JP2661762B2 - Lead bending forming equipment - Google Patents
Lead bending forming equipmentInfo
- Publication number
- JP2661762B2 JP2661762B2 JP2510990A JP2510990A JP2661762B2 JP 2661762 B2 JP2661762 B2 JP 2661762B2 JP 2510990 A JP2510990 A JP 2510990A JP 2510990 A JP2510990 A JP 2510990A JP 2661762 B2 JP2661762 B2 JP 2661762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending
- lead
- forming surface
- bending punch
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板に組立挿入する電子部品のリー
ド端子を曲げて所定の形状にフォーミングする装置に関
するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for forming a predetermined shape by bending a lead terminal of an electronic component assembled and inserted into a printed circuit board.
第４図は従来のリード曲げフォーミング装置の第１の
例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a first example of a conventional lead bending forming apparatus.
図において、１は電子部品でありプラスチック等で覆
われたハウジング1aにその内部素子と電気的に接続され
たリード1bが複数本設けられている。In the figure, reference numeral 1 denotes an electronic component, and a housing 1a covered with plastic or the like is provided with a plurality of leads 1b electrically connected to its internal elements.
２は曲げダイでありその上面は電子部品１のハウジン
グ1aを載せるための載置部2aが形成されていると共に、
その端部においてはリード1bのフォーミングを行うため
のＲが付けられたフォーミング面2bが形勢されている。Reference numeral 2 denotes a bending die on which a mounting portion 2a for mounting the housing 1a of the electronic component 1 is formed.
At its end, a forming surface 2b provided with an R for forming the lead 1b is formed.
３は曲げダイ２の上方に設けられるパットであり、そ
の下面側の前記曲げダイ２の載置部2aと対向する面はこ
の載置部2aとの間に電子部品１のハウジング1aを押さえ
付けるための押さえ面3aとなっている。Reference numeral 3 denotes a pad provided above the bending die 2, and a surface of the lower surface of the bending die 2 opposed to the mounting portion 2a of the bending die 2 presses the housing 1a of the electronic component 1 between the mounting portion 2a. Pressing surface 3a.
４はスプリング,5は図示しない駆動源により上下方向
に移動可能なヘッド部で、ヘッド部５とパット３間にス
プリング４が配されてパット３に対して下方向の付勢力
を与えている。Reference numeral 4 denotes a spring, and reference numeral 5 denotes a head portion movable in a vertical direction by a drive source (not shown). A spring 4 is arranged between the head portion 5 and the pad 3 to apply a downward urging force to the pad 3.
６は曲げポンチで、ヘッド部５と連動して上下動可能
になっており、曲げダイ２のフォーミング2bと対向する
面はリード1bをフォーミングするための曲げダイ２のフ
ォーミング面2bと概略合致するように形成されたフォー
ミング面6aとなっている。Reference numeral 6 denotes a bending punch, which can be moved up and down in conjunction with the head portion 5, and the surface of the bending die 2 facing the forming 2b substantially matches the forming surface 2b of the bending die 2 for forming the lead 1b. The forming surface 6a is formed as described above.
以上の構成においてリード1bのフォーミングを行うに
は、電子部品１のハウジング1aをリード1bがフォーミン
グ面2b側に突出するように曲げダイ２の載置部2aに載せ
る。To perform the forming of the lead 1b in the above configuration, the housing 1a of the electronic component 1 is placed on the mounting portion 2a of the bending die 2 such that the lead 1b projects toward the forming surface 2b.
ヘッド部５を下降させて行くとパット３の押さえ面3a
がハウジング1aにあたり、この状態においては曲げポン
チ６は破線で示すようにリード1bに接しない位置となっ
ている。When the head part 5 is lowered, the pressing surface 3a of the pad 3
Corresponds to the housing 1a, and in this state, the bending punch 6 is at a position not in contact with the lead 1b as shown by a broken line.
さらにヘッド部５を下降させるとそれに連動して曲げ
ポンチ６も下降して行くことでリード1bの下向きの力が
加わると共に、ハウジング1aはパット３がスプリング４
により下向きに付勢されているため、リード1bは曲げダ
イ２のフォーミング面2bに沿った形状にフォーミングさ
れることとなる。When the head portion 5 is further lowered, the bending punch 6 is also lowered in conjunction therewith, so that a downward force is applied to the lead 1b, and the housing 1a
As a result, the lead 1b is formed into a shape along the forming surface 2b of the bending die 2.
第５図は第２の従来例を示す断面図である。 FIG. 5 is a sectional view showing a second conventional example.
図において１は電子部品,2は曲げダイ,3はパット,4は
スプリング,5はヘッド部で以上の構成は第１の従来例と
同様の構成でありその説明は省略する。In the figure, 1 is an electronic component, 2 is a bending die, 3 is a pad, 4 is a spring, and 5 is a head portion. The above configuration is the same as that of the first conventional example, and the description is omitted.
７はローラでアーム８の下端に回転自在に支持されて
いる。A roller 7 is rotatably supported at the lower end of the arm 8.
アーム８はヘッド部５に連動して上下動可能になって
おり、その上端は図示しない支点により回動自在に支持
されている。The arm 8 can move up and down in conjunction with the head unit 5, and its upper end is rotatably supported by a fulcrum (not shown).
９はローラ受け、10はスプリングでローラ７の回転の
妨げにならないようにローラ受け９を介して、スプリン
グ10によりローラ７にアーム８上端の図示しない支点を
中心として矢印Ａ方向の付勢力を与えており、アーム８
が上下動するとローラ７は曲げダイ２のフォーミング面
12bに沿って上下動することになる。Reference numeral 9 denotes a roller receiver, and reference numeral 10 denotes a spring. The spring 10 applies an urging force in the direction of arrow A about the fulcrum (not shown) at the upper end of the arm 8 to the roller 7 via the roller receiver 9 so as not to hinder the rotation of the roller 7. Arm 8
When the roller moves up and down, the roller 7 becomes the forming surface of the bending die 2.
It will move up and down along 12b.
以上の第２の例によりリード1bのフォーミングを行う
場合、第１の従来例と同様に電子部品１のハウジング1a
を曲げダイ２の載置部2aに載せて、ヘッド部５を下降さ
せて行くことでパット３の押さえ面3aがハウジング1aに
当たる。When the lead 1b is formed by the second example, the housing 1a of the electronic component 1 is formed in the same manner as in the first conventional example.
Is placed on the mounting portion 2a of the bending die 2 and the head portion 5 is lowered, so that the pressing surface 3a of the pad 3 hits the housing 1a.
この状態においてはローラ７は破線で示すようにリー
ド1bの上方でリード1bに接しない位置にあり、さらにヘ
ッド部５を下降させて行くと、それに連動してローラ７
が下端に支持されたアーム８も下降して、ローラ７がリ
ード1bに下向きの力を加えてリード1bは曲げタイ２のフ
ォーミング面2bに設けられたＲに沿って曲がり始める。In this state, the roller 7 is at a position above the lead 1b and not in contact with the lead 1b as shown by a broken line, and when the head portion 5 is further lowered, the roller 7
The arm 8 supported at the lower end also lowers, and the roller 7 applies a downward force to the lead 1b, so that the lead 1b starts bending along the R provided on the forming surface 2b of the bending tie 2.
ローラ７はスプリング10によりフォーミング面2b方向
に付勢力が与えられているため、ローラ７はリード1bを
曲げダイ２のフォーミング面2bに押し付けながら下降し
て行くこととなり、リード1bはフォーミング面2bに沿っ
た形状にフォーミングされることとなっていた。The roller 7 is biased by the spring 10 in the direction of the forming surface 2b, so that the roller 7 descends while pressing the lead 1b against the forming surface 2b of the bending die 2, and the lead 1b moves to the forming surface 2b. It was supposed to be formed along the shape.
しかしながら上述した従来技術によると以下の問題を
有している。However, the above-described prior art has the following problems.
すなわち同一部品であってもリードの断面形状は生産
の都合上必ずしも一定ではなく、またハウジング成形時
にリードに反りがあったり、根元においてずれが生じて
いるものもある。That is, even for the same component, the cross-sectional shape of the lead is not always constant for the sake of production, and the lead may be warped or displaced at the root when the housing is formed.
そのため第1,第２の従来例において一体に形成された
曲げポンチやローラでフォーミングを行うと、フォーミ
ング後にリードの弾性力により変形する時にその先端は
不揃いになり、また抜きダレ面も不均一になってフォー
ミング後のリードの先端が不揃いになり、この電子部品
を用いてプリント基板の組立を行うと、所定の挿入穴に
リードが入らなくなってしまうという問題がある。For this reason, when forming is performed with a bending punch or a roller formed integrally in the first and second conventional examples, when deformed by the elastic force of the lead after the forming, the tips become uneven, and the punching sag surface also becomes uneven. As a result, the tips of the leads after forming become irregular, and when a printed circuit board is assembled using this electronic component, there is a problem that the leads cannot enter a predetermined insertion hole.
また第１の従来例の場合、始めからリードの根元近く
に曲げポンチを当てて曲げるために、曲げ力が強くなっ
てリードに対して強い負担がかかり、リード表面を損傷
したり剥離したりしてしまい、損傷，剥離物が曲げダイ
や曲げポンチに焼付付着して工具の寿命を低下させると
いう問題も有し、ハウジング内に悪影響を及ぼしてしま
うという問題も有する。Further, in the case of the first conventional example, since the bending punch is applied near the root of the lead from the beginning to bend, the bending force is increased and a heavy load is applied to the lead, and the lead surface may be damaged or peeled. There is also a problem that the damaged or peeled material is baked and adhered to the bending die or the bending punch to shorten the service life of the tool, and also has a problem that the inside of the housing is adversely affected.
さらに第２の従来例の場合にはローラを用いているこ
とから充分な曲げ力が得られず、フォーミングのばらつ
きが多くなるという問題がある。Further, in the case of the second conventional example, since a roller is used, there is a problem that a sufficient bending force cannot be obtained, and that a variation in forming is increased.
本発明はこのような問題を解決するためになされたも
ので、リードに余計な負担をかけずかつ均一なフォーミ
ングを可能とする多端子リード曲げフォーミング装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a multi-terminal lead bending forming apparatus capable of performing uniform forming without imposing an extra burden on a lead.
この目的を達成するため本発明は、電子部品のハウジ
ングを載せる載置部と電子部品のハウジングから突出し
た複数のリードをフォーミングするフォーミング面とを
有する曲げダイと、付勢手段により前記曲げダイの載置
部に載せられた電子部品のハウジングを押さえ付ける上
下動可能なパットと、前記曲げダイのフォーミング面と
概略合致する形状を有するフォーミング面を有する上下
動可能な曲げポンチを設け、電子部品のハウジングを前
記載置部にパッドにより押さえ付けて固定し、曲げポン
チを下降させて曲げポンチのフォーミング面によりリー
ドを曲げダイのフォーミング面に押し付けてフォーミン
グを行うリード曲げフォーミング装置において、曲げポ
ンチを前記電子部品の複数のリードに一対一で対応する
ように分割し、それぞれの曲げポンチをリード毎に調整
して、それぞれの曲げポンチの上端を同一軸に回動自在
に支持すると共に、曲げポンチの下降に伴い、該曲げポ
ンチを前記軸を支点に回動させてそのフォーミング面を
曲げダイのフォーミング面方向に押し付けるスライド受
けを設け、このスライド受けは、前記曲げポンチに合わ
せて複数のリードに一対一で対応するように分割し、そ
れぞれのスライド受けをリード毎に調整してたものを全
一体に固定してなるものである。In order to achieve this object, the present invention provides a bending die having a mounting portion for mounting a housing of an electronic component and a forming surface for forming a plurality of leads protruding from the housing of the electronic component, and a bending die having a biasing means. A vertically movable pad for holding down the housing of the electronic component placed on the mounting portion, and a vertically movable bending punch having a forming surface having a shape substantially matching the forming surface of the bending die are provided. In a lead bending forming apparatus in which the housing is pressed down and fixed to the mounting portion by a pad and the bending punch is lowered and the lead is pressed against the forming surface of the bending die by the forming surface of the bending punch to perform the forming by pressing the bending punch, Divide the electronic components so that they correspond to the leads on a one-to-one basis. These bending punches are adjusted for each lead, and the upper ends of the respective bending punches are rotatably supported on the same axis, and as the bending punches descend, the bending punches are rotated about the axis as fulcrums. A slide receiver for pressing the forming surface in the direction of the forming surface of the bending die is provided, and the slide receiver is divided so as to correspond to a plurality of leads one-to-one according to the bending punch, and each slide receiver is provided for each lead. The adjusted one is fixed integrally.
上述した構成を有する本発明は、電子部品のハウジン
グを曲げダイの載置部に載せてパットにより固定すると
共に、曲げポンチが下降してリードの根元から離れた位
置に力を加えてフォーミングを開始する。曲げポンチは
下降に伴いスライド受けにより曲げダイ方向に押しつけ
られて行き、曲げポンチのフォーミング面がリードを曲
げダイのフォーミング面に押し付けて所定のフォーミン
グが成されるようになっている。In the present invention having the above-described configuration, the housing of the electronic component is mounted on the mounting portion of the bending die and fixed by the pad, and the bending punch is lowered to start forming by applying force to a position away from the root of the lead. I do. The bending punch is pressed in the bending die direction by the slide receiver as it descends, and the forming surface of the bending punch presses the lead against the forming surface of the bending die to perform a predetermined forming.
したがってこれによれば、リードの曲げ始めにおいて
は根元から離れた位置で力を加え、曲がって行くにした
がって根元側にも力が加えられるようになっているた
め、リードやハウジング内に過負荷を与えることなくフ
ォーミングを行うことが可能になり、リードに過負荷を
与えないことでリードの表面の保護が成されて曲げダイ
や曲げポンチの寿命を延ばすことができる。Therefore, according to this, a force is applied at a position away from the root at the beginning of bending of the lead, and a force is applied to the root side as the lead is bent, so that an overload is applied to the lead and the housing. Forming can be performed without giving the lead, and the surface of the lead is protected by not overloading the lead, so that the life of the bending die and the bending punch can be extended.
また、リード毎に一対一で曲げポンチとスライド受け
が対応するため、各曲げポンチやスライド受けの形状を
調整することで、フォーミングの均一化を計ることがで
きる。In addition, since the bending punch and the slide receiver correspond one-to-one for each lead, forming can be uniformed by adjusting the shape of each bending punch and the slide receiver.
以下図面を参照して実施例を説明する。 Embodiments will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第
１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本実施例の作用を示す
断面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing the operation of the present embodiment.
図において、11は曲げダイでその上面は従来例で示し
たものと同様に電子部品１が搭載できるように所定の形
状に形成された載置部11aとなっており、その端部から
はリード1bのフォーミングを行うためにＲが付けられて
いるフォーミング面11bとなっている。In the figure, reference numeral 11 denotes a bending die, the upper surface of which is a mounting portion 11a formed in a predetermined shape so that the electronic component 1 can be mounted in the same manner as that shown in the conventional example. The forming surface 11b is provided with an R for performing the forming of 1b.
12は曲げダイ11の上方に位置するパットで、曲げダイ
11の載置部11aと対向する面は電子部品１のハウジング1
aを固定できるように所定の形状に形成された押さえ面1
2aとなっており、また後述する曲げポンチが入る穴12b
があけられている。Reference numeral 12 denotes a pad located above the bending die 11, which is a bending die.
The surface of the electronic component 1 facing the mounting portion 11a is the housing 1 of the electronic component 1.
Pressing surface 1 formed in a predetermined shape so that a can be fixed
2a, and a hole 12b into which a bending punch to be described later enters
Has been opened.
13は図示しない駆動源により上下動可能なヘッド部、
14はスプリングであり、パット12の上面側にピン15を突
出させてスプリング14を通し、さらにヘッド部13にあけ
られた穴13aにこのピン15を通して、その頭部に穴13aの
径より大きな径を有するストッパ部15aを設けること
で、パット12に上向きの力がかかった時にはそれに抗し
てスプリング14がパット12に下向きの付勢力を与え、力
が加わらない時はストッパ15aが穴13aの上端面に当たり
その移動が拘束されるようになっている。13 is a head unit that can be moved up and down by a drive source (not shown),
Reference numeral 14 denotes a spring, which projects a pin 15 on the upper surface side of the pad 12 to pass through the spring 14, further passes this pin 15 through a hole 13a formed in the head portion 13, and has a diameter larger than the diameter of the hole 13a in the head. By providing the stopper portion 15a having a spring, when an upward force is applied to the pad 12, the spring 14 applies a downward biasing force to the pad 12 against the upward force, and when no force is applied, the stopper 15a is placed above the hole 13a. The movement is restricted by hitting the end face.
16は曲げポンチで、第２図に示すように複数のリード
1bと１対１に対応するように分割され、その上端部はピ
ン16aによりそれぞれ回動自在に支持されており、ヘッ
ド部13に連動して上下動するようになっている。16 is a bending punch, which has a plurality of leads as shown in FIG.
The upper end portion is rotatably supported by a pin 16a, and moves up and down in conjunction with the head portion 13.
曲げポンチ16の下端部は、曲げダイ11のフォーミング
面11bと対向する面が電子部品１のリード1bのフォーミ
ングを行うために曲げダイ11のフォーミング面11bとほ
ぼ合致するフォーミング面16bとなっており、その反対
側は後述するスライド受け斜面を滑らすため斜めにカッ
トされた斜面16cとなっている。The lower end of the bending punch 16 is a forming surface 16b whose surface facing the forming surface 11b of the bending die 11 substantially matches the forming surface 11b of the bending die 11 for forming the lead 1b of the electronic component 1. The opposite side is a slope 16c which is cut obliquely to slide a slide receiving slope which will be described later.
17はポンチ受け支点で、それぞれの曲げポンチ16の上
方に位置してヘッド部13に固定され、リード1bのフォー
ミング時に曲げポンチ16にかかる上向きの力を受けるよ
うになっている。Reference numeral 17 denotes a punch receiving fulcrum, which is located above each bending punch 16 and is fixed to the head portion 13 so as to receive an upward force applied to the bending punch 16 when the lead 1b is formed.
18はスライド受けで曲げダイ11のフォーミング面11b
に対向する位置に曲げポンチ16と同様にリード1bと１対
１に設けられ、曲げダイ11のフォーミング面11bと対向
する面は前記曲げポンチ16の斜面16cに対応して斜めに
カットされた斜面18aとなっており、ピン18aにより全一
体に固定されている。Numeral 18 denotes a slide receiver which forms the forming surface 11b of the bending die 11.
Similarly to the bending punch 16, the lead 1b is provided in a one-to-one correspondence with the lead 1b, and the surface facing the forming surface 11b of the bending die 11 is a slope cut obliquely corresponding to the slope 16c of the bending punch 16. 18a, and are fixed integrally by pins 18a.
第３図は本実施例の作用を示す概略断面図である。 FIG. 3 is a schematic sectional view showing the operation of the present embodiment.
曲げダイ11の載置部11aに電子部品１のハウジング1a
をリード1bがフォーミング面11b側に突出するように載
せて、ヘッド部13を下降させて行くことでパット12の押
さえ面13aがハウジング1aにあたる。The housing 1a of the electronic component 1 is placed on the mounting portion 11a of the bending die 11.
Is mounted so that the lead 1b protrudes toward the forming surface 11b, and the head portion 13 is lowered, whereby the pressing surface 13a of the pad 12 hits the housing 1a.
この時、曲げポンチ16はリード1bに接しておらず、第
３図に破線で示す方向にピン16aによってぶら下がった
状態となっている。At this time, the bending punch 16 is not in contact with the lead 1b, and is in a state of being hung by the pin 16a in the direction shown by the broken line in FIG.
ヘッド部13を下降させて行くとそれに連動して曲げポ
ンチ16が下降して行き、その先端がリード1bに接触し、
さらに曲げポンチ16を下降させるとリード1bには下向き
の力が加わることで曲げダイ11のフォーミング面11aに
設けられたＲに沿って曲がって行くこととなる。When the head portion 13 is lowered, the bending punch 16 is lowered in conjunction with the head portion 13, and the tip thereof contacts the lead 1b,
When the bending punch 16 is further lowered, a downward force is applied to the lead 1b, so that the lead 1b bends along the R provided on the forming surface 11a of the bending die 11.
この時ヘッド部13が下降して行くことでパット12間に
配されたスプリング14が縮むことでパット12には下向き
の力がかかり、電子部品１のハウジング1aの浮き上がり
は防止される。At this time, when the head portion 13 descends, the spring 14 arranged between the pads 12 contracts, so that a downward force is applied to the pads 12, and the housing 1a of the electronic component 1 is prevented from floating.
曲げポンチ16が下降して行くと、曲げポンチ16の斜面
16cとスライド受け18の斜面18aが接する。When the bending punch 16 descends, the slope of the bending punch 16
16c and the slope 18a of the slide receiver 18 are in contact.
この状態からさらに曲げポンチ16を下降させるとスラ
イド受け18の斜面18aを曲げポンチ16の斜面16cが滑って
行くことで曲げポンチ16は第１図に示したピン16aを支
点として矢印方向に回動しながら下降して行く。When the bending punch 16 is further lowered from this state, the slope 18a of the slide receiver 18 is bent, and the slope 16c of the punch 16 slides, so that the bending punch 16 rotates in the direction of the arrow with the pin 16a shown in FIG. 1 as a fulcrum. While descending.
曲げポンチ16は矢印方向に回動しながらリード1bをＲ
に沿ってさらにしっかりと曲げて行き、曲げポンチ16が
最下端まで下降したときには曲げポンチ16のフォーミン
グ面16c全体がリード1bを曲げダイ11のフォーミング面1
1bに押し付けていることとなり、曲げポンチ16を上昇さ
せるとリード1bは曲げダイ11のフォーミング面11bに沿
った形状にフォーミングされることとなる。The bending punch 16 turns the lead 1b while rotating in the direction of the arrow.
The bending punch 16 goes down more firmly, and when the bending punch 16 is lowered to the lowermost end, the entire forming surface 16c of the bending punch 16 bends the lead 1b and forms the forming surface 1 of the die 11.
When the bending punch 16 is raised, the lead 1b is formed into a shape along the forming surface 11b of the bending die 11.
ここで電子部品１のリード1bは、生産の都合上断面形
状が両端のリードと中央部のリードで若干ことなってい
るので、予めそれに対応する曲げポンチ16,ポンチ受け
支点17,スライド受け18の形状等を微調整しておくこと
で複数のリード1bに対して一度に一定したフォーミング
を行えることとなっている。Here, the lead 1b of the electronic component 1 is slightly different in cross-sectional shape between the leads at both ends and the lead at the center for convenience of production, so that the bending punch 16, punch receiving fulcrum 17, and slide receiver 18 corresponding thereto are previously determined. By finely adjusting the shape and the like, constant forming can be performed on a plurality of leads 1b at a time.
以上説明したように本発明は、電子部品のハウジング
を載せる載置部と電子部品のハウジングから突出した複
数のリードをフォーミングするフォーミング面とを有す
る曲げダイと、付勢手段により前記曲げダイの載置部に
載せられた電子部品のハウジングを押さえ付ける上下動
可能なパットと、前記曲げダイのフォーミング面と概略
合致する形状を有するフォーミング面を有する上下動可
能な曲げポンチを設け、電子部品のハウジングを前記載
置部にパッドにより押さえ付けて固定し、曲げポンチを
下降させて曲げポンチのフォーミング面によりリードを
曲げダイのフォーミング面に押し付けてフォーミングを
行うリード曲げフォーミング装置において、曲げポンチ
を前記電子部品の複数のリードに一対一で対応するよう
に分割し、それぞれの曲げポンチをリード毎に調整し
て、それぞれの曲げポンチの上端を同一軸に回動自在に
支持すると共に、曲げポンチの下降に伴い、該曲げポン
チを前記軸を支点に回動させてそのフォーミング面を曲
げダインのフォーミング面方向に押し付けるスライド受
けを設け、このスライド受けは、前記曲げポンチに合わ
せて複数のリードに一対一で対応するように分割し、そ
れぞれのスライド受けをリード毎に調整してたものを全
一体に固定してなるものである。As described above, the present invention provides a bending die having a mounting portion for mounting a housing of an electronic component and a forming surface for forming a plurality of leads protruding from the housing of the electronic component, and mounting of the bending die by an urging means. A vertically movable pad for holding down a housing of an electronic component placed on the mounting portion, and a vertically movable bending punch having a forming surface having a shape substantially matching the forming surface of the bending die; In a lead bending forming apparatus in which the bending punch is pressed down and fixed to the mounting portion by a pad, the bending punch is lowered, the lead is pressed by the forming surface of the bending punch, and the lead is pressed against the forming surface of the die, and the bending punch is connected to the electronic device. Divide the parts so that they correspond one to one to multiple leads, and The bending punch is adjusted for each lead, and the upper end of each bending punch is rotatably supported on the same axis. As the bending punch descends, the bending punch is rotated about the axis as a fulcrum to form the bending punch. A slide receiver for pressing the surface in the direction of the forming surface of the bending dyes is provided.This slide receiver is divided into one-to-one correspondences with a plurality of leads in accordance with the bending punch, and each slide receiver is adjusted for each lead. It is the one that is fixed all together.
したがってこれによれば、リードの曲げ始めにおいて
は根元から離れた位置で力を加え、曲がって行くにした
がって根元側にも力が加えられるようになっているた
め、リードはハウジング内に過負荷を与えることなくフ
ォーミングを行うことが可能となる効果を有し、リード
に過負荷を与えないことでリードの表面の保護が成され
て曲げダイや曲げポンチの寿命を延ばすことができると
いう効果も有する。Therefore, according to this, a force is applied at a position away from the root at the beginning of bending of the lead, and a force is also applied to the root side as the lead is bent, so that the lead overloads the housing. Forming can be performed without giving, and the surface of the lead is protected by not overloading the lead, so that the life of the bending die or the punch can be extended. .
また、リード毎に一対一で曲げポンチとスライド受け
が対応するため、各曲げポンチやスライド受けの形状を
調整することで、フォーミングの均一化を計ることがで
きるという効果も有する。In addition, since the bending punch and the slide receiver correspond to each other on a one-to-one basis, by adjusting the shape of each bending punch and the slide receiver, there is an effect that uniform forming can be achieved.
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は実施例の作用を示す概略
断面図、第４図は第１の従来例を示す概略断面図、第５
図は第２の従来例を示す概略断面図である。 11……曲げダイ 12……パット 16……曲げポンチ 18……スライド受けFIG. 1 is a front view showing an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing the operation of the embodiment, FIG. 4 is a schematic sectional view showing a first conventional example, and FIG.
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a second conventional example. 11 ... Bending die 12 ... Pad 16 ... Bending punch 18 ... Slide holder
Claims (1)
子部品のハウジングから突出した複数のリードをフォー
ミングするフォーミング面とを有する曲げダイと、 付勢手段により前記曲げダイの載置部に載せられた電子
部品のハウジングを押さえ付ける上下動可能なパット
と、 前記曲げダイのフォーミング面と概略合致する形状を有
するフォーミング面を有する上下動可能な曲げポンチを
設け、 電子部品のハウジングを前記載置部にパッドにより押さ
え付けて固定し、曲げポンチを下降させて曲げポンチの
フォーミング面によりリードを曲げダイのフォーミング
面に押し付けてフォーミングを行うリード曲げフォーミ
ング装置において、 曲げポンチを前記電子部品の複数のリードに一対一で対
応するように分割し、それぞれの曲げポンチをリード毎
に調整して、それぞれの曲げポンチの上端を同一軸に回
動自在に支持すると共に、 曲げポンチの下降に伴い、該曲げポンチを前記軸を支点
に回動させてそのフォーミング面を曲げダイのフォーミ
ング面方向に押し付けるスライド受けを設け、このスラ
イド受けは、前記曲げポンチに合わせて複数のリードに
一対一で対応するように分割し、それぞれのスライド受
けをリード毎に調整してたものを全一体に固定してなる
ものであることを特徴とするリード曲げフォーミング装
置。1. A bending die having a mounting portion for mounting a housing of an electronic component and a forming surface for forming a plurality of leads protruding from the housing of the electronic component, and mounting on the mounting portion of the bending die by an urging means. An up / down movable pad for holding down a housing of the electronic component, and a vertically movable bending punch having a forming surface having a shape substantially matching the forming surface of the bending die; In a lead bending forming apparatus which presses and fixes the bending punch with a pad, lowers the bending punch, presses the lead against the forming surface of the bending die by the forming surface of the bending punch, and performs forming by pressing the bending punch, a plurality of the electronic components are bent. Divide the leads so that they correspond one-to-one with the leads By adjusting the lead for each lead, the upper end of each bending punch is rotatably supported on the same axis, and as the bending punch descends, the bending punch is rotated about the axis to bend its forming surface. A slide receiver for pressing in the direction of the forming surface of the die is provided. The slide receiver is divided into one-to-one correspondences with a plurality of leads according to the bending punch, and each slide receiver is adjusted for each lead. And a lead bending forming apparatus characterized in that they are fixed integrally.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2510990A JP2661762B2 (en) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Lead bending forming equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2510990A JP2661762B2 (en) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Lead bending forming equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230835A JPH03230835A (en) | 1991-10-14 |
| JP2661762B2 true JP2661762B2 (en) | 1997-10-08 |
Family
ID=12156762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2510990A Expired - Fee Related JP2661762B2 (en) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Lead bending forming equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661762B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2574948Y2 (en) * | 1991-11-06 | 1998-06-18 | ローム株式会社 | Lead bending equipment for light emitting diodes |
| JP2988798B2 (en) * | 1993-02-10 | 1999-12-13 | 株式会社東芝 | Bending device for outer package of semiconductor package |
| US5979510A (en) * | 1998-02-18 | 1999-11-09 | Micron Technology, Inc. | Forming tool and method |
| CN104210260B (en) * | 2014-09-03 | 2017-02-15 | 哈尔滨建成集团有限公司 | Countermark die with overload protection device |
| CN113083987B (en) * | 2021-03-15 | 2023-05-23 | 西安西电避雷器有限责任公司 | High-voltage circuit breaker conductive copper sheet processing equipment |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2510990A patent/JP2661762B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03230835A (en) | 1991-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4251423B2 (en) | socket | |
| JP2002025731A (en) | Socket and electronic component installing device | |
| JP2661762B2 (en) | Lead bending forming equipment | |
| KR100356902B1 (en) | Socket for electrical parts | |
| JPH0641149U (en) | IC socket | |
| US5078186A (en) | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads | |
| JPS59165387A (en) | Connector unit | |
| US6354856B1 (en) | IC socket and contact pin thereof | |
| JP4155833B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4925911B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| US6383007B1 (en) | ZIF socket assembly with improved protector | |
| JPH075196A (en) | Probe head and probing method | |
| US5806571A (en) | Apparatus and method for forming the external leads of an integrated circuit | |
| JP3216933B2 (en) | External lead bending equipment | |
| JPH08340070A (en) | Device for bending lead terminal of electronic part | |
| JP2772788B2 (en) | IC socket | |
| JPH0129792Y2 (en) | ||
| JP3627483B2 (en) | Automatic insertion device for electronic components | |
| JPH05237580A (en) | Device for forming lead | |
| JPH0422515A (en) | Bending die | |
| JP2005046907A (en) | Cutting device, and electronic component forming apparatus | |
| JP2519116Y2 (en) | IC socket | |
| JPS594471Y2 (en) | Lead terminal bending equipment | |
| JPH0634708A (en) | Test device for sop semiconductor parts | |
| JP2001345410A (en) | Metal die and method for forming lead |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |