸基の当量比が大きいと、可撓性が低下する傾向があ
り、小さいと耐熱性が低下する傾向がある。
When the above imidodicarboxylic acid is used,
The amount is preferably in the range of 15 to 65 equivalent% of the total acid component, more preferably in the range of 20 to 60 equivalent%. If the amount of imidodicarboxylic acid is too small, the heat resistance tends to be inferior, and if it is too large, the crazing and the appearance of the enameled wire may decrease. The ratio of the polyhydric alcohol to the polybasic acid used is preferably such that the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group is 1.3 to 2.5, and 1.5 to 2. 2
Is more preferable. When the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group is large, the flexibility tends to decrease, and when it is small, the heat resistance tends to decrease.

【0013】なお、上記の各樹脂の製造において、多塩
基酸及び多価アルコールは、各々1種単独で用いてもよ
いし、2種以上を併用してもよい。上記の樹脂の他、ト
リメリット酸無水物等の3価のカルボキシル基を有する
トリカルボン酸の無水物又はその誘導体とジアミンを必
須成分として反応させて得られるポリアミドイミド樹
脂、ポリイミド樹脂も使用することができるが、低価格
の点から前記の樹脂の方が好ましい。また、これらの樹
脂は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用して
もよい。
In the production of the above resins, the polybasic acid and the polyhydric alcohol may be used alone or in combination of two or more. In addition to the above resins, it is also possible to use a polyamideimide resin or a polyimide resin obtained by reacting a tricarboxylic anhydride having a trivalent carboxyl group such as trimellitic anhydride or a derivative thereof with a diamine as an essential component. Although it is possible, the above-mentioned resin is preferred from the viewpoint of low cost. These resins may be used alone or in combination of two or more.

【0014】樹脂としては、数平均分子量(ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリ
スチレンの検量線を用いて換算した値)が1,000〜
50,000であるものを用いることが好ましく、2,
000〜30,000であるものを用いることがより好
ましい。
The resin has a number average molecular weight (measured by gel permeation chromatography and converted using a standard polystyrene calibration curve) of 1,000 to 1,000.
It is preferable to use one having a molecular weight of 50,000,
It is more preferable to use one having a molecular weight of 000 to 30,000.

【0015】電気絶縁用樹脂塗料においては、前記樹脂
が前記有機溶剤に溶解されている。有機溶剤としては、
樹脂を溶解しうるものであれば特に制限なく使用するこ
とができる。例えば、樹脂が上記のポリビニルホルマー
ル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド
等である場合、有機溶剤としては、クレゾール、フェノ
ール、キシレン、ソルベントナフサ等の高沸点炭化水素
などの有機溶剤を使用することができる。また、ポリア
ミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂に対しては、有機溶
剤として、通常、N−メチル−2−ピロリドン、N,N
−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルフォルムア
ミド等の極性有機溶剤が使用され、キシレン等はこれら
の極性有機溶剤と必要により混合して使用される。
In the resin coating for electrical insulation, the resin is dissolved in the organic solvent. As organic solvents,
Any material that can dissolve the resin can be used without particular limitation. For example, when the resin is the above-mentioned polyvinyl formal, polyurethane, polyester, polyesterimide, or the like, as the organic solvent, an organic solvent such as a high-boiling hydrocarbon such as cresol, phenol, xylene, and solvent naphtha can be used. For polyamideimide resin and polyimide resin, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N
Polar organic solvents such as -dimethylacetamide and N, N-dimethylformamide are used, and xylene and the like are used by mixing with these polar organic solvents as necessary.

【0016】本発明に用いられる電気絶縁用樹脂塗料
は、添加剤として、レべリング剤、着色剤等を含有して
いてもよい。特に、電気絶縁用樹脂塗料中の樹脂として
ポリエステル又はポリエステルイミドを使用する場合
は、硬化剤としてテトラブチルチタネート等のテトラア
ルキルチタネートを樹脂に対し0.1〜10重量%含有
することが好ましい。本発明に用いられる電気絶縁用樹
脂塗料は、電気絶縁用樹脂塗料総量中の樹脂含有量が1
0〜55重量%であることが好ましく、30〜45重量
%であることがより好ましい。
The resin coating for electrical insulation used in the present invention may contain a leveling agent, a coloring agent, and the like as additives. In particular, when polyester or polyesterimide is used as the resin in the resin coating for electrical insulation, it is preferable to contain a tetraalkyl titanate such as tetrabutyl titanate as a curing agent in an amount of 0.1 to 10% by weight based on the resin. The resin coating for electrical insulation used in the present invention has a resin content of 1 in the total amount of the resin coating for electrical insulation.
It is preferably from 0 to 55% by weight, more preferably from 30 to 45% by weight.

【0017】本発明に用いられるエポキシ基を有するイ
ソシアヌレート化合物としてはエポキシ基を3つ有する
化合物が好ましく、特に、トリス(2,3−エポキシプ
ロピル)イソシアヌレートが好ましい。トリス(2,3
−エポキシプロピル)イソシアヌレートの市販品として
は、TEPIC(日産化学(株)製)などが挙げられ
る。
As the isocyanurate compound having an epoxy group used in the present invention, a compound having three epoxy groups is preferable, and tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate is particularly preferable. Tris (2,3
Commercial products of (epoxypropyl) isocyanurate include TEPIC (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).

【0018】本発明において、エポキシ基を有するイソ
シアヌレート化合物の添加量は、電気絶縁用樹脂塗料中
の樹脂100重量部に対して0.5〜10重量部である
ことが好ましく、より好ましくは1〜8重量部である。
エポキシ基を有するイソシアヌレート化合物の添加量が
0.5重量部未満では、本発明の効果が少なくなること
があり、また、10重量部を超えると、本発明の電気絶
縁用樹脂組成物を用いて製造したエナメル線等の絶縁電
線の外観及び他の一般特性に悪影響を及ぼすことがあ
る。エポキシ基を有するイソシアヌレート化合物の添加
方法には特に制限はないが、樹脂の合成工程に影響を与
えないようにする点からは、樹脂の合成の最終工程又は
塗料化後に添加するのが好ましく、エポキシ基を有する
イソシアヌレート化合物をそのまま、又は、クレゾー
ル、キシレン等の適当な有機溶剤に溶解して添加する。
In the present invention, the amount of the isocyanurate compound having an epoxy group is preferably 0.5 to 10 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin in the resin coating for electrical insulation. 88 parts by weight.
If the amount of the isocyanurate compound having an epoxy group is less than 0.5 part by weight, the effect of the present invention may be reduced.If the amount exceeds 10 parts by weight, the resin composition for electrical insulation of the present invention may be used. May have an adverse effect on the appearance and other general characteristics of insulated wires such as enameled wires manufactured by the above method. There is no particular limitation on the method of adding the isocyanurate compound having an epoxy group, but from the viewpoint of not affecting the resin synthesis step, it is preferable to add the resin after the final step of resin synthesis or after coating. The isocyanurate compound having an epoxy group is added as it is or dissolved in a suitable organic solvent such as cresol or xylene.

【0019】絶縁電線は、本発明の電気絶縁用樹脂組成
物を公知の方法で導体上に直接又は他の絶縁物を介して
塗布し、焼付けることにより得られる。導体としては、
絶縁電線の製造に通常用いられるものであれば特に制限
なく使用することができ、例えば、銅、アルミニウム、
ニッケル等が挙げられる。導体上に塗布した電気絶縁用
樹脂組成物の焼き付けは、通常、300〜600℃、好
ましくは400〜500℃で加熱することにより行うこ
とができる。前記絶縁用樹脂組成物を塗布し、焼き付け
ることにより形成される層の厚みは、一般に、線径毎に
JIS C 3003に準拠した皮膜厚であるが、通常
10〜50μmであることが好ましく、20〜40μm
であることがより好ましい。
The insulated wire is obtained by applying the resin composition for electrical insulation of the present invention onto a conductor directly or via another insulating material by a known method, and baking it. As a conductor,
It can be used without particular limitation as long as it is usually used for the production of insulated wires, for example, copper, aluminum,
Nickel and the like can be mentioned. The baking of the resin composition for electrical insulation applied on the conductor can be performed usually by heating at 300 to 600 ° C, preferably 400 to 500 ° C. The thickness of the layer formed by applying and baking the insulating resin composition is generally a film thickness conforming to JIS C 3003 for each wire diameter, but is usually preferably 10 to 50 μm, and is preferably 20 to 50 μm. ~ 40 μm
Is more preferable.

【0020】[0020]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例1 ポリビニルホルマールワニス、WM−445U−28
(日立化成工業(株)製商品名、樹脂分28重量%、樹
脂の数平均分子量:20,000、溶剤:クレゾール)
100重量部に、トリス(2,3−エポキシプロピル)
イソシアヌレート(日産化学(株)製、商品名TEPI
C)の20重量%溶液(溶剤:クレゾール)2.8重量
部を添加して溶解し、電気絶縁用樹脂組成物を得た。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. Example 1 Polyvinyl formal varnish, WM-445U-28
(Trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., resin content 28% by weight, number average molecular weight of resin: 20,000, solvent: cresol)
To 100 parts by weight, tris (2,3-epoxypropyl)
Isocyanurate (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., trade name TEPI
2.8 parts by weight of a 20% by weight solution of C) (solvent: cresol) was added and dissolved to obtain a resin composition for electrical insulation.

【0021】実施例2 ポリウレタンワニス、WD−437K−49(日立化成
工業(株)製、商品名、樹脂分49重量%、樹脂の数平
均分子量:2,000、溶剤:クレゾール)100重量
部に、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌ
レート(日産化学(株)製、商品名TEPIC)の20
重量%溶液(溶剤:クレゾール)4.9重量部を添加し
て溶解し、電気絶縁用樹脂組成物を得た。
Example 2 100 parts by weight of polyurethane varnish, WD-437K-49 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name, resin content 49% by weight, resin number average molecular weight: 2,000, solvent: cresol) 20 of Tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name: TEPIC)
4.9 parts by weight of a weight% solution (solvent: cresol) was added and dissolved to obtain a resin composition for electrical insulation.

【0022】実施例3 ポリエステルワニス、WH−4068K−40(日立化
成工業(株)製、商品名、樹脂分40重量%、樹脂の数
平均分子量:6,000、溶剤:クレゾール、硬化剤と
してのテトラブチルチタネートの含量:4重量%)10
0重量部に、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソ
シアヌレート(日産化学(株)製、商品名TEPIC)
の20重量%溶液(溶剤:クレゾール)4重量部を添加
して溶解し、電気絶縁用樹脂組成物を得た。
Example 3 Polyester varnish, WH-4068K-40 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name, resin content: 40% by weight, number average molecular weight of resin: 6,000, solvent: cresol, used as curing agent) Tetrabutyl titanate content: 4% by weight) 10
0 parts by weight of tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name TEPIC)
4 parts by weight of a 20% by weight solution (solvent: cresol) was added and dissolved to obtain a resin composition for electrical insulation.

【0023】実施例4 ポリエステルイミドワニス、WH−4050−44(日
立化成工業(株)製、商品名、樹脂分44重量%、樹脂
の数平均分子量:5,500、溶剤:クレゾール、硬化
剤としてのテトラブチルチタネートの含量:4重量%)
100重量部に、トリス(2,3−エポキシプロピル)
イソシアヌレート(日産化学(株)製、商品名TEPI
C)の20重量%溶液(溶剤:クレゾール)4.4重量
部を添加して溶解し、電気絶縁樹脂組成物を得た。
Example 4 Polyesterimide varnish, WH-4050-44 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name, resin content: 44% by weight, number average molecular weight of resin: 5,500, solvent: cresol, curing agent Content of tetrabutyl titanate: 4% by weight)
To 100 parts by weight, tris (2,3-epoxypropyl)
Isocyanurate (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., trade name TEPI
4.4 parts by weight of a 20% by weight solution of (C) (solvent: cresol) was added and dissolved to obtain an electrically insulating resin composition.

【0024】比較例1〜4 実施例1〜4でそれぞれ使用したポリビニルホルマール
ワニスWM−445U−28、ポリウレタンワニスWD
−437K−49、ポリエステルワニスWH−4068
K−40及びポリエステルイミドワニスWH−4050
−44をそのまま電気絶縁用樹脂組成物として用いた。
Comparative Examples 1 to 4 Polyvinyl formal varnish WM-445U-28 and polyurethane varnish WD used in Examples 1 to 4, respectively.
-437K-49, polyester varnish WH-4068
K-40 and polyester imide varnish WH-4050
-44 was directly used as a resin composition for electrical insulation.

【0025】〈試験例〉実施例1〜4及び比較例1〜4
で得られた各電気絶縁用樹脂組成物を、直径1mmの銅
線に塗布し、エナメル線焼付炉内で400℃で加熱して
焼付けを行い、厚み約30μmの皮膜を形成し、エナメ
ル線を製造した。得られたエナメル線を用いてJIS
C 3003に準じて2個より線を作製し、試験片とし
た。次いで内容積670mlのオートクレーブ内に試験
片を入れ、純水0.67gを添加した後、オートクレー
ブ内部の空気を窒素で置換して密閉した。このオートク
レーブを150℃で15時間保温し、冷却した後、試験
片の絶縁破壊電圧を測定し、初期値より絶縁破壊電圧の
保持率を算出し、その結果を表1に示した。また、組成
物の塗布作業性及び得られたエナメル線の一般特性は良
好であった。
<Test Examples> Examples 1-4 and Comparative Examples 1-4
Each of the resin compositions for electrical insulation obtained in is applied to a copper wire having a diameter of 1 mm, and is baked by heating at 400 ° C. in an enamel wire baking furnace to form a film having a thickness of about 30 μm. Manufactured. JIS using the obtained enameled wire
Two strands were prepared according to C3003, and used as test pieces. Next, the test piece was placed in an autoclave having an internal volume of 670 ml, and after adding 0.67 g of pure water, the air inside the autoclave was replaced with nitrogen and sealed. After keeping the autoclave at 150 ° C. for 15 hours and cooling, the dielectric breakdown voltage of the test piece was measured, and the retention of the dielectric breakdown voltage was calculated from the initial value. The results are shown in Table 1. Further, the coating workability of the composition and the general characteristics of the obtained enameled wire were good.

【0026】[0026]

【表1】 表1から、本発明の電気絶縁用樹脂組成物が耐加水分解
性に優れていることが明らかである。
[Table 1] From Table 1, it is clear that the resin composition for electrical insulation of the present invention has excellent hydrolysis resistance.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明の電気絶縁用樹脂組成物によれ
ば、耐加水分解性に優れたエナメル線を得ることができ
る。本発明の絶縁電線は、モールドレジンでモールドし
た場合のレジン及びフィラー等の水分に対する耐加水分
解性が優れる。
According to the resin composition for electrical insulation of the present invention, an enameled wire having excellent hydrolysis resistance can be obtained. The insulated electric wire of the present invention has excellent resistance to hydrolysis of resin, filler, and the like when molded with a molded resin.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 3/30 H01B 3/30 B E 7/02 7/02 A Fターム(参考) 4J038 CE011 CH081 DB001 DG111 DG171 DG301 GA03 GA07 GA09 GA11 MA09 NA04 NA21 PA19 PB09 PC01 PC02 PC08 5G305 AA02 AB26 CA11 CA18 CA21 CA22 CA24 CB12 CD04 5G309 LA12 MA02 MA03 MA04 MA08 MA09 MA11 MA18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01B 3/30 H01B 3/30 BE 7/02 7/02 A F term (Reference) 4J038 CE011 CH081 DB001 DG111 DG171 DG301 GA03 GA07 GA09 GA11 MA09 NA04 NA21 PA19 PB09 PC01 PC02 PC08 5G305 AA02 AB26 CA11 CA18 CA21 CA22 CA24 CB12 CD04 5G309 LA12 MA02 MA03 MA04 MA08 MA09 MA11 MA18

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気絶縁用樹脂塗料にエポキシ基を有す
るイソシアヌレート化合物を添加してなる電気絶縁用樹
脂組成物。
1. An electric insulating resin composition obtained by adding an isocyanurate compound having an epoxy group to an electric insulating resin paint.
【請求項2】 電気絶縁用樹脂塗料が樹脂及び有機溶剤
を含有するものであり、エポキシ基を有するイソシアヌ
レート化合物の量が樹脂100重量部に対して0.5〜
10重量部である請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成
物。
2. The resin coating for electrical insulation contains a resin and an organic solvent, and the amount of the isocyanurate compound having an epoxy group is 0.5 to 100 parts by weight of the resin.
The resin composition for electrical insulation according to claim 1, which is 10 parts by weight.
【請求項3】 エポキシ基を有するイソシアヌレート化
合物がトリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌ
レートである請求項1又は2記載の電気絶縁用樹脂組成
物。
3. The resin composition for electrical insulation according to claim 1, wherein the isocyanurate compound having an epoxy group is tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate.
【請求項4】 請求項1〜3いずれか記載の電気絶縁用
樹脂組成物を導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗布
し、焼付けてなる絶縁電線。
4. An insulated wire obtained by applying the resin composition for electrical insulation according to any one of claims 1 to 3 directly or via another insulating material on a conductor and baking it.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02197015A (en) * 1988-10-04 1990-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Insulated cable
JPH0741716A (en) * 1993-07-28 1995-02-10 Nissan Chem Ind Ltd Solder resist ink resin composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02197015A (en) * 1988-10-04 1990-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Insulated cable
JPH0741716A (en) * 1993-07-28 1995-02-10 Nissan Chem Ind Ltd Solder resist ink resin composition

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