JP2617637B2 - 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム - Google Patents
部分めっき装置および半導体装置用リードフレームInfo
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- JP2617637B2 JP2617637B2 JP24069691A JP24069691A JP2617637B2 JP 2617637 B2 JP2617637 B2 JP 2617637B2 JP 24069691 A JP24069691 A JP 24069691A JP 24069691 A JP24069691 A JP 24069691A JP 2617637 B2 JP2617637 B2 JP 2617637B2
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- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead frame
- semiconductor device
- thickness
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部分めっき装置および半
導体装置用リードフレームに関する。
導体装置用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームの電
気めっき装置は、図３に示すように、リードフレーム４
をめっきマスク２，９および押えゴム１，３ではさみリ
ードフレームの外部リード１０のみを部分めっきする装
置であり、リードフレームに陰極５を接触させ、陽極６
との間に直流電流を流すことによりめっきを行なう構造
である。このような部分めっき装置はめっき液をノズル
８から吹き出しめっき液を循環させる方式であるが、電
解槽１３内はめっき液がほぼ均一に循環し、めっきは均
一な厚みに施される。
気めっき装置は、図３に示すように、リードフレーム４
をめっきマスク２，９および押えゴム１，３ではさみリ
ードフレームの外部リード１０のみを部分めっきする装
置であり、リードフレームに陰極５を接触させ、陽極６
との間に直流電流を流すことによりめっきを行なう構造
である。このような部分めっき装置はめっき液をノズル
８から吹き出しめっき液を循環させる方式であるが、電
解槽１３内はめっき液がほぼ均一に循環し、めっきは均
一な厚みに施される。
【０００３】従って、従来リードフレーム状態で、半導
体装置を実装基板に実装するための金属めっきを外部リ
ードに施したリードフレームでは（以下ＰＰＦと略す）
めっき厚はほぼ均一であった。このため実装時の半田特
性を向上させる目的で外部リードのめっき厚を厚くする
と、半導体装置製造時の樹脂封止工程で、封止金型でク
ランプされるタイパー部のめっき厚も同一の厚みとなっ
ている。
体装置を実装基板に実装するための金属めっきを外部リ
ードに施したリードフレームでは（以下ＰＰＦと略す）
めっき厚はほぼ均一であった。このため実装時の半田特
性を向上させる目的で外部リードのめっき厚を厚くする
と、半導体装置製造時の樹脂封止工程で、封止金型でク
ランプされるタイパー部のめっき厚も同一の厚みとなっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のめっき装置
では、前述のようにタイバー部のめっき厚も外部リード
部と同じ厚さになるため、半導体装置製造時の樹脂封止
工程の封止金型でクランプされるタイバー部のめっきが
押しつぶされ、タイバー切断・外部リード曲げ工程でめ
っきがハガれ外部リードの電気的短絡をもたらす不良が
発生しやすくなる。また、ハガれためっきが半導体装置
の製造装置内に散乱し装置故障の原因となり製造装置の
メインテナンスに通常より多くの工数がかかり、稼働率
が低下する。
では、前述のようにタイバー部のめっき厚も外部リード
部と同じ厚さになるため、半導体装置製造時の樹脂封止
工程の封止金型でクランプされるタイバー部のめっきが
押しつぶされ、タイバー切断・外部リード曲げ工程でめ
っきがハガれ外部リードの電気的短絡をもたらす不良が
発生しやすくなる。また、ハガれためっきが半導体装置
の製造装置内に散乱し装置故障の原因となり製造装置の
メインテナンスに通常より多くの工数がかかり、稼働率
が低下する。
【０００５】一方タイバー部のめっき厚を最適厚さにす
ると、外部リードの半田付け性が低下するという欠点が
あった。
ると、外部リードの半田付け性が低下するという欠点が
あった。
【０００６】本発明の第１の目的は、リードフレームに
部分的にめっき厚を変えることができ、かつめっき厚分
布を連続に変化させることができる部分めっき装置を提
供することにある。
部分的にめっき厚を変えることができ、かつめっき厚分
布を連続に変化させることができる部分めっき装置を提
供することにある。
【０００７】また、本発明の第２の目的は、外部リード
端子部の先端のめっき厚を厚く、タイバー部のめっき厚
を薄くし、その間のめっき厚は連続的に変化する半導体
装置用リードフレームを提供することにある。
端子部の先端のめっき厚を厚く、タイバー部のめっき厚
を薄くし、その間のめっき厚は連続的に変化する半導体
装置用リードフレームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明の部
分めっき装置は、外部リード以外をマスクし部分めっき
電解槽を構成し、その電解槽中にリードフレームとめっ
き電極との間に部分的な電流しゃへい板を設け、外部リ
ードの一部分のめっき厚を全体より低下させることを特
徴として構成される。
分めっき装置は、外部リード以外をマスクし部分めっき
電解槽を構成し、その電解槽中にリードフレームとめっ
き電極との間に部分的な電流しゃへい板を設け、外部リ
ードの一部分のめっき厚を全体より低下させることを特
徴として構成される。
【０００９】また、本発明の第２の発明の半導体装置用
リードフレームは、外部リード端子部の先端のめっき厚
を４μｍ以上とし、外部リードのつけねのタイバー部の
めっき厚を３μｍ以下とし、かつその間のめっき厚は連
続的に変化するめっき被膜が形成されていることを特徴
として構成される。
リードフレームは、外部リード端子部の先端のめっき厚
を４μｍ以上とし、外部リードのつけねのタイバー部の
めっき厚を３μｍ以下とし、かつその間のめっき厚は連
続的に変化するめっき被膜が形成されていることを特徴
として構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のめっき装置の断面図とそ
の平面図である。上部マスク２と下部マスク９および上
部押えゴム１と下部押えゴム３ではさまれたリードフレ
ーム４を陰極５に接続し、陽極６との間に直流電流を流
し、めっき液ノズル８よりめっき液を電解槽１３内に噴
出してめっきを行なう点は従来通りであるが、本実施例
では上部マスク２，下部マスク９に電流しゃへい板７を
設けており、ノズルより噴出しためっき液の流れを妨げ
ている。
る。図１は本発明の一実施例のめっき装置の断面図とそ
の平面図である。上部マスク２と下部マスク９および上
部押えゴム１と下部押えゴム３ではさまれたリードフレ
ーム４を陰極５に接続し、陽極６との間に直流電流を流
し、めっき液ノズル８よりめっき液を電解槽１３内に噴
出してめっきを行なう点は従来通りであるが、本実施例
では上部マスク２，下部マスク９に電流しゃへい板７を
設けており、ノズルより噴出しためっき液の流れを妨げ
ている。
【００１１】図２は本発明の他の実施例の部分めっき装
置の断面図とその平面図である。第２の実施例では電流
しゃへい板７が傾斜しておりよりせまい部分のめっき厚
を低下させることが可能である。
置の断面図とその平面図である。第２の実施例では電流
しゃへい板７が傾斜しておりよりせまい部分のめっき厚
を低下させることが可能である。
【００１２】本発明の第１の実施例のめっき装置で半田
めっきされたリードフレームのめっき厚分布図は図４の
ようになり、部分的にめっき厚を低下させることがで
き、外部リード先端１１の約１／５にできている。
めっきされたリードフレームのめっき厚分布図は図４の
ようになり、部分的にめっき厚を低下させることがで
き、外部リード先端１１の約１／５にできている。
【００１３】なお半田付性をよく、安定化させるために
は外部リード先端のめっき厚を４μｍ以上とすることが
望ましく、一方外部リードつけねのタイバー部のめっき
厚は３μｍ以下とすることにより樹脂封止時のめっきの
はがれ等による問題点を解決できる。
は外部リード先端のめっき厚を４μｍ以上とすることが
望ましく、一方外部リードつけねのタイバー部のめっき
厚は３μｍ以下とすることにより樹脂封止時のめっきの
はがれ等による問題点を解決できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置用リードフレームの電気めっき装置において電解槽内
に部分的な電流しゃへい板を設けることによりリードフ
レームのめっき厚分布を連続的に変化させることができ
るという効果を有する。
置用リードフレームの電気めっき装置において電解槽内
に部分的な電流しゃへい板を設けることによりリードフ
レームのめっき厚分布を連続的に変化させることができ
るという効果を有する。
【００１５】本発明のリードフレームは同一リードフレ
ーム内で部分的にめっき厚を低くできかつ、めっき厚は
連続的に変化している。これは、半田付性を良くするた
めめっき厚を厚くしながら半導体装置の製造工程では樹
脂封止工程で封止金型に押しつぶされない程度のめっき
厚にできる。つぶされた半田めっきがタイバー切断・外
部リード曲げ工程でハガれることはなくなり外部リード
短絡による歩留低下や、半導体装置の製造装置内で半田
クズが散乱するためメインテナンス工数がかかり装置の
稼働率を低下させることもなくなる。
ーム内で部分的にめっき厚を低くできかつ、めっき厚は
連続的に変化している。これは、半田付性を良くするた
めめっき厚を厚くしながら半導体装置の製造工程では樹
脂封止工程で封止金型に押しつぶされない程度のめっき
厚にできる。つぶされた半田めっきがタイバー切断・外
部リード曲げ工程でハガれることはなくなり外部リード
短絡による歩留低下や、半導体装置の製造装置内で半田
クズが散乱するためメインテナンス工数がかかり装置の
稼働率を低下させることもなくなる。
【００１６】また、従来のめっき装置で複数回マスクを
変えてめっきしたリードフレームに比べ、リードフレー
ムの製造納期は短くなり、めっきマスクも一種類でよい
ため治具代も安くなり、めっきも１回だけでできるため
リードフレームのコストも安価にできる。
変えてめっきしたリードフレームに比べ、リードフレー
ムの製造納期は短くなり、めっきマスクも一種類でよい
ため治具代も安くなり、めっきも１回だけでできるため
リードフレームのコストも安価にできる。
【図１】本発明の一実施例の部分めっき装置の断面図と
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の他の実施例の部分めっき装置の断面図
と平面図である。
と平面図である。
【図３】従来の部分めっき装置の一例の断面図と平面図
である。
である。
【図４】本発明の一実施例のめっき装置により製造した
半導体装置用リードフレームのめっき厚指数と測定個所
の関係を示すグラフである。
半導体装置用リードフレームのめっき厚指数と測定個所
の関係を示すグラフである。
１ 上部押えゴム ２ 上部マスク ３ 下部押えゴム ４ リードフレーム ５ 陰極 ６ 陽極 ７ 電流しゃへい板 ８ めっき液ノズル ９ 下部マスク １０ 外部リード １１ 外部リード端子部 １２ 外部リードタイバー部 １３ 電解槽
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置用リードフレームの部分めっ
き装置において、外部リード以外をマスクし部分めっき
電解槽を構成し、その電解槽中に前記リードフレームと
めっき電極との間に部分的な電流しゃへい板を設け、外
部リードの一部分のめっき厚を全体より低下させること
を特徴とする部分めっき装置。 - 【請求項２】 外部リード端子部の先端のめっき厚を４
μｍ以上とし、外部リードつけねのタイバー部のめっき
厚を３μｍ以下とし、かつその間のめっき被膜はめっき
厚が連続的に変化して形成されていることを特徴とする
半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24069691A JP2617637B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24069691A JP2617637B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582691A JPH0582691A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2617637B2 true JP2617637B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=17063344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24069691A Expired - Lifetime JP2617637B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2617637B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001268659A (ja) | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Funai Electric Co Ltd | 遠隔操作システム、映像出力装置、記録媒体再生装置および遠隔操作方法 |
| JP4677675B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2011-04-27 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 電気メッキ方法および装置 |
| JP4654748B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 差厚めっきの製造方法およびこれに用いる差厚めっきの製造装置 |
| CN102719865B (zh) * | 2012-07-13 | 2016-02-24 | 曲悦峰 | 一种镀膜模具 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24069691A patent/JP2617637B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582691A (ja) | 1993-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970121 |