JP2604547B2 - 電気二重層コンデンサの製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサの製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法Info
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気二重層コンデンサの
製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法に関する。
製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１および図１２を用いて、例えば特
開平４−１６２４１１号公報に開示されている電気二重
層コンデンサについて説明する。
開平４−１６２４１１号公報に開示されている電気二重
層コンデンサについて説明する。
【０００３】まず図１１を参照して、一対のリング状の
非導電性ゴム製の封口材５２内に活性炭と希硫酸からな
るペースト電極５４を充填し、間にイオン透過性でかつ
非電子伝導性の多孔性セパレータ５３を載置し、両端を
導電性ゴム性の集電体５１で封止して基本セル５０を構
成する。
非導電性ゴム製の封口材５２内に活性炭と希硫酸からな
るペースト電極５４を充填し、間にイオン透過性でかつ
非電子伝導性の多孔性セパレータ５３を載置し、両端を
導電性ゴム性の集電体５１で封止して基本セル５０を構
成する。
【０００４】次に図１２に示すように、複数個（図では
６個）の基本セル５０を積層した積層体を外装ケース５
３内に収容し、リード端子５２を接続した電極板５１を
積層体の上面に当接し、絶縁ケース５４をかぶせる。ま
たリード端子５６を接続した電極板５５を絶縁ケース５
４上に載置して積層体の下面が当接した外装ケース５３
と接続することにより電気二重層コンデンサを構成す
る。
６個）の基本セル５０を積層した積層体を外装ケース５
３内に収容し、リード端子５２を接続した電極板５１を
積層体の上面に当接し、絶縁ケース５４をかぶせる。ま
たリード端子５６を接続した電極板５５を絶縁ケース５
４上に載置して積層体の下面が当接した外装ケース５３
と接続することにより電気二重層コンデンサを構成す
る。
【０００５】上記図１１に示す基本セルは、封口材の材
料となる未加硫の非導電性ゴムをリング状に打ち抜き、
集電体の材料となる未加硫の導電性ゴムを円板状に打ち
抜き、両者を圧着して形成した凹部にペースト電極を充
填する中間体を形成し、一対の中間体間に多孔性セパレ
ータを配置した後、加圧、加熱により未加硫の非導電性
ゴムおよび導電性ゴムを加硫すると同時にゴム間を接着
して製造される。
料となる未加硫の非導電性ゴムをリング状に打ち抜き、
集電体の材料となる未加硫の導電性ゴムを円板状に打ち
抜き、両者を圧着して形成した凹部にペースト電極を充
填する中間体を形成し、一対の中間体間に多孔性セパレ
ータを配置した後、加圧、加熱により未加硫の非導電性
ゴムおよび導電性ゴムを加硫すると同時にゴム間を接着
して製造される。
【０００６】このような基本セルは接着材を用いないで
も封口材間および封口材と集電体の間の接着を可能にす
る。
も封口材間および封口材と集電体の間の接着を可能にす
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記基本セルを量産す
る場合には、多数の基本セルを形成することが可能な大
きな面積の未加硫の導電性ゴムシート、未加硫の非導電
性ゴムシートおよび多孔性セパレートシートを用意し、
未加硫の導電性ゴムシートには組み立て用基準穴を打ち
抜き、未加硫の非導電性ゴムシートには組み立て用基準
穴および多数のペースト電極充填穴を打ち抜き、多孔性
セパレートシ−トには組み立て用基準穴および多数の多
孔性セパレートの外側を打ち抜き、これらシートを組み
立て用基準穴を基準にして積層し、加圧、加熱により加
硫接着することにより多数の基本セルを有する組み立て
体を形成し、しかる後、加硫接着が完了したこの組み立
て体を切断して多数の基本セルを製造する必要がある。
る場合には、多数の基本セルを形成することが可能な大
きな面積の未加硫の導電性ゴムシート、未加硫の非導電
性ゴムシートおよび多孔性セパレートシートを用意し、
未加硫の導電性ゴムシートには組み立て用基準穴を打ち
抜き、未加硫の非導電性ゴムシートには組み立て用基準
穴および多数のペースト電極充填穴を打ち抜き、多孔性
セパレートシ−トには組み立て用基準穴および多数の多
孔性セパレートの外側を打ち抜き、これらシートを組み
立て用基準穴を基準にして積層し、加圧、加熱により加
硫接着することにより多数の基本セルを有する組み立て
体を形成し、しかる後、加硫接着が完了したこの組み立
て体を切断して多数の基本セルを製造する必要がある。
【０００８】しかしながら上記方法において、未加硫の
状態の薄いゴムシートを打ち抜いて穴を形成するので、
組み立て用基準穴の周囲に大きなバリが発生する。さら
には、上刃型を最下位置まで下降させても未加硫のゴム
シートは塑性体であるから穴が完全に開口できない場合
も生じる。
状態の薄いゴムシートを打ち抜いて穴を形成するので、
組み立て用基準穴の周囲に大きなバリが発生する。さら
には、上刃型を最下位置まで下降させても未加硫のゴム
シートは塑性体であるから穴が完全に開口できない場合
も生じる。
【０００９】このようなバリが生じると、組み立て用基
準穴を基準にしてこれらシートを積層した際にシ−ト間
が浮き上ってしまい組み立てに支障を生じる。また、穴
が完成していないと組み立てそのものが不可能となる。
準穴を基準にしてこれらシートを積層した際にシ−ト間
が浮き上ってしまい組み立てに支障を生じる。また、穴
が完成していないと組み立てそのものが不可能となる。
【００１０】ここでこのバリを手直しで除去し、不完全
の穴を手直しで修復するのは工数増加となり量産の方法
には適さない。一方、大きなバリが発生しないようにま
た不完全の穴にならないように上刃型（上金型）と下刃
型（下金型）のクリアランスを通常の値より小さくする
ことは、特別の高精度が要求された金型となるから金型
が高価格のものとなり、これが製品のコストに反映する
から量産の方法には適さない。
の穴を手直しで修復するのは工数増加となり量産の方法
には適さない。一方、大きなバリが発生しないようにま
た不完全の穴にならないように上刃型（上金型）と下刃
型（下金型）のクリアランスを通常の値より小さくする
ことは、特別の高精度が要求された金型となるから金型
が高価格のものとなり、これが製品のコストに反映する
から量産の方法には適さない。
【００１１】したがって本発明の目的は、未加硫の状態
の薄いゴムシートを打ち抜いて穴を形成する際に発生す
るバリが積層組み立てに支障がない程度に抑制し、また
穴が完全に開口する打ち抜きを行うことにより量産に適
した電気二重層コンデンサの製造方法を提供することで
ある。
の薄いゴムシートを打ち抜いて穴を形成する際に発生す
るバリが積層組み立てに支障がない程度に抑制し、また
穴が完全に開口する打ち抜きを行うことにより量産に適
した電気二重層コンデンサの製造方法を提供することで
ある。
【００１２】本発明の他の目的は、未加硫ゴムシートを
バリの発生を抑制し所定の形状に打ち抜くことができる
方法を提供することである。
バリの発生を抑制し所定の形状に打ち抜くことができる
方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、未加硫
の導電性ゴムシートの主面に洋紙を密着させて該洋紙と
ともに該導電性ゴムシートに打ち抜き加工を行い、未加
硫の非導電性ゴムシートの主面に洋紙を密着させて該洋
紙とともに該非導電性ゴムシートに打ち抜き加工を行
い、しかる後、前記未加硫の導電性および非導電性ゴム
シートを積層し、加圧加熱により前記ゴムシートを加硫
すると同時に前記ゴムシートどうしを接着する工程を有
する電気二重コンデンサの製造方法にある。ここで、前
記打ち抜き加工で未加硫の前記ゴムシートに組み立て用
基準穴を形成し、該組み立て用基準穴にガイドピンを貫
通させて前記積層を行うことができる。
の導電性ゴムシートの主面に洋紙を密着させて該洋紙と
ともに該導電性ゴムシートに打ち抜き加工を行い、未加
硫の非導電性ゴムシートの主面に洋紙を密着させて該洋
紙とともに該非導電性ゴムシートに打ち抜き加工を行
い、しかる後、前記未加硫の導電性および非導電性ゴム
シートを積層し、加圧加熱により前記ゴムシートを加硫
すると同時に前記ゴムシートどうしを接着する工程を有
する電気二重コンデンサの製造方法にある。ここで、前
記打ち抜き加工で未加硫の前記ゴムシートに組み立て用
基準穴を形成し、該組み立て用基準穴にガイドピンを貫
通させて前記積層を行うことができる。
【００１４】本発明の他の特徴は、未加硫のゴムシート
の一方の主面もしくは両方の主面に洋紙を密着させた状
態で上刃型および下刃型により該洋紙とともに該ゴムシ
ートに打ち抜き加工を行う未加硫ゴムの打ち抜き方法に
ある。ここで洋紙の厚さは５μｍ−１５μｍが好まし
い。具体的には厚さが約１０μｍであるコンピュータ装
置やＯＡ機器のプリンタに用いるプリンタ用紙を用いる
ことが好ましい。
の一方の主面もしくは両方の主面に洋紙を密着させた状
態で上刃型および下刃型により該洋紙とともに該ゴムシ
ートに打ち抜き加工を行う未加硫ゴムの打ち抜き方法に
ある。ここで洋紙の厚さは５μｍ−１５μｍが好まし
い。具体的には厚さが約１０μｍであるコンピュータ装
置やＯＡ機器のプリンタに用いるプリンタ用紙を用いる
ことが好ましい。
【００１５】
【作用】このように洋紙を密着させると全体（未加硫の
ゴムシート＋洋紙）の塑性度がが減少するから、バリの
発生が抑制されまた穴の不完全の開口が回避できる。ま
た洋紙と未加硫のゴムシートは接着剤を用いることなく
たがいに密着させることができ、打ち抜き作業後は複雑
の治工具を用いることなく洋紙を未加硫のゴムシートか
ら剥離することができるから、本発明は実用性が高いも
のとなる。
ゴムシート＋洋紙）の塑性度がが減少するから、バリの
発生が抑制されまた穴の不完全の開口が回避できる。ま
た洋紙と未加硫のゴムシートは接着剤を用いることなく
たがいに密着させることができ、打ち抜き作業後は複雑
の治工具を用いることなく洋紙を未加硫のゴムシートか
ら剥離することができるから、本発明は実用性が高いも
のとなる。
【００１６】
【実施例】以下図面を参照して本発明を説明する。
【００１７】まず図２に示すように、３００ｍｍ×３０
０ｍｍの正方平面形状で厚さが０．２〜０．３ｍｍの導
電性カーボン配合の未加硫の導電性ブチルゴムシート１
１の４隅にたがいの中心間隔Ｌが２８０ｍｍで、直径１
０ｍｍの組み立て用基準穴１２を打ち抜き形成する。
０ｍｍの正方平面形状で厚さが０．２〜０．３ｍｍの導
電性カーボン配合の未加硫の導電性ブチルゴムシート１
１の４隅にたがいの中心間隔Ｌが２８０ｍｍで、直径１
０ｍｍの組み立て用基準穴１２を打ち抜き形成する。
【００１８】この打ち抜きには図１に示すように、上刃
型２と下刃型３との間に、上面（一主面）に洋紙１を密
着させた未加硫の導電性ブチルゴムシート１１を載置し
て上刃型２を下降させることにより行われる。洋紙１は
厚さが５μｍ〜１５μｍのものが好ましく、具体的には
厚さが１０μｍ程度であるプリンタ用紙（コンピュータ
装置やＯＡ機器のプリンタに用いる用紙）が適切であ
る。この洋紙１は打ち抜き作業後にシート１１から剥離
される。
型２と下刃型３との間に、上面（一主面）に洋紙１を密
着させた未加硫の導電性ブチルゴムシート１１を載置し
て上刃型２を下降させることにより行われる。洋紙１は
厚さが５μｍ〜１５μｍのものが好ましく、具体的には
厚さが１０μｍ程度であるプリンタ用紙（コンピュータ
装置やＯＡ機器のプリンタに用いる用紙）が適切であ
る。この洋紙１は打ち抜き作業後にシート１１から剥離
される。
【００１９】このように用紙１を上面に密着させて穴１
２を打ち抜きで形成した場合、通常の金型のクリアラン
スのように、上刃型２と下刃型３とのクリアランスＫ
を、例えば１０μｍ程度であってもバリはほとんど発生
しないで、抜き残しも発生しないからあとからの手直し
は不必要である。
２を打ち抜きで形成した場合、通常の金型のクリアラン
スのように、上刃型２と下刃型３とのクリアランスＫ
を、例えば１０μｍ程度であってもバリはほとんど発生
しないで、抜き残しも発生しないからあとからの手直し
は不必要である。
【００２０】また図３に示すように、３００ｍｍ×３０
０ｍｍの正方平面形状で厚さが０．２〜１．２ｍｍの未
加硫の非導電性ブチルゴムシート２１に４個の組み立て
用基準穴２２および多数のペースト電極充填穴２３を打
ち抜く。組み立て用基準穴２２は図２と同様に、シート
２１の４隅に位置し、たがいの中心間隔Ｌが２８０ｍｍ
で直径１０ｍｍである。また多数のペースト電極充填穴
２３はマトリックス状に配列し、６ｍｍ〜２５ｍｍから
選択された直径である。
０ｍｍの正方平面形状で厚さが０．２〜１．２ｍｍの未
加硫の非導電性ブチルゴムシート２１に４個の組み立て
用基準穴２２および多数のペースト電極充填穴２３を打
ち抜く。組み立て用基準穴２２は図２と同様に、シート
２１の４隅に位置し、たがいの中心間隔Ｌが２８０ｍｍ
で直径１０ｍｍである。また多数のペースト電極充填穴
２３はマトリックス状に配列し、６ｍｍ〜２５ｍｍから
選択された直径である。
【００２１】図３の打ち抜き作業も図１に示すように、
未加硫の非導電性ブチルゴムシート２１の上面（一主
面）に厚さが１０μｍ程度であるプリンタ用紙１を密着
させて行われるから、図２の未加硫の導電性ブチルゴム
シート１１の場合と同様に、打ち抜き穴２２，２３の周
囲にはバリはほとんど発生しない。この洋紙１は打ち抜
き作業後にシート２１から剥離される。
未加硫の非導電性ブチルゴムシート２１の上面（一主
面）に厚さが１０μｍ程度であるプリンタ用紙１を密着
させて行われるから、図２の未加硫の導電性ブチルゴム
シート１１の場合と同様に、打ち抜き穴２２，２３の周
囲にはバリはほとんど発生しない。この洋紙１は打ち抜
き作業後にシート２１から剥離される。
【００２２】また図４に示すように、３００ｍｍ×３０
０ｍｍの正方平面形状で厚さが０．１ｍｍのポリプロピ
レン多孔質膜等の電子伝導性でイオンに対して不透明の
材料の多孔性セパレートシ−ト３１に、図２の基準穴１
２および図３の基準穴２２と同様の基準穴３２を打ち抜
き、多数の多孔性セパレート３３の外側を打ち抜いて多
孔性セパレート３３の形状を形成する。多孔性セパレー
ト３３はペースト電極充填穴２３より少し大きい円板形
状で、ペースト電極充填穴２３と同様にマトリックス状
に配列されいる。外枠３４および支持体３５に接続部３
６より繋がっており、多孔性セパレート３３と接続部３
６間には切り込み３７が形成されておりここで切断でき
るようになっている。
０ｍｍの正方平面形状で厚さが０．１ｍｍのポリプロピ
レン多孔質膜等の電子伝導性でイオンに対して不透明の
材料の多孔性セパレートシ−ト３１に、図２の基準穴１
２および図３の基準穴２２と同様の基準穴３２を打ち抜
き、多数の多孔性セパレート３３の外側を打ち抜いて多
孔性セパレート３３の形状を形成する。多孔性セパレー
ト３３はペースト電極充填穴２３より少し大きい円板形
状で、ペースト電極充填穴２３と同様にマトリックス状
に配列されいる。外枠３４および支持体３５に接続部３
６より繋がっており、多孔性セパレート３３と接続部３
６間には切り込み３７が形成されておりここで切断でき
るようになっている。
【００２３】この多孔性セパレートシ−トは未加硫ゴム
のような塑性材料でないから、その打ち抜き作業に図１
の洋紙１を用いる必要はない。
のような塑性材料でないから、その打ち抜き作業に図１
の洋紙１を用いる必要はない。
【００２４】次に図５に示すように、打ち抜きを完了し
た未加硫の導電性ブチルゴムシート１１（図２）および
打ち抜きを完了した未加硫の非導電性ブチルゴムシート
２１（図３）を治具４上に積層する。なお図５におい
て、シート１１，２１は図２および図３のＡ−Ａ部の断
面を示している。この際に治具４のガイドピン５がシ−
ト１１，２１のそれぞれの組み立て用基準穴１２，２２
を貫通するが、そこにはバリが実質的に存在しないから
両シート１１，２１は密着することができる。そして活
性炭と希硫酸からなるペースト電極４１をペースト電極
充填穴２３にそれぞれ充填して組立て中間体２０を得
る。
た未加硫の導電性ブチルゴムシート１１（図２）および
打ち抜きを完了した未加硫の非導電性ブチルゴムシート
２１（図３）を治具４上に積層する。なお図５におい
て、シート１１，２１は図２および図３のＡ−Ａ部の断
面を示している。この際に治具４のガイドピン５がシ−
ト１１，２１のそれぞれの組み立て用基準穴１２，２２
を貫通するが、そこにはバリが実質的に存在しないから
両シート１１，２１は密着することができる。そして活
性炭と希硫酸からなるペースト電極４１をペースト電極
充填穴２３にそれぞれ充填して組立て中間体２０を得
る。
【００２５】次に図６に示すように、組み立て中間体２
０を治具６上にそのガイドピン７を組み立て用基準穴１
２，２２を貫通させて載置し、その上に打ち抜きを完了
した多孔性セパレートシ−ト３１（図４）をその組み立
て用基準穴３２をガイドピン７に貫通させて装置する。
なお図６において、シート１１，２１，３１は図２、図
３および図４のＢ−Ｂ部の断面を示している。そして多
孔性セパレートシ−ト３１の円板状の多孔性セパレート
３３の周辺部がペースト電極充填穴２３の周囲の未加硫
の非導電性ブチルゴムシート２１の上面に接着した状態
で多孔性セパレートシ−ト３１の外枠３４を引張ると切
り込み３７から切断されて多孔性セパレートシ−ト３３
がそれぞれペースト電極充填穴２３上にこの穴２３を閉
鎖して残存する。
０を治具６上にそのガイドピン７を組み立て用基準穴１
２，２２を貫通させて載置し、その上に打ち抜きを完了
した多孔性セパレートシ−ト３１（図４）をその組み立
て用基準穴３２をガイドピン７に貫通させて装置する。
なお図６において、シート１１，２１，３１は図２、図
３および図４のＢ−Ｂ部の断面を示している。そして多
孔性セパレートシ−ト３１の円板状の多孔性セパレート
３３の周辺部がペースト電極充填穴２３の周囲の未加硫
の非導電性ブチルゴムシート２１の上面に接着した状態
で多孔性セパレートシ−ト３１の外枠３４を引張ると切
り込み３７から切断されて多孔性セパレートシ−ト３３
がそれぞれペースト電極充填穴２３上にこの穴２３を閉
鎖して残存する。
【００２６】次に図７に示すように別の組み立て中間体
２０を上下逆方向にしてその組み立て用基準穴２２，１
２をガイドピン７に挿入して積層する。この場合も対向
する基準穴２２には不都合のバリが存在しないから、積
層に際してバリによる支障は生じない。なお図７も図６
と同様に、シート１１，２１，３１は図２、図３および
図４のＢ−Ｂ部の断面を示している。
２０を上下逆方向にしてその組み立て用基準穴２２，１
２をガイドピン７に挿入して積層する。この場合も対向
する基準穴２２には不都合のバリが存在しないから、積
層に際してバリによる支障は生じない。なお図７も図６
と同様に、シート１１，２１，３１は図２、図３および
図４のＢ−Ｂ部の断面を示している。
【００２７】そして上方から４−５Ｋｇ／ｃｍ2 に加圧
した状態で１２０−１３０℃で３−４時間加熱すること
により、各未加硫ブチルシート内の橋かけ剤が反応し
て、未加硫の導電性シート１１は加硫の導電性ブチルシ
ート１１Ａになり、未加硫の非導電性シート２１は加硫
の非導電性ブチルシート２１Ａになり、かつこの際に各
シートどうしが接着する。その後、切断線４２で打ち抜
き切断して各基本セルを分離する。この基本セルは加硫
の導電性ブチルシート１１Ａににより集電体を構成し、
加硫の非導電性ブチルシート２１Ａにより封口材を構成
している。また、この切断ではゴムは加硫されているか
ら、上記バリの問題はない。
した状態で１２０−１３０℃で３−４時間加熱すること
により、各未加硫ブチルシート内の橋かけ剤が反応し
て、未加硫の導電性シート１１は加硫の導電性ブチルシ
ート１１Ａになり、未加硫の非導電性シート２１は加硫
の非導電性ブチルシート２１Ａになり、かつこの際に各
シートどうしが接着する。その後、切断線４２で打ち抜
き切断して各基本セルを分離する。この基本セルは加硫
の導電性ブチルシート１１Ａににより集電体を構成し、
加硫の非導電性ブチルシート２１Ａにより封口材を構成
している。また、この切断ではゴムは加硫されているか
ら、上記バリの問題はない。
【００２８】図９および図１０はそれぞれ他の実施例を
示すもので、図１と同一もしくは類似の箇所は同じ符号
で示しているから重複する説明は省略する。
示すもので、図１と同一もしくは類似の箇所は同じ符号
で示しているから重複する説明は省略する。
【００２９】図１では未加硫ゴムシート１１，２１の上
面（一主面）に洋紙１を密着して打ち抜き作業を行なっ
たが、図９では未加硫ゴムシート１１，２１の下面（他
の主面）に洋紙１を密着して打ち抜き作業を行ない、図
１０では未加硫ゴムシート１１，２１の上面と下面の両
面（両主面）に洋紙１を密着して打ち抜き作業を行なっ
た例である。このようにしても図１と同様の効果が得ら
れる。
面（一主面）に洋紙１を密着して打ち抜き作業を行なっ
たが、図９では未加硫ゴムシート１１，２１の下面（他
の主面）に洋紙１を密着して打ち抜き作業を行ない、図
１０では未加硫ゴムシート１１，２１の上面と下面の両
面（両主面）に洋紙１を密着して打ち抜き作業を行なっ
た例である。このようにしても図１と同様の効果が得ら
れる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明は、未加硫のゴムを
打ち抜く際にその表面に洋紙を密着させることにより全
体（未加硫のゴムシート＋洋紙）の塑性度が減少するか
ら、バリの発生が抑制されまた穴の不完全の開口が回避
できる。また洋紙と未加硫のゴムシートは接着剤を用い
ることなくたがいに密着させることができ、打ち抜き作
業後は複雑の治工具を用いることなく洋紙を未加硫のゴ
ムシートから剥離することができるから、本発明は実用
性が高いものである。このために、未加硫のゴムを打ち
抜いて電気二重層コンデンサを製造する場合に生産性が
向上する。
打ち抜く際にその表面に洋紙を密着させることにより全
体（未加硫のゴムシート＋洋紙）の塑性度が減少するか
ら、バリの発生が抑制されまた穴の不完全の開口が回避
できる。また洋紙と未加硫のゴムシートは接着剤を用い
ることなくたがいに密着させることができ、打ち抜き作
業後は複雑の治工具を用いることなく洋紙を未加硫のゴ
ムシートから剥離することができるから、本発明は実用
性が高いものである。このために、未加硫のゴムを打ち
抜いて電気二重層コンデンサを製造する場合に生産性が
向上する。
【図１】本発明の一実施例を示す概略図である。
【図２】本発明の実施例を用いて打ち抜きを行った未加
硫の導電性ブチルゴムシートを示す平面図である。
硫の導電性ブチルゴムシートを示す平面図である。
【図３】本発明の実施例を用いて打ち抜きを行った未加
硫の非導電性ブチルゴムシートを示す平面図である。
硫の非導電性ブチルゴムシートを示す平面図である。
【図４】本発明の実施例を用いて打ち抜きを行った未加
硫のブチルゴムシートと組み合せて用いる多孔性セパレ
ートシ−トを示す平面図である。
硫のブチルゴムシートと組み合せて用いる多孔性セパレ
ートシ−トを示す平面図である。
【図５】図２および図３の打ち抜きを行った未加硫のブ
チルゴムシートを積層して中間体を形成した状態を示す
図である。
チルゴムシートを積層して中間体を形成した状態を示す
図である。
【図６】図５に多孔性セパレートシ−トを積層した状態
を示す図である。
を示す図である。
【図７】積層された多孔性セパレートシート上に図５の
中間体をさらに積層した状態を示す図である。
中間体をさらに積層した状態を示す図である。
【図８】図７の工程の未加硫のブチルゴムシートを加硫
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図９】本発明の他の一実施例を示す概略図である。
【図１０】本発明の別の一実施例を示す概略図である。
【図１１】電気二重層コンデンサの基本セルを説明する
図である
図である
【図１２】電気二重層コンデンサを説明する図である。
１ 洋紙 ２ 上刃型 ３ 下刃型 ４，６ 治具 ５，７ ガイドピン １１ 未加硫の導電性ブチルゴムシート １１Ａ 加硫の導電性ブチルゴムシート １２ 未加硫の導電性ブチルゴムシートの組み立て用
基準穴 ２０ 中間体 ２１ 未加硫の非導電性ブチルゴムシート ２１Ａ 加硫の非導電性ブチルゴムシート ２２ 未加硫の非導電性ブチルゴムシートの組み立て
用基準穴 ２３ 未加硫の非導電性ブチルゴムシートのペースト
電極充填穴 ３１ 多孔性セパレートシ−ト ３２ 多孔性セパレートシ−トの組み立て用基準穴 ３３ 多孔性セパレート ３４ 多孔性セパレートシ−トの外枠 ３５ 多孔性セパレートシ−トの支持体 ３６ 接続部 ３７ 切り込み ４１ ペースト電極 ４２ 切断部
基準穴 ２０ 中間体 ２１ 未加硫の非導電性ブチルゴムシート ２１Ａ 加硫の非導電性ブチルゴムシート ２２ 未加硫の非導電性ブチルゴムシートの組み立て
用基準穴 ２３ 未加硫の非導電性ブチルゴムシートのペースト
電極充填穴 ３１ 多孔性セパレートシ−ト ３２ 多孔性セパレートシ−トの組み立て用基準穴 ３３ 多孔性セパレート ３４ 多孔性セパレートシ−トの外枠 ３５ 多孔性セパレートシ−トの支持体 ３６ 接続部 ３７ 切り込み ４１ ペースト電極 ４２ 切断部
Claims (4)
- 【請求項１】 未加硫の導電性ゴムシートの主面に洋紙
を密着させて該洋紙とともに該導電性ゴムシートに打ち
抜き加工を行い、未加硫の非導電性ゴムシートの主面に
洋紙を密着させて該洋紙とともに該非導電性ゴムシート
に打ち抜き加工を行い、しかる後、前記未加硫の導電性
および非導電性ゴムシートを積層し、加圧加熱により前
記ゴムシートを加硫すると同時に前記ゴムシートどうし
を接着する工程を有することを特徴とする電気二重コン
デンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記打ち抜き加工で未加硫の前記ゴムシ
ートに組み立て用基準穴を形成し、該組み立て用基準穴
にガイドピンを貫通させて前記積層を行うことを特徴と
する請求項１記載の電気二重コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 未加硫のゴムシートの一方の主面もしく
は両方の主面に洋紙を密着させた状態で上刃型および下
刃型により該洋紙とともに該ゴムシートに打ち抜き加工
を行うことを特徴とする未加硫ゴムの打ち抜き方法。 - 【請求項４】 前記洋紙はコンピュータ装置やＯＡ機器
のプリンタに用いるプリンタ用紙であることを特徴とす
る請求項３記載の未加硫ゴムの打ち抜き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11064794A JP2604547B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 電気二重層コンデンサの製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11064794A JP2604547B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 電気二重層コンデンサの製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320988A JPH07320988A (ja) | 1995-12-08 |
| JP2604547B2 true JP2604547B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=14540994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11064794A Expired - Lifetime JP2604547B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 電気二重層コンデンサの製造方法および未加硫ゴムの打ち抜き方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604547B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030776B (zh) * | 2017-05-04 | 2018-09-18 | 格来纳塑料科技（苏州）有限公司 | 具有去除冲孔毛刺的塑料杯冲孔机 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11064794A patent/JP2604547B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07320988A (ja) | 1995-12-08 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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