JP2633335B2 - 金属化フィルム及びその製造方法 - Google Patents
金属化フィルム及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2633335B2 JP2633335B2 JP29722188A JP29722188A JP2633335B2 JP 2633335 B2 JP2633335 B2 JP 2633335B2 JP 29722188 A JP29722188 A JP 29722188A JP 29722188 A JP29722188 A JP 29722188A JP 2633335 B2 JP2633335 B2 JP 2633335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- styrene
- polymer
- weight
- poly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属化フィルム及びその製造方法に関し、
詳しくは主としてシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体からなるフィルムに金属膜層を設けた金属
化フィルム及びその効率のよい製造方法に関する。
詳しくは主としてシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体からなるフィルムに金属膜層を設けた金属
化フィルム及びその効率のよい製造方法に関する。
従来から、プラスチックの表面を金属化して、導電
性，表面保護，金属光沢，ガスバリアー性，耐熱性，磁
性など、種々の特性を付与することが試みられ、また、
実用に供されている。これらの金属化フィルムの用途に
は、磁気テープ，コンデンサー，ホットスタンピングホ
イル，フレキシブルプリント基板，食品包装，装飾用等
がある。これらの用途のうち、ベースフィルムとして
は、ポリエチレンテレフタレート，ポリフェニレンサル
ファイド，ポリイミド，ポリアミドあるいはポリオレフ
ィンを用いたものが多いが、金属化した後でも、耐熱
性，寸法安定性，耐薬品性，電気特性，力学物性，ガス
バリアー性，コスト等がバランス良く満足しているもの
は少ない。
性，表面保護，金属光沢，ガスバリアー性，耐熱性，磁
性など、種々の特性を付与することが試みられ、また、
実用に供されている。これらの金属化フィルムの用途に
は、磁気テープ，コンデンサー，ホットスタンピングホ
イル，フレキシブルプリント基板，食品包装，装飾用等
がある。これらの用途のうち、ベースフィルムとして
は、ポリエチレンテレフタレート，ポリフェニレンサル
ファイド，ポリイミド，ポリアミドあるいはポリオレフ
ィンを用いたものが多いが、金属化した後でも、耐熱
性，寸法安定性，耐薬品性，電気特性，力学物性，ガス
バリアー性，コスト等がバランス良く満足しているもの
は少ない。
例えば、コンデンサーに用いられるポリエチレンテレ
フタレートは、ガラス転移温度付近でtanδが大きく、
かつ周波数特性が悪く、蒸着の際にオリゴマーが析出す
る問題がある。また、周波数特性の良好なアタクチック
構造のポリスチレンは、周波数特性は良好であるが、耐
熱性が不足している。
フタレートは、ガラス転移温度付近でtanδが大きく、
かつ周波数特性が悪く、蒸着の際にオリゴマーが析出す
る問題がある。また、周波数特性の良好なアタクチック
構造のポリスチレンは、周波数特性は良好であるが、耐
熱性が不足している。
一方、食品包装用フィルムにおいては、高温高湿にお
いて用いられる場合もあり、ポリエチレンテレフタレー
ト，ポリアミドでは、加水分解のおそれがあり、加水分
解性のないポリプロピレン等は、耐熱性に欠けるという
問題がある。また、フィルム単体としては、物性バラン
スの良いポリフェニレンサルファイド（PPS）は、金属
との密着強度が小さく、コストが高い。
いて用いられる場合もあり、ポリエチレンテレフタレー
ト，ポリアミドでは、加水分解のおそれがあり、加水分
解性のないポリプロピレン等は、耐熱性に欠けるという
問題がある。また、フィルム単体としては、物性バラン
スの良いポリフェニレンサルファイド（PPS）は、金属
との密着強度が小さく、コストが高い。
ところで、先般、本発明者らは、シンジオタクチック
構造を有する延伸フィルムについて提案した。このフィ
ルムは、耐熱性，寸法安定性，耐加水分解性，誘電特性
をはじめとする絶縁特性に優れたフィルムであり、かつ
原料コストが安く、様々な用途が期待される。しかし、
このフィルムは、ガス透過性が大きく、通常の食品包装
には不向きであることが、後の研究で明らかになった。
構造を有する延伸フィルムについて提案した。このフィ
ルムは、耐熱性，寸法安定性，耐加水分解性，誘電特性
をはじめとする絶縁特性に優れたフィルムであり、かつ
原料コストが安く、様々な用途が期待される。しかし、
このフィルムは、ガス透過性が大きく、通常の食品包装
には不向きであることが、後の研究で明らかになった。
そこで、本発明者らは、各種用途に供する際に必要な
上記の種々の特性をバランス良く備えた新たな金属化フ
ィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた。
上記の種々の特性をバランス良く備えた新たな金属化フ
ィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた。
その結果、上記従来の金属化フィルムの性状とシンジ
オタクチック構造のスチレン系重合体の延伸フィルムの
性質に鑑み、特定分子量のシンジオタクチック構造のス
チレン系重合体を延伸した後に金属化することにより上
記目的に沿う新しい組合せの積層体である金属化フィル
ムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。
オタクチック構造のスチレン系重合体の延伸フィルムの
性質に鑑み、特定分子量のシンジオタクチック構造のス
チレン系重合体を延伸した後に金属化することにより上
記目的に沿う新しい組合せの積層体である金属化フィル
ムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、主としてシンジオタクチック構造
からなる重量平均分子量50,000以上のスチレン系重合体
を二軸延伸してなるフィルムの片面あるいは両面に金属
膜層を設けたことを特徴とする金属化フィルムを提供す
ると共に、主としてシンジオタクチック構造からなる重
量平均分子量50,000以上のスチレン系重合体を、ガラス
転移温度以上、融点以下の温度で延伸した後、得られた
フィルムの片面あるいは両面に蒸着又は積層により金属
層を設けることを特徴とする金属化フィルムの製造方法
を提供するものである。
からなる重量平均分子量50,000以上のスチレン系重合体
を二軸延伸してなるフィルムの片面あるいは両面に金属
膜層を設けたことを特徴とする金属化フィルムを提供す
ると共に、主としてシンジオタクチック構造からなる重
量平均分子量50,000以上のスチレン系重合体を、ガラス
転移温度以上、融点以下の温度で延伸した後、得られた
フィルムの片面あるいは両面に蒸着又は積層により金属
層を設けることを特徴とする金属化フィルムの製造方法
を提供するものである。
本発明において、フィルムの素材として用いるスチレ
ン系重合体は、主としてシンジオタクチック構造を有す
るものであるが、ここで主としてシンジオタクチック構
造とは、立体化学構造が主としてシンジオタクチック構
造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向
に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティ
シティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（13C−NMR
法）により定量される。13C−NMR法により測定されるタ
クティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば２個の場合はダイアッド,3個の場合はトリア
ッド,5個の場合はペンタッドによって示すことができる
が、本発明に言う主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体とは、通常はダイアッドで75％以
上、好ましくは85％以上、若しくはペンタッド（ラセミ
ペンタッド）で30％以上、好ましくは50％以上のシンジ
オタクティシティーを有するポリスチレン，ポリ（アル
キルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチレン），ポリ
（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安息香酸エステ
ル）およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分と
する共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキル
スチレン）としては、ポリ（メチルスチレン），ポリ
（エチルスチレン），ポリ（イソプロピルスチレン），
ポリ（ターシャリーブチルスチレン）などがあり、ポリ
（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレ
ン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フルオロスチレ
ン）などがある。また、ポリ（アルコキシスチレン）と
しては、ポリ（メトキシスチレン），ポリ（エトキシス
チレン）などがある。これらのうち特に好ましいスチレ
ン系重合体としては、ポリスチレン，ポリ（ｐ−メチル
スチレン），ポリ（ｍ−メチルスチレン），ポリ（ｐ−
ターシャリーブチルスチレン），ポリ（ｐ−クロロスチ
レン），ポリ（ｍ−クロロスチレン），ポリ（ｐ−フル
オロスチレン）、更にはスチレンとｐ−メチルスチレン
との共重合体をあげることができる（特開昭62−187708
号公報）。
ン系重合体は、主としてシンジオタクチック構造を有す
るものであるが、ここで主としてシンジオタクチック構
造とは、立体化学構造が主としてシンジオタクチック構
造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向
に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティ
シティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（13C−NMR
法）により定量される。13C−NMR法により測定されるタ
クティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば２個の場合はダイアッド,3個の場合はトリア
ッド,5個の場合はペンタッドによって示すことができる
が、本発明に言う主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体とは、通常はダイアッドで75％以
上、好ましくは85％以上、若しくはペンタッド（ラセミ
ペンタッド）で30％以上、好ましくは50％以上のシンジ
オタクティシティーを有するポリスチレン，ポリ（アル
キルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチレン），ポリ
（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安息香酸エステ
ル）およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分と
する共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキル
スチレン）としては、ポリ（メチルスチレン），ポリ
（エチルスチレン），ポリ（イソプロピルスチレン），
ポリ（ターシャリーブチルスチレン）などがあり、ポリ
（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレ
ン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フルオロスチレ
ン）などがある。また、ポリ（アルコキシスチレン）と
しては、ポリ（メトキシスチレン），ポリ（エトキシス
チレン）などがある。これらのうち特に好ましいスチレ
ン系重合体としては、ポリスチレン，ポリ（ｐ−メチル
スチレン），ポリ（ｍ−メチルスチレン），ポリ（ｐ−
ターシャリーブチルスチレン），ポリ（ｐ−クロロスチ
レン），ポリ（ｍ−クロロスチレン），ポリ（ｐ−フル
オロスチレン）、更にはスチレンとｐ−メチルスチレン
との共重合体をあげることができる（特開昭62−187708
号公報）。
また、本発明に用いるスチレン系重合体は、分子量に
ついては制限はないが、重量平均分子量が50,000以上の
ものが好ましく、とりわけ100,000以上のものが最適で
ある。ここで、重量平均分子量が50,000未満であると、
充分な延伸が困難で、得られる延伸フィルムさらには金
属化フィルムの力学物性が充分でない。さらに蒸着の際
には、オリゴマーのフィルム表面への析出により、金属
層のフィルムの剥離強度が低下し、外観が悪化するおそ
れがある。
ついては制限はないが、重量平均分子量が50,000以上の
ものが好ましく、とりわけ100,000以上のものが最適で
ある。ここで、重量平均分子量が50,000未満であると、
充分な延伸が困難で、得られる延伸フィルムさらには金
属化フィルムの力学物性が充分でない。さらに蒸着の際
には、オリゴマーのフィルム表面への析出により、金属
層のフィルムの剥離強度が低下し、外観が悪化するおそ
れがある。
さらに、分子量分布についてもその広狭は制限がなく、
様々なものを充当することが可能である。この主として
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、
融点が160〜310℃であって、従来のアタクチック構造の
スチレン系重合体に比べて耐熱性が格段に優れている。
様々なものを充当することが可能である。この主として
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、
融点が160〜310℃であって、従来のアタクチック構造の
スチレン系重合体に比べて耐熱性が格段に優れている。
このような主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中また
は溶媒の不存在下に、チタン化合物、及び水とトリアル
キルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン
系単量体（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を
重合することにより製造することができる。
スチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中また
は溶媒の不存在下に、チタン化合物、及び水とトリアル
キルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン
系単量体（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を
重合することにより製造することができる。
本発明のフィルムは、上記スチレン系重合体を成形し
て得られるが、このスチレン系重合体には、一般に使用
されている熱可塑性樹脂，無機充填剤，酸化防止剤，核
剤，可塑剤，相溶化剤，着色剤，帯電防止剤などを添加
することができる。
て得られるが、このスチレン系重合体には、一般に使用
されている熱可塑性樹脂，無機充填剤，酸化防止剤，核
剤，可塑剤，相溶化剤，着色剤，帯電防止剤などを添加
することができる。
ここで酸化防止剤としては様々なものがあるが、特に
トリス（2,4−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイ
ト，トリス（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホスファ
イト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリン系
酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好ましい。
ジホスファイトとしては、 一般式 〔式中、R1,R2はそれぞれ炭素数１〜20のアルキル基，
炭素数３〜20のシクロアルキル基あるいは炭素数６〜20
のアリール基を示す。〕 で表わされるリン系化合物を用いることが好ましい。
トリス（2,4−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイ
ト，トリス（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホスファ
イト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリン系
酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好ましい。
ジホスファイトとしては、 一般式 〔式中、R1,R2はそれぞれ炭素数１〜20のアルキル基，
炭素数３〜20のシクロアルキル基あるいは炭素数６〜20
のアリール基を示す。〕 で表わされるリン系化合物を用いることが好ましい。
上記一般式で表わされるリン系化合物の具体例として
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト；
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト；ビス
（2,4−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルジホスファイト；ビス（2,6−ジ−ｔ−ブチル−４−
メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファ
イトなどが挙げられる。
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト；
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト；ビス
（2,4−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルジホスファイト；ビス（2,6−ジ−ｔ−ブチル−４−
メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファ
イトなどが挙げられる。
また、フェノール系酸化防止剤としては既知のものを
使用することができ、その具体例としては、2,6−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール;2,6−ジフェニル−
４−メトキシフェノール;2,2′−メチレンビス（６−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール）;2,2′−メチレンビ
ス−（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）;2,2′
−メチレンビス〔４−メチル−６−（α−メチルシクロ
ヘキシル）フェノール〕;1,1−ビス（５−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン;2,2′−
メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノ
ール）;2,2′−メチレンビス−（４−メチル−６−ノニ
ルフェノール）;1,1,3−トリス−（５−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン;2,2−ビス
−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェ
ニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプトブタン；エチレン
グリコール−ビス〔3,3−ビス（３−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）ブチレート〕;1−１−ビス（3,5
−ジメチル−２−ヒドロキシフェニル）−３−（ｎ−ド
デシルチオ）−ブタン;4,4′−チオビス（６−ｔ−ブチ
ル−３−メチルフェノール）;1,3,5−トリス（3,5−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−2,4,6−ト
リメチルベンゼン;2,2−ビス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）マロン酸ジオクタデシルエス
テル;n−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−3,5−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート；テトラキシ
〔メチレン（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハ
イドロシンナメート）〕メタンなどが挙げられる。
使用することができ、その具体例としては、2,6−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール;2,6−ジフェニル−
４−メトキシフェノール;2,2′−メチレンビス（６−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール）;2,2′−メチレンビ
ス−（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）;2,2′
−メチレンビス〔４−メチル−６−（α−メチルシクロ
ヘキシル）フェノール〕;1,1−ビス（５−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン;2,2′−
メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノ
ール）;2,2′−メチレンビス−（４−メチル−６−ノニ
ルフェノール）;1,1,3−トリス−（５−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン;2,2−ビス
−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェ
ニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプトブタン；エチレン
グリコール−ビス〔3,3−ビス（３−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）ブチレート〕;1−１−ビス（3,5
−ジメチル−２−ヒドロキシフェニル）−３−（ｎ−ド
デシルチオ）−ブタン;4,4′−チオビス（６−ｔ−ブチ
ル−３−メチルフェノール）;1,3,5−トリス（3,5−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−2,4,6−ト
リメチルベンゼン;2,2−ビス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）マロン酸ジオクタデシルエス
テル;n−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−3,5−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート；テトラキシ
〔メチレン（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハ
イドロシンナメート）〕メタンなどが挙げられる。
上記の酸化防止剤は、前記の主としてシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体100重量部に対し、
0.0001〜２重量部、好ましくは0.001〜１重量部の割合
で配合される。
ック構造を有するスチレン系重合体100重量部に対し、
0.0001〜２重量部、好ましくは0.001〜１重量部の割合
で配合される。
ここで酸化防止剤の配合割合が0.0001重量部未満であ
ると分子量低下が著しく、一方、２重量部を超えると機
械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない。
ると分子量低下が著しく、一方、２重量部を超えると機
械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない。
また、熱可塑性樹脂としては、例えばアタクチック構
造のポリスチレン，アイソタクチック構造のポリスチレ
ン，スチレン−無水マレイン酸共重合体,AS樹脂,ABS樹
脂などのスチレン系重合体をはじめ、ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステル，ポリカーボネート，ポ
リフェニレンオキサイド，ポリスルホン，ポリエーテル
スルホンなどのポリエーテル，ポリアミド，ポリフェニ
レンスルフィド（PPS），ポリオキシメチレンなどの縮
合系重合体、ポリアクリル酸，ポリアクリル酸エステ
ル，ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系重合
体、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリブテン，ポリ
４−メチルペンテン−1,エチレン−プロピレン共重合体
などのポリオレフィン、あるいはポリ塩化ビニル，ポリ
塩化ビニリデン，ポリ弗化ビニリデンなどの含ハロゲン
ビニル化合物重合体などが挙げられる。
造のポリスチレン，アイソタクチック構造のポリスチレ
ン，スチレン−無水マレイン酸共重合体,AS樹脂,ABS樹
脂などのスチレン系重合体をはじめ、ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステル，ポリカーボネート，ポ
リフェニレンオキサイド，ポリスルホン，ポリエーテル
スルホンなどのポリエーテル，ポリアミド，ポリフェニ
レンスルフィド（PPS），ポリオキシメチレンなどの縮
合系重合体、ポリアクリル酸，ポリアクリル酸エステ
ル，ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系重合
体、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリブテン，ポリ
４−メチルペンテン−1,エチレン−プロピレン共重合体
などのポリオレフィン、あるいはポリ塩化ビニル，ポリ
塩化ビニリデン，ポリ弗化ビニリデンなどの含ハロゲン
ビニル化合物重合体などが挙げられる。
さらに無機充填剤としては、繊維状のものであると、
粒状、粉状のものであるとを問わない。繊維状無機充填
材としてはガラス繊維，炭素繊維，アルミナ繊維等が挙
げられる。一方、粒状，粉状無機充填材としてはタル
ク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化チタン，
シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシウム，炭
酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシウム，硫
酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，アルミ
ナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末，アルミノシリケ
ート等が挙げられる。
粒状、粉状のものであるとを問わない。繊維状無機充填
材としてはガラス繊維，炭素繊維，アルミナ繊維等が挙
げられる。一方、粒状，粉状無機充填材としてはタル
ク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化チタン，
シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシウム，炭
酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシウム，硫
酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，アルミ
ナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末，アルミノシリケ
ート等が挙げられる。
これらの無機充填剤は、その粒子の形状、粒径等によ
りフィルム表面に著しく影響を及ぼすので、通常は、粒
径がフィルムの厚みの1/2以下、好ましくは1/4以下で、
かつ目的に応じた表面特性及び物性になるように選定す
ることが好ましく、二種以上混合して用いることもでき
る。
りフィルム表面に著しく影響を及ぼすので、通常は、粒
径がフィルムの厚みの1/2以下、好ましくは1/4以下で、
かつ目的に応じた表面特性及び物性になるように選定す
ることが好ましく、二種以上混合して用いることもでき
る。
上記延伸フィルムは、例えば特願昭63−3847号明細書
に記載と同様な方法、具体的には主としてシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体を融点以上の温度
で融解した後冷却して低結晶化度の原反シートを作成
し、次いで該シートをガラス転移温度以上融点以下の温
度で延伸することによって得られる。この際の冷却速度
は、特に制限はないが、一般には200℃／秒〜３℃／
秒、好ましくは200℃／秒〜５℃／の範囲で定める。
に記載と同様な方法、具体的には主としてシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体を融点以上の温度
で融解した後冷却して低結晶化度の原反シートを作成
し、次いで該シートをガラス転移温度以上融点以下の温
度で延伸することによって得られる。この際の冷却速度
は、特に制限はないが、一般には200℃／秒〜３℃／
秒、好ましくは200℃／秒〜５℃／の範囲で定める。
また、この延伸フィルムは、ガラス転移温度以上融点
以下の温度で熱処理することによって、寸法安定性，耐
熱性を更に向上させることができる。ここで熱処理する
時間，温度は、延伸体の延伸倍率，厚み，組成、また、
目的とする用途，物性等を考慮して適宜選択することが
できる。一般には、ガラス転移温度以上、融点以下で１
秒〜100時間が可能であるが、ガラス転移温度より20℃
高い温度から融点より５℃低い温度で、５秒〜30分の範
囲が好適である。ガラス転移温度未満では熱処理効果が
なく、融点を超えると熱処理時にフィルムの一部あるい
は全部が溶融してしまう。
以下の温度で熱処理することによって、寸法安定性，耐
熱性を更に向上させることができる。ここで熱処理する
時間，温度は、延伸体の延伸倍率，厚み，組成、また、
目的とする用途，物性等を考慮して適宜選択することが
できる。一般には、ガラス転移温度以上、融点以下で１
秒〜100時間が可能であるが、ガラス転移温度より20℃
高い温度から融点より５℃低い温度で、５秒〜30分の範
囲が好適である。ガラス転移温度未満では熱処理効果が
なく、融点を超えると熱処理時にフィルムの一部あるい
は全部が溶融してしまう。
このうち、例えばコンデンサー用フィルムとして用い
る場合は、厚さ１〜15μｍのフィルムを150℃〜270℃で
１秒〜100秒間熱処理することが好ましく、また、食品
包装用フィルムとして用いる場合は、110℃〜270℃で３
〜300秒間熱処理することが好ましい。
る場合は、厚さ１〜15μｍのフィルムを150℃〜270℃で
１秒〜100秒間熱処理することが好ましく、また、食品
包装用フィルムとして用いる場合は、110℃〜270℃で３
〜300秒間熱処理することが好ましい。
この延伸時の延伸倍率は、フィルムの力学物性を考慮
して、面積比（即ち、原反シートに対する延伸後のフィ
ルムの面積比率）で３倍以上が好ましく、さらに６倍以
上が好適である。
して、面積比（即ち、原反シートに対する延伸後のフィ
ルムの面積比率）で３倍以上が好ましく、さらに６倍以
上が好適である。
また、冷却して得られる非晶性原反は、円筒状，平面
状のいずれでもよく、気体により（すなわちインフレー
ション，ブロー成形）あるいはテンターより同時あるい
は逐次に延伸される。
状のいずれでもよく、気体により（すなわちインフレー
ション，ブロー成形）あるいはテンターより同時あるい
は逐次に延伸される。
また、円筒ダイを用いる場合は、溶融後直ちにガラス
転移温度以上、融点以下の温度で延伸することもでき
る。
転移温度以上、融点以下の温度で延伸することもでき
る。
金属化する前の延伸フィルムの厚みは、目的，用途に
応じて自由に変えることができるが、通常は0.1μｍ〜2
mm、好ましくは0.5〜500μｍである。
応じて自由に変えることができるが、通常は0.1μｍ〜2
mm、好ましくは0.5〜500μｍである。
本発明においては、上記の延伸フィルムの少なくとも
片側、即ち片面あるいは両面を金属化することによって
金属膜層を設ける。ここで、金属化とは、シンジオタク
チック構造のスチレン系重合体の二軸延伸フィルムを支
持体として、真空蒸着，スパッタ，メッキ，コーティン
グ，ラミネーション等の方法でその表面に金属膜層を設
けることを意味する。
片側、即ち片面あるいは両面を金属化することによって
金属膜層を設ける。ここで、金属化とは、シンジオタク
チック構造のスチレン系重合体の二軸延伸フィルムを支
持体として、真空蒸着，スパッタ，メッキ，コーティン
グ，ラミネーション等の方法でその表面に金属膜層を設
けることを意味する。
その金属膜層の厚みは、種々の金属化の方法を用いる
ことによって設定でき、真空蒸着，スパッタ，メッキに
おいては１μｍ以下、好ましくは0.5μｍ以下、ラミネ
ーションにおいては３〜100μｍ、コーティングにおい
ては0.01〜10μｍである。
ことによって設定でき、真空蒸着，スパッタ，メッキに
おいては１μｍ以下、好ましくは0.5μｍ以下、ラミネ
ーションにおいては３〜100μｍ、コーティングにおい
ては0.01〜10μｍである。
なお、本明細書において、単に「蒸着」という場合、
真空蒸着とスパッタの両方を意味するものとする。真空
蒸着は、例えば系内を真空ポンプにより約10-5〜10-4to
rrに減圧し、系内にある蒸着用金属るつぼを電子銃等で
溶融加熱し、その蒸発によりフィルム表面に蒸着させる
ことにより行われる。また、スパッタは、例えば系内の
真空度を10-4〜10-2torrに減圧し、アルゴンを用いてタ
ーゲットより発生した金属をフィルム表面に蒸着させる
ことによって行われる。なお、これらの蒸着を行う前
に、前蒸発させ、ターゲット表面を更新させることが好
ましい。
真空蒸着とスパッタの両方を意味するものとする。真空
蒸着は、例えば系内を真空ポンプにより約10-5〜10-4to
rrに減圧し、系内にある蒸着用金属るつぼを電子銃等で
溶融加熱し、その蒸発によりフィルム表面に蒸着させる
ことにより行われる。また、スパッタは、例えば系内の
真空度を10-4〜10-2torrに減圧し、アルゴンを用いてタ
ーゲットより発生した金属をフィルム表面に蒸着させる
ことによって行われる。なお、これらの蒸着を行う前
に、前蒸発させ、ターゲット表面を更新させることが好
ましい。
また、積層とは、メッキ，コーティング及びラミネー
ションを意味する。
ションを意味する。
金属の種類は、特に制限はないが、アルミニウム，ク
ロム，ニッケル，亜鉛，銅，コバルト，鉄，スズ，イン
ジウム等の合金や酸化物が挙げられる。
ロム，ニッケル，亜鉛，銅，コバルト，鉄，スズ，イン
ジウム等の合金や酸化物が挙げられる。
また、本発明の金属化フィルムにおいては、支持体で
あるシンジオタクチック構造のスチレン系重合体の延伸
フィルムの表面に直接金属層が設けられていても良い
し、フィルムと金属膜層との間に目的に応じて接着性向
上層，離型層等の中間層を有していてもよい。特に、ス
タンピングホイルの用途には、中間層としてシリコーン
等の離型層を設けるのが好ましい。
あるシンジオタクチック構造のスチレン系重合体の延伸
フィルムの表面に直接金属層が設けられていても良い
し、フィルムと金属膜層との間に目的に応じて接着性向
上層，離型層等の中間層を有していてもよい。特に、ス
タンピングホイルの用途には、中間層としてシリコーン
等の離型層を設けるのが好ましい。
また、本発明において金属化の前に、支持体フィルム
の接着性を増すためにコロナ処理，オゾン処理，化学的
エッチング処理等を行ってもよい。
の接着性を増すためにコロナ処理，オゾン処理，化学的
エッチング処理等を行ってもよい。
さらに、本発明の金属化フィルムの金属膜層側の表面
にトップコート層，接着剤層，粘着層等を設けてもよ
い。
にトップコート層，接着剤層，粘着層等を設けてもよ
い。
本発明の金属化フィルムは、コンデンサー，ホットス
タンピングホイル，フレキシブルプリント基板，食品包
装用フィルム，磁気テープあるいは装飾用フィルムに有
効に利用できる。例えば、本発明の金属化フィルムを、
コンデンサーフィルムとして用いる場合には、重量平均
分子量50,000〜2,000,000のスチレン系重合体の低結晶
化度の原反シートを、縦横それぞれ２〜20倍に延伸した
厚さ0.5〜15μｍのフィルムに、蒸着法を用いてAl,Au,C
u,Cr等を10〜3000Å蒸着したものか、アルミホイルを用
いてラミネートしたものが好適である。
タンピングホイル，フレキシブルプリント基板，食品包
装用フィルム，磁気テープあるいは装飾用フィルムに有
効に利用できる。例えば、本発明の金属化フィルムを、
コンデンサーフィルムとして用いる場合には、重量平均
分子量50,000〜2,000,000のスチレン系重合体の低結晶
化度の原反シートを、縦横それぞれ２〜20倍に延伸した
厚さ0.5〜15μｍのフィルムに、蒸着法を用いてAl,Au,C
u,Cr等を10〜3000Å蒸着したものか、アルミホイルを用
いてラミネートしたものが好適である。
ホットスタンピングホイルとして用いる場合には、重
量平均分子量100,000〜1,500,000のスチレン系重合体の
低結晶化度の原反シートを、縦横それぞれ２〜20倍に延
伸した厚さ５〜150μｍのフィルムに、離型層，着色
層，保護層等を設け、その上に蒸着法によりAg,Au,Al,T
i,C等を100〜3000Å蒸着したものに接着層を設けたもの
が好適である。
量平均分子量100,000〜1,500,000のスチレン系重合体の
低結晶化度の原反シートを、縦横それぞれ２〜20倍に延
伸した厚さ５〜150μｍのフィルムに、離型層，着色
層，保護層等を設け、その上に蒸着法によりAg,Au,Al,T
i,C等を100〜3000Å蒸着したものに接着層を設けたもの
が好適である。
また、フレキシブルプリント基板として用いる場合に
は、重量平均分子量100,000〜2,000,000のスチレン系重
合体の低結晶化度の原反シートを縦横それぞれ２〜20倍
に延伸した厚さ12.5〜150μｍのフィルムをマスクした
のちAl等の導電性金属を蒸着するか、全面蒸着したのち
にマスクしてエッチングすることが好ましく、あるいは
銅箔等の金属箔を接着させマスクしてエッチングしたも
のの上に、さらにカバーレイとして比較的薄いフィルム
を積層させたものが好適である。
は、重量平均分子量100,000〜2,000,000のスチレン系重
合体の低結晶化度の原反シートを縦横それぞれ２〜20倍
に延伸した厚さ12.5〜150μｍのフィルムをマスクした
のちAl等の導電性金属を蒸着するか、全面蒸着したのち
にマスクしてエッチングすることが好ましく、あるいは
銅箔等の金属箔を接着させマスクしてエッチングしたも
のの上に、さらにカバーレイとして比較的薄いフィルム
を積層させたものが好適である。
食品包装用フィルムあるいは装飾用フィルムとして
は、重量平均分子量50,000〜1,500,000のスチレン系重
合体の低結晶化度の原反シートを、縦横それぞれ２〜20
倍に延伸した厚さ10〜50μｍのフィルムに、Al,Ag等を
蒸着法により10〜1000Å蒸着したのち、少なくとも蒸着
面側をプラスチックフィルムによって積層したものが好
適である。
は、重量平均分子量50,000〜1,500,000のスチレン系重
合体の低結晶化度の原反シートを、縦横それぞれ２〜20
倍に延伸した厚さ10〜50μｍのフィルムに、Al,Ag等を
蒸着法により10〜1000Å蒸着したのち、少なくとも蒸着
面側をプラスチックフィルムによって積層したものが好
適である。
磁気テープ磁気ディスクとしては、重量平均分子量15
0,000〜1,500,000のスチレン系重合体の低結晶化度の原
反シートを、縦方向に３倍以上、横方向に1.5倍以上延
伸した厚さ３〜100μｍのものに、常法により磁性体を
塗布、あるいは蒸着法により磁性体を蒸着したものが好
適である。ここで磁性膜に用いる金属としては、Fe,Co,
Ni,Ni−Fe,Te−Fe,Gd−Co等が好ましい。
0,000〜1,500,000のスチレン系重合体の低結晶化度の原
反シートを、縦方向に３倍以上、横方向に1.5倍以上延
伸した厚さ３〜100μｍのものに、常法により磁性体を
塗布、あるいは蒸着法により磁性体を蒸着したものが好
適である。ここで磁性膜に用いる金属としては、Fe,Co,
Ni,Ni−Fe,Te−Fe,Gd−Co等が好ましい。
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
製造例 （１）触媒成分のアルミニウム化合物の調製 トルエン溶媒200ml中において、トリメチルアルミニ
ウム47.4ml（0.492モル）と硫酸銅・５水和物35.5g（0.
142モル）を20℃で24時間反応させた後、固体部分を除
去して触媒成分であるアルミニウム化合物、すなわちメ
チルアルミノキサン12.4gを含むトルエン溶液を得た。
ウム47.4ml（0.492モル）と硫酸銅・５水和物35.5g（0.
142モル）を20℃で24時間反応させた後、固体部分を除
去して触媒成分であるアルミニウム化合物、すなわちメ
チルアルミノキサン12.4gを含むトルエン溶液を得た。
（２）スチレン系重合体の製造 反応容器に溶媒としてトルエン２と、触媒成分であ
るシクロペンタジエニルチタニウムトリクロライド１ミ
リモル及び上記（１）で得られたメチルアルミノキサン
をアルミニウム原子として0.6モル加え、20℃において
スチレン3.6を加えて１時間重合反応を行った。
るシクロペンタジエニルチタニウムトリクロライド１ミ
リモル及び上記（１）で得られたメチルアルミノキサン
をアルミニウム原子として0.6モル加え、20℃において
スチレン3.6を加えて１時間重合反応を行った。
反応終了後、生成物を塩素−メタノール混合液で洗浄
し、触媒成分を分解除去した。ついで乾燥して重合体33
0gを得た。
し、触媒成分を分解除去した。ついで乾燥して重合体33
0gを得た。
次に、この重合体（ポリスチレン）をメチルエチルケ
トンを溶媒としてソックスレー抽出し、抽出残分95重量
％を得た。この重合体は重量平均分子量290,000,数平均
分子量158,000であり、融点は270℃であった。またこの
重合体は、同位体炭素の核磁気共鳴（13C−NMR）による
分析からシンジオタクチック構造を基因する145,35ppm
に吸収が認められ、そのピーク面積から算出したペンタ
ッドでのシンジオタクティシティーは96％のものであっ
た。
トンを溶媒としてソックスレー抽出し、抽出残分95重量
％を得た。この重合体は重量平均分子量290,000,数平均
分子量158,000であり、融点は270℃であった。またこの
重合体は、同位体炭素の核磁気共鳴（13C−NMR）による
分析からシンジオタクチック構造を基因する145,35ppm
に吸収が認められ、そのピーク面積から算出したペンタ
ッドでのシンジオタクティシティーは96％のものであっ
た。
（３）スチレン系重合体の製造 反応容器に溶媒としてトルエン２と、触媒成分であ
るテトラエトキシチタン５ミリモル及び上記（１）で得
られたメチルアミノキサンをアルミニウム原子として50
0ミリモル加え、55℃においてスチレン15を加え、４
時間重合反応を行った。
るテトラエトキシチタン５ミリモル及び上記（１）で得
られたメチルアミノキサンをアルミニウム原子として50
0ミリモル加え、55℃においてスチレン15を加え、４
時間重合反応を行った。
反応終了後、生成物を塩酸とメタノールとの混合液で
洗浄し、触媒成分を分解除去した。次いで乾燥すること
により、スチレン系重合体（ポリスチレン）2.5kgを得
た。
洗浄し、触媒成分を分解除去した。次いで乾燥すること
により、スチレン系重合体（ポリスチレン）2.5kgを得
た。
次に、この重合体をメチルエチルケトンを溶媒として
ソックスレー抽出し、抽出残分97重量％を得た。この抽
出残分の重量平均分子量は、400,000であった。また、
この重合体は、13C−NMRによる分析からシンジオタクチ
ック構造に基因する145.35ppmに吸収が認められ、その
ピーク面積から算出したラセミペンタッドでのシンジオ
タクティシティーは98％のものであった。
ソックスレー抽出し、抽出残分97重量％を得た。この抽
出残分の重量平均分子量は、400,000であった。また、
この重合体は、13C−NMRによる分析からシンジオタクチ
ック構造に基因する145.35ppmに吸収が認められ、その
ピーク面積から算出したラセミペンタッドでのシンジオ
タクティシティーは98％のものであった。
（４）スチレン系重合体の製造 内容積１の反応容器にトルエン50mlとテトラエトキ
シチタネート0.075ミリモル及び上記（１）で得られた
メチルアルミノキサンをアルミニウム原子として7.5ミ
リモル加え、40℃においてスチレン225mlをこの反応容
器に導入し、さらに水素をその分圧が5kg/cm2となるま
で供給して1.5時間重合反応を行った。
シチタネート0.075ミリモル及び上記（１）で得られた
メチルアルミノキサンをアルミニウム原子として7.5ミ
リモル加え、40℃においてスチレン225mlをこの反応容
器に導入し、さらに水素をその分圧が5kg/cm2となるま
で供給して1.5時間重合反応を行った。
反応終了後、生成物を塩酸−メタノール混合液で洗浄
し、触媒成分を分解除去し、乾燥して重合体（ポリスチ
レン）15.0gを得た。
し、触媒成分を分解除去し、乾燥して重合体（ポリスチ
レン）15.0gを得た。
得られた重合体の重量平均分子量は16,000,数平均分
子量は3,000であった。またこの重合体は、13C−NMRに
よる測定の結果、シンジオタクチック構造に基因する14
5.35ppmに吸収が認められ、そのピーク面積から算出し
たペンタッドでのタクティシティーは98％のものであっ
た。
子量は3,000であった。またこの重合体は、13C−NMRに
よる測定の結果、シンジオタクチック構造に基因する14
5.35ppmに吸収が認められ、そのピーク面積から算出し
たペンタッドでのタクティシティーは98％のものであっ
た。
実施例１ 上記製造例（２）で得たシンジオタクチック構造のポ
リスチレン粉末100重量部と、酸化防止剤として、ビス
（2,4−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルジホスファイト0.7重量部及び2,6−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェノール0.1重量部をドライブレンドし
た。この粉末を296〜300℃で溶解し、冷却して結晶化度
12％の原反シートを作成した。
リスチレン粉末100重量部と、酸化防止剤として、ビス
（2,4−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルジホスファイト0.7重量部及び2,6−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェノール0.1重量部をドライブレンドし
た。この粉末を296〜300℃で溶解し、冷却して結晶化度
12％の原反シートを作成した。
この原反シートを120℃に加熱し、テーブルテンター
で縦横に3.5×3.5倍に同時に二軸延伸を行った。得られ
た二軸延伸フィルムを緊張下、250℃のエアーオーブン
中で30秒間熱固定した。得られたフィルムの厚さは12μ
ｍで、透明性は良好であった。
で縦横に3.5×3.5倍に同時に二軸延伸を行った。得られ
た二軸延伸フィルムを緊張下、250℃のエアーオーブン
中で30秒間熱固定した。得られたフィルムの厚さは12μ
ｍで、透明性は良好であった。
このフィルムにベルジャー型の真空蒸着装置を用いて
アルミニウムを蒸着した。この時の蒸着条件を電子線強
度2.6kW,真空度５×10-5torr,蒸着速度３Å/secとし
て、0.1μｍの厚さの蒸着層を設けた。
アルミニウムを蒸着した。この時の蒸着条件を電子線強
度2.6kW,真空度５×10-5torr,蒸着速度３Å/secとし
て、0.1μｍの厚さの蒸着層を設けた。
この蒸着フィルムのガス透過係数は、0.002cc・cm/cm
2・sec・cmHgで、光線透過率は０であった。このフィル
ムを120℃の熱水中に100時間放置した後、処理前と比較
したところ、外観に変化はなく、引張物性の変化は１％
以内であった。また、このフィルムの蒸着面を刃物で1m
m角のゴバン目状に切り、セロハンテープを圧着し、90
度の角度で引き剥がしたところ、蒸着層は全く剥がれな
かった。
2・sec・cmHgで、光線透過率は０であった。このフィル
ムを120℃の熱水中に100時間放置した後、処理前と比較
したところ、外観に変化はなく、引張物性の変化は１％
以内であった。また、このフィルムの蒸着面を刃物で1m
m角のゴバン目状に切り、セロハンテープを圧着し、90
度の角度で引き剥がしたところ、蒸着層は全く剥がれな
かった。
また、この蒸着フィルムのtanδを150℃、1kHzで測定
したところ、0.002と小さかった。さらに、この蒸着フ
ィルムを10cm四方に正確に切り、200℃のシリコーンオ
イルバス中に５分間浸漬後の寸法の変化を測定したとこ
ろ、わずか0.5％の収縮であった。
したところ、0.002と小さかった。さらに、この蒸着フ
ィルムを10cm四方に正確に切り、200℃のシリコーンオ
イルバス中に５分間浸漬後の寸法の変化を測定したとこ
ろ、わずか0.5％の収縮であった。
実施例２ 原反シートの厚さを調整し、25μｍの延伸フィルムを
得、それに蒸着を行ったこと以外は、実施例１と同様に
実施した。結果を表に示す。
得、それに蒸着を行ったこと以外は、実施例１と同様に
実施した。結果を表に示す。
実施例３ 蒸着層の厚みを0.05μｍとした以外は、実施例２と同
様に実施した。結果を表に示す。
様に実施した。結果を表に示す。
実施例４ スパッタにより蒸着を行ったこと以外は、実施例２と
同様に実施した。結果を表に示す。
同様に実施した。結果を表に示す。
なお、スパッタを行う前にプレススパッタを行ってタ
ーゲット表面の更新を行い、次いで、５×10-3torrの真
空中で電圧370V,電流2Aの負荷でスパッタを行った。結
果を表に示す。
ーゲット表面の更新を行い、次いで、５×10-3torrの真
空中で電圧370V,電流2Aの負荷でスパッタを行った。結
果を表に示す。
実施例５ シンジオタクチックスチレン系重合体として、製造例
（３）で得たものを用いたこと以外は、実施例２と同様
に実施した。結果を表に示す。
（３）で得たものを用いたこと以外は、実施例２と同様
に実施した。結果を表に示す。
実施例６ 原反シートの厚さを調整し、50μｍの延伸フィルムを
得、それに蒸着を行ったこと以外は、実施例１と同様に
実施した。結果を表に示す。
得、それに蒸着を行ったこと以外は、実施例１と同様に
実施した。結果を表に示す。
実施例７ 実施例６と得た50μｍの延伸フィルム上にエホキシ系
接着剤を用いてアルミニウム箔（15μｍ）を積層した。
結果を表に示す。
接着剤を用いてアルミニウム箔（15μｍ）を積層した。
結果を表に示す。
実施例８ 製造例（２）で得られたシンジオタクチックスチレン
系重合体95重量部とポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニ
レン）エーテル（GEMポリマー（株）,30℃のクロロホル
ム中の固有粘度0.49dl/g）５重量部を用いたこと以外
は、実施例２と同様に実施した。結果を表に示す。
系重合体95重量部とポリ（2,6−ジメチル−1,4−フェニ
レン）エーテル（GEMポリマー（株）,30℃のクロロホル
ム中の固有粘度0.49dl/g）５重量部を用いたこと以外
は、実施例２と同様に実施した。結果を表に示す。
実施例９ 製造例（２）で得られたシンジオタクチックスチレン
系重合体95重量部のアタクチックポリスチレン（HH−30
F,出光石油化学（株）製）５重量部を用いたこと以外
は、実施例２と同様に実施した。結果を表に示す。
系重合体95重量部のアタクチックポリスチレン（HH−30
F,出光石油化学（株）製）５重量部を用いたこと以外
は、実施例２と同様に実施した。結果を表に示す。
実施例10 シンジオタクチックスチレン系重合体として製造例
（３）で得たものを用い、110℃にて3.5×３倍に逐次に
延伸したこと以外は、実施例１と同様にした。結果を表
に示す。
（３）で得たものを用い、110℃にて3.5×３倍に逐次に
延伸したこと以外は、実施例１と同様にした。結果を表
に示す。
実施例11 原反の厚みを調整し、厚さ4.5μｍの延伸フィルムを
得たこと以外は、実施例10と同様にした。結果を表に示
す。
得たこと以外は、実施例10と同様にした。結果を表に示
す。
比較例１ 実施例２において、蒸着を行わない延伸フィルムの結
果を表に示す。
果を表に示す。
比較例２ 製造例（４）で得られたシンジオタクチックスチレン
系重合体を用いて実施例１と同様にして非晶性シートを
作成した。得られたシートは、脆くて、延伸に耐えなか
った。
系重合体を用いて実施例１と同様にして非晶性シートを
作成した。得られたシートは、脆くて、延伸に耐えなか
った。
比較例３ 製造例（２）で得られたシンジオタクチックスチレン
系重合体を用いて実施例１と同様にして厚さ60μｍの原
反シートを作成した。このフィルムを緊張下に260℃で3
0秒間熱固定したところ、白いフィルムが得られた。こ
のフィルムを用いて実施例１と同様にして蒸着を行っ
た。結果を表に示す。
系重合体を用いて実施例１と同様にして厚さ60μｍの原
反シートを作成した。このフィルムを緊張下に260℃で3
0秒間熱固定したところ、白いフィルムが得られた。こ
のフィルムを用いて実施例１と同様にして蒸着を行っ
た。結果を表に示す。
比較例４ ポリエステルフィルム（厚さ12μm,東洋紡製エステル
フィルムE5000）を用いたこと以外は、実施例１と同様
に実施した。結果を表に示す。
フィルムE5000）を用いたこと以外は、実施例１と同様
に実施した。結果を表に示す。
比較例５ ポリフェニレンスルフィドフィルム（厚さ12μm,東レ
製，トレリナ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に
実施した。結果を表に示す。
製，トレリナ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に
実施した。結果を表に示す。
比較例６ ナイロンフィルム（厚さ12μm,ユニチカ製エンブレム
ON）を用いてコロナ処理面でない面に蒸着処理を実施例
１と同様に行った。結果を表に示す。
ON）を用いてコロナ処理面でない面に蒸着処理を実施例
１と同様に行った。結果を表に示す。
注 １）SPS:シンジオタクチックポリスチレン PPO:ポリフェニレンオキサイド APS:アタクチックポリスチレン PET:ポリエチレンテレフタレート PPS:ポリフェニレンサルファイド NYLON:ナイロン ２）1,2,4−トリクロロベンゼンを溶媒としてゲルパー ミェーションクロマトグラフィー（GPC）で測定 ３）ASTM Ｄ−1434−75M法に準拠 ４）○：外観、強度に変化なし ×：強度低下、外観変化有り ５）一辺1mmの正方形100個中の剥がれた個数 ○：なし ×:30個以上 ６）両面に金属を積層して測定 ７）一辺10cmの正方形のフィルムを200℃のシリコーン オイルバス中に５分間浸漬後の収縮率（MD方向） 〔発明の効果〕 本発明の金属化フィルムは、シンジオタクチック構造
のスチレン系重合体の延伸フィルムに比べてガスバリア
ー性が著しく向上し、表面導電性が高く、耐熱水性及び
耐熱性に優れた積層体であり、金属層との密着性におい
ても優れている。
のスチレン系重合体の延伸フィルムに比べてガスバリア
ー性が著しく向上し、表面導電性が高く、耐熱水性及び
耐熱性に優れた積層体であり、金属層との密着性におい
ても優れている。
したがって、本発明の金属化フィルムは、コンデンサ
ー，ホットスタンピングホイル，フレキシブルプリント
基板，食品包装用フィルム，その他磁気テープをはじめ
とする機能性フィルム，装飾用フィルムに有効な利用が
期待される。
ー，ホットスタンピングホイル，フレキシブルプリント
基板，食品包装用フィルム，その他磁気テープをはじめ
とする機能性フィルム，装飾用フィルムに有効な利用が
期待される。
Claims (2)
- 【請求項１】主としてシンジオタクチック構造からなる
重量平均分子量50,000以上のスチレン系重合体を二軸延
伸してなるフィルムの片面あるいは両面に金属膜層を設
けたことを特徴とする金属化フィルム。 - 【請求項２】主としてシンジオタクチック構造からなる
重量平均分子量50,000以上のスチレン系重合体を、ガラ
ス転移温度以上、融点以下の温度で延伸した後、得られ
たフィルムの片面あるいは両面に蒸着又は積層により金
属層を設けることを特徴とする金属化フィルムの製造方
法。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722188A JP2633335B2 (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | 金属化フィルム及びその製造方法 |
| US07/327,815 US5004649A (en) | 1988-04-13 | 1989-03-23 | Resin laminates and a process for production thereof |
| DE68925228T DE68925228T2 (de) | 1988-04-13 | 1989-04-07 | Harzlaminate und Verfahren zur Herstellung |
| EP19890106163 EP0337316B1 (en) | 1988-04-13 | 1989-04-07 | Resin laminates and a process for production thereof |
| AT89106163T ATE132078T1 (de) | 1988-04-13 | 1989-04-07 | Harzlaminate und verfahren zur herstellung |
| AU32693/89A AU612476B2 (en) | 1988-04-13 | 1989-04-11 | Resin laminates and a process for production thereof |
| CA 596405 CA1337171C (en) | 1988-04-13 | 1989-04-12 | Resin laminates and a process for production thereof |
| FI891729A FI891729A (fi) | 1988-04-13 | 1989-04-12 | Hartslaminat och foerfarande foer deras framstaellning. |
| KR1019890005014A KR950010643B1 (ko) | 1988-04-13 | 1989-04-13 | 수지라미네이트와 그 제조방법 |
| CN89102268A CN1029604C (zh) | 1988-04-13 | 1989-04-13 | 树脂层压片材和它的制造方法 |
| CN 91105499 CN1029603C (zh) | 1988-04-13 | 1991-08-10 | 树脂层压片材和它的制造方法 |
| US08/272,627 US5518817A (en) | 1988-04-13 | 1994-07-11 | Resin laminate containing syndiotactic styrene-based polymer |
| CN94107877A CN1067018C (zh) | 1988-04-13 | 1994-07-14 | 树脂层压片材的热处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722188A JP2633335B2 (ja) | 1988-11-26 | 1988-11-26 | 金属化フィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143851A JPH02143851A (ja) | 1990-06-01 |
| JP2633335B2 true JP2633335B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=17843744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29722188A Expired - Fee Related JP2633335B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-11-26 | 金属化フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633335B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997005192A1 (fr) * | 1995-07-28 | 1997-02-13 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Articles moules et plaques et procede de preparation de ces articles |
| KR100754319B1 (ko) * | 2005-05-17 | 2007-08-31 | 광 석 서 | 사출물에 유브이 경화 및 영구 대전방지성을 처리하기 위한방법 |
| JP6513977B2 (ja) * | 2015-03-09 | 2019-05-15 | 帝人株式会社 | 成形加工に用いる金属積層体 |
-
1988
- 1988-11-26 JP JP29722188A patent/JP2633335B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02143851A (ja) | 1990-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5518817A (en) | Resin laminate containing syndiotactic styrene-based polymer | |
| US5145950A (en) | Method of storing food or plant materials by wrapping with a stretched syndiotactic polystyrene film | |
| JP2996472B2 (ja) | 電気絶縁用フィルム及びコンデンサ | |
| JP2858786B2 (ja) | スチレン系重合体成形品およびその製造方法 | |
| US5373031A (en) | Styrene-based polymer moldings and process for production thereof | |
| EP0742246B1 (en) | Stretched polystyrene film and process for the preparation thereof | |
| JP2790636B2 (ja) | 食品包装用延伸フイルム | |
| JP2633335B2 (ja) | 金属化フィルム及びその製造方法 | |
| JP2672589B2 (ja) | スチレン系重合体成形品およびその製造方法 | |
| EP1237399A1 (en) | Multilayered printed circuit board | |
| JPH0386706A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| EP0680999B1 (en) | Styrene resin composition | |
| JP2898026B2 (ja) | スチレン系重合体の成形体 | |
| JPH03109454A (ja) | 磁気ディスク | |
| JP2901249B2 (ja) | スチレン系重合体成形品およびその製造方法 | |
| JP2636900B2 (ja) | スチレン系樹脂延伸成形体及びその製造方法 | |
| JPH08157614A (ja) | ポリスチレン系延伸フィルム及びその製造方法、並びに写真用フィルム，製版用フィルム，ｏｈｐ用フィルム | |
| JP3475976B2 (ja) | コンデンサ | |
| EP0444206A1 (en) | Slippery film and production thereof | |
| JP3574694B2 (ja) | ポリスチレン系樹脂及びその成形体 | |
| JPH0391548A (ja) | 耐熱性磁気テープ | |
| JPH0777790B2 (ja) | スチレン系樹脂複合材料およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |