JP2642663B2 - めっき型熱電対 - Google Patents
めっき型熱電対Info
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- pattern
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はベースプレート上に金属配線をめっきにより
パターン形成しためっき型熱電対に関する。
パターン形成しためっき型熱電対に関する。
〔従来の技術〕 従来から、ベースプレート上に金属配線をパターン形
成してなり、めっき型熱電対に採用可能のプリント配線
基板には各種あり、例えば、第６図（ｂ）に示す構造の
ものがある。これは、エッチング法により以下の手順で
製造されたものである。まず第６図（ａ）に示すように
50μｍ程度の絶縁性フィルムからなるベースプレート21
上に第１接着剤層22を介して配線パターンとなるCu板23
を貼設した素材板20を準備する。そしてこれに所定パタ
ーンのマスクをかけてエッチングし、これによりCu板23
の不要部分を除去して配線パターン23aをパターン形成
する。そして上記マスクを除去した後、第２接着剤層24
が付着された保護フィルム25を配線パターン23aを覆う
ように貼着することにより構成されている。
成してなり、めっき型熱電対に採用可能のプリント配線
基板には各種あり、例えば、第６図（ｂ）に示す構造の
ものがある。これは、エッチング法により以下の手順で
製造されたものである。まず第６図（ａ）に示すように
50μｍ程度の絶縁性フィルムからなるベースプレート21
上に第１接着剤層22を介して配線パターンとなるCu板23
を貼設した素材板20を準備する。そしてこれに所定パタ
ーンのマスクをかけてエッチングし、これによりCu板23
の不要部分を除去して配線パターン23aをパターン形成
する。そして上記マスクを除去した後、第２接着剤層24
が付着された保護フィルム25を配線パターン23aを覆う
ように貼着することにより構成されている。
また、プリント配線基板の製造方法として、従来から
めっきによる方法がある。これは金属製のめっき基板上
にマスクをかけた状態で電気めっきあるいは無電解めっ
きを行い、これにより金属配線を所定形状にパターン形
成する。そして次に上記配線パターン上にベースプレー
トを接着し、該ベースプレートをめっき基板から剥離す
ることにより、上記配線パターンをベースプレート上に
転写する方法である。
めっきによる方法がある。これは金属製のめっき基板上
にマスクをかけた状態で電気めっきあるいは無電解めっ
きを行い、これにより金属配線を所定形状にパターン形
成する。そして次に上記配線パターン上にベースプレー
トを接着し、該ベースプレートをめっき基板から剥離す
ることにより、上記配線パターンをベースプレート上に
転写する方法である。
ところが、上記従来のエッチングによる方法では、配
線パターン23a部分が上方に盛り上がっており、そのた
めプリント配線基板の表面が波打ち易く（第７図に示す
顕微鏡写真参照）、その結果、該基板上にさらに別個の
配線パターンを積層するのは困難であり、最近の多層化
の要請に応え難い。上記めっきによる方法の場合も配線
パターン部分がベースプレートの表面から盛り上がって
おり、同様の問題がある。
線パターン23a部分が上方に盛り上がっており、そのた
めプリント配線基板の表面が波打ち易く（第７図に示す
顕微鏡写真参照）、その結果、該基板上にさらに別個の
配線パターンを積層するのは困難であり、最近の多層化
の要請に応え難い。上記めっきによる方法の場合も配線
パターン部分がベースプレートの表面から盛り上がって
おり、同様の問題がある。
さらにこの配線パターン23a部分が盛り上がっている
ことから、保護フィルム25を貼着する場合にパターンの
縁部23b付近に空気23cが溜まり易い問題もある。
ことから、保護フィルム25を貼着する場合にパターンの
縁部23b付近に空気23cが溜まり易い問題もある。
また、上記エッチングによる方法の場合、その製造原
理上、配線パターン23aの縁部23bが裾拡がりになるの
で、必要な配線スペースが広くなり、配線パターンの高
密度化においても限度がある。一方、上記めっきによる
方法は、めっき基板にマスクをかけた状態でめっきする
方法であるから、パターンの縁部が垂直になり、裾拡が
りになることはなく、この点では高密度化が可能であ
る。しかし、パターン幅をより微細化すると、該パター
ンにクラックが生じ易く、やはり高密度化には限度があ
る。
理上、配線パターン23aの縁部23bが裾拡がりになるの
で、必要な配線スペースが広くなり、配線パターンの高
密度化においても限度がある。一方、上記めっきによる
方法は、めっき基板にマスクをかけた状態でめっきする
方法であるから、パターンの縁部が垂直になり、裾拡が
りになることはなく、この点では高密度化が可能であ
る。しかし、パターン幅をより微細化すると、該パター
ンにクラックが生じ易く、やはり高密度化には限度があ
る。
そこで本発明は、上記従来の問題点を解消するために
なされたもので、配線パターンによる盛り上がりをなく
して多層化を容易化できるとともに、配線パターンのよ
り一層の高密度化を達成でき、かつ空気溜まりの問題が
生じることもないめっき型熱電対を提供することを目的
としている。
なされたもので、配線パターンによる盛り上がりをなく
して多層化を容易化できるとともに、配線パターンのよ
り一層の高密度化を達成でき、かつ空気溜まりの問題が
生じることもないめっき型熱電対を提供することを目的
としている。
そこで本発明者は、上記従来方法による場合に基板全
体が凹凸になる原因について検討し、以下の点に着目し
た。即ち、従来技術による場合は、第６図（ｂ）に示す
ように、ベースプレート21上の配線パターン23aが第１
接着剤層22から上方に突出しており、保護用フィルム25
を貼着しても該フィルム25が上記配線パターン23aの形
状に沿って変形することから上記凹凸が生じる。従っ
て、この接着剤層22が配線パターン23aの周囲を埋め、
かつこれらの上面が平坦になっておれば、上記凹凸が生
じることはなくなり、上述の多層化が可能になる。
体が凹凸になる原因について検討し、以下の点に着目し
た。即ち、従来技術による場合は、第６図（ｂ）に示す
ように、ベースプレート21上の配線パターン23aが第１
接着剤層22から上方に突出しており、保護用フィルム25
を貼着しても該フィルム25が上記配線パターン23aの形
状に沿って変形することから上記凹凸が生じる。従っ
て、この接着剤層22が配線パターン23aの周囲を埋め、
かつこれらの上面が平坦になっておれば、上記凹凸が生
じることはなくなり、上述の多層化が可能になる。
また、上記従来のめっきによる方法では、パターン幅
をより微細化すると、配線パターンとベースプレートと
の接着剤による接着力が、めっき基板との接着力より弱
くなる場合があり、しかも配線パターン自体の強度が微
細幅にした分だけ弱くなっていることから、配線パター
ンをベースプレートに転写する際に該パターンにクラッ
クが生じたり、破断したりする。従って上記配線パター
ンが容易確実に剥離されるように、めっき基板とのめっ
きによる接着力を弱くしてやればこれらの問題を解消で
き、パターン幅をより微細化できる。
をより微細化すると、配線パターンとベースプレートと
の接着剤による接着力が、めっき基板との接着力より弱
くなる場合があり、しかも配線パターン自体の強度が微
細幅にした分だけ弱くなっていることから、配線パター
ンをベースプレートに転写する際に該パターンにクラッ
クが生じたり、破断したりする。従って上記配線パター
ンが容易確実に剥離されるように、めっき基板とのめっ
きによる接着力を弱くしてやればこれらの問題を解消で
き、パターン幅をより微細化できる。
本発明は、絶縁性のベースプレート上に、第1,第２金
属の帯状めっき膜からなる第1,第２熱電パターンを一端
同士が互いに接続され、かつ接着剤層内に埋設されるよ
うに形成し、該接着剤層の上面を覆うように保護用フィ
ルムを配設し、上記一端同士の接続部が外方に露出する
ように上記ベースプレート及び保護用フィルムに開口を
形成し、上記一端の何れか一方のパターン幅を他方のパ
ターン幅より幅広に形成したことを特徴とするめっき型
熱電対である。
属の帯状めっき膜からなる第1,第２熱電パターンを一端
同士が互いに接続され、かつ接着剤層内に埋設されるよ
うに形成し、該接着剤層の上面を覆うように保護用フィ
ルムを配設し、上記一端同士の接続部が外方に露出する
ように上記ベースプレート及び保護用フィルムに開口を
形成し、上記一端の何れか一方のパターン幅を他方のパ
ターン幅より幅広に形成したことを特徴とするめっき型
熱電対である。
ここで、本発明のめっき型熱電対は以下の方法で製造
される。即ち、金属製めっき基板上に下地となるパネル
めっき膜を形成し、該パネルめっき膜上に所定形状の配
線パターンをめっきによりパターン形成し、該配線パタ
ーン上に接着剤層を介してベースプレートを載置し、該
ベースプレートを所定温度に加熱するとともに所定圧力
で押圧することにより、上記接着剤層により配線パター
ンの周囲を埋め、かつ該接着剤層の表面を平坦化すると
ともに、該ベースプレートを上記配線パターン及びパネ
ルめっき膜に接着させ、しかる後、該ベースプレートを
パネルめっき膜と共にめっき基板上から剥離することに
より、パネルめっき膜及び配線パターンをベースプレー
トに転写させ、さらに上記パネルめっき膜をエッチング
により除去する。そして最後に上記接着剤層及び配線パ
ターンを覆うように保護用フィルムを貼着する。
される。即ち、金属製めっき基板上に下地となるパネル
めっき膜を形成し、該パネルめっき膜上に所定形状の配
線パターンをめっきによりパターン形成し、該配線パタ
ーン上に接着剤層を介してベースプレートを載置し、該
ベースプレートを所定温度に加熱するとともに所定圧力
で押圧することにより、上記接着剤層により配線パター
ンの周囲を埋め、かつ該接着剤層の表面を平坦化すると
ともに、該ベースプレートを上記配線パターン及びパネ
ルめっき膜に接着させ、しかる後、該ベースプレートを
パネルめっき膜と共にめっき基板上から剥離することに
より、パネルめっき膜及び配線パターンをベースプレー
トに転写させ、さらに上記パネルめっき膜をエッチング
により除去する。そして最後に上記接着剤層及び配線パ
ターンを覆うように保護用フィルムを貼着する。
ここで本発明における上記ベースプレートは、配線パ
ターンを保持する基材となるものであり、例えばポリイ
ミドフィルム，ポリエステルフィルム等の絶縁性フィル
ムが採用でき、また柔軟性を有する薄膜状のものに限ら
ず、硬質の厚板状のものでもよい。
ターンを保持する基材となるものであり、例えばポリイ
ミドフィルム，ポリエステルフィルム等の絶縁性フィル
ムが採用でき、また柔軟性を有する薄膜状のものに限ら
ず、硬質の厚板状のものでもよい。
また、本発明の熱電対を製造する上述の方法で使用さ
れる金属性めっき基板は、製造時のベースとなるもので
あり、導電性で、かつその表面に不導体皮膜が形成さ
れ、パネルめっき膜が剥離し易い性質を有する必要があ
り、この観点からSUS,Al,Ti板等が適している。
れる金属性めっき基板は、製造時のベースとなるもので
あり、導電性で、かつその表面に不導体皮膜が形成さ
れ、パネルめっき膜が剥離し易い性質を有する必要があ
り、この観点からSUS,Al,Ti板等が適している。
また上記製造方法におけるパネルめっき膜は、後工程
において配線パターンをめっきにより形成する際のめっ
き作業を容易，確実に行うための下地となるとともに、
ベースプレートを剥離する際に、配線パターンをめっき
基板から確実に分離させて該ベースプレートへの転写を
確実にするためのものである。従ってこのパネルめっき
膜用金属は、めっき基板とのめっき接着力は弱く、かつ
配線パターンとのめっき接着力は充分なる金属を選択す
る必要がある。また、ベースプレートを剥離した後のエ
ッチング時にこのパネルめっき膜が配線パターンより早
くエッチングされるように、イオン化傾向が配線パター
ン用金属と同一又はこれより大きい金属を選択する必要
があり、さらにアルカリ性のエッチング液で除去できる
ものがより望ましい。従ってこのパネルめっき膜用金属
は、上記観点から、めっき基板の材質，及び配線パター
ンの材質等との関連において適宜選択することとなる
が、例えばめっき基板をSUS,Al,Tiとし、配線パターン
をCu,Niとした場合は、Al,Zn,Sn,Fe等が選択できる。
において配線パターンをめっきにより形成する際のめっ
き作業を容易，確実に行うための下地となるとともに、
ベースプレートを剥離する際に、配線パターンをめっき
基板から確実に分離させて該ベースプレートへの転写を
確実にするためのものである。従ってこのパネルめっき
膜用金属は、めっき基板とのめっき接着力は弱く、かつ
配線パターンとのめっき接着力は充分なる金属を選択す
る必要がある。また、ベースプレートを剥離した後のエ
ッチング時にこのパネルめっき膜が配線パターンより早
くエッチングされるように、イオン化傾向が配線パター
ン用金属と同一又はこれより大きい金属を選択する必要
があり、さらにアルカリ性のエッチング液で除去できる
ものがより望ましい。従ってこのパネルめっき膜用金属
は、上記観点から、めっき基板の材質，及び配線パター
ンの材質等との関連において適宜選択することとなる
が、例えばめっき基板をSUS,Al,Tiとし、配線パターン
をCu,Niとした場合は、Al,Zn,Sn,Fe等が選択できる。
そして上記製造方法では、ベースプレートを所定温度
に加熱するとともに所定圧力で押圧する訳であるが、こ
のためには例えば、プレス装置に取り付けられた押圧部
材を所定温度に加熱し、これにより押圧すればよい。ま
たこの場合の温度，圧力は採用する接着剤，ベースプレ
ートの材質，厚さ等によって変化するが、この接着剤が
配線パターンの周囲を充分に埋めることができ、かつ該
接着剤層及び配線パターンが略同一面をなすよう平坦に
成形できる温度，圧力を適宜選択することとなる。
に加熱するとともに所定圧力で押圧する訳であるが、こ
のためには例えば、プレス装置に取り付けられた押圧部
材を所定温度に加熱し、これにより押圧すればよい。ま
たこの場合の温度，圧力は採用する接着剤，ベースプレ
ートの材質，厚さ等によって変化するが、この接着剤が
配線パターンの周囲を充分に埋めることができ、かつ該
接着剤層及び配線パターンが略同一面をなすよう平坦に
成形できる温度，圧力を適宜選択することとなる。
本発明に係るめっき型熱電対によれば、第1,第２熱電
パターンを接着剤層内に埋設し、ベースプレート，及び
保護フィルムに開口を形成し、第1,第２熱電パターンの
一端同士の接続部を外方に露出させたので、該接続部の
転写時の剥離が不確実になる問題を回避しつつ熱電対の
応答性が向上する。
パターンを接着剤層内に埋設し、ベースプレート，及び
保護フィルムに開口を形成し、第1,第２熱電パターンの
一端同士の接続部を外方に露出させたので、該接続部の
転写時の剥離が不確実になる問題を回避しつつ熱電対の
応答性が向上する。
また第1,第２熱電パターンの一端の何れか一方のパタ
ーン幅を何れか他方のパターン幅より幅広に形成したの
で、該一端の幅方向の位置合わせが容易確実となり、各
接合部の接合面積，ひいては各熱電対の検出精度が同一
となり、高精度の温度検出が実現できる。
ーン幅を何れか他方のパターン幅より幅広に形成したの
で、該一端の幅方向の位置合わせが容易確実となり、各
接合部の接合面積，ひいては各熱電対の検出精度が同一
となり、高精度の温度検出が実現できる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。第１図
は本発明のめっき型熱電対の製造に採用可能の製造方法
を説明するための工程図である。なお、本実施例では、
理解を容易にするために、各寸法，形状，配置等は模式
化して表しており、また実際には多数のパターンを近接
させて形成するのであるが、図示を簡略化するために１
つのパターンのみを示している。
は本発明のめっき型熱電対の製造に採用可能の製造方法
を説明するための工程図である。なお、本実施例では、
理解を容易にするために、各寸法，形状，配置等は模式
化して表しており、また実際には多数のパターンを近接
させて形成するのであるが、図示を簡略化するために１
つのパターンのみを示している。
SUS製のめっき基板１の上面に膜厚５μｍのAlめっ
き膜からなるパネルめっき膜２を電気めっきによって形
成する（第１図（ａ））。
き膜からなるパネルめっき膜２を電気めっきによって形
成する（第１図（ａ））。
上記パネルめっき膜２上に感光性樹脂フィルムから
なるめっきレジスト膜３を熱圧着によってラミネート
し、該レジスト膜３を固定形状にマスキングした状態で
露光，現像することにより、後述の配線パターンに応じ
た形状のパターン開口部3aを形成する。そしてこの状態
で配線パターン用金属としてのCuを30〜50μｍの膜厚に
電気めっきすることにより配線パターン４を形成し、し
かる後アルカリ溶液中に浸漬することにより上記めっき
レジスト膜３を除去する（同図（ｂ），（ｃ））。
なるめっきレジスト膜３を熱圧着によってラミネート
し、該レジスト膜３を固定形状にマスキングした状態で
露光，現像することにより、後述の配線パターンに応じ
た形状のパターン開口部3aを形成する。そしてこの状態
で配線パターン用金属としてのCuを30〜50μｍの膜厚に
電気めっきすることにより配線パターン４を形成し、し
かる後アルカリ溶液中に浸漬することにより上記めっき
レジスト膜３を除去する（同図（ｂ），（ｃ））。
ここで、上記配線パターン４の電気めっきにおいて
は、めっき浴槽内にてめっき液を流動させながら電気め
っきを行う高速めっき法（本件出願人の出願に係る特公
昭60−1958号公報参照）を採用した。その結果、上記配
線パターン４の表面は、第１（ｇ）に示すように、粗面
になっている。
は、めっき浴槽内にてめっき液を流動させながら電気め
っきを行う高速めっき法（本件出願人の出願に係る特公
昭60−1958号公報参照）を採用した。その結果、上記配
線パターン４の表面は、第１（ｇ）に示すように、粗面
になっている。
上記パネルめっき膜２及び配線パターン４上にこれ
らを覆うように、エポキシ系接着剤層８が塗布形成され
たポリイミドフィルムからなるベースプレート７を載置
し（同図（ｄ），（ｅ））、これをプレス装置に取り付
けられた押圧部材としてのSUS製押圧板12で押圧する。
このとき、この押圧板12は約160℃に加熱されており、
また上記押圧力は20kg/cm2に、押圧時間は１時間にそれ
ぞれ設定されている。すると、上記接着剤層８の配線パ
ターン４上に位置する部分は、上記加熱，押圧によって
配線パターン４の周囲の空間を埋めるように変形移動
し、かつ該接着剤層８はその上，下面とも配線パターン
４と略同一面をなすように平坦に成形される（同図
（ｆ），（ｇ））。
らを覆うように、エポキシ系接着剤層８が塗布形成され
たポリイミドフィルムからなるベースプレート７を載置
し（同図（ｄ），（ｅ））、これをプレス装置に取り付
けられた押圧部材としてのSUS製押圧板12で押圧する。
このとき、この押圧板12は約160℃に加熱されており、
また上記押圧力は20kg/cm2に、押圧時間は１時間にそれ
ぞれ設定されている。すると、上記接着剤層８の配線パ
ターン４上に位置する部分は、上記加熱，押圧によって
配線パターン４の周囲の空間を埋めるように変形移動
し、かつ該接着剤層８はその上，下面とも配線パターン
４と略同一面をなすように平坦に成形される（同図
（ｆ），（ｇ））。
上記接着剤層８が固化した後、上記ベースプレート
７をめっき基板１から剥離する。すると配線パターン４
及びめっき膜２が該ベースプレート７とともにめっき基
板１から分離して該プレート７上に転写される（同図
（ｈ），（ｉ））。
７をめっき基板１から剥離する。すると配線パターン４
及びめっき膜２が該ベースプレート７とともにめっき基
板１から分離して該プレート７上に転写される（同図
（ｈ），（ｉ））。
そして上記パネルめっき膜２及び配線パターン４が
転写されたベースプレート７をカセイソーダ液等のアル
カリ性エッチング液中に浸漬することによりパネルめっ
き膜２を除去する。するとベースプレート７上の配線パ
ターン４は、その周囲が接着剤層８で埋められ、かつ該
接着剤層８の上面は配線パターン４と略同一面をなすこ
ととなる（同図（ｊ））。
転写されたベースプレート７をカセイソーダ液等のアル
カリ性エッチング液中に浸漬することによりパネルめっ
き膜２を除去する。するとベースプレート７上の配線パ
ターン４は、その周囲が接着剤層８で埋められ、かつ該
接着剤層８の上面は配線パターン４と略同一面をなすこ
ととなる（同図（ｊ））。
最後に、上記接着剤層８及び配線パターン４を覆う
ように、接着剤層10が塗布されたカバーフィルム11を貼
着する。するとこれにより、ベースプレート７上に配線
パターン４が形成され、これの周囲は接着剤層８で埋め
られ、かつこれらがカバーフィルム11で覆われた全体と
して平坦状のプリント配線基板15が製造される。（同図
（ｋ）） 第２図は上記製造方法により製造されたプリント配線
基板を使用した電気部品の一例であり、この電子部品は
本発明のめっき型熱電対と同様にして製造される。この
例では、プリント配線基板15は、絶縁性でかつ柔軟性を
有するポリイミドフィルム製ベースプレート７の上面に
金属配線としての配線パターン４を形成して構成されて
いる。このプリント配線基板15の各端部8aは各実施例基
板９に設けられた各電子部品素子に接続されている。な
お、9aは外部入力端子部であり、またカバーフィルムは
図示を省略している。このようにして各実装基板９同士
が本実施例のプリント配線基板15で接続されている。
ように、接着剤層10が塗布されたカバーフィルム11を貼
着する。するとこれにより、ベースプレート７上に配線
パターン４が形成され、これの周囲は接着剤層８で埋め
られ、かつこれらがカバーフィルム11で覆われた全体と
して平坦状のプリント配線基板15が製造される。（同図
（ｋ）） 第２図は上記製造方法により製造されたプリント配線
基板を使用した電気部品の一例であり、この電子部品は
本発明のめっき型熱電対と同様にして製造される。この
例では、プリント配線基板15は、絶縁性でかつ柔軟性を
有するポリイミドフィルム製ベースプレート７の上面に
金属配線としての配線パターン４を形成して構成されて
いる。このプリント配線基板15の各端部8aは各実施例基
板９に設けられた各電子部品素子に接続されている。な
お、9aは外部入力端子部であり、またカバーフィルムは
図示を省略している。このようにして各実装基板９同士
が本実施例のプリント配線基板15で接続されている。
このように本実施例のプリント配線基板15によれば、
転写に際して、配線パターン４上に装着剤付きベースプ
レート７を搭載するとともに、加熱された押圧板12によ
って所定圧力で押圧したが、この場合に接着剤層８の配
線パターン４部分の圧力が高くなり、該部分の接着剤層
８が配線パターン４の周囲部分に流れるように容易に移
動し、これにより接着剤層８が平坦状に成形され、プリ
ント配線基板15全体が盛り上がり部分のない平坦状にな
る。その結果この基板15上に別個の基板を積み重ねるこ
とができ、多層化が容易に実現できる。
転写に際して、配線パターン４上に装着剤付きベースプ
レート７を搭載するとともに、加熱された押圧板12によ
って所定圧力で押圧したが、この場合に接着剤層８の配
線パターン４部分の圧力が高くなり、該部分の接着剤層
８が配線パターン４の周囲部分に流れるように容易に移
動し、これにより接着剤層８が平坦状に成形され、プリ
ント配線基板15全体が盛り上がり部分のない平坦状にな
る。その結果この基板15上に別個の基板を積み重ねるこ
とができ、多層化が容易に実現できる。
また、カバーフィルム11の粘着に当たっては、配線パ
ターン４の周囲が接着剤層８で埋められており、従来の
配線パターンが突出している場合ような空気が巻き込ま
れるということはなく、上記空気溜まりの問題も解消で
きる。
ターン４の周囲が接着剤層８で埋められており、従来の
配線パターンが突出している場合ような空気が巻き込ま
れるということはなく、上記空気溜まりの問題も解消で
きる。
さらにまた、本実施例では、先ず、パネルめっき膜２
を形成し、これの上面に配線パターン４を形成し、この
配線パターン４をパネルめっき膜２ごとベースプレート
７上に転写するようにしたので、この配線パターン４は
ベースプレート７とパネルめっき膜２とで挟まれた状態
でめっき基板１から剥離されることとなる。従って、こ
の配線パターン４を微小幅に形成しても転写時にクラッ
クが生じることはほとんどなく、その結果めっきレジス
ト膜３のパターン開口3aを適宜設計することにより、配
線パターン４を容易，確実に高密度化することができ
る。
を形成し、これの上面に配線パターン４を形成し、この
配線パターン４をパネルめっき膜２ごとベースプレート
７上に転写するようにしたので、この配線パターン４は
ベースプレート７とパネルめっき膜２とで挟まれた状態
でめっき基板１から剥離されることとなる。従って、こ
の配線パターン４を微小幅に形成しても転写時にクラッ
クが生じることはほとんどなく、その結果めっきレジス
ト膜３のパターン開口3aを適宜設計することにより、配
線パターン４を容易，確実に高密度化することができ
る。
また、本実施例ではめっきにより形成した配線パター
ン４を絶縁性フィルムからなるベースプレート７に転写
するようにしたので、このベースプレート７に必要に応
じて100μｍ以下の薄膜フィルムを採用することがで
き、それだけ電子部品の薄型化を達成できる。
ン４を絶縁性フィルムからなるベースプレート７に転写
するようにしたので、このベースプレート７に必要に応
じて100μｍ以下の薄膜フィルムを採用することがで
き、それだけ電子部品の薄型化を達成できる。
第３図は本発明のめっき型熱電対の製造方法をより具
体的に示す工程図であり、第１図と同一符号は同一又は
相当部分を示す。
体的に示す工程図であり、第１図と同一符号は同一又は
相当部分を示す。
上記第１図の場合と同様にして、めっき基板１上に
パネルめっき膜２を形成し、これの上面に、接合部開口
3a,導出部開口3bを有する第１めっきレジスト膜３を形
成し、この状態でCuめっきを施すことにより、接合部4a
を有する第１熱電パターン４を形成する（第３図（ａ）
〜（ｃ））。
パネルめっき膜２を形成し、これの上面に、接合部開口
3a,導出部開口3bを有する第１めっきレジスト膜３を形
成し、この状態でCuめっきを施すことにより、接合部4a
を有する第１熱電パターン４を形成する（第３図（ａ）
〜（ｃ））。
次に接合部開口5a,導出部開口5bを有する第２めっ
きレジスト膜５を配置してNiめっきを施すことにより、
接合部6aが上記第１熱電パターンの接合部4aに接続され
た第２熱電パターン６を形成する（同図（ｄ），
（ｅ））。
きレジスト膜５を配置してNiめっきを施すことにより、
接合部6aが上記第１熱電パターンの接合部4aに接続され
た第２熱電パターン６を形成する（同図（ｄ），
（ｅ））。
そして接着剤層８が塗布形成されたベースプレート
７を載置するとともに、これを160℃に加熱された押圧
板により20kg/cm2で押圧し、これによりこのベースプレ
ート７をパネルめっき膜２及び第1,第２熱電パターン4,
6に接着させる。このとき上記第１図の場合と同様に、
配線パターン4,6の周囲は接着剤層８で埋められ、該接
着剤層８の上，下面は略平坦状に成形されることとな
る。このベースプレート７を剥離してパネルめっき膜2,
第1,第２熱電パターン4,6を該プレート７上に転写し、
このパネルめっき膜２をエッチングによって除去する
（同図（ｆ）〜（ｈ））。
７を載置するとともに、これを160℃に加熱された押圧
板により20kg/cm2で押圧し、これによりこのベースプレ
ート７をパネルめっき膜２及び第1,第２熱電パターン4,
6に接着させる。このとき上記第１図の場合と同様に、
配線パターン4,6の周囲は接着剤層８で埋められ、該接
着剤層８の上，下面は略平坦状に成形されることとな
る。このベースプレート７を剥離してパネルめっき膜2,
第1,第２熱電パターン4,6を該プレート７上に転写し、
このパネルめっき膜２をエッチングによって除去する
（同図（ｆ）〜（ｈ））。
最後に、図示していないが、上記接着剤層８及び第
1,第２熱電パターン4,6上をカバーフィルムで覆うこと
により、めっき膜型熱電対19が製造される。
1,第２熱電パターン4,6上をカバーフィルムで覆うこと
により、めっき膜型熱電対19が製造される。
第４図は、上記製造方法によって製造されためっき膜
型熱電対であり、これは3mm幅部分に測定点ａを５点設
けた例である。
型熱電対であり、これは3mm幅部分に測定点ａを５点設
けた例である。
この例では、ベースプレート７用絶縁性フィルムは厚
さ150μｍのポリイミドシートであり、第1,第２熱電パ
ターン4,6はそれぞれCu,Ni製であり、測定点ａを形成す
る接合部4a,6a部分のパターン幅，厚さはそれぞれ150μ
m,30μｍである。また。上記ベースプレート７及びカバ
ーフィルム11の、上記測定点ａ部分には開口7a,11aが形
成されており、従って各熱電パターン4,6の接合部4a,6a
部分は外方に露出している。これは熱電対の応答性を向
上させるために設けたものであるが、該部分の製造方法
については、上記工程において、上記開口7aを有する
ベースプレート７を用いるとともに、工程において、
上記開口7a相当部分に開口11aを有するカバーフィルム1
1を用いればよい。なお、このような開口7aを有するベ
ースプレート７を用いると、該プレート７への転写時に
該開口7a部分の剥離が確実に行われない概念があるが、
本実施例において、上記開口7aが測定接点ａ部分のみを
露出させる程度の大きさの場合はこの部分も確実に剥離
されることが確認された。
さ150μｍのポリイミドシートであり、第1,第２熱電パ
ターン4,6はそれぞれCu,Ni製であり、測定点ａを形成す
る接合部4a,6a部分のパターン幅，厚さはそれぞれ150μ
m,30μｍである。また。上記ベースプレート７及びカバ
ーフィルム11の、上記測定点ａ部分には開口7a,11aが形
成されており、従って各熱電パターン4,6の接合部4a,6a
部分は外方に露出している。これは熱電対の応答性を向
上させるために設けたものであるが、該部分の製造方法
については、上記工程において、上記開口7aを有する
ベースプレート７を用いるとともに、工程において、
上記開口7a相当部分に開口11aを有するカバーフィルム1
1を用いればよい。なお、このような開口7aを有するベ
ースプレート７を用いると、該プレート７への転写時に
該開口7a部分の剥離が確実に行われない概念があるが、
本実施例において、上記開口7aが測定接点ａ部分のみを
露出させる程度の大きさの場合はこの部分も確実に剥離
されることが確認された。
ここで、上記各組の熱電対の温度検出特性を揃えるに
は、上記第1,第２熱電パターン4,6の接合部4a,6a同士の
接合面積をそれぞれの組の熱電対において同一にする必
要がある。そこで本実施例では第４図（ｂ）に示すよう
に、第１熱電パターン４の接合部4aの幅W1を第２熱電パ
ターン６の接合部6aの幅W2より若干広くしている。これ
により第２めっきレジスト膜５のパターン開口形成時
の、上記幅Ｗ方向のマスク位置合わせに余裕ができ、こ
れと直角方向（図示Ｌ方向）のみの位置合わせに注意を
集中すれば良い。その結果、位置合わせ精度を向上で
き、ひいては各接合面積を同一にできる。なお、この場
合、上記と逆に接合部6aを4aより幅広に形成しても同様
の効果が得られる。
は、上記第1,第２熱電パターン4,6の接合部4a,6a同士の
接合面積をそれぞれの組の熱電対において同一にする必
要がある。そこで本実施例では第４図（ｂ）に示すよう
に、第１熱電パターン４の接合部4aの幅W1を第２熱電パ
ターン６の接合部6aの幅W2より若干広くしている。これ
により第２めっきレジスト膜５のパターン開口形成時
の、上記幅Ｗ方向のマスク位置合わせに余裕ができ、こ
れと直角方向（図示Ｌ方向）のみの位置合わせに注意を
集中すれば良い。その結果、位置合わせ精度を向上で
き、ひいては各接合面積を同一にできる。なお、この場
合、上記と逆に接合部6aを4aより幅広に形成しても同様
の効果が得られる。
第４図（ｃ）は、上記熱電対19に、外部機器に接続す
るための補償導線13を接続した状態を示す。この補償導
線13は、上述の製造方法によって製造されたものであ
り、絶縁性フィルムからなるベースプレート17上にCu,N
i製の第1,第２補償パターン14,16を形成し、これをカバ
ーフィルム18で覆って構成されている。この第1,第２補
償パターン14,16の一端14a,16aは開口部13aにおいて上
記第1,第２熱電パターン4,6の接続部4b,6bに半田付けさ
れている。またこの補償パターン14,16の他端14b,16bは
外部機器との接続が容易なように幅広に形成されてい
る。
るための補償導線13を接続した状態を示す。この補償導
線13は、上述の製造方法によって製造されたものであ
り、絶縁性フィルムからなるベースプレート17上にCu,N
i製の第1,第２補償パターン14,16を形成し、これをカバ
ーフィルム18で覆って構成されている。この第1,第２補
償パターン14,16の一端14a,16aは開口部13aにおいて上
記第1,第２熱電パターン4,6の接続部4b,6bに半田付けさ
れている。またこの補償パターン14,16の他端14b,16bは
外部機器との接続が容易なように幅広に形成されてい
る。
このように本実施例に係るめっき膜型熱電対によれ
ば、上記第１図の場合と同様に、微小幅のパターンが得
られ、小面積に多数組の熱電対を形成することができ、
高密度化が実現できる。また上記第１図の場合と同様
に、パターンの周囲が接着剤で埋められているので、全
体が平坦になっている。第５図は、Cuからなる第１熱電
パターン部分の断面を示す顕微鏡写真である。この写真
において、白色部分がパターンであり、その下側がベー
スプレート、その周囲がベースプレートに形成された接
着剤層、その上側がカバーフィルムに形成された接着剤
層である。この写真からも明らかなように、全体として
平坦状になっており、必要に応じて容易に多層化が可能
であることが判る。
ば、上記第１図の場合と同様に、微小幅のパターンが得
られ、小面積に多数組の熱電対を形成することができ、
高密度化が実現できる。また上記第１図の場合と同様
に、パターンの周囲が接着剤で埋められているので、全
体が平坦になっている。第５図は、Cuからなる第１熱電
パターン部分の断面を示す顕微鏡写真である。この写真
において、白色部分がパターンであり、その下側がベー
スプレート、その周囲がベースプレートに形成された接
着剤層、その上側がカバーフィルムに形成された接着剤
層である。この写真からも明らかなように、全体として
平坦状になっており、必要に応じて容易に多層化が可能
であることが判る。
また、本実施例では、熱電対の接続接点ａが外方に露
出するようにしたので、測定感度を大幅に向上できる。
そしてこの外方露出構造は、開口を有するフィルム7,及
びカバーフィルム11を用いるだけで実現でき、製造が非
常に容易である。
出するようにしたので、測定感度を大幅に向上できる。
そしてこの外方露出構造は、開口を有するフィルム7,及
びカバーフィルム11を用いるだけで実現でき、製造が非
常に容易である。
また第１熱電パターン４の接合部4aの幅W1を第２熱電
パターン６の接合部6aの幅W2より広くしたので、該第２
熱電パターン用第２めっきレジスト膜をパターン形成す
る際の、マスク位置合わせが容易確実となり、そのため
各熱電対の測定接点ａの接合面積を同一にすることがで
きる。その結果、各熱電対の検出精度が同一になり、高
精度の温度計測が実現できる。
パターン６の接合部6aの幅W2より広くしたので、該第２
熱電パターン用第２めっきレジスト膜をパターン形成す
る際の、マスク位置合わせが容易確実となり、そのため
各熱電対の測定接点ａの接合面積を同一にすることがで
きる。その結果、各熱電対の検出精度が同一になり、高
精度の温度計測が実現できる。
以上のように、本発明に係るめっき型熱電対によれ
ば、第1,第２熱電パターンを接着剤層内に埋設するとと
もに、ベースプレート，及び保護フィルムに開口を形成
し、第1,第２熱電パターンの一端同士の接続部を外方に
露出させたので、該接続部の剥離が不確実になる問題を
回避しつつ熱電対の応答性を向上できる効果があり、ま
た第1,第２熱電パターンの一端の何れか一方のパターン
幅を何れか他方のパターン幅より幅広に形成したので、
該一端の幅方向の位置合わせが容易確実となり、各接合
部の接合面積，ひいては各熱電対の検出精度が同一とな
り、温度検出精度を向上できる効果がある。
ば、第1,第２熱電パターンを接着剤層内に埋設するとと
もに、ベースプレート，及び保護フィルムに開口を形成
し、第1,第２熱電パターンの一端同士の接続部を外方に
露出させたので、該接続部の剥離が不確実になる問題を
回避しつつ熱電対の応答性を向上できる効果があり、ま
た第1,第２熱電パターンの一端の何れか一方のパターン
幅を何れか他方のパターン幅より幅広に形成したので、
該一端の幅方向の位置合わせが容易確実となり、各接合
部の接合面積，ひいては各熱電対の検出精度が同一とな
り、温度検出精度を向上できる効果がある。
第１図ないし第５図は本発明のめっき型熱電対を説明す
るための図であり、第１図（ａ）ないし第１図（ｋ）は
本発明の熱電対の製造に採用可能の製造方法を示す工程
図、第２図は該製造方法で製造された電子部品を示す斜
視図、第３図（ａ）ないし第３図（ｈ）はその製造工程
図、第４図（ａ）は該実施例によるめっき膜型熱電対を
示す平面図、第４図（ｂ）はその要部拡大図、第４図
（ｃ）は上記熱電対に補償導線を接続した状態を示す平
面図、第５図はその金属組織を示す顕微鏡写真、第６図
（ａ）及び第６図（ｂ）は従来のプリント配線基板を説
明するための斜視図，要部拡大断面図、第７図はその金
属組織を示す顕微鏡写真である。 図において、１は金属製めっき基板、２はパネルめっき
膜、４は配線パターン（第１熱電パターン）、６は第２
熱電パターン、4a,6aは熱電パターンの一端、4b,6bは熱
電対パターンの他端、７はベースプレート、7aは開口、
８は接着剤層、11は保護用カバーフィルム、である。
るための図であり、第１図（ａ）ないし第１図（ｋ）は
本発明の熱電対の製造に採用可能の製造方法を示す工程
図、第２図は該製造方法で製造された電子部品を示す斜
視図、第３図（ａ）ないし第３図（ｈ）はその製造工程
図、第４図（ａ）は該実施例によるめっき膜型熱電対を
示す平面図、第４図（ｂ）はその要部拡大図、第４図
（ｃ）は上記熱電対に補償導線を接続した状態を示す平
面図、第５図はその金属組織を示す顕微鏡写真、第６図
（ａ）及び第６図（ｂ）は従来のプリント配線基板を説
明するための斜視図，要部拡大断面図、第７図はその金
属組織を示す顕微鏡写真である。 図において、１は金属製めっき基板、２はパネルめっき
膜、４は配線パターン（第１熱電パターン）、６は第２
熱電パターン、4a,6aは熱電パターンの一端、4b,6bは熱
電対パターンの他端、７はベースプレート、7aは開口、
８は接着剤層、11は保護用カバーフィルム、である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性のベースプレート上に、第1,第２金
属の帯状めっき膜からなる第1,第２熱電パターンを該パ
ターンの一端同士が互いに接続され、かつ接着剤層内に
埋設されるように形成し、該接着剤層の上面を覆うよう
に保護用フィルムを配設し、上記一端同士の接続部が外
方に露出するように上記ベースプレート及び保護用フィ
ルムに開口を形成し、上記一端の何れか一方のパターン
幅を他方のパターン幅より幅広に形成したことを特徴と
するめっき型熱電対。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117563A JP2642663B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-05-13 | めっき型熱電対 |
| US07/240,093 US5013397A (en) | 1988-03-10 | 1988-09-02 | Printed circuit board and method of preparing same |
| US07/646,811 US5167723A (en) | 1988-03-10 | 1991-01-28 | Thermocouple with overlapped dissimilar conductors |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5772988 | 1988-03-10 | ||
| JP63-57729 | 1988-03-10 | ||
| JP63117563A JP2642663B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-05-13 | めっき型熱電対 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021198A JPH021198A (ja) | 1990-01-05 |
| JP2642663B2 true JP2642663B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=26398795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63117563A Expired - Lifetime JP2642663B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-05-13 | めっき型熱電対 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5013397A (ja) |
| JP (1) | JP2642663B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4003344C1 (ja) * | 1990-02-05 | 1991-06-13 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
| DE4003345C1 (ja) * | 1990-02-05 | 1991-08-08 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
| US5209815A (en) * | 1991-06-06 | 1993-05-11 | International Business Machines Corporation | Method for forming patterned films on a substrate |
| US5421082A (en) * | 1993-09-22 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Method of forming a decal having conductive paths thereon |
| JP3353987B2 (ja) * | 1994-01-10 | 2002-12-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 素子作製方法 |
| JP2713548B2 (ja) * | 1994-03-29 | 1998-02-16 | 古河電気工業株式会社 | 配線導体の製造方法及び前記方法により製造された配線導体 |
| US5826329A (en) * | 1995-12-19 | 1998-10-27 | Ncr Corporation | Method of making printed circuit board using thermal transfer techniques |
| US6027958A (en) * | 1996-07-11 | 2000-02-22 | Kopin Corporation | Transferred flexible integrated circuit |
| US6926057B2 (en) * | 2001-09-25 | 2005-08-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Thin film forming apparatus and thin film forming method |
| JP4904656B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2012-03-28 | パナソニック株式会社 | 薄膜圧電体素子およびその製造方法 |
| CN101167176B (zh) * | 2005-02-28 | 2010-06-16 | 意法半导体股份有限公司 | 用于在标准电子元件之间实现纳米电路结构的方法和使用该方法获得的半导体器件 |
| CN101146407A (zh) * | 2006-09-15 | 2008-03-19 | 李东明 | 印刷电路板载板电路图形转移成型工艺 |
| JP4922717B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-04-25 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| US20110036617A1 (en) * | 2007-08-03 | 2011-02-17 | Leonid Kokurin | Compensating Conductive Circuit |
| JP5406082B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2014-02-05 | セイコーインスツル株式会社 | サーモパイル型赤外線センサおよびその製造方法 |
| JP5406083B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2014-02-05 | セイコーインスツル株式会社 | サーモパイル型赤外線センサおよびその製造方法 |
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| FR2503523A1 (fr) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Gen Electric | Circuit imprime, produit stratifie pour la fabrication d'un tel circuit et procede de fabrication |
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| JPS60147192A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板の製造方法 |
| US4584039A (en) * | 1984-12-26 | 1986-04-22 | Hughes Aircraft Co. | Fine line flexible cable fabrication process |
| JPS61193315A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | アルプス電気株式会社 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
| JPS61224492A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
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| JPS6388895A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-04-19 | 名幸電子工業株式会社 | 導体回路板の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63117563A patent/JP2642663B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-02 US US07/240,093 patent/US5013397A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5013397A (en) | 1991-05-07 |
| JPH021198A (ja) | 1990-01-05 |
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