JP2663283B2

JP2663283B2 - 電子部品用パッケージ

Info

Publication number: JP2663283B2
Application number: JP24047988A
Authority: JP
Inventors: 喜順木下; 幸宏竹内; 隆春宮本; 欣司永田; 文雄宮川
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; Fujitsu Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; Fujitsu Ltd
Priority date: 1988-09-26
Filing date: 1988-09-26
Publication date: 1997-10-15
Anticipated expiration: 2012-10-15
Also published as: JPH0287660A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、光素子や集積回路素子などを収納する電子
部品用パッケージに関する。

［従来の技術］上記パッケージとして、従来より、周壁を金属部材で
形成したパッケージがある。

このパッケージにおいては、該パッケージに収納する
光素子や集積回路素子などの高速、大容量化に伴って、
該パッケージの周壁に気密に接合する信号用や電源用な
どの入出力用の回路を持つ端子に、セラミック端子を用
いるようになった。

このセラミック端子は、上面にタングステンメタライ
ズなどの入出力用の回路を形成した積層部材上に、上記
回路の中途部を覆う積層部材を一体に積層した凸型構造
をしている。

このセラミック端子を用いれば、該セラミック端子の
信号用などの入出力用の回路をマイクロストリップ線路
に形成して、該回路のインピーダンスを所定値に的確に
保持できる。

［発明が解決しようとする課題］ところで、従来の上記パッケージの多くは、その周壁
の断面形状が、セラミック端子の形状に合わせて、上部
が薄く下部が厚い凸形形状をしていた。即ち、セラミッ
ク端子を挟んで、パッケージ上部の周壁が、パッケージ
下部の周壁より内側にあった。そのため、該パッケージ
の周壁を、単一の金属部材で形成するのが困難であっ
た。

また、周壁を、上下の厚みの同一な単一の金属部材で
形成して、該周壁のセラミック端子を接合したパッケー
ジもあるが、そうしたパッケージでは、セラミック端子
の一部がパッケージの周壁から突出していて、該端子の
一部がパッケージに隣接させる各種装置の自由なアセン
ブリを妨げたり、または、外部リード先端を接続したセ
ラミック端子の入出力用の回路上方に金属部材で形成し
たパッケージの周壁が露出していて、外部リードが折れ
曲がる等すると、外部リードと上記周壁とがショートし
たりすることがあった。

本発明は、かかる問題点を解消した、電子部品用パッ
ケージ（以下、単にパッケージという。）を提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するために、本発明のパッケージは、
第１図ないし第６図にその構成例を示したように、入出
力用の回路２を持つセラミック端子３を金属部材で形成
した周壁４に気密に接合したパッケージにおいて、該パ
ッケージの周壁の外側面4aと上記セラミック端子の外側
端面3aとを共に平面状に形成して、セラミック端子の外
側端面3aをパッケージの周壁の外側面4aと同じ平面上に
位置させるとともに、上記セラミック端子の外側端面3a
に外部リード５先端を挿入する孔６を形成して、該孔６
内にセラミック端子の入出力用の回路２の一部を露出さ
せ、この孔６に外部リード５先端を挿入して、外部リー
ド５先端上方をセラミック端子３で覆うとともに、外部
リード５先端を上記孔６内に露出させたセラミック端子
の入出力用の回路２に接続したことを特徴とする。

本発明のパッケージにおいては、セラミック端子の外
側端面3aの孔６を、盲穴状に形成することが好適であ
る。

また、セラミック端子の外側端面3aの孔６に挿入した
外部リード５先端を、第２図（ａ），（ｂ）に示したよ
うに、上記孔６内周面に接続するようにするか、また
は、セラミック端子の外側端面3aの孔６を、第４図
（ａ），（ｂ）に示したように、該孔６に外部リード５
先端を挿入した状態において、孔６内の外部リード５先
端上方とその左右に空隙７があく大きさに形成するよう
にすることが好適である。

［作用］本発明の上記構成のパッケージにおいては、セラミッ
ク端子の外側端面3aが、パッケージの周壁の外側面4a外
方に突出しない。

そのため、パッケージに隣接させる各種装置の自由な
アセンブリが可能となる。

また、セラミック端子の平面状に形成した外側端面3a
を、パッケージの周壁の外側面4aより内側に窪ませず
に、該外側面4aと同じ平面上に位置させたため、セラミ
ック端子３とパッケージの周壁４との接合面積を十分取
って、セラミック端子３をパッケージの周壁４に高気密
性を持たせて接合できるとともに、セラミック端子３の
入出力用の回路２のインピーダンスを所定値に的確に保
持できる。

また、外部リード５が折れ曲がる等しても、外部リー
ド５先端上方を覆うセラミック端子３部分が、外部リー
ド５とパッケージの周壁４とがショートすることを的確
に防止する。

また、外部リード５先端上方を覆うセラミック端子３
部分を、パッケージの周壁４に接合することにより、パ
ッケージの周壁４とセラミック端子３との接合面積を広
げて、パッケージの周壁４の気密性を高めることができ
る。

さらに、本発明のパッケージにおいて、セラミック端
子の外側端部3aの孔６を盲穴状に形成したものは、該孔
６がセラミック端子３を接合したパッケージの周壁４の
気密性を損なうことを的確に防止できる。

また、セラミック端子の外側端面3aの孔６に挿入した
外部リード５先端を、上記孔６内周面に接続したもの
は、外部リード５先端を上記孔６内に容易に抜け出ぬよ
うに強固に接続できる。

また、セラミック端子の外側端面3aの孔６を、該孔６
に外部リード５先端を挿入した状態において、孔６内の
外部リード５先端上方とその左右に空隙７があく大きさ
に形成したものは、上記空隙７を利用して、外部リード
５先端を上記孔６に容易に挿入できるとともに、目視に
より外部リード５先端と孔６内に露出させたセラミック
端子の入出力用の回路２との位置関係を的確に把握し
て、外部リード５先端を上記入出力用の回路２に容易か
つ的確に接続できる。

［実施例］次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第３図は本発明のパッケージの好適な第
１実施例を示し、第１図は該パッケージの平面図、第２
図（ａ），（ｂ）はそれぞれ該パッケージの一部破断拡
大側面図と該パッケージのセラミック端子周辺の拡大断
面図、第３図は第１図のパッケージの周壁に接合したセ
ラミック端子の一部拡大斜視図である。以下、上記図中
の実施例を説明する。

図において、1aは、発光素子、受光素子などの光素子
を収納するパッケージであり、その周壁４を鉄−ニッケ
ル−コバルト合金などの金属部材で形成してある。そし
て、該パッケージの周壁４には、光通路部品14に気密に
接合してある。

また、上記パッケージの周壁の外側面4aおよび内側面
4bを、段差のない、平面状に形成してある。即ち、上記
パッケージの周壁４を、製造容易な、同じ厚みを持った
段差のない形状に形成してある。

そして、このパッケージ1aの対向する前後の周壁４
に、後述のセラミック端子を嵌入して接合するための、
横方向に長い長孔９を透設してある。

３は、信号用などを入出力用の回路２を持つセラミッ
ク端子である。

このセラミック端子３は、第３図に示したように、下
部の積層部材10と中間の積層部材え15と上部の積層部材
11とからなり、アルミナセラミックなどのグリーンシー
トを３枚以上積層して焼成して形成してある。このセラ
ミック端子３の下部の積層部材10と下部の積層部材11と
は、グリーンシートを２枚以上等積層して形成してあ
る。そして、下部の積層部材10上面に、所定間隔ずつあ
けて横方向に複数の信号用などの入出力用の回路２の下
部の積層部材10上面を横断して形成してある。また、下
部の積層部材10上に、該積層部材上面の入出力用の回路
２後部を覆う中間の積層部材15と上部の積層部材11とを
順次一体に積層してある。そして、下部の積層部材10の
外側端面と中間の積層部材15の外側端面と上部の積層部
材11の外側端面とが共に同じ平面上に位置していて、上
記セラミック端子の外側端面3aが段差のない平面状をし
ている。また、上記セラミック端子３全体が、断面形状
がＬ字状をした、長尺形状をしている。

また、上記セラミック端子３の周囲側面に、タグステ
ンメタライズなどのメタライズ層16を形成してある。

そして、このセラミック端子３を、第２図（ａ）に示
したように、上記パッケージの周壁４の長孔９に、該セ
ラミック端子３の平面状をした外側端面3aをパッケージ
の周壁の外側面4aと同じ平面上に位置させて、嵌入して
ある。そして、セラミック端子３の周囲側面を、該周囲
側面のメタライズ層16を介して、上記長孔９にろう材13
を用いて気密に接合してある。そして、上記パッケージ
の周壁の長孔９を、セラミック端子３で封じてある。

また、上記セラミック端子の外側端面3aに、リードフ
レーム状をした鉄−ニッケル−コバルト合金などからな
る金属製の外部リード５先端を挿入する盲穴状の孔６を
所定間隔ずつあけて複数形成してある。

詳しくは、第３図に示したように、上記セラミック端
子３の下部の積層部材10上面の複数の入出力の回路２後
部直上の中間の積層部材15に、外部リード５先端の幅や
厚さとほぼ同じ幅や深さを持つコの字状の切り欠き6aを
所定間隔ずつあけて横方向に複数形成してある。この切
り欠き6aは、その前端が中間の積層部材15の外側端部に
達し、その後端が中間の積層部材15の中途部に達してい
る。そして、上記切り欠き6aで、下部の積層部材10と中
間の積層部材15と上部の積層部材11とを順次積層して形
成したセラミック端子の外側端面3aに、盲穴状の孔６を
形成してある。

そして、上記セラミック端子の外側端面3aの孔６内下
側面に下部の積層部材10上面の入出力用の回路２後部を
露出させてある。

また、上記孔６内周面を形成する切り欠き6a内側面と
該切り欠き6a内に露出させた上部の積層部材11下面と
に、タングステンメタライズなどのメタライズ層12を形
成してある。

さらに、第２図（ｂ）に示したように、上記セラミッ
ク端子の外側端部3aの孔６にリードフレーム状をした外
部リード５先端を挿入して、外部リード５先端上方をセ
ラミック端子３の上部の積層部材11で覆うとともに、外
部リード５先端を上記孔６内下面に露出させた入出力用
の回路２にろう材13を用いてろう付けしてある。

またそれとともに、上記孔６内に挿入した外部リード
５先端を、孔６内周面に、即ち孔６内の中間の積層部材
15の切り欠き6a内側面と上部の積層部材11下面とのメタ
ライズ層12とにろう材13を用いてろう付けしてある。

なおここで、外部リード先端５をろう材13を用いてセ
ラミック端子の外側端面3aの孔６内周面に気密に密着接
合する場合は、セラミック端子の外側端面3aの孔６を、
貫通孔状に形成しても良い。

第１図ないし第３図に示したパッケージ1aは以上のよ
うに構成してある。

第４図および第５図は、本発明のパッケージの好適な
第２実施例を示し、第４図（ａ），（ｂ）はそれぞれ該
パッケージの一部破断拡大側面図と該パッケージのセラ
ミック端子周辺の拡大断面図、第５図は該パッケージの
周壁に接合したセラミック端子の一部拡大斜視図であ
る。以下、上記図中の実施例を説明する。

図のパッケージ1bは、第１実施例のパッケージと同じ
様に、入出力用の回路２を持つセラミック端子３を、そ
の平面状をした外側端面3aをパッケージの周壁の外側面
4aと同じ平面上に位置させて、金属部材で形成したパッ
ケージの周壁４の長孔９に気密に接合してある。

そして、このパッケージ1bでは、上記セラミック端子
の外側端面3aに、リードフレーム状をした外部リード５
先端を挿入する横方向に長い溝状の孔６を形成してあ
る。

詳しくは、第５図に示したように、セラミック端子３
を形成する下部の積層部材10上面後部に、該積層部材10
上面の入出力用の回路２後部の中途部を覆う幅狭の中間
の積層部材15を下部の積層部材10上面を縦断する方向に
一体に積層してある。またそれとともに、中間の積層部
材15上面に幅広い上部の積層部材11を一体に積層して、
該積層部材11で下部の積層部材10上面の後部上方全体を
覆ってある。そして、下部の積層部材10と上部の積層部
材11との間の中間の積層部材15後方に位置するセラミッ
ク端子の外側端面3aに、横方向に長い溝状の孔６を形成
してある。

また、上記セラミック端子の外側端面3aの溝状の孔６
の上下幅は、該孔６にリードフレーム状をした外部リー
ド５先端を挿入した状態において、孔６内の外部リード
５先端上方に空隙７が大きくあくように、外部リード５
先端の厚さより数倍大きく形成してある。

なおここで、リードフレーム状をした外部リード５先
端を挿入する上記セラミック端子の外側端面3aの孔６
は、第１実施例のパッケージ1aのセラミック端子の外側
端面3aに形成した孔６と同様な、該孔６よりも一回り以
上大きな上下幅や左右幅を持つ複数の独立した孔に形成
しても良い。

そして、第４図（ａ），（ｂ）に示したように、上記
セラミック端子の外側端部3aの孔６に、リードフレーム
状をした外部リード５先端をその上方とその左右に空隙
７を大きくあけて挿入して、該外部リード５先端を、上
記孔８内に露出させた入出力用の回路２にろう材13を用
いて接続してある。

なおここで、セラミック端子３は、第６図に示したよ
うに形成しても良い。即ち、セラミック端子３を形成す
る中間の積層部材15を幅広く形成して、該中間の積層部
材15でセラミック端子３の下部の積層部材10上面の前部
全体を一体に覆う。そして、セラミック端子３の入出力
用の回路２前部を中間の積層部材15上面に形成するとと
もに、セラミック端子３の入出力用の回路２後部をセラ
ミック端子の外側端面3aの溝状の孔６内上側面を形成す
る上部の積層部材11下面に形成する。そして、外部リー
ド５先端を上記孔６内上側面に露出させた入出力用の回
路２後部にろう材13を用いてろう付けして、上記と同様
なパッケージを形成しても良い。

第４図および第５図に示したパッケージ1bは以上のよ
うに形成してある。

次に、上述構成の第１、第２実施例のパッケージ1a,1
bの作用を説明する。

上述第１、第２実施例のパッケージ1a,1bにおいて
は、平面状に形成したセラミック端子の外側端面3aをパ
ッケージの周壁の外側面4aと同じ平面上に位置させるよ
うにした。

そのため、上述第１、第２実施例のパッケージ1a,1b
によれば、セラミック端子の外側端面3aがパッケージの
周壁４外方に突出することがなく、上述パッケージ1a,1
bに隣接させる各種装置の自由なアセンブリが可能とな
る。

また、パッケージの周壁４とセラミック端子３との接
合面積を十分取って、パッケージの周壁４にセラミック
端子３を高気密性を持たせて接合できるとともに、セラ
ミック端子３のインピーダンスを所定値に的確に保持で
きる。

また、外部リード５先端上方をセラミック端子３で覆
うようにしたため、外部リード５が折れ曲がる等して
も、外部リード５とパッケージの周壁４とがショートす
ることを的確に防止できるとともに、上記外部リード５
先端上方を覆うセラミック端子３部分をパッケージの周
壁４に接合することにより、セラミック端子３と上記周
壁４との接合面積広げて、パッケージの周壁４の気密性
を高めることができる。

さらに、上述第１実施例のパッケージ1aにおいては、
セラミック端子の外側端部3aに形成した孔６に外部リー
ド５先端を挿入して、該外部リード５先端を上記孔６内
に露出させたセラミック端子の回路２と孔６内周面のメ
タライズ層12とにろう材13を用いて接続するようにし
た。

そのため、上記孔６内の回路２と孔６内周面のメタラ
イズ層12とが上記外部リード５先端を確実に支持するこ
ととなって、上記外部リード５先端をセラミック端子の
外側端部3aの孔６に容易に抜け出ないように強固に接合
できる。

また、上述第２実施例のパッケージ1bにおいては、セ
ラミック端子の外側端面3aの孔６を大きく形成して、該
孔６に外部リード５先端を挿入した状態において、孔６
内の外部リード５先端上方とその左右に空隙７が大きく
あくようにした。

そのため、上記空隙７を利用して、上記孔６に外部リ
ード５先端を容易に挿入できるとともに、目視により外
部リード５と孔６内に露出させた入出力用の回路２との
位置関係を的確に把握して、外部リード５先端を上記入
出力用の回路２にろう材13を用いて容易かつ確実に接続
できる。

なお、本発明は、周壁４などに光通路部品14を気密に
接合した光素子を収納するパッケージ1a,1bに限らず、
集積回路素子、高周波素子等を収納するパッケージにも
利用可能なことはもちろんである。

［発明の効果］以上説明したように、本発明のパッケージにおいて
は、パッケージの周壁に気密に接合したセラミック端子
の外側端面がパッケージの周壁外方に突出することがな
く、パッケージに隣接させる各種装置の自由なアセンブ
リが可能となる。

また、パッケージの周壁の外側面を段差のない平面状
に形成して、パッケージの周壁の製造容易化が図れる。

さらに、パッケージの周壁とセラミック端子との接合
面積を十分確保して、セラミック端子をパッケージの周
壁に高気密性を持たせて接合できるとともに、セラミッ
ク端子のインピーダンスを所定値に的確に保持できる。

また、外部リード先端上方をセラミック端子で覆うこ
とにより、外部リードが折れ曲がる等しても、外部リー
ドとセラミック端子とがショートすることを的確に防止
できるとともに、外部リード先端上方を覆うセラミック
端子部分がパッケージの周壁に接合することにより、セ
ラミック端子と上記周壁との接合面積を広げて、パッケ
ージの周壁の気密性を高めることができる。

さらに、セラミック端子の外側端部の孔を盲穴状に形
成したパッケージにあっては、上記孔がセラミック端子
を接合したパッケージの周壁の気密性を損なうことがな
く、高信頼性のパッケージを形成できる。

また、セラミック端子の外側端面の孔に外部リード先
端を挿入して、該外部リード先端を上記孔内周面に接続
するようにしたパッケージにあっては、上記孔に外部リ
ード先端を容易に抜け出ないように強固に接続できる。

また、セラミック端子の外側端部の孔を、該孔に外部
リード先端を挿入した状態において、孔内の外部リード
先端上方とその左右に空隙があく大きさに形成したパッ
ケージにあっては、上記空隙を利用して、外部リード先
端を上記孔に容易に挿入できるとともに、目視により外
部リード先端と上記孔内に露出させたセラミック端子の
入出力用の回路との位置関係を的確に把握して、外部リ
ード先端を上記入出力の回路にろう材等を用いて容易か
つ確実に接続できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のパッケージの第１実施例を示す平面
図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ第１図のパッケー
ジの一部破断拡大側面図とそのセラミック端子周辺の拡
大断面図、第３図は第１図のパッケージの周壁に接合し
たセラミック端子の一部拡大斜視図、第４図（ａ），
（ｂ）はそれぞれ本発明のパッケージの第２実施例を示
す一部破断拡大側面図とそのセラミック端子周辺の拡大
断面図、第５図は第４図のパッケージの周壁に接合した
セラミック端子の一部拡大斜視図、第６図は本発明のパ
ッケージの周壁に接合するセラミック端子の一部拡大斜
視図である。 1a,1b……パッケージ、２……入出力用の回路、３……セラミック端子、４……周壁、５……外部リード、６……孔、７……空隙、９……長孔、13……ろう材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮本隆春長野県長野市大字栗田字舎利田711番地新光電気工業株式会社内 (72)発明者永田欣司長野県長野市大字栗田字舎利田711番地新光電気工業株式会社内 (72)発明者宮川文雄長野県長野市大字栗田字舎利田711番地新光電気工業株式会社内

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】入出力用の回路を持つセラミック端子を金
属部材で形成した周壁に気密に接合したパッケージにお
いて、該パッケージの周壁の外側面と上記セラミック端
子の外側端面とを共に平面状に形成して、セラミック端
子の外側端面をパッケージの周壁の外側面と同じ平面上
に位置させるとともに、上記セラミック端子の外側端面
に孔を形成して、該孔内にセラミック端子の入出力用の
回路の一部を露出させ、この孔に外部リード先端を挿入
して、外部リード先端上方をセラミック端子で覆うとと
もに、外部リード先端を上記孔内に露出させたセラミッ
ク端子の入出力用の回路に接続したことを特徴とする電
子部品用パッケージ。
【請求項２】セラミック端子の外側端面の孔を、盲穴状
に形成した請求項１記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】セラミック端子の外側端面の孔に挿入した
外部リード先端を、上記孔内周面に接続した請求項１ま
たは２記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】セラミック端子の外側端面の孔を、該孔に
外部リード先端を挿入した状態において、孔内の外部リ
ード先端上方とその左右に空隙があく大きさに形成した
請求項２記載の電子部品用パッケージ。