JP2653314B2 - Induction cooking container - Google Patents
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Cookers (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，発熱体としての薄層金
属銀膜（銀導電層）を，底部の基板に形成してなる電磁
調理用容器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic cooking container in which a thin metallic silver film (silver conductive layer ) as a heating element is formed on a bottom substrate .
【０００２】[0002]
【従来技術】従来より，セラミックス製の基板の表面に
薄層金属銀膜が形成されたものがある。その一例として
は，電磁調理器に用いられるセラミックス製の電磁調理
用容器がある。この電磁調理用容器は，セラミックス製
の容器と，その底部に設けられている発熱体としての薄
層金属銀膜とからなる。該薄層金属銀膜は，容器全体を
ムラなく加熱するために，底部全体に被覆されている。
そのため，薄層金属銀膜の塗布面積は，容器の大きさに
より変化する。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been a ceramic substrate in which a thin metallic silver film is formed on a surface of a ceramic substrate. One example is a ceramic electromagnetic cooking container used for an electromagnetic cooker. This electromagnetic cooking container comprises a ceramic container and a thin metallic silver film as a heating element provided at the bottom thereof. The thin metallic silver film is coated on the entire bottom to uniformly heat the entire container.
Therefore, the application area of the thin metallic silver film varies depending on the size of the container.
【０００３】[0003]
【解決しようとする課題】しかしながら，電磁調理用容
器の底部が大きい場合，薄層金属銀膜の塗布面積も大き
くなる。この場合，上記薄層金属銀膜の焼き付け表面に
クラックやちぢれを生じ，薄層金属銀膜の電気的導通が
なくなってしまう。また，銀ペーストを印刷した上にオ
ーバーコートガラスを印刷して，同時に焼き付けた場合
には，このオーバーコートガラスにちぢれが発生してし
まう。[Problems to be Solved] However, electromagnetic cooking capacity
When the bottom of the vessel is large, the application area of the thin metallic silver film also becomes large. In this case, cracks and cracks occur on the baked surface of the thin metallic silver film, and the thin metallic silver film loses electrical continuity. In addition, if the overcoat glass is printed after the silver paste is printed and baked at the same time, the overcoat glass will be scattered.
【０００４】このクラックやちぢれは，焼き付け時に，
金属銀粉末の間に含まれている含有空気が外部に抜け出
て銀粒子同志の焼き付きが起こるため，薄層金属銀膜全
体が収縮することにより生じる。この収縮率は印刷面積
によらず，一定である。しかし，銀ペーストの印刷面積
が広い場合は，当然薄層金属銀膜の収縮する量が大きく
なる。本発明は，かかる問題点に鑑み，クラックやちぢ
れがなく，広い面積に渡って薄層金属銀膜を底部に形成
してなる電磁調理用容器を提供しようとするものであ
る。[0004] The cracks and cracks are generated during baking.
Since the air contained between the metallic silver powders escapes to the outside and the silver particles burn together, it occurs when the entire thin metallic silver film contracts. This shrinkage ratio is constant regardless of the printing area. However, when the printing area of the silver paste is large, the amount of shrinkage of the thin metallic silver film naturally increases. In view of the above problems, the present invention forms a thin metallic silver film on the bottom without a crack or crack over a wide area.
An object of the present invention is to provide a container for electromagnetic cooking .
【０００５】[0005]
【課題の解決手段】本発明は，電磁調理用容器の底部で
ある，セラミックス，ガラス又は陶器のいずれかからな
る基板の表面に，薄層金属銀膜を設け，かつ該薄層金属
銀膜の表面をオーバーコートガラスにより被覆してな
り， また，上記薄層金属銀膜は，金属銀粉末と，ＰｂＯ
−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系又はＮａ２Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ
２系のガラスフリットとバインダーとからなる銀ペース
トを，基板に対して焼き付けたものであり，上記金属銀
粉末は粒子状銀粉末とフレーク状銀粉末とを含有してな
り，該フレーク状銀粉末は上記金属銀粉末中に５０％以
上含有されており， また，上記オーバーコートガラス
は，上記薄層金属銀膜の表面を被覆するとと もに該薄層
金属銀膜の周縁よりも外側において，上記基板に接合さ
れていることを特徴とする電磁調理用容器にある。本発
明において最も注目すべきことは，金属銀粉末がフレー
ク状銀粉末を５０％以上含有していることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an electromagnetic cooking container having a bottom portion.
Some, either ceramics, glass or pottery
Providing a thin metallic silver film on the surface of the substrate
Do not cover the surface of the silver film with overcoat glass.
Further, the thin metallic silver film is composed of metallic silver powder, PbO
—B 2 O 3 —SiO 2 or Na 2 O—CaO—SiO
A silver paste composed of a two- system glass frit and a binder is baked on a substrate, and the metallic silver powder contains particulate silver powder and flake silver powder. is 50% or more to the metallic silver powder, also the overcoat glass
Is Moni thin layer and when covering the surface of the thin layer of metallic silver film
Outside the periphery of the metallic silver film,
It is a container for electromagnetic cooking characterized by being carried out . The most remarkable point in the present invention is that the metallic silver powder contains 50% or more of the flake silver powder.
【０００６】上記フレーク状銀粉末は，粒子状銀粉末を
粉砕することにより細かい銀粒子が押しつぶされて結合
し，フレーク状に大きくなったものである。その直径は
５〜３０μｍ程度である。フレーク状銀粉末の原料であ
る上記粒子状銀粉末は，硝酸銀からの沈澱反応により得
られる。その直径は，約０．４〜０．８μｍと微小であ
る。このフレーク状銀粉末は，金属銀粉末中に５０％以
上含有されている。５０％未満の場合には，薄層金属銀
膜の焼成時にクラックやちぢれが発生してしまい，本来
の目的が達成されない。また，金属銀粉末において，フ
レーク状銀粉末以外は，粒子状銀粉末を用いる。例え
ば，上記粒子状銀粉末の直径は０．４〜０．８μｍであ
り，また，上記フレーク状銀粉末の直径は５〜３０μｍ
である。[0006] The flake silver powder is obtained by crushing the particulate silver powder so that fine silver particles are crushed and combined to form flakes. Its diameter is about 5 to 30 μm. The particulate silver powder as a raw material of the flake silver powder is obtained by a precipitation reaction from silver nitrate. Its diameter is as small as about 0.4 to 0.8 μm. The flake silver powder is contained in the metallic silver powder in an amount of 50% or more. If it is less than 50%, cracks and cracks occur during firing of the thin metallic silver film, and the intended purpose cannot be achieved. In the metallic silver powder, a particulate silver powder is used except for the flake silver powder. For example, the diameter of the particulate silver powder is 0.4 to 0.8 μm, and the diameter of the flake silver powder is 5 to 30 μm.
It is.
【０００７】上記ガラスフリットは，ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３
−ＳｉＯ２系，又はＮａ２Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ２系であ
る。ガラスフリットの組成は，上記の種類より，焼き付
け温度や基板の材質等により適宜選択される。ガラスフ
リットの添加量は，金属銀粉末１００部に対して，０．
５〜３５部（重量比）配合することが好ましい。０．５
部未満の場合は，基板に対する銀ペーストの溶融接着不
良の問題がある。また，３５部を越えた場合には，ガラ
スフリットが金属銀粉末に対して多くなりすぎ，薄層金
属銀膜を形成することが困難となる。The above glass frit is made of PbO—B 2 O 3
—SiO 2 system or Na 2 O—CaO—SiO 2 system. The composition of the glass frit is appropriately selected from the above types according to the baking temperature, the material of the substrate, and the like. The amount of the glass frit added was 0.1 to 100 parts of metallic silver powder.
It is preferable to mix 5 to 35 parts (weight ratio). 0.5
If the amount is less than the number of parts, there is a problem of poor fusion bonding of the silver paste to the substrate. Further, when exceeding 35 parts, the glass frit is excessively large with respect to metallic silver powder, it is difficult to form a thin layer gold <br/> Shokuginmaku.
【０００８】上記バインダーは，エチルセルロース系，
アクリル系，ニトロセルロース系，ルキド系等の樹脂な
どを用いる。好ましくは，アクリル系樹脂を用いる。ま
た，薄層金属銀膜（銀導電層）は，電磁調理用容器の底
部である，セラミックス，ガラス又は陶器のいずれかか
らなる基板に形成される。また，上記薄層金属銀膜は，
上記銀ペーストを，電磁調理用容器の底部である基板の
表面上にスクリーン印刷し，焼き付けることにより得ら
れる。この時の焼き付け温度は，７００〜９５０度が好
ましい。７００°Ｃ未満では，ガラスフリットが溶融し
にくく，薄層金属銀膜の形成が困難である。また，９５
０゜Ｃを越えた場合には，金属銀が溶融してしまう。ま
た，薄層金属銀膜の表面は，オーバーコートガラスによ
り被覆するとともに，該薄層金属銀膜の周縁よりも外側
において上記オーバーコートガラスが上記基板に接合さ
れている。そのため，オーバーコートガラスは，薄層金
属銀膜の損傷を防止することができる。[0008] The binder is an ethylcellulose-based binder,
Acrylic resin, nitrocellulose resin, liquid resin or the like is used. Preferably, an acrylic resin is used. The thin metallic silver film (silver conductive layer) is located on the bottom of the electromagnetic cooking container.
Any part of ceramics, glass or pottery
It is formed on Ranaru substrate. The thin metallic silver film is
The silver paste is obtained by screen-printing and baking the silver paste on the surface of the substrate at the bottom of the electromagnetic cooking container . The baking temperature at this time is preferably from 700 to 950 degrees. When the temperature is lower than 700 ° C., the glass frit hardly melts, and it is difficult to form a thin metallic silver film. Also, 95
If it exceeds 0 ° C., the metallic silver will melt. In addition, the surface of the thin metallic silver film is covered with an overcoat glass and is located outside the periphery of the thin metallic silver film.
In the above, the overcoat glass is bonded to the substrate.
Have been. Therefore, the overcoat glass can prevent the thin metallic silver film from being damaged.
【０００９】[0009]
【作用及び効果】本発明においては，金属銀粉末がフレ
ーク状銀粉末を５０％以上含有している。上記フレーク
状銀粉末は，粒子状銀粉末を粉砕することにより銀粒子
が押しつぶされて結合し，フレーク状に大きくなったも
のである。そのため，フレーク状銀粉末の銀粒子間は，
粒子状銀粉末よりも緻密となり，含有空気量も少ない。In the present invention, the metallic silver powder contains 50% or more of the flake silver powder. The flake-like silver powder is obtained by crushing the particulate silver powder to crush and combine the silver particles to form a flake-like shape. Therefore, between the silver particles of the flake silver powder,
It is denser than particulate silver powder and contains less air.
【００１０】上記フレーク状銀粉末を金属銀粉末中に５
０％以上と多量に含有させることにより，金属銀粉末中
の含有空気量が減少する。そのため，銀ペーストを基板
に印刷し，焼き付けた場合には，僅かな含有空気が外部
に逃げるのみである。そのため，得られた薄層金属銀膜
には，クラックやちぢれが生じない。それ故，銀ペース
トの印刷面積の大小にかかわらず，収縮量が少なく，ク
ラックやちぢれのない薄層金属銀膜を形成することがで
きる。従って，広い面積を有する電磁調理用容器の底部
である基板に，クラックやちぢれのない薄層金属銀膜を
形成することができる。また，薄層金属銀膜は，滑らか
な連続膜となり，優れた電気的導通性を発揮する。The above flake silver powder is mixed with metallic silver powder in 5
By containing a large amount of 0% or more, the air content in the metallic silver powder decreases. Therefore, when the silver paste is printed on the substrate and baked, only a small amount of contained air escapes to the outside. Therefore, cracks and shrinkage do not occur in the obtained thin metallic silver film. Therefore, regardless of the size of the printed area of the silver paste, the amount of shrinkage is small, and a thin metallic silver film free from cracks and dust can be formed. Therefore, the bottom of an electromagnetic cooking container with a large area
A thin metallic silver film free of cracks and cracks
Can be formed. In addition, the thin metallic silver film becomes a smooth continuous film and exhibits excellent electrical conductivity.
【００１１】また，銀ペーストを用いる場合には，焼き
付け時の昇温降温パターンが急激で，短時間焼成を行う
場合にも，上記クラックやちぢれが生じない。したがっ
て，本発明によれば，電磁調理用容器の容器の底部であ
る基板の表面上に，クラックやちぢれを発生させること
なく，広い面積に渡って底部に薄層金属銀膜を形成して
なる電磁調理用容器を提供することができる。Further, when a silver paste is used, the pattern of temperature rise and fall during baking is sharp, and the above cracks and cracks do not occur even when baking is performed for a short time. Therefore, according to the present invention, a thin metallic silver film is formed on the bottom over a wide area without generating cracks or cracks on the surface of the substrate which is the bottom of the container for the electromagnetic cooking container.
Thus, a container for electromagnetic cooking can be provided.
【００１２】[0012]
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる電磁調理用容器について，図１
ないし図４を用いて説明する。本例の電磁調理用容器
は，図１に示すごとく，その底部である基板９に薄層金
属銀膜１０を設け，その表面をオーバーコートガラス９
により被覆してなる。薄層金属銀膜１０は，図２に示す
ごとく，銀ペースト１を基板９に対して焼き付けたもの
である。銀ペースト１は，金属銀粉末とガラスフリット
とバインダーとからなる。図１に示すごとく，オーバー
コートガラス８は，薄層金属銀膜１０の表面を被覆する
とともに薄層金属銀膜１０の周縁よりも外側において基
板９に接合されている。本例における上記金属銀粉末
は，その全てがフレーク状銀粉末からなる。上記フレー
ク状銀粉末は，粒子状銀粉末を粉砕することにより，粒
子状銀粉末が押しつぶされて結合したものである。フレ
ーク状銀粉末は，図４に示すごとく，フレーク形状をし
ており，その直径は５〜３０μｍ程度である。上記粒子
状銀粉末は，硝酸銀からの沈澱反応により生成されたも
のである。粒子状銀粉末は，図３に示すごとく，微小な
球形状をなしており，その直径は約０．４〜０．８μｍ
である。Embodiment 1 An electromagnetic cooking container according to an embodiment of the present invention is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. Container for electromagnetic cooking of this example
As shown in FIG. 1, a thin layer
A metal silver film 10 is provided, and the surface thereof is coated with an overcoat glass 9.
And coated with The thin metallic silver film 10 is shown in FIG.
As shown, silver paste 1 baked on substrate 9
It is . Silver paste 1 is composed of metallic silver powder, glass frit, and a binder. As shown in FIG.
The coated glass 8 covers the surface of the thin metallic silver film 10
At the outer side of the periphery of the thin metallic silver film 10.
It is joined to the plate 9 . The metal silver powder in this example is entirely made of flake silver powder. The flake silver powder is obtained by crushing the particulate silver powder to crush and combine the particulate silver powder. The flaky silver powder has a flake shape as shown in FIG. 4 and has a diameter of about 5 to 30 μm. The particulate silver powder is produced by a precipitation reaction from silver nitrate. As shown in FIG. 3, the particulate silver powder has a fine spherical shape and a diameter of about 0.4 to 0.8 μm.
It is.
【００１３】上記ガラスフリットは，ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３
−ＳｉＯ２系のものを用い，その配合比は，ＰｂＯが５
０％（重量，以下同じ），Ｂ２Ｏ３が２０％，ＳｉＯ２
が２０％，Ａｌ２Ｏ３が５％，ＺｎＯが５％である。上
記バインダーとしては，アクリル系樹脂を用いる。そし
て，上記銀ペーストは，１００部の金属銀粉末と，１４
部のガラスフリットと，２８部のバインダーとを混合す
ることにより得られる。The above glass frit is made of PbO—B 2 O 3
Using those -SiO 2 system, the mixing ratio, PbO 5
0% (wt, hereinafter the same), B 2 O 3 is 20%, SiO 2
Is 20%, Al 2 O 3 is 5%, and ZnO is 5%. An acrylic resin is used as the binder. Then, the silver paste was mixed with 100 parts of metallic silver powder and 14 parts.
Of glass frit and 28 parts of a binder.
【００１４】このように調製した銀ペーストは，図１に
示すごとく，基板９にスクリーン印刷により塗布して薄
層金属銀膜１０を形成し，更にその上にオーバーコート
ガラス８を被覆し，その後８３０°Ｃ，２０分間加熱
し，焼き付ける。これにより，基板９上に，オーバーコ
ートガラス８により被覆されてなる薄層金属銀膜１０が
形成される。基板９は，電磁調理用容器の底部であり，
セラミックス，ガラス又は陶器のいずれかからなる。ま
た，図２に示すごとく，上記薄層金属銀膜１０は，銀ペ
ースト１を焼き付けたものである。この薄層金属銀膜１
０は，直径が約１６ｃｍ，厚さが約５〜１０μｍであ
る。また，薄層金属銀膜１０は電磁調理用容器の底部で
ある基板９の表面を被覆している。薄層金属銀膜１０の
表面は，オーバーコートガラス８により被覆されてい
る。オーバーコートガラス８の膜厚は約１０μｍであ
る。オーバーコートガラス８は，黒色顔料と低膨張フィ
ラーと低融点ガラスとよりなる。[0014] Silver paste prepared in this way, as shown in FIG. 1, it was applied by screen printing on the substrate 9 thin
A layer metal silver film 10 is formed, and an overcoat glass 8 is further coated thereon, and then heated at 830 ° C. for 20 minutes and baked. As a result, the overcoat is placed on the substrate 9.
The thin metallic silver film 10 covered with the glass sheet 8 is formed. The substrate 9 is the bottom of the electromagnetic cooking container,
It consists of ceramics, glass or pottery. As shown in FIG. 2, the thin metallic silver film 10 is made of silver paint.
This is a baked version of Gust1. This thin metallic silver film 1
0 has a diameter of about 16 cm and a thickness of about 5 to 10 μm. The thin metallic silver film 10 is placed on the bottom of the electromagnetic cooking container.
The surface of a certain substrate 9 is covered. The surface of the thin metallic silver film 10 is covered with an overcoat glass 8. The thickness of the overcoat glass 8 is about 10 μm. The overcoat glass 8 includes a black pigment, a low expansion filler, and a low melting point glass.
【００１５】本例においては，金属銀粉末としてフレー
ク状銀粉末を用いている。そして，フレーク状銀粉末の
銀粒子間は，粒子状銀粉末よりも緻密となり，含有空気
量も少ない。そのため，金属銀粉末中の含有空気量が非
常に少ない。このような金属銀粉末を含有する銀ペース
ト１を，上記のごとく基板９に印刷し，焼き付けた場
合，焼き付け時には少量の含有空気が外部に逃げるのみ
で，得られた薄層金属銀膜１０の変形はなく，クラック
やちぢれが生じない。In this embodiment, flake silver powder is used as the metallic silver powder. The space between the silver particles of the flake silver powder is denser than that of the particulate silver powder, and the air content is small. Therefore, the air content in the metallic silver powder is very small. When the silver paste 1 containing such metallic silver powder is printed on the substrate 9 as described above and baked, only a small amount of contained air escapes to the outside at the time of baking, and the resulting thin metal silver film 10 No deformation, no cracks or shrinkage.
【００１６】そのため，電磁調理用容器の底部を構成す
る基板９のように広い面積に渡って銀ペーストを印刷し
焼き付けた場合にも，その収縮量が少なく，クラックや
ちぢれのない薄層金属銀膜１０を形成することができ
る。それ故，薄層金属銀膜１０は電気的導通性に優れて
いる。また，本例においては，上記薄層金属銀膜１０の
表面はオーバーコートガラス８により被覆されている。
また，オーバーコートガラス８は，薄層金属銀膜１０の
周縁よりも外側において，基板９に接合されている。そ
のため，薄層金属銀膜１０の強度が向上する。Therefore, the bottom of the electromagnetic cooking container is constituted.
Even when a silver paste is printed and baked over a large area such as a substrate 9 , the amount of shrinkage is small, and a thin metallic silver film 10 free from cracks and cracks can be formed. Therefore, the thin metallic silver film 10 has excellent electrical conductivity. In this embodiment, the surface of the thin metallic silver film 10 is covered with an overcoat glass 8.
The overcoat glass 8 is formed of the thin metallic silver film 10.
Outside the periphery, it is joined to the substrate 9. Therefore, the strength of the thin metallic silver film 10 is improved.
【００１７】[0017]
【実験例】薄層金属銀膜を形成するための銀ペーストに
ついての実験例につき，図４及び図５を用いて説明す
る。本実験例においては，表１に示すごとく，金属銀粉
末中の粒子状銀粉末とフレーク状銀粉末との配合比を種
々に変化させて銀ペースト（試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７）
を調製した。次に，上記実施例と同様に，これらの銀ペ
ーストを基板９に印刷，８３０°Ｃで焼き付けることに
より薄層金属銀膜１０を得た。そして，上記薄層金属銀
膜１０について，その外観評価を行った。上記において
Ｎｏ１〜４は本発明，Ｎｏ５〜７は比較例に関する銀ペ
ーストである。 In Experiment silver paste for forming a thin layer of metallic silver film
Per experimental examples with be described with reference to FIGS. In this experimental example, as shown in Table 1, the silver paste (Sample Nos. 1 to 7) was prepared by changing the mixing ratio of the particulate silver powder and the flake silver powder in the metallic silver powder in various ways.
Was prepared. Next, in the same manner as in the above embodiment, these silver pastes were printed on the substrate 9 and baked at 830 ° C. to obtain a thin metallic silver film 10. Then, the appearance of the thin metallic silver film 10 was evaluated. In the above, Nos. 1 to 4 are silver pastes according to the present invention, and Nos. 5 to 7 are silver pastes according to comparative examples.
【００１８】表１より知られるごとく，本発明に関する
フレーク状銀粉末５０％以上，粒子状銀粉末５０％未満
よりなる金属銀粉末を用いた銀ペースト（試料Ｎｏ．１
〜４）の場合には，ちぢれ，クラックもない良好な表面
を有する薄層金属銀膜１０が得られた。尚，試料Ｎｏ．
１の銀ペーストを用いて形成された薄層金属銀膜１０
は，図５に示すごとく，フレーク状銀粉末１１は殆ど変
形することなく，薄層金属銀膜１０中に被着していた。
また，上記薄層金属銀膜１０は，クラックやちじれがな
く，電気的導通性に優れるものであった。尚，同図にお
いて，直径２〜５μｍの黒い粒子１２はガラスフリット
である。As can be seen from Table 1, a silver paste (sample No. 1) using a metallic silver powder comprising 50% or more of flake silver powder and less than 50% of particulate silver powder according to the present invention.
In the cases of (4) to (4), the thin metallic silver film 10 having a good surface free from cracks and cracks was obtained. The sample No.
Thin metal silver film 10 formed using silver paste 1
As shown in FIG. 5, the flake-like silver powder 11 was deposited on the thin metallic silver film 10 with almost no deformation.
Further, the thin metallic silver film 10 was free from cracks and kinks, and was excellent in electrical conductivity. In the figure, black particles 12 having a diameter of 2 to 5 μm are glass frit.
【００１９】一方，比較例としての，フレーク状銀粉末
４０％，粒子状銀粉末６０％よりなる金属銀粉末を用い
た銀ペースト（試料Ｎｏ．５）の場合，薄層金属銀膜１
０には少々のクラックが生じていた。そのため，上記薄
層金属銀膜１０は，電気的導通性に不良を生じた。On the other hand, as a comparative example, in the case of a silver paste (sample No. 5) using metallic silver powder composed of 40% flake silver powder and 60% particulate silver powder, the thin metallic silver film 1
0 had some cracks. For this reason, the thin metallic silver film 10 had a defect in electrical conductivity.
【００２０】また，粒子状銀粉末８０％以上，フレーク
状銀粉末２０％未満よりなる金属銀粉末を用いた銀ペー
スト（試料Ｎｏ．６，７）の場合，薄層金属銀膜１０に
はクラックが生じた。また，試料Ｎｏ．７の銀ペースト
を用いて形成された薄層金属銀膜１０は，図６に示すご
とく，金属銀粉末の収縮によりちぢれ１００が生じてし
まい，基板９の表面に露出部分９０が形成された。その
ため，上記薄層金属銀膜１０は，電気的導通性がなかっ
た。In the case of a silver paste (samples Nos. 6 and 7) using metallic silver powder composed of 80% or more of the particulate silver powder and less than 20% of the flake silver powder, the thin metallic silver film 10 has cracks. Occurred. The sample No. As shown in FIG. 6, in the thin metallic silver film 10 formed using the silver paste of No. 7, the shrinkage of the metallic silver powder caused the shrinkage 100, and the exposed portion 90 was formed on the surface of the substrate 9. Therefore, the thin metallic silver film 10 did not have electrical conductivity.
【００２１】[0021]
【表１】 [Table 1]
【図１】実施例にかかる，薄層金属銀膜の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of a thin metallic silver film according to an embodiment.
【図２】実施例にかかる，薄層金属銀膜の金属組織を示
す顕微鏡写真（倍率１０００倍）。FIG. 2 is a micrograph (× 1000) showing a metal structure of a thin metallic silver film according to an example.
【図３】実施例にかかる，粒子状銀粉末の粒子構造を示
す顕微鏡写真（倍率５０００倍）。FIG. 3 is a micrograph (5,000-fold magnification) showing the particle structure of a particulate silver powder according to an example.
【図４】実施例にかかる，フレーク状銀粉末の粒子構造
を示す顕微鏡写真（倍率１０００倍）。FIG. 4 is a micrograph (1000-fold magnification) showing the particle structure of a flaky silver powder according to an example.
【図５】実験例にかかる，試料Ｎｏ．１の銀ペーストよ
り形成させた薄層金属銀膜の粒子構造を示す顕微鏡写真
（倍率１０００倍）。FIG. 5 shows a sample No. according to an experimental example. 1 is a photomicrograph (1000 times magnification) showing the particle structure of a thin metallic silver film formed from the silver paste of Example 1.
【図６】実験例にかかる，試料Ｎｏ．７の銀ペーストよ
り形成させた薄層金属銀膜の粒子構造を示す顕微鏡写真
（倍率１００倍）。FIG. 6 shows sample Nos. According to an experimental example. 7 is a photomicrograph (100 times magnification) showing the particle structure of a thin metallic silver film formed from the silver paste of No. 7.
１．．．銀ペースト １０．．．薄層金属銀膜 １１．．．フレーク状銀粉末 ８．．．オーバーコートガラス ９．．．基板 1. . . Silver paste 10. . . Thin metal silver film 11. . . 7. Flaky silver powder . . Overcoat glass 9. . . substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−80907（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−208701（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−259302（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−121800（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175254（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−6909（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−252339（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−117798（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−31220（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−135687（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−157088（ＪＰ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-62-80907 (JP, A) JP-A-61-208701 (JP, A) JP-A-62-259302 (JP, A) JP-A-51-208 121800 (JP, A) JP-A-5-175254 (JP, A) JP-A-5-6909 (JP, A) JP-A-62-252339 (JP, A) JP-A-2-117798 (JP, A) JP-A-55-31220 (JP, A) JP-A-2-135687 (JP, A) JP-A-1-157088 (JP, A)
Claims (2)
クス，ガラス又は陶器のいずれかからなる基板の表面
に，薄層金属銀膜を設け，かつ該薄層金属銀膜の表面を
オーバーコートガラスにより被覆してなり， また，上記薄層金属銀膜は ，金属銀粉末と，ＰｂＯ−Ｂ
２Ｏ３−ＳｉＯ２系又はＮａ２Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ２系
のガラスフリットとバインダーとからなる銀ペースト
を，基板に対して焼き付けたものであり， 上記金属銀粉末は粒子状銀粉末とフレーク状銀粉末とを
含有してなり，該フレーク状銀粉末は上記金属銀粉末中
に５０％以上含有されており， また，上記オーバーコートガラスは，上記薄層金属銀膜
の表面を被覆するとともに該薄層金属銀膜の周縁よりも
外側において，上記基板に接合されていることを特徴と
する電磁調理用容器 。The ceramic cooking container has a ceramic bottom.
Surface of substrate made of glass, glass or pottery
Then, a thin metallic silver film is provided, and the surface of the thin metallic silver film is
The thin metallic silver film is coated with overcoated glass , and the metallic silver powder is made of PbO-B
2 O 3 -SiO 2 system or Na 2 O-CaO-SiO 2 type silver paste comprising a glass frit and a binder of
Is baked on a substrate, wherein the metallic silver powder contains particulate silver powder and flake silver powder, and the flake silver powder is contained in the metallic silver powder in an amount of 50% or more. and, also, the overcoat glass, the thin layer metal silver film
Of the thin metallic silver film and
Characterized by being bonded to the substrate on the outside
Container for electromagnetic cooking .
直径は０．４〜０．８μｍであり，また，上記フレーク
状銀粉末の直径は５〜３０μｍであることを特徴とする
電磁調理用容器。2. The method according to claim 1, wherein said particulate silver powder has a diameter of 0.4 to 0.8 μm, and said flake silver powder has a diameter of 5 to 30 μm.
Container for electromagnetic cooking .
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP4057149A JP2653314B2 (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Induction cooking container |
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| JPH05222546A JPH05222546A (en) | 1993-08-31 |
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- 1992-02-07 JP JP4057149A patent/JP2653314B2/en not_active Expired - Fee Related
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