JP2599674Y2 - 基板のノイズ対策用パターン構造 - Google Patents
基板のノイズ対策用パターン構造Info
- Publication number
- JP2599674Y2 JP2599674Y2 JP1993075181U JP7518193U JP2599674Y2 JP 2599674 Y2 JP2599674 Y2 JP 2599674Y2 JP 1993075181 U JP1993075181 U JP 1993075181U JP 7518193 U JP7518193 U JP 7518193U JP 2599674 Y2 JP2599674 Y2 JP 2599674Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- substrate
- noise
- back surface
- noise suppression
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、基板のノイズ対策用パ
ターン構造に関し、特に、表面に配線パターンを形成さ
れた基板の裏面にノイズ対策用パターンを形成した基板
のノイズ対策用パターン構造に関する。
ターン構造に関し、特に、表面に配線パターンを形成さ
れた基板の裏面にノイズ対策用パターンを形成した基板
のノイズ対策用パターン構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリッドＩＣなどに於いて、
セラミックスなどからなる基板上に所望の配線パターン
を形成したものでは、外部からのノイズ対策として基板
の裏面全面にパターン材をリフローしてノイズ対策用パ
ターンを形成したものがある。一方、軽量化のために、
基板をガラスエポキシ材などの合成樹脂材により形成し
たものがある。
セラミックスなどからなる基板上に所望の配線パターン
を形成したものでは、外部からのノイズ対策として基板
の裏面全面にパターン材をリフローしてノイズ対策用パ
ターンを形成したものがある。一方、軽量化のために、
基板をガラスエポキシ材などの合成樹脂材により形成し
たものがある。
【０００３】しかしながら、上記合成樹脂基板に於い
て、配線パターンの面積よりもノイズ対策用パターンの
面積が比較的広い場合には、例えば銅のパターン材と基
板との膨張・収縮率が異なるため、リフロー時などの熱
ストレスにより、基板に大きな反りが生じるという問題
があった。
て、配線パターンの面積よりもノイズ対策用パターンの
面積が比較的広い場合には、例えば銅のパターン材と基
板との膨張・収縮率が異なるため、リフロー時などの熱
ストレスにより、基板に大きな反りが生じるという問題
があった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本考案の主な目的は、基板の反りを防止
し得る基板のノイズ対策用パターン構造を提供すること
にある。
問題点に鑑み、本考案の主な目的は、基板の反りを防止
し得る基板のノイズ対策用パターン構造を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本考
案によれば、表面に配線パターンを形成された基板の裏
面に形成したノイズ対策用パターンが、前記配線パター
ンと約同面積にて形成されていることを特徴とする基板
のノイズ対策用パターン構造を提供することにより達成
される。特に、前記ノイズ対策用パターンが、前記裏面
の全面に形成した場合に於ける反り易い方向に間隔を開
けた縞模様状に形成されていると良い。
案によれば、表面に配線パターンを形成された基板の裏
面に形成したノイズ対策用パターンが、前記配線パター
ンと約同面積にて形成されていることを特徴とする基板
のノイズ対策用パターン構造を提供することにより達成
される。特に、前記ノイズ対策用パターンが、前記裏面
の全面に形成した場合に於ける反り易い方向に間隔を開
けた縞模様状に形成されていると良い。
【０００６】
【作用】このように、基板の裏面全面にパターン材を形
成した際に反り易い方向に間隔を開けた縞模様状にパタ
ーン形成することにより、ノイズ対策用パターンによる
熱膨張・収縮の影響を軽減できる。
成した際に反り易い方向に間隔を開けた縞模様状にパタ
ーン形成することにより、ノイズ対策用パターンによる
熱膨張・収縮の影響を軽減できる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案の好適実施例を添付の図面を参
照して詳しく説明する。
照して詳しく説明する。
【０００８】図１は、本考案が適用された例えばハイブ
リッドＩＣの基板１の平面図であり、（ａ）は基板１の
表面１ａを示し、（ｂ）は基板１の裏面１ｂを示す。
リッドＩＣの基板１の平面図であり、（ａ）は基板１の
表面１ａを示し、（ｂ）は基板１の裏面１ｂを示す。
【０００９】基板１の表面１ａには、導体膜・抵抗体膜
などからなる配線パターン２が、例えば銅からなるパタ
ーン材により形成されている。この配線パターン２に
は、チップなどが載置される電極部領域が形成されてい
る。
などからなる配線パターン２が、例えば銅からなるパタ
ーン材により形成されている。この配線パターン２に
は、チップなどが載置される電極部領域が形成されてい
る。
【００１０】基板の裏面１ｂには、ノイズ対策用パター
ン３が、配線パターン２と同じパターン材を用いて形成
されている。このノイズ対策用パターン３は、配線パタ
ーン２を形成後の工程でリフローにより形成されるが、
配線パターン２と約同量のパターン材を用いて、図に於
ける縦縞模様状に形成されている。
ン３が、配線パターン２と同じパターン材を用いて形成
されている。このノイズ対策用パターン３は、配線パタ
ーン２を形成後の工程でリフローにより形成されるが、
配線パターン２と約同量のパターン材を用いて、図に於
ける縦縞模様状に形成されている。
【００１１】なお、基板１がガラスエポキシ材などの合
成樹脂材により形成されており、裏面１ｂの全面にパタ
ーンを形成した場合には、基板１とパターン材との熱膨
張・収縮率が大きく異なることから、実施例では図に於
ける長手方向を湾曲させるように反り易くなる。
成樹脂材により形成されており、裏面１ｂの全面にパタ
ーンを形成した場合には、基板１とパターン材との熱膨
張・収縮率が大きく異なることから、実施例では図に於
ける長手方向を湾曲させるように反り易くなる。
【００１２】本基板１では、ノイズ対策用パターン３
が、各縞を上記長手方向に間隔を開けるようにされてお
り、反り易い方向についてのノイズ対策用パターン３の
面積の割合を小さくすることができる。また、裏面１ｂ
全体のパターンの面積を表面１ａと約同じにしており、
ノイズ対策用パターン３のリフロー時などに於いて基板
１とパターン材との熱膨張・収縮率の違いの影響により
基板１が沿ってしまうことを防止できる。なお、裏面１
ｂ全面をパターン材にて覆っていないが、上記したよう
に表面１ａと裏面１ｂとの各パターン面積を約同じにし
た本実施例に於いて、耐ノイズ性能に変化が無く、反り
も生じることがなかった。
が、各縞を上記長手方向に間隔を開けるようにされてお
り、反り易い方向についてのノイズ対策用パターン３の
面積の割合を小さくすることができる。また、裏面１ｂ
全体のパターンの面積を表面１ａと約同じにしており、
ノイズ対策用パターン３のリフロー時などに於いて基板
１とパターン材との熱膨張・収縮率の違いの影響により
基板１が沿ってしまうことを防止できる。なお、裏面１
ｂ全面をパターン材にて覆っていないが、上記したよう
に表面１ａと裏面１ｂとの各パターン面積を約同じにし
た本実施例に於いて、耐ノイズ性能に変化が無く、反り
も生じることがなかった。
【００１３】
【考案の効果】このように本考案によれば、基板材とパ
ターン材との間に於ける熱膨張・収縮率の違いが大きな
場合であっても、表面に配線パターンを形成された基板
の裏面に形成したノイズ対策用パターンを、反りの生じ
易い方向に間隔を開けた縞模様状に形成することによ
り、反り易い方向については表面のパターンと面積比を
約同等にすることができるため、基板に生じる反りを防
止し得ると共に、基板の裏面全域に渡ってパターンを形
成でき、耐ノイズ性が悪化することがない。
ターン材との間に於ける熱膨張・収縮率の違いが大きな
場合であっても、表面に配線パターンを形成された基板
の裏面に形成したノイズ対策用パターンを、反りの生じ
易い方向に間隔を開けた縞模様状に形成することによ
り、反り易い方向については表面のパターンと面積比を
約同等にすることができるため、基板に生じる反りを防
止し得ると共に、基板の裏面全域に渡ってパターンを形
成でき、耐ノイズ性が悪化することがない。
【図１】本考案が適用された基板の平面図であり、
（ａ）は表面を示し、（ｂ）は裏面を示す。
（ａ）は表面を示し、（ｂ）は裏面を示す。
【図２】図１のII−II線に沿って見た部分拡大断面図。
１ 基板 １ａ 表面 １ｂ 裏面 ２ 配線パターン ３ ノイズ対策用パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に配線パターンを形成された基板
の裏面に形成したノイズ対策用パターンが、前記裏面の
全面に形成した場合に於ける反り易い方向に間隔を開け
た縞模様状に形成されていることを特徴とする基板のノ
イズ対策用パターン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993075181U JP2599674Y2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 基板のノイズ対策用パターン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993075181U JP2599674Y2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 基板のノイズ対策用パターン構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743018U JPH0743018U (ja) | 1995-08-11 |
| JP2599674Y2 true JP2599674Y2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=13568787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993075181U Expired - Fee Related JP2599674Y2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 基板のノイズ対策用パターン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599674Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094168A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Denso Corp | 回路基板 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2738376B2 (ja) * | 1996-01-18 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
| EP2270851B1 (en) * | 2008-03-31 | 2016-12-28 | Princo Corp. | Method of balancing multilayer substrate stress and multilayer substrate |
| JP5424235B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-02-26 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP1993075181U patent/JP2599674Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094168A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Denso Corp | 回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0743018U (ja) | 1995-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |