JP2644442B2 - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
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- JP2644442B2 JP2644442B2 JP1057694A JP1057694A JP2644442B2 JP 2644442 B2 JP2644442 B2 JP 2644442B2 JP 1057694 A JP1057694 A JP 1057694A JP 1057694 A JP1057694 A JP 1057694A JP 2644442 B2 JP2644442 B2 JP 2644442B2
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- dielectric
- dielectric filter
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体フィルタ、より
詳細には複数の誘電体ブロックを並置してなる共振器
と、それを覆う金属ケースとによって構成される多段誘
電体フィルタに関する。用途的には、本発明は移動通信
の分野、特に携帯電話やコードレス電話等のＲＦ回路に
設けられる誘電体フィルタに関する。
詳細には複数の誘電体ブロックを並置してなる共振器
と、それを覆う金属ケースとによって構成される多段誘
電体フィルタに関する。用途的には、本発明は移動通信
の分野、特に携帯電話やコードレス電話等のＲＦ回路に
設けられる誘電体フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】上述の型の誘電体フィルタとして、基板
上に多段型の誘電体共振器および結合部品を載置し、ケ
ースによってシールドする構造のものがある。図６およ
び図７はそのような構造の誘電体フィルタの一例を示す
ものである。
上に多段型の誘電体共振器および結合部品を載置し、ケ
ースによってシールドする構造のものがある。図６およ
び図７はそのような構造の誘電体フィルタの一例を示す
ものである。
【０００３】図６および図７に示す誘電体フィルタは３
個の単位共振器２を並置してなる３段型の誘電体フィル
タである。各単位共振器は、誘電体ブロックのオープン
面４からショート面（オープン面２の反対側）へと貫通
するように共振穴５を形成すると共に、誘電体ブロック
の全側面、ショート面および共振穴５内面にそれぞれメ
タライズ層すなわち導電層が形成されることによって構
成されている。これらの単位共振器２は結合用チップコ
ンデンサ６とともに基板７上に載置され、共振穴５内の
導電層から導出されたリード線８をコンデンサ６に接続
することによって相互に結合される。入出力端子は基板
７の端面に形成された電極９によって構成される。基板
７は例えばガラスエポキシ材によって構成され、回路パ
ターンと単位共振器搭載のためのアースパターンとが導
電層によって構成されている。これらの導電層パターン
を用いて各部品の半田付けが行われ、さらにその上に金
属ケース１０を被せてシールドとする。単位共振器２は
半田付け部１１によって基板７に固定される。なお、金
属ケース１０には半田付け作業および周波数調整作業用
の窓１１が明けられている。
個の単位共振器２を並置してなる３段型の誘電体フィル
タである。各単位共振器は、誘電体ブロックのオープン
面４からショート面（オープン面２の反対側）へと貫通
するように共振穴５を形成すると共に、誘電体ブロック
の全側面、ショート面および共振穴５内面にそれぞれメ
タライズ層すなわち導電層が形成されることによって構
成されている。これらの単位共振器２は結合用チップコ
ンデンサ６とともに基板７上に載置され、共振穴５内の
導電層から導出されたリード線８をコンデンサ６に接続
することによって相互に結合される。入出力端子は基板
７の端面に形成された電極９によって構成される。基板
７は例えばガラスエポキシ材によって構成され、回路パ
ターンと単位共振器搭載のためのアースパターンとが導
電層によって構成されている。これらの導電層パターン
を用いて各部品の半田付けが行われ、さらにその上に金
属ケース１０を被せてシールドとする。単位共振器２は
半田付け部１１によって基板７に固定される。なお、金
属ケース１０には半田付け作業および周波数調整作業用
の窓１１が明けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の誘電体
フィルタにおいては、図７から認められるように、基板
７上に単位共振器２を載置し、さらにその上に金属ケー
ス１０を被せる構造であり、製品としての厚みｈ2 は少
なくとも各部品の厚みを単純合算した値にまで増大して
しまう。基板７の厚みは通常０．５mm程度であり、金属
ケース１０の厚み０．１５mmと比較すると、それだけで
も高さ寸法がかなり大きくなってしまう。また、基板は
共振器を載置するためにそれよりも大きな面積のものが
必要となり、基板の価格も高くなる。
フィルタにおいては、図７から認められるように、基板
７上に単位共振器２を載置し、さらにその上に金属ケー
ス１０を被せる構造であり、製品としての厚みｈ2 は少
なくとも各部品の厚みを単純合算した値にまで増大して
しまう。基板７の厚みは通常０．５mm程度であり、金属
ケース１０の厚み０．１５mmと比較すると、それだけで
も高さ寸法がかなり大きくなってしまう。また、基板は
共振器を載置するためにそれよりも大きな面積のものが
必要となり、基板の価格も高くなる。
【０００５】従って本発明は、実装時の製品高さを低減
し、基板面積を縮小しうる誘電体フィルタを提供するこ
とを目的とするものである。
し、基板面積を縮小しうる誘電体フィルタを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の誘電体フィルタは、オープン面側に共振穴を
中心としてその並置方向の幅寸法よりも小さい幅寸法の
突起部を有し、突起部の端面以外に導電層を形成し、互
いに並置された複数個の誘電体共振器と、側面部に突起
部に対応する凹みを設け、各凹みの内面が導電的に結合
されるように各凹みの内面および少なくとも凹み領域で
上下に導電層を形成した結合用基板とを備え、誘電体ブ
ロックを横置き型にしてその突起部が前記結合用基板の
凹みの中に差し込まれ、しかも誘電体共振器の底面と結
合用基板の底面とが同一面となるようにして導電層部分
で互いに半田付け結合され、誘電体共振器および結合用
基板が金属ケースによりほぼ全体的に覆われ、かつ電気
的に接続されていることを特徴とするものである。
に本発明の誘電体フィルタは、オープン面側に共振穴を
中心としてその並置方向の幅寸法よりも小さい幅寸法の
突起部を有し、突起部の端面以外に導電層を形成し、互
いに並置された複数個の誘電体共振器と、側面部に突起
部に対応する凹みを設け、各凹みの内面が導電的に結合
されるように各凹みの内面および少なくとも凹み領域で
上下に導電層を形成した結合用基板とを備え、誘電体ブ
ロックを横置き型にしてその突起部が前記結合用基板の
凹みの中に差し込まれ、しかも誘電体共振器の底面と結
合用基板の底面とが同一面となるようにして導電層部分
で互いに半田付け結合され、誘電体共振器および結合用
基板が金属ケースによりほぼ全体的に覆われ、かつ電気
的に接続されていることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明の誘電体フィルタでは、基板の凹み部分
が個々のフィルタの位置決め手段となり、誘電体ブロッ
クを基板に単に装着するだけで自動的に位置決めされ
る。しかも誘電体ブロックをその突起部を用いて基板側
面で半田付けし、さらに金属ケースを用いて基板と誘電
体ブロックとを半田付けすることにより、フィルタが形
成される。こうすることにより製品として得られる誘電
体フィルタの高さを誘電体ブロックおよび金属ケースの
みの厚みとすることができる。また基板は結合手段とし
ての機能のみとなり、その結果、小型化を達成すること
ができる。
が個々のフィルタの位置決め手段となり、誘電体ブロッ
クを基板に単に装着するだけで自動的に位置決めされ
る。しかも誘電体ブロックをその突起部を用いて基板側
面で半田付けし、さらに金属ケースを用いて基板と誘電
体ブロックとを半田付けすることにより、フィルタが形
成される。こうすることにより製品として得られる誘電
体フィルタの高さを誘電体ブロックおよび金属ケースの
みの厚みとすることができる。また基板は結合手段とし
ての機能のみとなり、その結果、小型化を達成すること
ができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明による誘電体フィルタの一実施
例を示すものであり、図２はそれに用いる単位共振器
を、また図３は基板をそれぞれ示すものである。
例を示すものであり、図２はそれに用いる単位共振器
を、また図３は基板をそれぞれ示すものである。
【０００９】まず図２を参照して単位共振器３について
説明する。この単位共振器３は図６の単位共振器２に相
当するものである。この単位共振器３の特徴は、本来の
直方体形状の部分からオープン面方向に突出した突起部
３０を持っており、オープン面４がその突起部３０の端
面上に形成されていることである。この単位共振器３に
おいてもオープン面４以外にはすべて導電層（図示ハッ
チング）が施されている。突起部３０は共振穴５を中心
としてその並置方向の幅寸法よりも小さい幅寸法のもの
として形成され、図示厚み方向には非突出部と同一厚み
のものとして構成されている。
説明する。この単位共振器３は図６の単位共振器２に相
当するものである。この単位共振器３の特徴は、本来の
直方体形状の部分からオープン面方向に突出した突起部
３０を持っており、オープン面４がその突起部３０の端
面上に形成されていることである。この単位共振器３に
おいてもオープン面４以外にはすべて導電層（図示ハッ
チング）が施されている。突起部３０は共振穴５を中心
としてその並置方向の幅寸法よりも小さい幅寸法のもの
として形成され、図示厚み方向には非突出部と同一厚み
のものとして構成されている。
【００１０】図３に示す基板１５の特徴は、単位共振器
３の突起部３０を受け入れるための３つの凹み１６を形
成していることである。凹み１６は角溝として形成され
ており、その側面には導電層が形成されている。基板１
５上にはさらに凹み１６の導電層相互を導電的に接続す
る導電パターン１７、および凹み１６とは反対側端面に
入出力端子を構成する電極パターン９が形成されてい
る。基板１５の素材はガラスエポキシまたはアルミナで
よい。
３の突起部３０を受け入れるための３つの凹み１６を形
成していることである。凹み１６は角溝として形成され
ており、その側面には導電層が形成されている。基板１
５上にはさらに凹み１６の導電層相互を導電的に接続す
る導電パターン１７、および凹み１６とは反対側端面に
入出力端子を構成する電極パターン９が形成されてい
る。基板１５の素材はガラスエポキシまたはアルミナで
よい。
【００１１】図１は、図２に示されている構造の単位共
振器３を横倒しにして３個並置し、それに図３に示され
ている構造の基板１５、および図６のものと同様の金属
ケース１０を組み合わせて構成される誘電体フィルタを
示したものである。並置された３個の単位共振器３は基
板１５と底面を合わせ、単位共振器３の突起部３０を基
板１５の凹み１６に差し込む形で組み合わせる。基板１
５上には結合用チップコンデンサ６を配置するととも
に、必要に応じて部品接続用導電パターン１９を予め形
成しておけば便利である。基板１５に単位共振器３を組
み込んだ後、単位共振器３の少なくとも突起部３０およ
び基板１５を覆うように金属ケース１０を被せる。金属
ケース１０を被せた状態で窓１１を介し突起部３０の側
面において単位共振器３および基板１５を各導電層を利
用して半田付け部２０で、単位共振器３と金属ケース１
０とが半田付け部２１で（図５参照）それぞれ半田付け
される。なお、窓１１は周波数調整作業のためにも用い
られる。
振器３を横倒しにして３個並置し、それに図３に示され
ている構造の基板１５、および図６のものと同様の金属
ケース１０を組み合わせて構成される誘電体フィルタを
示したものである。並置された３個の単位共振器３は基
板１５と底面を合わせ、単位共振器３の突起部３０を基
板１５の凹み１６に差し込む形で組み合わせる。基板１
５上には結合用チップコンデンサ６を配置するととも
に、必要に応じて部品接続用導電パターン１９を予め形
成しておけば便利である。基板１５に単位共振器３を組
み込んだ後、単位共振器３の少なくとも突起部３０およ
び基板１５を覆うように金属ケース１０を被せる。金属
ケース１０を被せた状態で窓１１を介し突起部３０の側
面において単位共振器３および基板１５を各導電層を利
用して半田付け部２０で、単位共振器３と金属ケース１
０とが半田付け部２１で（図５参照）それぞれ半田付け
される。なお、窓１１は周波数調整作業のためにも用い
られる。
【００１２】基板１５と単位共振器３は、突起部３０お
よび凹み１６を利用し入れ子式に組み立てられるので、
挿入方向はもちろんそれに直角な方向にも相当の機械的
強度をもって結合されるばかりでなく、半田付けの際の
半田溜まりを大きくし、この点からも機械的強度を向上
させることができるので、図４は基板１５に形成する凹
みの異なる形状の実施例を示すものである。この基板１
５は半円形ないしＵ字形の凹み１８を形成しているのが
特徴である。他は図３の実施例と変わりが無い。その場
合、単位共振器３の突起部も凹み形状に合わせたものと
するのがよい。
よび凹み１６を利用し入れ子式に組み立てられるので、
挿入方向はもちろんそれに直角な方向にも相当の機械的
強度をもって結合されるばかりでなく、半田付けの際の
半田溜まりを大きくし、この点からも機械的強度を向上
させることができるので、図４は基板１５に形成する凹
みの異なる形状の実施例を示すものである。この基板１
５は半円形ないしＵ字形の凹み１８を形成しているのが
特徴である。他は図３の実施例と変わりが無い。その場
合、単位共振器３の突起部も凹み形状に合わせたものと
するのがよい。
【００１３】上述の実施例によれば、図５に示すよう
に、製品の厚みｈ1 を単位共振器３の厚みと金属ケース
１０の厚みの和に相当するものとすることができる。す
なわち従来必要とした基板１５の厚み分（０．５mm程
度）だけ薄くすることができる。基板上に共振器を配置
する構造の誘電体フィルタにおいては基板の厚みを極力
薄くする必要があるが、従来、その限界値として考えら
れていた基板の厚み寸法は０．５mmである。しかるに上
述の誘電体フィルタにおいては製品の厚みを問題にする
とき基板の厚みを考慮する必要がない。さらに、基板上
に単位共振器を載置するのではなく、主として結合手段
としての機能しか持っていないため、基板の大きさ（面
積）を大幅に減少させ、製品全体として大幅な小型化を
達成することができる。逆に言うと、所定大きさの空間
が与えられた場合、基板の厚みおよび面積の減少分だけ
単位共振器を大きく構成することができ、それに対応し
て、より大きいＱとし、フィルタの挿入損失をより小さ
なくすることができる。
に、製品の厚みｈ1 を単位共振器３の厚みと金属ケース
１０の厚みの和に相当するものとすることができる。す
なわち従来必要とした基板１５の厚み分（０．５mm程
度）だけ薄くすることができる。基板上に共振器を配置
する構造の誘電体フィルタにおいては基板の厚みを極力
薄くする必要があるが、従来、その限界値として考えら
れていた基板の厚み寸法は０．５mmである。しかるに上
述の誘電体フィルタにおいては製品の厚みを問題にする
とき基板の厚みを考慮する必要がない。さらに、基板上
に単位共振器を載置するのではなく、主として結合手段
としての機能しか持っていないため、基板の大きさ（面
積）を大幅に減少させ、製品全体として大幅な小型化を
達成することができる。逆に言うと、所定大きさの空間
が与えられた場合、基板の厚みおよび面積の減少分だけ
単位共振器を大きく構成することができ、それに対応し
て、より大きいＱとし、フィルタの挿入損失をより小さ
なくすることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、十分
な機械的強度を維持しながら実装時の製品高さを低くし
て小型化を達成し、しかも基板素材の使用量を大幅に減
少させ、低コストの誘電体フィルタを提供することがで
きる。
な機械的強度を維持しながら実装時の製品高さを低くし
て小型化を達成し、しかも基板素材の使用量を大幅に減
少させ、低コストの誘電体フィルタを提供することがで
きる。
【図１】本発明による誘電体フィルタの一実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】図１の誘電体フィルタに用いる単位共振器の斜
視図。
視図。
【図３】図１の誘電体フィルタに用いる基板の平面図。
【図４】基板の変形例を示す平面図。
【図５】本発明による誘電体フィルタの実装時の高さ低
減効果を説明するための縦断面図。
減効果を説明するための縦断面図。
【図６】従来の誘電体フィルタの一構成例を示す分解斜
視図。
視図。
【図７】図６の誘電体フィルタの実装時の高さ低減効果
を説明するための縦断面図。
を説明するための縦断面図。
３ 単位共振器 ４ オープン面 ５ 共振穴 ６ 結合用チップコンデンサ ９ 入出力端子用電極パターン １０ 金属ケース １１ 窓 １５ 結合用基板 １６，１８ 凹み １７，１９ 導電パターン ２０，２１ 半田付け部
Claims (2)
- 【請求項１】オープン面側に共振穴を中心としてその並
置方向の幅寸法よりも小さい幅寸法の突起部を有し、前
記突起部の端面以外に導電層を形成し、互いに並置され
た複数個の誘電体共振器と、側面部に前記突起部に対応
する凹みを設け、各凹みの内面が導電的に結合されるよ
うに各凹みの内面および少なくとも凹み領域で上下に導
電層を形成した結合用基板とを備え、前記誘電体ブロッ
クを横置き型にしてその突起部が前記結合用基板の凹み
の中に差し込まれ、しかも前記誘電体共振器の底面と前
記結合用基板の底面とが同一面となるようにして導電層
部分で互いに半田付け結合され、前記誘電体共振器およ
び結合用基板が金属ケースによりほぼ全体的に覆われ、
かつ電気的に接続されていることを特徴とする誘電体フ
ィルタ。 - 【請求項２】前記基板がガラスエポキシまたはアルミナ
からなっている請求項１記載の誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057694A JP2644442B2 (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057694A JP2644442B2 (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 誘電体フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221519A JPH07221519A (ja) | 1995-08-18 |
| JP2644442B2 true JP2644442B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=11754071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057694A Expired - Fee Related JP2644442B2 (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2644442B2 (ja) |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP1057694A patent/JP2644442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07221519A (ja) | 1995-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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