JP2668330B2 - 樹脂基板バンプ貼合わせ方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂基板の配線回路部
分に設けたバンプ接合部と回路パターンとをそれぞれ有
する複数の樹脂基板を互いに重ね合わせて押圧しつつ加
熱し、バンプを所定温度で溶融させた後に冷却して樹脂
基板同士を電気的に接合する樹脂基板バンプ貼合わせ方
法及び装置に関し、特に該樹脂基板を樹脂基板貼合わせ
装置へ装着する場合のセッティング及び取り外し操作が
容易であるのみならず、バンプ接合に要する加熱及びそ
の後の冷却を短時間で行うことの可能な樹脂基板バンプ
貼合わせ方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、それぞれ回路パターンを有する複
数の樹脂基板を相互に電気的に接合する方法として、複
数枚重ね合わせた樹脂基板の間の相互に接合すべき部分
にバンプ、すなわち一定の溶融点を有する錫銀共晶半田
材料等を粒状に形成した半田を挟み込み、それに対して
押圧力をかけた状態で樹脂基板全体をこのバンプの所定
溶融温度まで加熱し、そのバンプを溶かした後、そのま
まの状態で全体を冷却して樹脂基板を電気的に接合する
樹脂基板バンプ貼合わせ方法が広く行われている。

【０００３】以下、従来用いられている樹脂基板バンプ
貼合わせ方法及びその装置について図７から図９までを
参照して説明する。

【０００４】図７は、従来の樹脂基板バンプ貼合わせ治
具装置の斜視図、図８は、複数の樹脂基板に複数バンプ
をセットした状態の概略断面図、図９は、加熱炉内に樹
脂基板バンプ貼合わせ治具装置全体を載置した状態を示
す概略斜視図である。

【０００５】図７に示すように、従来の樹脂基板バンプ
貼合わせ治具装置は以下のように構成される。

【０００６】樹脂基板を載置する面が平坦面で構成され
ている台３６の両端部にほぼ垂直に２本の支持棒３５が
植設されており、その支持棒３５の先端にはねじ３５ａ
がそれぞれ設けられている。押え板３０には、その支持
棒３５のねじ３５ａ部分（小径部分）だけを挿通するた
めの２つの貫通孔が設けられ、貫通したねじ３５ａには
それぞれ加圧調整ねじ３１が螺合される。

【０００７】一対の治具プレート３３ａ、３３ｂによっ
て挟持された複数の樹脂基板３２は台３６の該平坦面上
に載置される。上側の治具プレート３３ａと押え板３０
との間には、押え板３０に固定されたばね保持部３７に
よって保持される３本のコイルばね３４がほぼ等間隔に
配置され、３本のコイルばね３４の弾性力によって樹脂
基板３２がほぼ均等に押圧され得る構成となっている。

【０００８】以上述べた樹脂基板バンプ貼合わせ治具装
置による貼合わせ方法について説明する。

【０００９】図８に示すように、チップ抵抗３９、チッ
プコンデンサ４２、ベアチップ４３、印刷抵抗４４等の
電子部品をそれぞれ組み込んだ複数の樹脂基板３２を相
互にバンプ接合するには、樹脂基板３２の接合すべき各
回路パターン部分の表面に粒状のバンプ３８を必要に応
じて複数個配置し、各樹脂基板３２でそれらのバンプ３
８を挟み込み、さらにこの樹脂基板３２は前述のとうり
一対の治具プレート３３ａ及び３３ｂで挟持される。

【００１０】次に、図７に示す２つの加圧調整ねじ３１
を加圧方向に均等にそれぞれ回転することにより、押え
板３０を台３６に向かって下降させ、それによって３本
のコイルばね３４の弾性力が治具プレート３３ａ及び３
３ｂを介して樹脂基板３２を押圧し固定する。

【００１１】このとき、バンプの溶融によって複数樹脂
基板全体を均一に接合させるには、この複数コイルばね
３４が一対の治具プレートを介して樹脂基板３２をバラ
ンス良く均等に押圧することが重要であり、そのために
は、各コイルばね３４の弾性力が均一ならば、押え板３
０がバランス良く水平状態を保持したまま降下するよう
に加圧調整ねじ３１を調整するという微妙な調整操作が
必要となる。

【００１２】以上述べたように、貼合わせ治具装置にセ
ットされた複数樹脂基板３２は、図９に示すように、バ
ンプ酸化防止のために窒素ガスの封入された加熱炉４０
の内部に載置された後、バンプの所定溶融温度に達する
まで加熱される。

【００１３】該溶融温度が所定の時間維持されてバンプ
が十分に溶融した後、加熱は停止され、さらに所定時間
経過後、樹脂基板バンプ貼合わせ治具全体が加熱炉４０
から取り出され、そのまま自然冷却又は扇風機等を使用
して強制的に空冷される。

【００１４】その後各加圧調整ねじ３１を緩めることに
より、樹脂基板を治具プレート３３ａ及び３３ｂから取
り外すことが出来、複数樹脂基板の電気的相互接合が達
成される。

【００１５】以上述べた樹脂基板貼合わせ作業工程に要
する時間は、加熱炉４０に樹脂基板バンプ貼合わせ治具
装置を載置してから加熱しバンプを溶融させるまでの工
程については約５０分、加熱炉４０から樹脂基板バンプ
貼合わせ治具を取り出し、冷却してバンプを接合させる
までの工程については約２５分を要していた。

【００１６】従って、樹脂基板のバンプ貼合わせには合
計約７５分もの長時間を必要としていた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂基板バンプ貼合わせ装置では、複数のコイルば
ねの弾性力を利用して治具プレートに均等な押圧力を付
与せんとするために、加圧調整ねじを個々に回転させて
微妙な微調整操作を行う必要がある等熟練を要するのみ
ならず、樹脂基板バンプ貼合わせ治具装置全体を加熱炉
において加熱するため、該樹脂基板を含めた被加熱物体
の熱容量が大となりそのため加熱に長時間を要するのみ
ならず、冷却についても長時間を要するという問題があ
った。

【００１８】本発明は、かかる従来技術の課題に鑑み、
樹脂基板のセッティング及び取り外し操作が容易であ
り、かつ、該樹脂基板を含めた被加熱物体の熱容量を小
さいものとすることにより、バンプ接合に要する加熱の
みならず冷却がそれぞれ短時間で行われ得る樹脂基板バ
ンプ貼合わせ方法及び装置を提供することを目的とす
る。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、これらの欠点
を解決するため、樹脂基板バンプ貼合わせ装置が、複数
枚重ね合わせた樹脂基板の上下両平面を挟み込んで、該
樹脂基板を加熱及び冷却するための一対の加熱・冷却部
と、前記加熱・冷却部の内のどちらか一方を上下方向に
移動させるための駆動部とから構成される貼合わせ部
と、前記加熱・冷却部を加熱するための加熱部と、前記
加熱・冷却部を水冷するため冷却用配管に冷却水を循環
させるための冷却部と、前記貼合わせ部を窒素ガス雰囲
気に置くために窒素ガスを配管を介して噴射するための
窒素ガス噴射部と、該装置全体の動作を制御するための
制御部と、を具備する構成を特徴とする。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図６まで
を参照して詳細に説明する。

【００２１】図１は、本発明による樹脂基板バンプ貼合
わせ装置の概略構成図、図２は、該実施例における貼合
わせ部の概略を示す正面図、図３は、図２に示す貼合わ
せ部の右側面図、図４は、図２に示す貼合わせ部の平面
図、図５は、加熱・冷却部を示す概略斜視図、図６は、
本発明による樹脂基板バンプ貼合わせ装置の動作を示す
フローチャートである。

【００２２】図１から図６までの実施例において、図７
から図９までの従来例において示した部材と同一若しく
は同等の部材には同一の参照符号を付しその詳細な説明
を省略する。

【００２３】図１に示すように、本発明の樹脂基板バン
プ貼合わせ装置は、樹脂基板を貼合わせるために、一対
の加熱・冷却部と、該加熱・冷却部の内のどちらか一方
を上下方向に移動させるための駆動部とから構成される
貼合わせ部５０と、装置全体の動作を制御するための制
御部５１と、加熱・冷却部１５ａを上下方向に移動させ
るための駆動部５２と、一対の加熱・冷却部１５ａ及び
１５ｂを水冷するため、冷却用配管１０ａ、１０ｂ、１
０ｃ、１０ｄに冷却水を循環させるための冷却部５３
と、窒素ガス用配管２０を介して貼合わせ部５０の内部
に窒素ガスを噴射するための窒素ガス噴射部５４とによ
って構成される。

【００２４】貼合わせ部５０の詳細な構成は、図２及び
図３に示すように、該貼合わせ部５０を所定の場所へ固
定するためのベース１と、駆動部５２の動作によって上
下動するように設けられた可動軸１９の先端部に固着し
た平板状の昇降台２と、ベース１の四隅部にその平面に
垂直に植設された円柱形の支持棒１２の先端部に固定さ
れた支持板１４と、この支持板１４に装着・固定される
加熱・冷却部１５ｂと、昇降台２に装着・固定される加
熱・冷却部１５ａとにより構成される。

【００２５】ベース１の平面の中央部には、可動軸１９
及び冷却用配管１０ａ及び１０ｂを挿通するための貫通
孔２７ａ、２７ｂ、２７ｃが設けられている。昇降台２
には各支持棒１２に対応する位置に各挿通孔が設けられ
ているため、昇降台２は各支持棒１２に支持されて水平
状態を保持したまま上下運動が可能となる。

【００２６】さらに、昇降台２には、ベース１に設けた
冷却用配管を挿通するための貫通孔２７ｂ、２７ｃと対
応する位置に冷却用配管１０ａ及び１０ｂを通すための
貫通孔２９ａ、２９ｂを設け、可動軸１９をベース１の
貫通孔２７ａに挿通した後、該可動軸１９の先端部を該
昇降台２に固着することにより可動軸１９の上下運動に
対応して昇降台２は一体的に上下運動する。

【００２７】この昇降台２の上面２１には、平板状の断
熱板６を介して、加熱・冷却部１５ａがその押圧面２３
ａを上にして装着・固定される。この断熱板６は加熱・
冷却部１５ａの保持する熱が昇降台２に直接伝わらない
ようにし、該加熱・冷却部１５ａの加熱又は冷却効果を
維持するためのものである。

【００２８】また、支持板１４に設けられた４個の貫通
孔９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄには、４本の支持棒１２のそ
れぞれの先端部に設けられたねじ部１１がそれぞれ挿通
され、該ねじ部１１にはそれぞれ固定ねじ１３が装着さ
れる。

【００２９】以上の構成により、昇降台２は各支持棒１
２をガイドとして可動軸１９の上下動に従って水平状態
を保持したまま上下に滑らかに移動するものである。

【００３０】支持板１４の下面２２には、前述したと同
様の断熱板６を介装して加熱・冷却部１５ｂが押圧面２
３ｂを下向きにして装着・固定される。

【００３１】次に、加熱・冷却部１５ａの詳細な構成に
ついて説明する。

【００３２】図５に示すように、この加熱・冷却部１５
ａは熱伝導率の良い金属、例えばアルミニウムから成る
一定の厚さを有するほぼ長方形のブロックで形成し、熱
を効率良く伝達させるため押圧面２３ａに対し治具プレ
ート３３ｂ（図８参照）の全面が、密着するように押圧
面２３ａの平面度を約０．０５ミリ以内に形成する。

【００３３】さらに、加熱・冷却部１５ａの側面２５の
上部には等間隔に押圧面２３ａと平行にヒータ４の外径
より僅かに大きな直径を有する貫通孔を複数個（図５で
は８個）設け、この各貫通孔にそれぞれヒータ４を側面
２５側から一個おきに４個挿入し、かつ側面２５と対向
する側面からも同様に、まだ挿入されていない貫通孔に
４個挿入し各ヒータを側面に対して固定ねじ５によりそ
れぞれ固定する。

【００３４】ヒータ４を各側面から交互に挿入して組み
立てるのは、ヒータ４のリード線１６が片側の側面に偏
って集まることを避け、ヒータ４の取り付け及び取り外
しの操作を容易にするためである。

【００３５】図２に示すように、このヒータ４の各リー
ド線１６を、昇降台２及び支持板１４の一側面に取り付
けたリード線端子箱１７をに各々接続し、さらに制御部
５１に接続する（図１参照）。

【００３６】図５に示すように、加熱・冷却部１５ａの
側面２４であってヒータ４の下部となる位置に押圧面２
３ａと平行に複数個（図５では３個）の冷却水路２８ａ
を貫通して設け、各両端部を密閉する。

【００３７】また、側面２５の長手方向の両端部にも押
圧面２３ａと平行に前記冷却水路２８ａと直交するよう
に冷却水路２８ｂ（図５では２個）を貫通して設け、各
両端部を密閉する。

【００３８】従って、この冷却水路２８ａ及び２８ｂは
それぞれ同一平面上に形成され、各冷却水路２８ａ及び
２８ｂはその交点で連結される。取付面２６にほぼ垂直
に、冷却用配管１０ａ及び１０ｂ取付用の穴を各冷却水
路２８ｂと直交・連結するように設け、この各穴に冷却
用配管１０ａ及び１０ｂの端部を固着する。

【００３９】以上述べた加熱・冷却部１５ａの構成は、
加熱・冷却部１５ｂについても同様に構成されている。

【００４０】従って、図２に示すように、冷却用配管１
０ｃ及び１０ｄの端部は支持板１４に設けた貫通孔９ｃ
及び９ｄにそれぞれ挿通され固着される。

【００４１】以上述べた構成により、２本の冷却用配管
１０ａ及び１０ｃから入った冷却水は水路２８ｂ及び水
路２８ａをそれぞれ通って、加熱・冷却部１５ａ、１５
ｂを冷却した後、２本の冷却用配管１０ｂ及び１０ｄか
ら排出される。

【００４２】このような冷却水の循環は冷却部５３の作
動による。

【００４３】支持板１４の中央内部には、図４に示すよ
うに熱電対からなる温度センサ１８が加熱・冷却部１５
ｂの内部に埋め込まれており、その出力はリード線端子
箱１７を介して制御部５１に接続される。

【００４４】同様に昇降台２の中央内部にも同様の温度
センサ１８が加熱・冷却部１５ａの内部に埋め込まれ、
その出力はリード線端子箱１７を介して制御部５１に接
続され、それらの温度センサによって加熱・冷却部の温
度が監視される。

【００４５】また、窒素ガス配管２０の端部を支持板１
４の上面の中央部に設けた貫通孔に挿通した後固着し他
端は窒素ガス噴射部５４に接続する。この窒素ガスは貼
合わせ部５０の内部に充満されて、バンプの加熱による
酸化を防止する。

【００４６】以上図１から図５までを参照して述べた本
発明実施例装置の動作について図６のフローチャートを
参照して以下述べる。

【００４７】被加工物である樹脂基板３２を挟み込んだ
一対の治具プレート３３ａ及び３３ｂ（図８参照）を加
熱・冷却部１５ａの押圧面２３ａに載置する（ステップ
１００を参照）。その載置が完了すると、例えば、光セ
ンサ等を利用して押圧面２３ａに被加工物が載置された
情報が検出され、その情報が制御部５１に通知され、そ
れによって制御部５１の指令により駆動部５２が作動さ
れて加熱・冷却部１５ａは治具プレート３３ａを加熱・
冷却部１５ｂの押圧面２３ｂに当接するまで上方に移動
する（ステップ１０２）。

【００４８】該治具プレート３３ａが押圧面２３ｂに当
接すると同時に、機械的位置決めの完了が位置センサ
（図示せず）により感知される（ステップ１０４）。

【００４９】その位置決め完了情報は制御部５１に通知
され、駆動部５２の上昇は停止される（ステップ１０
６）。

【００５０】なお、駆動部５２を停止させる別の実施例
としては、例えば、歪みセンサー等を利用することによ
り該加熱・冷却部１５ａと１５ｂとの上下に挟み込んだ
樹脂基板３２に印加される圧力（応力）が設定押圧力に
達したか否かを検知する構成とし、設定された押圧力に
達した時点で加熱・冷却部１５ａの上昇を停止させるこ
とも可能である。

【００５１】通常この押圧力はバンプ一個当たりの所定
の押圧力に対して、樹脂基板内にセットされたバンプの
個数を乗ずることにより求めることが出来る。

【００５２】この停止情報は制御部５１に通知され、そ
の制御部５１の作動により停止後速やかに、窒素ガス噴
射部５４が動作されて、この樹脂基板バンプ貼合わせ装
置全体が窒素ガス雰囲気中に浸される（ステップ１０
８）。

【００５３】この窒素ガスはバンプが接合のため加熱溶
融される際に酸化されることを防止するためのものであ
る。

【００５４】この窒素ガス雰囲気中において、加熱・冷
却部１５ａ及び１５ｂに組み込まれている複数ヒータ４
を動作させ該加熱・冷却部１５ａ及び１５ｂを所定温度
まで加熱する（ステップ１１０）。

【００５５】加熱・冷却部１５ａ及び１５ｂに装着され
た前述の温度センサ１８からの情報が制御部５１に通知
され、該所定温度に達したか否かが検知され（ステップ
１１２）、該温度に達した場合は、一定時間その設定温
度を保持する（ステップ１１４）。例えば、設定温度は
高温用のバンプの場合は約１９０°Ｃ、低温用の場合は
約１７５°Ｃに設定され、また、冷却温度は約１００°
Ｃに設定される。

【００５６】ここで、加熱・冷却部１５ａ及び１５ｂを
常温まで冷却せずに、常に約１００°Ｃに維持しておけ
ば、所定の温度まで加熱するのに要する時間を短縮で
き、同様に所定の温度まで冷却するのに要する時間も短
縮することができる。

【００５７】例えば、設定温度保持に数十秒間を要した
後、冷却部５３を動作させて冷却用配管１０ａに冷却水
及び冷却用空気を流し、加熱・冷却部１５ａ及び１５ｂ
を冷却した後、冷却用配管１０ｂ、１０ｄによりこの冷
却水を回収し、この循環動作を繰り返して冷却する（ス
テップ１１６）。

【００５８】加熱・冷却部１５ａ及び１５ｂが設定され
た温度まで下がったとき（ステップ１１８）その冷却が
停止される（ステップ１２０）。

【００５９】冷却動作が停止した後は、窒素ガス噴射も
停止される（ステップ１２２）。

【００６０】この時点で樹脂基板内のバンプは完全に接
合されている。

【００６１】次に、制御部５１の制御の基で、駆動部５
２が駆動されて、加熱・冷却部１５ａはその初期位置
（図２参照）まで下方に移動し、その位置で停止する
（ステップ１２４）。その後、被加工物としての接合さ
れた樹脂基板が取り出される（ステップ１２６）。

【００６２】以上述べた動作は接合すべき樹脂基板ごと
に繰り返して行うことが出来る。

【００６３】以上述べた実施例においては、貼合わせ部
を構成する一対の加熱・冷却部の内の下側の加熱・冷却
部１５ａを駆動部５２によって上下に移動するように構
成したが、本発明はその実施態様に限定されるものでは
なく、下側の加熱・冷却部１５ａを静止させ、逆に上側
の加熱・冷却部１５ｂを上下に移動するように構成して
も本発明の効果は同様に達成され得る。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の樹脂基板
バンプ貼合わせ装置においては、樹脂基板を挟み込んだ
一対の治具プレートを加熱・冷却部に載置するだけで、
従来例における押え板の微妙な水平度調整等を一切必要
とせず、セッテイングが可能となる。

【００６５】また、加熱に要する時間は約７分、冷却時
間は約４分となり、合計約１１分という僅かな時間でバ
ンプ接合工程を完了することができる。

【００６６】従来例における約７５分と比較すると約８
５％もの時間短縮が可能となり生産性が著しく向上す
る。

【００６７】また、一対の治具プレートに挟み込んでセ
ットされた、被加工物である樹脂基板の取り扱いをロボ
ット等を利用することにより、自動化が可能となり、さ
らに本発明の樹脂基板バンプ貼合わせ装置を例えば複数
台用い、各装置にそのロボットによってそのセットされ
た樹脂基板を供給するようにすれば、さらに一層生産性
を向上することが可能となる。

【００６８】例えば、本装置を６台同時に使用すれば、
一のタクトを１１０秒とすることができ大量生産が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による樹脂基板バンプ貼合わ
せ装置の概略構成を図である。

【図２】本発明の該実施例における貼合わせ部の正面図
である。

【図３】図２に示す貼合わせ部の右側面図である。

【図４】図２に示す貼合わせ部の平面図である。

【図５】本発明の該実施例における加熱・冷却部の拡大
斜視図である。

【図６】本発明の該実施例装置の動作を示すフローチャ
ートである。

【図７】従来の樹脂基板バンプ貼合わせ装置の概略を示
す斜視図である。

【図８】図７の従来例において樹脂基板にバンプをセッ
トした状態の断面図である。

【図９】図７に示す従来例において加熱炉内に樹脂基板
バンプ貼合わせ装置を載置した状態を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ ベース ２ 昇降台 ４ ヒータ ５ 固定ねじ ６ 断熱板 ９ａ、９ｂ、貫通孔 ９ｃ、９ｄ 貫通孔 １０ａ、１０ｂ 冷却用配管 １０ｃ、１０ｄ 冷却用配管 １１ ねじ部 １２ 支持棒 １３ 固定ねじ １４ 支持板 １５ａ、１５ｂ 加熱・冷却部 １６ リード線 １７ リード線端子箱 １８ 温度センサ １９ 可動軸 ２０ 窒素ガス配管 ２１ 上面 ２２ 下面 ２３ａ、２３ｂ 押圧面 ２４ 側面 ２５ 側面 ２６ 取付面 ２７ａ、２７ｂ 貫通孔 ２７ｃ、２７ｄ 貫通孔 ２８ａ、２８ｂ 冷却水路 ２９ａ、２９ｂ 貫通孔 ３０ 押え板 ３１ 加圧調整ねじ ３２ 樹脂基板 ３３ａ、３３ｂ 治具プレート ３４ コイルばね ３５ 支持棒 ３５ａ ねじ ３６ 台 ３７ ばね保持部 ３８ バンプ ３９ チップ抵抗 ４０ 加熱炉 ４２ チップコンデンサ ４３ ベアチップ ４４ 印刷抵抗 ５０ 貼合わせ部 ５１ 制御部 ５２ 駆動部 ５３ 冷却部 ５４ 窒素ガス噴射部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 泰利 東京都三鷹市下連雀五丁目１番１号 日 本無線株式会社内 (72)発明者 大岩 隆夫 東京都三鷹市下連雀五丁目１番１号 日 本無線株式会社内 審査官 加藤 友也 (56)参考文献 特開 昭63−58892（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55741（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線回路部分に設けたバンプ接合部と回
   路パターンとをそれぞれ有する複数樹脂基板を互いに重
   ね合わせて押圧・加熱して、該バンプを溶融させること
   により複数樹脂基板同士を互いに電気的に接合する樹脂
   基板バンプ貼合わせ装置において、複数枚重ね合わせた
   樹脂基板の上下両平面を挟み込んで、該樹脂基板を加熱
   及び冷却するための一対の加熱・冷却部と、前記加熱・
   冷却部の内のどちらか一方を上下方向に移動させるため
   の駆動部とから構成される貼合わせ部と、前記加熱・冷
   却部を加熱するための加熱部と、前記加熱・冷却部を水
   冷するために冷却用配管を介して冷却水を循環させるた
   めの冷却部と、前記貼合わせ部を窒素ガス雰囲気に置く
   ために、窒素ガスを配管を介して噴射するための窒素ガ
   ス噴射部と、該装置全体の動作を制御するための制御部
   と、を具備することを特徴とする樹脂基板バンプ貼合わ
   せ装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載した樹脂基板バンプ貼合
   わせ装置において、前記加熱・冷却部が、一定の厚さを
   有する金属ブロックで形成され、前記加熱・冷却部の内
   部に前記加熱部としてのヒータを具備し、かつ、前記冷
   却部からの冷却水を循環するための、相互に連結される
   複数個の冷却水路を具備することを特徴とする樹脂基板
   バンプ貼合わせ装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載した樹脂基板バンプ貼合
   わせ装置を用いて樹脂基板をバンプにより貼合わせする
   方法において、前記加熱・冷却部を約１００°Ｃに維持
   する工程と、パンプ貼合わせに際し、複数の樹脂基板を
   挟持する治具プレートを押圧する工程と、前記樹脂基板
   のバンプ接合部が溶融するまで窒素ガスの雰囲気中で前
   記加熱・冷却部を加熱する工程と、前記樹脂基板のバン
   プ接合部を固着するために前記加熱・冷却部を約１００
   °Ｃまで冷却する工程とを具備することを特徴とする樹
   脂基板バンプ貼合わせ方法。