JP2603053B2 - Conductor paste composition for filling via holes, double-sided and multilayer printed circuit boards using the same, and method for producing the same - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はビアホール充填用導体ペ
ースト組成物と、それを用いた両面プリント基板および
多層プリント基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste composition for filling via holes, and a double-sided printed circuit board and a multilayer printed circuit board using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化に伴
い、回路基板には高多層、高密度化が求められている。
ＩＣ間や部品間を最短距離で結合できる基板の層間の接
続方式としてインナビアホール接続によって、高密度化
が図れることが知られている。一般のガラスエポキシ多
層基板に用いられるようなスルーホール接続において
は、貫通孔にメッキすることで接続を行うため、必要な
層間のみの接続は困難であり、また基板最上層に電極の
ランドを有する構成のため、その部分に表面実装部品の
電極ランドを構成することができないことからこれらの
制約により実装密度を上げることは難しい。これらを解
決する方法として貫通孔でなく、基板の半分までの孔を
開け貫通孔を減らす方法や、スルーホールに導体ペース
トを充填し更にメッキする工程にて基板最上層の孔を塞
ぎ、実装密度を向上させる方法などが行われているが、
製造工程が複雑になりコストならびに量産性が課題とな
る。これに対して、インナビアホール接続では、必要な
各層間のみの接続が可能であり、さらに基板最上層にも
貫通孔がなく実装性も優れている。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become more sophisticated and smaller, circuit boards have been required to have higher multilayers and higher densities.
It is known that high density can be attained by inner via hole connection as a connection method between layers of a substrate which can couple ICs and components with the shortest distance. In a through-hole connection such as that used for a general glass epoxy multilayer substrate, connection is performed by plating through holes, so that connection between only necessary layers is difficult, and there is a land for an electrode on the uppermost layer of the substrate. Because of the configuration, it is difficult to form an electrode land of a surface mount component in that portion, and it is difficult to increase the mounting density due to these restrictions. The solution to these problems is to reduce the number of through-holes by opening up to half of the board instead of through-holes. There are various ways to improve
The manufacturing process becomes complicated, and cost and mass productivity become issues. On the other hand, in the case of the inner via hole connection, a connection between only necessary layers is possible, and further, there is no through hole in the uppermost layer of the substrate, and the mountability is excellent.

【０００３】しかしこの接続方式を樹脂基板（例えば、
ガラスエポキシ基板）に適用した例では、両面基板では
低粘度の溶剤型銀ペーストを貫通孔に印刷法を用いて埋
め込み、乾燥硬化させ導通をとる基板があるが、その接
続固有抵抗値は１０^-3Ω・ｃｍ程度と高く、またヒート
サイクル等の耐熱衝撃における信頼性が乏しい。However, this connection method is applied to a resin substrate (for example,
In the example applied to a glass epoxy substrate), a double-sided substrate embedded by using a printing method in the through hole of the low viscosity solvent-type silver paste, there is a substrate to take the conduction drying and curing, the connection resistivity of 10 ^{- It} is as high as about ³ Ω · cm, and its reliability in heat shock such as heat cycle is poor.

【０００４】従来から導体ペーストの低粘度化の方法
は、導体フィラー量や比表面積を少なくするために大き
な粒子を用いたり、低沸点の溶剤あるいは反応性希釈材
を添加する方法が行われていた。Conventionally, the method of reducing the viscosity of the conductive paste has been to use large particles in order to reduce the amount of the conductive filler and the specific surface area, or to add a solvent or a reactive diluent having a low boiling point. .

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導体フ
ィラーの添加量を減らしたり、または大きな粒子を用い
ることは、フィラー同士の接触点が少なくなりビアホー
ル接続抵抗値が大きくなり、またヒートサイクル等の熱
応力が発生する試験では信頼性が確保できない問題があ
った。However, reducing the amount of conductive filler added or using large particles reduces the number of contact points between the fillers, increases the via-hole connection resistance, and reduces the heat cycle. There is a problem that reliability cannot be ensured in a test in which stress is generated.

【０００６】また、低沸点の溶剤または反応性希釈剤を
添加する方法では、熱プレスの硬化中にこれら成分の揮
発による重量減少が大きく、この揮発成分のために基材
に膨れが生じたり、または配線銅箔との接着力が弱くな
る問題があった。In addition, in the method of adding a solvent or a reactive diluent having a low boiling point, weight loss due to volatilization of these components is large during curing of a hot press, and the volatile components cause swelling of the base material, Alternatively, there has been a problem that the adhesive strength with the wiring copper foil is weakened.

【０００７】また、分散剤の添加がない系においては、
低粘度化を行うためには粒子形状が限られたり、比較的
低粘度のものでも印刷時の高シェアー下のもとでは、粘
度が上昇しビアホールへの印刷充填性が難しいという問
題があった。[0007] In a system without addition of a dispersant,
In order to reduce the viscosity, the particle shape is limited, and even if the viscosity is relatively low, the viscosity increases under the high share during printing, and there is a problem that it is difficult to fill the via hole with printing. .

【０００８】本発明は上記課題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、インナビアホール接
続による電極層間の電気的接続ならびに耐熱衝撃性が得
られる、低粘度で低揮発性の導体ペースト組成物を得る
ことにあり、またこのペーストを用いたインナビアホー
ル接続を含んだ両面プリント基板から多層プリント基板
までを得ることにある。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an electric connection between electrode layers by inner via hole connection and a thermal shock resistance, a low viscosity and a low volatility. An object of the present invention is to obtain a conductive paste composition, and to obtain a double-sided printed board to a multilayer printed board including an inner via hole connection using the paste.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のビアホール充填用導体ペースト組成物は、
（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上の
エポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１７重
量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物で
あって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ
揮発量が２．０重量％以下であることを特徴とする。In order to achieve the above object, a conductive paste composition for filling via holes according to the present invention comprises:
(A) 80 to 92% by weight of a conductive filler having an average particle size of 0.5 to 20 μm and a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g, and (b) two or more at room temperature viscosity of 15 Pa · sec or less. A composition comprising 4.5 to 17 % by weight of a liquid epoxy resin containing an epoxy group, and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent, having a viscosity of 2,000 Pa · sec or less and a volatilization amount. Is 2.0% by weight or less.

【００１０】前記構成において、（ａ）〜（ｃ）の組成
物１００重量部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．
５重量％含有することが好ましい。また前記構成におい
ては、導体フィラーが、金、銀、パラジウム、銅、ニッ
ケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微粒子であ
ることが好ましい。前記微粒子の粒径の範囲は５〜２０
μｍの範囲が好ましい。In the above-mentioned constitution, a dispersant is further added to 0.01 to 1.
It is preferable to contain 5% by weight. Further, in the above configuration, the conductive filler is preferably at least one fine particle selected from gold, silver, palladium, copper, nickel, tin, and lead. The range of the particle size of the fine particles is 5 to 20.
The range of μm is preferred.

【００１１】また前記構成において、導体フィラーが、
その表面酸素濃度が１．０重量％以下の銅であることが
好ましい。また前記構成においては、エポキシ樹脂が、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂から選ばれる
少なくとも一つの液状エポキシ樹脂であることが好まし
い。In the above structure, the conductive filler may be
It is preferable that the surface oxygen concentration be 1.0% by weight or less of copper. Further, in the above configuration, the epoxy resin is
It is preferably at least one liquid epoxy resin selected from bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin and glycidyl esterified epoxy resin.

【００１２】また前記構成においては、液状エポキシ樹
脂が、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ
樹脂を液状エポキシ樹脂中に１０重量％以上含有するこ
とが好ましい。In the above structure, the liquid epoxy resin preferably contains at least 10% by weight of the epoxy resin obtained by glycidyl esterifying dimer acid in the liquid epoxy resin.

【００１３】また前記構成においては、液状エポキシ樹
脂が、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦから選ば
れる少なくとも一つのエポキシ樹脂５０重量％以下と、
ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量３
００〜６００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂５０重量％
以上の組成物であることが好ましい。[0013] In the above structure, the liquid epoxy resin may be at least 50% by weight of at least one epoxy resin selected from bisphenol A and bisphenol F;
Glycidyl esterified dimer acid epoxy equivalent 3
50% by weight of epoxy resin in the range of 00 to 600 g / eq
The above composition is preferred.

【００１４】また前記構成においては、硬化剤が、ジシ
アンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化
剤、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１、１−ジメ
チル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフ
タール酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルフォン酸等の芳香族アミ
ン系（アミンアダクト）硬化剤から選ばれる少なくとも
一つの硬化剤であることが好ましい。In the above structure, the curing agent is an amine curing agent such as dicyandiamide or carboxylic acid hydrazide; a urea curing agent such as 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea; Acid, methylnadic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride and other acid anhydride-based curing agents, and diaminodiphenylmethane, and aromatic amine-based (amine adduct) curing agents such as diaminodiphenylsulfonic acid. Preferably, it is one curing agent.

【００１５】また前記構成においては、硬化剤が潜在性
硬化剤であることが好ましい。ここで潜在性硬化剤と
は、エポキシ樹脂と硬化剤との混合物において、室温で
は長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度
以上に加熱したときに速やかに硬化する機能を有するも
のをいう。[0015] In the above structure, the curing agent is preferably a latent curing agent. Here, the latent curing agent is a mixture of an epoxy resin and a curing agent that has a function of being able to be stored at room temperature for a long time without changing its characteristics and having a function of rapidly curing when heated to a predetermined temperature or more. Say.

【００１６】また前記構成においては、分散剤が、高級
脂肪酸のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加エ
ステル化物、ゾルビタンと脂肪酸のエステル化合物、ゾ
ルビタン等の多価アルコールのエチレンオキシド、プロ
ピレンオキシド付加エーテル化合物、アルキルベンゼン
のエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加物等の非
イオン性分散剤、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカ
リ塩、高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸
エステル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアル
カリ塩等のアニオン系分散剤、４級アンモニウム塩タイ
プのカチオン系分散剤から選ばれる少なくとも一つの分
散剤であることが好ましい。In the above-mentioned constitution, the dispersing agent may be an ethylene oxide of a higher fatty acid, an esterified product of propylene oxide, an ester compound of sorbitan and a fatty acid, an ethylene oxide of a polyhydric alcohol such as sorbitan, an ether compound of a propylene oxide, an ethylene oxide of an alkylbenzene, Nonionic dispersants such as propylene oxide adducts, alkali salts of alkylbenzenesulfonic acid, higher alcohol sulfates, phosphate compounds, higher fatty acids, ethylene oxide of higher fatty acids, and anions such as sulfate alkali salts of propylene oxide adducts It is preferably at least one dispersant selected from cationic dispersants of the quaternary ammonium salt type.

【００１７】次に本発明の両面プリント基板は、絶縁基
材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜
２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの
導体フィラー８０〜９２重量％と、液状エポキシ樹脂
４．５〜２０重量％であり、かつ前記液状エポキシ樹脂
中にダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹
脂が前記液状エポキシ樹脂全体に対して１０重量％以上
含有したものを含む導電性樹脂組成物が充填され、かつ
前記絶縁基材表面の上下電極層が電気的に接続されてい
るという構成を備えたものである。Next, the double-sided printed circuit board of the present invention has a mean particle size of 0.5 to 0.5 in a via hole formed in an insulating base material.
80 to 92% by weight of a conductive filler having a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g and a liquid epoxy resin
4.5 to 20% by weight, and the liquid epoxy resin
Epoxy resin with glycidyl ester of dimer acid in it
Fat is at least 10% by weight based on the entire liquid epoxy resin
The conductive resin composition containing the conductive resin composition is filled, and the upper and lower electrode layers on the surface of the insulating base material are electrically connected.

【００１８】前記構成においては、絶縁基材がアラミド
繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。ま
た前記構成においては、絶縁基材がアラミド不織布とエ
ポキシ樹脂の複合材であることが好ましい。In the above structure, the insulating base material is preferably a composite material of aramid fiber and thermosetting resin. Further, in the above configuration, the insulating base material is preferably a composite material of an aramid nonwoven fabric and an epoxy resin.

【００１９】次に本発明の多層プリント基板は、複数枚
の絶縁基材層と２つ以上の電極層をもち、各々の絶縁基
材内に開けられたビアホール中に、平均粒径が０．５〜
２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの
導体フィラー８０〜９２重量％と、液状エポキシ樹脂
４．５〜２０重量％であり、かつ前記液状エポキシ樹脂
中にダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹
脂が前記液状エポキシ樹脂全体に対して１０重量％以上
含有したものを含む導電性樹脂組成物が充填され、各電
極層毎に電気的接続された構造を持つという構成を備え
たものである。Next, the multilayer printed board of the present invention has a plurality of insulating base layers and two or more electrode layers, and has an average particle size of 0.3 in via holes formed in each insulating base. 5-
80 to 92% by weight of a conductive filler having a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g and a liquid epoxy resin
4.5 to 20% by weight, and the liquid epoxy resin
Epoxy resin with glycidyl ester of dimer acid in it
Fat is at least 10% by weight based on the entire liquid epoxy resin
It has a structure in which the conductive resin composition including the components is filled and has a structure in which each electrode layer is electrically connected.

【００２０】前記構成においては、絶縁基材がアラミド
繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。ま
た前記構成においては、絶縁基材がアラミド不織布とエ
ポキシ樹脂の複合材であることが好ましい。In the above configuration, the insulating base material is preferably a composite material of aramid fiber and thermosetting resin. Further, in the above configuration, the insulating base material is preferably a composite material of an aramid nonwoven fabric and an epoxy resin.

【００２１】次に本発明の両面プリント基板の製造方法
は、プリント基板の製造に用いられるプリプレグにあら
かじめビアホールを形成し、このビアホールに、（ａ）
平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１
〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量％、
（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上のエポ
キシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１７重量
％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であ
って、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮
発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成物を充
填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟んで加熱
加圧後、銅箔をエッチングすることにより回路を形成す
ることを特徴とする。Next, in the method for manufacturing a double-sided printed board according to the present invention, a via hole is previously formed in a prepreg used for manufacturing a printed board, and (a)
The average particle size is 0.5-20 μm and the specific surface area is 0.1
80 to 92% by weight of a conductive filler of １．５1.5 m ² / g;
(B) a composition comprising 4.5 to 17 % by weight of a liquid epoxy resin having an ordinary temperature viscosity of 15 Pa · sec or less and containing two or more epoxy groups, and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent, After filling the conductive paste composition having a viscosity of 2,000 Pa · sec or less and a volatilization amount of 2.0% by weight or less, the copper foil is sandwiched between upper and lower layers of the prepreg and heated and pressed. A circuit is formed by etching.

【００２２】前記構成においては、プリプレグがアラミ
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。In the above structure, the prepreg is preferably a composite material of aramid fiber and thermosetting resin.
In the above configuration, the prepreg is preferably a sheet in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin.

【００２３】次に本発明の多層プリント基板の第１番目
の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１
７重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成
物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下で
かつ揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成
物を充填した後、両面プリント基板の上下に配置し、さ
らに前記プリプレグの最外層に銅箔を挟んで加熱加圧
後、銅箔をエッチングすることにより回路を形成するこ
とを特徴とする。Next, in the first method of manufacturing a multilayer printed board according to the present invention, a via hole is previously formed in a prepreg used for manufacturing a printed board, and (a) the average particle size is 0.5 to 20 μm. And a conductive filler having a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g.
Wt%, (b) cold viscosity 15 Pa · sec or less in a liquid epoxy resin 4.5 to containing 2 months or more epoxy groups 1
A conductor paste composition comprising 7 % by weight and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent, the composition having a viscosity of 2,000 Pa · sec or less and a volatile amount of 2.0% by weight or less. After filling, a circuit is formed by placing the copper foil on the outermost layer of the prepreg, heating and pressing the copper foil on the outermost layer of the prepreg, and then etching the copper foil.

【００２４】前記構成においては、プリプレグがアラミ
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。In the above structure, the prepreg is preferably a composite material of aramid fiber and thermosetting resin.
In the above configuration, the prepreg is preferably a sheet in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin.

【００２５】次に本発明の多層プリント基板の第２番目
の製造方法は、プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１
７重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成
物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下で
かつ揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成
物を充填した後、両面プリント基板を上下に配置し、加
熱加圧して回路を形成することを特徴とする。Next, in a second method for manufacturing a multilayer printed board according to the present invention, a via hole is previously formed in a prepreg used for manufacturing a printed board, and (a) an average particle size of 0.5 to 20 μm is formed in the via hole. And a conductive filler having a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g.
Wt%, (b) cold viscosity 15 Pa · sec or less in a liquid epoxy resin 4.5 to containing 2 months or more epoxy groups 1
A conductor paste composition comprising 7 % by weight and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent, the composition having a viscosity of 2,000 Pa · sec or less and a volatile amount of 2.0% by weight or less. After filling, a double-sided printed circuit board is arranged up and down and heated and pressed to form a circuit.

【００２６】前記構成においては、プリプレグがアラミ
ド繊維と熱硬化性樹脂の複合材であることが好ましい。
また前記構成においては、プリプレグがアラミド不織布
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸したシートであることが
好ましい。In the above structure, the prepreg is preferably a composite material of aramid fiber and thermosetting resin.
In the above configuration, the prepreg is preferably a sheet in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin.

【００２７】[0027]

【作用】前記した本発明によれば、特定性能を有する導
電フィラーを特定性状を有するエポキシ樹脂中に分散す
ることによって一液性無溶剤化した導体組成物を得、更
にこの導体組成物をビアホールに充填することで信頼性
の高いビアホール接続を有した両面プリント基板および
多層プリント基板を得ることが出来るようにするもので
ある。According to the present invention described above, a one-part solvent-free conductor composition is obtained by dispersing a conductive filler having a particular property in an epoxy resin having a particular property. The present invention makes it possible to obtain a double-sided printed circuit board and a multilayer printed circuit board having a highly reliable via-hole connection by filling the substrate.

【００２８】まず、導体フィラーについて説明する。導
体フィラーは本発明の目的から言って導体組成中に高濃
度に含有される必要がある。その理由は、前記したよう
に導体フィラー同士の接触確率を高めることによる接続
ビアホールの低抵抗化および熱または機械的応力による
基板歪みが加わった際にも導通信頼性を保持する必要が
あるからである。First, the conductive filler will be described. The conductor filler needs to be contained in the conductor composition at a high concentration for the purpose of the present invention. The reason is that it is necessary to maintain the conduction reliability even when the resistance of the connection via hole is reduced by increasing the contact probability between the conductor fillers and the substrate distortion due to heat or mechanical stress is applied as described above. is there.

【００２９】導体フィラーを高濃度に分散させるために
は、導体フィラーの平均粒径が０．２−２０μｍの範囲
にあっても、その比表面積が小さい程よく、その値は
０．１−１．５ｍ² ／ｇが適当であり、更に望ましくは
０．１−１．０ｍ² ／ｇである。導体フィラーとして
は、金、銀、パラジウムなどの貴金属のもの、または
銅、ニッケル、錫、鉛などの卑金属のものが挙げられる
が、これら２種以上を併用することも出来る。また、導
体フィラーの形状についても球状、フレーク状等の上記
特性を有するものであれば使用可能である。In order to disperse the conductive filler at a high concentration, the specific surface area is preferably as small as possible even if the average particle size of the conductive filler is in the range of 0.2-20 μm. 5 m ² / g are suitable, more preferably is 0.1 to 1.0 M ² / g. Examples of the conductive filler include noble metal materials such as gold, silver, and palladium, and base metal materials such as copper, nickel, tin, and lead. Two or more of these materials may be used in combination. As for the shape of the conductive filler, any material having the above-mentioned characteristics such as a spherical shape and a flake shape can be used.

【００３０】特に銅粉末を導体フィラーとして用いるこ
とは、マイグレーションの抑制、経済的供給と価格の安
定性の面から望ましい。しかし、銅粉末は一般に酸化さ
れ易いため、本目的でビアホール充填用として用いる場
合には、銅粉末の酸化が導電性を阻害することとなるた
め銅粉末の酸素濃度は１．０重量％以下であることが好
ましい。In particular, the use of copper powder as a conductor filler is desirable in terms of suppressing migration, economical supply, and price stability. However, since copper powder is generally easily oxidized, when used for filling via holes for this purpose, oxidation of the copper powder impairs conductivity, so that the oxygen concentration of the copper powder is 1.0% by weight or less. Preferably, there is.

【００３１】次に、特定性状のエポキシ樹脂について説
明する。一液で無溶剤型の導体組成物を形成するため
に、エポキシ樹脂としては液状樹脂が基本的に必要であ
る。前記した導体フィラーを高濃度に分散するために
は、エポキシ樹脂の粘度が１５Ｐａ・ｓｅｃ以下が必要
であり、それ以上の粘度のエポキシ樹脂を用いると導体
組成物をペースト化した際ペーストの粘度が著しく高く
なり、ペースト粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上では
ビアホール充填作業が出来ないと言う不具合を生じる。
またエポキシ樹脂の好ましい粘度の下限値は０．２Ｐ
ａ、ｓｅｃである。Next, the specific properties of the epoxy resin will be described. In order to form a solventless conductor composition with one liquid, a liquid resin is basically required as the epoxy resin. In order to disperse the conductor filler in a high concentration, the viscosity of the epoxy resin is required to be 15 Pa · sec or less, and when the epoxy resin having a viscosity of more than 15 Pa is used, the viscosity of the paste when the conductor composition is made into a paste is reduced. When the paste viscosity is 2,000 Pa · sec or more, a via hole filling operation cannot be performed.
The lower limit of the preferable viscosity of the epoxy resin is 0.2P.
a, sec.

【００３２】一方、本組成物はビアホールに充填された
後加熱圧縮される時、揮発成分が揮散してビアホール充
填構造物中にボイドが発生したり、またはプリプレグの
剥離を生じたりすることがないよう揮発分の抑制が必要
である。その揮発量は出来るだけ少ない方が望ましい
が、２．０重量％以下だと上記のような不具合は起こら
ない。On the other hand, when the composition is heated and compressed after being filled in a via hole, volatile components do not volatilize, so that voids are not generated in the via hole filling structure or prepreg does not peel off. It is necessary to control volatile components. It is desirable that the amount of volatilization be as small as possible, but if it is 2.0% by weight or less, the above-mentioned problem does not occur.

【００３３】使用し得るエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等
２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂があ
るが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分
子蒸留したものも使用され得る。Examples of usable epoxy resins include liquid epoxy resins containing two or more epoxy groups, such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, and amine type epoxy resin. A liquid epoxy resin obtained by molecular distillation to reduce volatile components may be used.

【００３４】中でも、ダイマー酸をグリシジルエステル
化したエポキシ樹脂は低粘度（たとえば０．２〜０．９
Ｐａ・ｓｅｃ）であると同時に硬化物が可とう性を示
し、応力に対する緩和効果が大きいためエポキシ樹脂中
に１０重量部以上配合するとビアホール構造体の信頼性
が高くなる。Among them, epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid has low viscosity (for example, 0.2 to 0.9).
Pa · sec) at the same time as the cured product exhibits flexibility and has a large effect of relaxing stress, so that if it is mixed in an epoxy resin in an amount of 10 parts by weight or more, the reliability of the via hole structure is increased.

【００３５】また前記において、液状エポキシ樹脂が、
ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦから選ばれる少
なくとも一つのエポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマ
ー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量３００〜
６００ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の
組成物であるという好ましい例によれば、さらに低粘度
で、硬化物が可とう性を示し、応力に対する緩和効果が
大きく、ビアホール構造体の信頼性が高くなる。In the above, the liquid epoxy resin is
50% by weight or less of at least one epoxy resin selected from bisphenol A and bisphenol F, and an epoxy equivalent of glycidyl esterified dimer acid of 300 to 300%
According to a preferred example of a composition having an epoxy resin content of 50% by weight or more in the range of 600 g / eq, the cured product has a lower viscosity, exhibits flexibility, has a large effect of relaxing stress, and has a high reliability of the via hole structure. The nature becomes high.

【００３６】硬化剤については、一般的な硬化剤が使用
可能である。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
等のアミン系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニ
ル）−１、１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フ
タル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、
無水ヘキサヒドロフタール酸等の酸無水物系硬化剤、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン酸等の芳香族アミン系（アミンアダクト）硬化剤が代
表的に用いられる。これらのうちでも、特に組成物の安
定性および作業性の観点より、固形状の潜在性硬化剤が
望ましい。ここで固形状の潜在性硬化剤とは、数種類の
アミン成分とエポキシ樹脂とをある程度反応させ、樹脂
粒子化し、アミン等の活性基をポリマーの三次元構造中
に封じ込めておき、エポキシ樹脂に配合すると粒子表面
は一部反応するが、ここで反応はストップし、室温では
長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度以
上に加熱したときに粒子が溶融または溶解し、封じ込め
られていた活性基が現れ、一斉に反応が開始され、速や
かに硬化する機能を有するものをいう。As the curing agent, general curing agents can be used. Amine-based curing agents such as dicyandiamide and carboxylic acid hydrazide, urea-based curing agents such as 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea, phthalic anhydride, methylnadic anhydride, pyromellitic anhydride;
An acid anhydride curing agent such as hexahydrophthalic anhydride and an aromatic amine (amine adduct) curing agent such as diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfonic acid are typically used. Among these, a solid latent curing agent is particularly desirable from the viewpoint of the stability and workability of the composition. Here, a solid latent curing agent is used to react several types of amine components with an epoxy resin to some extent to form resin particles, enclose active groups such as amines in the three-dimensional structure of the polymer, and mix them with the epoxy resin. Then, the particle surface partially reacts, but the reaction stops here, it can be stored at room temperature for a long time without changing its properties, and when heated to a predetermined temperature or more, the particles are melted or dissolved and enclosed An active group appears, and the reaction is started all at once, and has a function of rapidly curing.

【００３７】分散剤については、一般に使用される分散
剤が使用可能である。第一は、高級脂肪酸のエチレンオ
キシド、プロピレンオキシド付加エステル化物、ゾルビ
タンと脂肪酸のエステル化合物、ゾルビタン等の多価ア
ルコールのエチレンオキシド、プロピレンオキシド付加
エーテル化合物、アルキルベンゼンのエチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド付加物等の非イオン性分散剤、
第二には、アルキルベンゼンスルフォン酸アルカリ塩、
高級アルコール硫酸エステルアルカリ塩、リン酸エステ
ル化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸のエチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド付加物のサルファートアルカリ
塩等のアニオン系分散剤、第三に４級アンモニウム塩タ
イプのカチオン系分散剤が代表的に用いられる。As the dispersant, commonly used dispersants can be used. First, non-ionic compounds such as ethylene oxide and propylene oxide addition ester of higher fatty acid, ester compound of sorbitan and fatty acid, ethylene oxide of polyhydric alcohol such as sorbitan, propylene oxide addition ether compound, ethylene oxide of alkylbenzene and propylene oxide adduct Dispersant,
Secondly, alkyl benzene sulfonic acid alkali salt,
Anionic dispersants such as alkali alcohol sulfates of higher alcohols, phosphate compounds, higher fatty acids, ethylene oxide of higher fatty acids, and alkali sulfates of propylene oxide adducts; and thirdly, quaternary ammonium salt type cationic dispersants. Typically used.

【００３８】ここにいう分散剤とは、ペースト中におい
て金属粒子表面とバインダとして配合される有機樹脂と
の親和性を増すことによって、ペーストの低粘度化と、
ペーストにシェアーを加えたとき金属粒子に流動性を付
加する効果を持つ。現象的には、スクリーン印刷時に高
シェアー下においてもペースト粘度が高くならず、基板
上のビアホールへのペースト充填性を容易にならしめる
作用を示す。[0038] The dispersant referred to herein is to reduce the viscosity of the paste by increasing the affinity between the surface of the metal particles and the organic resin compounded as a binder in the paste.
Addition of shear to the paste has the effect of adding fluidity to the metal particles. Phenomenologically, the paste viscosity does not increase even under a high shear during screen printing, and it has an effect of facilitating paste filling into via holes on a substrate.

【００３９】またプリプレグとしては、ガラスエポキ
シ、紙フェノール、アラミドエポキシ等、プレス時にそ
の厚みがプリプレグより硬化後薄くなるものであればほ
とんどのものが使用可能である。As the prepreg, it is possible to use almost any prepreg, such as glass epoxy, paper phenol, aramid epoxy, etc., as long as their thickness becomes smaller after curing than the prepreg during pressing.

【００４０】本発明の上記した方法によれば、低粘度で
低揮発性のビアホール充填用導体ペースト組成物ならび
に、容易にインナビアホール接続を含んだ信頼性の優れ
た両面プリント基板及び多層プリント基板を形成するこ
とが可能となる。なお、インナビアホール接続とは、両
面、および多層プリント基板の各層間を任意の位置で接
続を得る方法である。According to the above-mentioned method of the present invention, a low-viscosity and low-volatility conductive paste composition for filling via holes and a highly reliable double-sided printed circuit board and multilayer printed circuit board easily including inner via hole connection can be obtained. It can be formed. In addition, the inner via hole connection is a method of obtaining a connection at an arbitrary position between both surfaces and each layer of the multilayer printed circuit board.

【００４１】[0041]

【実施例】以下、本発明のビアホール充填用導体ペース
トを用いた両面プリント基板およびその形成方法ならび
にそれを用いた多層プリント基板の実施例を図面に基づ
き詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a double-sided printed circuit board using the via-hole-filling conductive paste of the present invention, a method for forming the same, and a multilayer printed circuit board using the same will be described in detail with reference to the drawings.

【００４２】図１は本発明の両面プリント基板の一実施
例の構造断面図である。両面プリント基板１０４は積層
基材１０１、銅箔１０２（図の場合は配線パターンの銅
箔）、導体ペーストが硬化した導体ビアホール１０３と
からなっている。本発明のポイントは、導体ペースト組
成物が低粘度で低揮発性によって充填が容易であり、か
つ高含有量の導体フィラーが満たされた接続であり基板
として信頼性が優れていることにある。積層基材１０１
としては、現在知られている積層基材が使える。例え
ば、ガラスエポキシ基材、アラミドエポキシ基材、紙フ
ェノール基材等が使える。加熱加圧する前はプリプレグ
といわれ、芯材のガラスクロスまたは不織布に未硬化の
樹脂を含浸してある。FIG. 1 is a structural sectional view of an embodiment of a double-sided printed circuit board according to the present invention. The double-sided printed circuit board 104 includes a laminated base material 101, a copper foil 102 (a copper foil of a wiring pattern in the case of the drawing), and a conductor via hole 103 in which a conductor paste is cured. The point of the present invention is that the conductor paste composition has a low viscosity and low volatility, so that the filling is easy, and the connection is filled with a high content of the conductive filler, and the reliability as a substrate is excellent. Laminated base material 101
As such, a currently known laminated base material can be used. For example, a glass epoxy substrate, an aramid epoxy substrate, a paper phenol substrate and the like can be used. Before heating and pressurizing, it is called a prepreg, and a glass cloth or nonwoven fabric of a core material is impregnated with an uncured resin.

【００４３】導電フィラーとしては、金、銀等の貴金属
または銅、錫、ニッケル、鉛等の卑金属などほとんどの
ものが使用可能である。また、純粋な金属だけでなく合
金やまたは、図５に示すような金属または絶縁性の核に
導電性の材料で覆ったものも使用可能である。図５にお
いて５０１は球形の核であり、５０２は導電性材料であ
り核の表面を覆い導電性フィラーとしての役割を果た
す。Almost any conductive filler such as a noble metal such as gold or silver or a base metal such as copper, tin, nickel or lead can be used. Further, not only a pure metal but also an alloy or a metal or an insulating core covered with a conductive material as shown in FIG. 5 can be used. In FIG. 5, reference numeral 501 denotes a spherical core, and reference numeral 502 denotes a conductive material, which covers the surface of the core and plays a role as a conductive filler.

【００４４】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の両面基板の
形成方法の工程図である。図２において積層基材２０１
はプリプレグである。このプリプレグに貫通孔を明け
る。一般にはドリルがよく使われるが、材料によっては
レーザビームで加工することも可能である。図２（ｂ）
は、図２（ａ）を銅箔２０２ではさんだ状態を示してい
る。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に加熱加圧を加えた後の
状態を示している。図２（ｃ）は、プリプレグに開けた
貫通孔に加熱加圧後に金属充填量が増えている状態を示
している。プリプレグは圧縮されて厚みが薄くなり、
且、樹脂が硬化している。導体ペースト２０３は圧縮さ
れた状態になっている。この状態の導体１０３が上下両
面の電気的接続の役割を果たす。図２（ｄ）は表面の銅
箔２０２を加工（エッチング等）して配線パターンを形
成した後の状態を示している。加工後の銅箔１０２は回
路導体となる。実用に供せられるプリント基板はこの
後、半田レジストを塗布したり、文字や記号を印刷した
り、挿入部品用の穴を開けるなどの工程があるが、ここ
では本質ではないので省略する。FIGS. 2A to 2D are process diagrams of a method for forming a double-sided substrate according to the present invention. In FIG. 2, the laminated substrate 201
Is a prepreg. A through hole is made in this prepreg. Generally, a drill is often used, but depending on the material, it can be processed by a laser beam. FIG. 2 (b)
FIG. 2A shows a state in which the copper foil 202 is sandwiched in FIG. FIG. 2C shows a state after applying heat and pressure to FIG. 2B. FIG. 2C shows a state in which the metal filling amount has increased after the heating and pressurizing of the through hole formed in the prepreg. The prepreg is compressed and thinned,
In addition, the resin is cured. The conductor paste 203 is in a compressed state. The conductor 103 in this state plays a role of electrical connection between the upper and lower surfaces. FIG. 2D shows a state after the surface copper foil 202 is processed (etched or the like) to form a wiring pattern. The processed copper foil 102 becomes a circuit conductor. The printed circuit board that is put into practical use is then subjected to steps such as applying a solder resist, printing characters and symbols, and making holes for inserted components, but these steps are not essential here, and are omitted here.

【００４５】図３（ａ）、（ｂ）は上記に述べた両面プ
リント基板の形成方法を繰り返し用いて多層プリント基
板を作る工程を示している。図３（ａ）は芯になる両面
プリント基板１０４の両側（上下面）に図２（ａ）の貫
通孔に導体ペーストを充填したものを配置し、更に銅箔
２０２をおいた状態を示している。この状態で、上下面
から加熱加圧すれば図３（ｂ）の多層プリント基板が得
られ、すでにインナビアホール接続が出来上がってい
る。さらに上下面の銅箔をパターン状に加工すれば４層
の多層プリント基板が完成する。以後、この工程を繰り
返し、より層数の多い多層プリント基板を作ることが出
来る。FIGS. 3 (a) and 3 (b) show a process for producing a multilayer printed circuit board by repeatedly using the above-described method for forming a double-sided printed circuit board. FIG. 3A shows a state in which conductive paste is filled in the through holes of FIG. 2A on both sides (upper and lower surfaces) of the double-sided printed circuit board 104 serving as a core, and a copper foil 202 is further placed. I have. In this state, if heating and pressing are performed from the upper and lower surfaces, the multilayer printed board of FIG. 3B is obtained, and the inner via hole connection has already been completed. Further, if the upper and lower copper foils are processed into a pattern, a four-layer multilayer printed board is completed. Thereafter, this process is repeated, and a multilayer printed circuit board having a larger number of layers can be manufactured.

【００４６】図３の多層プリント基板の形成方法におい
て、芯の両面プリント基板は本発明の両面プリント基板
を用いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルー
ホール両面プリント基板が使えることは容易にわかる。
この場合、スルーホールの貫通孔は前もって埋めておい
たほうがよい。ここでスルーホール基板とは、樹脂基板
のことをいう。スルーホール基板ばかりでなくセラミッ
クの基板等が使える。In the method of forming a multilayer printed circuit board shown in FIG. 3, the double-sided printed circuit board of the present invention is used as the core double-sided printed circuit board. However, it is not always necessary to use a conventional through-hole double-sided printed circuit board. Recognize.
In this case, it is better to fill the through-holes in advance. Here, the through-hole substrate refers to a resin substrate. A ceramic substrate or the like can be used as well as a through-hole substrate.

【００４７】図４は多層プリント基板の他の形成方法を
示している。図４（ａ）においては、導体ペースト２０
３を充填した加熱加圧前のプリプレグ２０１を２枚の両
面プリント基板１０４ではさんでいる。この状態で加熱
加圧し、図４（ｂ）の４層の多層プリント基板を得るこ
とが出来る。４層ばかりでなく、複数枚の両面プリント
基板を用意し、前記の導電フィラーを充填した加熱加圧
前の積層基材を各両面プリント基板の間に挟んで加熱加
圧すればより多層の多層プリント基板を得ることが出来
る。FIG. 4 shows another method of forming a multilayer printed circuit board. In FIG. 4A, the conductor paste 20
The prepreg 201 before heating and pressurizing filled with No. 3 is sandwiched between two double-sided printed circuit boards 104. In this state, heating and pressing are performed to obtain a four-layered multilayer printed board shown in FIG. 4B. Not only four layers, but also a plurality of double-sided printed boards are prepared, and the above-mentioned laminated base material filled with the conductive filler before heating and pressurizing is sandwiched between each double-sided printed board and heated and pressed to form a multilayer. A printed circuit board can be obtained.

【００４８】図４の多層プリント基板の形成方法におい
て、両面プリント基板は本発明の両面プリント基板を用
いたが、必ずしもその必要はなく、従来あるスルーホー
ル両面プリント基板が使える。スルーホール基板ばかり
出なくセラミックの基板等が使える。In the method of forming a multilayer printed circuit board shown in FIG. 4, the double-sided printed circuit board of the present invention is used as the double-sided printed circuit board, but this is not always necessary, and a conventional through-hole double-sided printed circuit board can be used. A ceramic substrate or the like can be used as well as a through-hole substrate.

【００４９】以下の実施例において、エポキシ樹脂の内
容は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１８４〜１
９４ｇ／ｅｑ） （２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８
０７ 油化シェルエポキシ製、エポキシ当量１６０〜１
７５ｇ／ｅｑ） （３）脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０００ 東都化成
製、エポキシ当量２００〜２２０ｇ／ｅｑ） （４）アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化
学工業製、エポキシ当量１１０〜１３０ｇ／ｅｑ） （５）ダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ
樹脂（エポキシ当量３９０〜４７０ｇ／ｅｑ）。なお本
実施例においては、グリシジルエステル系エポキシ樹脂
ともいう。構造式は下記の式（化１）の通りである。In the following examples, the contents of the epoxy resin are as follows. (1) Bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 8
28 Oiled shell epoxy, epoxy equivalent 184-1
94g / eq) (2) Bisphenol F type epoxy resin (Epicoat 8
07 Oily shell epoxy, epoxy equivalent 160-1
75g / eq) (3) Alicyclic epoxy resin (ST-1000, manufactured by Toto Kasei, epoxy equivalent: 200 to 220 g / eq) (4) Amine type epoxy resin (ELN-125, manufactured by Sumitomo Chemical Co., epoxy equivalent: 110 to 130 g / eq) (5) An epoxy resin obtained by subjecting dimer acid to glycidyl esterification (epoxy equivalent: 390 to 470 g / eq). In the present embodiment, it is also referred to as a glycidyl ester-based epoxy resin. The structural formula is as shown in the following formula (Formula 1).

【００５０】[0050]

【化１】 Embedded image

【００５１】（実施例１） 本発明の第１の実施例では図１に示すようにプリプレグ
としては２００μｍの厚みのアラミド・エポキシシート
（帝人（株）製ＴＡ−０１）を使用し、このプリプレグ
の片面に厚み２０μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを接着剤を用いて張り合わせ、ドリルを用いてこ
の基材に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した。Example 1 In the first example of the present invention, as shown in FIG. 1, a 200 μm thick aramid epoxy sheet (TA-01 manufactured by Teijin Limited) was used as the prepreg. A polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 μm was bonded to one surface of the substrate using an adhesive, and a through-hole having a diameter of 0.2 mm was formed in the base material using a drill.

【００５２】この貫通孔にビアホール充填用ペーストと
して、銀、金、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェ
ルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエス
テル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１ 東都化成製）
９重量％および硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（Ｍ
Ｙ−２４ 味の素製）３重量％を三本ロールにて混練し
たものを充填した。表１に金属粒子の形状、平均粒径お
よび比表面積とビアホール充填用ペーストの室温におけ
るＥ型粘度計で０．５ｒｐｍ時の粘度示す。In this through-hole, as a paste for filling a via hole, silver, gold, copper and nickel spherical particles and flake-shaped metal particles of 85% by weight were used, and a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828 oil-based shell epoxy) was used as a resin composition. ) 3% by weight of dimer acid and glycidyl esterified epoxy resin (YD-171 manufactured by Toto Kasei)
9% by weight and an amine adduct curing agent (M
Y-24 (manufactured by Ajinomoto) 3% by weight was kneaded with a three-roll mill. Table 1 shows the shape, average particle size, and specific surface area of the metal particles, and the viscosity of the paste for filling via holes at room temperature with an E-type viscometer at 0.5 rpm.

【００５３】[0053]

【表１】 [Table 1]

【００５４】ペーストが充填されたプリプレグに、３５
μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、
これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成
した。To the prepreg filled with the paste, 35
A copper foil 102 of μm is attached to the upper and lower surfaces of the prepreg,
This was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C and a pressure of 50 ° C.
Heating and pressurization was performed at Kg / cm ² for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board.

【００５５】ペースト粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以
上のものは高粘度のためビアホールへの充填作業性が困
難である。以上のような方法を用いて形成した両面銅張
板を公知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成
した。When the paste has a viscosity of 2,000 Pa · sec or more, it is difficult to fill via holes due to high viscosity. An electrode pattern was formed on the double-sided copper-clad board formed by the above-described method using a known etching technique.

【００５６】表１にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。金属のそれぞれの固有抵抗値は、銀
（１．６×１０^-6Ωｃｍ）、金（２．３×１０^-6Ωｃ
ｍ）、銅（１．７×１０^-6Ωｃｍ）、ニッケル（６．８
×１０^-6Ωｃｍ）である。Table 1 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin. The specific resistance of each of the metals is silver (1.6 × 10 ⁻⁶ Ωcm) and gold (2.3 × 10 ⁻⁶ Ωc).
m), copper (1.7 × 10 ⁻⁶ Ωcm), nickel (6.8)
× 10 ⁻⁶ Ωcm).

【００５７】（実施例２） 第１の実施例と同様に、第２の実施例では、直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの
金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、
樹脂として１２重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エピコート８２８ 油化シェルエポキシ製）、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８０７ 油化
シェルエポキシ製）、脂環式エポキシ樹脂（ＳＴ−１０
００ 東都化成製）、アミン型エポキシ樹脂（ＥＬＮ−
１２５ 住友化学工業製）、またはダイマー酸をグルシ
ジルエステル化したエポキシ樹脂）、および硬化剤とし
てアミンアダクト硬化剤（ＰＮ−２３ 味の素製）３重
量％を三本ロールにて混練し、これを充填した。表２に
ビアホール充填用ペーストの室温における粘度と、昇温
速度１０℃／分で３００℃まで加熱したときのペースト
の重量減すなわち揮発量を示す。揮発量はいずれのペー
ストにおいても２重量％以下であり、基板作製時の膨れ
は見あたらなかった。(Embodiment 2) As in the first embodiment, the second embodiment has a diameter of 0.2.
85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm as metal particles of a conductive paste,
As a resin, 12% by weight of a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828 oiled shell epoxy), a bisphenol F type epoxy resin (Epicoat 807 oiled shell epoxy), an alicyclic epoxy resin (ST-10)
00 manufactured by Toto Kasei), amine type epoxy resin (ELN-
125 Sumitomo Chemical Co., Ltd.) or epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid) and 3% by weight of an amine adduct curing agent (PN-23 made by Ajinomoto) as a curing agent with a three-roll mill and filling. did. Table 2 shows the viscosity at room temperature of the via hole filling paste and the weight loss, that is, the amount of volatilization of the paste when heated to 300 ° C. at a rate of 10 ° C./min. The volatilization amount was 2% by weight or less in any of the pastes, and no swelling was observed during the production of the substrate.

【００５８】[0058]

【表２】 [Table 2]

【００５９】穴開け加工を施したプリプレグにこのペー
ストを充填した後、銅箔１０２をプリプレグの上下面に
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱加圧して両面
銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パ
ターンを形成した。After filling the paste into a prepreg having a perforated hole, a copper foil 102 is adhered to the upper and lower surfaces of the prepreg, and the copper foil 102 is pressed with a hot press at a pressing temperature of 180 °.
A double-sided copper-clad plate was formed by heating and pressing at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 50 kg / cm ² for 60 minutes, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００６０】表２にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。Table 2 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin.

【００６１】また、図６にヒートサイクル試験（−５５
℃〜１２５℃各３０分）の１０００サイクルまでのビア
ホール抵抗値の変化を示す。各ペーストのサンプルのビ
アホール抵抗値の変化は初期抵抗値に対して１０％以下
であり、ビアホールの信頼性が損なわれていない。特
に、グルシジルエステル系おいては変化率は１％以下で
あり、樹脂が可とう性を有することに起因して熱衝撃に
対し変化が少なく、ビアホール接続信頼性がきわめて良
好であった。FIG. 6 shows a heat cycle test (−55).
The change in the via hole resistance value up to 1000 cycles (each from 30 ° C. to 125 ° C. for 30 minutes) is shown. The change in the via-hole resistance value of each paste sample was 10% or less of the initial resistance value, and the reliability of the via-hole was not impaired. In particular, the rate of change was less than 1% in the glycidyl ester-based resin, the change was small with respect to thermal shock due to the flexibility of the resin, and the via-hole connection reliability was extremely good.

【００６２】（実施例３） 第３の実施例では、第１の実施例と同様に、直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの
金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、
Ａ群（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂）とＢ群（脂環式エポキシ樹脂、ア
ミン型エポキシ樹脂、またはダイマー酸をグルシジルエ
ステル化したエポキシ樹脂）の２種類の樹脂をブレンド
した総量１２重量％と、硬化剤としてアミンアダクト系
硬化剤（ＭＹ−２４）３重量％を三本ロールにて混練し
たものを充填した。表３に、ビアホール充填用ペースト
の室温におけるＥ型粘度計で０．５ｒｐｍで測定したの
時の粘度を示す。(Embodiment 3) In the third embodiment, similarly to the first embodiment, the diameter is 0.2.
85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm as metal particles of a conductive paste,
Two types of resins of group A (bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin) and group B (alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin, or epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid) were blended. A mixture obtained by kneading a total amount of 12% by weight and 3% by weight of an amine adduct-based curing agent (MY-24) as a curing agent with a three-roll mill was filled. Table 3 shows the viscosity of the via-hole filling paste measured at room temperature with an E-type viscometer at 0.5 rpm.

【００６３】[0063]

【表３】 [Table 3]

【００６４】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公
知のエッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A prepreg filled with this paste is
A copper foil 102 is adhered to the upper and lower surfaces of the prepreg, and this is pressed using a hot press at a pressing temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg /.
A double-sided copper-clad plate was formed by heating and pressing at 60 cm ² for 60 minutes, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００６５】表３にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。Table 3 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin.

【００６６】また、図７にヒートサイクル試験（−５５
℃〜１２５℃各３０分）の１０００サイクルまでのビア
ホール抵抗値の変化を示す。各ペーストのサンプルのビ
アホール抵抗値の変化は初期抵抗値に対して１０％以下
であり、ビアホールの信頼性が損なわれていない。特
に、グルシジルエステル系を混合した系においては、そ
の含有量が５０重量％以上では変化率は１％以下であ
り、ビアホール接続信頼性を損なわない。FIG. 7 shows a heat cycle test (−55).
The change in the via hole resistance value up to 1000 cycles (each from 30 ° C. to 125 ° C. for 30 minutes) is shown. The change in the via-hole resistance value of each paste sample was 10% or less of the initial resistance value, and the reliability of the via-hole was not impaired. In particular, in a system in which a glycidyl ester system is mixed, when the content is 50% by weight or more, the rate of change is 1% or less, and the via hole connection reliability is not impaired.

【００６７】（実施例４） 第４の実施例では、第１の実施例と同様に直径０．２ｍ
ｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの金
属粒子として平均粒径２μｍの銀粉または銅粉を７５〜
９２．５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
タイイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂
の重量比を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総
量４．５〜２２重量％と、硬化剤としてアミンアダクト
硬化剤（ＭＹ−２４）３重量％を三本ロールにて混練し
た。表４にビアホール充填用ペーストの室温における粘
度を示す。(Embodiment 4) In the fourth embodiment, similarly to the first embodiment, the diameter is 0.2 m.
In the prepreg having a through-hole of m, silver powder or copper powder having an average particle diameter of 2 μm as metal particles of the conductive paste is 75 to 75 μm.
92.5% by weight, a total amount of 4.5 to 22% by weight of the two resins blended at a weight ratio of 25:75 of a bisphenol A type epoxy resin and an epoxy resin obtained by glycidyl esterification of taimer acid, and a curing agent And 3% by weight of an amine adduct curing agent (MY-24) was kneaded with a three-roll mill. Table 4 shows the viscosity of the paste for filling via holes at room temperature.

【００６８】[0068]

【表４】 [Table 4]

【００６９】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A prepreg filled with this paste is
A copper foil 102 is adhered to the upper and lower surfaces of the prepreg, and this is pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００７０】表４にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。一方、金属の含有量が８０重量％以下で
は、導体金属が不足し、ビアホール抵抗値が大きい。ま
た金属含有量が９２重量％以上ではペースト粘度が高く
なりビアホール充填性が困難である。Table 4 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin. On the other hand, when the metal content is 80% by weight or less, the conductor metal is insufficient, and the via hole resistance value is large. On the other hand, when the metal content is 92% by weight or more, the paste viscosity becomes high and the filling of via holes becomes difficult.

【００７１】（実施例５） 第５の実施例では、第１の実施例と同様に、直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの
金属粒子として平均粒径２μｍの銀粉または銅粉を８５
重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマー
酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂の重量比を
２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量
％と、硬化剤として３重量％のジシアンジアミド（ＤＩ
ＣＹ７油化シェルエポキシ製）、または酸無水物（リカ
シッドＭＨ 新日本理化製）、アミンアダクト硬化剤
（ＰＮ−２３、ＭＹ−２４ 味の素製）を三本ロールに
て混練し、充填した。表５にビアホール充填用ペースト
の室温における粘度と、昇温速度１０℃／分で３００℃
まで加熱したときのペーストの揮発量を示す。(Embodiment 5) In the fifth embodiment, similarly to the first embodiment, a diameter of 0.2 is used.
A silver powder or a copper powder having an average particle size of 2 μm as a metal particle of a conductive paste was added to a prepreg having a through-hole having a diameter of 2 mm.
Weight%, a weight ratio of a bisphenol A type epoxy resin and an epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid to a weight ratio of 25:75, a total amount of 12 weight% obtained by blending two kinds of resins, and 3 weight% of dicyandiamide as a curing agent ( DI
CY7 Yuka Shell Epoxy), an acid anhydride (Rikashid MH, manufactured by Shin Nippon Rika), and an amine adduct curing agent (PN-23, MY-24, manufactured by Ajinomoto) were kneaded and filled with three rolls. Table 5 shows the viscosity of the via hole filling paste at room temperature and 300 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min.
Shows the amount of paste volatilized when heated to

【００７２】[0072]

【表５】 [Table 5]

【００７３】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A copper foil 102 was attached to the prepreg filled with the paste on the upper and lower surfaces of the prepreg, and this was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００７４】表５にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の種
類に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値は
絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１
０倍以下である低抵抗の接続が得られた。Table 5 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of the type of curing agent, the specific resistance value of any paste is one of the specific resistance value of the conductor even though it contains an insulating resin.
A low-resistance connection of 0 times or less was obtained.

【００７５】（実施例６） 第６の実施例では、第１の実施例と同様に、直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの
金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％と、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とグルシジルエステル
化したエポキシ樹脂の重量比を２５対７５に２種類の樹
脂をブレンドした総量８〜１４．５重量％と、硬化剤と
して０．５〜７重量％の無水フタル酸、またはアミンア
ダクト系硬化剤（ＭＹ−２４）を三本ロールにて混練
し、これを充填した。表６にビアホール充填用ペースト
の室温の粘度と、昇温速度１０℃／分で３００℃まで加
熱したときのペーストの揮発量を示す。(Embodiment 6) In the sixth embodiment, similarly to the first embodiment, the diameter is 0.2 mm.
85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm as metal particles of a conductive paste,
The weight ratio of the bisphenol A type epoxy resin and the glycidyl esterified epoxy resin is 25:75, and the total amount of the two resins blended is 8 to 14.5% by weight, and the curing agent is 0.5 to 7% by weight of anhydrous Phthalic acid or an amine adduct-based curing agent (MY-24) was kneaded with a three-roll mill and filled. Table 6 shows the viscosity at room temperature of the paste for filling via holes and the volatilization amount of the paste when heated to 300 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min.

【００７６】[0076]

【表６】 [Table 6]

【００７７】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A copper foil 102 was adhered to the prepreg filled with the paste on the upper and lower surfaces of the prepreg, and this was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００７８】表６にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の重
量比に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値
は絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の
１０倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかしアミ
ンアダクト硬化剤のような固体の粉体では添加量が多く
なるとペースト粘度が高くなり、硬化剤が５重量％を超
える添加ペーストではビアホール充填が困難であり、ま
た酸無水物のような揮発性が大きいものでは、その揮発
量が２重量％を越えるものは基材と電極の膨れにより満
足な両面銅張板が得られない。Table 6 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Irrespective of the weight ratio of the curing agent, a low-resistance connection having a specific resistance of not more than 10 times the specific resistance of the conductor was obtained regardless of the weight ratio of the paste, even though the paste contained an insulating resin. However, with solid powders such as amine adduct hardeners, the paste viscosity increases as the amount added increases, and via holes are difficult to fill with an additive paste containing more than 5% by weight of the hardener, and volatilization such as acid anhydrides occurs. If the volatility is greater than 2% by weight, a satisfactory double-sided copper-clad board cannot be obtained due to swelling of the substrate and the electrode.

【００７９】（実施例７） 第７の実施例では、第１の実施例と同様に、直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの
金属粒子として表面酸素濃度が異なる平均粒径２μｍの
銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とグルシジルエステル化したエポキシ樹脂の重量比を２
５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％
と、硬化剤として３重量％のアミンアダクト硬化剤（Ｍ
Ｙ−２４）を三本ロールにて混練し、これを充填した。
表７にビアホール充填用ペーストの室温の粘度を示す。(Embodiment 7) In the seventh embodiment, as in the first embodiment, the diameter is 0.2
In a prepreg having a through-hole formed in a thickness of 85 mm, a weight ratio of 85% by weight of copper powder having an average particle diameter of 2 μm having different surface oxygen concentrations as metal particles of a conductive paste and a bisphenol A type epoxy resin and a glycidyl esterified epoxy resin is used. 2
5 to 75 blend of 2 kinds of resin 12% by weight
And 3% by weight of an amine adduct curing agent (M
Y-24) was kneaded with a three-roll mill and charged.
Table 7 shows the viscosity at room temperature of the paste for filling via holes.

【００８０】[0080]

【表７】 [Table 7]

【００８１】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A copper foil 102 was adhered to the prepreg filled with the paste on the upper and lower surfaces of the prepreg, and this was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００８２】表７にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸
素濃度が１．０重量％以下のペーストでは比抵抗値は絶
縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１０
倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素
濃度の増大とともに、インアビアホール接続抵抗が高く
なり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が
増大し導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られない。Table 7 shows the connection resistance values of the inner via holes when each paste was used. In the case of a paste having a surface oxygen concentration of copper of 1.0% by weight or less, the specific resistance value is 10% of the specific resistance value of the conductor even though the insulating resin is contained.
A low resistance connection, less than double, was obtained. However, as the surface oxygen concentration increases, the connection resistance of the in-via hole increases. When the amount exceeds 1.0% by weight, the resistance value sharply increases, and a low-resistance connection having 10 times or less the specific resistance value of the conductor is required. I can't get it.

【００８３】（実施例８） 導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を
８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とグル
シジルエステル化したエポキシ樹脂の比を２５対７５に
２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量％と、硬化剤
として３重量％のアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４）
を三本ロールにて混練したものを用いて、接続抵抗を測
定するためのパターンが形成されているアラミド・エポ
キシ両面基板２枚の間に、上記のペーストを直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに充填したアラミド
−エポキシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用い
てプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０分
間加熱加圧して４層プリント基板を形成した。Example 8 Two types of metal particles of a conductive paste were used, in which 85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm and a ratio of bisphenol A type epoxy resin to glycidyl esterified epoxy resin were 25:75. Amine adduct curing agent (MY-24) having a total amount of resin blended of 12% by weight and a curing agent of 3% by weight
Was kneaded with a three-roll mill, and the above paste having a diameter of 0.2 was sandwiched between two aramid / epoxy double-sided substrates on which a pattern for measuring connection resistance was formed.
Aramid-epoxy prepreg filled in a prepreg having a through-hole of 1 mm was sandwiched, and heated and pressed at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm ² for 60 minutes using a hot press to form a four-layer printed circuit board. .

【００８４】４層基板の２，３層間に形成されたインナ
ビアホールの接続抵抗は、実施例１と同様の抵抗値を示
した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ
接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。The connection resistance of the inner via hole formed between the second and third layers of the four-layer substrate showed the same resistance value as in the first embodiment. Similarly, in the case of the six-layer printed circuit board, the same reliability was obtained with the same connection resistance value as the four layers.

【００８５】また、上記のペーストを用いて実施例１と
同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１
枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔
を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポ
キシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレ
ス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱
加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、
同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方
法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様
の信頼性が得られた。An aramid / epoxy double-sided substrate 1 manufactured by the same method as in Example 1 using the above paste
On both sides of the sheet, two pieces of aramid-epoxy prepreg filled with the above paste in a prepreg having a through hole having a diameter of 0.2 mm were sandwiched, and these were pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm. ^In the method of forming a four-layer printed circuit board by heating and pressing at ² for 60 minutes,
The same via-hole connection resistance was obtained. Further, similar reliability was obtained in a six-layer printed circuit board manufactured using this method.

【００８６】また実施例１と同様の方法にて作製したア
ラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセ
ラミック基板を用いても同様のビアホール接続抵抗の信
頼性が得られた。Similar reliability of via-hole connection resistance was obtained by using a ceramic substrate on which a circuit was formed instead of the aramid / epoxy double-sided substrate manufactured in the same manner as in Example 1.

【００８７】（実施例９） 本発明の第９の実施例では図１に示すようにプリプレグ
としては２００μｍの厚みのアラミド・エポキシシート
（帝人（株）製ＴＡ−０１）を使用し、このプリプレグ
の片面に厚み２０μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを接着剤を用いて張り合わせ、ドリルを用いてこ
の基材に直径０．２ｍｍの貫通孔を形成した。Embodiment 9 In the ninth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, a 200 μm thick aramid epoxy sheet (TA-01 manufactured by Teijin Limited) was used as the prepreg. A polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 μm was bonded to one surface of the substrate using an adhesive, and a through-hole having a diameter of 0.2 mm was formed in the base material using a drill.

【００８８】この貫通孔にビアホール充填用ペーストと
して、銀、金、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状の金属粒子８５重量％と、樹脂組成としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェ
ルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエス
テル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１ 東都化成製）
９重量％、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−
２４ 味の素製）３重量％および分散剤として金属、樹
脂、硬化剤の総重量に対して０．０１〜２．０重量％の
ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル（非イオ
ン界面活性剤”ソルゲン”ＴＷ 第一工業製薬製）、リ
ン酸エステル（陰イオン界面活性剤”プライサーフ”
第一工業製薬製）、陽イオン界面活性剤”カチオーゲ
ン”（第一工業製薬製）を、三本ロールにて混練したも
のを充填した。表８に金属粒子の形状、平均粒径、比表
面積および分散剤の種類と配合量（重量％）とビアホー
ル充填用ペーストの室温におけるＥ型粘度計で０．５ｒ
ｐｍ時の粘度示す。The paste for filling the via holes in the through-holes was made of silver, gold, copper, nickel spherical particles and flake-shaped metal particles of 85% by weight, and a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828 oil-based shell epoxy ) 3% by weight of dimer acid and glycidyl esterified epoxy resin (YD-171 manufactured by Toto Kasei)
9% by weight, amine adduct curing agent (MY-
24 3% by weight of Ajinomoto) and 0.01 to 2.0% by weight of polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester (non-ionic surfactant "Sorgen" TW No. based on the total weight of metal, resin and curing agent as dispersant) Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), phosphate ester (anionic surfactant "Plysurf")
A mixture prepared by kneading a cationic surfactant "Katiogen" (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku) with a three-roll mill was filled. Table 8 shows the shape, average particle size, specific surface area, type and blending amount (% by weight) of the dispersing agent, the shape of the metal particles, and 0.5 r of the via hole filling paste at room temperature with an E-type viscometer.
Shows the viscosity at pm.

【００８９】[0089]

【表８】 [Table 8]

【００９０】ペーストが充填されたプリプレグに、３５
μｍの銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、
これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０
ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成
した。The prepreg filled with the paste is filled with 35
A copper foil 102 of μm is attached to the upper and lower surfaces of the prepreg,
This was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 ° C.
Heating and pressurizing was performed for 60 minutes at kg / cm ² to form a double-sided copper-clad board.

【００９１】本発明の請求項の範囲外であるペースト粘
度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上のものは高粘度のため
ビアホールへの充填作業性が困難である。以上のような
方法を用いて形成した両面銅張板を公知のエッチング技
術を用いて電極パターンを形成した。A paste having a viscosity of 2,000 Pa · sec or more, which is out of the scope of the claims of the present invention, has a high viscosity, so that the workability of filling the via holes is difficult. An electrode pattern was formed on the double-sided copper-clad board formed by the above-described method using a known etching technique.

【００９２】表８にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。ここで実施例で用いた金属のそれぞれの
固有抵抗値は、銀（１．６×１０^-6Ωｃｍ）、金（２．
３×１０^-6Ωｃｍ）、銅（１．７×１０^-6Ωｃｍ）、ニ
ッケル（６．８×１０^-6Ωｃｍ）である。Table 8 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin. Here, the specific resistance values of the metals used in the examples are silver (1.6 × 10 ⁻⁶ Ωcm) and gold (2.
3 × 10 ⁻⁶ Ωcm), copper (1.7 × 10 ⁻⁶ Ωcm), and nickel (6.8 × 10 ⁻⁶ Ωcm).

【００９３】また、図８にＥ型粘度計にて回転数を変え
てペーストにシェアをかけたときのペースト粘度変化に
ついて示す。ペーストとしては、シェアのない状態より
印刷時の高シェア下で粘度が低下するものが、ペースト
の充填性として望ましい。分散剤を添加しないものは、
シェアをかけると粘度が増大し、ペースト充填が難し
い。それに対して分散剤を添加したものは、高シェア時
には粘度の上昇は少なく、また添加量が０．５重量部を
越えるものは、高シェア下において粘度が低下して、充
填が容易となる。しかし、分散剤の添加量が２．０重量
％以上では、金属粒子の接続を阻害し、ビア接続抵抗が
上昇した。FIG. 8 shows a change in paste viscosity when a shear is applied to the paste while changing the number of revolutions with an E-type viscometer. As the paste, a paste having a lower viscosity under a high shear at the time of printing than a state without a shear is desirable as the paste filling property. Those without the addition of dispersants
Applying a shear increases the viscosity, making it difficult to fill the paste. On the other hand, when the dispersant is added, the viscosity increases little when the shear is high, and when the addition amount exceeds 0.5 parts by weight, the viscosity decreases under the high shear and the filling becomes easy. However, when the added amount of the dispersant was 2.0% by weight or more, the connection of the metal particles was inhibited, and the via connection resistance increased.

【００９４】（実施例１０） 第９の実施例と同様に、第１０の実施例では、直径０．
２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペースト
の金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％
と、樹脂として１２重量％のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート
８０７ 油化シェルエポキシ製）、脂環式エポキシ樹脂
（ＳＴ−１０００ 東都化成製）、アミン型エポキシ樹
脂（ＥＬＮ−１２５ 住友化学工業製）、またはダイマ
ー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂、硬化剤
としてアミンアダクト硬化剤（ＰＮ−２３ 味の素製）
３重量％および分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総
重量に対して０．２重量％のリン酸エステル（プライサ
ーフ 第一工業製薬製）を三本ロールにて混練し、これ
を充填した。表９にビアホール充填用ペーストの室温に
おける粘度と、昇温速度１０℃／分で３００℃まで加熱
したときのペーストの重量減すなわち揮発量を示す。揮
発量はいずれのペーストにおいても２重量％以下であ
り、基板作製時の膨れは見あたらない。(Embodiment 10) As in the ninth embodiment, in the tenth embodiment, the diameter is 0.1 mm.
85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm as metal particles of a conductive paste was added to a prepreg having a 2 mm through hole.
And 12% by weight of a resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin (Epicoat 807 Yuka Shell Epoxy), alicyclic epoxy resin (ST-1000 manufactured by Toto Kasei), and amine type epoxy resin (ELN- 125 Sumitomo Chemical Co., Ltd.) or epoxy resin obtained by dimer acid glycidyl esterification, amine adduct curing agent as curing agent (PN-23 manufactured by Ajinomoto)
3% by weight and as a dispersant 0.2% by weight of a phosphoric acid ester (Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku) based on the total weight of the metal, resin and curing agent is kneaded with a three-roll mill and filled. did. Table 9 shows the viscosity at room temperature of the paste for filling via holes and the weight loss, that is, the amount of volatilization of the paste when heated to 300 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min. The volatilization amount is 2% by weight or less in any of the pastes, and no swelling is observed during the production of the substrate.

【００９５】[0095]

【表９】 [Table 9]

【００９６】穴開け加工を施したプリプレグにこのペー
ストを充填した後、銅箔１０２をプリプレグの上下面に
張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱加圧して両面
銅張板を形成し、公知のエッチング技術を用いて電極パ
ターンを形成した。After this paste is filled in a prepreg having a perforated hole, a copper foil 102 is adhered to the upper and lower surfaces of the prepreg, and this is pressed by a hot press at a pressing temperature of 180 °.
A double-sided copper-clad plate was formed by heating and pressing at a temperature of 50 ° C. and a pressure of 50 kg / cm ² for 60 minutes, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【００９７】表９にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。Table 9 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin.

【００９８】（実施例１１） 第１１の実施例では、第８の実施例と同様に、直径０．
２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペースト
の金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％
と、Ａ群（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂）とＢ群（脂環式エポキシ樹
脂、アミン型エポキシ樹脂、またはダイマー酸をグルシ
ジルエステル化したエポキシ樹脂）の２種類の樹脂をブ
レンドした総量１２重量％と、硬化剤としてアミンアダ
クト系硬化剤（ＭＹ−２４）３重量％および分散剤とし
て、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％
のリン酸エステル（プライサーフ 第一工業製薬製）を
三本ロールにて混練したものを充填した。表１０にビア
ホール充填用ペーストの室温におけるＥ型粘度計で０．
５ＲＰＳの時の粘度を示す。(Embodiment 11) In the eleventh embodiment, as in the case of the eighth embodiment, the diameter is 0.1 mm.
85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm as metal particles of a conductive paste was added to a prepreg having a 2 mm through hole.
And two types of resins of Group A (bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin) and Group B (alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin, or epoxy resin obtained by dimer acid glycidyl esterification) 12% by weight of the total blended, 3% by weight of an amine adduct-based curing agent (MY-24) as a curing agent and 0.2% by weight as a dispersing agent based on the total weight of metal, resin and curing agent
(Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) was kneaded with three rolls. Table 10 shows that the E-type viscometer at room temperature of the via-hole filling paste had a value of 0.
The viscosity at 5 RPS is shown.

【００９９】[0099]

【表１０】 [Table 10]

【０１００】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A prepreg filled with this paste is
A copper foil 102 is adhered to the upper and lower surfaces of the prepreg, and this is pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【０１０１】表１０にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られた。Table 10 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Regardless of which paste was used, a low-resistance connection having a specific resistance of 10 times or less the specific resistance of the conductor was obtained even though the resin contained an insulating resin.

【０１０２】（実施例１２） 第１２の実施例では、第８の実施例と同様に直径０．２
ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペーストの
金属粒子として平均粒径２μｍの銀粉または銅粉を７５
〜９２．５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂
の重量比を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総
量４．５〜２２重量％と、硬化剤としてアミンアダクト
硬化剤（ＭＹ−２４）３重量％および分散剤として、金
属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％のリン
酸エステル（プライサーフ 第一工業製薬製）を三本ロ
ールにて混練した。表１１にビアホール充填用ペースト
の室温における粘度を示す。(Embodiment 12) In the twelfth embodiment, as in the eighth embodiment, the diameter is 0.2.
A silver powder or a copper powder having an average particle size of 2 μm as a metal particle of a conductive paste was added to a prepreg having a through-hole of 75 mm.
And a total amount of 4.5 to 22% by weight in which the two resins are blended at a weight ratio of 25:75 to a bisphenol A type epoxy resin and an epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid. 3% by weight of an amine adduct curing agent (MY-24) as a dispersing agent and 0.2% by weight of a phosphoric acid ester (manufactured by Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku) based on the total weight of a metal, a resin and a curing agent as a dispersing agent. It was kneaded with three rolls. Table 11 shows the viscosity at room temperature of the via hole filling paste.

【０１０３】[0103]

【表１１】 [Table 11]

【０１０４】このペーストが充填されたプリプレグに、
銅箔１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを
熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ kg/cm
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。The prepreg filled with this paste is
A copper foil 102 is adhered to the upper and lower surfaces of the prepreg, and this is pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【０１０５】表１１にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。いずれのペ
ーストを用いても比抵抗値は絶縁性の樹脂を含んでいな
がらも導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られが、本発明の請求の範囲外の組成において
は、金属の含有量が８０重量％以下では、導体金属が不
足し、ビアホール抵抗値が大きい。また金属含有量が９
２．５重量％以上ではペースト粘度が高くなりビアホー
ル充填性が困難である。Table 11 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. With any of the pastes, a low-resistance connection having a specific resistance value of 10 times or less of the specific resistance value of the conductor can be obtained while containing the insulating resin, but the composition is outside the scope of the present invention. In the case of, when the metal content is 80% by weight or less, the conductor metal is insufficient and the via hole resistance value is large. The metal content is 9
When the content is 2.5% by weight or more, the paste viscosity becomes high and the filling property of the via hole is difficult.

【０１０６】（実施例１３） 第１３の実施例では、第８の実施例と同様に、直径０．
２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペースト
の金属粒子として平均粒径２μｍの銀粉または銅粉を８
５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマ
ー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂の重量比
を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量１２重
量％と、硬化剤として３重量％のジシアンジアミド（Ｄ
ＩＣＹ７油化シェルエポキシ製）、または酸無水物（リ
カシッドＭＨ 新日本理化製）、アミンアダクト硬化剤
（ＰＮ−２３、ＭＹ−２４ 味の素製）および分散剤と
して、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量
％のリン酸エステル（プライサーフ 第一工業製薬製）
を三本ロールにて混練し、充填した。表１２にビアホー
ル充填用ペーストの室温（２５℃）における粘度と、昇
温速度１０℃／分で３００℃まで加熱したときのペース
トの揮発量を示す。(Embodiment 13) In the thirteenth embodiment, as in the eighth embodiment, the diameter is set to 0.1 mm.
A silver powder or a copper powder having an average particle diameter of 2 μm as metal particles of a conductive paste was added to a prepreg having a through-hole of 2 mm.
5% by weight, a weight ratio of bisphenol A type epoxy resin and epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid to 25:75, a total amount of 12% by weight blending two kinds of resins, and 3% by weight of dicyandiamide as a curing agent (D
Total weight of metal, resin, and curing agent as ICY7 oil-based shell epoxy) or acid anhydride (Ricacid MH manufactured by Shin Nippon Rika), amine adduct curing agent (PN-23, MY-24 manufactured by Ajinomoto) and dispersant 0.2% by weight of phosphoric acid ester (Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku)
Was kneaded with three rolls and filled. Table 12 shows the viscosity of the via hole filling paste at room temperature (25 ° C.) and the volatilization amount of the paste when heated to 300 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min.

【０１０７】[0107]

【表１２】 [Table 12]

【０１０８】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A copper foil 102 was attached to the prepreg filled with the paste on the upper and lower surfaces of the prepreg, and this was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【０１０９】表１２にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の種
類に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値は
絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１
０倍以下である低抵抗の接続が得られた。Table 12 shows the connection resistance values of the inner via holes when each paste was used. Regardless of the type of curing agent, the specific resistance value of any paste is one of the specific resistance value of the conductor even though it contains an insulating resin.
A low-resistance connection of 0 times or less was obtained.

【０１１０】（実施例１４） 第１４の実施例では、第８の実施例と同様に、直径０．
２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペースト
の金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を８５重量％
と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイマー酸をグ
ルシジルエステル化した系エポキシ樹脂の重量比を２５
対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量８〜１４．５
重量％と、硬化剤として０．５〜７重量％の無水フタル
酸、またはアミンアダクト系硬化剤（ＭＹ−２４）およ
び分散剤として、金属、樹脂、硬化剤の総重量に対して
０．２重量％のリン酸エステル（プライサーフ 第一工
業製薬製）を三本ロールにて混練し、これを充填した。
表１３にビアホール充填用ペーストの室温の粘度と、昇
温速度１０℃／分で３００℃まで加熱したときのペース
トの揮発量を示す。(Embodiment 14) In the fourteenth embodiment, as in the eighth embodiment, the diameter is 0.1 mm.
85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 μm as metal particles of a conductive paste was added to a prepreg having a 2 mm through hole.
And a bisphenol A type epoxy resin and a glycidyl esterified dimer acid based epoxy resin having a weight ratio of 25
A total amount of 8 to 14.5 in which two types of resins are blended in pairs 75
% By weight, and 0.5 to 7% by weight of phthalic anhydride as a curing agent, or 0.2% based on the total weight of metal, resin, and curing agent as an amine adduct-based curing agent (MY-24) and a dispersant. By weight, a phosphoric acid ester (Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku) was kneaded with a three-roll mill and filled.
Table 13 shows the viscosity of the paste for filling via holes at room temperature, and the volatilization amount of the paste when heated to 300 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min.

【０１１１】[0111]

【表１３】 [Table 13]

【０１１２】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A copper foil 102 was attached to the prepreg filled with the paste on the upper and lower surfaces of the prepreg, and this was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【０１１３】表１３にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。硬化剤の重
量比に関わらず、いずれのペーストを用いても比抵抗値
は絶縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の
１０倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかしアミ
ンアダクト硬化剤のような固体の粉体では添加量が多く
なるとペースト粘度が高くなり、硬化剤が５重量％を超
える添加ペーストではビアホール充填が困難であり、ま
た酸無水物のような揮発性が大きいものでは、その揮発
量が２重量％を越えるものは基材と電極の膨れにより満
足な両面銅張板が得られない。Table 13 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. Irrespective of the weight ratio of the curing agent, a low-resistance connection having a specific resistance of not more than 10 times the specific resistance of the conductor was obtained regardless of the weight ratio of the paste, even though the paste contained an insulating resin. However, with solid powders such as amine adduct hardeners, the paste viscosity increases as the amount added increases, and via holes are difficult to fill with an additive paste containing more than 5% by weight of the hardener, and volatilization such as acid anhydrides occurs. If the volatility is greater than 2% by weight, a satisfactory double-sided copper-clad board cannot be obtained due to swelling of the substrate and the electrode.

【０１１４】（実施例１５） 第１５の実施例では、第８の実施例と同様に、直径０．
２ｍｍの貫通孔を形成したプリプレグに、導電ペースト
の金属粒子として表面酸素濃度が異なる平均粒径２μｍ
の銅粉を８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂とダイマー酸をグルシジルエステル化した系エポキシ
樹脂の比を２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総
量１２重量％と、硬化剤として３重量％のアミンアダク
ト硬化剤（ＭＹ−２４）および分散剤として、金属、樹
脂、硬化剤の総重量に対して０．２重量％のリン酸エス
テル（プライサーフ 第一工業製薬製）を三本ロールに
て混練し、これを充填した。表１４にビアホール充填用
ペーストの室温の粘度を示す。(Embodiment 15) In the fifteenth embodiment, as in the eighth embodiment, the diameter is 0.1 mm.
In the prepreg having a through-hole of 2 mm, the average particle diameter is 2 μm with different surface oxygen concentration as metal particles of the conductive paste.
Of a copper powder of 85% by weight, a bisphenol A type epoxy resin and a glycidyl esterified dimer acid-based epoxy resin in a ratio of 25:75, a total of 12% by weight of a blend of two resins, and a curing agent of 3%. 3% by weight of an amine adduct curing agent (MY-24) and 0.2% by weight of a phosphoric acid ester (Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku) based on the total weight of the metal, resin and curing agent as a dispersant It was kneaded with a roll and filled. Table 14 shows the viscosity at room temperature of the paste for filling via holes.

【０１１５】[0115]

【表１４】 [Table 14]

【０１１６】ペーストが充填されたプリプレグに、銅箔
１０２をプリプレグの上下面に張り合わせ、これを熱プ
レスを用いてプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ
² で６０分間加熱加圧して両面銅張板を形成し、公知の
エッチング技術を用いて電極パターンを形成した。A copper foil 102 was attached to the prepreg filled with the paste on the upper and lower surfaces of the prepreg, and this was pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm.
² was heated and pressed for 60 minutes to form a double-sided copper-clad board, and an electrode pattern was formed using a known etching technique.

【０１１７】表１４にそれぞれのペーストを用いたとき
の、インナビアホールの接続抵抗値を示す。銅の表面酸
素濃度が１．０重量％以下のペーストでは比抵抗値は絶
縁性の樹脂を含んでいながらも導体の固有抵抗値の１０
倍以下である低抵抗の接続が得られた。しかし表面酸素
濃度の増大とともに、インアビアホール接続抵抗が高く
なり、その量が１．０重量％を越えると急激に抵抗値が
増大し導体の固有抵抗値の１０倍以下である低抵抗の接
続が得られない。Table 14 shows the connection resistance value of the inner via hole when each paste was used. In the case of a paste having a surface oxygen concentration of copper of 1.0% by weight or less, the specific resistance value is 10% of the specific resistance value of the conductor even though the insulating resin is contained.
A low resistance connection, less than double, was obtained. However, as the surface oxygen concentration increases, the connection resistance of the in-via hole increases. When the amount exceeds 1.0% by weight, the resistance value sharply increases, and a low-resistance connection having 10 times or less the specific resistance value of the conductor is required. I can't get it.

【０１１８】（実施例１６） 導電ペーストの金属粒子として平均粒径２μｍの銅粉を
８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とダイ
マー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂の比を
２５対７５に２種類の樹脂をブレンドした総量１２重量
％と、硬化剤として３重量％のアミンアダクト硬化剤
（ＭＹ−２４）および分散剤として、金属、樹脂、硬化
剤の総重量に対して０．２重量％のリン酸エステル（プ
ライサーフ第一工業製薬製）を三本ロールにて混練した
ものを用いて、接続抵抗を測定するためのパターンが形
成されているアラミド・エポキシ両面基板２枚の間に、
上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔を形成したプ
リプレグに充填したアラミド−エポキシプレプレグをは
さみ、これを熱プレスを用いてプレス温度１８０℃、圧
力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱加圧して４層プリン
ト基板を形成した。(Example 16) The metal particles of the conductive paste were 85% by weight of copper powder having an average particle size of 2 µm, and the ratio of bisphenol A type epoxy resin to epoxy resin obtained by dimer acid glycidyl esterification was 25:75. A total amount of 12% by weight of a blend of the two resins, 3% by weight of an amine adduct curing agent (MY-24) as a curing agent and 0.2% by weight based on the total weight of a metal, a resin, and a curing agent as a dispersant. % Phosphoric acid ester (manufactured by Plysurf Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) using a three-roll mill, between two aramid / epoxy double-sided substrates on which a pattern for measuring connection resistance is formed. ,
An aramid-epoxy prepreg filled with the above paste in a prepreg having a through hole having a diameter of 0.2 mm was sandwiched, and heated and pressed at a pressing temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm ² for 60 minutes using a hot press. A four-layer printed circuit board was formed.

【０１１９】４層基板の２，３層間に形成されたインナ
ビアホールの接続抵抗は、実施例１と同様の抵抗値を示
した。同様に６層プリント基板においても、４層と同じ
接続抵抗値で、同様の信頼性が得られた。The connection resistance of the inner via hole formed between the second and third layers of the four-layer substrate showed the same resistance value as in the first embodiment. Similarly, in the case of the six-layer printed circuit board, the same reliability was obtained with the same connection resistance value as the four layers.

【０１２０】また、上記のペーストを用いて実施例８と
同様の方法にて作製したアラミド・エポキシ両面基板１
枚の両側に、上記のペーストを直径０．２ｍｍの貫通孔
を形成したプリプレグに充填した２枚のアラミド−エポ
キシプレプレグをはさみ、これを熱プレスを用いてプレ
ス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０分間加熱
加圧して４層プリント基板を形成した方法においても、
同等のビアホールの接続抵抗が得られた。さらにこの方
法を用いて作製した６層プリント基板においても、同様
の信頼性が得られた。The aramid / epoxy double-sided board 1 manufactured in the same manner as in Example 8 using the above paste was prepared.
On both sides of the sheet, two pieces of aramid-epoxy prepreg filled with the above paste in a prepreg having a through hole having a diameter of 0.2 mm were sandwiched, and these were pressed using a hot press at a press temperature of 180 ° C. and a pressure of 50 kg / cm. ^In the method of forming a four-layer printed circuit board by heating and pressing at ² for 60 minutes,
The same via-hole connection resistance was obtained. Further, similar reliability was obtained in a six-layer printed circuit board manufactured using this method.

【０１２１】また実施例８と同様の方法にて作製したア
ラミド・エポキシ両面基板の代わりに回路形成されたセ
ラミック基板を用いても同様のビアホール接続抵抗の信
頼性が得られた。Similar reliability of via-hole connection resistance was obtained by using a ceramic substrate on which a circuit was formed instead of the aramid / epoxy double-sided substrate manufactured in the same manner as in Example 8.

【０１２２】[0122]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のビアホ
ール充填用ペーストを用いた両面プリント基板とその形
成方法およびそれを用いた多層基板によればスルーホー
ルメッキ技術を用いることなく簡便にインナ・ヴァイア
・ホールを備えた両面プリント基板を実現することがで
き、その多層化も容易に実現することができる。As described above, according to the double-sided printed circuit board using the via hole filling paste of the present invention, the method for forming the same, and the multilayer board using the same, the inner substrate can be easily formed without using a through-hole plating technique. -A double-sided printed circuit board having via holes can be realized, and the multi-layered circuit board can be easily realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施例における両面プリント基板を示
す構造断面図FIG. 1 is a structural sectional view showing a double-sided printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図２】同実施例における両面プリント基板の形成方法
の工程図FIG. 2 is a process diagram of a method for forming a double-sided printed circuit board in the embodiment.

【図３】同実施例における多層プリント基板の形成方法
の工程図FIG. 3 is a process chart of a method for forming a multilayer printed circuit board in the embodiment.

【図４】同実施例における多層プリント基板の他の形成
方法の工程図FIG. 4 is a process chart of another method for forming a multilayer printed circuit board in the embodiment.

【図５】同実施例におけるプリント基板に用いた導電性
粒子の構造図FIG. 5 is a structural diagram of conductive particles used for a printed circuit board in the same example.

【図６】同実施例におけるプリント基板に各エポキシ樹
脂を含むペーストで作製したビアホール接続抵抗値のヒ
ートサイクル試験における変化と試験回数の関係を示す
図FIG. 6 is a view showing a relationship between a change in a heat cycle test and a number of test times of a via-hole connection resistance value produced by using a paste containing each epoxy resin on a printed circuit board in the example.

【図７】同実施例におけるプリント基板に配合組成が異
なるエポキシ樹脂を含むペーストで作製したビアホール
接続抵抗値のヒートサイクル試験における変化と試験回
数の関係を示す図FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the change in the heat cycle test and the number of tests in the via-hole connection resistance value of a printed circuit board made of a paste containing an epoxy resin having a different compounding composition in the same example.

【図８】同実施例における分散剤とその添加量の異なる
ペーストのＥ型粘度計における回転数（シェア）と粘度
の関係を示す図FIG. 8 is a graph showing the relationship between the rotational speed (share) and the viscosity of an E-type viscometer of the dispersant and pastes having different amounts added in the example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０１ 積層基材 １０２ 加工後の銅箔 １０３ 導電粒子 １０４ 両面プリント基板 ２０１ 加熱加圧前の積層基材 ２０２ 銅箔 ２０３ 導電粒子 ５０１ 核 ５０２ 導電性材料 Reference Signs List 101 laminated base material 102 processed copper foil 103 conductive particles 104 double-sided printed circuit board 201 laminated base material before heating and pressing 202 copper foil 203 conductive particles 501 nucleus 502 conductive material

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ Ｃ０９Ｄ 5/34 ＰＲＣ Ｃ０９Ｄ 5/34 ＰＲＣ Ｈ０１Ｂ 1/00 9459−5Ｌ Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ Ｈ０５Ｋ 3/40 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ 3/46 3/46 Ｎ Ｓ Ｔ (72)発明者 中谷 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 小川 立夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 末広 雅利 京都府京都市西京区川島栗田町50−８ (72)発明者 祝迫 浩一 京都府宇治市小倉町西山48−29 (72)発明者 秋山 英男 京都府京都市伏見区深草西浦町４−81 メゾン深草210号 (56)参考文献 特開 平４−206402（ＪＰ，Ａ)──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code Agency reference number FI Technical display location C08L 63/00 NKU C08L 63/00 NKU C09D 5/34 PRC C09D 5/34 PRC H01B 1/00 9459 -5L H01B 1/00 H H05K 3/40 6921-4E H05K 3/40 K 3/46 3/46 N ST (72) Inventor Seiichi Nakatani 1006 Kadoma, Kazuma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Tatsuo Ogawa 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Masato Suehiro 50-8 Kawashima Kuritacho, Nishikyo-ku, Kyoto, Kyoto (72) Inventor Koichi Shusako Kyoto 48-29 Nishiyama, Ogura-cho, Uji-shi (72) Inventor Hideo Akiyama 4-81 Fukakusa Nishiura-cho, Fushimi-ku, Kyoto, Kyoto Maison Fukakusa 210 (56) References JP-A-4-206402 JP, A)

Claims (35)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、そ
の比表面積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８
０〜９２重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下
で２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂
４．５〜１７重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％か
らなる組成物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓ
ｅｃ以下でかつ揮発量が２．０重量％以下であることを
特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物。1. A conductor filler 8 having an average particle size of 0.5 to 20 μm and a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g.
0 to 92% by weight, (b) 4.5 to 17 % by weight of a liquid epoxy resin having a normal temperature viscosity of 15 Pa · sec or less and containing two or more epoxy groups, and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent. A composition having a viscosity of 2,000 Pa · s
ec or less and a volatile amount of 2.0% by weight or less. 【請求項２】前記（ａ）〜（ｃ）の組成物１００重量部
に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．５重量％含有す
る請求項１に記載のビアホール充填用導体ペースト組成
物。2. The conductive paste composition for filling a via hole according to claim 1, further comprising 0.01 to 1.5% by weight of a dispersant based on 100 parts by weight of the composition of (a) to (c). . 【請求項３】導体フィラーが、金、銀、パラジウム、
銅、ニッケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微
粒子である請求項１に記載のビアホール充填用導体ペー
スト組成物。3. The conductive filler is gold, silver, palladium,
The conductive paste composition for filling a via hole according to claim 1, wherein the conductive paste composition is at least one fine particle selected from copper, nickel, tin, and lead. 【請求項４】導体フィラーが、その表面酸素濃度が１．
０重量％以下の銅である請求項１または２に記載のビア
ホール充填用導体ペースト組成物。4. A conductive filler having a surface oxygen concentration of 1.
The conductive paste composition for filling a via hole according to claim 1 or 2, which is 0% by weight or less of copper. 【請求項５】エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの液状エ
ポキシ樹脂である請求項１に記載のビアホール充填用導
体ペースト組成物。5. The epoxy resin according to claim 1, wherein said epoxy resin is at least one liquid epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin and glycidyl esterified epoxy resin. 2. The conductive paste composition for filling a via hole according to 1. 【請求項６】液状エポキシ樹脂が、ダイマー酸をグリシ
ジルエステル化したエポキシ樹脂を１０重量％以上含有
する請求項１または２に記載のビアホール充填用導体ペ
ースト組成物。6. The via-hole-filling conductive paste composition according to claim 1, wherein the liquid epoxy resin contains at least 10% by weight of an epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid. 【請求項７】液状エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ及
びビスフェノールＦから選ばれる少なくとも一つのエポ
キシ樹脂５０重量％以下と、ダイマー酸をグリシジルエ
ステル化したエポキシ当量３００〜６００ｇ／ｅｑの範
囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求項
１または２に記載のビアホール充填用導体ペースト組成
物。7. A liquid epoxy resin comprising at least 50% by weight of at least one epoxy resin selected from bisphenol A and bisphenol F, and 50% by weight of an epoxy resin having a glycidyl esterified dimer acid having an epoxy equivalent of 300 to 600 g / eq. %. The conductive paste composition for filling via holes according to claim 1, wherein the composition is not less than 0.1%. 【請求項８】硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、及び芳香族アミン系（アミンア
ダクト）硬化剤から選ばれる少なくとも一つの硬化剤で
ある請求項１に記載のビアホール充填用導体ペースト組
成物。8. The curing agent according to claim 1, wherein the curing agent is at least one selected from an amine curing agent, a urea curing agent, an acid anhydride curing agent, and an aromatic amine (amine adduct) curing agent. 4. The conductive paste composition for filling a via hole according to item 1. 【請求項９】硬化剤が潜在性硬化剤である請求項１また
は２に記載のビアホール充填用導体ペースト組成物。9. The conductive paste composition for filling a via hole according to claim 1, wherein the curing agent is a latent curing agent. 【請求項１０】分散剤が、非イオン性分散剤、アニオン
系分散剤、及びカチオン系分散剤から選ばれる少なくと
も一つの分散剤である請求項１に記載のビアホール充填
用導体ペースト組成物。10. The conductive paste composition for filling a via hole according to claim 1, wherein the dispersant is at least one dispersant selected from a nonionic dispersant, an anionic dispersant and a cationic dispersant. 【請求項１１】絶縁基材内に開けられたビアホール中
に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％と、液状エポキシ樹脂４．５〜２０重量％であり、か
つ前記液状エポキシ樹脂中にダイマー酸をグリシジルエ
ステル化したエポキシ樹脂が前記液状エポキシ樹脂全体
に対して１０重量％以上含有したものを含む導電性樹脂
組成物が充填され、かつ前記絶縁基材表面の上下電極層
が電気的に接続されている両面プリント基板。11. A conductive filler having an average particle size of 0.5 to 20 μm and a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g in a via hole formed in an insulating base material, in an amount of 80 to 92% by weight. And 4.5 to 20% by weight of the liquid epoxy resin,
Glycidyl dimer acid in the liquid epoxy resin
Sterilized epoxy resin is the entire liquid epoxy resin
A double-sided printed circuit board, which is filled with a conductive resin composition containing 10% by weight or more of the conductive resin composition, and the upper and lower electrode layers on the surface of the insulating substrate are electrically connected. 【請求項１２】絶縁基材がアラミド繊維と熱硬化性樹脂
の複合材である請求項１１に記載の両面プリント基板。12. The double-sided printed circuit board according to claim 11, wherein the insulating base material is a composite material of aramid fiber and thermosetting resin. 【請求項１３】絶縁基材がアラミド不織布とエポキシ樹
脂の複合材である請求項１１に記載の両面プリント基
板。13. The double-sided printed circuit board according to claim 11, wherein the insulating base material is a composite material of an aramid nonwoven fabric and an epoxy resin. 【請求項１４】複数枚の絶縁基材層と２つ以上の電極層
をもち、各々の絶縁基材内に開けられたビアホール中
に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が
０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量
％と、液状エポキシ樹脂４．５〜２０重量％であり、か
つ前記液状エポキシ樹脂中にダイマー酸をグリシジルエ
ステル化したエポキシ樹脂が前記液状エポキシ樹脂全体
に対して１０重量％以上含有したものを含む導電性樹脂
組成物が充填され、各電極層毎に電気的接続された構造
を持つ多層プリント基板。14. A via hole having a plurality of insulating base layers and two or more electrode layers, and having an average particle size of 0.5 to 20 μm and a specific surface area in a via hole formed in each of the insulating base layers. Is 80 to 92% by weight of a conductive filler of 0.1 to 1.5 m ² / g, and 4.5 to ²⁰ % by weight of a liquid epoxy resin.
Glycidyl dimer acid in the liquid epoxy resin
Sterilized epoxy resin is the entire liquid epoxy resin
A multilayer printed circuit board having a structure in which a conductive resin composition containing 10% by weight or more is filled, and each electrode layer is electrically connected. 【請求項１５】絶縁基材がアラミド繊維と熱硬化性樹脂
の複合材である請求項１４記載の多層プリント基板。15. The multilayer printed circuit board according to claim 14, wherein the insulating base material is a composite material of aramid fiber and a thermosetting resin. 【請求項１６】絶縁基材がアラミド不織布とエポキシ樹
脂の複合材である請求項１４記載の多層プリント基板。16. The multilayer printed circuit board according to claim 14, wherein the insulating base material is a composite material of an aramid nonwoven fabric and an epoxy resin. 【請求項１７】プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成し、このビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１
７重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成
物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下で
かつ揮発量が２．０重量％以下である導体ペースト組成
物を充填した後、前記プリプレグの上下層に銅箔を挟ん
で加熱加圧後、銅箔をエッチングすることにより回路を
形成することを特徴とする両面プリント基板の製造方
法。17. A via hole is previously formed in a prepreg used for manufacturing a printed circuit board, and the via hole has (a) an average particle size of 0.5 to 20 μm and a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ^2. / G of conductor filler 80-92
Wt%, (b) cold viscosity 15 Pa · sec or less in a liquid epoxy resin 4.5 to containing 2 months or more epoxy groups 1
A conductor paste composition comprising 7 % by weight and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent, the composition having a viscosity of 2,000 Pa · sec or less and a volatile amount of 2.0% by weight or less. And filling the upper and lower layers of the prepreg with copper foil by heating and pressurizing, and then forming a circuit by etching the copper foil. 【請求項１８】プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹
脂の複合材である請求項１７記載の両面プリント基板の
製造方法。18. The method according to claim 17, wherein the prepreg is a composite material of aramid fiber and thermosetting resin. 【請求項１９】プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸したシートである請求項１７記載の
両面プリント基板の製造方法。19. The method for manufacturing a double-sided printed circuit board according to claim 17, wherein the prepreg is a sheet in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin. 【請求項２０】前記（ａ）〜（ｃ）の組成物１００重量
部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．５重量％含有
する請求項１７に記載の両面プリント基板の製造方法。20. The method for producing a double-sided printed circuit board according to claim 17, further comprising 0.01 to 1.5% by weight of a dispersant based on 100 parts by weight of the compositions (a) to (c). 【請求項２１】導体フィラーが、金、銀、パラジウム、
銅、ニッケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微
粒子である請求項１７に記載の両面プリント基板の製造
方法。21. A conductive filler comprising gold, silver, palladium,
The method for manufacturing a double-sided printed circuit board according to claim 17, wherein the method is at least one fine particle selected from copper, nickel, tin, and lead. 【請求項２２】導体フィラーが、その表面酸素濃度が
１．０重量％以下の銅である請求項１７に記載の両面プ
リント基板の製造方法。22. The method for producing a double-sided printed circuit board according to claim 17, wherein the conductive filler is copper having a surface oxygen concentration of 1.0% by weight or less. 【請求項２３】エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの液状
エポキシ樹脂である請求項１７に記載の両面プリント基
板の製造方法。23. The epoxy resin according to claim 1, wherein the epoxy resin is at least one liquid epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine epoxy resin and glycidyl esterified epoxy resin. 18. The method for producing a double-sided printed circuit board according to item 17. 【請求項２４】液状エポキシ樹脂が、ダイマー酸をグリ
シジルエステル化したエポキシ樹脂を１０重量％以上含
有する請求項１７に記載の両面プリント基板の製造方
法。24. The method for producing a double-sided printed circuit board according to claim 17, wherein the liquid epoxy resin contains 10% by weight or more of an epoxy resin obtained by glycidyl esterification of dimer acid. 【請求項２５】液状エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ
及びビスフェノールＦから選ばれる少なくとも一つのエ
ポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマー酸をグリシジル
エステル化したエポキシ等量３００〜６００ｇ／ｅｑの
範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求
項１７に記載の両面プリント基板の製造方法。25. A liquid epoxy resin comprising bisphenol A
18. A composition comprising at least 50% by weight or less of at least one epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol F and bisphenol F, and 50% by weight or more of epoxy resin having a glycidyl esterification of dimer acid and an epoxy equivalent of 300 to 600 g / eq. The method for producing a double-sided printed circuit board according to the above. 【請求項２６】硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化
剤、酸無水物系硬化剤、及び芳香族アミン系硬化剤から
選ばれる少なくとも一つの硬化剤である請求項１７に記
載の両面プリント基板の製造方法。26. The double-sided curing agent according to claim 17, wherein the curing agent is at least one curing agent selected from an amine curing agent, a urea curing agent, an acid anhydride curing agent, and an aromatic amine curing agent. Manufacturing method of printed circuit board. 【請求項２７】プリント基板の製造に用いられるプリプ
レグにあらかじめビアホールを形成しこのビアホール
に、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面
積が０．１〜１．５ｍ² ／ｇの導体フィラー８０〜９２
重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以
上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂４．５〜１
７重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成
物であって、（ｄ）その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ
以下でかつ揮発量が２．０重量％以下である導体ペース
ト組成物を充填した後、（ｅ）両面プリント基板の上下
に配置し、さらに前記プリプレグの最外層に銅箔を挟ん
で加熱加圧後、銅箔をエッチングするか、または両面プ
リント基板を上下に配置し、加熱加圧して回路を形成す
ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。27. A via hole is previously formed in a prepreg used for manufacturing a printed circuit board, and the via hole has (a) an average particle diameter of 0.5 to 20 μm and a specific surface area of 0.1 to 1.5 m ² / g conductor filler 80-92
Wt%, (b) cold viscosity 15 Pa · sec or less in a liquid epoxy resin 4.5 to containing 2 months or more epoxy groups 1
A composition comprising 7 % by weight and (c) 0.5 to 5% by weight of a curing agent, and (d) having a viscosity of 2,000 Pa · sec.
After filling with a conductive paste composition having a volatilization amount of 2.0% by weight or less, (e) placed above and below a double-sided printed circuit board, and further heated and pressed with a copper foil sandwiched between outermost layers of the prepreg. Thereafter, a copper foil is etched or a double-sided printed circuit board is arranged vertically and a circuit is formed by applying heat and pressure to form a circuit. 【請求項２８】プリプレグがアラミド繊維と熱硬化性樹
脂の複合材である請求項２７記載の多層プリント基板の
製造方法。28. The method according to claim 27, wherein the prepreg is a composite material of aramid fiber and thermosetting resin. 【請求項２９】プリプレグがアラミド不織布に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸したシートである請求項２７記載の
多層プリント基板の製造方法。29. The method according to claim 27, wherein the prepreg is a sheet in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin. 【請求項３０】前記（ａ）〜（ｃ）の組成物１００重量
部に対し、さらに分散剤を０．０１〜１．５重量％含有
させる請求項２７に記載の多層プリント基板の製造方
法。30. The method according to claim 27, wherein the dispersant is further contained in an amount of 0.01 to 1.5% by weight based on 100 parts by weight of the compositions (a) to (c). 【請求項３１】導体フィラーが、金、銀、パラジウム、
銅、ニッケル、錫、鉛から選ばれる少なくとも一つの微
粒子である請求項２７に記載の多層プリント基板の製造
方法。31. A conductive filler comprising gold, silver, palladium,
The method for manufacturing a multilayer printed circuit board according to claim 27, wherein the method is at least one fine particle selected from copper, nickel, tin, and lead. 【請求項３２】導体フィラーが、その表面酸素濃度が
１．０重量％以下の銅である請求項２７に記載の多層プ
リント基板の製造方法。32. The method according to claim 27, wherein the conductive filler is copper having a surface oxygen concentration of 1.0% by weight or less. 【請求項３３】エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一つの液状
エポキシ樹脂である請求項２７に記載の多層プリント基
板の製造方法。33. The epoxy resin is at least one liquid epoxy resin selected from bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin and glycidyl esterified epoxy resin. 28. The method for manufacturing a multilayer printed circuit board according to 27. 【請求項３４】液状エポキシ樹脂が、ダイマー酸をグリ
シジルエステル化したエポキシ樹脂を１０重量％以上含
有する請求項２７に記載の多層プリント基板の製造方
法。34. The method according to claim 27, wherein the liquid epoxy resin contains at least 10% by weight of glycidyl esterified epoxy resin of dimer acid. 【請求項３５】液状エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ
及びビスフェノールＦから選ばれる少なくとも一つのエ
ポキシ樹脂５０重量％以下と、ダイマー酸をグリシジル
エステル化したエポキシ当量３００〜６００ｇ／ｅｑの
範囲のエポキシ樹脂５０重量％以上の組成物である請求
項２７に記載の多層プリント基板の製造方法。35. A liquid epoxy resin comprising bisphenol A
28. A composition comprising 50% by weight or less of at least one epoxy resin selected from phenol and bisphenol F, and 50% by weight or more of epoxy resin having an epoxy equivalent of 300 to 600 g / eq obtained by glycidyl esterification of dimer acid. Of manufacturing a multilayer printed circuit board.