JP2671819B2 - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気、電子部品のパッ
ケージングに有用なエポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition useful for packaging electric and electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子、電気部品のパッケージングには種
々の熱硬化性樹脂が用いられているが、中でもエポキシ
樹脂は、機械特性、電気特性、耐熱性、接着性、成形加
工性等に優れていることから最も広範囲にしかも多量に
使用されている。電子部品のパッケージはＩＣに代表さ
れるように薄層化、小型化の方向にあるが、従来のエポ
キシ樹脂組成物では冷熱サイクルに供された時にパッケ
ージにクラックが発生し易いという欠点があった。この
欠点を解消する方法として、エポキシ樹脂にシリコーン
の球状粉末を混合する方法（特開昭５９−９６１２２号
公報）、及びエポキシ樹脂にシランカップリング剤で処
理したシリコーン微粉末を混合する方法（特開昭６１−
１０１５１９号公報）が提案されている。2. Description of the Related Art Various thermosetting resins are used for packaging electronic and electric parts. Among them, epoxy resins are excellent in mechanical properties, electrical properties, heat resistance, adhesiveness, molding processability, etc. Therefore, it is most widely used in large amounts. The package of electronic parts is in the direction of thinning and miniaturization as represented by IC, but the conventional epoxy resin composition has a drawback that the package is easily cracked when subjected to a cooling / heating cycle. . As a method for solving this drawback, a method of mixing a spherical silicone powder with an epoxy resin (JP-A-59-96122) and a method of mixing a fine silicone powder treated with a silane coupling agent with an epoxy resin (special Kai 61-
No. 101519) has been proposed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法はい
ずれもエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐衝撃性が不充分
で、かつこれらの組成物を用いて得られる電子部品は耐
湿性が悪いという問題を有し、近年の電子部品のパッケ
ージングに求められている要求を満たすものではなかっ
た。However, in any of the above methods, the cured product of the epoxy resin composition has insufficient impact resistance, and the electronic parts obtained by using these compositions have poor moisture resistance. It has problems and does not meet the demands demanded in recent years for packaging electronic components.
【０００４】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
優れた耐衝撃性を与え、冷熱サイクルによってパッケー
ジにクラックの発生が起こり難く、かつ耐湿性に優れた
パッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること
を目的とする。[0004] The present invention has been made in view of the above circumstances,
An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition which gives excellent impact resistance, is less likely to cause cracks in the package due to a heat cycle, and has excellent moisture resistance.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、１分子中に
１個以上のケイ素原子結合のアミノ基含有有機基及び２
個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有するオルガ
ノポリシロキサンと、１分子中に少なくとも２個のアル
コキシ基を有する下記一般式（１）で示される有機ケイ
素化合物又はその部分加水分解縮合物とを主成分とする
組成物を水性エマルジョンとして水中に分散させ、この
分散状態で上記組成物のエマルジョン粒子を硬化用触媒
により硬化させ、アミノ基含有シリコーンエラストマー
の分散液とした後、水を除くことによりアミノ基含有シ
リコーンエラストマー微粉末が得られること、このアミ
ノ基含有シリコーンエラストマー微粉末は表面にアミノ
基を有しているので、エポキシ樹脂に混合した場合、粒
子表面でエポキシ樹脂と強固な結合を形成し、耐衝撃
性、強度の向上をもたらすこと、それ故上記アミノ基含
有シリコーンエラストマー微粉末を配合したエポキシ樹
脂組成物は電子部品のパッケージングに使用した場合、
冷熱サイクルによってパッケージにクラックの発生が起
こり難く、かつ耐湿性に優れたパッケージを与えること
を見い出し、本発明をなすに至ったものである。Means and Actions for Solving the Problems The present inventor has conducted extensive studies to achieve the above object, and as a result, one or more silicon atom-bonded amino group-containing organic groups and
Main component is an organopolysiloxane having one or more hydroxy groups or alkoxy groups, and an organosilicon compound represented by the following general formula (1) having at least two alkoxy groups in one molecule or a partial hydrolysis-condensation product thereof. The resulting composition is dispersed in water as an aqueous emulsion, and the emulsion particles of the above composition are cured in this dispersed state by a curing catalyst to prepare a dispersion liquid of an amino group-containing silicone elastomer, and then water is removed to remove the amino group. The obtained silicone elastomer fine powder is obtained. Since this amino group-containing silicone elastomer fine powder has an amino group on the surface, when mixed with an epoxy resin, a strong bond is formed with the epoxy resin on the particle surface, Providing improved impact resistance and strength, therefore the above-mentioned amino group-containing silicone elas Mer fine powder epoxy resin composition containing When using the packaging of electronic components,
The present invention has been completed by finding that a package that is less likely to be cracked by a heat cycle and that has excellent moisture resistance is provided.
【０００６】従って、本発明は、（イ）エポキシ樹脂、
（ロ）硬化剤、及び（ハ）（Ａ）１分子中に１個以上の
ケイ素原子結合のアミノ基含有有機基及び２個以上のケ
イ素原子結合のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する
オルガノポリシロキサン、及び（Ｂ）下記一般式（１）
で示される有機ケイ素化合物又はその部分加水分解縮合
物 ＲaＳｉ（ＯＲ1）4-a ・・・（１） （但し、式中Ｒは同種又は異種の非置換又は置換一価炭
化水素基、Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化
水素基、ａは０，１又は２である。）を主成分とする組
成物の水性エマルジョンの硬化物よりなるアミノ基含有
シリコーンエラストマー微粉末を主成分とするエポキシ
樹脂組成物を提供する。Therefore, the present invention provides (a) an epoxy resin,
(B) a curing agent, and (c) (A) an organopolysiloxane having one or more silicon atom-bonded amino group-containing organic groups and two or more silicon atom-bonded hydroxy groups or alkoxy groups in one molecule, And (B) the following general formula (1)
In organosilicon compound or a partial hydrolysis-condensation product R a Si (OR 1) represented 4-a ··· (1) (where, unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group wherein R same or different, R 1 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and a is 0, 1 or 2.) Amino group-containing silicone elastomer fine particles composed of a cured product of an aqueous emulsion of a composition containing An epoxy resin composition containing powder as a main component is provided.
【０００７】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明のエポキシ樹脂組成物において（ハ）成分と
して使用するアミノ基含有シリコーンエラストマー微粉
末は、上述したように（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンと（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物又はその部分加水
分解縮合物を主成分とする組成物の水性エマルジョンを
硬化させてなるものである。The present invention will be described in more detail below. The amino group-containing silicone elastomer fine powder used as the component (c) in the epoxy resin composition of the present invention comprises the organopolysiloxane of the component (A) as described above. It is obtained by curing an aqueous emulsion of a composition containing the organosilicon compound as the component (B) or its partial hydrolysis-condensation product as the main component.
【０００８】ここで、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンとしては１分子中に１個以上のケイ素原子結合のア
ミノ基含有有機基及び２個以上のケイ素原子結合のヒド
ロキシ基又はアルコキシ基を有するオルガノポリシロキ
サンを使用するものである。このヒドロキシ基又はアル
コキシ基の結合位置は側鎖でも末端でもよいが、両末端
に１つずつ存在することが好ましく、またアミノ基含有
有機基は側鎖に存在することが好ましい。具体的には下
記一般式（２）で示されるオルガノポリシロキサンを好
適に用いることができる。The organopolysiloxane as the component (A) is an organopolysiloxane having one or more silicon atom-bonded amino group-containing organic groups and two or more silicon atom-bonded hydroxy groups or alkoxy groups in one molecule. Polysiloxane is used. The bonding position of this hydroxy group or alkoxy group may be at the side chain or at the terminal, but it is preferable that one is present at both ends, and the amino group-containing organic group is preferably present in the side chain. Specifically, the organopolysiloxane represented by the following general formula (2) can be preferably used.
【０００９】[0009]
【化１】 （但し、式中Ｒは同種又は異種の非置換又は置換一価炭
化水素基、Ｒ2は水素原子又は低級アルキル基、Ａはア
ミノ基含有有機基、Ｘ，Ｙは１以上の整数である。）Embedded image (In the formula, R is the same or different, unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, R 2 is a hydrogen atom or a lower alkyl group, A is an amino group-containing organic group, and X and Y are integers of 1 or more. )
【００１０】上記式（２）中Ｒは同種又は異種の非置換
又は置換一価炭化水素基であり、具体的にはメチル基，
エチル基，プロピル基，イソプロピル基，ブチル基，ヘ
キシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基，シクロヘ
プチル基等のシクロアルキル基、フェニル基，メチルフ
ェニル基，エチルフェニル基等のアリール基、及び３，
３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化炭化水
素基などが例示されるが、Ｒ中の９０モル％以上がメチ
ル基であることが好ましい。また、Ｒ2は水素原子又は
メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等の低級ア
ルキル基である。更に、Ａのアミノ基含有有機基として
は、例えば下記の基を挙げることができる。In the above formula (2), R is the same or different, unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, specifically, a methyl group,
Alkyl groups such as ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, hexyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, cycloheptyl group, aryl groups such as phenyl group, methylphenyl group, ethylphenyl group, and 3,
Examples thereof include halogenated hydrocarbon groups such as 3,3-trifluoropropyl group, and the like, and 90 mol% or more of R is preferably a methyl group. R 2 is a hydrogen atom or a lower alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group. Furthermore, examples of the amino group-containing organic group of A include the following groups.
【００１１】[0011]
【化２】 Embedded image
【００１２】また、上記式（２）中Ｘは１以上の整数、
好ましくは５〜５００の整数、Ｙは１以上の整数、好ま
しくは１〜５０の整数であり、ＸとＹの合計は式（２）
で示されるオルガノポリシロキサンの粘度が２５℃にお
いて２０〜１００，０００ｃｓ、特に５０〜５０，００
０ｃｓの範囲となるような値が好ましい。２０ｃｓ未満
では得られるエラストマーの硬度が大きくなりすぎる場
合があり、１００，０００ｃｓを超えると乳化分散が困
難になり、しかも得られるエラストマーの硬度が柔らか
くなり、エラストマー粒子同士が融合し易くなるため粉
末化が困難となる場合がある。In the above formula (2), X is an integer of 1 or more,
Preferably, it is an integer of 5 to 500, Y is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 50, and the sum of X and Y is the formula (2).
The viscosity of the organopolysiloxane represented by is 20 to 100,000 cs, especially 50 to 50,000 at 25 ° C.
A value in the range of 0 cs is preferable. If it is less than 20 cs, the hardness of the obtained elastomer may be too large, and if it exceeds 100,000 cs, it becomes difficult to emulsify and disperse, and the hardness of the obtained elastomer becomes soft, and the elastomer particles are easily fused with each other to form a powder. Can be difficult.
【００１３】上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン
は１分子中に２個以上のケイ素原子結合のヒドロキシ基
又はアルコキシ基を有するものであるが、これらの基の
エラストマー微粉末を得るための適切な含有量は、
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００ｇ当たり
０．００５〜１モル、特に０．０１〜０．６モルの範囲
とすることが好ましい。ヒドロキシ基又はアルコキシ基
の含有量が（Ａ）成分１００ｇ当たり０．００５モルに
満たないと架橋点が少なすぎるため生成するエラストマ
ーの硬度が柔らかくなり、上記した理由により粉末化が
困難となる場合があり、一方、１モルを超えると生成す
るエラストマーの硬度が硬くなりすぎてエラストマーの
弾性特性が失われる場合がある。The organopolysiloxane of the component (A) has two or more silicon atom-bonded hydroxy groups or alkoxy groups in one molecule, and is suitable for obtaining an elastomer fine powder of these groups. The content is
The amount is preferably 0.005 to 1 mol, particularly 0.01 to 0.6 mol, per 100 g of the component (A) organopolysiloxane. If the content of the hydroxy group or the alkoxy group is less than 0.005 mol per 100 g of the component (A), the number of cross-linking points is too small, so that the hardness of the resulting elastomer becomes soft and powdering may be difficult due to the above reasons. On the other hand, if the amount exceeds 1 mol, the hardness of the produced elastomer may be too hard and the elastic properties of the elastomer may be lost.
【００１４】また、アミノ基含有有機基の含有量は
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１分子中に１個以
上であればよく、特に制限されないが、エラストマー微
粉末を得るための適切な含有量は、（Ａ）成分のオルガ
ノポリシロキサン１００ｇ当たり０．００３〜０．８モ
ル、特に０．００５〜０．６モルの範囲とすることが好
ましい。アミノ基含有有機基の含有量が（Ａ）成分のオ
ルガノポリシロキサン１００ｇ当たり０．００３モルに
満たないと、得られるエラストマー微粉末をエポキシ樹
脂に配合した場合エポキシ樹脂との結合が弱いため、十
分な耐衝撃性の向上が望めない場合があり、一方、０．
８モルを超えるとエポキシ樹脂との結合が強くなりすぎ
て組成物の保存安定性が悪くなり、長期の保管ができな
くなる場合があり、とりわけ得られるシリコーンエラス
トマー微粉末１００ｇ中０．０１〜０．５モルの範囲と
なるようにすることが好ましい。The content of the amino group-containing organic group is not particularly limited as long as it is 1 or more in one molecule of the organopolysiloxane of the component (A), but is not limited to a suitable content for obtaining the elastomer fine powder. Is preferably 0.003 to 0.8 mol, and particularly preferably 0.005 to 0.6 mol per 100 g of the component (A) organopolysiloxane. If the content of the amino group-containing organic group is less than 0.003 mol per 100 g of the organopolysiloxane of the component (A), the resulting elastomer fine powder will not sufficiently bond with the epoxy resin when blended with the epoxy resin. In some cases, it may not be possible to expect an improvement in the impact resistance, while 0.
If it exceeds 8 moles, the bond with the epoxy resin becomes too strong and the storage stability of the composition deteriorates, and it may not be possible to store it for a long period of time. In particular, 0.01 to 0. It is preferable to set it in the range of 5 mol.
【００１５】具体的に（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンの好適な例を挙げると次のようなものがある。Specific preferred examples of the organopolysiloxane of the component (A) are as follows.
【００１６】[0016]
【化３】 Embedded image
【００１７】一方、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物は、
下記一般式（１）で示され、１分子中にケイ素原子に結
合したヒドロキシ基又はアルコキシ基を少なくとも２個
有するシラン又はその部分加水分解縮合物である。On the other hand, the organosilicon compound as the component (B) is
It is a silane represented by the following general formula (1) and having at least two hydroxy groups or alkoxy groups bonded to a silicon atom in one molecule, or a partially hydrolyzed condensate thereof.
【００１８】ＲaＳｉ（ＯＲ1）4-a ・・・（１） （但し、式中Ｒは同種又は異種の非置換又は置換一価炭
化水素基、Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化
水素基、ａは０，１又は２である。）R a Si (OR 1 ) 4-a (1) (wherein R is the same or different, unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, R 1 is a hydrogen atom or a carbon number of 1 to 1) 6 monovalent hydrocarbon groups, a is 0, 1 or 2.)
【００１９】ここで、上記式中のＲとしては上述したも
のが例示されるが、好ましくはメチル基である。また、
Ｒ1は水素原子又はメチル基，エチル基，プロピル基，
ブチル基等の炭素数１〜６の１価炭化水素基である。Examples of R in the above formula include those mentioned above, but a methyl group is preferred. Also,
R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, an ethyl group, a propyl group,
It is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms such as a butyl group.
【００２０】上記式（１）で示されるケイ素化合物とし
ては具体的に次のものが挙げられる。Specific examples of the silicon compound represented by the above formula (1) include the following.
【００２１】ＣＨ3Ｓｉ（ＯＨ）3，ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）3，ＣＨ3Ｓｉ（ＯＨ）（ＯＣＨ3）2，Ｓｉ（ＯＣ2
Ｈ5）4，（ＨＯ）2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）2，ＣＨ3Ｓｉ（Ｏ
Ｃ2Ｈ5）3，ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ3）3，Ｃ6Ｈ5Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3，（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＯＨ）2，（ＣＨ3）2
Ｓｉ（ＯＣＨ3）2，（ＣＨ3）2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）2，Ｃ
Ｆ3Ｃ2Ｈ4Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 CH 3 Si (OH) 3 , CH 3 Si (OC
H 3 ) 3 , CH 3 Si (OH) (OCH 3 ) 2 , Si (OC 2
H 5 ) 4 , (HO) 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 , CH 3 Si (O
C 2 H 5) 3, CH 2 = CHSi (OCH 3) 3, C 6 H 5 Si
(OCH 3 ) 3 , (CH 3 ) 2 Si (OH) 2 , (CH 3 ) 2
Si (OCH 3 ) 2 , (CH 3 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 , C
F 3 C 2 H 4 Si (OCH 3 ) 3
【００２２】なお（Ｂ）成分は、これらの混合物であっ
てもよく、部分加水分解縮合物であってもよく、このよ
うな例としてはエチルポリシリケートやメチルポリシリ
ケート等が例示される。The component (B) may be a mixture thereof or a partially hydrolyzed condensate, and examples thereof include ethyl polysilicate and methyl polysilicate.
【００２３】この（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の使用
量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部
（重量部、以下同様）に対し１〜４０部、特に２〜２０
部の範囲とすることが好ましい。（Ｂ）成分の使用量が
１部に満たないと、得られるエラストマーの硬度が柔ら
かいものとなり、粉末として得ることが困難となる場合
があり、一方、４０部を超えると、得られるエラストマ
ーの硬度が硬くなり、エラストマーとしての弾性特性が
劣ったものとなる場合がある。The amount of the organosilicon compound as the component (B) used is 1 to 40 parts, particularly 2 to 20 parts per 100 parts (parts by weight, the same applies hereinafter) of the organopolysiloxane as the component (A).
It is preferable to set the range of parts. If the amount of the component (B) used is less than 1 part, the hardness of the obtained elastomer will be soft and it may be difficult to obtain it as a powder. On the other hand, if it exceeds 40 parts, the hardness of the obtained elastomer will be high. May become hard and the elastic properties as an elastomer may be inferior.
【００２４】本発明に用いるアミノ基含有シリコーンエ
ラストマー微粉末は、上述した（Ａ）成分のオルガノポ
リシロキサン及び（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物を主成
分とする組成物の水性エマルジョンを硬化用触媒により
硬化させてなるものである。The amino group-containing silicone elastomer fine powder used in the present invention is prepared by curing an aqueous emulsion of the above-mentioned composition containing the organopolysiloxane of the component (A) and the organosilicon compound of the component (B) as a curing catalyst. It is cured.
【００２５】ここで、硬化用触媒は上記（Ａ）成分と
（Ｂ）成分のケイ素原子に結合したヒドロキシ基あるい
はアルコキシ基の間に縮合反応を起こさせてエラストマ
ーを生成せしめるためのものであり、公知のものを使用
することができる。具体的には、ジブチル錫ジラウレー
ト，ジオクチル錫ジラウレート，ジブチル錫ジアセテー
ト，ジオクチル錫ジオクトエート，オクチル酸錫，オク
チル酸亜鉛，オクチル酸鉄，ラウリル酸錫，ラウリル酸
亜鉛，テトラブチルチタネート等の有機酸の金属塩が例
示され、これらの１種を単独で又は２種以上を併用して
用いることができるが、触媒活性の面より有機錫化合物
が好ましい。この硬化用触媒の使用量は、上記（Ａ）成
分のオルガノポリシロキサン１００部に対し０．０１〜
１０部、特に０．１〜３部の範囲とすることが好まし
い。硬化用触媒の使用量が（Ａ）成分のオルガノポリシ
ロキサン１００部に対し０．０１部未満では（Ａ）成分
と（Ｂ）成分を主成分とする組成物の水性エマルジョン
を十分に硬化させることができない場合があり、一方、
１０部を超えて使用しても硬化反応に格別の効果が認め
られず、かえって得られるエラストマー微粉末中に不純
物として残留する場合がある。Here, the curing catalyst is for causing a condensation reaction between the hydroxy group or the alkoxy group bonded to the silicon atom of the component (A) and the component (B) to produce an elastomer, Known ones can be used. Specifically, organic acids such as dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dioctyltin dioctoate, tin octylate, zinc octylate, iron octylate, tin laurate, zinc laurate, tetrabutyl titanate, etc. A metal salt is exemplified, and one of these may be used alone or two or more thereof may be used in combination, but an organic tin compound is preferable from the viewpoint of catalytic activity. The amount of the curing catalyst used is 0.01 to 100 parts by weight of the organopolysiloxane of the component (A).
It is preferably in the range of 10 parts, particularly 0.1 to 3 parts. When the amount of the curing catalyst used is less than 0.01 part with respect to 100 parts of the organopolysiloxane of component (A), the aqueous emulsion of the composition containing the components (A) and (B) as main components is sufficiently cured. May not be possible, while
Even if it is used in excess of 10 parts, no particular effect is observed in the curing reaction, and it may remain as an impurity in the elastomer fine powder obtained.
【００２６】また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサ
ンと（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物を主成分とする組成
物の水性エマルジョンは、これら（Ａ）成分と（Ｂ）成
分を混合し、これを界面活性剤と水とでＯ／Ｗ型エマル
ジョンとすることにより得ることができる。この場合、
硬化用触媒は（Ａ）成分と（Ｂ）成分に直接混合しても
よいが、これらの３成分を混合すると直ちに硬化が始ま
り、硬化速度が速すぎると各成分が完全に混合する前に
硬化し、硬化が不均一になったり、或いはＯ／Ｗ型エマ
ルジョンになる前に硬化して乳化ができなかったりする
おそれがある。これを避けるために硬化用触媒に反応制
御剤を併用するか、或いは次に述べるような２段階に分
けて組成物を形成することが好ましい。Further, the aqueous emulsion of the composition containing the organopolysiloxane of the component (A) and the organosilicon compound of the component (B) as the main components is prepared by mixing the components (A) and (B). It can be obtained by forming an O / W type emulsion with a surfactant and water. in this case,
The curing catalyst may be directly mixed with the components (A) and (B), but when these three components are mixed, curing starts immediately, and if the curing speed is too fast, the components are cured before they are completely mixed. However, there is a possibility that the curing becomes uneven, or that the O / W type emulsion is cured before being emulsified. In order to avoid this, it is preferable to use a reaction control agent in combination with the curing catalyst, or to form the composition in two stages as described below.
【００２７】即ち、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の所定量を
混合してオルガノポリシロキサン混合物を作り、次いで
これに界面活性剤と水を用いてＯ／Ｗ型エマルジョンと
した後、このエマルジョンに硬化用触媒を予め界面活性
剤と水を用いてＯ／Ｗ型エマルジョンとしたものを添加
して、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び硬化用触媒の３成分
からなる組成物を形成させて硬化させることにより、目
的のエラストマーエマルジョンを製造する方法を好適に
採用することができる。That is, a predetermined amount of the component (A) and the component (B) are mixed to prepare an organopolysiloxane mixture, which is then made into an O / W type emulsion by using a surfactant and water, and this emulsion is then prepared. To the above, a curing catalyst previously prepared as an O / W type emulsion using a surfactant and water was added to form a composition consisting of three components: component (A), component (B) and curing catalyst. The method of producing the intended elastomer emulsion by suitably curing by curing can be suitably adopted.
【００２８】ここで、オルガノポリシロキサン混合物や
硬化用触媒を水中に分散するために使用する界面活性剤
としては、これらを乳化できるものであればよく特に制
限はないが、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルなどのよう
なノニオン系乳化剤でＨＬＢが１０〜１５のものとする
ことがよく、これらはその２種以上を併用してもよい。The surfactant used to disperse the organopolysiloxane mixture and the curing catalyst in water is not particularly limited as long as it can emulsify them, but polyoxyethylene alkylphenyl ether. It is preferable that the nonionic emulsifiers such as polyoxyethylene alkyl ether have an HLB of 10 to 15, and two or more thereof may be used in combination.
【００２９】上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物のＯ
／Ｗ型エマルジョンを形成する際、得られるシリコーン
エラストマー微粉末は平均粒径が１００μｍ以下とする
ことが好ましいため、硬化前のオルガノポリシロキサン
組成物のエマルジョンの平均粒径も１００μｍ以下とす
ることが好ましい。このような微粒子エマルジョンとす
るには、乳化に当たって（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び乳
化剤、或いは更に硬化用触媒と必要に応じて反応制御剤
を加えたものを予め混合してまずＷ／Ｏ型エマルジョン
を調整し、次いで分散を続けながら、これに水を徐々に
添加してＷ／Ｏ型をＯ／Ｗ型に転相させる転相乳化法を
採用することが望ましい。この転相時までに要する水量
は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００部に対し、一
般に１０〜５０部の範囲である。なお、乳化分散に用い
られる装置は特に制限はないが、例えば市販のホモミキ
サー、ホモジナイザーなどを用いることができる。O of the mixture of the above components (A) and (B)
When forming a / W emulsion, the resulting silicone elastomer fine powder preferably has an average particle size of 100 μm or less, and therefore the average particle size of the emulsion of the organopolysiloxane composition before curing is also 100 μm or less. preferable. In order to obtain such a fine particle emulsion, at the time of emulsification, the component (A), the component (B) and the emulsifier, or a curing catalyst and, if necessary, a reaction control agent are mixed in advance and first mixed with W / O. It is preferable to employ a phase inversion emulsification method in which a type emulsion is prepared and then water is gradually added to the type emulsion while the dispersion is continued to invert the W / O type into the O / W type. The amount of water required until this phase inversion is generally in the range of 10 to 50 parts based on 100 parts of the total amount of the components (A) and (B). The apparatus used for emulsifying and dispersing is not particularly limited, but, for example, a commercially available homomixer, homogenizer or the like can be used.
【００３０】なお、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び硬化用
触媒を主成分とする組成物の乳化分散物は、硬化触媒の
反応制御剤を含まない場合には室温でも硬化反応が起こ
ってエラストマーを形成するが、反応制御剤を含む場合
には加温してエラストマーを形成させることができる。The emulsified dispersion of the composition containing the component (A), the component (B) and the curing catalyst as a main component undergoes a curing reaction even at room temperature unless a reaction control agent for the curing catalyst is contained. An elastomer is formed, and when a reaction control agent is included, it can be heated to form the elastomer.
【００３１】上記のようにして得られたシリコーンエラ
ストマーのエマルジョンからシリコーンエラストマー微
粒子を分離させる場合、このエマルジョンをフィルター
を用いて濾過したのではかなり細かいメッシュを必要と
し、かつ目詰まりを起こして分離が極めて困難となる。
これを避けるためにはエマルジョンに無機塩類を添加し
エマルジョン粒子を凝集させてから濾過する方法が有効
で、この方法によりフィルターの目詰まりを起こすこと
なくろ別することができる。エマルジョン粒子の凝集状
態は無機塩類の添加条件により調整することができる。
なお、水や有機溶剤を用いて洗浄を繰り返すことにより
無機塩類の添加によるイオン性不純物の除去は極めて容
易であり、また乳化時に使用した界面活性剤の除去も容
易であり、アルコール等の有機溶剤で洗浄することによ
りほぼ完全に除去することができる。When the silicone elastomer fine particles are separated from the emulsion of the silicone elastomer obtained as described above, if the emulsion is filtered using a filter, a considerably fine mesh is required, and clogging causes separation. It will be extremely difficult.
In order to avoid this, it is effective to add inorganic salts to the emulsion to coagulate the emulsion particles and then filter the particles. By this method, filtration can be performed without causing clogging of the filter. The aggregation state of emulsion particles can be adjusted by the addition conditions of inorganic salts.
It should be noted that it is extremely easy to remove ionic impurities by adding inorganic salts by repeating washing with water or an organic solvent, and it is also easy to remove the surfactant used during emulsification, and an organic solvent such as alcohol. It can be removed almost completely by washing with.
【００３２】このエマルジョン粒子を凝集させるための
無機塩類としては、特に制限はないが具体的には塩化カ
リウム，塩化ナトリウム，塩化カルシウム，硫酸マグネ
シウム，硫酸ナトリウム，硫酸亜鉛，硝酸カルシウム等
が例示され、その添加量はエマルジョン１００部に対し
て１〜３０部、特に３〜２０部の範囲が好ましく、１部
未満では粒子の凝集が十分に起こらない場合があり、ま
た３０部を超えると溶解度を超えるためそれ以上添加し
ても効果が期待できず、後工程での洗浄の効率を悪くす
る原因となる場合がある。さらに、エマルジョン粒子の
凝集をより容易に行うためにアルコール等の有機溶剤を
併用しても良い。The inorganic salts for aggregating the emulsion particles are not particularly limited, but specific examples include potassium chloride, sodium chloride, calcium chloride, magnesium sulfate, sodium sulfate, zinc sulfate, calcium nitrate, and the like. The amount of addition is preferably in the range of 1 to 30 parts, particularly 3 to 20 parts, relative to 100 parts of emulsion, and if it is less than 1 part, the particles may not sufficiently aggregate, and if it exceeds 30 parts, the solubility is exceeded. Therefore, the effect cannot be expected even if it is added more than that, which may cause deterioration of the efficiency of cleaning in the subsequent step. Further, an organic solvent such as alcohol may be used in combination in order to facilitate aggregation of emulsion particles.
【００３３】このようにして凝集したエマルジョン粒子
をフィルターを用いて分離し、遠心脱水機などにより十
分に脱水した後、洗浄を行い、この脱水と洗浄を繰り返
してから乾燥することにより、目的とするシリコーンエ
ラストマー微粉末を得ることができる。The emulsion particles thus aggregated are separated using a filter, sufficiently dehydrated by a centrifugal dehydrator, etc., and then washed, and the dehydration and washing are repeated, followed by drying. A silicone elastomer fine powder can be obtained.
【００３４】ここで、乾燥時には凝集を少なくするため
流動乾燥機等のように撹拌または流動させながら乾燥さ
せることが好ましい。この場合、乾燥前に上述した洗浄
工程を十分に行うと、乾燥工程において特別の解砕手段
を用いなくても流動乾燥等により凝集体がくずれ、ほぼ
球状の粒子からなるシリコーンエラストマー微粉末が得
られる。Here, in order to reduce agglomeration at the time of drying, it is preferable to dry while stirring or flowing like a fluid dryer. In this case, if the above-mentioned washing step is sufficiently carried out before drying, the agglomerates collapse due to fluidized drying etc. without using a special crushing means in the drying step, and a silicone elastomer fine powder consisting of substantially spherical particles is obtained. To be
【００３５】このようにして得られるアミノ基含有シリ
コーンエラストマー微粉末はほぼ球状であり、その粒径
はエポキシ樹脂組成物に配合する場合は、最大粒径が２
００μｍ以下、平均粒径が１００μｍ以下、更に好まし
くは１０μｍ以下とすることが好ましい。平均粒径が１
００μｍを超えると、粒子が大きすぎることからエポキ
シ樹脂に配合した場合、十分な低応力性、耐熱衝撃性を
与えない場合がある。The amino group-containing silicone elastomer fine powder thus obtained has a substantially spherical shape, and the particle size is 2 when the compound is added to the epoxy resin composition.
The average particle size is preferably 00 μm or less, 100 μm or less, and more preferably 10 μm or less. Average particle size is 1
When it is more than 00 μm, the particles are too large, so that when it is mixed with the epoxy resin, it may not give sufficient low stress property and thermal shock resistance.
【００３６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂及び硬化剤に上記アミノ基含有シリコーンエラスト
マー微粉末を配合してなるものである。ここでエポキシ
樹脂としては、分子中にエポキシ基を少なくとも２個有
する化合物が好ましいが、分子構造、分子量等は特に制
限はない。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、
２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又
はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル、ブタジエ
ンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レ
ゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，
３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス
（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、
１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘ
キセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル）アジぺート、１，２−ジオキシベンゼン
或いはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコ
ールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポ
キシグリシジルエーテル或いはポリグリシジルエステ
ル、ノボラック型フェノール樹脂（或いはハロゲン化ノ
ボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを
縮合させて得られるエポキシノボラック、過酸化法によ
りエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ
化ポリブタジエン、更に、ナフタレン環含有エポキシ樹
脂等が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上を
併用して使用することができる。The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin and a curing agent mixed with the above-mentioned amino group-containing silicone elastomer fine powder. Here, the epoxy resin is preferably a compound having at least two epoxy groups in the molecule, but the molecular structure, molecular weight and the like are not particularly limited. As such an epoxy resin, for example,
2,2′-bis (4-hydroxyphenyl) propane or its halide diglycidyl ether, butadiene diepoxide, vinylcyclohexene dioxide, resorcin diglycidyl ether, 1,4-bis (2,2)
3-epoxypropoxy) benzene, 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) diphenyl ether,
1,4-bis (2,3-epoxypropoxy) cyclohexene, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 1,2-dioxybenzene or resorcinol, polyhydric phenol or polyhydric alcohol Epoxy glycidyl ether or polyglycidyl ester obtained by condensing and epichlorohydrin, epoxy novolak obtained by condensing novolac type phenolic resin (or halogenated novolac type phenolic resin) and epichlorohydrin, epoxy epoxidized by the peroxide method Examples thereof include modified polyolefin, epoxidized polybutadiene, and naphthalene ring-containing epoxy resin, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００３７】また、上記のエポキシ基を少なくとも２個
有するエポキシ樹脂にモノエポキシ化合物を適宜併用す
ることは差し支えなく、このモノエポキシ化合物として
はスチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピ
レンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリ
シジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリル
グリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオ
キシド等が例示される。Further, a monoepoxy compound may be appropriately used in combination with the above-mentioned epoxy resin having at least two epoxy groups. Examples of the monoepoxy compound include styrene oxide, cyclohexene oxide, propylene oxide, methyl glycidyl ether, and ethyl glycidyl. Examples thereof include ether, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, octylene oxide, dodecene oxide and the like.
【００３８】次に、本発明の組成物において使用される
硬化剤としては従来から知られている種々のものを使用
することができ、これには、例えば、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシリ
レンアミン、メタンジアミン、３，９−ビス（３−アミ
ノプロピル）２−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ（５，５）ウンデカン等のアミン系化合物；エポキシ
樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミン−エチレ
ンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミン等の
変性脂肪族ポリアミン；ビスフェノールＡ、トリ−メチ
ロールアリルオキシフェノ−ル、低重合度のフェノ−ル
ノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノ−
ル樹脂あるいは“Ｓｕｐｅｒ Ｂｅｃｋｃｉｔｅ”１０
０１（日本ライヒホールド化学工業（株）製）、“Ｈｉ
ｔａｎｏｌ，４０１０（（株）日立製作所製）、Ｓｃａ
ｄｏ ｆｏｒｍ Ｌ．９（オランダＳｃａｄｏ Ｚｗｏ
ｌｌ社製）、Ｍｅｔｈｙｌｏｎ ７５１０８（米国ゼネ
ラルエレクトリック社製）等の商品名で知られているフ
ェノール樹脂；“Ｂｅｃｋａｍｉｎｅ”Ｐ．１３８（日
本ライヒホールド化学工業（株）製）、“メラン”
（（株）日立製作所製）“Ｕ−Ｖａｎ”１０Ｒ（東洋高
圧工業（株）製）などの商品名で知られている炭素樹
脂；メラミン樹脂、アニリン樹脂等のアミノ樹脂；式 ＨＳ−（Ｃ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＳ）n'Ｃ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＨ （ｎ’：１〜１０の整数）で示されるような分子中にメ
ルカプト基を少なくとも２個有するポリスルフィド樹
脂；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジ
ック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック
酸等の有機酸もしくはその無水物等が挙げられる。As the curing agent used in the composition of the present invention, various conventionally known ones can be used. Examples thereof include diethylenetriamine, triethylenetetramine, diethylaminopropylamine. , N-aminoethylpiperazine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, metaxylyleneamine, methanediamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) 2-2,4,8,10-tetra Amine compounds such as oxaspiro (5,5) undecane; epoxy resin-diethylenetriamine adduct, amine-ethylene oxide adduct, modified aliphatic polyamine such as cyanoethylated polyamine; bisphenol A, tri-methylol allyloxyphenol, low polymerization Degree phenolic novolac resin, Epoxidized or butylated phenol -
Resin or "Super Beckcite" 10
01 (manufactured by Nippon Reichhold Chemical Co., Ltd.), "Hi
tanol, 4010 (manufactured by Hitachi, Ltd.), Sca
do form L.D. 9 (Netherlands Scado Zwo
ll), Methylon 75108 (manufactured by General Electric Co., USA), and other phenolic resins known under the trade name; "Beckamine" P.I. 138 (manufactured by Nippon Reichhold Chemical Co., Ltd.), "Melan"
(Hitachi, Ltd.) "U-Van" 10R (manufactured by Toyo High Pressure Industrial Co., Ltd.) and other known carbon resins; melamine resins, aniline resins, and other amino resins; Formula HS- (C 2 H 4 OCH 2 OC 2 H 4 SS) n ′ C 2 H 4 OCH 2 OC 2 H 4 SH (n ′: an integer of 1 to 10) Polysulfide having at least two mercapto groups in the molecule Resins: Organic acids such as phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, methyl nadic acid, dodecyl succinic anhydride, and chlorendic anhydride, or their anhydrides can be used.
【００３９】上述した硬化剤の中でも下記式（３）〜
（７）で示されるフェノール系樹脂は本発明の組成物に
良好な成形作業性（トランスファー成形、インジェクシ
ョン成形等）を与え、ＩＣ，ＬＳＩ等の樹脂封止に用い
た場合、優れた耐熱製と高信頼性を与えると共に、毒性
がなく、しかも比較的安価であるので推奨される。Among the above curing agents, the following formulas (3) to
The phenolic resin represented by (7) provides the composition of the present invention with good molding workability (transfer molding, injection molding, etc.), and when used for resin encapsulation of IC, LSI, etc., it has excellent heat resistance. It is recommended as it provides high reliability, is non-toxic, and is relatively inexpensive.
【００４０】[0040]
【化４】 （上記式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｎは１〜１
０の整数である。）Embedded image (In the above formula, R has the same meaning as above, and n is 1 to 1
It is an integer of 0. )
【００４１】これらの硬化剤は、その１種を単独で又は
硬化性能等に応じて２種類以上を併用して使用すること
ができ、その使用量は種類によって相違し、必ずしも制
限されるものではないが、一般には上記エポキシ樹脂１
００部に対して１〜１００部、特に５〜５０部の範囲と
することが好ましい。１部未満の配合量ではエポキシ樹
脂を良好に硬化させることが困難となる場合があり、一
方１００部を超えると経済的に不利となるだけでなく、
エポキシ樹脂が希釈されて硬化に長時間を要するように
なり、その上硬化物の物性が低下するという問題が生じ
る場合がある。These hardeners can be used alone or in combination of two or more depending on the curing performance and the like, and the amount used varies depending on the type and is not necessarily limited. Generally, the above epoxy resin 1
It is preferable to set the range of 1 to 100 parts, especially 5 to 50 parts relative to 00 parts. If the amount is less than 1 part, it may be difficult to cure the epoxy resin satisfactorily, while if it exceeds 100 parts, not only is it economically disadvantageous.
The epoxy resin may be diluted and it may take a long time to cure, and the physical properties of the cured product may deteriorate.
【００４２】また、上述したアミノ基含有シリコーンエ
ラストマー微粉末の配合量はエポキシ樹脂１００部に対
し０．１〜５０部、特に１〜１０部の範囲とすることが
好ましい。０．１部未満の配合量では十分な耐衝撃性を
与えない場合があり、一方５０部を超えて配合すると機
械的強度が低下する場合がある。Further, the compounding amount of the above-mentioned amino group-containing silicone elastomer fine powder is preferably in the range of 0.1 to 50 parts, particularly 1 to 10 parts, relative to 100 parts of the epoxy resin. A blending amount of less than 0.1 part may not give sufficient impact resistance, while a blending amount of more than 50 parts may reduce the mechanical strength.
【００４３】本発明のエポキシ樹脂組成物には上述した
成分以外に無機質充填剤、硬化触媒、低応力化剤を配合
することができる。この場合、無機質充填剤は硬化物の
膨張係数を小さくし、半導体素子の封止に用いた場合に
は素子に加わる応力を低下させるためのものである。こ
のような無機質充填剤としては、破砕状、球状の形状を
持った溶融シリカ、結晶性シリカが主に用いられ、この
ほかにアルミナ、チッ化ケイ素、チッ化アルミニウム等
も使用可能である。なお、無機質充填剤の平均粒径とし
ては５〜２０μｍのものが好ましいが、硬化物の低膨張
化と成形性を両立させるためには球状と破砕品のブレン
ド、或いは球状品のみを用いた方がよい。In addition to the above-mentioned components, the epoxy resin composition of the present invention may contain an inorganic filler, a curing catalyst and a stress reducing agent. In this case, the inorganic filler is for reducing the expansion coefficient of the cured product and for reducing the stress applied to the element when used for sealing the semiconductor element. As such an inorganic filler, fused silica having a crushed or spherical shape and crystalline silica are mainly used, and in addition, alumina, silicon nitride, aluminum nitride and the like can be used. The average particle size of the inorganic filler is preferably 5 to 20 μm, but in order to achieve both low expansion of the cured product and moldability, a blend of spherical and crushed products, or a spherical product alone is used. Is good.
【００４４】無機質充填剤の充填量はエポキシ樹脂と硬
化剤との合計量１００部に対し２００〜１６００部が好
ましく、２００部未満では膨張係数が大きくなり半導体
素子に加わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合
がある。また、１６００部を超えると成形時の粘度が高
くなり成形性が悪くなる場合がある。The filling amount of the inorganic filler is preferably 200 to 1600 parts with respect to 100 parts of the total amount of the epoxy resin and the curing agent. If it is less than 200 parts, the expansion coefficient becomes large and the stress applied to the semiconductor device increases, resulting in device characteristics. May be deteriorated. Further, if it exceeds 1600 parts, the viscosity at the time of molding becomes high and the moldability may deteriorate.
【００４５】なお、この種の無機質充填剤は予めシラン
カップリング剤で表面処理して使用した方がよく、この
シランカップリング剤としては例えば次のようなものを
挙げることができる。It is preferable that the inorganic filler of this type is surface-treated with a silane coupling agent in advance and used as the silane coupling agent.
【００４６】[0046]
【化５】 Embedded image
【００４７】また、硬化触媒としては、イミダゾールも
しくはその誘導体、ホスフィン誘導体、シクロアミジン
誘導体が代表例として挙げられる。硬化触媒の配合量と
してはエポキシ樹脂１００部に対し０．００１〜５部、
好ましくは０．１〜２部である。０．００１部以下では
短時間で硬化させることができない場合があり、５部を
超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない
場合がある。Typical examples of the curing catalyst include imidazole or its derivative, phosphine derivative, and cycloamidine derivative. The compounding amount of the curing catalyst is 0.001 to 5 parts with respect to 100 parts of the epoxy resin,
It is preferably 0.1 to 2 parts. If it is less than 0.001 part, it may not be possible to cure it in a short time, and if it exceeds 5 parts, the curing rate may be too fast to obtain a good molded product.
【００４８】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物に可
とう性を付与するための低応力化剤としては、シリコー
ン変性樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエ
ン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共
重合体等の熱可塑性樹脂を添加することができる。また
二液タイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルで無機質
充填剤表面を処理したものを用いてもよい。中でも次式
で示されるシリコーン変性樹脂やシリコーン変性エポキ
シ樹脂あるいはスチレン−ブタジエン−メタクリル酸メ
チル共重合体がエポキシ樹脂の低応力化に効果がある。As the stress reducing agent for imparting flexibility to the cured product of the epoxy resin composition of the present invention, a silicone modified resin, methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer, styrene-ethylene-butene- A thermoplastic resin such as a styrene copolymer can be added. Further, a two-component type silicone rubber or silicone gel whose surface is treated with an inorganic filler may be used. Among them, a silicone-modified resin represented by the following formula, a silicone-modified epoxy resin, or a styrene-butadiene-methyl methacrylate copolymer is effective in reducing the stress of the epoxy resin.
【００４９】[0049]
【化６】 （但し、式中Ｒ3は水素原子又はグリシジル基、ｔは０
以上の整数である。）Embedded image (However, in the formula, R 3 is a hydrogen atom or a glycidyl group, and t is 0.
Is an integer greater than or equal to. )
【００５０】なお、本発明の組成物には必要に応じ、カ
ルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス類等の離型
剤、更にシランカップリング剤、酸化アンチモン、リン
化合物などを配合してもよい。If desired, the composition of the present invention may further contain a releasing agent such as carnauba wax, higher fatty acid and synthetic wax, a silane coupling agent, antimony oxide and a phosphorus compound.
【００５１】本発明の組成物は、上記した各成分を加熱
ロールによる溶融混練、ニーダーによる溶融混練、連続
押し出し機による溶融混練等で製造することができる。
なお、成分の配合順序に特に制限はない。The composition of the present invention can be produced by melt-kneading the above-mentioned components with a heating roll, melt-kneading with a kneader, melt-kneading with a continuous extruder, or the like.
There is no particular limitation on the order of compounding the components.
【００５２】かくして得られる本発明のエポキシ樹脂組
成物はＤＩＰ型、フラットパック型、ＰＬＣＣ型、ＳＯ
型等の半導体パッケージに有効で、この場合、従来より
採用されている成形法、例えばトランスファー成形、イ
ンジェクション成形、注型法等を採用して行うことがで
きる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の成形温度は
１５０〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８５℃
で２〜１６時間行うことが好ましい。The epoxy resin composition of the present invention thus obtained is DIP type, flat pack type, PLCC type, SO.
It is effective for semiconductor packages such as molds, and in this case, it can be carried out by adopting conventionally used molding methods such as transfer molding, injection molding, and casting method. The molding temperature of the epoxy resin composition of the present invention is 150 to 180 ° C, and the post cure is 150 to 185 ° C.
It is preferable to carry out for 2 to 16 hours.
【００５３】[0053]
【実施例】以下、参考例及び実施例と比較例を示し、本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限
されるものではない。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to Reference Examples, Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
【００５４】［参考例１］下記式[Reference Example 1] The following formula
【００５５】[0055]
【化７】 で示される分子鎖末端に水酸基を有し、側鎖にアミノ基
を有するオルガノポリシロキサン１００部とメチルトリ
メトキシシラン２部との混合物３０部に界面活性剤とし
てＨＬＢが１３．５のポリオキシエチレンオクチルフェ
ニルエーテル１部を添加してホモミキサーで均一になる
まで混合分散した。ホモミキサーで分散しながらこれに
水６９部を加えて乳化分散し、更にこれを３００ｋｇ／
ｃｍ２の圧力でガウリンホモジナイザーを２回通して均
質化したところ、均一なオルガノポリシロキサンエマル
ジョンを得た。Embedded image Polyoxyethylene having a HLB of 13.5 as a surfactant in 30 parts of a mixture of 100 parts of organopolysiloxane having a hydroxyl group at the end of the molecular chain and having an amino group at the side chain and 2 parts of methyltrimethoxysilane. 1 part of octyl phenyl ether was added and mixed and dispersed by a homomixer until uniform. While dispersing with a homomixer, 69 parts of water was added to this to emulsify and disperse, and further 300 kg /
When homogenized by passing through a Gaurin homogenizer twice at a pressure of cm 2 , a uniform organopolysiloxane emulsion was obtained.
【００５６】また、ジオクチル錫ジラウレート３０部に
上記ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル３部
を添加し、水６７部を用いて上述したと同様にホモミキ
サーとガウリンホモジナイザーで乳化分散したものを調
製し、この硬化性触媒エマルジョン５部を上記オルガノ
ポリシロキサンエマルジョンに添加し、２５℃で２０時
間撹拌しながら反応させたところ、体積平均粒径が２．
５μｍのシリコーンエラストマーエマルジョンが得られ
た。Further, to 30 parts of dioctyltin dilaurate, 3 parts of the above polyoxyethylene octylphenyl ether was added, and 67 parts of water was used to prepare an emulsion which was emulsified and dispersed by a homomixer and a Gaurin homogenizer in the same manner as described above. When 5 parts of the curable catalyst emulsion was added to the above organopolysiloxane emulsion and reacted at 25 ° C. for 20 hours with stirring, the volume average particle diameter was 2.
A 5 μm silicone elastomer emulsion was obtained.
【００５７】次いで、このエマルジョン１００部に硫酸
ナトリウム１０部を添加し、８５℃に加熱してエマルジ
ョン粒子を凝集、破壊した。このものを４００メッシュ
のフィルターを取り付けた遠心脱水機を用いて脱水して
ケーキ状とし、更にイオン交換水３００部を加えて撹拌
洗浄した後、同様に遠心脱水を行い、これを２回繰り返
して含水率約３０％のケーキ状物を得た。このケーキ状
物を熱風循環式の流動乾燥機（入口温度１００℃、出口
温度６０℃）を用いて乾燥し、含水率０．１％、トルエ
ン抽出分が２．２％のシリコーンエラストマー微粉末Ａ
を得た。Then, 10 parts of sodium sulfate was added to 100 parts of this emulsion and heated to 85 ° C. to aggregate and break the emulsion particles. This was dehydrated using a centrifugal dehydrator equipped with a 400-mesh filter to form a cake, 300 parts of ion-exchanged water was further added, and the mixture was washed by stirring, and then similarly centrifugally dehydrated, and this was repeated twice. A cake having a water content of about 30% was obtained. This cake-like material was dried using a hot-air circulation type fluid dryer (inlet temperature 100 ° C., outlet temperature 60 ° C.) to obtain a silicone elastomer fine powder A having a water content of 0.1% and a toluene extract content of 2.2%.
I got
【００５８】［参考例２］下記式[Reference Example 2] The following formula
【００５９】[0059]
【化８】 で示される分子鎖両末端にメトキシ基を有し、側鎖にア
ミノ基を有するオルガノポリシロキサン１００部とメチ
ルトリメトキシシラン２部との混合物３０部を用いた以
外は参考例１と同様の方法で体積平均粒径が２．１μｍ
のシリコーンエラストマーエマルジョンを得た。次い
で、このエマルジョン１００部に硫酸ナトリウム１０部
とイソプロパノール２０部を加えて８５℃に加熱し、エ
マルジョン粒子を凝集、破壊した。このものを参考例１
と同様に脱水、洗浄、乾燥を行って含水率０．２％、ト
ルエン抽出分が２．５％のシリコーンエラストマー微粉
末Ｂを得た。Embedded image A method similar to that in Reference Example 1 except that 30 parts of a mixture of 100 parts of organopolysiloxane having a methoxy group at both ends of the molecular chain and an amino group in a side chain and 2 parts of methyltrimethoxysilane is used. And volume average particle size is 2.1 μm
A silicone elastomer emulsion of Then, 10 parts of sodium sulfate and 20 parts of isopropanol were added to 100 parts of this emulsion and heated to 85 ° C. to aggregate and break the emulsion particles. This is reference example 1
Then, dehydration, washing and drying were carried out in the same manner as described above to obtain a silicone elastomer fine powder B having a water content of 0.2% and a toluene extracted content of 2.5%.
【００６０】［参考例３］下記式[Reference Example 3] The following formula
【００６１】[0061]
【化９】 で示される分子鎖両末端にアルコキシ基を有し、側鎖に
アミノ基を有するオルガノポリシロキサン１００部とビ
ニルトリメトキシシラン３部との混合物３０部を用いた
以外は参考例１と同様の方法で体積平均粒子径が２．８
μｍのシリコーンエラストマーエマルジョンを得た。次
いでこのエマルジョン１００部に硫酸ナトリウム１０部
とイソプロパノール２０部とを加えて８５℃に加熱し、
エマルジョン粒子を凝集、破壊した。このものを参考例
１と同様に脱水、洗浄、乾燥を行って含水率０．２％、
トルエン抽出分が２．０％のシリコーンエラストマー微
粉末Ｃを得た。Embedded image A method similar to that of Reference Example 1 except that 30 parts of a mixture of 100 parts of organopolysiloxane having alkoxy groups at both ends of the molecular chain and having amino groups on side chains and 3 parts of vinyltrimethoxysilane was used. And the volume average particle diameter is 2.8.
A μm silicone elastomer emulsion was obtained. Then, 10 parts of sodium sulfate and 20 parts of isopropanol were added to 100 parts of this emulsion and heated to 85 ° C.,
The emulsion particles were aggregated and broken. This was dehydrated, washed and dried in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a water content of 0.2%,
Silicone elastomer fine powder C having a toluene extraction content of 2.0% was obtained.
【００６２】［参考例４］分子鎖両末端がジメチルビニ
ルシロキシ基で封鎖された２５℃での粘度が４００ｃｓ
のジメチルポリシロキサン（≡ＳｉＣＨ＝ＣＨ2含有量
０．０１８５モル／１００ｇ）１００部に、分子鎖両末
端がトリメチルシロキシ基で封鎖された２５℃での粘度
が１７０ｃｓのメチルハイドロジェンポリシロキサン
（≡ＳｉＨ含有量０．７４５モル／１００ｇ）３部を配
合して混合し、≡ＳｉＨ基と≡ＳｉＣＨ＝ＣＨ2とのモ
ル比が１．２である組成物を調製した。次いで、この組
成物３０部に界面活性剤としてＨＬＢが１３．５のポリ
オキシエチレンオクチルフェニルエーテル１部を添加し
てホモミキサーで均一になるまで混合分散した。ホモミ
キサーで分散しながらこれに水６９部を加えて乳化分散
し、更にこれを３００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で、ガウリン
ホモジナイザーを２回通して均質化してエマルジョンを
得た。次に、このエマルジョン１００部に塩化白金酸オ
レフィン錯塩を白金量として０．００１部を添加して２
５℃で２０時間撹拌しながら反応させたところ、体積平
均粒径が３．４μｍのシリコーンエラストマーエマルジ
ョンが得られた。Reference Example 4 Both ends of the molecular chain were blocked with dimethylvinylsiloxy groups, and the viscosity at 25 ° C. was 400 cs.
Of 100 parts of dimethylpolysiloxane (≡SiCH = CH 2 content 0.0185 mol / 100 g) was blocked with trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain, and a methylhydrogenpolysiloxane having a viscosity of 170 cs at 25 ° C. (≡ 3 parts of SiH content 0.745 mol / 100 g) were blended and mixed to prepare a composition having a molar ratio of ≡SiH groups to ≡SiCH═CH 2 of 1.2. Then, 1 part of polyoxyethylene octyl phenyl ether having HLB of 13.5 as a surfactant was added to 30 parts of this composition and mixed and dispersed by a homomixer until uniform. While dispersing with a homomixer, 69 parts of water was added to this to emulsify and disperse, and this was homogenized with a pressure of 300 kg / cm 2 through a Gaurin homogenizer twice to obtain an emulsion. Next, 0.001 part of chloroplatinic acid olefin complex salt as a platinum amount was added to 100 parts of this emulsion to obtain 2 parts.
When reacted for 20 hours with stirring at 5 ° C., a silicone elastomer emulsion having a volume average particle size of 3.4 μm was obtained.
【００６３】次いで、このエマルジョン１００部に硫酸
ナトリウム５部を添加して８５℃に加熱し、エマルジョ
ン粒子を凝集、破壊した。このものを参考例１と同様に
脱水、洗浄、乾燥を行って含水率０．１％、トルエン抽
出分が０．４％のシリコーンエラストマー微粉末Ｄを得
た。Next, 5 parts of sodium sulfate was added to 100 parts of this emulsion and heated to 85 ° C. to aggregate and break the emulsion particles. This product was dehydrated, washed and dried in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a silicone elastomer fine powder D having a water content of 0.1% and a toluene extracted content of 0.4%.
【００６４】［参考例５］下記式[Reference Example 5] The following formula
【００６５】[0065]
【化１０】 で示される分子鎖両末端に水酸基を有するジメチルポリ
シロキサン１００部とメチルトリメトキシシラン２部と
の組成物３０部を用いた以外は参考例１と同様の方法で
体積平均粒子径が２．２μｍのシリコーンエラストマー
エマルジョンを得た。次いでこのエマルジョン１００部
に硫酸ナトリウム１０部を加え、８５℃に加熱してエマ
ルジョン粒子を凝集、破壊した。このものを参考例１と
同様に脱水、洗浄、乾燥を行って含水率０．２％、トル
エン抽出分が１．５％のシリコーンエラストマー微粉末
Ｅを得た。Embedded image The volume average particle diameter is 2.2 μm in the same manner as in Reference Example 1 except that 30 parts of a composition of 100 parts of dimethylpolysiloxane having hydroxyl groups at both ends of the molecular chain and 2 parts of methyltrimethoxysilane are used. A silicone elastomer emulsion of Then, 10 parts of sodium sulfate was added to 100 parts of this emulsion and heated to 85 ° C. to aggregate and break the emulsion particles. This product was dehydrated, washed and dried in the same manner as in Reference Example 1 to obtain a silicone elastomer fine powder E having a water content of 0.2% and a toluene extracted content of 1.5%.
【００６６】［参考例６］参考例５に用いた分子鎖両末
端に水酸基を有するジメチルポリシロキサン１００部と
Ｈ2Ｎ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3１０部との混合物３
０部を用いた以外は実施例１と同様の方法で体積平均粒
子径が２．０μｍのシリコーンエラストマーエマルジョ
ンを得た。次いでこのエマルジョン１００部に硫酸ナト
リウム１０部とイソプロパノール２０部を加え８５℃に
加熱してエマルジョン粒子を凝集破壊した。このものを
参考例１と同様に脱水、洗浄、乾燥を行ったところ、粒
子の一部が凝集し、表面が粘着感のあるシリコーンエラ
ストマー微粉末Ｆが得られた。[0066] [Reference Example 6] Reference Example 100 parts of a dimethylpolysiloxane having hydroxyl groups at both molecular chain terminals used for 5 and H 2 N (CH 2) 3 Si (OCH 3) a mixture 3 of 3 10 parts
A silicone elastomer emulsion having a volume average particle size of 2.0 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0 part was used. Then, 10 parts of sodium sulfate and 20 parts of isopropanol were added to 100 parts of this emulsion and heated to 85 ° C. to coagulate and break the emulsion particles. When this product was dehydrated, washed and dried in the same manner as in Reference Example 1, a part of the particles aggregated, and a silicone elastomer fine powder F having a sticky surface was obtained.
【００６７】これらの微粉末Ａ〜Ｆの一般特性を表１及
び表２に示すThe general characteristics of these fine powders A to F are shown in Tables 1 and 2.
【００６８】[0068]
【表１】 [Table 1]
【００６９】[0069]
【表２】 [Table 2]
【００７０】［実施例１〜６、比較例１〜３］次に、上
述のように得られたシリコーンエラストマー微粉末Ａ〜
Ｆを用い、エポキシ樹脂組成物を調製し、これらのエポ
キシ樹脂組成物について諸特性を測定した。[Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3] Next, the silicone elastomer fine powder A to be obtained as described above.
Using F, epoxy resin compositions were prepared, and various properties of these epoxy resin compositions were measured.
【００７１】表３に示す成分に加え、ブロム化エポキシ
樹脂１０部、三酸化アンチモン１０部、溶融シリカ５０
０部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
１．５部、ワックスＥ１．５部、カーボンブラック１．
０部及びトリフェニルホスフィン０．８部を加えて得ら
れた配合物を熱二本ロールで均一に溶融混練し、１０種
のエポキシ樹脂組成物を調製した。In addition to the components shown in Table 3, 10 parts of brominated epoxy resin, 10 parts of antimony trioxide, 50 parts of fused silica
0 parts, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane 1.5 parts, wax E 1.5 parts, carbon black 1.
A blend obtained by adding 0 part and 0.8 part of triphenylphosphine was uniformly melt-kneaded with a hot double roll to prepare 10 kinds of epoxy resin compositions.
【００７２】これらのエポキシ樹脂組成物について下記
の（イ）〜（ホ）の諸特性を測定した。結果を表３に併
記する。The characteristics (a) to (e) below were measured for these epoxy resin compositions. The results are also shown in Table 3.
【００７３】（イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０
Ｋｇ／ｃｍ2の条件で測定した。(A) Spiral flow Using a mold conforming to EMMI standard, 175 ° C., 70
It was measured under the condition of Kg / cm 2 .
【００７４】（ロ）機械的強度（曲げ強度、曲げ弾性
率） ＪＩＳＫ６９１１に準じて１７５℃、７０Ｋｇ／ｃ
ｍ2、成形時間２分の条件で１０×１００×４ｍｍの坑
折棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたも
ので測定した。(B)Mechanical strength (bending strength, bending elasticity
rate) 175 ℃, 70Kg / c according to JISK6911
mTwo, Mining of 10 × 100 × 4mm under the condition of molding time of 2 minutes
A fold bar was molded and post-cured at 180 ° C for 4 hours.
So it was measured.
【００７５】（ハ）ガラス転移温度、膨張係数 １７５℃、７０Ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分の条件で４
×４×１５ｍｍの試験片を成形し、１８０℃で４時間ポ
ストキュアーしたものを用い、ディラトメターにより毎
分５℃で昇温させることにより測定した。(C) Glass transition temperature, expansion coefficient 175 ° C., 70 Kg / cm 2 , molding time 4 minutes under conditions of 2 minutes
A test piece of × 4 × 15 mm was molded and post-cured at 180 ° C. for 4 hours, and the temperature was measured by heating at 5 ° C. per minute by dilatometer.
【００７６】（ニ）吸湿後の半田クラック性及び耐湿性 １７５℃、７０Ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分の条件でア
ルミニウム配線腐食測定用の耐湿性試験用半導体装置を
厚さ２ｍｍのフラットパッケージに封止し、１８０℃で
４時間ポストキュアーした。このパッケージを８５℃／
８５％ＲＨの雰囲気中７２時間放置して吸湿処理を行っ
た後、これを２６０℃の半田浴に１０秒浸漬した。この
時に発生するパッケージのクラック発生数を確認した
後、良品のみを１２０℃の飽和水蒸気雰囲気中に２００
時間放置し、不良発生率を調べた。(D) Solder cracking property after moisture absorption and moisture resistance A semiconductor device for moisture resistance test for aluminum wiring corrosion measurement was formed into a flat package of 2 mm thickness under the conditions of 175 ° C., 70 Kg / cm 2 , and molding time of 2 minutes. It was sealed and post-cured at 180 ° C. for 4 hours. 85 ° C /
After being left to stand in an atmosphere of 85% RH for 72 hours to perform a moisture absorption treatment, this was immersed in a solder bath at 260 ° C. for 10 seconds. After confirming the number of package cracks generated at this time, only good products were subjected to 200 ° C in a saturated steam atmosphere at 120 ° C.
After leaving for a while, the defect occurrence rate was examined.
【００７７】（ホ）耐クラック性 ９．０×４．５×０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）に接着し、
これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１７５℃×２分で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、−１
９６℃×１分〜２６０℃×３０秒の熱サイクルを繰り返
して加え、１００サイクル後の樹脂クラック発生率を測
定した（試験数＝５０）。(E) Crack resistance A silicon chip having a size of 9.0 × 4.5 × 0.5 mm is bonded to a 14PIN-IC frame (42 alloy),
The epoxy resin composition was molded thereon under molding conditions of 175 ° C. × 2 minutes and post-cured at 180 ° C. for 4 hours, and then -1
A heat cycle of 96 ° C. × 1 minute to 260 ° C. × 30 seconds was repeatedly added, and the resin crack generation rate after 100 cycles was measured (test number = 50).
【００７８】[0078]
【表３】 [Table 3]
【００７９】＊ エポキシ樹脂Ａ：ＥＯＣＮ１０２０
（日本化薬（株）製） エポキシ樹脂Ｂ：ＥＰＰＮ５０１Ｈ（日本化薬（株）
製） フェノール樹脂：ＴＤ２０９３（大日本インキ（株）
製） シリコーン変性樹脂：アルケニル基含有エポキシ樹脂と
両末端ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサンとの
付加反応生成物* Epoxy resin A: EOCN1020
(Nippon Kayaku Co., Ltd.) Epoxy resin B: EPPN501H (Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Phenolic resin: TD2093 (Dainippon Ink Co., Ltd.)
Silicone-modified resin: Addition reaction product of alkenyl group-containing epoxy resin and hydrosilyl group-containing organopolysiloxane at both ends
【００８０】表３の結果より、本発明に係るアミノ基含
有シリコーンエラストマー微粉末を配合したエポキシ樹
脂組成物は、吸湿性が少なく、かつ耐熱衝撃性が優れて
いることが認められる。これに対しアミノ基を含有しな
いシリコーンエラストマー微粉末Ｄ及びＥを配合したも
の、アミノ基をオルガノポリシロキサンではなくシラン
化合物の方に有するもので得られたシリコーンエラスト
マー微粉末は吸湿性があり、熱衝撃性に劣ることが認め
られる。From the results in Table 3, it is recognized that the epoxy resin composition containing the amino group-containing silicone elastomer fine powder according to the present invention has low hygroscopicity and excellent thermal shock resistance. On the other hand, the silicone elastomer fine powder obtained by blending the silicone elastomer fine powders D and E containing no amino group and the silicone elastomer fine powder obtained by having the amino group in the silane compound rather than in the organopolysiloxane are hygroscopic and It is recognized that the impact resistance is inferior.
【００８１】[0081]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のエポキシ
樹脂組成物は、成形特性に優れ、かつ高ガラス転移温度
を保持しながら、耐湿性、耐クラック性、耐半田特性に
優れた硬化物を与えるもので、半導体パッケージ用とし
て好適に使用されるものである。Industrial Applicability As described above, the epoxy resin composition of the present invention is a cured product which is excellent in molding characteristics and has excellent moisture resistance, crack resistance and solder resistance while maintaining a high glass transition temperature. And is preferably used for semiconductor packages.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−168619（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−151622（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−123758（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−189357（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−91965（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-61-168619 (JP, A) JP-A-2-151622 (JP, A) JP-A-2-123758 (JP, A) JP-A-2- 189357 (JP, A) JP-A-2-91965 (JP, A)
Claims (1)
（ハ）（Ａ）１分子中に１個以上のケイ素原子結合のア
ミノ基含有有機基及び２個以上のケイ素原子結合のヒド
ロキシ基又はアルコキシ基を有するオルガノポリシロキ
サン、及び（Ｂ）下記一般式（１）で示される有機ケイ
素化合物又はその部分加水分解縮合物 ＲaＳｉ（ＯＲ1）4-a ・・・（１） （但し、式中Ｒは同種又は異種の非置換又は置換一価炭
化水素基、Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化
水素基、ａは０，１又は２である。）を主成分とする組
成物の水性エマルジョンの硬化物よりなるアミノ基含有
シリコーンエラストマー微粉末を主成分とするエポキシ
樹脂組成物。1. (a) Epoxy resin, (b) curing agent,
(C) (A) Organopolysiloxane having one or more silicon atom-bonded amino group-containing organic groups and two or more silicon atom-bonded hydroxy groups or alkoxy groups in one molecule, and (B) the following general formula Organosilicon compound represented by (1) or a partial hydrolyzed condensate thereof Ra Si (OR 1 ) 4-a (1) (wherein R is the same or different, unsubstituted or substituted monovalent carbonization) A hydrogen group, R 1 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and a is 0, 1 or 2). An epoxy resin composition containing a silicone elastomer fine powder as a main component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23026694A JP2671819B2 (en) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23026694A JP2671819B2 (en) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Epoxy resin composition |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047426A Division JP2508550B2 (en) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | Method for producing fine powder of silicone elastomer containing amino group |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07145230A JPH07145230A (en) | 1995-06-06 |
| JP2671819B2 true JP2671819B2 (en) | 1997-11-05 |
Family
ID=16905111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23026694A Expired - Fee Related JP2671819B2 (en) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671819B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0159986B1 (en) * | 1995-09-04 | 1998-12-01 | 아남산업주식회사 | Manufacture for heat sink having semiconductor and the manufacture |
| JP2002241581A (en) * | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP6724817B2 (en) * | 2017-02-24 | 2020-07-15 | 信越化学工業株式会社 | Thermosetting epoxy resin composition for optical semiconductor and semiconductor device |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP23026694A patent/JP2671819B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH07145230A (en) | 1995-06-06 |
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