JP2596393B2 - Laser soldering device and light emitting device - Google Patents
Laser soldering device and light emitting deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はレーザ半田付け装置及び
レーザ出射装置に関し、特に微細リード部品のリードに
レーザを照射して接合するレーザ半田付け装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser soldering device and a laser emitting device, and more particularly, to a laser soldering device for irradiating a lead of a fine lead component with a laser and joining the lead.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は従来のレーザ半田付装置（特願平
５−０３９６９９）の側面図である。この従来のレーザ
半田付け装置は、リード部品１を保持して上下する搭載
ヘッド２と、基板３を保持し基板３をリード部品１に対
して位置決めする位置決めステージ４と、搭載ヘッド２
を下降させ基板３上にリード部品１を搭載した後にリー
ド部品１のリード５を１本ずつ基板３上の電極６に押さ
え付けるボンディングツール７と、リード５にレーザ光
を照射する複数のレーザヘッド１６と、ボンディングツ
ール７及びレーザヘッド１６がブラケット１３を介して
固定された上下動可能なスライドテーブル１４と、レー
ザ発振器８と、レーザ発振器８により発振されたレーザ
光をレーザヘッド１６に導入するファイバ９と、全体の
動作を制御する制御部１５とで構成される。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a side view of a conventional laser soldering apparatus (Japanese Patent Application No. 5-039699). This conventional laser soldering apparatus includes a mounting head 2 that holds and leads a lead component 1, a positioning stage 4 that holds a substrate 3 and positions the substrate 3 with respect to the lead component 1, and a mounting head 2.
And a bonding tool 7 for pressing the leads 5 of the lead component 1 one by one against the electrodes 6 on the substrate 3 after mounting the lead component 1 on the substrate 3 and a plurality of laser heads for irradiating the leads 5 with laser light. 16, a vertically movable slide table 14 to which a bonding tool 7 and a laser head 16 are fixed via a bracket 13, a laser oscillator 8, and a fiber for introducing laser light oscillated by the laser oscillator 8 to the laser head 16. 9 and a control unit 15 for controlling the entire operation.
【０００３】レーザは制御部１５の指示によりレーザ発
振器８内で励起されレーザヘッド１６からリード５への
レーザ光の照射が実行され、電極６上に予め塗布された
半田等によりリード５が電極６に半田付けされる。[0003] The laser is excited in the laser oscillator 8 by the instruction of the control unit 15 to irradiate the lead 5 with laser light from the laser head 16, and the lead 5 is applied to the electrode 6 by solder or the like applied on the electrode 6 in advance. Soldered.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ半田付け
装置ではファイバ９の破損やレーザ発振器８またはレー
ザヘッド１６とファイバ９との結合部の不具合によって
レーザ光漏れが発生することがあり危険であった。特に
赤外線レーザ光などの場合は肉眼でレーザ光漏れを認識
できず危険が大きかった。また、レーザファイバ９の破
損などによりレーザヘッド１６から出射されるレーザ強
度が低下するとリード５の電極６への半田付けに不良が
生じることがあった。In the conventional laser soldering apparatus, laser beam leakage may occur due to breakage of the fiber 9 or a failure in the connection between the laser 8 or the laser head 16 and the fiber 9, which is dangerous. Was. In particular, in the case of infrared laser light or the like, laser light leakage could not be recognized by the naked eye, and the danger was large. Further, when the laser intensity emitted from the laser head 16 is reduced due to breakage of the laser fiber 9, the soldering of the lead 5 to the electrode 6 may be defective.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ半田付け
装置は、レーザ光を光源より導入するファイバと、予め
電極に半田供給された基板を載置するステージと、リー
ドを前記電極に合わせて前記基板に載置された電子部品
の前記リードに前記ファイバから出射されるレーザ光を
集光して照射し前記リードと前記電極とを半田付けする
レンズシステムと、前記ファイバが接続され前記レンズ
システムを内蔵するハウジングと、このハウジングに内
蔵され前記レンズシステムからのレーザ光の反射光を検
出するレーザ出力ディテクタとを含んで構成される。SUMMARY OF THE INVENTION A laser soldering apparatus according to the present invention comprises a fiber for introducing a laser beam from a light source, a stage for mounting a substrate which has been solder-supplied to an electrode, and a lead aligned with the electrode. A lens system for converging and irradiating a laser beam emitted from the fiber to the lead of the electronic component mounted on the substrate and soldering the lead and the electrode; and the lens system connected to the fiber. And a laser output detector built in the housing and detecting reflected light of laser light from the lens system.
【０００６】本発明の光出射装置は、光源からの光を集
光するレンズシステムと、このレンズシステムを内蔵す
るハウジングと、このハウジングに内蔵され前記レンズ
システムからの反射光を検出するディテクタとを含んで
構成される。The light emitting device of the present invention comprises a lens system for condensing light from a light source , a housing containing the lens system, and a detector built in the housing and detecting reflected light from the lens system. It is comprised including.
【０００７】[0007]
【実施例】次に本発明に付いて図面を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００８】図１は本発明のレーザ半田付け装置の一実
施例を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the laser soldering apparatus according to the present invention.
【０００９】本実施例は、リード部品１を保持して上下
する搭載ヘッド２と、基板３を保持してリード部品１に
対して位置決めする位置決めステージ４と、基板３上に
搭載されたリード部品１のリード５を１本ずつ電極６に
押さえるボンディングツール７と、レーザ発振器８と、
レーザ発振器８に連結されたファイバ９と、このファイ
バ９を通して出射されるレーザ発振器８からレーザ光を
集光するレンズシステム１０と、レンズシステム１０を
内蔵しレーザファイバ９が接続されるハウジング１１
と、ハウジング１１の内側面に設けられたレーザ出力デ
ィテクタ１２と、ボンディングツール７及びハウジング
１１がブラケット１３を介して固定された上下動可能な
スライドテーブル１４と、全体の動作を制御する制御部
１５とで構成される。In this embodiment, a mounting head 2 that holds and moves up and down a lead component 1, a positioning stage 4 that holds and positions a substrate 3 and the lead component 1, and a lead component mounted on the substrate 3 A bonding tool 7 for pressing one lead 5 one by one on the electrode 6, a laser oscillator 8,
A fiber 9 connected to a laser oscillator 8, a lens system 10 for condensing laser light from the laser oscillator 8 emitted through the fiber 9, a housing 11 containing the lens system 10 and connected to the laser fiber 9;
A laser output detector 12 provided on the inner surface of the housing 11, a vertically movable slide table 14 in which the bonding tool 7 and the housing 11 are fixed via a bracket 13, and a control unit 15 for controlling the entire operation. It is composed of
【００１０】レーザ出力ディテクタ１２は、レンズシス
テム１０でのレーザ光の微弱な反射光をも検出する高感
度なもので、レンズシステム１０から正常にレーザ光が
出射されているときは、所定の出力を生じている。しか
し、レーザファイバ９の破損などによりレーザ発振器８
からのレーザ光が途中で減衰されてレンズシステム１０
に至った時はレーザ出力ディテクタ１２の出力は低下す
る。The laser output detector 12 has a high sensitivity for detecting a weak reflected light of the laser light from the lens system 10, and has a predetermined output when the laser light is normally emitted from the lens system 10. Has occurred. However, the laser oscillator 8 is damaged due to breakage of the laser fiber 9 or the like.
The laser light from the lens system 10
, The output of the laser output detector 12 decreases.
【００１１】レーザ光は制御部１５の指示によりレーザ
発振器８内で励起され、レーザ出力ディテクタ１２の出
力を監視しながら照射が実行される。レーザ出力ディテ
クタ１２の出力が一定値より低下した場合は、レーザ発
振器８の発信を停止し、レーザはんだ付け装置を停止
し、警告を表示する等を行う。The laser light is excited in the laser oscillator 8 according to an instruction from the control unit 15, and irradiation is performed while monitoring the output of the laser output detector 12. When the output of the laser output detector 12 falls below a certain value, the transmission of the laser oscillator 8 is stopped, the laser soldering device is stopped, and a warning is displayed.
【００１２】なお、本発明はレーザ半田付け装置のレー
ザ出射部分に限られず、他のレーザ出射装置にも適用で
きる。さらにレーザ光に限られず白熱ランプからの光を
ファイバ等の光学系を介して出射する装置にも適用でき
る。The present invention is not limited to the laser emitting portion of the laser soldering device, but can be applied to other laser emitting devices. Further, the present invention is not limited to laser light, and can be applied to a device that emits light from an incandescent lamp via an optical system such as a fiber.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明した様に本発明のレーザ半田付
け及び光出射装置は、レーザ等の光を集光して出射する
レンズシステムからの反射光をディテクタで検出するこ
とにより、光源からレンズシステムまでのファイバの破
損などによる異常がリアルタイムで確認でき、異常によ
るレーザ漏れなどの事故を未然に防止できるという効果
がある。As described above, the laser soldering and light emitting device according to the present invention detects the reflected light from the lens system that collects and emits light such as a laser with the detector, thereby allowing the lens to be moved from the light source to the lens. It is possible to confirm in real time an abnormality due to breakage of the fiber up to the system and to prevent an accident such as laser leakage due to the abnormality.
【図１】本発明の一実施例のレーザ半田付装置の側面図
である。FIG. 1 is a side view of a laser soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図２】従来のレーザはんだ付装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of a conventional laser soldering apparatus.
１ リード部品 ２ 搭載ヘッド ３ 基板 ４ 位置決めステージ ５ リード ６ 電極 ７ ボンディングツール ８ レーザ発振器 ９ ファイバ １０ レンズシステム １１ ハウジング １２ レーザ出力ディテクタ １３ ブラケット １４ スライドテーブル １５ 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead component 2 Mounting head 3 Substrate 4 Positioning stage 5 Lead 6 Electrode 7 Bonding tool 8 Laser oscillator 9 Fiber 10 Lens system 11 Housing 12 Laser output detector 13 Bracket 14 Slide table 15 Control part
Claims (2)
と、予め電極に半田供給された基板を載置するステージ
と、リード前記電極に合わせて前記基板に載置された電
子部品の前記リードに前記ファイバから出射されるレー
ザ光を集光して照射し前記リードと前記電極とを半田付
けするレンズシステムと、前記ファイバが接続され前記
レンズシステムを内蔵するハウジングと、このハウジン
グに内蔵され前記レンズシステムからのレーザ光の反射
光を検出するレーザ出力ディテクタとを含むことを特徴
とするレーザ半田付け装置。1. A fiber for introducing a laser beam from a light source, a stage for mounting a substrate which has been solder-supplied to an electrode in advance, and a lead of an electronic component mounted on the substrate in accordance with the electrode. A lens system for converging and irradiating laser light emitted from a fiber and soldering the lead and the electrode, a housing connected to the fiber and incorporating the lens system, and a lens system embedded in the housing. A laser output detector for detecting reflected laser light from the laser.
と、このレンズシステムを内蔵するハウジングと、この
ハウジングに内蔵され前記レンズシステムからの反射光
を検出するディテクタとを含むことを特徴とする光出射
装置。2. A lens system for condensing light from a light source.
And a housing that houses the lens system, and a detector that is housed in the housing and detects reflected light from the lens system.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317154A JP2596393B2 (en) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | Laser soldering device and light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317154A JP2596393B2 (en) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | Laser soldering device and light emitting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172261A JPH08172261A (en) | 1996-07-02 |
| JP2596393B2 true JP2596393B2 (en) | 1997-04-02 |
Family
ID=18085056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6317154A Expired - Lifetime JP2596393B2 (en) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | Laser soldering device and light emitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596393B2 (en) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP5064704B2 (en) * | 2006-03-24 | 2012-10-31 | 株式会社総合車両製作所 | Laser welding method |
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| CN112139704B (en) * | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 珠海格力电器股份有限公司 | Method for carrying out safety judgment on welding movement and welding system |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0557026A (en) * | 1991-09-02 | 1993-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Probe for laser treatment device |
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1994
- 1994-12-20 JP JP6317154A patent/JP2596393B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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