JP2651724B2 - Glaze substrate for thermal head and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワードプロセッサ、電子タイプライター、
プリンターなどに使用されるサーマルヘッド用グレーズ
基板及びその製造方法に関する。The present invention relates to a word processor, an electronic typewriter,
The present invention relates to a glaze substrate for a thermal head used for a printer or the like and a method for manufacturing the same.

［従来の技術］ サーマルヘッド用グレーズ基板としてつぎにあげるも
のがある。[Prior Art] There are the following glaze substrates for a thermal head.

（ａ）第８図に示すように、基板100の角部に面取りを
施し、各基板面にグレーズ200を焼付け、角部に位置す
るグレーズ200上に発熱抵抗体300を形成する。(A) As shown in FIG. 8, a corner of the substrate 100 is chamfered, a glaze 200 is baked on each substrate surface, and a heating resistor 300 is formed on the glaze 200 located at the corner.

（ｂ）第９図に示すように、基板100の厚み方向をＲ加
工し、この加工面にグレーズ200を焼付け、頂部に発熱
抵抗体300を形成する。(B) As shown in FIG. 9, the substrate 100 is rounded in the thickness direction, the glaze 200 is baked on the processed surface, and the heating resistor 300 is formed on the top.

（ｃ）第10図に示すように、基板100にグレーズ200を盛
上げて焼付け、頂部に発熱抵抗体300を形成する。(C) As shown in FIG. 10, the glaze 200 is raised on the substrate 100 and baked to form the heating resistor 300 on the top.

［発明が解決しようとする課題］ しかるに従来の技術はつぎの欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional technology has the following disadvantages.

（ａ）、（ｂ）は、セラミックの成形コストおよびグ
レージングコストが高くつく。In (a) and (b), the molding cost and glazing cost of the ceramic are high.

（ｃ）は、セラミックの成形コストおよびグレージン
グコストが安いが、感熱紙、インクリボンと、サーマル
ヘッドとの接触性が悪い。In (c), the molding cost and glazing cost of the ceramic are low, but the contact between the thermal paper and the ink ribbon and the thermal head is poor.

本発明の目的は、安価で、多数個取りが可能で、発熱
抵抗体をグレーズ基板の端部面近くに形成することでき
るグレーズ基板、さらには、感熱紙およびインクリボン
との接触性の良好な、印字効率に優れるサーマルヘッド
となしうるサーマルヘッド用グレーズ基板およびその製
造方法の提供にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inexpensive, multi-cavity glazing substrate on which a heating resistor can be formed near the end surface of the glazing substrate, and furthermore, good contact with thermal paper and ink ribbon. Another object of the present invention is to provide a glaze substrate for a thermal head which can be made a thermal head having excellent printing efficiency, and a method of manufacturing the same.

また、他の目的は、安価で、多数個取りが可能で、発
熱抵抗体を広い部位や所望の位置に形成することのでき
るグレーズ基板、さらには、容易に印字特性の異なるサ
ーマルヘッドとなしうるサーマルヘッド用グレーズ基板
およびその製造方法の提供にある。Another object is to provide a glaze substrate that is inexpensive, can be formed in multiple pieces, can form a heating resistor in a wide area or a desired position, and can easily be a thermal head having different printing characteristics. A glaze substrate for a thermal head and a method for manufacturing the same.

［課題を解決するための手段、作用および発明の効果］ しかしてその解決手段は、主平面と該主平面に形成さ
れ対向する溝斜面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備
えるセラミック基板と、該セラミック基板上に形成され
たグレーズとからなり、該グレーズは、前記溝近傍の前
記主平面上から該主平面と前記溝斜面とがなす溝縁を越
えて該溝斜面上まで形成され、盛り上がり形状を備える
サーマルヘッド用グレーズ基板である。かかる基板のグ
レーズは、盛り上がり形状により、グレーズの頂部をこ
の基板を溝から分離したときの基板の端部面の延長面近
傍に形成できる。これにより、このグレーズ上に発熱抵
抗体を形成すれば、通常の平面上に形成したグレーズよ
りも接触性の良好なサーマルヘッドとすることができ
る。Means for Solving the Problems, Functions, and Effects of the Invention The solution is to provide a ceramic substrate having a main surface and a groove formed on the main surface and having a substantially V-shaped cross section formed by opposing groove slopes. A glaze formed on the ceramic substrate, the glaze is formed from the main plane near the groove to the groove slope beyond the groove edge formed by the main plane and the groove slope, This is a glaze substrate for a thermal head having a raised shape. Due to the raised shape, the glaze of the substrate can be formed near the extension of the end surface of the substrate when the substrate is separated from the groove due to the rise of the glaze. Thus, if a heating resistor is formed on the glaze, a thermal head having better contact than a glaze formed on a normal plane can be obtained.

ここで、前記グレーズの形状が、前記溝斜面がわに向
き、かつ該溝斜面より急峻に盛り上がる形状であること
が好ましい。かかる基板のグレーズ頂部を、基板を溝か
ら分離したときの端部面の延長面の近傍ぎりぎりに形成
できる。それ故、このグレーズ上に発熱抵抗体を形成す
れば、より接触性の良好な印字効率に優れるサーマルヘ
ッドとすることができる。Here, it is preferable that the shape of the glaze is a shape in which the groove slope faces the side and rises more steeply than the groove slope. The top of the glaze of such a substrate can be formed just near the extension of the end face when the substrate is separated from the groove. Therefore, if a heating resistor is formed on the glaze, a thermal head with better contact and excellent printing efficiency can be obtained.

他の解決手段は、主平面と該主平面に略直交する端部
面と該主平面と該端部面とを接続する斜面とを備えるセ
ラミック基板と、該セラミック基板上に形成されたグレ
ーズと、該グレーズに形成された発熱抵抗体とからな
り、該グレーズは、前記斜面近傍の前記主平面上から該
主平面と前記斜面とがなす稜部を越えて該斜面上まで形
成され、盛り上がり形状を備え、前記発熱抵抗体は、該
グレーズの頂部近傍に形成されてなるサーマルヘッド用
グレーズ基板である。かかる基板のグレーズは、表面張
力により盛り上がり形状により、グレーズ頂部を基板の
端部面の延長面近傍に形成できる。このグレーズ上頂部
近傍に形成した発熱抵抗体により、通常の平面上に形成
したグレーズよりも接触性の良好なサーマルヘッドとす
ることができる。Another solution is to provide a ceramic substrate having a main plane, an end surface substantially orthogonal to the main plane, and a slope connecting the main plane and the end surface, and a glaze formed on the ceramic substrate. And a heating resistor formed in the glaze, the glaze being formed from the main plane near the slope to the top of the slope beyond the ridge formed by the main plane and the slope, and having a raised shape. Wherein the heating resistor is a glaze substrate for a thermal head formed near the top of the glaze. The glaze of the substrate can be formed in the vicinity of an extended surface of the end surface of the substrate by a swelling shape due to surface tension. Due to the heating resistor formed near the top of the glaze, a thermal head having better contact than a glaze formed on a normal plane can be obtained.

さらに、前記グレーズの形状が、前記斜面がわに向
き、かつ該斜面より急峻に盛り上がる形状であるのが好
ましい。グレーズ頂部を端部面の延長面近傍ぎりぎりに
形成できるので、より接触性の良好な印字効率に優れる
サーマルヘッドとすることができる。Furthermore, it is preferable that the shape of the glaze is a shape in which the slope faces crocodile and rises more steeply than the slope. Since the top of the glaze can be formed almost immediately near the extension surface of the end surface, a thermal head with better contactability and excellent printing efficiency can be obtained.

特に、請求項１記載の手段は、主平面と該主平面に形
成され対向する溝斜面により断面略Ｖ字状を有する溝と
を備えるセラミック基板と、該セラミック基板上に形成
されたグレーズとからなり、該グレーズは、前記溝を境
にして一方の側にある主平面上のうち該溝近傍から該溝
を越えて他方の側にある主平面上のうちの該溝近傍まで
形成され、該溝上部に略溝形状曲面を備え、該主平面と
前記溝斜面とがなす溝縁の上部にそれぞれ該溝形状曲面
の頂部を備えるサーマルヘッド用グレーズ基板である。
グレーズの溝形状曲面上に発熱抵抗体を形成する場合
に、略溝形状の頂部から溝底の間の広い部分に形成した
り、頂点から溝底の間の所望の位置に形成することがで
きる。このようにすることで、印字特性の種々異なるサ
ーマルヘッドを容易に製造できる。In particular, the means according to claim 1 comprises a ceramic substrate having a main plane and a groove formed in the main plane and having a substantially V-shaped cross section formed by opposing groove slopes, and a glaze formed on the ceramic substrate. The glaze is formed from the vicinity of the groove on the main plane on one side of the groove to the vicinity of the groove on the main plane on the other side over the groove, A glaze substrate for a thermal head, comprising: a substantially groove-shaped curved surface at an upper portion of a groove; and a top portion of the groove-shaped curved surface at an upper portion of a groove edge formed by the main plane and the groove slope.
When the heating resistor is formed on the curved surface of the glaze groove, it can be formed in a wide portion between the top and the bottom of the substantially groove shape or at a desired position between the top and the bottom of the groove. . In this manner, thermal heads having various printing characteristics can be easily manufactured.

次いで、請求項２に記載の手段は、主平面と該主平面
に略直交する端部面と該主平面と該端部面とを接続する
斜面とを備えるセラミック基板と、該セラミック基板上
に形成されたグレーズとからなり、該グレーズは、前記
斜面近傍の前記主平面上から該主平面と前記斜面とがな
す稜部を越えて該斜面上の前記端部面の延長面まで形成
され、該稜部の上部に頂部を有するサーマルヘッド用グ
レーズ基板である。グレーズが、基板の斜面近傍の主平
面上からこの主平面と斜面とがなす稜部を越えてこの斜
面上の端部面まで形成されているので、グレーズ上に形
成する発熱抵抗体をグレーズ頂部から端部面までの間の
広い部位や、所望の部位に形成することができる。これ
により、印字特性の種々異なるサーマルヘッドを容易に
製造できる。Then, the means according to claim 2 comprises a ceramic substrate comprising: a main plane; an end surface substantially perpendicular to the main plane; and a slope connecting the main plane and the end surface. The glaze is formed from the main plane near the slope to the extension of the end face on the slope beyond the ridge formed by the main plane and the slope. This is a thermal head glaze substrate having a top on the top of the ridge. Since the glaze is formed from the main plane near the slope of the substrate to the end surface on the slope beyond the ridge formed by the main plane and the slope, the heating resistor formed on the glaze is moved to the top of the glaze. Can be formed at a wide portion from the end surface to the end surface or at a desired portion. Thereby, thermal heads having various printing characteristics can be easily manufactured.

また、サーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法は、
主平面と該主平面に形成され対向する溝斜面により断面
略Ｖ字状を有する溝とを備えるセラミック基板に、該溝
近傍の前記主平面上から該主平面と前記溝斜面がなす溝
縁を越えて該溝斜面上までグレーズ層を形成し、該グレ
ーズ層を焼付けてグレーズとなすサーマルヘッド用グレ
ーズ基板の製造方法である。この方法によれば、溝近傍
の基板の主平面上からこの主平面とこの溝斜面とがなす
溝縁を越えてこの溝斜面上までグレーズ層を形成し、こ
のグレーズ層を焼付けてグレーズとなすので、グレーズ
が拡がらず表面張力により盛り上がる。従って、この基
板を溝から分離したときの端部面の延長面近傍にグレー
ズの頂部が位置するように形成できる。これにより、こ
のグレーズ上に発熱抵抗体を形成すれば、通常の平面上
に形成したグレーズよりも接触性の良好なサーマルヘッ
ドとすることができる。さらに、略Ｖ字状の溝を備えた
基板を用いているので、従来技術ａ）、ｂ）よりセラミ
ックの成形やグレーズ層の形成が容易でコストが低くで
き、多数個取りが可能となる。Also, the method of manufacturing a glaze substrate for a thermal head is as follows.
On a ceramic substrate having a main plane and a groove formed in the main plane and having a substantially V-shaped cross-section formed by opposing groove slopes, a groove edge formed by the main plane and the groove slope is formed on the main plane near the groove. This is a method of manufacturing a glaze substrate for a thermal head in which a glaze layer is formed to extend over the groove slope and the glaze layer is baked to form a glaze. According to this method, a glaze layer is formed from the main plane of the substrate near the groove to the groove slope beyond the groove edge formed by the main plane and the groove slope, and the glaze layer is burned to form the glaze. Therefore, the glaze does not spread and rises due to surface tension. Therefore, the glaze can be formed so that the top of the glaze is located near the extended surface of the end surface when the substrate is separated from the groove. Thus, if a heating resistor is formed on the glaze, a thermal head having better contact than a glaze formed on a normal plane can be obtained. Further, since a substrate provided with a substantially V-shaped groove is used, the molding of the ceramic and the formation of the glaze layer are easier than the prior arts a) and b), and the cost can be reduced.

他の解決手段は、主平面と該主平面に形成され対向す
る溝斜面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備えるセラ
ミック基板に、該溝近傍の前記主平面上から該主平面と
前記溝斜面とがなす溝縁を越えて該溝斜面上までグレー
ズ第Ｉ層を形成し、該溝縁上部近傍の該グレーズ第Ｉ層
上から該グレーズ第Ｉ層の該主平面上縁端部を越えて該
溝近傍の該主平面上までグレーズ第II層を形成し、該グ
レーズ第Ｉ層およびグレーズ第II層を焼付けてグレーズ
となすサーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法であ
る。この方法によれば、グレーズ層としてグレーズＩ層
とグレーズII層の２層を重ね、これを焼成してグレーズ
層としているので、各グレーズ層は一体化するととも
に、グレーズの盛り上がりが更に高くなり、表面張力に
より、やや内側、即ち、溝斜面側に向きで溝斜面より急
峻な形状に盛り上がり、基板を溝から分離したときの端
部面の延長面近傍にグレーズの頂部が位置するようにグ
レーズを形成することができる。また、略Ｖ字状の溝を
備えた基板の使用により、多数個取りが可能となるのは
上記と同様である。Another solution is to provide a ceramic substrate having a main plane and a groove formed in the main plane and having a substantially V-shaped cross section by opposing groove slopes on the ceramic plane. A glaze I layer is formed to extend over the groove slope formed by the slope and up to the groove slope, and from the top of the glaze I layer near the upper part of the groove edge to the edge of the upper edge of the main plane of the glaze I layer. Forming a glaze second layer up to the main plane near the groove, and baking the glaze I and glaze II layers to form a glaze. According to this method, two glaze layers, a glaze I layer and a glaze II layer, are stacked and fired to form a glaze layer, so that each glaze layer is integrated and the rise of the glaze is further increased, Due to surface tension, the glaze rises slightly inward, that is, toward the groove slope side, in a shape that is steeper than the groove slope, and the glaze top is located near the extension of the end face when the substrate is separated from the groove. Can be formed. In addition, the use of a substrate having a substantially V-shaped groove enables multiple pieces to be formed in the same manner as described above.

また、他の解決手段は、主平面と該主平面に形成され
対向する溝斜面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備え
るセラミック基板に、前記溝を境にして一方の側にある
主平面上のうちの該溝近傍から該溝を越えて他方の側に
ある主平面上のうちの該溝近傍までグレーズ層を形成
し、該グレーズ層を焼付けてグレーズとなすサーマルヘ
ッド用グレーズ基板の製造方法である。この方法によれ
ば、主平面と溝斜面とがなす溝縁の上部にそれぞれ頂部
を有し、Ｖ字状を有する溝の上方のグレーズに略溝形状
曲面が形成できる。また、多数個取りが可能となるのは
上記と同様である。Another solution is to provide a ceramic substrate having a main plane and a groove formed in the main plane and having a substantially V-shaped cross section by opposing groove slopes, on a main plane on one side of the groove. Manufacturing of a glaze layer for a thermal head for forming a glaze layer from the vicinity of the groove on the upper side to the vicinity of the groove on the main plane on the other side beyond the groove and baking the glaze layer to produce a glaze Is the way. According to this method, a substantially groove-shaped curved surface can be formed in the glaze above the V-shaped groove, each having an apex at an upper portion of a groove edge formed by the main plane and the groove slope. In addition, it is the same as the above that the multi-cavity can be obtained.

これらの製造方法においては、前記グレーズ上に発熱
抵抗体を形成し、前記溝部分から分離するのが好まし
い。発熱抵抗体の形成も容易となるからである。In these manufacturing methods, it is preferable that a heating resistor is formed on the glaze and separated from the groove. This is because the formation of the heating resistor becomes easy.

［実施例］ 本発明にかかる第１実施例を第１図〜第５図に基づき
説明する。第４図に示すように、第１実施例にかかるグ
レーズ基板Ａは、セラミック基板10の主平面12a、12bお
よび溝斜面11a、11b上にグレーズ20a、20bおよびグレー
ズ30a、30bを焼付け、グレーズ30a、30bには、発熱抵抗
体40a、40bを形成してなる。Embodiment A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 4, the glaze substrate A according to the first embodiment is obtained by baking glazes 20a, 20b and glazes 30a, 30b on main planes 12a, 12b and groove slopes 11a, 11b of a ceramic substrate 10, and forming a glaze 30a. , 30b are formed with heating resistors 40a, 40b.

このグレーズ基板Ａは、つぎの（１）から（６）の工
程により製造される。The glaze substrate A is manufactured by the following steps (1) to (6).

（１）まず、第２図に示すように、アルミナ（90％〜9
9.9％）を主体とするセラミック基板10（20mm×50mm〜1
00mm×320mm、厚さ0.5mm〜2.0mm）の主平面12上に互い
に対向する溝側面11a、11bからなるＶ字状溝11を研磨に
より形成する。ここで、主平面12とＶ溝11の溝斜面11
a、11bのなす稜部をそれぞれ溝縁13a、13bとする。な
お、主平面12とＶ字状溝11の溝斜面11a、11bのなす角度
θを５゜〜60゜、溝斜面11a、11bを平面視したときの幅
寸法ｕを0.2mm〜5.0mmとする範囲が、グレーズの盛り上
がり形状および基板の有効利用の見地から好適である。(1) First, as shown in FIG. 2, alumina (90% to 9%)
9.9%) ceramic substrate 10 (20mm x 50mm ~ 1)
A V-shaped groove 11 composed of opposing groove side surfaces 11a and 11b is formed on a main plane 12 (00 mm × 320 mm, thickness 0.5 mm to 2.0 mm) by polishing. Here, the main plane 12 and the groove slope 11 of the V groove 11
The ridges formed by a and 11b are groove edges 13a and 13b, respectively. The angle θ between the main plane 12 and the groove slopes 11a and 11b of the V-shaped groove 11 is 5 ° to 60 °, and the width u when the groove slopes 11a and 11b are viewed in plan is 0.2 mm to 5.0 mm. The range is preferable from the viewpoint of the rising shape of the glaze and the effective use of the substrate.

（２）次いで、第３図に示すように、溝11から離れた図
中右側主平面12a上と、図中左側主平面上12b上、および
溝11の近傍の右側主平面12a上から溝縁13aを越えて溝斜
面11aまでと、溝11の近傍の左側主平面12b上から溝縁13
bを越えて溝斜面11bまでのそれぞれに、グレーズ第Ｉ層
2a、2b、3a、3bをスクリーン印刷する。なお、これらグ
レーズ用ペーストには鉛、アルカリを含まない粘性の高
い高温用のもの、たとえばGS−31、GS−40、GS−41（NT
K社製）等を用いる。(2) Next, as shown in FIG. 3, the groove edge is located on the right main plane 12a in the figure, away from the groove 11, on the left main plane 12b in the figure, and on the right main plane 12a near the groove 11. 13a to the groove slope 11a and from the left main plane 12b near the groove 11 to the groove edge 13b.
The glaze I layer is provided over each of the groove slopes 11b beyond the b.
Screen print 2a, 2b, 3a, 3b. Note that these glaze pastes are high-viscosity high-temperature pastes containing no lead or alkali, such as GS-31, GS-40, GS-41 (NT
K company).

（３）さらに、第１図に示すように、前記右側および左
側主平面12a、12b上のグレーズ第Ｉ層2a、2bを被覆する
位置、および、前記溝縁13a、13b近傍に形成したグレー
ズ第Ｉ層3a、3b上からこのグレーズ第Ｉ層の主平面上縁
端部31a、31bを越えて溝11の近傍の右側および左側主平
面12a、12b上まで、各々グレーズ第II層4a、4b、5a、5b
を重ねてスクリーン印刷する。なお、グレーズ第Ｉ層3
a、3bと第II層5a、5bのオーバーラップ寸法ｖを0.5mm〜
2.0mmにすれば後述の盛り上がり高さ（寸法ｘ）の範囲
内に収めることができる。(3) Further, as shown in FIG. 1, the glaze I layer 2a, 2b on the right and left main planes 12a, 12b is covered, and the glaze formed near the groove edges 13a, 13b. From above the I layers 3a, 3b to the right and left main planes 12a, 12b in the vicinity of the groove 11 over the upper edge 31a, 31b of the main plane of the glaze I layer, the glaze second layers 4a, 4b, respectively. 5a, 5b
And screen printing. The glaze I layer 3
a, 3b and the overlapping dimension v of the second layers 5a, 5b should be 0.5 mm or more.
If it is set to 2.0 mm, it can be kept within the range of the swelling height (dimension x) described later.

（４）その後、グレーズ層２〜５を1100℃前後で焼き付
ける。この焼き付け課程で、グレーズ層２と４、３と５
はそれぞれ一体化して、主平面上グレーズ20a、20b、お
よびグレーズ（以下、溝縁上グレーズともいう）30a、3
0bとなる。このうち、主平面上グレーズ20a、20bは先端
（図中溝11側縁端部）21a、21bがだれてなだらかにな
る。一方、グレーズ30a、30bは、それぞれ内方、即ち、
溝斜面11a、11b側に向けて盛り上がる（第４図参照）。
各部の寸法（焼き付け後）は、サーマルヘッドに組み付
けた場合の、感熱紙との接触性、接合強度、放熱性など
を有利にするため、主平面上グレーズと溝縁上グレーズ
との間隔ｓ＝0.5mm〜3mm、溝縁上グレーズの幅ｗ＝0.5m
m〜3mm、盛り上がり高さｘ＝20μｍ〜100μｍ、主平面
上グレーズ厚さｙ＝15μｍ〜80μｍの範囲内とされる。(4) Thereafter, the glaze layers 2 to 5 are baked at about 1100 ° C. In this baking process, the glaze layers 2 and 4, 3 and 5
Are integrated with each other to form glazes 20a and 20b on the main plane and glazes (hereinafter also referred to as “grooves on the groove edge”) 30a and 3
It becomes 0b. Of these, the glazes 20a and 20b on the main plane are smooth at the tips (edges on the side of the groove 11 in the drawing) 21a and 21b. On the other hand, the glazes 30a and 30b are inward, that is,
It rises toward the groove slopes 11a and 11b (see FIG. 4).
The dimensions of each part (after baking) are determined by the distance s between the glaze on the main plane and the glaze on the groove edge in order to make the contact with the thermal paper, the bonding strength, the heat radiation, etc. advantageous when assembled to the thermal head. 0.5mm ~ 3mm, width of glaze above groove edge w = 0.5m
m to 3 mm, the swell height x = 20 μm to 100 μm, and the glaze thickness y on the main plane within the range of 15 μm to 80 μm.

（５）次いで、第４図に示すように、グレーズ30a、30b
の頂点よりやや溝11中央側にそれぞれ発熱抵抗体40a、4
0bを形成する。なお、この抵抗体40a、40bの材料とし
て、Ta−Ｎ、Ni−Cr、Ta−Si−Ｏ、Ta−Al−Ｎ、Cr−Si
−Ｏなどを用いる。(5) Next, as shown in FIG. 4, the glazes 30a, 30b
Heating resistors 40a, 4a slightly closer to the center of groove 11 than the top of
0b is formed. The materials of the resistors 40a and 40b are Ta-N, Ni-Cr, Ta-Si-O, Ta-Al-N, Cr-Si
-O or the like is used.

（６）その後、第５図が示すように、溝11の中央部かで
切断等により分離すればグレーズ基板を多数個取ること
ができる。かかるグレーズ基板は、主平面12a、12bとこ
の主平面に直交する端部面14a、14bと、この主平面と端
部面とを接続する斜面11a、11bとを備えるセラミック基
板と、このセラミック基板上に形成されたグレーズと、
このグレーズ上に形成された発熱抵抗体とからなってお
り、このグレーズは、斜面近傍の主平面上から主平面と
斜面とがなす稜部を越えて斜面上まで形成され、盛り上
がり形状を備え、発熱抵抗体は、グレーズの頂部近傍に
形成されている。本実施例によれば、グレーズ30a、30b
が、溝斜面（斜面）側に向いているので、切断等の分離
によって現れる基板10の端部面14a、14bの図中上方への
延長面のごく近傍ぎりぎりにまでグレーズ30a、30bの頂
部を形成できる。従って、これらのグレーズの頂部近傍
上に形成された発熱抵抗体40a、40bが感熱紙や感熱リボ
ンと良好に接触するサーマルヘッド用グレーズ基板を製
造でき、しかも、安価に数多く一度に製造できる。(6) Thereafter, as shown in FIG. 5, a large number of glaze substrates can be obtained by cutting at the center of the groove 11 by cutting or the like. Such a glaze substrate includes a ceramic substrate including main planes 12a and 12b, end surfaces 14a and 14b orthogonal to the main plane, and slopes 11a and 11b connecting the main plane and the end surfaces. With glaze formed on top,
It consists of a heating resistor formed on this glaze, and this glaze is formed from the main plane near the slope to the slope beyond the ridge formed by the main plane and the slope, and has a raised shape, The heating resistor is formed near the top of the glaze. According to this embodiment, glazes 30a, 30b
However, since they face the groove slope (slope) side, the tops of the glazes 30a and 30b are brought to the very near end of the end faces 14a and 14b of the substrate 10 appearing by separation such as cutting and the like in the drawing. Can be formed. Therefore, a thermal head glaze substrate in which the heating resistors 40a and 40b formed near the tops of these glazes make good contact with the thermal paper or thermal ribbon can be manufactured, and moreover, many can be manufactured at a low cost at once.

つぎに、本発明の第２実施例を第６図および第７図に
基づき説明する。第６図に示す第２実施例にかかるグレ
ーズ基板Ｂは、つぎの（７）〜（10）の工程により製造
される。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The glaze substrate B according to the second embodiment shown in FIG. 6 is manufactured by the following steps (7) to (10).

（７）第６図に示すように、上記第１実施例と同様にセ
ラミック基板10に、主平面12上に互いに対向する溝側面
11a、11bからなるＶ字状溝11を形成する。次いで、溝11
から離れた図中右側主平面12a上と、図中左側主平面上1
2b上と、溝11の近傍の右側主平面12a上から溝11を越え
て、即ち、溝縁13aを越え溝斜面11aおよび11bさらに溝
縁13bを越えて、溝11の近傍の左側主平面12bまでとのそ
れぞれに、グレーズ層をスクリーン印刷する。これらの
グレーズ層を焼成すると、溝11上およびその近傍に形成
したグレーズ層は、表面張力により第６図に示すよう
な、溝縁13a、13bの上部近傍にそれぞれ頂部を有し、溝
11の上部が凹んだ曲面を有する略溝形状のグレーズ（以
下、溝斜面上グレーズともいう）60となる。一方、右側
および左側主平面12a、12b上に形成したグレーズ層は、
主平面上グレーズ50a、50bとなるが、第１実施例と同様
に、その先端（図中溝11側縁端部）51a、51bがだれてな
だらかになる。(7) As shown in FIG. 6, as in the first embodiment, the ceramic substrate 10 is provided with groove side surfaces facing each other on the main plane 12.
A V-shaped groove 11 composed of 11a and 11b is formed. Then, groove 11
On the right main plane 12a in the figure and 1 on the left main plane in the figure
2b, and over the groove 11 from above the right main plane 12a near the groove 11, that is, over the groove edge 13a, over the groove slopes 11a and 11b, and further over the groove edge 13b, and on the left main plane 12b near the groove 11 Screen print a glaze layer on each of When these glaze layers are fired, the glaze layer formed on and near the groove 11 has a top portion near the upper portion of the groove edge 13a, 13b due to surface tension, as shown in FIG.
A substantially groove-shaped glaze 60 having a curved surface with a concave upper portion (hereinafter, also referred to as a glaze on a groove slope) 60 is obtained. On the other hand, the glaze layers formed on the right and left main planes 12a and 12b are:
Although the glazes 50a and 50b are formed on the main plane, the tips (edges on the side of the groove 11 in the figure) 51a and 51b become smooth as in the first embodiment.

（８）各部の寸法（焼き付け後）は、サーマルヘッドに
組み付けた場合の、感熱紙との接触性、接合強度、放熱
性などを有利にするため、盛り上がり高さｘ＝20μｍ〜
100μｍ、主平面上グレーズ厚さｙ＝15μｍ〜80μｍ、
主平面上グレーズと溝斜面上グレーズの間隔ｚ＝0.5mm
〜3mmの範囲内とされる。(8) The dimensions of each part (after baking) should be such that when assembled to a thermal head, the swelling height x = 20 μm or more in order to improve the contact property with the thermal paper, the bonding strength, the heat radiation property, etc.
100 μm, glaze thickness on main plane y = 15 μm to 80 μm,
The distance between the glaze on the main plane and the glaze on the groove slope z = 0.5mm
It is within the range of ~ 3mm.

（９）第６図が示すように、グレーズ60の頂点よりやや
溝11側に発熱抵抗体70a、70bを形成する。(9) As shown in FIG. 6, the heating resistors 70a and 70b are formed slightly closer to the groove 11 than the top of the glaze 60.

（10）次いで、第７図に示すように、溝11の中央部分で
切断すると、グレーズ基板を多数個取ることができる。
本実施例によれば、グレーズ60は図中左右の斜面上グレ
ーズ60a、60bに分けられ、それぞれ溝斜面（斜面）11
a、11b近傍の右側および左側主平面12a、12b上から、主
平面12a、12bと斜面11a、11bとがなす溝縁（稜部）13
a、、13bを越えて、この切断によって現れる基板10の端
部面14a、14bの図中上方への延長面まで形成されたグレ
ーズ基板が得られる。このグレーズ基板においては、発
熱抵抗体70a、70bをグレーズ60の頂点から溝底の間の広
い部位に形成したり、その間の所望の位置に形成したり
することができる。従って、発熱抵抗体70の形成自由度
が大きいサーマルヘッド用グレーズ基板を製造でき、し
かも、安価に、かつ数多く一度に製造できる。(10) Next, as shown in FIG. 7, by cutting at the center of the groove 11, a large number of glaze substrates can be obtained.
According to the present embodiment, the glaze 60 is divided into glazes 60a and 60b on the left and right slopes in the figure, and each has a groove slope (slope) 11.
From the right and left main planes 12a and 12b near a and 11b, a groove edge (ridge) 13 formed by the main planes 12a and 12b and the slopes 11a and 11b.
A glaze substrate is obtained which extends beyond a, 13b to the extended surface of the end surfaces 14a, 14b of the substrate 10 appearing by this cutting and extending upward in the drawing. In this glaze substrate, the heat generating resistors 70a and 70b can be formed at a wide portion between the top of the glaze 60 and the bottom of the groove, or at a desired position therebetween. Accordingly, a glaze substrate for a thermal head having a large degree of freedom in forming the heating resistor 70 can be manufactured.

本発明は、上記実施例以外に次の実施態様を含む。 The present invention includes the following embodiments in addition to the above embodiments.

a.セラミック基板に他のセラミック材料を用いてもよ
い。a. Other ceramic materials may be used for the ceramic substrate.

b.第１実施例において、Ｖ字状溝の底は尖がらずに若干
平坦面となっていても良い。b. In the first embodiment, the bottom of the V-shaped groove may be slightly flat without being sharpened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１〜第５図は本発明にかかるグレーズ基板の第１実施
例を示す。 第１図はグレーズ第Ｉ、第II層をスクリーン印刷した状
態を示す断面図、第２図はセラミック基板の斜視図、第
３図は第２図のセラミック基板上にグレーズ第Ｉ層をス
クリーン印刷した状態を示す断面図、第４図は第１図の
各グレーズ層を焼き付けたグレーズ基板の断面図、第５
図は第４図のグレーズ基板をＶ字状溝の中央部分で切断
した状態を示す断面図である。 第６図および第７図は本発明にかかるグレーズ基板の第
２実施例を示す。 第６図はグレーズ層を焼き付けたグレーズ基板の断面
図、第７図は第６図のグレーズ基板をＶ字状溝中央部分
で切断した状態を示す断面図である。 第８図〜第10図は従来の技術におけるサーマルヘッド用
グレーズ基板の断面図である。 図中 10……セラミック基板、11……Ｖ字状溝、11a、1
1b……溝斜面（斜面）、12、12a、12b……主平面、13
a、13b……溝縁、14a、14b……端部面、2a、2b、3a、3b
……グレーズ第Ｉ層、4a、4b、5a、5b……グレーズ第II
層、20a、20b、50a、50b……主平面上グレーズ、30a、3
0b……グレーズ（溝縁上グレーズ）、31a、31b……主平
面上縁端部、60……グレーズ（溝斜面上グレーズ）、60
a、60b……グレーズ（斜面上グレーズ）、40a、40b、70
a、70b……発熱抵抗体、Ａ、Ｂ……グレーズ基板（サー
マルヘッド用グレーズ基板）1 to 5 show a first embodiment of a glaze substrate according to the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which the glaze I and II layers are screen printed, FIG. 2 is a perspective view of a ceramic substrate, and FIG. 3 is a screen print of the glaze I layer on the ceramic substrate in FIG. FIG. 4 is a sectional view of a glaze substrate on which each glaze layer of FIG. 1 is baked, and FIG.
The figure is a cross-sectional view showing a state where the glaze substrate of FIG. 4 is cut at the center of the V-shaped groove. 6 and 7 show a second embodiment of the glaze substrate according to the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of the glaze substrate on which the glaze layer is baked, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the glaze substrate of FIG. 6 is cut at the center of the V-shaped groove. 8 to 10 are sectional views of a glaze substrate for a thermal head according to the prior art. In the figure, 10: ceramic substrate, 11: V-shaped groove, 11a, 1
1b: Groove slope (slope), 12, 12a, 12b: Main plane, 13
a, 13b ... groove edge, 14a, 14b ... end face, 2a, 2b, 3a, 3b
...... Glaze I layer, 4a, 4b, 5a, 5b ... Glaze II
Layers, 20a, 20b, 50a, 50b ... glaze on main plane, 30a, 3
0b: Glaze (glaze on groove edge), 31a, 31b: Upper edge of main plane, 60: Glaze (glaze on groove slope), 60
a, 60b ... glaze (glaze on slope), 40a, 40b, 70
a, 70b: Heating resistor, A, B: Glaze substrate (glaze substrate for thermal head)

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】主平面と該主平面に形成され対向する溝斜
面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備えるセラミック
基板と、 該セラミック基板上に形成されたグレーズとからなり、 該グレーズは、 前記溝を境にして、一方の側にある主平面上のうちの該
溝近傍から該溝を越えて他方の側にある主平面のうちの
該溝近傍まで形成され、 該溝上部に略溝形状曲面を備え、 該主平面と前記溝斜面とがなす溝縁の上部にそれぞれ該
溝形状曲面の頂部を備える サーマルヘッド用グレーズ基板。1. A ceramic substrate comprising: a main plane; a groove formed in the main plane, and having a groove having a substantially V-shaped cross section formed by opposing groove slopes; and a glaze formed on the ceramic substrate. With the groove as a boundary, the groove is formed from the vicinity of the groove on the main plane on one side to the vicinity of the groove on the main plane on the other side beyond the groove, and is formed substantially above the groove. A glaze substrate for a thermal head, comprising: a groove-shaped curved surface; and a top portion of the groove-shaped curved surface at an upper portion of a groove edge formed by the main plane and the groove slope. 【請求項２】主平面と該主平面に略直交する端部面と該
主平面と該端部面とを接続する斜面とを備えるセラミッ
ク基板と、 該セラミック基板上に形成されたグレーズとからなり、 該グレーズは、 前記斜面近傍の前記主平面上から該主平面と前記斜面と
がなす稜部を越えて該斜面上の前記端部面の延長面まで
形成され、 該稜部の上部に頂部を有する サーマルヘッド用グレーズ基板。2. A ceramic substrate comprising: a main plane; an end surface substantially perpendicular to the main plane; a slope connecting the main plane to the end surface; and a glaze formed on the ceramic substrate. The glaze is formed from the main plane near the slope to the extension of the end surface on the slope beyond the ridge formed by the main plane and the slope, and on the top of the ridge. Glaze substrate for thermal head with top. 【請求項３】主平面と該主平面に形成され対向する溝斜
面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備えるセラミック
基板に、 該溝近傍の前記主平面上から該主平面と前記溝斜面とが
なす溝縁を越えて該溝斜面上までグレーズ層を形成し、 該グレーズ層を焼付けてグレーズとなす サーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法。3. A ceramic substrate having a main plane and a groove having a substantially V-shaped cross section formed by opposing groove slopes formed on the main plane, wherein the main plane and the groove slope are located on the main plane near the groove. A method of manufacturing a glaze substrate for a thermal head, wherein a glaze layer is formed to extend over a groove edge formed on a slope of the groove and bake the glaze layer to form a glaze. 【請求項４】主平面と該主平面に形成され対向する溝斜
面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備えるセラミック
基板に、 該溝近傍の前記主平面上から該主平面と前記溝斜面とが
なす溝縁を越えて該溝斜面上までグレーズ第Ｉ層を形成
し、 該溝縁上部近傍の該グレーズ第Ｉ層上から該グレーズ第
Ｉ層の該主平面上縁端部を越えて該溝近傍の該主平面上
までグレーズ第II層を形成し、 該グレーズ第Ｉ層およびグレーズ第II層を焼付けてグレ
ーズとなす サーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法。4. A ceramic substrate comprising a main plane and a groove formed in said main plane and having a substantially V-shaped cross section formed by opposing groove slopes, wherein said main plane and said groove slope are located on said main plane near said groove. Forming a first glaze layer over the groove slope beyond the groove edge formed by the upper edge of the glaze from the upper surface of the glaze layer near the top of the groove edge; A method for manufacturing a glaze substrate for a thermal head, comprising: forming a glaze second layer up to the main plane near the groove; and baking the glaze I and glaze II layers to form a glaze. 【請求項５】主平面と該主平面に形成され対向する溝斜
面により断面略Ｖ字状を有する溝とを備えるセラミック
基板に、 前記溝を境にして一方の側にある主平面上のうちの該溝
近傍から該溝を越えて他方の側にある主平面上のうちの
該溝近傍までグレーズ層を形成し、 該グレーズ層を焼付けてグレーズとなす サーマルヘッド用グレーズ基板の製造方法。5. A ceramic substrate comprising a main plane and a groove formed on the main plane and having a substantially V-shaped cross-section formed by opposing groove slopes. Forming a glaze layer from the vicinity of the groove to the vicinity of the groove on the main plane on the other side beyond the groove and baking the glaze layer to form a glaze. 【請求項６】前記グレーズ上に発熱抵抗体を形成し、 前記溝部分から分離する 請求項３〜５に記載のサーマルヘッド用グレーズ基板の
製造方法。6. The method for manufacturing a glaze substrate for a thermal head according to claim 3, wherein a heating resistor is formed on the glaze and separated from the groove.