JP2625107B2 - 露光用マスクの製造方法 - Google Patents

露光用マスクの製造方法

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JP2625107B2 JP17965686A JP17965686A JP2625107B2 JP 2625107 B2 JP2625107 B2 JP 2625107B2 JP 17965686 A JP17965686 A JP 17965686A JP 17965686 A JP17965686 A JP 17965686A JP 2625107 B2 JP2625107 B2 JP 2625107B2
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばホトエッチング等に用いられる露
光用マスクの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
第3図は、従来の露光用マスクの一例を部分的に示す
断面図である。この露光用マスク2は、例えばガラス基
板、石英基板等の透光性(光透過性)の基板4上に、例
えばクロム、酸化クロム、シリコン、酸化シリコン、酸
化鉄等から成る遮光膜6を、例えば真空蒸着、スパッタ
リング、CVD法等により形成したものである。遮光膜6
は、後で例えばエッチング法等によりパターン化され
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
所が上記のような露光用マスク2においては、基板4
と遮光膜6との密着性が悪いため、遮光膜6の一部の脱
落によってパターン欠陥が発生したりパターン精度が悪
化したりするような問題があった。
そこでこの発明は、遮光膜の密着性の高い露光用マス
クの製造方法を提供することを主たる目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の製造方法は、真空中で透光性の基板に対し
て、遮光膜構成物質を蒸着しながらそれと同時に、加速
されたイオンの照射を行うことによって、基板上に遮光
膜を、かつ両者の界面付近に両者の構成物質を含んで成
り厚さが5nm〜50nmの混合層を形成することを特徴とす
る。
〔作用〕
この発明の製造方法によれば、基板上に蒸着された遮
光膜構成物質が照射イオンによって基板内部に叩き込ま
れたり、あるいはそれと共に基板構成物質が蒸着された
遮光膜内に叩き出されたりして、基板と蒸着膜との界面
付近に両者の混合層が形成されると共に、この混合層上
に遮光膜が形成される。
〔実施例〕
第1図は、この発明に係る製造方法によって作られる
露光用マスクの一例を部分的に示す断面図である。この
露光用マスク10においては、前述したような透光性の基
板4上に前述したような遮光膜6が形成されており、か
つこの基板4と遮光膜6との界面付近に両者の構成物質
を含んで成る混合層8が形成されている。遮光膜6は、
必要に応じて別途、化学エッチング法、電解エッチング
法、ドライエッチング法等によりパターン化される。
上記露光用マスク10においては、混合層8が言わば楔
のような作用をするので、遮光膜6の基板4に対する密
着性が非常に高く、遮光膜6は剥離しにくい。従って、
従来のマスクの欠点であった遮光膜の脱落によるパター
ン欠陥の発生、パターン精度の悪化というような問題は
無くなる。
尚、上記混合層8の厚みは、5nm未満では上述した密
着性の向上が少なく、逆に500nmを越えると一般のエッ
チング法で遮光膜6をパターン化した時に遮光膜6の有
る部分と無い部分とのコントラストが低下する恐れがあ
るので、5nm〜500nm、より好ましくは5nm〜50nm程度の
範囲内にするのが好ましい。
次に上記のような露光用マスク10の製造方法の例を第
2図を参照して説明する。
第2図は、この発明に係る製造方法を実施する装置の
一例を示す概略図である。前述したような基板4がホル
ダ12に取り付けられて真空容器(図示省略)内に収納さ
れており、当該基板4に向けて蒸発源18およびイオン源
14が配置されている。蒸発源18は例えば電子ビーム蒸発
源であり、蒸気化された遮光膜構成物質20を基板4上に
蒸着させることができる。イオン源14はバケット型イオ
ン源が好ましく、それによれば均一で大面積のイオン16
を加速して基板4に照射することができる。
上記遮光膜構成物質20およびイオン16の種類は、基板
4上に形成しようとする遮光膜6の種類に応じて、例え
ば次のよう組み合わせが採り得る。
基板4上に例えばクロム、シリコン等の元素から成
る遮光膜6を形成する場合は、遮光膜構成物質20として
上記のようなクロム、シリコン等の元素、イオン16とし
てアルゴン、ネオン等の不活性ガスイオン。
基板4上に例えば酸化クロム、酸化シリコン、酸化
鉄等の化合物から成る遮光膜6を形成する場合は、遮光
膜構成物質20としてクロム、シリコン、鉄等の元素、イ
オン16として酸素等の化合物構成イオン。
処理に際しては、真空容器内を例えば10-5〜10-7Torr
程度にまで排気した後、蒸発源18からの上記のような遮
光膜構成物質20を基板4上に蒸着しながらそれと同時
に、イオン源14からの上記のようなイオン16を基板4に
向けて照射する。なお、このような処理後に必要に応じ
て更に、遮光膜構成物質20の蒸着のみを行っても良い。
上記処理によって、基板4上に前述したような混合層
8が形成され、その上に前述したような遮光膜6が形成
される。混合層8が形成されるのは、基板4上に蒸着さ
れた遮光膜構成物質20がイオン16によって基板4の内部
に叩き込まれたり、あるいはそれと共に基板4を構成す
る物質が蒸着された遮光膜6内に叩き出されたりする作
用による。以上によって、前述したような露光用マスク
10が得られる。
上記の場合、混合層8の厚みは、イオン16のエネルギ
ー等によって前述したような範囲内に調整することがで
きる。
また、イオン16のエネルギーは、それがあまり大きい
とそのスパッタリング作用等が無視できなくなるため、
数KeV〜数十KeV程度にするのが好ましい。イオン16の注
入量は、それがあまり少ないと混合層8ができにくく、
逆にあまり多いと混合層8等の内部にガスボイド等がで
き易いため、1015〜1018イオン/cm2程度にするのが好ま
しい。
実験例 研磨、洗浄した石英ガラス基板上に、クロムを10Å/m
inで蒸着させながら、アルゴンイオンを30KeVで注入
し、2500Åの遮光膜を得た。このときの混合層の厚さは
約30nmであった。これによって、遮光膜の密着性の高い
露光用マスクが得られた。
〔発明の効果〕
この発明に係る製造方法によれば、次のような効果を
奏する。
混合層を有していた、これがあたかも楔のような作
用をして遮光膜の基板に対する密着性が高く、従って従
来のマスクの欠点であった遮光膜の脱落によるパターン
欠陥の発生、パターン精度の悪化というような問題の起
こらない露光用マスクを、簡単に製造することができ
る。
混合層の厚さが5nm未満では遮光膜の密着性向上が
少なく、逆に混合層をあまり厚くすると、一般のエッチ
ング法で遮光膜をパターン化した時に遮光膜の有る部分
と無い部分とのコントラストが低下するけれども、この
発明では混合層の厚さを5nm〜50nmにするので、露光用
マスクに必要とされる遮光膜の密着性が十分得られ、し
かもコントラストを低下させずに済み、遮光膜の密着性
向上と、マスクとしてのコントラスト維持とをうまく両
立させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る製造方法によって作られる露
光用マスクの一例を部分的に示す断面図である。第2図
は、この発明に係る製造方法を実施する装置の一例を示
す概略図である。第3図は、従来の露光用マスクの一例
を部分的に示す断面図である。 4……基板、6……遮光膜、8……混合層、10……露光
用マスク、14……イオン源、16……イオン、18……蒸発
源、20……遮光膜構成物質。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−21272(JP,A) 特開 昭60−185952(JP,A) 特開 昭51−40874(JP,A) 特開 昭56−158335(JP,A) 特開 昭55−151643(JP,A) 特開 昭60−255975(JP,A) 特開 昭59−74279(JP,A) 特開 昭61−106767(JP,A) 特開 昭60−190560(JP,A) 特開 昭59−83759(JP,A) 特開 昭59−50175(JP,A) 特開 昭59−20465(JP,A) 特開 昭58−153774(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空中で透光性の基板に対して、遮光膜構
    成物質を蒸着しながらそれと同時に、加速されたイオン
    の照射を行うことによって、基板上に遮光膜を、かつ両
    者の界面付近に両者の構成物質を含んで成り厚さが5nm
    〜50nmの混合層を形成することを特徴とする露光用マス
    クの製造方法。
JP17965686A 1986-07-30 1986-07-30 露光用マスクの製造方法 Expired - Lifetime JP2625107B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5421272A (en) * 1977-07-19 1979-02-17 Mitsubishi Electric Corp Metal photo mask
JPS60185952A (ja) * 1984-03-05 1985-09-21 Fujitsu Ltd フオト・マスク

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