JP2668112B2 - 成型された相互接続装置およびその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成型された相互接続装置（molded interco
nnection device）及びその製造法に関するものであ
る。より詳しくは、本発明は、プリント回路板用の成形
されたワンピースブランク、プリント配線板のような成
形されめっきされたワンピース物品および、物品の部品
を形成するための別々の成形段階を含むブランクおよび
めっき物品の形成法に関する。 〔従来技術〕 シュネーブルほかの米国特許第3,629,185号は、ベー
ス材料として絶縁性基板をもつプリント回路板のような
めっき物品を形成する方法を記載している。この方法
は、後に続く無電解めっき工程での金属付着を促進する
粉末触媒で充填されたプラスチック基板を使用してい
る。この方法はまた、めっきのためのプリント回路を形
成するために基板の特定の表面領域を調製するために直
接または逆転印刷法を使用することを包含している。多
量生産が必要な場合、この印刷工程はコスト高となる。 シュワイングリューバーほかの第4,402,135号は、支
持板上に回路パターンを形成するために二つの別々の射
出成形工程を用いるプリント回路板の形成法を記載して
いる。第一の工程では、基板のための電気絶縁プラスチ
ック材料が射出成形される。第二の工程では、導電性プ
ラスチック材料が射出成形される。導電プラスチック材
料に金属で電気めっきして導電路を形成する。この方法
の欠点はいくつもの導電路をもった回路パターンを与え
るために支持体の上下の面にある多数の溝を埋めるため
に第二のキャビティモールドに極めて多数のゲートが必
要なことである。この方法のもう一つの欠点は、多数の
プラスチックストリップ間、特に、支持体の上下の面上
のプラスチックストリップの間に強固な連結構造が無い
ために導電性プラスチックストリップが支持体から離れ
たり、はがれたりすることである。シュワイングリュー
バーのように導電性プラスチックを使用すると、全部の
導電体が短絡するため、第一の成形工程または第一のシ
ョットにおいて導電体の間にウェブで回路パターンを成
形することはできない。 又、特開昭54−79,474号には、めっきの付き易い樹脂
とめっきの付きにくい樹脂との２回成型により構成され
たプラスチック基体面上に、めっき付着力の差を利用し
て導電パターンを形成した回路基体が開示されており、
この回路基体では導電パターン以外の部分がめっきされ
て短絡しないように、めっきの付きにくい樹脂中にクロ
ム酸鉛が分散されている。 ところが、無電解銅めっきに対しては、このようなク
ロム酸鉛を含む基体を使用することができず、もし使用
した場合には、めっき浴が破壊されるという問題点があ
る。 更に、上記の回路基体にあっては、めっきの密着性を
向上させるために、２回目の樹脂成型を行う前に基体の
表面を粗面化する必要があり、形成されるめっき層と基
体との密着力が十分なものでないという問題点もある。 又、特開昭58−7,897号には、被めっき性を有さない
合成樹脂の表面に、被めっき性を有する合成樹脂が所望
の回路パターン状に露出した基板を一体成型し、その基
板全面にめっき処理を施す回路配線板の製造方法が開示
されている。 しかし、この方法では、一体成型された基板に無電解
銅めっき処理を行った際に、被めっき性を有する合成樹
脂に付着した無電解銅が、回路パターンからはみ出した
状態で付着し、短絡が生じることがあるという問題があ
り、めっき処理工程の後で、ブラッシング等の処理を行
う必要があった。 〔発明の目的及び構成〕 本発明の図示された実施態様において、ツーショット
の射出成形法を使用した、例えばプリント回路板のよう
な、導体パターンが付着された成形品を形成する方法が
示される。この方法は、第一のモールドキャビティ中へ
電気絶縁材料の第一ショットを射出成形してプリント回
路板のための回路パターンのような少なくとも一つの第
一の予め定められた成型体を形成する第一段階を含んで
いる。第一のショットのために選ばれた電気絶縁材料
は、有効で経済的な方法で処理して金属と絶縁材料間の
強い接着をもった金属をこれに付けることができる。こ
の金属はプリント回路板上に導電路を形成するためには
銅であってもよい。第二段階は第一のモールドキャビテ
ィから第一の予め定められた成型体を取り除いて第二の
モールドキャビティに第一の予め定められた成型体を挿
めこむことである。第三段階は、第二のモールドキャビ
ティ中へ電気絶縁材料の第二のショットを射出成形し
て、プリント回路板のための支持基板のような、少なく
とも一つの第二の予め定められた物品の成型体を形成す
ることである。第二の予め定められた成型体は、第一の
予め定められた成型体と接続してワンピースの成形品を
形成する。第二のショット用に選ばれた電気絶縁材料は
金属接着を避け、プリント回路板用の電気絶縁材料とし
て機能する。 ついで物品の第二のモールドキャビティから取り出さ
れ、第一のショットの射出成形の第一の予め定められた
成型体の選ばれた表面上にのみ金属を付けるための最小
回数の段階による追加の工程を受ける。 それ故、本発明の目的は、直接または逆転印刷法、平
版印刷、シルクスクリーニングなどのようなめっきのた
めの表面を選ぶのに必要なコスト高の工程の要らない方
法で、回路パターンをもったプリント回路板のような導
体パターンが付着された成形品を形成することにある。 また本発明の目的は、ツーショットの射出成形法で、
回路パターンを含むプリント回路板のような導体パター
ンが付着された成形品を形成することにある。第一のシ
ョットは回路パターンを形成し、第二のショットは回路
パターンのまわりの支持構造を形成する。 本発明の別の目的は、第一の電気絶縁材料を第一の予
め定められた成型体に成形することによって、また、第
二の予め定められた成型体を第一の予め定められた成型
体と接続してワンピース物品を製造することを含む第二
の予め定められた成型体に第二の電気絶縁材料を成形す
ることによって、回路パターンをもったプリント回路板
のような導体パターンが付着された成形品を形成するこ
とにある。 更に、本発明の目的は、最小回数の工程を使う追加の
工程によってプリント回路板のような導体パターンが付
着された成形品を形成すること、 非電気的部品に取り付けるか接続するための追加の一
体成形構造をもったプリント回路板のような導体パター
ンが付着された成形品を形成すること、 効率的に経済的に大量生産の出来る製造法によって、
プリント回路板のような導体パターンが付着された成形
品を形成すること、 射出、圧縮、押出し鋳形その他の種々の成形方法を使
うことによって経済的に、プリント回路板のような導体
パターンが付着された成形品を形成すること、 熱可塑性プラスチック樹脂、熱硬化性樹脂、セラミッ
ク、ガラスなどのような種々の材料を使用することによ
って経済的にプリント回路板のような導体パターンが付
着された成形品を形成すること、及び 交互のツーショット射出成形法によって物品を成形す
ることにある。本願明細書において「交互法」とは、こ
のような交互のツーショット射出成形法のことをいい、
この「交互法」は、第一ショットで触媒化された樹脂成
型体を形成するか、、あるいは第二ショットで触媒化さ
れた樹脂成型体を形成するか、のいずれかである方法を
意味する。この交互法の第一のショットは、金属の接着
をさけるために選ばれた第一の電気絶縁材料を使用して
物品の第一の予め定められた成型体を形成する。この交
互法の第二のショットは、金属の接着の触媒をする第二
の電気絶縁材料を使用して、物品の第二の予め定められ
た成型体を形成する。 本発明は、成型された相互接続装置を製造するための
方法であって、二段階で電気絶縁基材を成型した後に、
引き続き導体パターンを無電解めっきするものであり、 上記電気絶縁基材を成型する際の第一段階では、第一
絶縁性樹脂組成物を成型して第一樹脂成型体を形成し、
第二段階では、第二絶縁性樹脂組成物を成型することに
よって、上記第一樹脂成型体の周囲を取り囲み、かつ該
第一樹脂成型体を部分的に覆う第二樹脂成型体を形成
し、上記第一樹脂成型体と第二樹脂成型体とから上記絶
縁基材を構成し、引き続いて行う工程で、上記２つの絶
縁性樹脂組成物のうちの一方から成る上記絶縁基材の部
分に付着した導体パターンを無電解めっきするものにお
いて、 上記２つの樹脂成型体のうちの一方が、連続した一体
成型物の形態を有し、無電解めっきに対して触媒化され
ており、その触媒がパラジウムを含むものであること、 上記２つの樹脂成型体のうちの他方が、無電解めっき
に対して非触媒化されていること、及び 上記導体パターンを、完全アディティブ法により無電
解銅めっきすることを特徴とする。 尚、本発明において「成型された相互接続装置」と
は、「プリント回路ボードや、ラインスペースセレクタ
ボタンのような、電気絶縁材料から形成した導体パター
ンが付着された物品」をいう。 以下、第１図〜第９図を用いて本発明を説明する。 〔好ましい実施態様〕 第１図において、回路パターン（30）は、第一のモー
ルドキャビティ（32）中の第一のショットの射出成形法
によって形成される。この回路パターンのために選ばれ
る好ましい第一の電気絶縁材料（34）は、触媒の入った
ポリエーテルスルホンである。適切なポリエーテルスル
ホンは、ICIアメリカインコーポレーションから市販さ
れているビクトレックス4100Gである。適切な充填剤触
媒は、米国特許第3,600,300号の実施例６および実施例
９に開示されているような粉末珪酸アルミニウム上に分
散されたパラジウム触媒である。第一の電気絶縁材料
（34）中に混合された触媒は、この方法中のあとの工程
における無電解めっき用の材料の触媒作用をする。電気
絶縁材料（34）は、プリント回路板中に導電路を形成す
るために金属をつけるための最小回数の工程によって処
理できる。触媒を含む絶縁材料の接着促進が無電解めっ
き用の材料を活性化する。約20％のガラス充填材を電気
絶縁材料（34）に添加することができる。しかし、ガラ
ス充填材なしのポリエーテルスルホンを使った方がベー
ス材料の上に形成される金属面は平滑である。 回路パターン（30）用の、その他の適切な電気絶縁材
料は、セラミック、熱硬化性ポリマーおよび、ポリスル
ホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポ
リフェニレンサルファイド（硫化ポリフェニル）および
ポリエーテルエーテルケトンからなる群から選ばれた高
温熱可塑性材料である。 第２図において、回路パターン（30）は、第一の側面
または部品面（40）にいくつかの全面部分（38）をもっ
ている。全面部分（38）のうちいくつかは、回路パター
ン（30）の厚さ方向全部を典型的に通っている孔（42）
を有する。孔（42）は、ピン（43）（第１図に１個だけ
示してある）によって形成され、回路パターン（30）の
厚さ方向を通して導電路（36）を形成する処理のための
内壁（44）を有する。回路パターン（30）は、全面部分
（38）を相互に連結し、かつ全面部分（38）を相互に間
隔をとるためのウェッブ部分（46）を有している。ウェ
ッブ部分（46）は、全面部分（38）の下にかくされてい
る。 回路パターン（30）の第二の側面またはハンダ面（4
8）はいくつかの全面部分（50）（一つだけ図示してあ
る）をもっている。ウェッブ部分（46）は全面部分（5
0）を相互に連結し、かつ全面部分（50）を相互に間隔
をとる。全面部分（38）をもつ回路パターン（30）、全
面部分（50）および第一ショットの射出成形工程で製作
されたウェッブ部分（46）がワンピースの一体単位を形
成する。 本発明の特徴は、ウェッブ部分（46）が、部品面（4
0）の全面部分（38）とハンダ面（48）の全面部分（5
0）の間および回路パターンの各側面上のいくつかの全
面部分（38）の間に強固な連結構造を提供することであ
る。 本発明のもう一つの特徴は、ウェッブ部分（46）をも
った回路パターン（30）が、回路パターン（30）を選択
的に処理して導電路（36）を形成することによって、回
路パターンおよび絶縁基板の両方として使用できること
である。 つぎに第３図において、回路パターン（30）は第一の
モールドキャビティ（32）から取りはずされて、第二の
モールドキャビティ（52）にはめこまれる。第二のモー
ルドキャビティ（52）の中へ、かつ成形された回路パタ
ーン（30）上への第二のショットの射出成形工程によっ
て支持構造（54）が形成される。支持構造（54）のため
に選ばれる好ましい第二の電気絶縁材料はポリエーテル
スルホン（触媒なしのビクトレックス 200P）である。
電気絶縁材料（56）は、ガラス、無機物または他の充填
材を含んでもよい。支持構造（54）に剛性を与えるため
にこの材料に強化充填材を使用するのが好ましいと考え
られる。第二の絶縁材料に適した他の材料には、セラミ
ック、熱硬化性樹脂、および、ポリエステルを包含する
高温熱可塑性材料が含まれる。 支持構造（54）の電気絶縁材料（56）は、回路パター
ン（30）の部品面（40）およびハンダ面（48）上のウェ
ッブ部分（46）をカバーし、全面部分（38）および（5
0）を露出したままに残す。支持構造（54）の電気絶縁
材料（56）は、第二のキャビティモールド（52）によっ
て回路パターン（30）の孔（42）に入るのを妨げられて
いる。支持構造（54）の電気絶縁材料（56）は、また回
路パターン（30）の周囲に縁（58）を形成する。回路パ
ターン（30）と一緒に支持構造（54）は第二のキャビテ
ィモールド（52）から取りはずされて、次の加工に備え
る（第４図）。 本発明のもう一つの特徴は、部品面（40）およびハン
ダ面（48）でウェブ部分（46）をカバーし、かつ回路パ
ターン（30）の周囲に縁（58）を形成することによっ
て、支持構造（54）を回路パターン（30）に強固に接続
することである。 第４図において、本発明の別の方法は、第一のショッ
トの射出成形工程で第一のモールドキャビティに支持構
造（54）を形成し、第二のショットの射出成形工程で第
二のモールドキャビティに回路パターン（30）を形成
し、かつ回路パターン（30）と支持構造（54）の間に強
固な接続構造を保持する。好ましくは、第二のショット
は一つより多い成形された成形体から成る。 工程の次の段階で、銅のような金属（59）の層を回路
パターン（30）に接着して（第５図）、導電路（36）を
形成する。第一の材料（34）は、導体パターンの付着が
でき、第二の材料（56）は導体パターンの付着が出来な
いので、金属（59）は、第一の材料（34）から形成され
た回路パターン（30）の方にだけ付着する。 第６図において、本発明の別の実施態様は、支持構造
（60）である。第４図の支持構造（54）は、プリン回路
板用の典型的な剛性の平坦な構造をもっているが、第６
図の支持構造（60）は、軸、ブラケットなどのような非
電気部品用またはスペーサー、スタンドオフなどとして
の使用のために、三次元の付加的な一体成形構造（62）
を有する。構造（62）は、電気絶縁性プラスチック材料
（56）から成形される。成形構造（62）は、同じ結果を
与えるために別々につくったブラケット、フレームなど
を接続するというようなコストのかかる二次操作をさけ
ることが出来る。 構造（62）は、円筒状の軸のような非電気部品を支え
るための円形の凹み（66）をもった第一の立上がり壁
（64）をもっている。第二の立上がり壁（68）は四角い
形の部品を支えるためのいろいろな寸法の切り込み（7
0）をもつ。第三の立上がり（72）は第一の立上がり壁
（64）と類似している。いくつかの脚（74）が、回路パ
ターン（30）から下へ伸びている。脚（74）は、機械ま
たは装置の中の他の構造と回路パターンとの間を空ける
ためのスペーサとして使用できる。立上がりの壁（6
4）、（68）および（72）および脚（74）は、第二のシ
ョットの射出成形工程で一体成形して、別々につくった
支持ブラケット、フレームなどを付け加えるような二次
操作のコストを軽減するか避けることが出来る種々の構
造の例である。支持構造（60）は、支持構造（54）と同
じ方法で処理して導電路（36）を形成することができ
る。 さて、第７〜９図において、ラインスペースセレクタ
ーボタン（80）は、本発明によって形成した多くの物品
の代表としての物品の一例である。ボタン（80）は印刷
機械のワークシートをラインスペースするためのライン
スペースの増分の可変の数を選択する。ボタン（80）の
第一の予め定められた成型体（82）（第７図）は、第一
の材料（84）を成形して形成される。成型体（82）は、
前壁（88）の外に拡がるリッジ（86）を有する。Ｕ字形
の凹み（90）は、前壁（88）の上面（92）から、リッジ
（86）まで下がって次に前壁（88）の中の開孔（93）を
通って左に伸びる。第二の前壁（94）は一つの角（98）
に切込み（96）をもっている。リブ（100）はボタン（8
0）を印刷機械に接触させるために、第一の成型体（8
2）の主体部分（102）の巾一杯に下向きに突き出してい
る。第一の材料（84）には、接着促進に対して抵抗性の
あるもの、あるいは、導体パターン付着に対して非触媒
化されており触媒化されないものが選ばれる。 ボタン（80）の第二の予め定められた成型体（104）
（第９図）は、第一の材料（84）の上に第二の材料（10
6）を成形することによって形成される。第二の型（10
4）は実質上、前壁（88）を含む第一の成型体（82）の
上面（108）をカバーする。延長部（110）は凹み（90）
を埋め、孔（93）を通り、第二の前壁（94）の内壁（11
2）に向かい合って下方に伸び、ノッチ（96）を右にぬ
け、第二の前壁（94）をこえて、ポインタ（114）を形
成する。第二の成型体（104）は、凹み（90）を埋め、
孔（93）を通り、内壁（112）に向かい合って、ボタン
（80）をワンピース物品としてつくり出す延長部分（11
0）によって、第一の成型体（82）と接続する。 金属層（116）は、主体部分（102）の第一の外側の露
出表面部分（118）において、かつポインタ（114）の第
二の外側の露出表面部分（120）において、第二の成型
体（104）と接着する。第二の材料（106）は、接着促進
工程により接着促進可能なもので、導体パターン付着に
対し触媒化されているか、あるいは活性化工程により導
体パターン形成に対して触媒化できるものが選ばれる。
従って、第一の材料（84）には、導体パターンが付着す
ることがなく、第二の材料（106）には導体パターンが
付着可能なので、第二の成型体（104）にだけ金属層（1
16）が付着する。 金属（116）は、ぴかぴかしたクロム仕上げがしてあ
り、美的な目的のために第一の部分（118）に、かつ、
ポインタ（114）がすぐに目につくように第二の部分に
接着されている。 今述べた成形法は射出成形であるが、回路パターン
（30）、支持構造（54）、第一の成型体（82）および第
二の成型体（104）は、圧縮、鋳造、その他の成形法で
も形成できる。 選ばれた第一のプラスチック材料（34）および第一の
プラスチック材料（56）は熱可塑性樹脂である。しか
し、第一のプラスチック材料（34）及び第二のプラスチ
ック材料（56）として、熱硬化樹脂、セラミック、ガラ
スなどのような他の材料も本発明に使用できる。 導電路（36）を形成するために回路パターン（30）に
金属（59）をつけるため（第５図）および美的またはポ
インタの目的のためにボタン（80）に金属（116）をつ
けるため（第８図）には、二三の工程が行われる。 これらの工程は下記の実施例の中で説明する： 実施例Ｉ この実施例では、回路パターン（30）は、パラジウム
処理した粘土充填材を含むポリエーテルスルホン樹脂
（I.C.Iアメリカズリミティッドから市販されているビ
クトレックス P200）で成形した。この粘土充填材（コ
ルモーゲン コーポレーションのPCK技術事業部から市
販されている）は、0.1重量％のパラジウムを含んでい
る。支持構造（54）は充填材を含まない、透明ポリエー
テルスルホン樹脂で成形した。 成形した物品は、オーブンに入れ；オーブンの温度を
205℃に上げ；物品をこの温度に４時間保ち、次にオー
ブン中で物品を冷却することによって、応力除去した。 物品を応力除去したあと、下記の方法で接着促進し
た。 接着促進 1.ジメチルホルムアミド90％および水10％の溶液中に１
分間浸す。 2.60℃に保ったガファックRE610の0.4g/l水溶液中に１
分間浸す。 3.60℃の48％硫酸水溶液に１分間浸す。 4.三酸化クロム 400g/l 硫酸 450g/l パーフルオロアルキルスルホネート（3Mコーポレーショ
ンからFC−98^TMとして市販されている） 0.5g/l を含む水溶液中で60℃で２分間エッチングする。 5.すくい出しリンス中でリンスする。 6.硫酸1.8％および過酸化水素1.4％を含む溶液中に５分
間浸して残存クロムを中和する。 7.同じ組成の別の中和溶液中で6.の工程を繰り返す。 8.2分間水洗する。 接着促進工程は、物品の表面を微孔性かつ親水性に
し、回路パターン（30）の表面部分（38）および（50）
および孔壁（44）上の触媒を露出させた。接着促進の前
に平滑でぴかぴかしていた物品の全表面は、つや消しの
外観になった。これで表面（38）、（50）および（44）
は無電解めっきのために活性化された。 導体パターンの付着 成形された物品は、表面部分（38）および（50）およ
び孔壁（44）上に３マイクロメートル厚の銅層をめっき
するために１時間無電解めっき溶液中に浸した。無電解
めっき溶液の組成は下記の通りであった： 銅 0.05 m/l エチレンジアミン・テトラ−２−プロパノール 0.08 m/l ホルムアルデヒド 0.05 m/l アルキルフェノキシグリシドールホスフェートエステル
（GAFコーポレーションからガファックRE610として市販
されている） 0.0009m/l シアン化ナトリウム（特定のイオン電極による） 0.0002m/l セレノシアン酸カリウム 0.007 m/l 水酸化アルカリ金属 25℃におけるpH12.8にする。 次に物品をリンスし;30分間65℃で乾燥し；沸騰して
いるジクロルメタン液の上のジクロルメタン蒸気中に入
れ；次いでもう一度30分間60℃で乾燥した。この工程
で、支持構造（54）のつや消しの親水性表面は、平滑
で、疎水性かつ外部からの金属めっきに耐えるようにな
った。 成形された物品は熱アルカリ性ソーキング液中で洗浄
し、水洗し、稀硫酸中で脱酸素し、無電解銅めっき溶液
中にもどして、表面部分（38）および（50）および孔壁
（44）上に銅のような金属（59）の25マイクロメートル
の層をめっきして、導電路（36）を形成するための導体
パターン付着工程を完了した。 別の方法として、回路パターン（30）を二酸化チタン
入りの樹脂で成形し、支持構造（54）は充填材なしの樹
脂で成形してもよいと考えられる。そのような成形物品
は、ヤンセンほかの米国特許第3,758,304号、リピット
ほかの米国特許第4,085,285号およびヤンスの米国特許
第4,451,505号中に述べられた方法によって接着促進
し、塩化パラジウム溶液で処理してもよい。すなわち、
成形物品を紫外光に露光して、表面部分（38）および
（50）および孔壁（44）上に金属潜像を形成する。過剰
の塩化パラジウムは上記特許に記載された方法で支持構
造（54）の表面からリンスで除去される。次にパラジウ
ム潜像上に銅の層をめっきする。成形物品は、実施例Ｉ
中に述べたようなジクロルメタン蒸気で処理して、無電
解めっきで厚い銅層をめっきする前に支持構造（54）の
表面を平滑かつ疎水性にする。 実施例II 無電解銅の代わりに無電解ニッケルめっき溶液を使っ
て実施例Ｉの方法をくりかえした。 本発明によるプリント回路ボードのような電気絶縁材
料から形成した物品を成形するための別の方法は、触媒
なしで、第一の電気絶縁材料（34）として、ビクトレッ
クスP200のようなポリエーテルスルホンで選ぶことによ
って行う。この第一の電気絶縁材料（34）は、回路パタ
ーン（30）を形成するために第一のショット成型工程に
おいて使用される。第二の電気絶縁材料（56）はやはり
触媒なしのポリエステルでもよい。適切なポリエステル
はポリエチレンテレフタレート（デュポン社から市販さ
れているライナイト）である。この第二の電気絶縁材料
（56）は、支持構造（54）を形成するために第二のショ
ット成形工程において使用される。次に回路パターン
（30）は前述のように、焼なまし、溶剤−膨潤およびエ
ッチング溶液で処理する。次の工程は、回路パターン
（30）の表面にめっき触媒を加えることである。この工
程に適しためっき触媒は米国特許第4,450,190号に開示
されている。 実施例Ｉにおけると同様な回路パターン（30）の接着
促進のあと、成形物品は下記によって、無電解金属めっ
きのために活性化される： １）固体の金属銅および CuCl₂・2H₂O 60g/l CuCl 35g/l 塩酸 200ml/l を含む水溶液中に15分間浸し； ２）１分間水洗し； ３）NaBH₃ １ g/l NaOH 1.5g/l を含む水溶液中に10分間浸し、水洗する。 次に支持構造（54）を、場合によりブラシをつけた適
切な強力水スプレーに通して、接着性でない触媒を洗い
去る。最終工程は、無電解銅溶液を使って回路パターン
（30）に約0.025mmの銅めっきを施すことである。 プリント回路ボード（54）またはラインスペースセレ
クタボタン（80）のような電気絶縁材料から形成した導
体パターンが付着された物品を成形するための方法が、
本発明によって著しく簡単になったことがこれで容易に
理解できる。第一のショット射出成形工程によって回路
パターン（30）を形成し、第二のショット射出成形工程
によって支持構造（54）または基板を回路パターン（3
0）に接続して選ばれた表面（38）および（50）を除い
て、回路パターン（30）を電気的に絶縁することによっ
て、露出面（38）と（50）を処理して導電路を形成し、
美的およびポインタの目的で露出表面部分（118）と（1
20）を処理するに必要な工程の数を減らし得る。この簡
単化された方法は、これらの物品を大量生産するときに
特に有利である。 さらに、この簡単化された方法は、非電気部品に装着
または接続するための第二のショットの射出成形工程を
もった追加の構造を一体成形することが出来るという点
で有利である。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明による第一のショットの射出成形工程
によって、回路パターンのような物品の第一の予め定め
られた成型体を形成する第一のキャビティモールドの部
分の斜視図、 第２図は、第一のキャビティモールドから取り出した回
路パターンの斜視図、 第３図は、第２図の回路パターンの上への第二のショッ
トの射出成形工程によって、支持構造のような物品の第
二の予め定められた成型体を形成する第二のキャビティ
モールドの部分の斜視図、 第４図は、第二のキャビティモールドから取り出した回
路パターンを含む支持構造の斜視図、 第５図は、第一のショットの射出成形によってできた露
出面および孔に銅の層をつけて、それによって、プリン
ト回路板上に導電路を形成する工程を示す第４図に類似
の図面、 第６図は、第二のショットの射出成形工程の支持構造と
ともに一体成形された追加の構造を示す第４図の別の実
施態様、 第７図は、本発明によって成形された第一の予め定めら
れた斜視図、 第８図は、本発明によって第一および第二のショットの
射出成形工程によって形成できる多くの物品の代表であ
る印刷機械に使われる物品の斜視図、 第９図は、めっき後の第７図の成形物品を示す、第８図
の線９−９に沿って得られる断面の側面図である。 （30）……回路パターン （32）、（52）……モールドキャビティ （34）、（56）……電気絶縁材料 （36）……導電路 （38）、（50）……全面部分 （40）……部品面 （42）……孔 （43）……ピン （46）……ウェッブ部分 （48）……ハンダ面 （54）、（60）……支持構造 （58）……縁 （59）……金属

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エリツク ジエイ、クリーブランド アメリカ合衆国、ニユーヨーク州 13077、ホーマー、ケイユーガ ストリ ート 25 (72)発明者 デビツト シイ、フリシユ アメリカ合衆国、ニユーヨーク州 11510、ボールドウイン、シーマン ア ベニユー 476 (72)発明者 ウイルヘルム ウイーバー アメリカ合衆国、ニユーヨーク州 11801、ヒツクスビル、ナインス スト リート 54 (56)参考文献 特開 昭51−145866（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−7897（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−79474（ＪＰ，Ａ) 特公 昭51−41226（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭57−34344（ＪＰ，Ｂ２) 米国特許3640789（ＵＳ，Ａ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．成型された相互接続装置を製造するための方法であ
   って、二段階で電気絶縁基材を成型した後に、引き続き
   導体パターンを無電解めっきするものであり、 上記電気絶縁基材を成型する際の第一段階では、第一絶
   縁性樹脂組成物を成型して第一樹脂成型体を形成し、第
   二段階では、第二絶縁性樹脂組成物を成型することによ
   って、上記第一樹脂成型体の周囲を取り囲み、かつ該第
   一樹脂成型体を部分的に覆う第二樹脂成型体を形成し、
   上記第一樹脂成型体と第二樹脂成型体とから上記絶縁基
   材を構成し、引き続いて行う工程で、上記２つの絶縁性
   樹脂組成物のうちの一方から成る上記絶縁基材の部分に
   付着した導体パターンを無電解めっきするものにおい
   て、 上記２つの樹脂成型体のうちの一方が、連続した一方成
   型物の形態を有し、無電解めっきに対して触媒化されて
   おり、その触媒がパラジウムを含むものであること、 上記２つの樹脂成型体のうちの他方が、無電解めっきに
   対して非触媒化されていること、及び 上記導体パターンを、完全アディティブ法により無電解
   銅めっきすることを特徴とする、成型された相互接続装
   置の製造方法。 ２．上記のパラジウム触媒が、上記絶縁性樹脂組成物中
   に混合されたパラジウム処理充填材を含むことを特徴と
   する、請求項１記載の方法。 ３．上記の絶縁性樹脂組成物が、ポリエステル、ポリエ
   ーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリスル
   ホン、ポリエーテルスルホン、及びポリフェニレンサル
   ファイドからなる群より選ばれた樹脂を含むことを特徴
   とする、請求項１又は請求項２記載の方法。 ４．上記絶縁基材中に、一つ以上の立体状部分を成型
   し、上記の触媒化された樹脂成型体により形成される立
   体状部分を無電解めっきすること、及び、上記の非触媒
   化された樹脂成型体により形成される立体状部分には、
   無電解めっきにより付着した金属が実質的に存在しない
   ことを特徴とする、請求項１〜３いずれか１項記載の方
   法。 ５．第一絶縁性樹脂組成物で形成された第一樹脂成型体
   と、上記第一樹脂成型体の周囲を取り囲み、かつ該第一
   樹脂成型体を部分的に覆った、第二絶縁性樹脂組成物で
   形成された第二樹脂成型体とを有する電気絶縁基材、及
   び 上記２つの樹脂成形体のうちの一方から成る上記絶縁基
   材の部分に付着した導体パターンからなるものであっ
   て、 上記樹脂成型体のうちの一方が、連続した一体成型物の
   形態を有し、無電解めっきに対して前もって触媒化され
   た活性を有しており、上記の前もって触媒化された樹脂
   成型体が、無電解めっきに対して触媒性を有するパラジ
   ウム含有触媒を含むこと、及び 上記樹脂成型体のうちの他方が、無電解めっきに対して
   非触媒性を有することを特徴とする相互接続装置。 ６．上記の前もって触媒化された樹脂成型体が、パラジ
   ウム処理されたクレーにより触媒化されていることを特
   徴とする、請求項５記載の成型された相互接続装置。 ７．上記の第一絶縁性樹脂組成物及び第二絶縁性樹脂組
   成物が、ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、
   ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスル
   ホン、及びポリフェニレンサルファイドからなる群より
   選ばれた樹脂を含むことを特徴とする、請求項５記載の
   成型された相互接続装置。 ８．一つ以上の立体状部分が成型されており、前もって
   触媒化された樹脂成型体により形成される上記立体状部
   分が、無電解めっきされていて、しかも、上記の非触媒
   化された樹脂成型体により形成される立体状部分には、
   無電解めっきにより付着した金属が実質的に存在しない
   ことを特徴とする、請求項５〜７いずれか１項記載の成
   型された相互接続装置。