JP2605763Y2 - Metal gasket bead forming mold - Google Patents
Metal gasket bead forming moldInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、金属ガスケットのビー
ド成形用型に係り、従来に比べて簡単な構成による型構
造によってビードの押圧成形を行うようにした金属ガス
ケットのビード成形用型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bead forming die for a metal gasket, and more particularly to a bead forming die for a metal gasket in which a bead is formed by a die structure having a simpler structure than conventional ones.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３に従来のビード成形用型を示してあ
る。この成形用型は、図示のように金属ガスケット１に
段差ｈを有するステップビード２を押圧成形するための
ものであり、以下説明の便宜上、金属ガスケット１はス
テップビード２を境にして内側面１ａと外側面１ｂとに
区別する。2. Description of the Related Art FIG. 3 shows a conventional bead forming die. This molding die is for press-molding a step bead 2 having a step h on a metal gasket 1 as shown in the figure. For convenience of description, the metal gasket 1 has an inner surface 1a with the step bead 2 as a boundary. And the outer surface 1b.
【０００３】上型は、プレス用スライダー７に上型ホル
ダ５をシャンク止めし、上型ホルダ５の下面に対して、
上型凹基板３ｂと該上型凹基板３ｂよりも下方に突出し
た押圧面を有する上型凸基板３ａとを別体に設け、夫々
別個にノックピン８と固定ボルト９を用いて位置決めし
た状態で固定したものである。In the upper die, the upper die holder 5 is shanked to the press slider 7 and the lower surface of the upper die holder 5 is
The upper mold concave substrate 3b and the upper mold convex substrate 3a having a pressing surface protruding below the upper mold concave substrate 3b are separately provided, and are separately positioned using the knock pins 8 and the fixing bolts 9, respectively. It is fixed.
【０００４】また、下型は、下型ホルダ６を固定アーム
１１によって基台１０に固設し、下型ホルダ６の上面に
対して、下型凹基板４ａと該下型凹基板４ａよりも上方
に突出した押圧面を有する下型凸基板４ｂとを別体に設
け、夫々別個にノックピン８と固定ボルト９を用いて位
置決めした状態で固定したものである。In the lower die, a lower die holder 6 is fixedly mounted on a base 10 by means of a fixed arm 11, and the lower die holder substrate 4 a and the lower die lower substrate 4 a are positioned on the upper surface of the lower die holder 6. A lower convex substrate 4b having a pressing surface protruding upward is provided separately, and is fixed in a state where it is positioned separately using a knock pin 8 and a fixing bolt 9.
【０００５】このような上型と下型においては、上下型
の凸基板３ａ、４ｂ間に成形すべきステップビード２の
巾ｇを開けた状態で配置し、金属ガスケット１の内側面
１ａに対しては上型凸基板３ａを押圧面とし、下型凹基
板４ａを受面として作用させ、金属ガスケット１の外側
面１ｂに対しては、下型凸基板４ｂを押圧面とし、上型
凹基板３ｂを受面として作用させ、さらに上型凸基板３
ａと上型凹基板３ｂ、下型凹基板４ａと下型凸基板４ｂ
の夫々に、ステップビード２の段差ｈに押圧成形後のは
ね返り戻り量を考慮した段差ｈ’を設けた構成として、
上下型を押圧すると、上型の凹凸基板３ａ、３ｂ、下型
の凹凸基板４ａ、４ｂの高さの差（段差ｈ’）に応じて
段差ｈを有するステップビード２が形成される。In such an upper die and a lower die, a step bead 2 to be formed is arranged between the convex substrates 3a and 4b of the upper and lower molds in a state where the width g of the step bead 2 is widened, and the inner side 1a of the metal gasket 1 is disposed. The upper convex substrate 3a serves as a pressing surface, the lower concave substrate 4a acts as a receiving surface, and the outer convex surface 4b of the metal gasket 1 serves as a pressing surface. 3b acts as a receiving surface, and the upper convex substrate 3
a and upper concave substrate 3b, lower concave substrate 4a and lower convex substrate 4b
Are provided with a step h ′ in consideration of the amount of rebound after pressing and molding at the step h of the step bead 2,
When the upper and lower dies are pressed, a step bead 2 having a step h corresponding to the height difference (step h ′) between the upper and lower concave and convex substrates 3a and 3b and the lower concave and convex substrates 4a and 4b is formed.
【０００６】[0006]
【考案が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来のビード成形型においては、金属ガスケット１の平板
にステップビード２を形成するために、上型について上
型凸基板３ａと上型凹基板３ｂとを夫々設け、下型につ
いて下型凹基板４ａと下型凸基板４ｂとを夫々設けてい
たので、夫々の基板に位置決め用のノックピン８と固定
ボルト９を必要とし、材料に無駄が生じるばかりか、組
立に手間がかかっていたのである。However, in the above-described conventional bead forming die, since the step bead 2 is formed on the flat plate of the metal gasket 1, the upper die has an upper die convex substrate 3a and an upper die concave substrate 3b. Are provided, and the lower mold concave substrate 4a and the lower mold convex substrate 4b are provided for the lower mold, respectively. Therefore, the positioning dowel pins 8 and the fixing bolts 9 are required on the respective substrates, and the material is wasted. Or, it was troublesome to assemble.
【０００７】また、上型の凹凸基板３ａ、３ｂ、下型の
凹凸基板４ａ、４ｂの高さの差によって段差ｈ’をとる
のであるから、上下型の凸基板３ａ、４ｂは上下型の凹
基板３ｂ、４ａの厚さに段差ｈ’を加えた大なる厚さと
なり、基板製作時の加工が困難であった。Since the height difference between the upper and lower uneven substrates 3a and 3b and the lower and upper uneven substrate 4a and 4b is taken as a step h ', the upper and lower convex substrates 3a and 4b are formed as upper and lower concave substrates. Since the thickness of the substrates 3b and 4a was increased by adding a step h 'to the thickness, processing at the time of manufacturing the substrates was difficult.
【０００８】本考案は、このような欠点を解消するため
になされたもので、材料の無駄を省き、型の加工及び組
立を簡略化することができる形成用型を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve such a drawback, and an object of the present invention is to provide a forming die capable of eliminating material waste and simplifying processing and assembly of the die. .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本考案の金属ガスケットのビード成形用型は、上型
ホルダと下型ホルダの各対向面に、金属ガスケットに成
形すべきステップビードの成形位置に応じて該ステップ
ビードの段差に相当した厚さの上型基板と下型基板を前
記ステップビードの段差巾に相当した巾を持たせて互い
違いに、接着剤で固着することにより、前記上型基板と
前記下型基板を設けなかった部位の前記上型ホルダと前
記下型ホルダの各対向面を前記ステップビードを押圧成
形するための受面として用いるようにしたものである。In order to solve the above-mentioned problems, a bead forming mold for a metal gasket according to the present invention comprises a step bead to be formed into a metal gasket on each of opposing surfaces of an upper die holder and a lower die holder. The upper die substrate and the lower die substrate having a thickness corresponding to the step of the step bead having a width corresponding to the step width of the step bead are alternately fixed with an adhesive in accordance with the molding position of the step bead. The opposing surfaces of the upper die holder and the lower die holder at portions where the upper die substrate and the lower die substrate are not provided are used as receiving surfaces for pressing and forming the step beads.
【００１０】[0010]
【作用】上記の構成においては、上下型ホルダ５、６の
各対向面に互い違いに固着したステップビード２の段差
ｈに相当した厚さｔの上下型基板３、４が、ステップビ
ード成形の押圧面として作用し、上下型基板３、４を設
けなかった部位の上下型ホルダ５、６の各対向面５ａ、
６ａがステップビード成形の受面として作用することに
より、段差ｈのステップビード２を成形することができ
る。In the above construction, the upper and lower mold substrates 3, 4 having a thickness t corresponding to the step h of the step beads 2 alternately fixed to the opposing surfaces of the upper and lower mold holders 5, 6 are pressed by step bead forming. Each of the opposing surfaces 5a of the upper and lower mold holders 5 and 6 at a portion where the upper and lower mold substrates 3 and 4 are not provided.
The step bead 2 having the step h can be formed by the step 6a acting as a receiving surface for the step bead forming.
【００１１】ここで、上下型基板３、４の厚さｔは、ス
テップビード２の段差ｈに対して平板の金属ガスケット
を押圧成形した後のはね返り戻り量を加えたことにより
得られる。上下型基板３、４を上下型ホルダ５、６へ固
着するには、各上下型基板３、４はステップビード２の
段差に相当した薄厚であるから、接着剤を用いて上下型
ホルダ５、６に対して直接固着することが可能となる。Here, the thickness t of the upper and lower mold substrates 3, 4 is obtained by adding the amount of rebound after pressing the flat metal gasket to the step h of the step bead 2. In order to fix the upper and lower mold substrates 3 and 4 to the upper and lower mold holders 5 and 6, since the upper and lower mold substrates 3 and 4 have a small thickness corresponding to the step of the step bead 2, the upper and lower mold holders 5 and 6 are bonded using an adhesive. 6 can be directly fixed.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照しながら
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１は本考案のビード成形型の部分断面図
を示す図であり、上下型基板を接着剤により固着した場
合を示す。FIG. 1 is a partial sectional view of the bead mold of the present invention, showing a case where the upper and lower mold substrates are fixed with an adhesive.
【００１４】図１において、上型は、プレススライダー
７に対してシャンク止め（図２に符合７ａで示す）した
上型ホルダ５の下面に対し、厚さｔの上型基板３を固着
してなる。上型基板３の材質としては、下型基板４と同
様に、ＳＵＳ３０１等の硬質の高い薄板を用いる。この
上型基板３の厚さｈは、金属ガスケット１に成形すべき
ステップビード２の段差ｈに相当する厚さ、即ち成形す
べきステップビード２の段差ｈに押圧成形時のはね返り
戻り量を加えた厚さである。In FIG. 1, the upper die is formed by fixing an upper die substrate 3 having a thickness t to a lower surface of an upper die holder 5 which is shanked with a press slider 7 (indicated by reference numeral 7a in FIG. 2). Become. As the material of the upper die substrate 3, a high rigid thin plate such as SUS301 is used similarly to the lower die substrate 4. The thickness h of the upper substrate 3 is a thickness corresponding to the step h of the step bead 2 to be formed into the metal gasket 1, that is, the rebound amount at the time of press forming is added to the step h of the step bead 2 to be formed. Thickness.
【００１５】また、上型基板３の上型ホルダ５に対する
固着方法は、接着剤を使用し、基板の位置決めのために
上型ホルダ５に埋め込んだノックピン８を上型基板５の
穿孔５ｂに合わせる。The upper substrate 3 is fixed to the upper holder 5 by using an adhesive, and the dowel pins 8 embedded in the upper holder 5 are aligned with the perforations 5b of the upper substrate 5 for positioning the substrate. .
【００１６】下型は、固定具１１によってプレスボルス
ター１０に固着した下型ホルダ６の上面に対して、上記
と同様にステップビード２の段差ｈに相当した厚さｔの
下型基板４を同方法の接着剤により固着したもので、ノ
ックピン８により穿孔６ｂに位置決めするほか、下型ホ
ルダ６にピン１２を固着しておき、その突出部を金属ガ
スケット１に穿設したボルト締結用孔１ｃ又はノック孔
に貫通して金属ガスケット１の成形時の位置決めとす
る。In the lower die, the lower die substrate 4 having a thickness t corresponding to the step h of the step bead 2 is placed on the upper surface of the lower die holder 6 fixed to the press bolster 10 by the fixture 11 in the same manner as described above. The pin is fixed to the hole 6b by the knock pin 8, and the pin 12 is fixed to the lower die holder 6 and the protrusion is formed in the bolt fastening hole 1c or the hole formed in the metal gasket 1. The metal gasket 1 penetrates through the knock hole and is positioned during molding.
【００１７】上下型基板３、４の固着方法は、上記した
ように、上下型ホルダ５、６に対して接着剤を用いた固
着方法によることができ、その際には上下型ホルダ５、
６に対していったん固着した上下型基板３、４を離脱し
て交換するというようなメンテナンスも可能である。As described above, the upper and lower mold substrates 3 and 4 can be fixed to each other by using an adhesive with respect to the upper and lower mold holders 5 and 6.
Maintenance such as detaching and replacing the upper and lower substrates 3 and 4 once fixed to 6 is also possible.
【００１８】上型ホルダ５に対する上型基板３の固着位
置は、金属ガスケット１の内側面１ａに対向した位置で
あり、下型ホルダ６に対する下型基板４の固着位置は、
金属ガスケット１の外側面１ｂに対向した位置であっ
て、上下型基板３、４は夫々互い違いの位置に配し、成
形すべきステップビード２の巾Ｌに相当する巾ｇを開け
てある。The position where the upper substrate 3 is fixed to the upper die holder 5 is a position facing the inner side surface 1a of the metal gasket 1. The position where the lower substrate 4 is fixed to the lower die holder 6 is
The upper and lower mold substrates 3, 4 are arranged at alternate positions at positions facing the outer side surface 1b of the metal gasket 1, and have a width g corresponding to the width L of the step bead 2 to be formed.
【００１９】上記のステップビード成形型によれば、型
の押圧成形時において、上下型基板３、４が、ステップ
ビード成形の押圧面として作用し、上下型基板３、４を
設けなかった部位の上下型ホルダ５、６の各対向面５
ａ、６ａがステップビード成形の受面として作用するこ
とにより、段差ｈのステップビード２を成形することが
できる。According to the above-described step bead forming die, the upper and lower substrates 3 and 4 act as pressing surfaces for the step bead forming at the time of press forming of the die. Opposite surfaces 5 of upper and lower mold holders 5 and 6
The step bead 2 having the step h can be formed by the a and 6a acting as receiving surfaces of the step bead forming.
【００２０】（ボルト締結による場合との比較） 上記の実施例の効果を、図２の比較例と比較する。すな
わち、上下型基板３、４を、上記の実施例（図１）のよ
うに接着剤を用いずに、ボルト締結によって固定する場
合は、図２の比較例のような構成にすることが考えられ
る。この図においては、上型ホルダ５はプレススライダ
ー７にシャン７ａで固定し、下型ホルダ６はプレスボル
スターに固定ボルト１５で締結してあり、上下型基板
３、４の薄厚を考慮して、上下型基板３、４を上下型ホ
ルダ５、６に対して締付けボルト１３、１４で固定し、
このボルト１３、１４の頭部を金属ガスケット１に穿設
した穴部１ｄ又は外周の外側に位置するように設け、ボ
ルト頭部の突出した部分を型ホルダ５、６の対向位置に
設けたボルト頭部の逃げ部５ｃ、６ｃで収容する。この
ようにボルト締結によるためには、金属ガスケット１に
穴部１ｄを穿設したり、型ホルダ５、６に逃げ部５ｃ、
６ｃを設けなければならず、加工が面倒であった。これ
に対し上記の実施例は、接着剤を用いた固着を行うの
で、そのような面倒な加工が不要となる。(Comparison with Bolt Fastening) The effect of the above embodiment is compared with the comparative example of FIG. That is, when the upper and lower substrates 3 and 4 are fixed by bolting without using an adhesive as in the above-described embodiment (FIG. 1), a configuration like the comparative example in FIG. 2 is considered. Can be In this figure, the upper die holder 5 is fixed to the press slider 7 with a shan 7a, and the lower die holder 6 is fastened to the press bolster with fixing bolts 15. In consideration of the thin thickness of the upper and lower die substrates 3, 4, The upper and lower mold substrates 3 and 4 are fixed to the upper and lower mold holders 5 and 6 with tightening bolts 13 and 14,
The bolts 13 and 14 are provided such that their heads are located outside the hole 1d or the outer periphery of the metal gasket 1, and the protruding portions of the bolt heads are provided at positions facing the mold holders 5 and 6. It is accommodated in the escape portions 5c and 6c of the head. In order to use the bolts in this manner, a hole 1d is formed in the metal gasket 1 or a relief 5c is formed in the mold holders 5, 6.
6c had to be provided, and the processing was troublesome. On the other hand, in the above-described embodiment, since the fixing is performed using the adhesive, such troublesome processing is not required.
【００２１】上記の実施例においては、ステップビード
２の目的形状に応じて、上型基板３を金属ガスケット１
の内側面１ａに対向し、下型基板４を金属ガスケット１
の外側面１ｂに対向してあるが、ステップビード２を図
示と反対方向に折り曲げるには、上下型基板３、４を夫
々反対位置に固着するようにすればよい。In the above-described embodiment, the upper die substrate 3 is connected to the metal gasket 1 according to the target shape of the step bead 2.
Facing the inner side surface 1a of the lower mold substrate 4 with the metal gasket 1
However, in order to bend the step bead 2 in the direction opposite to that shown in the figure, the upper and lower mold substrates 3 and 4 may be fixed to respective opposite positions.
【００２２】[0022]
【考案の効果】請求項１、または２の考案の効果を、従
来の成形型と比較すると、従来においてステップビード
成形の押圧用基板として作用する上型凸基板３ａと下型
凸基板４ｂは、本考案では、成形すべきステップビード
２の段差ｈに相当した厚さｔの上下型基板３、４を用い
ることとなり、従来においてステップビード成形の受面
として用いた上型凹基板３ｂと下型凹基板４ａは、本考
案では、不要となる。When the effects of the invention of claims 1 and 2 are compared with those of a conventional molding die, the upper convex substrate 3a and the lower convex substrate 4b which conventionally function as pressing substrates for step bead molding are: In the present invention, the upper and lower mold substrates 3, 4 having a thickness t corresponding to the step h of the step bead 2 to be molded are used, and the upper mold concave substrate 3b conventionally used as the receiving surface of the step bead molding and the lower mold substrate 3b are used. The concave substrate 4a is unnecessary in the present invention.
【００２３】また、上下型基板３、４を設けなかった部
位の上下型ホルダ５、６の各対向面５ａ、６ａがステッ
プビード押圧成形の受面として作用するものであり、上
下型基板３、４はステップビード２の段差ｈに相当した
厚さｔであるから、非常に薄厚であり、上下型ホルダ
５、６に対して接着剤により固着することができる。接
着剤により固着するので、ボルトで固定する場合（図２
参照）に比べ、ボルト１３、１４の頭部を逃がすため
に、金属ガスケット１に穴部１ｄを穿設したり、上下型
基板３、４にボルト頭部の逃げ部５ｃ、６ｃを設けたり
する面倒な加工が不要となる。The opposing surfaces 5a and 6a of the upper and lower die holders 5 and 6 at portions where the upper and lower die substrates 3 and 4 are not provided serve as receiving surfaces for step bead pressing. The reference numeral 4 denotes a thickness t corresponding to the step h of the step bead 2, so that it is very thin and can be fixed to the upper and lower mold holders 5 and 6 with an adhesive. When fixing with bolts (Fig. 2)
In order to allow the heads of the bolts 13 and 14 to escape, holes 1d are drilled in the metal gasket 1 and relief portions 5c and 6c of the bolt heads are provided in the upper and lower substrates 3 and 4. No complicated processing is required.
【００２４】また、上記のように上下型基板に使用する
金属板は薄厚となるので、レーザカット或はワイヤカッ
トによる切断が容易に行え、正確な形状の基板が容易に
得られる。Further, since the metal plate used for the upper and lower mold substrates is thin as described above, cutting by laser cutting or wire cutting can be easily performed, and a substrate having an accurate shape can be easily obtained.
【００２５】さらに、金属ガスケットを試作する場合、
エンジンに適した金属ガスケットを選定するため、従来
はステップビードの段差量を変えるために、上下型凹凸
基板３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂを研削することにより必要
な段差ｈ’を得るようにしていたが、本考案によると、
上下型基板３、４の板厚ｔを変えるだけで多様な段差量
ｈを得ることができる。Further, when a metal gasket is to be prototyped,
Conventionally, in order to select a metal gasket suitable for the engine, in order to change the step amount of the step bead, the necessary step h ′ is obtained by grinding the upper and lower mold uneven substrates 3a, 3b, 4a, 4b. However, according to the present invention,
Various step heights h can be obtained only by changing the thickness t of the upper and lower substrates 3 and 4.
【００２６】また、金属ガスケットを量産する場合、金
型の耐力により、基板の角部にダレが生じるため、従来
は一定期間ごとに上下型凹凸基板３ａ、３ｂ、４ａ、４
ｂを研削する必要があったが、本考案によると、研削が
不要になり、薄厚の上下型基板３、４のみを交換するこ
とにより、簡易に型のメンテナンスを行うことができる
ものである。In the case of mass-producing a metal gasket, sagging occurs at the corners of the substrate due to the strength of the mold. Therefore, conventionally, the upper and lower mold uneven substrates 3a, 3b, 4a, 4
Although it was necessary to grind b, according to the present invention, grinding becomes unnecessary, and mold maintenance can be easily performed by replacing only the thin upper and lower mold substrates 3 and 4.
【図１】図１は本考案のビード成形型の部分断面図を示
す図であり、上下型基板を接着剤により固着した場合を
示す。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a bead mold of the present invention, showing a case where upper and lower mold substrates are fixed with an adhesive.
【図２】図２は本考案に対する比較例としてのビード成
形型の部分断面図を示す図であり、上下型基板をボルト
締結により固定した場合を示す。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a bead mold as a comparative example of the present invention, showing a case where the upper and lower mold substrates are fixed by bolting.
【図３】図３は従来のビード成形型の部分断面図であ
る。FIG. 3 is a partial sectional view of a conventional bead mold.
１…金属ガスケット ２…ステップビード ３…上型基板 ４…下型基板 ５…上型ホルダ ６…下型ホルダ ｈ…ステップビードの段差 ｔ…基板の厚さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal gasket 2 ... Step bead 3 ... Upper mold substrate 4 ... Lower mold substrate 5 ... Upper mold holder 6 ... Lower mold holder h ... Step bead step t ... Substrate thickness
Claims (1)
属ガスケットに成形すべきステップビードの成形位置に
応じて該ステップビードの段差に相当した厚さの上型基
板と下型基板を前記ステップビードの段差巾に相当した
巾を持たせて互い違いに、接着剤で固着することによ
り、前記上型基板と前記下型基板を設けなかった部位の
前記上型ホルダと前記下型ホルダの各対向面を前記ステ
ップビードを押圧成形するための受面として用いるよう
にしたことを特徴とする金属ガスケットのビード成形用
型。1. An upper die substrate and a lower die substrate having a thickness corresponding to a step of a step bead to be formed on a metal gasket on opposite surfaces of an upper die holder and a lower die holder. The upper die substrate and the lower die holder at a portion where the upper die substrate and the lower die substrate are not provided by alternately fixing the upper die substrate and the lower die substrate with a width corresponding to the step width of the step bead. A metal gasket bead forming die, wherein each opposing surface is used as a receiving surface for press-forming the step bead.
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|---|---|---|---|---|
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| JPH02211919A (en) * | 1988-10-31 | 1990-08-23 | Kuniaki Numaya | Method for forming male die for forming bead on metallic gasket and the same male die |
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