JP2626007B2 - 半導体チップのモールドプレス方法 - Google Patents
半導体チップのモールドプレス方法Info
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- JP2626007B2 JP2626007B2 JP63319066A JP31906688A JP2626007B2 JP 2626007 B2 JP2626007 B2 JP 2626007B2 JP 63319066 A JP63319066 A JP 63319066A JP 31906688 A JP31906688 A JP 31906688A JP 2626007 B2 JP2626007 B2 JP 2626007B2
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- mold
- cavity
- tablet
- semiconductor chip
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体チップのモールドプレス方法に係り、
タブレットの溶融樹脂の送り圧の切換タイミングを予め
検知することにより、モールド体の形成作業を高速にて
有利に行えるようにしたものである。
タブレットの溶融樹脂の送り圧の切換タイミングを予め
検知することにより、モールド体の形成作業を高速にて
有利に行えるようにしたものである。
（従来の技術） リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂によ
りモールドするモールドプレス手段は、チップを上型と
下型から成る金型に凹設されたキャビティに位置決め
し、その状態で下型に装着された合成樹脂から成るタブ
レットをプランジャにより押し上げて、加熱溶融された
タブレットをゲートからキャビティ内に圧入し、そのま
ま保圧、キュア（養生）を行った後、上型と下型を分離
したうえで、下型から突出するエジェクタピンにより半
導体チップを保護するモールド体を突き上げて、リード
フレームを金型から取りはずすようになっている。
りモールドするモールドプレス手段は、チップを上型と
下型から成る金型に凹設されたキャビティに位置決め
し、その状態で下型に装着された合成樹脂から成るタブ
レットをプランジャにより押し上げて、加熱溶融された
タブレットをゲートからキャビティ内に圧入し、そのま
ま保圧、キュア（養生）を行った後、上型と下型を分離
したうえで、下型から突出するエジェクタピンにより半
導体チップを保護するモールド体を突き上げて、リード
フレームを金型から取りはずすようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、作業能率をあげるためには、高い送り圧
（１次圧）にて速かに溶融樹脂をキャビティに圧入して
充填し、充填が終ったならば、速かに低い送り圧（２次
圧）に下げて保圧やキュアを行う必要がある。この場
合、高圧（１次圧）から低圧（２次圧）への切換タイミ
ングが遅れると、キャビティの内圧は高い送り圧（１次
圧）のために異常上昇し、リードフレームの変形やチッ
プの破損を惹起する。また切換タイミングが早すぎる
と、キャビティは樹脂で完全に充填されず、欠陥モール
ド体が成形されることとなる。したがってかかるモール
ドプレス作業においては、上記高圧から低圧への切換を
正確なタイミングで行うことがきわめて重要である。と
ころが従来、作業者が経験と感により予備テストを多数
回繰り返すことにより、最良の切換タイミングを求めて
いたため、予備テストのための多大な時間と労力を要
し、また失敗も多い問題があった。
（１次圧）にて速かに溶融樹脂をキャビティに圧入して
充填し、充填が終ったならば、速かに低い送り圧（２次
圧）に下げて保圧やキュアを行う必要がある。この場
合、高圧（１次圧）から低圧（２次圧）への切換タイミ
ングが遅れると、キャビティの内圧は高い送り圧（１次
圧）のために異常上昇し、リードフレームの変形やチッ
プの破損を惹起する。また切換タイミングが早すぎる
と、キャビティは樹脂で完全に充填されず、欠陥モール
ド体が成形されることとなる。したがってかかるモール
ドプレス作業においては、上記高圧から低圧への切換を
正確なタイミングで行うことがきわめて重要である。と
ころが従来、作業者が経験と感により予備テストを多数
回繰り返すことにより、最良の切換タイミングを求めて
いたため、予備テストのための多大な時間と労力を要
し、また失敗も多い問題があった。
したがって本発明は、上記高圧から低圧への最良の切
換タイミングを検知して、モールドプレス作業を高速に
て有利に行える方法を提供することを目的とする。
換タイミングを検知して、モールドプレス作業を高速に
て有利に行える方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、半導体チップが搭載されたリー
ドフレームを、モールドプレス装置の上型と下型の間に
セットし、この下型に装着されたタブレットを、昇降装
置に駆動されて昇降するベース材上に立設されたプラン
ジャにより押し上げて、加熱溶融されたタブレットを上
記半導体チップのモールド体が形成される上型と下型の
キャビティに圧入し、このキャビティの内圧が急上昇し
て、キャビティがタブレットの溶融樹脂で満杯になった
ことを、上記ベース材上に設けられた突起により押し上
げられる押し上げ材に配設された感圧装置上のエジェク
タピンを介してこの感圧装置により検知して、この満杯
になるまでの時間を測定した後、この時間の直前を、上
記溶融樹脂の送り圧を高圧から低圧へ切り換える切換タ
イミングとして、モールド体を成形するようにしたもの
である。
ドフレームを、モールドプレス装置の上型と下型の間に
セットし、この下型に装着されたタブレットを、昇降装
置に駆動されて昇降するベース材上に立設されたプラン
ジャにより押し上げて、加熱溶融されたタブレットを上
記半導体チップのモールド体が形成される上型と下型の
キャビティに圧入し、このキャビティの内圧が急上昇し
て、キャビティがタブレットの溶融樹脂で満杯になった
ことを、上記ベース材上に設けられた突起により押し上
げられる押し上げ材に配設された感圧装置上のエジェク
タピンを介してこの感圧装置により検知して、この満杯
になるまでの時間を測定した後、この時間の直前を、上
記溶融樹脂の送り圧を高圧から低圧へ切り換える切換タ
イミングとして、モールド体を成形するようにしたもの
である。
（作用） 上記構成によれば、本格的なモールドプレス作業を行
うに先立ち、予備テストを行って、キャビティの内圧が
急上昇するタイミング、すなわちキャビティが溶融樹脂
で完全に充填されるタイミングを予め検出する。そして
このタイミングの直前を、高圧から低圧への切換タイミ
ングとして設定し、以後、このようにタブレットを押し
上げるプランジャを制御することにより、モールド体の
成形作業を行う。
うに先立ち、予備テストを行って、キャビティの内圧が
急上昇するタイミング、すなわちキャビティが溶融樹脂
で完全に充填されるタイミングを予め検出する。そして
このタイミングの直前を、高圧から低圧への切換タイミ
ングとして設定し、以後、このようにタブレットを押し
上げるプランジャを制御することにより、モールド体の
成形作業を行う。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はモールドプレス装置の全体斜視図であって、
1,2,3は昇降ガイド用タイバー４を介して積層された固
定ベース、昇降プラテン、固定トッププレートである。
ベース１の上面には金型の下型５が、またプラテン２の
下面には上型６が装着されている。LFは下型５上にセッ
トされたリードフレームであり、これに搭載された半導
体チップを、このモールドプレス装置によりモールドす
る。７はトッププレート３上に配設されたACサーボモー
タから成るプレス用モータであって、その回転は減速用
ウォーム８を介して、ウォームホイール９に伝達され
る。10はウォームホイール９の軸心部に装着された送り
ナット、11はこのナット10に駆動される垂直なボールネ
ジである。上記プラテン２はこのボールネジ11の下端部
に取り付けられており、モータ７が駆動するとプラテン
２は昇降し、上型６は下型５に接離する。12はカバー用
ケーシング、13はベース１の下方に設けられたタブレッ
ト17の押し上げ用プランジャ（後述）を駆動するための
ACサーボモータである。
1,2,3は昇降ガイド用タイバー４を介して積層された固
定ベース、昇降プラテン、固定トッププレートである。
ベース１の上面には金型の下型５が、またプラテン２の
下面には上型６が装着されている。LFは下型５上にセッ
トされたリードフレームであり、これに搭載された半導
体チップを、このモールドプレス装置によりモールドす
る。７はトッププレート３上に配設されたACサーボモー
タから成るプレス用モータであって、その回転は減速用
ウォーム８を介して、ウォームホイール９に伝達され
る。10はウォームホイール９の軸心部に装着された送り
ナット、11はこのナット10に駆動される垂直なボールネ
ジである。上記プラテン２はこのボールネジ11の下端部
に取り付けられており、モータ７が駆動するとプラテン
２は昇降し、上型６は下型５に接離する。12はカバー用
ケーシング、13はベース１の下方に設けられたタブレッ
ト17の押し上げ用プランジャ（後述）を駆動するための
ACサーボモータである。
第２図は上記下型５と上型６の断面図であって、17は
円柱状のタブレットであり、下型５の上部に配設された
円筒状ケーシングから成る装着部18に複数個並べて装着
されている（第４図及び第５図も併せて参照）。このタ
ブレット17は熱硬化性樹脂から成り、例えば130〜180℃
程度の熱を加えると、一旦は溶融した後、速かに硬化す
る性質を有している。なおタブレット17の加熱手段は、
図が繁雑になるので省略している。
円柱状のタブレットであり、下型５の上部に配設された
円筒状ケーシングから成る装着部18に複数個並べて装着
されている（第４図及び第５図も併せて参照）。このタ
ブレット17は熱硬化性樹脂から成り、例えば130〜180℃
程度の熱を加えると、一旦は溶融した後、速かに硬化す
る性質を有している。なおタブレット17の加熱手段は、
図が繁雑になるので省略している。
19は下型５の上面に凹設された矩形のキャビティであ
って、このキャビティ19は溝状のゲート20を介して上記
装着部18と連通しており、このキャビティ19の中央部に
リードフレームLFに搭載されたチップＰ（第５図参照）
を位置決めした状態で、加熱溶融されたタブレット17を
圧入することにより、チップＰをモールドするモールド
体17aを成形する（第３図参照）。21は下型５のキャビ
ティ19の底面から突没するエジェクタピンであって、モ
ールド作業が終了すると、このエジェクタピン21により
モールド体17aを突き上げて、リードフレームLFを下型
５から取りはずす。なお上記キャビティ19に対向する上
型６の下面にもキャビティ19が凹設されている（第３図
参照）。22は溶融タブレット中のガスを逃がすための溝
状エアベントである。
って、このキャビティ19は溝状のゲート20を介して上記
装着部18と連通しており、このキャビティ19の中央部に
リードフレームLFに搭載されたチップＰ（第５図参照）
を位置決めした状態で、加熱溶融されたタブレット17を
圧入することにより、チップＰをモールドするモールド
体17aを成形する（第３図参照）。21は下型５のキャビ
ティ19の底面から突没するエジェクタピンであって、モ
ールド作業が終了すると、このエジェクタピン21により
モールド体17aを突き上げて、リードフレームLFを下型
５から取りはずす。なお上記キャビティ19に対向する上
型６の下面にもキャビティ19が凹設されている（第３図
参照）。22は溶融タブレット中のガスを逃がすための溝
状エアベントである。
第２図において、上記装着部18の下部にはタブレット
17を上方へ押し上げるプランジャ25が挿着されている。
26はプランジャ25の突き上げ用ロッドであって、水平な
ベース材27上に立設されている。28はこのベース材27の
昇降装置であって、上記モータ13と、タイミングベルト
29を介してこのモータ13に駆動されるナット30と、この
ナット30に螺着された垂直な送りねじ31と、この送りね
じ31の上端部に装着された押し上げ板32から成ってお
り、モータ13が駆動すると、ベース材27は上昇し、これ
に立設されたプランジャ25も上昇して、タブレット17を
押し上げる。
17を上方へ押し上げるプランジャ25が挿着されている。
26はプランジャ25の突き上げ用ロッドであって、水平な
ベース材27上に立設されている。28はこのベース材27の
昇降装置であって、上記モータ13と、タイミングベルト
29を介してこのモータ13に駆動されるナット30と、この
ナット30に螺着された垂直な送りねじ31と、この送りね
じ31の上端部に装着された押し上げ板32から成ってお
り、モータ13が駆動すると、ベース材27は上昇し、これ
に立設されたプランジャ25も上昇して、タブレット17を
押し上げる。
第３図において、33はベース材27の上方に配設された
上記エジェクタピン21の押し上げ材であって、エジェク
タピン21の接地部にはロードセルから成る感圧装置34が
配設されており、キャビティ19の内圧は、エジェクタピ
ン21を介してこの感圧装置34に伝達される。35は上記ベ
ース材27に立設された突起であって、モータ13が駆動し
てベース材27が上昇すると、押し上げ材33は突起35に押
し上げられて上昇し、エジェクタピン21はキャビティ19
内のモールド体17aを突き上げて、モールド体17aを下型
５から取りはずす。したがってエジェクタピン21はモー
ルド体17aを突き上げる突き上げ手段と、感圧装置34に
キャビティ19の内圧を伝達する伝達手段とを兼務してい
る。第２図において、36は上型６に設けられたタブレッ
ト17を押え付けるための調圧ピン、37は調圧ばねであ
り、これらの部材36,37はタブレット17の容積誤差を吸
収する。
上記エジェクタピン21の押し上げ材であって、エジェク
タピン21の接地部にはロードセルから成る感圧装置34が
配設されており、キャビティ19の内圧は、エジェクタピ
ン21を介してこの感圧装置34に伝達される。35は上記ベ
ース材27に立設された突起であって、モータ13が駆動し
てベース材27が上昇すると、押し上げ材33は突起35に押
し上げられて上昇し、エジェクタピン21はキャビティ19
内のモールド体17aを突き上げて、モールド体17aを下型
５から取りはずす。したがってエジェクタピン21はモー
ルド体17aを突き上げる突き上げ手段と、感圧装置34に
キャビティ19の内圧を伝達する伝達手段とを兼務してい
る。第２図において、36は上型６に設けられたタブレッ
ト17を押え付けるための調圧ピン、37は調圧ばねであ
り、これらの部材36,37はタブレット17の容積誤差を吸
収する。
本装置は上記のような構成より成り、次にモールドプ
レス作業の説明を行う。
レス作業の説明を行う。
第６図は作業にともなうキャビティの内圧や樹脂粘度
等の変化を示すグラフであって、はモータ13のトルク
指令値、はトルクの実効値、はタブレットの送り
圧、はキャビティ19の内圧、は樹脂粘度、は予備
テストにおけるキャビティ19の内圧である。本格的なモ
ールド作業に先立ち、次のような予備テストを行う。ま
ずモータ13を所定のトルクで駆動する。するとベース材
27は上昇し、プランジャ25も上昇し、タブレット17を押
し上げる。すると予め加熱溶融されたタブレット17（以
下、「溶融樹脂」とも言う）はゲート20を通り、キャビ
ティ19に圧入される。キャビティ19が溶融樹脂で満杯に
なると、その内圧は急上昇するので、これを感圧装置34
により検出し、その時間t2を記録する（以上グラフ参
照）。
等の変化を示すグラフであって、はモータ13のトルク
指令値、はトルクの実効値、はタブレットの送り
圧、はキャビティ19の内圧、は樹脂粘度、は予備
テストにおけるキャビティ19の内圧である。本格的なモ
ールド作業に先立ち、次のような予備テストを行う。ま
ずモータ13を所定のトルクで駆動する。するとベース材
27は上昇し、プランジャ25も上昇し、タブレット17を押
し上げる。すると予め加熱溶融されたタブレット17（以
下、「溶融樹脂」とも言う）はゲート20を通り、キャビ
ティ19に圧入される。キャビティ19が溶融樹脂で満杯に
なると、その内圧は急上昇するので、これを感圧装置34
により検出し、その時間t2を記録する（以上グラフ参
照）。
このように予備テストを行って、キャビティ19が溶融
樹脂で満杯になる時間t2を予め検出したうえで、本格的
なモールド体の成形作業を行う。すなわち、上記予備テ
ストと同じトルク指令値によりモータ13を駆動すること
により、プランジャ25を上昇させてタブレット17を押し
上げ、溶融樹脂をキャビティ19に圧入する。グラフ中
の１次圧（高圧）は、この時のタブレット17の送り圧で
あって、例えば120kg/cm2である。
樹脂で満杯になる時間t2を予め検出したうえで、本格的
なモールド体の成形作業を行う。すなわち、上記予備テ
ストと同じトルク指令値によりモータ13を駆動すること
により、プランジャ25を上昇させてタブレット17を押し
上げ、溶融樹脂をキャビティ19に圧入する。グラフ中
の１次圧（高圧）は、この時のタブレット17の送り圧で
あって、例えば120kg/cm2である。
キャビティ19が溶融樹脂で満杯になった後も、更にモ
ータ13に大きなトルク指令を与えて上記１次圧で溶融樹
脂をキャビティ19に圧入すると、キャビティ19の内圧は
過大となり、リードフレームLFの変形等を惹起する虞れ
がある。したがって満杯になる上記時間t2よりも少し前
の時間t1にトルク指令値を略半分に落す。グラフ中の
２次圧（低圧）は、このように切換タイミングt1におい
てトルク指令値を落したことによるタブレット17の送り
圧であって、60kg/cm2である。このように低圧の２次圧
を加えると、樹脂はゆっくりキャビティ19に圧入され、
次いでキャビティ19は樹脂で満杯となる。そこでトルク
指令値を更にわずかに下げて保圧状態へ移行し（t3参
照）、樹脂中のガスをエアベント22から逃がす。一方、
溶融樹脂は、一定時間が経過すると急激に硬化を始め
る。そこでトルク指令値を更にわずかに下げ（t4参
照）、その状態で樹脂のキュア（養生）を行う。そして
樹脂が十分に硬化してモールド体17aが成形されたなら
ば、プレス用モータ７を駆動して上型６を上昇させたう
えで、モータ13を更に駆動して押し上げ材33を押し上
げ、エジェクタピン21によりモールド体17aを突き上げ
て、リードフレームLFを金型から取りはずす。
ータ13に大きなトルク指令を与えて上記１次圧で溶融樹
脂をキャビティ19に圧入すると、キャビティ19の内圧は
過大となり、リードフレームLFの変形等を惹起する虞れ
がある。したがって満杯になる上記時間t2よりも少し前
の時間t1にトルク指令値を略半分に落す。グラフ中の
２次圧（低圧）は、このように切換タイミングt1におい
てトルク指令値を落したことによるタブレット17の送り
圧であって、60kg/cm2である。このように低圧の２次圧
を加えると、樹脂はゆっくりキャビティ19に圧入され、
次いでキャビティ19は樹脂で満杯となる。そこでトルク
指令値を更にわずかに下げて保圧状態へ移行し（t3参
照）、樹脂中のガスをエアベント22から逃がす。一方、
溶融樹脂は、一定時間が経過すると急激に硬化を始め
る。そこでトルク指令値を更にわずかに下げ（t4参
照）、その状態で樹脂のキュア（養生）を行う。そして
樹脂が十分に硬化してモールド体17aが成形されたなら
ば、プレス用モータ７を駆動して上型６を上昇させたう
えで、モータ13を更に駆動して押し上げ材33を押し上
げ、エジェクタピン21によりモールド体17aを突き上げ
て、リードフレームLFを金型から取りはずす。
ところで、上記作業において、作業能率をあげるため
には、１次圧をできるだけ高くし、より迅速に樹脂をキ
ャビティ19に圧入せねばならない。またこの種樹脂は、
一般に加熱溶融温度を高くするほど、硬化開始時点が早
くなる性質を有しており、したがってこの時点では保圧
作業は終了していなければならない。したがってこの点
からも、樹脂の圧入をより早く終了させて、保圧開始時
点t3をできるだけ早めなければならない。このために
は、１次圧をできるだけ高くして圧入時間を短縮し、タ
ブレット17が樹脂で満杯になる直前に、タブレット17の
送り圧を１次圧から２次圧に下げねばならず、このため
には１次圧と２次圧の切換タイミングt1を正確に設定し
なければならない。而して本方法によれば、上記のよう
に予備テストを行って、キャビティ19が樹脂で満杯にな
る時間t2を感圧装置34により予め検知することにより、
その直前に切換タイミングt1を設定できるので、樹脂の
加熱溶融温度をより高めるとともに、１次圧をより大き
くして、作業能率をあげることができる。なお上記実施
例においては、感圧装置34は端部のキャビティ19にのみ
設けているが、設置スペースに余裕があるならば、両端
部のキャビティ19若しくはすべてのキャビティ19に設け
ることが望ましい。
には、１次圧をできるだけ高くし、より迅速に樹脂をキ
ャビティ19に圧入せねばならない。またこの種樹脂は、
一般に加熱溶融温度を高くするほど、硬化開始時点が早
くなる性質を有しており、したがってこの時点では保圧
作業は終了していなければならない。したがってこの点
からも、樹脂の圧入をより早く終了させて、保圧開始時
点t3をできるだけ早めなければならない。このために
は、１次圧をできるだけ高くして圧入時間を短縮し、タ
ブレット17が樹脂で満杯になる直前に、タブレット17の
送り圧を１次圧から２次圧に下げねばならず、このため
には１次圧と２次圧の切換タイミングt1を正確に設定し
なければならない。而して本方法によれば、上記のよう
に予備テストを行って、キャビティ19が樹脂で満杯にな
る時間t2を感圧装置34により予め検知することにより、
その直前に切換タイミングt1を設定できるので、樹脂の
加熱溶融温度をより高めるとともに、１次圧をより大き
くして、作業能率をあげることができる。なお上記実施
例においては、感圧装置34は端部のキャビティ19にのみ
設けているが、設置スペースに余裕があるならば、両端
部のキャビティ19若しくはすべてのキャビティ19に設け
ることが望ましい。
（発明の効果） 本発明によれば、予備テストを行って、高圧の１次圧
と低圧の２次圧の切換タイミングを予め正確に検知する
ことにより、モールドプレス作業を高速にて有利に行う
ことができる。またキャビティの内圧を、ベース材上に
設けられた突起により押し上げられる押し上げ材に配設
された感圧装置上のエジェクタピを介してこの感圧装置
により検知するようにしているので、ベース材の上昇に
ともなうキャビティの内圧の変化を時間遅れなく感圧装
置で連続的に正確に検知して的確な圧力制御を行いなが
らモールドプレス作業を行うことができる。
と低圧の２次圧の切換タイミングを予め正確に検知する
ことにより、モールドプレス作業を高速にて有利に行う
ことができる。またキャビティの内圧を、ベース材上に
設けられた突起により押し上げられる押し上げ材に配設
された感圧装置上のエジェクタピを介してこの感圧装置
により検知するようにしているので、ベース材の上昇に
ともなうキャビティの内圧の変化を時間遅れなく感圧装
置で連続的に正確に検知して的確な圧力制御を行いなが
らモールドプレス作業を行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はモー
ルドプレス装置の斜視図、第２図は金型の断面図、第３
図は同部分断面図、第４図は下型の部分斜視図、第５図
は下型の平面図、第６図はグラフ図である。 LF……リードフレーム Ｐ……半導体チップ ５……下型 ６……上型 17……タブレット 17a……モールド体 19……キャビティ 21……エジェクタピン 25……プランジヤ 34……感圧装置
ルドプレス装置の斜視図、第２図は金型の断面図、第３
図は同部分断面図、第４図は下型の部分斜視図、第５図
は下型の平面図、第６図はグラフ図である。 LF……リードフレーム Ｐ……半導体チップ ５……下型 ６……上型 17……タブレット 17a……モールド体 19……キャビティ 21……エジェクタピン 25……プランジヤ 34……感圧装置
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップが搭載されたリードフレーム
を、モールドプレス装置の上型と下型の間にセットし、
この下型に装着されたタブレットを、昇降装置に駆動さ
れて昇降するベース材上に立設されたプランジャにより
押し上げて、加熱溶融されたタブレットを上記半導体チ
ップのモールド体が形成される上型と下型のキャビティ
に圧入し、このキャビティの内圧が急上昇して、キャビ
ティがタブレットの溶融樹脂で満杯になったことを、上
記ベース材上に設けられた突起により押し上げられる押
し上げ材に配設された感圧装置上のエジェクタピンを介
してこの感圧装置により検知して、この満杯になるまで
の時間を測定した後、この時間の直前を、上記溶融樹脂
の送り圧を高圧から低圧へ切り換える切換タイミングと
して、モールド体を成形することを特徴とする半導体チ
ップのモールドプレス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63319066A JP2626007B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体チップのモールドプレス方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63319066A JP2626007B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体チップのモールドプレス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163946A JPH02163946A (ja) | 1990-06-25 |
| JP2626007B2 true JP2626007B2 (ja) | 1997-07-02 |
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ID=18106119
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63319066A Expired - Fee Related JP2626007B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体チップのモールドプレス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626007B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9202253A (nl) * | 1992-12-23 | 1994-07-18 | Asm Fico Tooling | Stelsel voor het gedoseerd opvoeren en uitselecteren van cilindervormige pellets voor omhulinrichtingen voor leadframes. |
| US5472331A (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-05 | Rjg Technologies, Inc. | Apparatus for sensing pressure in mold cavity during injection of molded parts |
| TWI237351B (en) * | 2003-10-24 | 2005-08-01 | Advanced Semiconductor Eng | Molding apparatus with a molding flowability sensor for packaging semiconductor package |
| CN102582111A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-18 | 金坛市威克压片机械制造有限公司 | 一种压片机装料深度微调装置 |
| JP6293198B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2018-03-14 | 株式会社日本製鋼所 | 薄肉成形品の成形方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59125633A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止型電子部品の製造法 |
| JPS62227616A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形における金型内樹脂圧力の検出方法 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63319066A patent/JP2626007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02163946A (ja) | 1990-06-25 |
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