JP2657973B2 - Manufacturing method of film circuit board - Google Patents
Manufacturing method of film circuit boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばフィルムキャリア方式による半導
体素子の実装に必要なフィルム回路基板の製作方法に関
する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a film circuit board necessary for mounting a semiconductor element by, for example, a film carrier method.
液晶表示板，カメラ，電卓,ICカードなどでは、回路
基板として、厚さ25μｍから125μｍ程度のポリエステ
ルフィルムやポリイミドフィルム等が用いられている。In a liquid crystal display panel, a camera, a calculator, an IC card, and the like, a polyester film or a polyimide film having a thickness of about 25 μm to 125 μm is used as a circuit board.
特に、半導体素子の実装技術の分野では、従来のワイ
ヤーボンディングに代わり、ワイヤレスボンディングの
一つとして、フィルムキャリア方式による実装が盛んに
なってきている。このフィルムキャリア方式による半導
体素子の実装とは、絶縁フィルム基板上に銅剥等の導電
体を貼り付け、所望のパターンを露光，エッチングして
形成してフィルム回路基板とし、このフィルム回路基板
をリードとして、Au等のバンプが形成された半導体素子
を該リード上に一括ボンディングする実装方式である。
このフィルムキャリア方式による半導体チップの実装
は、TAB（Tape Automated Bonding）方式と呼ばれる
こともある。In particular, in the field of semiconductor element mounting technology, mounting by a film carrier method has become popular as one of wireless bonding instead of conventional wire bonding. The mounting of the semiconductor element by the film carrier method means that a conductor such as copper is attached on an insulating film substrate, and a desired pattern is formed by exposing and etching to form a film circuit board. Is a mounting method in which a semiconductor element on which bumps such as Au are formed is collectively bonded onto the leads.
The mounting of the semiconductor chip by the film carrier method is sometimes called a TAB (Tape Automated Bonding) method.
フィルム回路基板は、レジスト塗布工程，パターン転
写のための露光工程，現像工程，エッチング工程等を経
ることにより製作される。レジスト塗布工程において、
レジストは通常ロールコーターにより塗布される。この
ロールコーターは、印刷機の輪転機の輪転機などと同様
であって、移送されるフィルムにレジストが被着した棒
を押し当てて回転させ、押圧力によりレジストをフィル
ムの片面または両面の全面に塗布するものである。The film circuit board is manufactured through a resist coating step, an exposure step for pattern transfer, a development step, an etching step, and the like. In the resist coating process,
The resist is usually applied by a roll coater. This roll coater is similar to a rotary press of a rotary press of a printing press. The roll coated with a resist is pressed against a film to be conveyed and rotated, and the resist is pressed by a pressing force onto the entire surface of one or both surfaces of the film. Is to be applied.
第４図は、このロールコーターによりフィルムの片面
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。１は絶縁フィルム基板、２は絶縁フィルム基板１
に貼り付けられた導電体フィルム、３はレジスト、11は
絶縁フィルム基板１のパーフォレーションを示す。絶縁
フィルム基板１の上に導電体フィルム２が貼り付けられ
レジスト３が塗布されたものを総称して、以下フィルム
Ｆとする。尚、絶縁フィルム基板１を使用せず、導電体
フィルム２のみを用いることがあるが、この場合はレジ
ストの塗布された導電体フィルムが本発明にいうフィル
ムＦということになる。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the state of the resist applied to one side of the film by the roll coater. 1 is an insulating film substrate, 2 is an insulating film substrate 1
, 3 denotes a resist, and 11 denotes perforation of the insulating film substrate 1. A film in which a conductor film 2 is attached on an insulating film substrate 1 and a resist 3 is applied is generically referred to as a film F hereinafter. In some cases, only the conductor film 2 is used without using the insulating film substrate 1. In this case, the conductor film coated with the resist is referred to as the film F in the present invention.
第４図に示すように、レジスト３をロールコーターに
より塗布した場合、レジスト３は導電体フィルムＦのパ
ターン形成部Fcのみならず、フィルム周辺部Fpにも塗布
される。As shown in FIG. 4, when the resist 3 is applied by a roll coater, the resist 3 is applied not only to the pattern forming portion Fc of the conductive film F but also to the film peripheral portion Fp.
上記の従来のフィルム回路基板の製作方法において、
パターン転写のための露光工程では、レチクルを通して
所望のパターンの露光がされるが、フィルムのパターン
形成部以外のフィルム周辺部には光が当たらず、レジス
トは感光しない。従って、現像工程を経ても、該フィル
ム周辺部のポジ型のレジストは除去されずに残留する。
この残留したレジストによって、エッチング工程におい
てフィルム周辺部の導電体はエッチングされず、不要に
残留してしまう。この不要に残留したフィルム周辺部の
導電体は、最終的には素子の実装に不要であるのでカッ
ターで切断する等の処理が必要となる。In the above conventional method of manufacturing a film circuit board,
In an exposure step for transferring a pattern, a desired pattern is exposed through a reticle, but the peripheral portion of the film other than the pattern forming portion of the film is not irradiated with light, and the resist is not exposed. Therefore, even after the development step, the positive resist at the peripheral portion of the film remains without being removed.
Due to the remaining resist, the conductor at the peripheral portion of the film is not etched in the etching step, but remains unnecessarily. The unnecessarily remaining conductor around the film is finally unnecessary for mounting the element, so that a process such as cutting with a cutter is required.
本発明は、かかる課題を考慮してなされたもので、即
ち、エッチング後フィルム周辺部の導電体が不要に残留
することがなく、切断等の処理が不要なフィルム回路基
板の製作方法の提供を目的とする。The present invention has been made in view of such a problem, that is, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a film circuit board in which a conductor around the film does not remain unnecessarily after etching and a process such as cutting is unnecessary. Aim.
かかる目的を達成するため、本発明のフィルム回路基
板の製作方法は、回路パターンが形成されたレチクルを
通して露光されるフィルムのパターン形成部以外の、フ
ィルム周辺部に光照射して露光し、その後、現像，エッ
チングを行うことを特とする。In order to achieve this object, the method of manufacturing a film circuit board of the present invention, other than the pattern forming portion of the film exposed through the reticle on which the circuit pattern is formed, is exposed to light by irradiating the peripheral portion of the film, It features development and etching.
上記構成にかかるフィルム回路基板の製作方法によれ
ば、フィルム周辺部の導電体はエッチング工程において
エッチングされ、不要に残留することがない。According to the method of manufacturing a film circuit board according to the above configuration, the conductor in the peripheral portion of the film is etched in the etching step, and does not remain unnecessarily.
〔実施例〕 以下、本発明の実施例を説明する。Examples Examples of the present invention will be described below.
第１図は、本発明の第一の実施例のフィルム回路基板
の製作方法におけるフィルム露光工程の説明図であり、
導図（イ）はパターン転写のための第１の露光工程、同
図（ロ）フィルム周辺部の露光のための第２の露光工程
を示す。FIG. 1 is an explanatory view of a film exposure step in a method of manufacturing a film circuit board according to a first embodiment of the present invention;
(A) shows a first exposure step for transferring a pattern, and (b) shows a second exposure step for exposing a peripheral portion of the film.
第１図中、L1はパターン転写のための第一の露光光学
系であり、第一の露光光学系L1は、光源ランプL11,集光
鏡L12,照明光学系L13,レチクルL14,結像光学系L15で構
成される。L2はフィルム周辺部の露光のための第２の露
光光学系であり、第二の露光光学系L2は、光源ランプL2
1,集光鏡L22,ライトガイドL23,出射光学ユニットL24で
構成される。In FIG. 1, L1 is a first exposure optical system for pattern transfer, and the first exposure optical system L1 is a light source lamp L11, a condenser mirror L12, an illumination optical system L13, a reticle L14, an image forming optical system. It is composed of system L15. L2 is a second exposure optical system for exposing the periphery of the film, and the second exposure optical system L2 is a light source lamp L2.
1. Consists of a condenser mirror L22, a light guide L23, and an emission optical unit L24.
フィルムＦは通常リールにロール状に巻かれて保管さ
れており、露光工程を行うにあたっては、第１図に示す
ように、フィルム移送機構Ｍが使用される。フィルム移
送機構Ｍのうち、M1は一対のフリクションローラ、M2は
スプロケットローラ、M3はフィルム位置決め用ステー
ジ、M4,M5は補助ローラを示す。The film F is usually stored in a roll wound around a reel, and a film transfer mechanism M is used for performing the exposure step, as shown in FIG. In the film transfer mechanism M, M1 denotes a pair of friction rollers, M2 denotes a sprocket roller, M3 denotes a film positioning stage, and M4 and M5 denote auxiliary rollers.
第１図において、フィルム移送機構Ｍにより、フィル
ムＦは、フィルム送り出しリールR1からフィルム巻取り
リールR2へと送られる。この送りは間欠送りである。フ
ィルムＦは、フィルム以位置決め用ステージM3に設けら
れた突起がフィルムＦのパーフォレーションに嵌合する
ことにより第１の露光光学系L1に対し所定の位置で停止
される。フィルムＦは該位置での停止中、不図示のシャ
ッタが開いて、レチクルL14を通して所定のパターンの
露光が行われる。尚、フィルムＦはスペイサーを介して
ロール状に巻かれて保管されているので、スペイサーＳ
の巻取りのためのリールR3及びスペイサーＳの送り出し
のためのリールR4が設けられている。In FIG. 1, a film F is fed from a film feed reel R1 to a film take-up reel R2 by a film transport mechanism M. This feed is intermittent feed. The film F is stopped at a predetermined position with respect to the first exposure optical system L1 by the projection provided on the film and positioning stage M3 being fitted into the perforation of the film F. While the film F is stopped at this position, a shutter (not shown) is opened, and exposure of a predetermined pattern is performed through the reticle L14. Since the film F is wound and stored in the form of a roll via a spacer, the spacer S
And a reel R4 for sending out the spacer S are provided.
第２の露光工程では、フィルム移送機構Ｍ′によりフ
ィルムＦは連続的に送られ、第２の露光光学系L2により
フィルム周辺部の露光がされる。即ち、第１図（ロ）に
示すように、光源ランプL21からの光を集光鏡で集光
し、出射側が２分岐のライトガイドL23に入射，伝導せ
しめ、該ライトガイドL23の出射側をフィルムＦの両サ
イドを露光するよう配置して露光している。このライト
ガイドL23には、本実施例ではライトガイドファイバを
用いているが、ロッド状またはパイプ状のライトガイド
も使用可能である。尚、この第２の露光工程における照
度は、フィルムの移送速度が約27mm/sec,レジストの厚
さが10μｍとすると、約2800mW/cm2程度で良い。また、
波長としては、レジストに感度のある例えば405nm及び4
36nmの光を多く含むべきことは勿論である。In the second exposure step, the film F is continuously fed by the film transport mechanism M ', and the peripheral portion of the film is exposed by the second exposure optical system L2. That is, as shown in FIG. 1 (b), the light from the light source lamp L21 is condensed by a condensing mirror, the outgoing side is made incident and transmitted to the two-branch light guide L23, and the outgoing side of the light guide L23 is made The film F is arranged and exposed to expose both sides. In this embodiment, a light guide fiber is used for the light guide L23, but a rod-shaped or pipe-shaped light guide can also be used. The illuminance in the second exposure step may be about 2800 mW / cm 2 assuming that the film transport speed is about 27 mm / sec and the resist thickness is 10 μm. Also,
As the wavelength, for example, 405 nm and 4
Needless to say, it should contain a lot of light of 36 nm.
第３図は、この第２の露光光学系により露光されたフ
ィルム周辺部を説明するため図あり、第３図中、斜線部
分が露光されたフィルム周辺部Fpを示す。第３図から明
らかなように、第二の露光光学系により露光されるフィ
ルム周辺部Fpは帯状の形状である。この帯状のフィルム
周辺部Fpの幅ｄの大きさは、塗布されたレジストの幅に
もよるが、２〜3mm程度で良い。ここで、第１図（ロ）
に示すように、ライトガイドL23の出射側には、結像レ
ンズを含む出射光学ユニットL24が設けられているの
で、第３図に示す露光されるフィルム周辺部Fpの形状が
シャープとなり、パターン形成部Acとフィルム周辺部Fp
との境界を精度良く露光することができる。さらに、こ
の結像レンズをテレセントリックなレンズとすると、フ
ィルムＦの移送面が上下して露光される像の大きさが変
化せず、露光される帯状のフィルム周辺部Fpの幅ｄが一
定にできるので好適である。FIG. 3 is a diagram for explaining a peripheral portion of the film exposed by the second exposure optical system. In FIG. 3, a hatched portion indicates the exposed peripheral portion Fp of the film. As is clear from FIG. 3, the film peripheral portion Fp exposed by the second exposure optical system has a band shape. The width d of the belt-shaped film peripheral portion Fp depends on the width of the applied resist, but may be about 2 to 3 mm. Here, FIG. 1 (b)
As shown in FIG. 3, an emission optical unit L24 including an imaging lens is provided on the emission side of the light guide L23, so that the shape of a film peripheral portion Fp to be exposed shown in FIG. Area Ac and film peripheral area Fp
Can be accurately exposed. Further, when this imaging lens is a telecentric lens, the transfer surface of the film F moves up and down, so that the size of the image to be exposed does not change, and the width d of the belt-shaped film peripheral portion Fp to be exposed can be kept constant. This is preferable.
第２図は、本発明の第二の実施例におけるフィルム露
光工程の説明図である。本実施例は、上記第一の実施例
と異なり、第一の露光工程と第二の露光工程を一つの露
光装置で行うものである。第２図中、第１図の符号と同
一符号は同一又は相当部分を示す。第２図に示す露光装
置においては、フィルムＦはフィルム移送機構Ｍにより
間結送りされる。フィルムＦの移送中には、第２の露光
光学系L2により第一の実施例同様フィルム周辺部が露光
される。フィルムＦが停止したときは、第二の露光光学
系L2のシャッタL25が駆動して光が遮断され、フィルム
Ｆの移送が再開されると同時にシャッタL25が開き露光
が再開される。露光の照度及び第２の露光光学系L2の具
体的構成，露光されるフィルム周辺部の形状等は、上記
第一の実施例の場合と同様である。FIG. 2 is an explanatory view of a film exposure step in the second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the first exposure step and the second exposure step are performed by one exposure apparatus. 2, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts. In the exposure apparatus shown in FIG. 2, the film F is fed by a film transport mechanism M. During the transfer of the film F, the peripheral portion of the film is exposed by the second exposure optical system L2 as in the first embodiment. When the film F is stopped, the shutter L25 of the second exposure optical system L2 is driven to shut off the light, and the transfer of the film F is restarted, and at the same time, the shutter L25 is opened and the exposure is restarted. The illuminance of the exposure, the specific configuration of the second exposure optical system L2, the shape of the peripheral portion of the film to be exposed, and the like are the same as those in the first embodiment.
また、レチクルL14を通したパターン形成のための露
光は上記の第１図に示す第一の実施例の場合と同様なの
で、説明を省略する。Exposure for forming a pattern through the reticle L14 is the same as in the case of the first embodiment shown in FIG. 1, and a description thereof will be omitted.
第２図に示す露光装置において、光源ランプL11から
光をライトガイドL23で導いて、光源ランプを一つとし
ても良い。In the exposure apparatus shown in FIG. 2, the light from the light source lamp L11 may be guided by the light guide L23 so that only one light source lamp is used.
上記第一又は第二の実施例のフィルム露光工程の後、
周知の現像工程，エッチング工程が行われフィルム回路
基板が完成する。After the film exposure step of the first or second embodiment,
Well-known development and etching steps are performed to complete the film circuit board.
以上説明した通り、本発明のフィルム回路基板の製作
方法によれば、回路パターンが形成されたレチクルを通
して露光されるフィルムのパターン形成部以外の、フィ
ルム周辺部が露光され、その後、現像，エッチングが行
われるので、フィルム周辺部の導電体はエッチング工程
においてエッチングされ、不要に残留することがなく、
カッターで切断する等の煩わしさがない。As described above, according to the method for manufacturing a film circuit board of the present invention, the peripheral portion of the film other than the pattern forming portion of the film exposed through the reticle on which the circuit pattern is formed is exposed, and thereafter, development and etching are performed. Since it is performed, the conductor at the periphery of the film is etched in the etching process, and does not remain unnecessarily,
There is no hassle such as cutting with a cutter.
第１図は、本発明の第一の実施例のフィルム回路基板の
製作方法におけるフィルム露光工程の説明図であり、同
図（イ）はパターン転写のための第１の露光工程、同図
（ロ）フィルム周辺部の露光のための第２の露光工程を
示す。第２図は、本発明の第二の実施例におけるフィル
ム露光工程の説明図である。第３図は、第２の露光光学
系により露光されたフィルム周辺部を説明するための図
ある。第４図は、ロールコーターによりフィルムの片面
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。 図中、 Ｆ……フィルム Fc……パターン形成部 Fp……フィルム周辺部 L1……第１の露光光学系 L2……第２の露光光学系 を示す。FIG. 1 is an explanatory view of a film exposing step in a method of manufacturing a film circuit board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a first exposing step for pattern transfer, and FIG. B) A second exposure step for exposing the peripheral portion of the film is shown. FIG. 2 is an explanatory view of a film exposure step in the second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view for explaining a peripheral portion of the film exposed by the second exposure optical system. FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a state of a resist applied to one surface of a film by a roll coater. In the drawing, F: film Fc: pattern forming portion Fp: film peripheral portion L1: first exposure optical system L2: second exposure optical system.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−118372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−159668（ＪＰ，Ａ) 特公 昭43−14872（ＪＰ，Ｂ１) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-49-118372 (JP, A) JP-A-54-159668 (JP, A) JP-B-43-14872 (JP, B1)
Claims (1)
に、所望の回路パターンを露光して転写する工程を有す
るフィルム回路基板の製作方法において、 回路パターンが形成されたレチクルを通して露光される
フィルムのパターン形成部以外の、フィルム周辺部に光
照射して露光し、その後、現像，エッチングを行うこと
を特徴とするフィルム回路基板の製作方法。1. A method of manufacturing a film circuit board, comprising the steps of exposing and transferring a desired circuit pattern onto a film coated with a positive resist, the method comprising the steps of: exposing a film exposed through a reticle on which a circuit pattern is formed; A method for manufacturing a film circuit board, which comprises irradiating light to a peripheral portion of a film other than a pattern forming portion, exposing the film to light, and then performing development and etching.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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