JP2602992B2 - 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 - Google Patents
化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用
接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法に関する。
接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法に関する。
（従来の技術） 従来より絶縁基板の表面に無電解めつきによつて回路
を形成するプリント配線板の製造方法において、予め絶
縁基板の表面に，無電解めつき用の下地接着剤を形成す
る方法が知られている。この接着剤としては，特公昭45
−9843号公報，特開昭58−57776号公報，特開昭59−626
83号公報，特開昭62−248291号公報等に記載されている
ように，主成分がエポキシ樹脂，合成ゴムおよびフエノ
ール樹脂からなつているものが知られている。また，特
公昭58−30760号公報，特公昭60−5079号公報，特開昭6
3−213676号公報，特開昭63−213677号公報等には，合
成ゴムとフエノール樹脂を主成分とする接着剤が記載さ
れている。これらにおいては、エポキシ樹脂の硬化剤に
イミダゾール類，アミン類，酸無水物，ノボラックフエ
ノール樹脂等公知の熱硬化触媒を使用し，合成ゴムの加
硫にレゾール形フエノール，イオウ化合物等を，加硫助
剤に酸化亜鉛，酸化マグネシウム等が用いられている。
一方，これら接着剤には，クロム硫酸混液での粗化効率
の向上や，めつき膜とのピール強度，半田耐熱性の向上
を目的に，炭酸カルシウム，ケイ酸カルシウム，酸化ケ
イ素，ジルコニウムシリケート，酸化チタン等の無機フ
イラーを用いている。
を形成するプリント配線板の製造方法において、予め絶
縁基板の表面に，無電解めつき用の下地接着剤を形成す
る方法が知られている。この接着剤としては，特公昭45
−9843号公報，特開昭58−57776号公報，特開昭59−626
83号公報，特開昭62−248291号公報等に記載されている
ように，主成分がエポキシ樹脂，合成ゴムおよびフエノ
ール樹脂からなつているものが知られている。また，特
公昭58−30760号公報，特公昭60−5079号公報，特開昭6
3−213676号公報，特開昭63−213677号公報等には，合
成ゴムとフエノール樹脂を主成分とする接着剤が記載さ
れている。これらにおいては、エポキシ樹脂の硬化剤に
イミダゾール類，アミン類，酸無水物，ノボラックフエ
ノール樹脂等公知の熱硬化触媒を使用し，合成ゴムの加
硫にレゾール形フエノール，イオウ化合物等を，加硫助
剤に酸化亜鉛，酸化マグネシウム等が用いられている。
一方，これら接着剤には，クロム硫酸混液での粗化効率
の向上や，めつき膜とのピール強度，半田耐熱性の向上
を目的に，炭酸カルシウム，ケイ酸カルシウム，酸化ケ
イ素，ジルコニウムシリケート，酸化チタン等の無機フ
イラーを用いている。
上記した接着剤成分は，溶剤に溶解してデイツプ法，
ロールコート法，カーテンコート法等で絶縁基板に塗布
・乾燥するか，または，あらかじめ支持体フイルム上に
塗布・乾燥して得られた接着剤フイルムを接着剤面に絶
縁基板側にしてラミネートし，その後，加熱硬化する方
法がとられている。上記に示される接着剤の硬化条件
は，前述の特開昭62−248291号公報にも記載のように,1
50〜200℃の温度で30〜120分とされている。しかし,150
℃・30分の条件では，熱硬化成分が十分に反応せず，こ
のため硬化した接着剤の絶縁抵抗が低く，また無電解め
つき時にめつきの析出応力の作用で接着剤皮膜がふくれ
を発生したり，めつき膜とのピール強度や半田耐熱性が
低下したりする問題がある。このため，一般的には前述
の特開昭62−248291号公報の実施例にも記載のように,1
60℃以上,60分以上の硬化条件が行われている。
ロールコート法，カーテンコート法等で絶縁基板に塗布
・乾燥するか，または，あらかじめ支持体フイルム上に
塗布・乾燥して得られた接着剤フイルムを接着剤面に絶
縁基板側にしてラミネートし，その後，加熱硬化する方
法がとられている。上記に示される接着剤の硬化条件
は，前述の特開昭62−248291号公報にも記載のように,1
50〜200℃の温度で30〜120分とされている。しかし,150
℃・30分の条件では，熱硬化成分が十分に反応せず，こ
のため硬化した接着剤の絶縁抵抗が低く，また無電解め
つき時にめつきの析出応力の作用で接着剤皮膜がふくれ
を発生したり，めつき膜とのピール強度や半田耐熱性が
低下したりする問題がある。このため，一般的には前述
の特開昭62−248291号公報の実施例にも記載のように,1
60℃以上,60分以上の硬化条件が行われている。
ところで近年，プリント配線板の板厚は，年々薄型化
し，用いる絶縁基材は紙フエノール板で0.8〜1.0mm厚，
ガラスエポキシ板では0.5〜1.0mm厚が使用されるように
なつてきている。
し，用いる絶縁基材は紙フエノール板で0.8〜1.0mm厚，
ガラスエポキシ板では0.5〜1.0mm厚が使用されるように
なつてきている。
このように薄い絶縁基板上に上記した接着剤を形成し
て,160℃以上で60分以上の硬化を行うと，絶縁基板に反
り，ねじれが発生し，無電解めつきを行う前のメツキレ
ジスト形成工程で，レジストインクの印刷や，ドライフ
イルムを用いたメツキレジストの形成に不具合を生じる
ようになり，事実上，微細回路が形成できない問題が起
こる。
て,160℃以上で60分以上の硬化を行うと，絶縁基板に反
り，ねじれが発生し，無電解めつきを行う前のメツキレ
ジスト形成工程で，レジストインクの印刷や，ドライフ
イルムを用いたメツキレジストの形成に不具合を生じる
ようになり，事実上，微細回路が形成できない問題が起
こる。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は，前述した従来技術の問題，即ち，薄型化絶
縁基材を用いたときの反り，ねじれ及び紙フエノール板
の熱劣化を解決するために，低温，短時間の条件で硬化
する化学めつき用接着剤組成物，これを用いた化学めつ
き用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法を提供す
るものである。
縁基材を用いたときの反り，ねじれ及び紙フエノール板
の熱劣化を解決するために，低温，短時間の条件で硬化
する化学めつき用接着剤組成物，これを用いた化学めつ
き用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法を提供す
るものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は，エポキシ樹脂，合成ゴム，フエノール樹
脂，化学めつきの触媒となる貴金属化合物および光感知
性芳香族オニウム塩を含有してなる化学めつき用接着剤
組成物，この接着剤組成物の層を透明な支持体フイルム
上に形成した化学めつき用接着剤フイルムならびにこの
接着剤組成物または接着剤フイルムを用いた印刷配線板
の製造法に関する。
脂，化学めつきの触媒となる貴金属化合物および光感知
性芳香族オニウム塩を含有してなる化学めつき用接着剤
組成物，この接着剤組成物の層を透明な支持体フイルム
上に形成した化学めつき用接着剤フイルムならびにこの
接着剤組成物または接着剤フイルムを用いた印刷配線板
の製造法に関する。
本発明は，積層板として厚さ0.6mm以下の薄型積層板
に適用することが好ましい。
に適用することが好ましい。
本発明の化学めつき用接着剤組成物及び化学めつき用
接着剤フイルムについて以下に詳細に説明する。
接着剤フイルムについて以下に詳細に説明する。
本発明に用いる光感知性芳香族オニウム塩としては，
特公昭52−14277号公報記載の第VII a族元素の芳香族オ
ニウム塩，特公昭52−14278号公報記載の第VI a族元素
の芳香族オニウム塩，特公昭52−14279号公報記載の第V
a族元素の芳香族オニウム塩等を使用できる。具体的に
は，テトラフルオロホウ酸トリフエニルフエナシルホス
ニウム，ヘキサフルオロアンチモン酸トリフエニルスル
ホニウム，テトラフルオロホウ酸ホウ酸ジフエニルヨー
ドニウム等が使用できる。これら光感知性芳香族オニウ
ム塩の配合量としては，エポキシ樹脂の硬化の点から組
成物中の固形分として0.2〜５重量％が好ましい。
特公昭52−14277号公報記載の第VII a族元素の芳香族オ
ニウム塩，特公昭52−14278号公報記載の第VI a族元素
の芳香族オニウム塩，特公昭52−14279号公報記載の第V
a族元素の芳香族オニウム塩等を使用できる。具体的に
は，テトラフルオロホウ酸トリフエニルフエナシルホス
ニウム，ヘキサフルオロアンチモン酸トリフエニルスル
ホニウム，テトラフルオロホウ酸ホウ酸ジフエニルヨー
ドニウム等が使用できる。これら光感知性芳香族オニウ
ム塩の配合量としては，エポキシ樹脂の硬化の点から組
成物中の固形分として0.2〜５重量％が好ましい。
この光感知性芳香族オニウム塩は，紫外線を照射する
と（365nmのセンサで0.5〜3.0J/cm2程度）分解し，エポ
キシ樹脂の硬化種であるルイス酸を放出し，その後また
は同時の加熱によりエポキシ樹脂を硬化するものであ
る。この作用により100〜150℃での低温硬化が可能とな
る。
と（365nmのセンサで0.5〜3.0J/cm2程度）分解し，エポ
キシ樹脂の硬化種であるルイス酸を放出し，その後また
は同時の加熱によりエポキシ樹脂を硬化するものであ
る。この作用により100〜150℃での低温硬化が可能とな
る。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては，ビスフエノー
ル型，ノボラック型，クレゾールノボラツク型脂環式等
のエポキシ樹脂が使用できる。エポキシ当量が450〜2,1
00g/eqのビスフエノールＡ型エポキシ樹脂が耐熱性，絶
縁特性の点でより好ましく，配合量としては，接着剤皮
膜の絶縁抵抗とピール強度の点から組成物中の固形分と
して15〜40重量％が好ましい。
ル型，ノボラック型，クレゾールノボラツク型脂環式等
のエポキシ樹脂が使用できる。エポキシ当量が450〜2,1
00g/eqのビスフエノールＡ型エポキシ樹脂が耐熱性，絶
縁特性の点でより好ましく，配合量としては，接着剤皮
膜の絶縁抵抗とピール強度の点から組成物中の固形分と
して15〜40重量％が好ましい。
本発明に用いる合成ゴムとしては，アクリロニトリル
ブタジエンゴム，イソプレン含有アクリロニトリルブタ
ジエンゴム，カルボキシル含有アクリロニトリルブタジ
エンゴム，スチレンブタジエンゴム等がある。配合量と
しては，めつき皮膜のピール強度と得られる印刷配線板
の絶縁抵抗の点から組成物の固形分として40〜60重量％
が好ましい。硬化した接着剤皮膜の絶縁抵抗が1012Ω以
下と低くなる傾向がある。
ブタジエンゴム，イソプレン含有アクリロニトリルブタ
ジエンゴム，カルボキシル含有アクリロニトリルブタジ
エンゴム，スチレンブタジエンゴム等がある。配合量と
しては，めつき皮膜のピール強度と得られる印刷配線板
の絶縁抵抗の点から組成物の固形分として40〜60重量％
が好ましい。硬化した接着剤皮膜の絶縁抵抗が1012Ω以
下と低くなる傾向がある。
本発明に用いるフエノール樹脂としては，レゾール型
フエノール樹脂，純フエノール樹脂，アルキル変性フエ
ノール樹脂，カシユー変性フエノール樹脂等がある。フ
エノール樹脂の配合量としては，合成ゴムとの反応性お
よびめつき皮膜のピール強度の点から組成物の固形分と
して20〜40重量％が好ましい。
フエノール樹脂，純フエノール樹脂，アルキル変性フエ
ノール樹脂，カシユー変性フエノール樹脂等がある。フ
エノール樹脂の配合量としては，合成ゴムとの反応性お
よびめつき皮膜のピール強度の点から組成物の固形分と
して20〜40重量％が好ましい。
本発明で用いる化学めつきの触媒となる貴金属化合物
としては，塩化パラジウム等のパラジウム化合物，塩化
ロジウム等のロジウム化合物などがあり，無機充填材に
吸着させた微粒子状のものや樹脂溶液に分散させた溶液
状のものとして使用できる。商品としては例えば，日立
化成工業株式会社製,PEC−８がある。配合量としては，
めつき膜の析出性と得られる印刷配線板の絶縁抵抗の点
から組成物の固形分中0.01〜２重量％が好ましい。エポ
キシ樹脂，合成ゴム，フエノール樹脂，化学めつきの触
媒となる貴金属化合物および光感知性芳香族オニウム塩
は必要に応じて２種以上を用いることもできる。
としては，塩化パラジウム等のパラジウム化合物，塩化
ロジウム等のロジウム化合物などがあり，無機充填材に
吸着させた微粒子状のものや樹脂溶液に分散させた溶液
状のものとして使用できる。商品としては例えば，日立
化成工業株式会社製,PEC−８がある。配合量としては，
めつき膜の析出性と得られる印刷配線板の絶縁抵抗の点
から組成物の固形分中0.01〜２重量％が好ましい。エポ
キシ樹脂，合成ゴム，フエノール樹脂，化学めつきの触
媒となる貴金属化合物および光感知性芳香族オニウム塩
は必要に応じて２種以上を用いることもできる。
本発明ではさらに，公知の合成ゴムの加硫助剤の酸化
亜鉛，酸化マグネシウム，酸化コバルト等が使用でき，
塗工時の流出防止剤として表面積の大きい酸化けい素，
化学粗化時の粗化を容易にする効果のある炭酸カルシウ
ム，けい酸カルシウム，ジルコニウムシリケート等の微
粉末フイラーを用いることもできる。その他添加剤，着
色剤，熱硬化用触媒等を用いることもできる。
亜鉛，酸化マグネシウム，酸化コバルト等が使用でき，
塗工時の流出防止剤として表面積の大きい酸化けい素，
化学粗化時の粗化を容易にする効果のある炭酸カルシウ
ム，けい酸カルシウム，ジルコニウムシリケート等の微
粉末フイラーを用いることもできる。その他添加剤，着
色剤，熱硬化用触媒等を用いることもできる。
本発明の接着剤組成物の製法としては，公知の二本ロ
ール，ニーダ等の装置を用いて常法で行うことができ
る。無機材料は，これらの装置を用いて合成ゴム等と分
散し，有機材料は，ケトン類，セロソルブ類等の溶剤に
溶解することにより，本発明の接着剤組成物の溶液を得
ることができる。
ール，ニーダ等の装置を用いて常法で行うことができ
る。無機材料は，これらの装置を用いて合成ゴム等と分
散し，有機材料は，ケトン類，セロソルブ類等の溶剤に
溶解することにより，本発明の接着剤組成物の溶液を得
ることができる。
接着剤組成物の溶液を積層板上に塗工する方法として
は，ロール印刷法，カーテンコート法，デイツプ法，ス
クリーン印刷法等，公知の方法が用いられる。この際，
塗布量は接着剤溶液濃度と塗布方法で調整することがで
きるが，乾燥後の接着剤組成物層の皮膜の厚さは，めつ
き皮膜のピール強度とエポキシ樹脂の硬化の点から20〜
70μｍ厚が好ましい。
は，ロール印刷法，カーテンコート法，デイツプ法，ス
クリーン印刷法等，公知の方法が用いられる。この際，
塗布量は接着剤溶液濃度と塗布方法で調整することがで
きるが，乾燥後の接着剤組成物層の皮膜の厚さは，めつ
き皮膜のピール強度とエポキシ樹脂の硬化の点から20〜
70μｍ厚が好ましい。
本発明の接着剤フイルムの製法は，常法により行うこ
とができる。例えば，前述の接着剤組成物の溶液をポリ
プロピレンフイルム，ポリエチレンフイルム，トリアセ
テートフイルム，フツ化ビニル系フイルム，シリコン離
型処理ポリエステルフイルム，オレフイン離型処理ポリ
エステルフイルム，未延伸のポリメチルペンテンフイル
ム等の支持体フイルム上にナイフコート法，ロールコー
ト法等で塗布し，乾燥して行われる。支持体フイルムと
しては，塗工時の耐熱性，離型性さらに離型剤の非転写
性等の点でオレフイン離型処理ポリエステルフィルムが
好ましい。
とができる。例えば，前述の接着剤組成物の溶液をポリ
プロピレンフイルム，ポリエチレンフイルム，トリアセ
テートフイルム，フツ化ビニル系フイルム，シリコン離
型処理ポリエステルフイルム，オレフイン離型処理ポリ
エステルフイルム，未延伸のポリメチルペンテンフイル
ム等の支持体フイルム上にナイフコート法，ロールコー
ト法等で塗布し，乾燥して行われる。支持体フイルムと
しては，塗工時の耐熱性，離型性さらに離型剤の非転写
性等の点でオレフイン離型処理ポリエステルフィルムが
好ましい。
長尺の接着剤フイルムを製造する場合は，製造の最終
段階で該接着剤フイルムをロール状に巻き取る。この場
合，感圧性粘着テープ等の製造において公知の方法を用
い，露出した接着剤組成物層表面（支持体の反対面）上
に支持体フイルムよりも接着剤層との密着力が小さい保
護フイルムで被覆することが好ましい。保護フイルムで
接着剤組成物層を被覆することにより，ロール状に巻き
取つたときの接着剤組成物層の該支持体フイルム背面へ
の転着を防ぐことが可能であり，併せて塵の付着をも防
止することができる。保護フイルムとしては，例えば，
ポリエチレンフイルム，ポリプロピレンフイルム，テフ
ロンフイルム等がある。
段階で該接着剤フイルムをロール状に巻き取る。この場
合，感圧性粘着テープ等の製造において公知の方法を用
い，露出した接着剤組成物層表面（支持体の反対面）上
に支持体フイルムよりも接着剤層との密着力が小さい保
護フイルムで被覆することが好ましい。保護フイルムで
接着剤組成物層を被覆することにより，ロール状に巻き
取つたときの接着剤組成物層の該支持体フイルム背面へ
の転着を防ぐことが可能であり，併せて塵の付着をも防
止することができる。保護フイルムとしては，例えば，
ポリエチレンフイルム，ポリプロピレンフイルム，テフ
ロンフイルム等がある。
本発明の接着剤フイルムの接着剤組成物層の厚さは，
特に制限するものではないが，前述どおり20〜70μｍが
好ましい。
特に制限するものではないが，前述どおり20〜70μｍが
好ましい。
積層板上に，本発明の化学めつき用接着剤組成物の溶
液を塗工し，ついで接着剤組成物を硬化し配線パターン
形成部以外にめつきレジストを被覆し、ついで化学めつ
きで配線パターン形成部にめつきを析出して印刷配線板
が製造される。
液を塗工し，ついで接着剤組成物を硬化し配線パターン
形成部以外にめつきレジストを被覆し、ついで化学めつ
きで配線パターン形成部にめつきを析出して印刷配線板
が製造される。
積層板上に，本発明の化学めつき用接着剤フイルム
を，接着剤組成物層を積層板側にして加熱加圧ラミネー
トし，ついで接着剤組成物を硬化し，配線パターン形成
部以外にめつきレジストを被覆し，ついで化学めつきで
配線パターン形成部にめつきを析出して印刷配線板が製
造される。
を，接着剤組成物層を積層板側にして加熱加圧ラミネー
トし，ついで接着剤組成物を硬化し，配線パターン形成
部以外にめつきレジストを被覆し，ついで化学めつきで
配線パターン形成部にめつきを析出して印刷配線板が製
造される。
本発明の化学めつき用接着剤フイルムを積層板にラミ
ネートする方法について説明する。
ネートする方法について説明する。
これらの工程は，特開昭50−15876号公報，特開昭63
−277772号公報等に記載される公知の方法で行われる。
接着剤フイルムの積層板，例えば，紙基板フエノール樹
脂積層板等へのラミネートは容易である。すなわち，ポ
リエチレン等の保護フイルムが無い場合はそのまま，保
護フイルムのある場合は保護フイルムを剥離して又は剥
離しながら接着剤面を積層板側にして，積層板の両面ま
たは反面に加熱加圧ラミネートする。加熱加圧ラミネー
トは，印刷配線板製造業者では周知の常圧下のホツトロ
ールラミネータや特開昭52−52703号公報，特公昭55−1
3341号公報等に記載される減圧下又は真空下のラミネー
タを用いて行うことができる。
−277772号公報等に記載される公知の方法で行われる。
接着剤フイルムの積層板，例えば，紙基板フエノール樹
脂積層板等へのラミネートは容易である。すなわち，ポ
リエチレン等の保護フイルムが無い場合はそのまま，保
護フイルムのある場合は保護フイルムを剥離して又は剥
離しながら接着剤面を積層板側にして，積層板の両面ま
たは反面に加熱加圧ラミネートする。加熱加圧ラミネー
トは，印刷配線板製造業者では周知の常圧下のホツトロ
ールラミネータや特開昭52−52703号公報，特公昭55−1
3341号公報等に記載される減圧下又は真空下のラミネー
タを用いて行うことができる。
接着剤フイルムをラミネートした積層板は，次に必要
な場合には支持体フイルムを剥離して，またはこれを剥
離せずに接着剤組成物層を硬化する。接着剤組成物を基
板に塗工して得られる接着剤皮膜は，そのまま硬化す
る。硬化は，紫外線を照射する工程と同時または，その
後に100〜150℃で加熱することにより行われる。
な場合には支持体フイルムを剥離して，またはこれを剥
離せずに接着剤組成物層を硬化する。接着剤組成物を基
板に塗工して得られる接着剤皮膜は，そのまま硬化す
る。硬化は，紫外線を照射する工程と同時または，その
後に100〜150℃で加熱することにより行われる。
次に常法により接着剤皮膜を形成した積層板の化学め
つきする部分以外へのめつきレジストの形成と，接着剤
の化学粗化，めつき核の析出及び活性化を行う。めつき
レジストの形成接着剤の粗面化，めつき核の析出及び活
性化とはいずれを先に行つてもよい。
つきする部分以外へのめつきレジストの形成と，接着剤
の化学粗化，めつき核の析出及び活性化を行う。めつき
レジストの形成接着剤の粗面化，めつき核の析出及び活
性化とはいずれを先に行つてもよい。
次に無電解めつきで化学めつきする部分に常法により
化学めつき膜を析出させる。
化学めつき膜を析出させる。
本発明の接着剤層を形成した積層板は，反り，ねじれ
が発生しないため，めつきレジストの印刷やドライフイ
ルムめつきレジストのラミネートが容易となり，微細回
路が安定して形成できる。
が発生しないため，めつきレジストの印刷やドライフイ
ルムめつきレジストのラミネートが容易となり，微細回
路が安定して形成できる。
（実施例） 次に実施例により本発明を更に詳しく説明するが，本
発明はこれに限定されるものではない。なお，例中の
「部」は，特に断らない限り「重量部」を示す。
発明はこれに限定されるものではない。なお，例中の
「部」は，特に断らない限り「重量部」を示す。
実施例1,2および比較例 ナイフコーターを用いて第１表に示したように，支持
体フイルムとしてオレフイン離型処理をしたポリエステ
ルフイルム，帝人（株）製，テトロンフイルムRO2（38
μｍ厚）の離型面に，第１表に示す組成の接着剤組成物
溶液を接着剤層の乾燥膜厚で30μｍになるように塗布
し，引き続き乾燥（60〜110℃ ５分間）した後，保護
フイルム，ポリエチレンフイルム（30μｍ厚）でカバー
し，ロール状に巻き取つた化学めつき用接着剤フイルム
を得た。次いで,2本の接着剤フイルムのロール（幅500m
m,長さ100m）の接着剤組成物層を積層板中に化学めつき
用触媒を含む紙基材エポキシ樹脂積層板（日立化成工業
（株）製，商品名LE−144,0.8mm厚,500mm×500mm）の両
表面に，ポリエチレンフイルムを剥離しながらホツトロ
ールラミネータ（日立化成工業（株）製，商品名HLM−1
500型）でラミネートし（ホツトロール温度150℃，ホツ
トロール圧4kgf/cm2,ラミネートスピード1m/分）積層板
サイズに接着剤フイルムを切断した。次に紫外線と赤外
線が同時に放射される平行光照射型反射板を有する80W/
cmの高圧水銀灯２本を有する紫外線照射機（オーク製作
所（株）製，商品名HMW−514型）を用い,365nmセンサで
1.2J/cm2の紫外線を照射した。比較例１については，こ
の紫外線照射工程を行わなかつた。次に，ポリエステル
フイルムを剥離し,150℃の雰囲気温度を有する硬化炉内
で30分間加熱した。
体フイルムとしてオレフイン離型処理をしたポリエステ
ルフイルム，帝人（株）製，テトロンフイルムRO2（38
μｍ厚）の離型面に，第１表に示す組成の接着剤組成物
溶液を接着剤層の乾燥膜厚で30μｍになるように塗布
し，引き続き乾燥（60〜110℃ ５分間）した後，保護
フイルム，ポリエチレンフイルム（30μｍ厚）でカバー
し，ロール状に巻き取つた化学めつき用接着剤フイルム
を得た。次いで,2本の接着剤フイルムのロール（幅500m
m,長さ100m）の接着剤組成物層を積層板中に化学めつき
用触媒を含む紙基材エポキシ樹脂積層板（日立化成工業
（株）製，商品名LE−144,0.8mm厚,500mm×500mm）の両
表面に，ポリエチレンフイルムを剥離しながらホツトロ
ールラミネータ（日立化成工業（株）製，商品名HLM−1
500型）でラミネートし（ホツトロール温度150℃，ホツ
トロール圧4kgf/cm2,ラミネートスピード1m/分）積層板
サイズに接着剤フイルムを切断した。次に紫外線と赤外
線が同時に放射される平行光照射型反射板を有する80W/
cmの高圧水銀灯２本を有する紫外線照射機（オーク製作
所（株）製，商品名HMW−514型）を用い,365nmセンサで
1.2J/cm2の紫外線を照射した。比較例１については，こ
の紫外線照射工程を行わなかつた。次に，ポリエステル
フイルムを剥離し,150℃の雰囲気温度を有する硬化炉内
で30分間加熱した。
さらに比較例２としては，別の基板について紫外線照
射を行わず160℃の雰囲気温度を有する硬化炉内で60分
間加熱したものを作成した。
射を行わず160℃の雰囲気温度を有する硬化炉内で60分
間加熱したものを作成した。
次に，この接着剤層の形成された基板の表面に，幅1c
m×長さ10cmのピール強度測定用パターンと幅2.5cm×長
さ2.5cmの260℃はんだ耐熱性測定用パターンを除いて，
紫外線硬化型めつきレジストインク（日本曹達（株）製
商品名RI−510）を印刷し，紫外線を1.5J/cm2で照射
してこのめつきレジストインクを硬化した。接着剤層の
露出している上記の両パターン部を無水クロム酸65g/
，濃硫酸250ml/とからなる化学粗化液で50℃で７分
間粗化し，水洗後,CuSO4・5H2O150g/，エチレンジア
ミン四酢酸30g/,37％HCHO水溶液10ml/，シアン化ナ
トリウム25mg/を含みNaOHでpH12.5に調整した無電解
銅めつき液に70℃で15時間浸漬し，各パターン形成部に
約30μｍ厚の銅めつき膜を形成した。次に水洗した後,1
50℃で30分間乾燥した。
m×長さ10cmのピール強度測定用パターンと幅2.5cm×長
さ2.5cmの260℃はんだ耐熱性測定用パターンを除いて，
紫外線硬化型めつきレジストインク（日本曹達（株）製
商品名RI−510）を印刷し，紫外線を1.5J/cm2で照射
してこのめつきレジストインクを硬化した。接着剤層の
露出している上記の両パターン部を無水クロム酸65g/
，濃硫酸250ml/とからなる化学粗化液で50℃で７分
間粗化し，水洗後,CuSO4・5H2O150g/，エチレンジア
ミン四酢酸30g/,37％HCHO水溶液10ml/，シアン化ナ
トリウム25mg/を含みNaOHでpH12.5に調整した無電解
銅めつき液に70℃で15時間浸漬し，各パターン形成部に
約30μｍ厚の銅めつき膜を形成した。次に水洗した後,1
50℃で30分間乾燥した。
得られた印刷配線板を用いJIS−C6481法に従い，パタ
ーン形成部の銅めつき膜のピール強度およびはんだ耐熱
性を測定した。結果を第２表にまとめて示した。
ーン形成部の銅めつき膜のピール強度およびはんだ耐熱
性を測定した。結果を第２表にまとめて示した。
ピール強度は,1cm幅のめつき皮膜を引張方向が積層板
に対し90゜で50mm/分の速さでレオメータを用いて引き
はがし，その強度によつて示した。
に対し90゜で50mm/分の速さでレオメータを用いて引き
はがし，その強度によつて示した。
はんだ耐熱性は,260℃のフローはんだ浴に印刷配線板
の表面を接触させ，めつき膜のふくれ，はがれ等が発生
するまでの時間で示した。
の表面を接触させ，めつき膜のふくれ，はがれ等が発生
するまでの時間で示した。
実施例1,2とも紫外線を利用した150℃の低温硬化が可
能になつたため，基板の反り，ねじれも1.0mm以下と少
なく印刷等に不具合もなく，めつき銅のピール強度，は
んだ耐熱性などが良好な印刷配線板が得られた。一方，
比較例の150℃での硬化では，エポキシ樹脂の硬化が不
充分であり，反り，ねじれは少ないものの，ピール強
度，はんだ耐熱性に問題があつた。また,160℃/60分の
加熱硬化したものは，ピール強度，はんだ耐熱性には，
ほぼ問題ないものの反りがひどく，レイシストインクの
印刷前に反りを矯正する必要があつた。
能になつたため，基板の反り，ねじれも1.0mm以下と少
なく印刷等に不具合もなく，めつき銅のピール強度，は
んだ耐熱性などが良好な印刷配線板が得られた。一方，
比較例の150℃での硬化では，エポキシ樹脂の硬化が不
充分であり，反り，ねじれは少ないものの，ピール強
度，はんだ耐熱性に問題があつた。また,160℃/60分の
加熱硬化したものは，ピール強度，はんだ耐熱性には，
ほぼ問題ないものの反りがひどく，レイシストインクの
印刷前に反りを矯正する必要があつた。
（発明の効果） 本発明になる化学めつき用接着剤組成物および化学め
つき用接着剤フイルムによつて，基板の反り，ねじれが
少なく，めつき膜のピール強度およびはんだ耐熱性の高
い印刷配線板が得られる。
つき用接着剤フイルムによつて，基板の反り，ねじれが
少なく，めつき膜のピール強度およびはんだ耐熱性の高
い印刷配線板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 121/00 ＪＥＢ Ｃ０９Ｊ 121/00 ＪＥＢ Ｃ２３Ｃ 18/20 Ｃ２３Ｃ 18/20 Ｈ０５Ｋ 3/18 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｅ (72)発明者 川本 峰雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (56)参考文献 特開 平２−167381（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−226582（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−199024（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−124622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−118553（ＪＰ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】エポキシ樹脂，合成ゴム，フエノール樹
脂，化学めつきの触媒となる貴金属化合物および光感知
性芳香族オニウム塩を含有してなる化学めつき用接着剤
組成物。 - 【請求項２】組成物中の固形分としてエポキシ樹脂が15
〜40重量％，合成ゴムが40〜60重量％，フエノール樹脂
が20〜40重量％，化学めつきの触媒となる貴金属化合物
が0.01〜２重量％および光感知性芳香族オニウム塩が0.
2〜５重量％である請求項１記載の化学めつき用接着剤
組成物。 - 【請求項３】請求項１または２記載の化学めつき用接着
剤組成物層の透明な支持体フイルム上に形成した化学め
つき用接着剤フイルム。 - 【請求項４】透明な支持体フイルムがオレフイン離型処
理をしたポリエステルフイルムである請求項３記載の化
学めつき用接着剤フイルム。 - 【請求項５】積層板上に，請求項１または２記載の化学
めつき用接着剤組成物の溶液を塗工し，ついで接着剤組
成物を硬化し配線パターン形成部以外にめつきレジスト
を被覆し，ついで化学めつきで配線パターン形成部にめ
つきを析出する印刷配線板の製造法。 - 【請求項６】積層板上に，請求項３または４記載の化学
めつき用接着剤フイルムを，接着剤組成物層を積層板側
にして加熱加圧ラミネートし，ついで接着剤組成物を硬
化し，配線パターン形成部以外にめつきレジストを被覆
し，ついで化学めつきで配線パターン形成部にめつきを
析出する印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310040A JP2602992B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310040A JP2602992B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180984A JPH04180984A (ja) | 1992-06-29 |
| JP2602992B2 true JP2602992B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=18000439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310040A Expired - Lifetime JP2602992B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602992B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532105A (en) * | 1992-08-07 | 1996-07-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board |
| JPH1041633A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Hitachi Ltd | 多層配線板とそれに用いる感光性樹脂組成物 |
| EP1591097B1 (en) * | 2004-04-30 | 2012-06-20 | 3M Deutschland GmbH | Cationically curing two component materials containing a noble metal catalyst |
| JP4492520B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2010-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置。 |
| JP5756444B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2015-07-29 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
| CN106519801B (zh) | 2013-09-17 | 2019-10-11 | 比亚迪股份有限公司 | 油墨组合物以及表面选择性金属化方法 |
| CN112379649B (zh) * | 2020-11-19 | 2021-09-17 | 重庆电子工程职业学院 | 智能家居*** |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4398014A (en) * | 1980-11-04 | 1983-08-09 | Ciba-Geigy Corporation | Sulfoxonium salts and their use as polymerization catalysts |
| GB8329395D0 (en) * | 1983-11-03 | 1983-12-07 | Ciba Geigy Ag | Photopolymerisable compositions |
| JPS60199024A (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-08 | Nippon Soda Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
| JPS60226582A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接着剤 |
| JP2605423B2 (ja) * | 1988-09-20 | 1997-04-30 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用接着剤 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2310040A patent/JP2602992B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04180984A (ja) | 1992-06-29 |
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