JP2594566B2 - Electronic component transfer device - Google Patents

Electronic component transfer device

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JP2594566B2
JP2594566B2 JP62184488A JP18448887A JP2594566B2 JP 2594566 B2 JP2594566 B2 JP 2594566B2 JP 62184488 A JP62184488 A JP 62184488A JP 18448887 A JP18448887 A JP 18448887A JP 2594566 B2 JP2594566 B2 JP 2594566B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路基板組立て工程において、リード
レス電子部品を基板に装着する装置の部品供給部などに
用いられる電子部品搬送装置に関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component transfer device used in a component supply unit of an apparatus for mounting a leadless electronic component on a substrate in an electronic circuit board assembly process.

従来の技術 近年、リードレス部品装着装置は、従来よりも高精度
で高い生産性をあげなければならないという要求が強ま
っている。したがって部品供給部については、部品をよ
り安定した姿勢でノズルに吸着させなければならない。
このためには、電子部品を供給するための電子部品搬送
ユニット(パーツカセット)を、吸着位置において確実
に固定しておかなければならない。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for a leadless component mounting apparatus to have higher accuracy and higher productivity than before. Therefore, in the component supply unit, the component must be sucked to the nozzle in a more stable posture.
To this end, an electronic component transport unit (parts cassette) for supplying electronic components must be securely fixed at the suction position.

以下、図面を参照しながら、従来における電子部品搬
送ユニットの固定構造の一例について説明する。第3図
は、従来の電子部品搬送装置において用いられる電子部
品搬送ユニットを示すものである。この第3図の電子部
品搬送ユニット1は、一対の位置決めピン2とクランパ
ー3とを有し、これら位置決めピン2とクランパー3と
によって、電子部品搬送ユニット1を部品供給部に固定
する。電子部品搬送ユニット1には、テーピングされた
電子部品を一定ピッチで送るためのラチェット4と、こ
のラチェット4を電子部品搬送ユニット1の本体部に組
み付けるためのピン5とが設けられている。
Hereinafter, an example of a conventional electronic component transport unit fixing structure will be described with reference to the drawings. FIG. 3 shows an electronic component transport unit used in a conventional electronic component transport device. The electronic component transport unit 1 of FIG. 3 has a pair of positioning pins 2 and a clamper 3, and the electronic component transport unit 1 is fixed to the component supply unit by the positioning pins 2 and the clamper 3. The electronic component transport unit 1 is provided with a ratchet 4 for feeding a taped electronic component at a constant pitch, and a pin 5 for attaching the ratchet 4 to the main body of the electronic component transport unit 1.

第4図は、このような構成の電子部品搬送ユニット1
を実際に装着機本体にセットした状態を示す図である。
ここで6は部品供給部で、この部品供給部6には、吸着
されるべき電子部品を収容した複数の電子部品搬送ユニ
ット1が載せられている。電子部品搬送ユニット1は、
位置決めピン2が部品供給部6における穴8にはめ込ま
れることにより、部品供給部6の上の所定位置に載せら
れる。部品供給部6は、電子部品搬送ユニット1を所定
位置へセットできるように、図中の矢印Aの方向にラン
ダムアクセス方式により移動する。第5図は、複数の電
子部品搬送ユニット1を部品供給部6にセットした状態
の概略を示す平面図である。
FIG. 4 shows an electronic component transport unit 1 having such a configuration.
FIG. 6 is a view showing a state in which is actually set on the mounting machine body.
Here, reference numeral 6 denotes a component supply unit on which a plurality of electronic component transport units 1 containing electronic components to be sucked are mounted. The electronic component transport unit 1
The positioning pin 2 is placed at a predetermined position on the component supply unit 6 by being fitted into the hole 8 in the component supply unit 6. The component supply unit 6 moves by a random access method in the direction of arrow A in the figure so that the electronic component transport unit 1 can be set at a predetermined position. FIG. 5 is a plan view schematically showing a state in which a plurality of electronic component transport units 1 are set in the component supply unit 6. FIG.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような従来の構成では、第5図
からもわかるように、隣り合う電子部品搬送ユニット1
どうしの間にすき間があり、部品供給部6が移動する方
向、すなわち電子部品搬送ユニット1における横方向の
振動が生じやすいという問題点を有していた。
Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional configuration as described above, as can be seen from FIG.
There is a gap between each other, and there is a problem in that vibration in the direction in which the component supply unit 6 moves, that is, the lateral direction in the electronic component transport unit 1 is likely to occur.

本発明はこのような問題点を解決するもので、電子部
品搬送ユニットの横振動を低減できるようにすることを
目的とするものである。
An object of the present invention is to solve such a problem and to reduce lateral vibration of an electronic component transport unit.

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するため本発明は、テーピングされ
た電子部品を一定ピッチで送って所定の電子部品吸着位
置まで供給する電子部品搬送ユニットを、部品供給部に
着脱可能に複数並列に一定間隔で載置するとともに、こ
の部品供給部を一定方向に移動可能に構成して所定位置
に移動位置決めすることにより、所望の電子部品を選択
的に取り出して基板に装着するランダムアクセス方式に
よるチップ型電子部品装着機の電子部品搬送装置におい
て、各電子部品搬送ユニットは、各電子部品吸着位置の
近傍に、前記部品供給部に保持された際の隣の電子部品
搬送ユニットに接触するピンを備えたものである。
Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the present invention relates to an electronic component transport unit that feeds a taped electronic component at a constant pitch and supplies the electronic component to a predetermined electronic component suction position, and attaches and detaches the electronic component transport unit to and from a component supply unit. A plurality of electronic components can be placed in parallel at a constant interval, and the component supply unit can be configured to be movable in a predetermined direction and moved to a predetermined position, so that a desired electronic component is selectively taken out and mounted on a substrate. In the electronic component transport device of the chip-type electronic component mounting machine by the random access method, each electronic component transport unit is located in the vicinity of each electronic component suction position, in the next electronic component transport unit when held by the component supply unit. It is provided with a contact pin.

作用 本発明は上記した構成によって、隣り合う電子部品搬
送ユニットどうしがたがいに接触して、これら電子部品
搬送ユニットの横振れを低減することになる。
Operation According to the present invention, the electronic component transport units adjacent to each other come into contact with each other by the above-described configuration to reduce the lateral deflection of these electronic component transport units.

実施例 以下、本発明の実施例における電子部品搬送装置につ
いて、図面を参照しながら説明する。
Embodiment Hereinafter, an electronic component conveying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明の実施例における電子部品搬送ユニッ
ト11を示すものである。ここで12は、従来と同様にラチ
ェット4を電子部品搬送ユニット11の本体部に組み付け
るピンであるが、頭の部分12aが従来のピンよりも長く
なっている。この電子部品搬送ユニット11を部品供給部
6に組み込んだ状態を示すのが第2図である。ピン12は
隣のピン12の尻の部分12bに接するように、その頭の部
分12aを長くしてある。
FIG. 1 shows an electronic component transport unit 11 according to an embodiment of the present invention. Here, 12 is a pin for attaching the ratchet 4 to the main body of the electronic component transport unit 11 as in the conventional case, but the head portion 12a is longer than the conventional pin. FIG. 2 shows a state in which the electronic component transport unit 11 is incorporated in the component supply unit 6. The pin 12 has its head portion 12a elongated so as to contact the butt portion 12b of the adjacent pin 12.

以上のように、隣の電子部品搬送ユニット11に接触す
るようなピン12を設けることにより、その電子部品搬送
ユニット11の横振れを、隣接する電子部品搬送ユニット
11が防ぐという機能を持たせている。
As described above, by providing the pins 12 so as to be in contact with the adjacent electronic component transport unit 11, the lateral deflection of the electronic component transport unit 11 can be reduced.
11 has a function to prevent.

発明の効果 以上のように本発明は、各電子部品搬送ユニットが、
各電子部品吸着位置の近傍に、部品供給部に保持された
際の隣の電子部品搬送ユニットに接触するピンを備えた
ことにより、従来の電子部品搬送ユニットと同様に部品
供給部への容易な着脱自在性を維持したまま、部品供給
部の移動に伴う電子部品搬送ユニットの横振れを防ぐこ
とができるので、部品をより安定した姿勢でノズルに吸
着させることができ、基板への装着精度を向上すること
ができるという機能を果たすことができる。
Effect of the Invention As described above, according to the present invention, each electronic component transport unit includes:
Providing a pin near each electronic component suction position for contacting the next electronic component transport unit when held by the component supply unit allows easy access to the component supply unit as in the conventional electronic component transport unit. While maintaining the detachability, it is possible to prevent the electronic component transport unit from swaying due to the movement of the component supply unit, so that the components can be sucked to the nozzle in a more stable posture, and the mounting accuracy on the board can be improved. The function that can be improved can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の実施例の電子部品搬送装置における電
子部品搬送ユニットの詳細斜視図、第2図は第1図に示
す電子部品搬送ユニットを部品供給部に複数セットした
状態を示す簡略平面図、第3図は従来例における電子部
品搬送ユニットの詳細斜視図、第4図は第3図に示す電
子部品搬送ユニットを装着機の部品供給部にセットした
状態を示す詳細斜視図、第5図は第3図に示す電子部品
搬送ユニットを部品供給部にセットした状態を示す簡略
平面図である。 6……部品供給部、11……電子部品搬送ユニット、12…
…ピン、12a……頭の部分。
FIG. 1 is a detailed perspective view of an electronic component transport unit in an electronic component transport device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a simplified plan view showing a state in which a plurality of electronic component transport units shown in FIG. FIG. 3 is a detailed perspective view of an electronic component transport unit in a conventional example. FIG. 4 is a detailed perspective view showing a state where the electronic component transport unit shown in FIG. 3 is set in a component supply section of a mounting machine. FIG. 3 is a simplified plan view showing a state where the electronic component transport unit shown in FIG. 3 is set in a component supply unit. 6 ... Part supply unit, 11 ... Electronic component transfer unit, 12 ...
... Pin, 12a ... Head part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 孝三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−35957(JP,A) 特開 昭52−92372(JP,A) 実開 昭60−172399(JP,U) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kozo Suzuki 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-53-35957 (JP, A) JP-A-52- 92372 (JP, A) Japanese Utility Model Showa 60-172399 (JP, U)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】テーピングされた電子部品を一定ピッチで
送って所定の電子部品吸着位置まで供給する電子部品搬
送ユニットを、部品供給部に着脱可能に複数並列に一定
間隔で載置するとともに、この部品供給部を一定方向に
移動可能に構成して所定位置に移動位置決めすることに
より、所望の電子部品を選択的に取り出して基板に装着
するランダムアクセス方式によるチップ型電子部品装着
機の電子部品搬送装置において、 各電子部品搬送ユニットは、各電子部品吸着位置の近傍
に、前記部品供給部に保持された際の隣の電子部品搬送
ユニットに接触するピンを備えた電子部品搬送装置。
A plurality of electronic component transport units for feeding a taped electronic component at a constant pitch and supplying the electronic component to a predetermined electronic component suction position are detachably mounted on a component supply unit in parallel at a constant interval. Electronic component transport of a chip-type electronic component mounting machine by a random access method in which a component supply unit is configured to be movable in a certain direction and is moved and positioned at a predetermined position to selectively take out a desired electronic component and mount it on a substrate. In the apparatus, each electronic component transport unit includes a pin near each electronic component suction position, the pin being in contact with an adjacent electronic component transport unit when held by the component supply unit.
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JPS5335957A (en) * 1976-09-16 1978-04-03 Tdk Electronics Co Ltd Device for accommodating and feeding series of electronic parts
JPS60172399U (en) * 1984-04-23 1985-11-15 株式会社日立国際電気 Different types of magazine storage and holding structure of IC handler

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