JP2667712B2 - 半導体素子の複合処理装置 - Google Patents
半導体素子の複合処理装置Info
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- JP2667712B2 JP2667712B2 JP16637189A JP16637189A JP2667712B2 JP 2667712 B2 JP2667712 B2 JP 2667712B2 JP 16637189 A JP16637189 A JP 16637189A JP 16637189 A JP16637189 A JP 16637189A JP 2667712 B2 JP2667712 B2 JP 2667712B2
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- semiconductor element
- taping
- semiconductor
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フープ状または短冊状のリードフレーム
を用いて、例えばミニモールドトランジスタ（MM−Tr）
等の半導体素子を製造するのに利用される半導体素子の
複合処理装置に関するものである。
を用いて、例えばミニモールドトランジスタ（MM−Tr）
等の半導体素子を製造するのに利用される半導体素子の
複合処理装置に関するものである。
例えばミニモールドトランジスタ等の半導体素子は、
フープ状または短冊状のリードフレームを用いて一括し
て製造される。上記リードフレームは、多数のランドと
当該各ランドの周辺近傍に遊端部が延びる複数のリード
とをタイバーで帯状に一体的に結合したものである。そ
して、上記各ランドへの半導体ペレットのマウント、半
導体ペレットの電極とリードの遊端部とのワイヤボンデ
ィングを経て半導体ペレットやリードの遊端部を含む主
要部を樹脂封止した後、各樹脂封止部とその周辺のリー
ドをリードフレームから切り離し、その後、リードを所
定形状に成形して個片の半導体素子を得る。そして、こ
のようにして得られた半導体素子は特性測定を行い、そ
の結果に基づいて捺印を行った後、特性分類別にエンボ
ステープにテーピング梱包して製品化される。
フープ状または短冊状のリードフレームを用いて一括し
て製造される。上記リードフレームは、多数のランドと
当該各ランドの周辺近傍に遊端部が延びる複数のリード
とをタイバーで帯状に一体的に結合したものである。そ
して、上記各ランドへの半導体ペレットのマウント、半
導体ペレットの電極とリードの遊端部とのワイヤボンデ
ィングを経て半導体ペレットやリードの遊端部を含む主
要部を樹脂封止した後、各樹脂封止部とその周辺のリー
ドをリードフレームから切り離し、その後、リードを所
定形状に成形して個片の半導体素子を得る。そして、こ
のようにして得られた半導体素子は特性測定を行い、そ
の結果に基づいて捺印を行った後、特性分類別にエンボ
ステープにテーピング梱包して製品化される。
上記半導体装置の製造において、ペレットマウント、
ワイヤボンディング及び樹脂封止作業工程を終了したリ
ードフレームを切断して個片の半導体素子を得て、それ
をテーピング梱包する迄の工程を、従来は３台の製造装
置で行っていた。即ち、切断・成形機でリードフレーム
を個片に切断してリード成形し、次いで、ランク特性測
定分類機でランク特性測定を行ってランク特性別に分類
し、次いで、捺印、テーピング機で捺印してテーピング
梱包する。
ワイヤボンディング及び樹脂封止作業工程を終了したリ
ードフレームを切断して個片の半導体素子を得て、それ
をテーピング梱包する迄の工程を、従来は３台の製造装
置で行っていた。即ち、切断・成形機でリードフレーム
を個片に切断してリード成形し、次いで、ランク特性測
定分類機でランク特性測定を行ってランク特性別に分類
し、次いで、捺印、テーピング機で捺印してテーピング
梱包する。
ところで、従来のようにペレットマウント・ワイヤボ
ンディング及び樹脂封止作業工程を終了したリードフレ
ームから個片の半導体素子を得てそれをテーピング梱包
する迄の工程を３台の製造装置で行なうと、各製造装置
での半導体素子の収納がバラ収納となり、更に、次の製
造装置への半導体素子の供給もパーツフィーダ等による
バラ供給となるため、 リード曲りや形状不良 振動や衝撃によるオープンショート不良 振動や衝撃によるモールド部の欠けや割れ不良 異品種及び不良品やゴミ等の混入不良 等が発生する可能性が高いという問題があった。
ンディング及び樹脂封止作業工程を終了したリードフレ
ームから個片の半導体素子を得てそれをテーピング梱包
する迄の工程を３台の製造装置で行なうと、各製造装置
での半導体素子の収納がバラ収納となり、更に、次の製
造装置への半導体素子の供給もパーツフィーダ等による
バラ供給となるため、 リード曲りや形状不良 振動や衝撃によるオープンショート不良 振動や衝撃によるモールド部の欠けや割れ不良 異品種及び不良品やゴミ等の混入不良 等が発生する可能性が高いという問題があった。
そこで、この発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
で、ペレットマウント・ワイヤボンディング及び樹脂封
止作業工程が終了したリードフレームから個片の半導体
素子を得てそれをテーピング梱包する迄、常に半導体素
子をハンドリングすることにより、高信頼性を確保し得
る半導体製造装置を提供することを目的するものであ
る。
で、ペレットマウント・ワイヤボンディング及び樹脂封
止作業工程が終了したリードフレームから個片の半導体
素子を得てそれをテーピング梱包する迄、常に半導体素
子をハンドリングすることにより、高信頼性を確保し得
る半導体製造装置を提供することを目的するものであ
る。
上記目的を達成するため、この発明はペレットマウン
ト、ワイヤボンディング及び樹脂封止作業工程が終了し
たリードフレームを供給するリードフレーム供給ユニッ
トと、複数のターンテーブルを連続的に配置し、各ター
ンテーブルの周縁部円周等配位置に各工程に応じて半導
体素子を保持するようになしたハンドリング機構を複数
個設け、隣接するターンテーブルのハンドリング機構間
で半導体素子の受渡し可能とした搬送ユニットと、上記
複数のターンテーブルにより搬送されて切断・リード成
形・特性測定及び捺印工程等を経た半導体素子をテーピ
ング梱包するテーピングユニットとからなるものであ
る。
ト、ワイヤボンディング及び樹脂封止作業工程が終了し
たリードフレームを供給するリードフレーム供給ユニッ
トと、複数のターンテーブルを連続的に配置し、各ター
ンテーブルの周縁部円周等配位置に各工程に応じて半導
体素子を保持するようになしたハンドリング機構を複数
個設け、隣接するターンテーブルのハンドリング機構間
で半導体素子の受渡し可能とした搬送ユニットと、上記
複数のターンテーブルにより搬送されて切断・リード成
形・特性測定及び捺印工程等を経た半導体素子をテーピ
ング梱包するテーピングユニットとからなるものであ
る。
この発明によれば、ペレットマウント・ワイヤボンデ
ィング及び樹脂封止作業工程が終了したリードフレーム
から個片の半導体素子を切断してそれをテーピング梱包
する迄、半導体素子を常にハンドリングすることができ
てバラ収納やバラ供給を省略できる。
ィング及び樹脂封止作業工程が終了したリードフレーム
から個片の半導体素子を切断してそれをテーピング梱包
する迄、半導体素子を常にハンドリングすることができ
てバラ収納やバラ供給を省略できる。
以下この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図はミニモールドトランジスタを製造する場合に適
用した実施例であって、この実施例の半導体素子の複合
処理装置は、リードフレーム供給ユニット（Ａ）、搬送
ユニット（Ｂ）及びテーピングユニット（Ｃ）でもって
構成されている。
第１図はミニモールドトランジスタを製造する場合に適
用した実施例であって、この実施例の半導体素子の複合
処理装置は、リードフレーム供給ユニット（Ａ）、搬送
ユニット（Ｂ）及びテーピングユニット（Ｃ）でもって
構成されている。
リードフレーム供給ユニット（Ａ）は、ペレットマウ
ント・ワイヤボンディング及び樹脂封止作業工程を終了
したフープ状リードフレームをフープリール（１）から
巻戻して搬送路（２）上を矢印方向に搬送し、該リード
フレームを搬送途中でブラッシングして個片の半導体素
子に切断するように構成されている。
ント・ワイヤボンディング及び樹脂封止作業工程を終了
したフープ状リードフレームをフープリール（１）から
巻戻して搬送路（２）上を矢印方向に搬送し、該リード
フレームを搬送途中でブラッシングして個片の半導体素
子に切断するように構成されている。
搬送ユニット（Ｂ）は、例えば受渡しテーブル
（３）、フォーミングテーブル（４）、捺印テーブル
（５）及び挿入テーブル（６）で構成される。
（３）、フォーミングテーブル（４）、捺印テーブル
（５）及び挿入テーブル（６）で構成される。
受渡しテーブル（３）は図中矢印方向に間欠回転する
ターンテーブルであって、その周縁部の円周等配位置に
ハンドリング機構、例えば半導体素子の下面を吸着する
ようなした吸着ヘッド（７）が４個設けてあり、該吸着
ヘッド（７）を切断受取り位置U1、有無検出位置U2、フ
ォーミングテーブル（４）へ供給する位置U3及び残検出
位置U4に対応させてある。
ターンテーブルであって、その周縁部の円周等配位置に
ハンドリング機構、例えば半導体素子の下面を吸着する
ようなした吸着ヘッド（７）が４個設けてあり、該吸着
ヘッド（７）を切断受取り位置U1、有無検出位置U2、フ
ォーミングテーブル（４）へ供給する位置U3及び残検出
位置U4に対応させてある。
フォーミングテーブル（４）は図中矢印方向に間欠回
動するターンテーブルであって、その周縁部の円周等配
位置にハンドリング機構、例えば半導体素子の上面を吸
着するようにした吸着ヘッド（８）が８個設けてあり、
該吸着ヘッド（８）を受渡しテーブル（３）から受取る
位置F1、フォーミング位置補正及び有無検出位置F2、第
１フォーミング位置F3、第２フォーミング位置F4、測定
位置補正位置F5、ランク測定位置F6、捺印テーブル
（５）へ供給する位置F7及び残検出位置F8に対応させて
ある。
動するターンテーブルであって、その周縁部の円周等配
位置にハンドリング機構、例えば半導体素子の上面を吸
着するようにした吸着ヘッド（８）が８個設けてあり、
該吸着ヘッド（８）を受渡しテーブル（３）から受取る
位置F1、フォーミング位置補正及び有無検出位置F2、第
１フォーミング位置F3、第２フォーミング位置F4、測定
位置補正位置F5、ランク測定位置F6、捺印テーブル
（５）へ供給する位置F7及び残検出位置F8に対応させて
ある。
捺印テーブル（５）は図中矢印方向に間欠回転するタ
ーンテーブルであって、その周縁部の円周等配位置にハ
ンドリング機構、例えば半導体素子を下面から吸着かつ
チャックするようになした吸着チャックヘッド（９）が
８個設けてあり、該吸着チャックヘッド（９）をフォー
ミングテーブル（４）から受取る位置N1、有無検出位置
N2、レーザー捺印位置N3、ブラッシング位置N4、捺印認
識位置N5、挿入テーブル（６）へ供給する位置N6、空位
置N7及び残検出位置N8に対応させてある。
ーンテーブルであって、その周縁部の円周等配位置にハ
ンドリング機構、例えば半導体素子を下面から吸着かつ
チャックするようになした吸着チャックヘッド（９）が
８個設けてあり、該吸着チャックヘッド（９）をフォー
ミングテーブル（４）から受取る位置N1、有無検出位置
N2、レーザー捺印位置N3、ブラッシング位置N4、捺印認
識位置N5、挿入テーブル（６）へ供給する位置N6、空位
置N7及び残検出位置N8に対応させてある。
挿入テーブル（６）は図中矢印方向に間欠回転するタ
ーンテーブルであって、その周縁部の円周等配位置にハ
ンドリング機構、例えば半導体素子の上面を吸着するよ
うになした吸着ヘッド（10）が８個設けてあり、該吸着
ヘッド（10）を捺印テーブル（５）から受取る位置S1、
ランク特性別収納並びに測定位置補正位置S2、ランク測
定位置S3、ランク測定でNGの半導体素子排出並びに挿入
角度位置補正位置S4、空位置S5、テープ挿入位置S6、空
位置S7及び残検出位置S8に対応させてある。
ーンテーブルであって、その周縁部の円周等配位置にハ
ンドリング機構、例えば半導体素子の上面を吸着するよ
うになした吸着ヘッド（10）が８個設けてあり、該吸着
ヘッド（10）を捺印テーブル（５）から受取る位置S1、
ランク特性別収納並びに測定位置補正位置S2、ランク測
定位置S3、ランク測定でNGの半導体素子排出並びに挿入
角度位置補正位置S4、空位置S5、テープ挿入位置S6、空
位置S7及び残検出位置S8に対応させてある。
テーピングユニット（Ｃ）はエンボステップをテープ
供給リール（11）（11）からテープ収納リール（12）
（12）に巻取る途中で、該エンボステープのエンボス挿
入テーブル（６）から供給された半導体素子を挿入した
後テーピングして製品化するように構成されている。
供給リール（11）（11）からテープ収納リール（12）
（12）に巻取る途中で、該エンボステープのエンボス挿
入テーブル（６）から供給された半導体素子を挿入した
後テーピングして製品化するように構成されている。
次に、この発明の動作について説明する。
先ず、搬送ユニット（Ｂ）の受渡しテーブル（３）が
その切断受取り位置U1でリードフレーム供給ユニット
（Ａ）によりリードフレームから切断された個片の半導
体素子の下面を吸着ヘッド（７）で吸着保持してリード
フレーム供給ユニット（Ａ）から半導体素子を受取る。
受渡しテーブル（３）に受取られた半導体素子は該受渡
しテーブル（３）の間欠回転に伴って有無検出位置U2を
経て供給位置U3に到り、ここで、フォーミングテーブル
（４）の受取り位置F1に位置する吸着ヘッド（８）によ
り上面より吸着保持されて受渡しテーブル（３）からフ
ォーミングテーブル（４）に受渡される。フォーミング
テーブル（４）に受渡された半導体素子は該フォーミン
グテーブル（４）の間欠回転に伴ってフォーミング位置
補正並びに有無検出位置F2を経て第１フォーミング位置
F3に到り、ここで第１リード成形が行われ、続いて次の
第２のフォーミング位置U4で第２リード成形が行われ
る。第１、第２のリード成形が行われた半導体素子は、
フォーミングテーブル（４）の間欠回転に伴って測定位
置補正位置F5を経てランク測定位置F6に到り、ここでラ
ンク測定が行われ、続いて次の供給位置F7で捺印テーブ
ル（５）に受取り位置N1に位置する吸着チャックヘッド
（９）により下面を吸着並びにチャックされてフォーミ
ングテーブル（４）から捺印テーブル（５）に受渡され
る。捺印テーブル（５）に受渡された半導体素子は該捺
印テーブル（５）の間欠回転に伴って有無検出位置N2を
経てレーザー捺印位置N3に到り、ここで前述したフォー
ミングテーブル（４）のランク測定位置F6で行ったラン
ク測定の結果に基づいてランク特性別にレーザー捺印が
行われ、続いて次のブラッシング位置N4でレーザー捺印
時の樹脂層を除去するブラッシングが行われる。この
後、半導体素子は捺印認識位置N5を経て供給位置N6に到
り、ここで挿入テーブル（６）受取り位置S1に位置する
吸着ヘッド（10）により上面を吸着保持されて挿入テー
ブル（６）に受渡される。挿入テーブル（６）に受渡さ
れた半導体素子は該挿入テーブル（６）の間欠回転に伴
って測定位置補正位置S2でテーピング対象外素子のラン
ク特性別収納を行うとともに、テーピング対象素子につ
いては測定位置の補正を行った後、ランクの測定位置S3
でテーピング梱包直前の２番目の検査として再びランク
特性を行い、この結果に基づいて特性不良の製品は位置
補正位置S4で排出するとともに、それ以外のものは挿入
角度位置の補正を行う。この時、半導体素子はテープ挿
入位置S6でテーピングユニット（Ｃ）のエンボステープ
のエンボス内に挿入され、テーピングユニットによりテ
ーピングされて製品化される。
その切断受取り位置U1でリードフレーム供給ユニット
（Ａ）によりリードフレームから切断された個片の半導
体素子の下面を吸着ヘッド（７）で吸着保持してリード
フレーム供給ユニット（Ａ）から半導体素子を受取る。
受渡しテーブル（３）に受取られた半導体素子は該受渡
しテーブル（３）の間欠回転に伴って有無検出位置U2を
経て供給位置U3に到り、ここで、フォーミングテーブル
（４）の受取り位置F1に位置する吸着ヘッド（８）によ
り上面より吸着保持されて受渡しテーブル（３）からフ
ォーミングテーブル（４）に受渡される。フォーミング
テーブル（４）に受渡された半導体素子は該フォーミン
グテーブル（４）の間欠回転に伴ってフォーミング位置
補正並びに有無検出位置F2を経て第１フォーミング位置
F3に到り、ここで第１リード成形が行われ、続いて次の
第２のフォーミング位置U4で第２リード成形が行われ
る。第１、第２のリード成形が行われた半導体素子は、
フォーミングテーブル（４）の間欠回転に伴って測定位
置補正位置F5を経てランク測定位置F6に到り、ここでラ
ンク測定が行われ、続いて次の供給位置F7で捺印テーブ
ル（５）に受取り位置N1に位置する吸着チャックヘッド
（９）により下面を吸着並びにチャックされてフォーミ
ングテーブル（４）から捺印テーブル（５）に受渡され
る。捺印テーブル（５）に受渡された半導体素子は該捺
印テーブル（５）の間欠回転に伴って有無検出位置N2を
経てレーザー捺印位置N3に到り、ここで前述したフォー
ミングテーブル（４）のランク測定位置F6で行ったラン
ク測定の結果に基づいてランク特性別にレーザー捺印が
行われ、続いて次のブラッシング位置N4でレーザー捺印
時の樹脂層を除去するブラッシングが行われる。この
後、半導体素子は捺印認識位置N5を経て供給位置N6に到
り、ここで挿入テーブル（６）受取り位置S1に位置する
吸着ヘッド（10）により上面を吸着保持されて挿入テー
ブル（６）に受渡される。挿入テーブル（６）に受渡さ
れた半導体素子は該挿入テーブル（６）の間欠回転に伴
って測定位置補正位置S2でテーピング対象外素子のラン
ク特性別収納を行うとともに、テーピング対象素子につ
いては測定位置の補正を行った後、ランクの測定位置S3
でテーピング梱包直前の２番目の検査として再びランク
特性を行い、この結果に基づいて特性不良の製品は位置
補正位置S4で排出するとともに、それ以外のものは挿入
角度位置の補正を行う。この時、半導体素子はテープ挿
入位置S6でテーピングユニット（Ｃ）のエンボステープ
のエンボス内に挿入され、テーピングユニットによりテ
ーピングされて製品化される。
この発明によれば、ペレットマウント・ワイヤボンデ
ィング及び樹脂封止工程の終了したリードフレームから
個片の半導体素子に切断してそれをテーピング梱包する
迄、常に半導体素子を個々に吸着保持された状態で受渡
し及びハンドリングするから、従来のようなバラ収納や
バラ供給を省略することができ、これにより製品品質の
高信頼性を確保することができる。また、従来３台に分
けていた装置を一台にまとめることができるため、一連
の作業の自動化はもとより、大幅な省力化を図ることが
できると同時に高い生産性も確保することができる。
ィング及び樹脂封止工程の終了したリードフレームから
個片の半導体素子に切断してそれをテーピング梱包する
迄、常に半導体素子を個々に吸着保持された状態で受渡
し及びハンドリングするから、従来のようなバラ収納や
バラ供給を省略することができ、これにより製品品質の
高信頼性を確保することができる。また、従来３台に分
けていた装置を一台にまとめることができるため、一連
の作業の自動化はもとより、大幅な省力化を図ることが
できると同時に高い生産性も確保することができる。
第１図はこの発明に係る半導体装置の一実施例を示す概
略平面図である。 （Ａ）……リードフレーム供給ユニット、 （Ｂ）……搬送ユニット、 （Ｃ）……テーピングユニット、 （３）……受渡しテーブル、 （４）……フォーミングテーブル、 （５）……捺印テーブル、 （６）……挿入テーブル。
略平面図である。 （Ａ）……リードフレーム供給ユニット、 （Ｂ）……搬送ユニット、 （Ｃ）……テーピングユニット、 （３）……受渡しテーブル、 （４）……フォーミングテーブル、 （５）……捺印テーブル、 （６）……挿入テーブル。
Claims (1)
- 【請求項１】ペレットマウント、ワイヤボンディング及
び樹脂封止作業を終了したリードフレームを供給するリ
ードフレーム供給ユニットと、 複数のターンテーブルを連続的に配置し、各ターンテー
ブルの周縁部円周等配位置に各作業工程に応じて半導体
素子を保持するようになしたハンドリング機構を複数個
設け、隣接するターンテーブルのハンドリング機構間
で、半導体素子を受渡し可能とした搬送ユニットと、 上記複数のターンテーブルにより搬送されて切断・リー
ド成形・特性測定及び捺印工程等を経た半導体素子をテ
ーピング梱包するテーピングユニットとからなることを
特徴とする半導体素子の複合処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16637189A JP2667712B2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体素子の複合処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16637189A JP2667712B2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体素子の複合処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330340A JPH0330340A (ja) | 1991-02-08 |
| JP2667712B2 true JP2667712B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=15830171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16637189A Expired - Lifetime JP2667712B2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体素子の複合処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667712B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017098980A1 (ja) | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19645886C2 (de) * | 1996-11-07 | 1998-10-08 | Bosch Gmbh Robert | Schraubverbindung mit Befestigungsschraube |
| JP4853301B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-01-11 | オムロン株式会社 | 光ファイバ型光電センサ |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16637189A patent/JP2667712B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017098980A1 (ja) | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
| US9896279B2 (en) | 2015-12-11 | 2018-02-20 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Transfer apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330340A (ja) | 1991-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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