JP2005046907A - Cutting device, and electronic component forming apparatus - Google Patents

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昭人 日高
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent occurrence of dispersion in cutting leads of electronic components or occurrence of troubles in appearance, to realize excellent cutting, and to enhance productivity. <P>SOLUTION: An oscillation preventive mechanism 30 to prevent oscillation of an ejector 12 in the direction across the vertical direction while permitting slide of the ejector 12 in the vertical direction during the cutting by a punch 13. The oscillation preventive mechanism 30 comprises a rotating body 31 rotatable along the sliding direction of the ejector 12 and an urging member 32 to urge the rotating body 31 in the direction of the ejector 12 via a shaft 33. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

発明の詳細な説明Detailed Description of the Invention

本発明は、切断装置及び電子部品形成装置に係り、特に、半導体製品のような電子部品に設けられたリードを切断するのに好適な技術に関するものである。  The present invention relates to a cutting apparatus and an electronic component forming apparatus, and more particularly to a technique suitable for cutting a lead provided on an electronic component such as a semiconductor product.

例えば、半導体製品である電子部品が形成されると、図示しない折曲げ装置が基板に面付けできるように電子部品のリードを折り曲げた後、その折り曲げられたリードが切断装置によって所定の長さとなるように切断される電子部品形成装置がある。
このような電子部品は、基板に対して面実装されるが、実装時には、リードの切断箇所に生じる切断バリが基板に向かうことがないよう、切断ばりの発生する方向が指定されており、そのため、上記電子部品形成装置における切断装置は、リードを切断したときに発生する切断ばりが、基板側と反対方向を向くことで面実装を阻害することがないようになっている。For example, when an electronic component that is a semiconductor product is formed, the lead of the electronic component is bent so that a folding device (not shown) can be attached to the substrate, and then the bent lead has a predetermined length by the cutting device. There is an electronic component forming apparatus that is cut like this.
Such electronic components are surface-mounted on the board, but at the time of mounting, the direction in which the cutting burrs are generated is specified so that the cutting burrs generated at the lead cutting points do not go to the board. The cutting device in the electronic component forming apparatus does not hinder surface mounting because the cutting beam generated when the lead is cut faces in the direction opposite to the substrate side.

つまり、従来の切断装置は、図５に示すように、電子部品Ｗがダイプレート１に取り付けられたエジェクター２によって支持されてセットされると、パンチ３が矢印Ａのように降下して電子部品ＷのリードＬをエジェクター２とで挟み付け、そのままの状態でパンチ３及びエジェクター２がダイ部４の位置まで微小な距離だけ更に降下してパンチ３がダイ部４と当接することでリードＬを切断し、これにより、リードＬが所定の長さになるようにしている。  That is, in the conventional cutting apparatus, as shown in FIG. 5, when the electronic component W is supported and set by the ejector 2 attached to the die plate 1, the punch 3 is lowered as indicated by the arrow A and the electronic component is moved. The lead L of W is sandwiched between the ejector 2, and the punch 3 and the ejector 2 are further lowered to the position of the die part 4 by a small distance so that the punch 3 contacts the die part 4. By cutting, the lead L has a predetermined length.

その場合、電子部品ＷのリードＬを単に切断する場合には、ダイプレート１及びエジェクター２を固定させておいて剛体とすればよいが、前述したように、電子部品ＷのリードＬの切断箇所に基板面に向かう切断バリが発生するのを防ぐため、ダイプレート１内にエジェクター２がスプリングなどの弾性部材（図示せず）によって上下方向に摺動自在に取り付けられ、切断時にはパンチ３と共に電子部品ＷのリードＬを挟み込みながら降下することで、リードＬに発生する切断バリが上を向くようにしている。図５において、符号５はエジェクター２に取り付けられたストリッパーボルトである。  In that case, when the lead L of the electronic component W is simply cut, the die plate 1 and the ejector 2 may be fixed and rigid, but as described above, the cutting portion of the lead L of the electronic component W is cut. In order to prevent the occurrence of cutting burrs toward the substrate surface, an ejector 2 is slidably attached in the vertical direction by an elastic member (not shown) such as a spring in the die plate 1. By dropping while sandwiching the lead L of the component W, the cutting burr generated in the lead L faces upward. In FIG. 5, reference numeral 5 denotes a stripper bolt attached to the ejector 2.

発明が解決しようとする課題Problems to be solved by the invention

しかしながら、上記に示す従来の切断装置は、切断時、パンチ３が降下して電子部品ＷのリードＬをエジェクター２と共に挟み付け、その状態で更に降下するので、パンチ３がリードＬを切断するまでエジェクター２の端部を押圧し続けることとなる。
従って、図５に示すように、パンチ３が矢印Ａのように降下してエジェクター２の端部に押圧するので、エジェクター２の端部にはいわゆる偏荷重のような押圧力が作用することとなり、そのため、切断時、エジェクター２がダイプレート１の摺動孔内で矢印Ａと平行に後退することができず、その端部Ｂを中心として矢印Ｘ方向に回転するように揺動するばかりてなく、ときにはエジェクター２がダイプレート１の摺動孔を形成する壁面６に焼き付いてしまう結果、リードＬの切断寸法にバラツキが生じたり、また外観形状の不具合まで発生するという問題があった。However, in the conventional cutting apparatus described above, when cutting, the punch 3 is lowered and the lead L of the electronic component W is sandwiched together with the ejector 2 and further lowered in that state. Therefore, until the punch 3 cuts the lead L. The end of the ejector 2 will continue to be pressed.
Therefore, as shown in FIG. 5, the punch 3 is lowered as shown by an arrow A and pressed against the end of the ejector 2, so that a pressing force such as a so-called uneven load acts on the end of the ejector 2. Therefore, at the time of cutting, the ejector 2 cannot retreat in parallel with the arrow A in the sliding hole of the die plate 1 and only swings so as to rotate in the direction of the arrow X around the end B. In some cases, the ejector 2 is seized on the wall surface 6 that forms the sliding hole of the die plate 1, resulting in variations in the cutting dimensions of the leads L and even in the appearance shape.

また、上記の問題を解消するため、エジェクター２の摺動を良好にすべく、頻繁にメンテナンスを行う必要が生じるものの、そのようにすると、装置を停止することが余儀なくされるので、生産性が著しく損なわれる問題があった。
一方、エジェクター２とその摺動孔間のクリアランスをより小さくことも考えられるものの、電子部品Ｗそのものが小型であってそのリードＬが細い寸法（例えば、２．０〜３．０ｍｍ程度）であることから、エジェクター２とダイ１の摺動孔間のクリアランスは、十分な高精度（１０μｍ若しくはそれ以下）に保たれており、それ以下の寸法にすると、エジェクター２が摺動しなくなるというおそれがあった。Further, in order to solve the above problem, it is necessary to frequently perform maintenance in order to improve the sliding of the ejector 2, but in that case, the apparatus is forced to stop, so that productivity is increased. There was a problem that was significantly impaired.
On the other hand, although the clearance between the ejector 2 and its sliding hole can be made smaller, the electronic component W itself is small and the lead L is thin (for example, about 2.0 to 3.0 mm ). Therefore, the clearance between the sliding holes of the ejector 2 and the die 1 is maintained with sufficiently high accuracy (10 μm or less), and if the dimension is smaller than that, the ejector 2 may not slide. there were.

本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、電子部品のリードの切断にバラツキが生じたり外観形状の不具合が生じたりするのを防止し、良好な切断を実現できて生産性を高めることができる切断装置及び電子部品形成装置を提供することにある。  In view of the above-mentioned problems of the prior art, the object of the present invention is to prevent the occurrence of variations in the cutting of leads of electronic components and the occurrence of defects in the external shape, and realize a good cutting and increase the productivity. Another object of the present invention is to provide a cutting apparatus and an electronic component forming apparatus that can perform such a process.

課題を解決するための手段Means for solving the problem

上記課題を解決するため、本発明の請求項１に係る発明は、ダイプレートと、ダイプレートに弾性部材を介して摺動自在に取り付けられ、かつ電子部品を保持してセットするエジェクターと、該エジェクターに電子部品がセットされたとき、移動により電子部品のリードをエジェクターと共に挟み込みながらダイプレートと当接して所望寸法に切断するパンチとを備えた切断装置において、前記パンチによる切断時、前記エジェクターの摺動を許容しつつ、該エジェクターが摺動方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構を備えていることを特徴とする。
請求項２に係る発明は、請求項１記載の切断装置において、前記揺動防止機構は、前記エジェクターの摺動方向に沿い回転可能な回転体と、該回転体をエジェクターに向かって付勢させる付勢部材とを有していることを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項２記載の切断装置において、前記揺動防止機構の回転体と前記付勢部材間に、前記回転体を回転自在に挿通するシャフトを有していることを特徴とする。
請求項４に係る発明は、半導体製品のリードを所望形状に折り曲げ加工する折曲げ装置と、折り曲げられたリードを所望の寸法に切断する切断装置とを備えた電子部品形成装置であって、前記切断装置が請求項１〜３のいずれか記載の揺動防止機構を備えていることを特徴とする。In order to solve the above problems, an invention according to claim 1 of the present invention includes a die plate, an ejector that is slidably attached to the die plate via an elastic member, and that holds and sets an electronic component, When an electronic component is set on the ejector, a cutting apparatus having a punch that cuts to a desired size by abutting the die plate while sandwiching the lead of the electronic component together with the ejector by movement. A swing prevention mechanism is provided that prevents the ejector from swinging in a direction crossing the sliding direction while allowing sliding.
According to a second aspect of the present invention, in the cutting device according to the first aspect, the rocking prevention mechanism is configured to rotate the rotating body along the sliding direction of the ejector, and to bias the rotating body toward the ejector. And an urging member.
According to a third aspect of the present invention, in the cutting apparatus according to the second aspect of the present invention, a shaft for rotatably inserting the rotating body is provided between the rotating body of the rocking prevention mechanism and the biasing member. Features.
The invention according to claim 4 is an electronic component forming apparatus comprising a bending device for bending a lead of a semiconductor product into a desired shape and a cutting device for cutting the bent lead into a desired dimension. A cutting device is provided with the rocking prevention mechanism according to any one of claims 1 to 3.

以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。図１〜図３は本発明の一実施の形態に係る切断装置を示す図であって、図１は切断装置に電子部品がセットされた状態を示す側面図、図２は切断装置の下金型を示す一部破断の拡大平面図、図３は切断装置による切断状態を示す説明図である。
この実施形態の切断装置１０は、図示しない電子部品形成装置に備えられてあって、電子部品形成装置に備えられた折曲げ装置（図示せず）が電子部品のリードを折り曲げ加工した後、その電子部品のリードを切断するものであり、大別すると、図１に示すように、ダイプレート１１と、エジェクター１２と、パンチ１３とを備えている。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are views showing a cutting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a side view showing a state in which electronic components are set in the cutting device, and FIG. FIG. 3 is an explanatory view showing a cutting state by a cutting device. FIG.
The cutting device 10 of this embodiment is provided in an electronic component forming device (not shown), and after a bending device (not shown) provided in the electronic component forming device bends the lead of the electronic component, This is for cutting the lead of the electronic component, and roughly comprises a die plate 11, an ejector 12, and a punch 13, as shown in FIG.

そして、エジェクター１２の所定位置に搬送アーム４０によって電子部品Ｗがセットされると、パンチ１３が図３に示すように降下してエジェクター１２と共に電子部品ＷのリードＬを挟み込み、その状態で更に降下してダイ部１４に当接することで、リードＬを所望寸法に切断するようになっている。
なお、搬送アーム４０は、詳細に図示されていないが、電子部品ＷのリードＬが折曲げ装置によって折り曲げられると、その折曲げ装置から電子部品Ｗを受け取って切断装置１０に搬送し、切断装置１０内のエジェクター１２にセットすると共に、リードＬの切断が終了するまで電子部品Ｗをエジェクター１２に保持させておく。本例で取り扱う電子部品Ｗは半導体製品からなっている。When the electronic component W is set by the transport arm 40 at a predetermined position of the ejector 12, the punch 13 is lowered as shown in FIG. 3, and the lead L of the electronic component W is sandwiched with the ejector 12, and further lowered in that state. The lead L is cut to a desired dimension by contacting the die portion 14.
Although the transfer arm 40 is not shown in detail, when the lead L of the electronic component W is bent by the bending device, the transfer arm 40 receives the electronic component W from the bending device and transports it to the cutting device 10. The electronic component W is set in the ejector 12 in the apparatus 10 and held in the ejector 12 until the cutting of the lead L is completed. The electronic component W handled in this example is made of a semiconductor product.

この切断装置１０のダイプレート１１は、図１及び図３に示すように、バッキングプレート１５を介して下ダイセット１６に固定されている。エジェクター１２は、ダイプレート１１に貫通して設けられた摺動孔１７に挿入されると共に、その底部がストリッパーボルト１８に取り付けられている。エジェクター１２の上面は、切断時、電子部品Ｗをセットし得る形状に形成されている。また、ダイプレート１１には、図１に示すように、摺動孔１７を形成する一部にダイ部１４が取り付けられ、パンチ１３が当接することで、電子部品ＷのリードＬを切断できるようになっている。ダイ部１４は、図２に示すように、エジェクター１２の幅寸法より大きめに形成されている。
なお、図２において、符号２４はダイ部１４をダイプレート１１と取り付けるボルトであり、２９はリードＬの切断時に発生する切粉を吸引して落とし込む孔である。The die plate 11 of the cutting device 10 is fixed to the lower die set 16 via a backing plate 15 as shown in FIGS. The ejector 12 is inserted into a sliding hole 17 provided penetrating the die plate 11, and its bottom is attached to a stripper bolt 18. The upper surface of the ejector 12 is formed in a shape in which the electronic component W can be set when cutting. Further, as shown in FIG. 1, the die portion 14 is attached to a part of the die plate 11 that forms the sliding hole 17, and the lead 13 of the electronic component W can be cut by the punch 13 coming into contact therewith. It has become. As shown in FIG. 2, the die portion 14 is formed to be larger than the width dimension of the ejector 12.
In FIG. 2, reference numeral 24 denotes a bolt for attaching the die part 14 to the die plate 11, and 29 denotes a hole for sucking and dropping chips generated when the leads L are cut.

ストリッパーボルト１８は、図１及び図３に示すように、その途中部分がバッキングプレート１５を挿通し、また頭部が下ダイセット１６内の空間部１９に設けられた弾性部材２０によって弾性支持されている。弾性部材２０は、下ダイセット１６の底部に固定された押さえ部材２１と、ストリッパーボルト１８の頭部との間に縮設されたコイルスプリングからなっており、その弾性力によりストリッパーボルト１８を介してエジェクター１２がダイプレート１１の摺動孔１７を上下方向に摺動できるようになっている。
これら下ダイセット１６、バッキングプレート１５、ダイ部１４を有するダイプレート１１、エジェクター１２等によって下型が構成されている。As shown in FIGS. 1 and 3, the stripper bolt 18 is elastically supported by an elastic member 20 provided in a space portion 19 in the lower die set 16 and a head portion thereof being inserted through the backing plate 15. ing. The elastic member 20 is composed of a coil spring that is contracted between a pressing member 21 fixed to the bottom of the lower die set 16 and the head of the stripper bolt 18. Thus, the ejector 12 can slide up and down the sliding hole 17 of the die plate 11.
The lower die is constituted by the lower die set 16, the backing plate 15, the die plate 11 having the die portion 14, the ejector 12, and the like.

一方、パンチ１３は、下ダイセット１６の上に起立して設けられたガイド２２に沿い電子部品ＷのリードＬに向かって移動できるように構成されている。即ち、パンチ１３は、パンチホルダ２５とパンチプレート２６間に取り付けられてあって、これらパンチホルダ２５及びパンチプレート２６と一体化した状態でバッキングプレート２７を介して上ダイセット２８の底部に固定されている。上ダイセット２８は、昇降機構２３の駆動でガイド２２に沿って昇降可能に構成されている。これら昇降機構２３、ガイド２２、上ダイセット２８、バッキングプレート２７、パンチプレート２６、パンチホルダ２５、パンチ１３等で上型が構成されている。  On the other hand, the punch 13 is configured to be movable toward the lead L of the electronic component W along a guide 22 provided upright on the lower die set 16. That is, the punch 13 is attached between the punch holder 25 and the punch plate 26 and is fixed to the bottom of the upper die set 28 via the backing plate 27 in an integrated state with the punch holder 25 and the punch plate 26. ing. The upper die set 28 is configured to be movable up and down along the guide 22 by driving the lifting mechanism 23. These lifting mechanism 23, guide 22, upper die set 28, backing plate 27, punch plate 26, punch holder 25, punch 13 and the like constitute an upper die.

この切断装置１０は、図１に示すように、上型のパンチ１３が上昇しているとき、下型のエジェクター１２に搬送アーム４０によって電子部品Ｗがセットされると、図３に示すように、昇降機構２３により上ダイセット２８が駆動されてバッキングプレート２７とパンチプレート２６とパンチホルダ２５とパンチ１３と共に一体的に降下し、パンチ１３が電子部品ＷのリードＬをエジェクター１２と共に挟み込み、その状態でパンチ１３が更に降下してダイプレート１１に取り付けられたダイ部１４と当接することで、リードＬを切断するようになっている。  As shown in FIG. 3, when the electronic component W is set to the lower die ejector 12 by the transport arm 40 when the upper punch 13 is raised as shown in FIG. The upper die set 28 is driven by the elevating mechanism 23 and is lowered together with the backing plate 27, the punch plate 26, the punch holder 25, and the punch 13, and the punch 13 sandwiches the lead L of the electronic component W together with the ejector 12, In this state, the punch 13 is further lowered to come into contact with the die portion 14 attached to the die plate 11 so that the lead L is cut.

その場合、詳細には図示していないが、エジェクター１２及びストリッパーボルト１８がパンチ１３の押圧力により、弾性部材２０の弾性力に抗してダイプレート１１内で押し下げられると共に、パンチ１１の先端部がダイ部１４の内側に当接することで、リードＬの切断箇所に生じる切断ばりが、指定されている上方を向くようになっている。  In this case, although not shown in detail, the ejector 12 and the stripper bolt 18 are pushed down in the die plate 11 against the elastic force of the elastic member 20 by the pressing force of the punch 13, and the front end portion of the punch 11 Is in contact with the inside of the die portion 14 so that the cutting beam generated at the cutting portion of the lead L is directed upward.

また、切断装置１０は、パンチ１３による切断時、エジェクター１２の上下方向の摺動を許容しつつ、エジェクター１２が上下方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構３０が備えられている。
この揺動防止機構３０は、図１〜図３に示すように、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をシャフト３３を介してエジェクター１２方向に付勢させる付勢部材３２とを有している。In addition, the cutting device 10 is provided with a rocking prevention mechanism 30 that prevents the ejector 12 from rocking in the crossing direction with the vertical direction while allowing the ejector 12 to slide in the vertical direction when cutting with the punch 13. Yes.
As shown in FIGS. 1 to 3, the rocking prevention mechanism 30 includes a rotating body 31 that can rotate along the sliding direction of the ejector 12, and biases the rotating body 31 toward the ejector 12 via a shaft 33. And an urging member 32 to be moved.

回転体３１は、軸方向に適宜の長さを有する筒状体であって、図２に示すように、その軸方向の長さの中心がエジェクター１２の幅方向の中心部Ｏと一致して配置されている。付勢部材３２は、図２に示すように、ダイプレート１１の側面にエジェクター１２に向かって穿設された孔３４に縮設されたコイルスプリングからなっており、その先端がプッシャー３５を介し自身の弾性力でシャフト３３をエジェクター１２方向に付勢させることで、回転体３１がエジェクター１２の摺動を許容しつつ、エジェクター１２がその摺動方向と交差方向に揺動するのを防止できるようになっている。
シャフト３３は、図２に示すように、ダイプレート１１の幅に沿う長さをなしてあって、回転体３１を挿通することで回転体３１がエジェクター１２の摺動方向に回転できるように支持している。The rotating body 31 is a cylindrical body having an appropriate length in the axial direction. As shown in FIG. 2, the center of the axial length coincides with the central portion O in the width direction of the ejector 12. Has been placed. As shown in FIG. 2, the urging member 32 is formed of a coil spring that is contracted in a hole 34 that is drilled toward the ejector 12 on the side surface of the die plate 11, and the tip of the urging member 32 is inserted through the pusher 35. By urging the shaft 33 in the direction of the ejector 12 with the elastic force, the rotating body 31 can allow the ejector 12 to slide while preventing the ejector 12 from swinging in a direction crossing the sliding direction. It has become.
As shown in FIG. 2, the shaft 33 has a length along the width of the die plate 11 and is supported so that the rotating body 31 can rotate in the sliding direction of the ejector 12 by inserting the rotating body 31. is doing.

なお、プッシャー３５は、ダイプレート１１の孔３４内において、付勢部材３２内を挿通しており、付勢部材３２がダイプレート１１の側面にボルト３６によって取り付けられたプレート３７により押さえ付けられることで、付勢部材３２によって先端方向に付勢される。シャフト３３は、図２に示すように、ダイプレート１１内で付勢部材３２を挿通するプッシャー３５と回転体３１間に介設されている。  The pusher 35 is inserted through the urging member 32 in the hole 34 of the die plate 11, and the urging member 32 is pressed by a plate 37 attached to the side surface of the die plate 11 with a bolt 36. Thus, it is urged by the urging member 32 in the distal direction. As shown in FIG. 2, the shaft 33 is interposed between the pusher 35 through which the biasing member 32 is inserted in the die plate 11 and the rotating body 31.

この実施形態の切断装置１０は、上記のように構成されているので、次にその動作について以下に説明する。
電子部品ＷのリードＬが図示しない折曲げ装置によって所定形状に形成されると、その電子部品Ｗが搬送アーム４０によって切断装置１０に搬入されることで、図１に示すように切断装置１０の下型のエジェクター１２上の所定位置にセットされる。Since the cutting device 10 of this embodiment is configured as described above, the operation thereof will be described below.
When the lead L of the electronic component W is formed into a predetermined shape by a bending device (not shown), the electronic component W is carried into the cutting device 10 by the transport arm 40, and as shown in FIG. It is set at a predetermined position on the lower ejector 12.

次いで、切断装置１０の昇降機構２３により、上ダイセット２８とバッキングプレート２７とパンチプレート２６とパンチホルダ２５とパンチ１３とからなる上型が駆動され、パンチ１３の先端が電子部品ＷのリードＬに向かい降下してリードＬをエジェクター１２と共に挟み込み、その状態で更に降下してパンチ１３がダイプレート１１のダイ部１４と当接することで、リードＬが切断されることとなる。
上記切断時、パンチ１３の押圧力がエジェクター１２の端部に作用するので、エジェクター１２がダイプレート１１の摺動孔１７内で回転するように揺動するおそれがある（図４参照）。Next, the upper die composed of the upper die set 28, the backing plate 27, the punch plate 26, the punch holder 25 and the punch 13 is driven by the lifting mechanism 23 of the cutting device 10, and the tip of the punch 13 is the lead L of the electronic component W. Then, the lead L is sandwiched together with the ejector 12, and further lowered in this state, and the punch 13 comes into contact with the die portion 14 of the die plate 11, whereby the lead L is cut.
At the time of the cutting, the pressing force of the punch 13 acts on the end of the ejector 12, so that the ejector 12 may swing so as to rotate within the sliding hole 17 of the die plate 11 (see FIG. 4).

しかしながら、ダイプレート１１には、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をシャフト３３を介してエジェクター１２方向に付勢力で押圧する付勢部材３２とを有する揺動防止機構３０が備えられ、回転体３１が付勢部材３２によって図４に示すように、エジェクター１２方向に付勢荷重Ｆを付与しているので、パンチ１３による切断時、回転体３１がエジェクター１２の上下方向の摺動を許容しつつ、エジェクター１２の摺動方向と交差方向に揺動するのを防ぐことができるので、エジェクター１２がパンチ１３によって切断時の押圧力を受けても、そのまま摺動孔１７に沿って矢印Ｃのように下方に後退するだけとなる。なお、図４はパンチ１３が降下してエジェクター１２と共に電子部品ＷのリードＬを挟み込んでいる状態を示す作用説明図である。  However, the die plate 11 includes a rotating body 31 that can rotate along the sliding direction of the ejector 12 and a biasing member 32 that presses the rotating body 31 in the direction of the ejector 12 via the shaft 33. As shown in FIG. 4, the rotator 31 is provided with an urging load F in the direction of the ejector 12 as shown in FIG. Since it is possible to prevent the ejector 12 from sliding in the direction intersecting with the sliding direction of the ejector 12 while allowing the ejector 12 to slide in the vertical direction, even if the ejector 12 receives a pressing force at the time of cutting by the punch 13, It simply retreats downward as indicated by arrow C along the sliding hole 17 as it is. FIG. 4 is an operation explanatory view showing a state where the punch 13 is lowered and the lead L of the electronic component W is sandwiched together with the ejector 12.

従って、切断時、パンチ１３がエジェクター１２を押圧しても、エジェクターが摺動孔１７内でこれに沿って下方Ｃに後退するだけとなるので、パンチ１３の先端がダイ部１４に当接することで電子部品ＷのリードＬを所定の寸法で良好に切断することができ、従来のようにリードの切断寸法にバラツキが起こるのを防ぐことができるばかりでなく、メンテナンスを頻繁に行うことが不要になって生産性を高めることができる。  Therefore, even when the punch 13 presses the ejector 12 at the time of cutting, the ejector is merely retracted downward C along the slide hole 17, so that the tip of the punch 13 abuts on the die portion 14. As a result, the lead L of the electronic component W can be cut well with a predetermined dimension, and it is possible not only to prevent the variation in the cutting dimension of the lead as in the past, but also to avoid frequent maintenance. Can increase productivity.

また、揺動防止機構３０は、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をエジェクター１２方向に付勢力で押圧する付勢部材３２とを有して構成されているので、エジェクター１２の摺動方向以外の揺動を確実に防ぐことができ、リードＬの良好な切断を実現することができる。  The swing prevention mechanism 30 includes a rotating body 31 that can rotate along the sliding direction of the ejector 12 and a biasing member 32 that presses the rotating body 31 in the ejector 12 direction with a biasing force. Therefore, the swinging of the ejector 12 other than the sliding direction can be surely prevented, and the cutting of the lead L can be realized.

しかも、回転体３１と付勢部材３２間に、回転体３１を回転自在にした状態で挿通するシャフト３３が設けられていると、付勢部材３２の付勢力がシャフト３３を介して回転体３１に適切に伝達され、エジェクター１２に対する揺動防止効果をいっそう的確なものとすることができる。  In addition, when a shaft 33 is provided between the rotating body 31 and the biasing member 32 so that the rotating body 31 is rotatable, the biasing force of the biasing member 32 is transmitted via the shaft 33 to the rotating body 31. Accordingly, the swing prevention effect on the ejector 12 can be made more accurate.

その上、回転体３１は、上下方向に適宜の長さを有する筒状体からなっていて、その上下方向の中心がエジェクター１２の幅方向の中心部に一致して設けられている他、回転体３０がエジェクター１２の下部に当接しているので、付勢部材３２の付勢力をエジェクター１２の幅方向に中心部及び下部に作用させることができ、切断時、エジェクター１２がパンチ１３からの押圧力を受けても、何等傾くことがなくなり、揺動防止効果がいっそう高まる。  In addition, the rotating body 31 is formed of a cylindrical body having an appropriate length in the up-down direction, and the center of the up-down direction is provided to coincide with the center portion in the width direction of the ejector 12. Since the body 30 is in contact with the lower part of the ejector 12, the urging force of the urging member 32 can be applied to the center part and the lower part in the width direction of the ejector 12, and the ejector 12 is pushed from the punch 13 during cutting. Even if it receives pressure, it will not tilt at all, and the effect of preventing rocking will be further enhanced.

なお、図示実施の形態において、揺動防止機構３０の付勢部材３２とシャフト３３とが固定されておらず、またシャフト３３及び回転体３１間も固定されないでシャフト３３が回転可能となる例を示したが、シャフト３３及び付勢部材３２間は固定されていてもよい。また、シャフト３３を用いず、回転体３１の上下方向の長さをエジェクター１２の幅寸法と略同程度とし、その回転体３１に付勢部材３２が直に付勢力を付与するようにすることで、本発明を実現することができる。  In the illustrated embodiment, the biasing member 32 of the rocking prevention mechanism 30 and the shaft 33 are not fixed, and the shaft 33 can be rotated without being fixed between the shaft 33 and the rotating body 31. Although shown, between the shaft 33 and the biasing member 32 may be fixed. Further, without using the shaft 33, the vertical length of the rotating body 31 is set to be approximately the same as the width dimension of the ejector 12, and the biasing member 32 directly applies a biasing force to the rotating body 31. Thus, the present invention can be realized.

発明の効果The invention's effect

以上説明したように、本発明によれば、電子部品のリードの切断時、パンチがエジェクターを押圧しても、エジェクターがダイプレートの摺動孔内でこれに沿って後退するように構成したので、パンチが電子部品のリードを所定寸法で良好に切断することができる結果、従来のようにリードの切断寸法にバラツキが起こるのを防ぐことができるばかりでなく、メンテナンスを頻繁に行うことが不要になって生産性を高めることができる効果がある。
また、本発明によれば、電子部品形成装置が上記切断装置を有するので、電子部品のリードの折り曲げ加工と切断加工とを高精度に行うことができ、それだけ装置としての信頼性を高めることができる効果がある。As described above, according to the present invention, when the lead of the electronic component is cut, even if the punch presses the ejector, the ejector moves backward along the slide hole of the die plate. As a result of the punch being able to cut the lead of the electronic component well with a predetermined dimension, it is possible not only to prevent the variation in the cutting dimension of the lead as in the past, but also to eliminate frequent maintenance This has the effect of improving productivity.
In addition, according to the present invention, since the electronic component forming apparatus has the above-described cutting device, the lead bending and cutting of the electronic component can be performed with high accuracy, and the reliability of the device can be improved accordingly. There is an effect that can be done.

本発明の一実施の形態に係る切断装置を示す図であって、電子部品がセットされた状態を示す側面図である。  It is a figure which shows the cutting device which concerns on one embodiment of this invention, Comprising: It is a side view which shows the state in which the electronic component was set. 切断装置の下金型を示す一部破断の拡大平面図である。  It is an enlarged plan view of a partial fracture showing a lower die of a cutting device. 切断装置による切断状態を示す説明図である。  It is explanatory drawing which shows the cutting state by a cutting device. パンチが降下してエジェクターと共に電子部品のリードを挟み込んでいる状態を示す作用説明図である。  It is action explanatory drawing which shows the state which the punch descend | falls and the lead | read | reed of an electronic component is inserted | pinched with the ejector. 従来の切断装置における問題点を示す説明図である。  It is explanatory drawing which shows the problem in the conventional cutting device.

符号の説明Explanation of symbols

１０…切断装置
１１…ダイプレート
１２…エジェクター
１３…パンチ
１４…ダイ部
３０…揺動防止機構
３１…回転体
３２…付勢部材
３３…シャフト
Ｗ…電子部品
Ｌ…リードDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Cutting device 11 ... Die plate 12 ... Ejector 13 ... Punch 14 ... Die part 30 ... Swing prevention mechanism 31 ... Rotating body 32 ... Energizing member 33 ... Shaft W ... Electronic component L ... Lead

Claims (4)

ダイプレートと、ダイプレートに弾性部材を介して摺動自在に取り付けられ、かつ電子部品をセットするエジェクターと、該エジェクターに電子部品がセットされたとき、移動により電子部品のリードをエジェクターと共に挟み込みながらダイプレートと当接して所望寸法に切断するパンチとを備えた切断装置において、
前記パンチによる切断時、前記エジェクターの摺動を許容しつつ、該エジェクターが摺動方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構を備えていることを特徴とする切断装置。A die plate, an ejector that is slidably attached to the die plate via an elastic member and sets an electronic component, and when the electronic component is set on the ejector, the lead of the electronic component is sandwiched together with the ejector by movement In a cutting device provided with a punch that contacts the die plate and cuts to a desired size,
A cutting apparatus comprising a swing preventing mechanism that prevents the ejector from swinging in a direction crossing the sliding direction while allowing the ejector to slide during cutting by the punch. 請求項１記載の切断装置において、
前記揺動防止機構は、前記エジェクターの摺動方向に沿い回転可能な回転体と、該回転体をエジェクターに向かって付勢させる付勢部材とを有していることを特徴とする切断装置。The cutting device according to claim 1, wherein
The said rocking | fluctuation prevention mechanism has the rotary body which can rotate along the sliding direction of the said ejector, and the biasing member which biases this rotary body toward an ejector, The cutting device characterized by the above-mentioned. 請求項２記載の切断装置において、
前記揺動防止機構の回転体と前記付勢部材間に、前記回転体を回転自在に挿通するシャフトを有していることを特徴とする切断装置。The cutting device according to claim 2, wherein
A cutting device comprising a shaft for rotatably inserting the rotating body between the rotating body of the swing prevention mechanism and the biasing member. 半導体製品のリードを所望形状に折り曲げ加工する折曲げ装置と、折り曲げられたリードを所望の寸法に切断する切断装置とを備えた電子部品形成装置であって、
前記切断装置が請求項１〜３のいずれか記載の揺動防止機構を備えていることを特徴とする電子部品形成装置。An electronic component forming apparatus comprising a bending device for bending a lead of a semiconductor product into a desired shape and a cutting device for cutting the bent lead into a desired dimension,
An electronic component forming apparatus, wherein the cutting device comprises the rocking prevention mechanism according to claim 1.
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