JP2591543B2 - Aramid substrate copper clad laminate etching method - Google Patents
Aramid substrate copper clad laminate etching methodInfo
- Publication number
- JP2591543B2 JP2591543B2 JP10335291A JP10335291A JP2591543B2 JP 2591543 B2 JP2591543 B2 JP 2591543B2 JP 10335291 A JP10335291 A JP 10335291A JP 10335291 A JP10335291 A JP 10335291A JP 2591543 B2 JP2591543 B2 JP 2591543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aramid
- resin
- clad laminate
- based copper
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、アラミド基材銅張積層
板の処理方法に関する。さらに詳しくは、アラミド基材
銅張積層板の信頼性向上、外観改良および用途拡大を目
的として、該銅張積層板の樹脂層をエッチングする方法
に関する。The present invention relates to a method for treating an aramid-based copper-clad laminate. More specifically, the present invention relates to a method for etching a resin layer of a copper-clad laminate for the purpose of improving reliability, improving appearance, and expanding applications of the aramid-based copper-clad laminate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】アラミド基材積層板は、アラミド（芳香
族ポリアミド）繊維よりなる織物、紙または不織布にエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを含浸し、これを積
層、プレスして得られた積層板であり、これらの積層板
は従来、ドリル加工後のスルーホールめっきを施した場
合、スルーホール信頼性が劣るとされていた。また、配
線加工後の外形加工（ルーター、打ち抜きなど）でケバ
を発生し、外形の品位が劣っていた。さらにこの積層板
をＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）テープなどに応用する場合、樹脂層のエッチング
方法が見出されていなかったため、いわゆるオーバーハ
ングを形成することができず、このためＴＡＢテープへ
の応用が不可能であった。2. Description of the Related Art An aramid substrate laminate is a laminate obtained by impregnating a woven, paper or nonwoven fabric made of aramid (aromatic polyamide) fiber with an epoxy resin, a polyimide resin, etc., laminating and pressing the same. Conventionally, it has been considered that the reliability of the through-holes of these laminates is poor when the through-hole plating is performed after drilling. In addition, the outer shape processing (router, punching, etc.) after the wiring processing caused a fluff, and the quality of the outer shape was inferior. Furthermore, this laminated plate is used for TAB (Tape Automated Bondi).
ng) When applied to a tape or the like, a method for etching a resin layer has not been found, so that a so-called overhang cannot be formed, and thus application to a TAB tape has been impossible.
【０００３】[0003]
【発明の目的】本発明の目的は、アラミド基材積層板の
樹脂層をエッチングする方法を提供し、これによってス
ルーホール信頼性を向上し、外形加工の仕上げ処理を可
能にし、さらにオーバーハング技術を提供することによ
ってＴＡＢへの応用を可能にするものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method for etching a resin layer of an aramid substrate laminate, thereby improving through-hole reliability, enabling finishing processing of external processing, and further providing an overhang technique. Is provided to enable application to TAB.
【０００４】[0004]
【発明の構成】本発明者は、アラミド基材積層板の樹脂
層のエッチング方法について鋭意検討の結果本発明に到
達した。すなわち本発明は、加熱した過マンガン酸カリ
水溶液中で処理することを特徴とするアラミド基材銅張
積層板のエッチング方法である。さらに本発明は、予め
溶剤を含むアルカリ性水溶液で処理したのち加熱した過
マンガン酸カリ水溶液中で処理することを特徴とするア
ラミド基材銅張積層板のエッチング方法である。The present inventors have made intensive studies on a method for etching a resin layer of an aramid substrate laminate, and have reached the present invention. That is, the present invention is a method for etching an aramid-based copper-clad laminate, characterized in that the treatment is performed in a heated aqueous solution of potassium permanganate. Furthermore, the present invention is an etching method for an aramid-based copper-clad laminate, which comprises treating in advance with an alkaline aqueous solution containing a solvent and then treating in a heated aqueous solution of potassium permanganate.
【０００５】本発明において、アラミド（芳香族ポリア
ミド）とは、下記反復単位（Ｉ）式および／または（I
I）式からなるものである。In the present invention, aramid (aromatic polyamide) refers to the following repeating unit (I) and / or (I)
It consists of the formula I).
【０００６】[0006]
【化１】 Embedded image
【０００７】[0007]
【化２】 上記式中、Ａｒ1 ，Ａｒ2 ，Ａｒ3 は置換されたもしく
は置換されない芳香環であって、下記の基から選ばれ
る。Embedded image In the above formula, Ar 1 , Ar 2 , and Ar 3 are substituted or unsubstituted aromatic rings and are selected from the following groups.
【０００８】[0008]
【化３】 ただし、Ｘは下記の２価の基などである。Embedded image However, X is the following divalent group.
【０００９】[0009]
【化４】 Ａｒ1 ，Ａｒ2 ，Ａｒ3 の芳香環への置換基として炭素
原子数１〜３のアルキル基，ハロゲン原子，フェニル基
などがある。上記反復単位（Ｉ）式の芳香族ポリアミド
のうちＡｒ1 の１５〜３０モル％がEmbedded image Examples of the substituent on the aromatic ring of Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 include an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a halogen atom and a phenyl group. In the aromatic polyamide of the repeating unit (I), 15 to 30 mol% of Ar 1 is
【００１０】[0010]
【化５】 および／またはEmbedded image And / or
【００１１】[0011]
【化６】 であり、残りがEmbedded image And the rest are
【００１２】[0012]
【化７】 および／またはEmbedded image And / or
【００１３】[0013]
【化８】 および／またはEmbedded image And / or
【００１４】[0014]
【化９】 である直線あるいは平行軸結合の芳香族残基（ただし芳
香族環に直接結合している水素原子の一部がハロゲン原
子、メチル基、メトキシ基で置換されていてもよい）で
構成される共重合物を十分に延伸して高度に分子配向さ
せた高モジュラス全芳香族ポリアミド共重合体繊維がと
くに良好である。Embedded image (A part of the hydrogen atom directly bonded to the aromatic ring may be substituted with a halogen atom, a methyl group, or a methoxy group.) Particularly preferred are high modulus wholly aromatic polyamide copolymer fibers in which the polymer is sufficiently stretched and highly molecularly oriented.
【００１５】本発明の芳香族ポリアミド繊維の単糸繊維
は０．１〜１０デニール、好ましくは０．３〜５デニー
ルである。０．１デニール未満では製糸技術上困難な点
が多い（断糸，毛羽の発生など）。一方、１０デニール
を越えると機械的物性の点で実用的でなくなる。芳香族
ポリアミド繊維は種々の形態をとることができる。例え
ば、織物、長繊維不織布、短繊維不織布、紙などのシー
ト形態としての基材であってもよく、また単にエポキシ
樹脂中に分散されてなる短繊維形態としての基材であっ
てもよい。不織布や紙などの形態において芳香族ポリア
ミド繊維は短繊維あるいはフィブリル状パルプのいずれ
の形態でもよくまたこれらの任意の組合せからなる混合
物であってもよい。短繊維の場合、繊維長は１〜６０mm
が好ましく、さらには２〜５０mmが好ましい。繊維長が
１mm未満の場合、得られる不織布や紙の機械的物性が低
下し、また繊維長が６０mmを越えると得られる不織布や
紙中における短繊維の分布状態が不良となりやはり機械
的物性が低下する。短繊維を機械的剪断力によりフィブ
リル化させたパルプは製糸困難な繊度の短繊維まで得る
ことができ、とくに紙では短繊維の分布状態をより向上
させ地合を改良することができる。総じてエポキシ樹脂
の含浸性が良好で均一な地合、性能の得られる形態は紙
である。The single yarn fiber of the aromatic polyamide fiber of the present invention is 0.1 to 10 denier, preferably 0.3 to 5 denier. If the denier is less than 0.1 denier, there are many difficulties in the yarn-making technology (such as breakage and generation of fluff). On the other hand, if it exceeds 10 denier, it becomes impractical in terms of mechanical properties. The aromatic polyamide fibers can take various forms. For example, it may be a base material in the form of a sheet such as a woven fabric, a long-fiber nonwoven fabric, a short-fiber nonwoven fabric, or paper, or may be a base material in the form of a short fiber simply dispersed in an epoxy resin. In the form of nonwoven fabric or paper, the aromatic polyamide fibers may be in the form of either short fibers or fibril-like pulp, or may be a mixture of any combination thereof. In the case of short fibers, the fiber length is 1 to 60 mm
And more preferably 2 to 50 mm. When the fiber length is less than 1 mm, the mechanical properties of the obtained nonwoven fabric and paper decrease, and when the fiber length exceeds 60 mm, the distribution of short fibers in the obtained nonwoven fabric and paper becomes poor, and the mechanical properties also decrease. I do. Pulp in which short fibers are fibrillated by mechanical shearing force can be obtained to short fibers having a fineness that is difficult to produce, and particularly in paper, the distribution of short fibers can be further improved to improve the formation. In general, paper is a form in which the epoxy resin has good impregnation and uniform formation and performance can be obtained.
【００１６】本発明において、積層板の含浸樹脂は、熱
または／および光で硬化する樹脂（硬化型樹脂）または
熱可塑性樹脂である。熱で硬化する樹脂では、加熱によ
り化学反応が起こり、分子量の増大や橋架けを行うこと
ができる樹脂または化合物あるいはこれらの組成物をい
う。加熱によってひき起こされる反応はラジカル反応、
イオン反応、付加反応、縮合反応、置換反応、水素引き
抜き反応、酸化反応などがある。In the present invention, the impregnated resin of the laminate is a resin (curable resin) or a thermoplastic resin which is cured by heat and / or light. In the case of a resin that is cured by heat, a resin or a compound or a composition thereof capable of increasing the molecular weight or cross-linking by a chemical reaction caused by heating. The reaction caused by heating is a radical reaction,
Examples include an ionic reaction, an addition reaction, a condensation reaction, a substitution reaction, a hydrogen abstraction reaction, and an oxidation reaction.
【００１７】具体的には樹脂あるいは化合物あるいはこ
れらの組成物として例示すれば、フェノール樹脂、フラ
ン樹脂、キシレン樹脂、ホルムアルデヒド／ケトン樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、スルホン
アミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアリ
ルシアヌレート樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ビスマレイミド系樹脂およびこれらの
混合物、たとえばエポキシ樹脂／アクリルニトリル−ブ
タジエン共重合組成物、エポキシ樹脂／ポリアミド樹
脂、エポキシ樹脂／ポリイミド樹脂、フェノール樹脂／
ポリビニルブチラール樹脂を挙げることができる。この
中で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂はもっとも汎用的
に用いられ、加工性も良好なためとくに好適に用いられ
る。Specifically, as a resin or compound or a composition thereof, phenol resin, furan resin, xylene resin, formaldehyde / ketone resin, urea resin, melamine resin, aniline resin, sulfonamide resin, epoxy resin, Polyimide resin, triallyl cyanurate resin, diallyl phthalate resin, polybutadiene resin, bismaleimide resin and mixtures thereof, for example, epoxy resin / acrylonitrile-butadiene copolymer composition, epoxy resin / polyamide resin, epoxy resin / polyimide resin , Phenolic resin /
A polyvinyl butyral resin can be used. Of these, epoxy resins and polyimide resins are most commonly used, and are particularly preferably used because of good workability.
【００１８】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールに
エピクロルヒドリンを反応させて得られるビスフェノー
ル型エポキシ化合物、ノボラック型のフェノール樹脂や
クレゾール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるノボラック型エポキシ化合物、その他グリセロール
系エポキシ化合物（グリセロールジグリシジルエーテル
等）、環状脂肪族系エポキシ化合物（シクロペンタンジ
エンダイオキサイド，３，４−エポキシ−６−メチルシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルヘ
キサンカルボキシレート、ポリブタジエンから誘導され
るエポキシ化合物等）、含窒素エポキシ化合物またはこ
れらのエポキシ化合物の水素原子の１コ以上が臭素化さ
れているハロゲン化エポキシ化合物が挙げられる。エポ
キシ樹脂用硬化剤としては、アミン（エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
メタフェニレンジアミン、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェニ
ルメタン、ナフチレンジアミン、ジシアンジアミド、ジ
フェニルジアミノスルホン、イミダゾール誘導体等）、
カルボン酸または／およびカルボン酸無水物（無水コハ
ク酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメ
リット酸、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物など）、ポリアミド樹脂、ポリサルフ
ァイド樹脂、フェノールホルマリン樹脂、メラミン樹
脂、アニリン樹脂などを挙げることができる。触媒とし
てはルイス酸（三弗化硼酸など），三級アミン（ジメチ
ルベンジルアミンなど）、四級アンモニウム塩などが挙
げられる。Examples of the epoxy resin include a bisphenol-type epoxy compound obtained by reacting epichlorohydrin with bisphenol, a novolak-type epoxy compound obtained by reacting epichlorohydrin with a novolak-type phenol resin or a cresol resin, and other glycerol-based epoxy compounds (glycerol). Epoxy derived from cycloaliphatic epoxy compounds (cyclopentanediene dioxide, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylhexanecarboxylate, polybutadiene) Compounds), nitrogen-containing epoxy compounds or halogenated epoxy compounds in which one or more hydrogen atoms of these epoxy compounds are brominated. Examples of curing agents for epoxy resins include amines (ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine,
Metaphenylenediamine, p, p'-diaminodiphenylmethane, naphthylenediamine, dicyandiamide, diphenyldiaminosulfone, imidazole derivatives, etc.),
Carboxylic acids or / and carboxylic anhydrides (such as succinic anhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic anhydride), polyamide resins, Polysulfide resin, phenol formalin resin, melamine resin, aniline resin and the like can be mentioned. Examples of the catalyst include Lewis acid (such as boric acid trifluoride), tertiary amine (such as dimethylbenzylamine), and quaternary ammonium salt.
【００１９】エポキシ樹脂として下記の樹脂および硬化
剤を用いれば、高度の耐熱性を保持しながらＵＬ９４Ｖ
−０の難燃性と耐湿はんだ性とを兼備した積層板を得る
ことができる。すなわち、下記エポキシ樹脂ａを主成分
とするエポキシ樹脂および下記硬化剤ｂを主成分とする
硬化剤を、エポキシ当量に対するフェノール性水酸基当
量比が０．６〜１．３になるように配合後さらに硬化促
進剤などの添加剤を添加したエポキシ樹脂組成物であ
る。When the following resin and curing agent are used as the epoxy resin, UL94V can be obtained while maintaining high heat resistance.
A laminate having both −0 flame retardancy and moisture resistance can be obtained. That is, an epoxy resin having the following epoxy resin a as a main component and a curing agent having the following curing agent b as a main component are further blended after the phenolic hydroxyl group equivalent ratio with respect to the epoxy equivalent is 0.6 to 1.3. An epoxy resin composition to which an additive such as a curing accelerator is added.
【００２０】エポキシ樹脂ａ：（Ｉ）ビスフェノールＡ
とホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル
化物よりなる群から選ばれた少なくとも一種のグリシジ
ルエーテル化物と（II）ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡよりなる群
から選ばれた少なくとも一種の化合物骨格のみを骨格と
する二官能エポキシ樹脂と(III) ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡよ
りなる群からなる選ばれた少なくとも一種のビスフェノ
ールとを反応させて得られたエポキシ樹脂。Epoxy resin a: (I) bisphenol A
At least one glycidyl ether compound selected from the group consisting of glycidyl ether compounds of polycondensates of phenol and formaldehyde; and (II) at least one compound skeleton selected from the group consisting of bisphenol A, bisphenol F and tetrabromobisphenol A An epoxy resin obtained by reacting a bifunctional epoxy resin having only a skeleton with at least one kind of bisphenol selected from the group consisting of (III) bisphenol A, bisphenol F and tetrabromobisphenol A.
【００２１】硬化剤ｂ：ビスフェノールＡとホルムアル
デヒドとの重縮合およびハロゲン化ビスフェノールＡと
ホルムアルデヒドとの重縮合より選ばれた少なくとも一
種の重縮合物からなる硬化剤。Curing agent b: A curing agent comprising at least one polycondensate selected from polycondensation of bisphenol A with formaldehyde and polycondensation of halogenated bisphenol A with formaldehyde.
【００２２】ポリイミド樹脂としては、ポリビスマレイ
ド樹脂、ビスマレイミドとトリアジンの共重合樹脂およ
びこれらの樹脂にエポキシ樹脂を添加配合した樹脂組成
物である。なかでも下記一般式で表されるＮ、Ｎ−ビス
マレイミドの少なくとも一種と脂肪族、脂環族および芳
香族のジアミンの中から選ばれたジアミンの少なくとも
一種とを反応させて得られるプレポリマーであるポリイ
ミド樹脂組成物が最も良好である。また樹脂がトリアジ
ン環を有するポリマー、たとえばビスマレイミドとトリ
アジンとの共重合物であってもよい。Examples of the polyimide resin include a polybismaleide resin, a copolymer resin of bismaleimide and triazine, and a resin composition obtained by adding an epoxy resin to these resins. Among them, a prepolymer obtained by reacting at least one of N, N-bismaleimide represented by the following general formula with at least one of diamines selected from aliphatic, alicyclic and aromatic diamines Certain polyimide resin compositions are best. Further, the resin may be a polymer having a triazine ring, for example, a copolymer of bismaleimide and triazine.
【００２３】このようにして得られたアラミド基材銅張
積層板は、通常の配線工程で配線加工される。このと
き、本発明の技術は、下記の工程のうち、少なくとも１
つの工程で応用されることが好ましい。 （１）ドリル穴明け後、スルーホールめっきの前処理と
して。 （２）外形加工後、仕上げ処理として。 （３）薄型積層板をＴＡＢなどに応用するさい、オーバ
ーハングを形成するため。The aramid-based copper-clad laminate thus obtained is subjected to wiring processing in a usual wiring step. At this time, the technology of the present invention is at least one of the following steps.
Preferably, it is applied in one step. (1) After drilling, as a pretreatment for through-hole plating. (2) As a finishing process after the outer shape processing. (3) To form an overhang when the thin laminate is applied to TAB or the like.
【００２４】いずれの工程においても、アラミド基材銅
張積層板は、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理
される。過マンガン酸カリの濃度は２０ｇ／ｌが好まし
く、３０ｇ／ｌがさらに好ましい。処理温度は６０℃以
上が好ましく、８０℃以上がさらに好ましい。In each step, the aramid-based copper-clad laminate is treated in a heated aqueous solution of potassium permanganate. The concentration of potassium permanganate is preferably 20 g / l, more preferably 30 g / l. The treatment temperature is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher.
【００２５】過マンガン酸カリで処理するに先立ち、予
め溶剤を含むアルカリ性水溶液で処理することが好まし
い。処理溶剤としてはグリコールエステル、ｎ−メチル
ピロリドン、ジメチルスルフォオキシド、ジメチルフォ
ルムアミドの群より選ばれた少なくとも１種類の溶剤が
好ましい。さらに、過マンガン酸カリで処理後、酸水溶
液で中和することが好ましい。Prior to the treatment with potassium permanganate, it is preferable to treat with an alkaline aqueous solution containing a solvent in advance. As the treatment solvent, at least one solvent selected from the group consisting of glycol ester, n-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, and dimethylformamide is preferable. Furthermore, it is preferable to neutralize with an aqueous acid solution after treating with potassium permanganate.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明により、アラミド基材積層板の樹
脂層をエッチングすることができ、これによってドリル
内壁の処理、外形加工の処理、オーバーハングの形成が
可能になる。According to the present invention, the resin layer of the aramid base laminate can be etched, thereby enabling the processing of the inner wall of the drill, the processing of the outer shape processing, and the formation of an overhang.
【００２７】ドリル内壁の処理においては、内壁に突出
したアラミド繊維をエッチングし、同時にエポキシ樹脂
などのスミアも除去することにより無電解めっきの密着
性や電解めっきの皮膜形成性を改良し、これによってス
ルーホール信頼性を向上させることができる。In the treatment of the inner wall of the drill, the aramid fiber protruding from the inner wall is etched, and at the same time, smear such as epoxy resin is removed, thereby improving the adhesion of electroless plating and the film forming property of electrolytic plating. Through hole reliability can be improved.
【００２８】外形加工の処理においては、ルーター加工
や打ち抜き加工で発生したアラミド繊維のケバをエッチ
ングし、スムーズな外形を得ることができる。In the outer shape processing, the fluff of the aramid fiber generated by the router processing or the punching processing is etched to obtain a smooth outer shape.
【００２９】オーバーハングにおいては、０．１ないし
０．２mm程度の薄物積層板の一部をレジストで処理した
のちエッチングすることにより、銅箔のオーバーハング
（突出部）を形成することができ、これによってＴＡＢ
法によって半導体チップのバンプを接続することができ
る。In the overhang, a part of the thin laminate having a thickness of about 0.1 to 0.2 mm is treated with a resist and then etched to form an overhang (projection) of the copper foil. This makes TAB
The bumps of the semiconductor chip can be connected by the method.
【００３０】[0030]
【実施例１】高純度のテレフタル酸クロライド１００モ
ル％、パラフェニレンジアミン５０モル％、３，４′−
ジアミノジフェニルエーテル５０モル％を共重合させて
なる全芳香族ポリエーテルアミド（ポリパラフェニレン
３，４′−ジアミノジフェニルエーテルテレフタルアミ
ド）を湿式紡糸し、さらに製糸条件の変更により平衡水
分率、含有ナトリウム、抽出ナトリウム、抽出塩素量を
低減させた単糸繊度が１．５デニールの繊維を作成し
た。上述の全芳香族ポリエーテルアミド繊維を３mm長に
カットしこれを水に分散させ秤量５５ｇ／ｍ2 の紙を抄
紙した。バインダとしては、水分散型エポオキシ樹脂組
成物を用い、抄紙後スプレー法により添加、乾燥した。
バインダ付着量は約５重量％であった。該紙状物を表面
温度１９０℃の金属ロールを有する一対の金属ロールカ
レンダを用いて２００kg／cm、５ｍ／分の条件で熱圧加
工を行う。Example 1 High-purity terephthalic acid chloride 100 mol%, paraphenylenediamine 50 mol%, 3,4'-
Wet spinning a wholly aromatic polyetheramide (polyparaphenylene 3,4'-diaminodiphenyletherterephthalamide) obtained by copolymerizing 50 mol% of diaminodiphenyl ether, and further changing the spinning conditions to obtain an equilibrium moisture content, sodium content, and extraction. A fiber having a denier of 1.5 denier with a reduced amount of sodium and extracted chlorine was prepared. The above wholly aromatic polyetheramide fiber was cut into a length of 3 mm, dispersed in water, and weighed 55 g / m 2 to make paper. A water-dispersed epoxy resin composition was used as a binder, added by a spray method after papermaking, and dried.
The amount of the binder attached was about 5% by weight. The paper is hot-pressed at 200 kg / cm and 5 m / min using a pair of metal roll calenders having a metal roll having a surface temperature of 190 ° C.
【００３１】次に、ビスフェノールＡとホルムアルデヒ
ドとの重縮合のグリシジルエーテル化物（エポキシ当量
２０８）８０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１８７）２０重量部およびテトラブロモ
ビスフェノールＡ３０重量部をジメチルイミダゾール
０．０３重量部の存在下で反応させてエポキシ当量３４
２、ブロム含有量２３重量％のエポキシ樹脂ａ−１を得
た。次にビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮
合物である硬化剤ｂ−１を得た。エポキシ樹脂ａ１５６
重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量４７０，ブロム含有量４８部重量％）２９重
量部、硬化剤ｂ−１ ２４重量部とを配合しこれに２−
エチル−４−メチルイミゾール０．０４重量部からなる
エポキシ樹脂組成物にメチルエチルケトン／エチレング
リコールモノメチルエーテル混合溶剤（混合重量比１／
１）を加えて不揮発分６０重量％、ブロム含有量２２．
５重量％（固形分対比）のワニスを調整する。Next, 80 parts by weight of a glycidyl etherified product of a polycondensation of bisphenol A and formaldehyde (epoxy equivalent: 208), 20 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 187) and 30 parts by weight of tetrabromobisphenol A were added to dimethylimidazole. The reaction was carried out in the presence of 0.03 parts by weight to give an epoxy equivalent of 34.
2. An epoxy resin a-1 having a bromine content of 23% by weight was obtained. Next, a curing agent b-1 which was a polycondensate of bisphenol A and formaldehyde was obtained. Epoxy resin a156
29 parts by weight of a brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 470, bromine content: 48 parts by weight) and 24 parts by weight of a curing agent b-1
A mixed solvent of methyl ethyl ketone / ethylene glycol monomethyl ether (mixing ratio by weight of 1 / 0.0) was added to an epoxy resin composition containing 0.04 parts by weight of ethyl-4-methylimisol.
1) to 60% by weight of non-volatile content and a bromine content of 22.
A varnish of 5% by weight (based on solids) is prepared.
【００３２】上述の紙状物に該ワニスを含浸させ、１０
０℃で３分間乾燥しエポキシ樹脂組成物固形分含有量が
７０重量％のプリプレグを得た。次に厚み３５μｍの電
解銅箔２枚と該プリプレグ５枚とを積層しホットプレス
にて１７０℃，４０kg／cm2 の条件で１時間プレスを行
い銅張積層板を作成した。該積層板中のエポキシ樹脂の
組成物の体積比率は約６０％，樹脂層の厚みは０．５mm
であった。樹脂層の温度膨張係数をＴＭＡ（熱力学分析
機）で測定すると、６ｐｐｍ／℃であった。The varnish is impregnated into the above-mentioned paper-like material, and
After drying at 0 ° C. for 3 minutes, a prepreg having an epoxy resin composition solid content of 70% by weight was obtained. Next, two electrolytic copper foils having a thickness of 35 μm and five prepregs were laminated and pressed with a hot press at 170 ° C. and 40 kg / cm 2 for 1 hour to prepare a copper-clad laminate. The volume ratio of the epoxy resin composition in the laminate is about 60%, and the thickness of the resin layer is 0.5 mm.
Met. When the coefficient of thermal expansion of the resin layer was measured by TMA (thermodynamic analyzer), it was 6 ppm / ° C.
【００３３】このようにして得られた積層板をドリルで
穴明けしたのち、下記の処理剤により処理を行った。 得られたドリルの内壁は、処理前後で異なり、処理前で
は繊維が内壁に突出して表面が荒れていたが、処理後に
は繊維および樹脂がエッチングされて繊維と樹脂とが明
確に分離され、きれいな内壁を有していた。この状況を
図１（処理前）と図２（処理後）に示す。After the thus obtained laminate was drilled, the laminate was treated with the following treating agent. The inner wall of the obtained drill was different before and after the treatment, and before the treatment, the fibers protruded from the inner wall and had a rough surface, but after the treatment, the fibers and the resin were etched and the fibers and the resin were clearly separated, and the clean Had an inner wall. This situation is shown in FIG. 1 (before processing) and FIG. 2 (after processing).
【００３４】さらに、該積層板を回路加工し、熱衝撃試
験にかけた。試験法はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０法（−６
５℃、１５分と１５０℃、１５分）に従った。ドリル内
壁処理を行わない場合と行った場合とを比較すると、断
線に至る熱衝撃回数は、前者が６２０回、後者が１４５
０回となり、大幅に改良されることが分かった。Further, the laminate was processed in a circuit and subjected to a thermal shock test. The test method was the MIL-P-55110 method (-6
5 ° C, 15 minutes and 150 ° C, 15 minutes). When comparing the case where the inner wall treatment was not performed with the case where the drill inner wall treatment was performed, the number of thermal shocks leading to disconnection was 620 for the former and 145 for the latter.
It turned out to be 0 times, and it was found that it was greatly improved.
【００３５】[0035]
【実施例２】実施例１に従い、アラミド基材銅張積層板
を得た。ただしこの場合は、プリプリグの積層枚を１枚
とした結果、厚みは０．１mmであった。Example 2 According to Example 1, an aramid-based copper-clad laminate was obtained. However, in this case, the thickness was 0.1 mm as a result of using one laminated prepreg.
【００３６】積層板の一部に一辺７mmの正方形の穴を明
け、その後正方形の外周に沿って０．５mmを残して他の
部分にレジストをコーティングした。その後、実施例１
に従いエッチングした。ただしこの場合は過マンガン酸
カリの処理温度を８０℃とし、処理時間を３０分とし
た。A square hole having a side of 7 mm was formed in a part of the laminated plate, and then the resist was coated on the other part except 0.5 mm along the outer periphery of the square. Then, Example 1
Was etched according to However, in this case, the processing temperature of potassium permanganate was set to 80 ° C., and the processing time was set to 30 minutes.
【００３７】処理後、積層板の状態を観察すると、レジ
ストをコーティングしていない部分は明らかにエッチン
グされており、エッチング部分の端面はきわめて明確で
あった。After the treatment, when the state of the laminate was observed, the part not coated with the resist was clearly etched, and the end face of the etched part was very clear.
【図１】加熱過マンガン酸カリ水溶液で処理する前の繊
維の形状を示す図面代用写真FIG. 1 is a drawing substitute photograph showing the shape of a fiber before being treated with a heated potassium permanganate aqueous solution.
【図２】加熱過マンガン酸カリ水溶液で処理した後の繊
維の形状を示す図面代用写真FIG. 2 is a photograph substituted for a drawing showing the shape of a fiber after being treated with a heated aqueous solution of potassium permanganate.
Claims (6)
することを特徴とするアラミド基材銅張積層板のエッチ
ング方法。1. A method for etching an aramid-based copper-clad laminate, comprising treating in a heated aqueous solution of potassium permanganate.
たのち加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理するこ
とを特徴とするアラミド基材銅張積層板のエッチング方
法。2. A method for etching an aramid-based copper-clad laminate, comprising treating in advance with an alkaline aqueous solution containing a solvent and then treating in a heated aqueous solution of potassium permanganate.
ルピロリドン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルフォ
ルムアミドの群より選ばれた少なくとも１種類を用いる
請求項２に記載のアラミド基材銅張積層板のエッチング
方法。3. The method for etching an aramid-based copper-clad laminate according to claim 2, wherein at least one selected from the group consisting of glycol ether, n-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, and dimethylformamide is used as the solvent. .
ち、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理してドリ
ル内壁処理を行うことを特徴とするアラミド基材銅張積
層板のエッチング方法。4. A method for etching an aramid-based copper-clad laminate, comprising the steps of: drilling a hole in the aramid-based copper-clad laminate; and treating the inner wall of the drill by treating in a heated potassium permanganate aqueous solution. .
ち、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理して外形
処理を行うことを特徴とするアラミド基材銅張積層板の
エッチング方法。5. A method for etching an aramid-based copper-clad laminate, the method comprising the steps of: processing an outer shape of the aramid-based copper-clad laminate; and treating the resultant in a heated aqueous solution of potassium permanganate.
たのち、レジスト被覆のない部分を加熱した過マンガン
酸カリ水溶液中で処理してオーバーハング形成せしめる
ことを特徴とするアラミド基材銅張積層板のエッチング
方法。6. An aramid-based copper-clad laminate characterized in that after an aramid-based copper-clad laminate is subjected to a resist treatment, a portion having no resist coating is treated in a heated aqueous solution of potassium permanganate to form an overhang. A method of etching a laminate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335291A JP2591543B2 (en) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Aramid substrate copper clad laminate etching method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335291A JP2591543B2 (en) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Aramid substrate copper clad laminate etching method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563336A JPH0563336A (en) | 1993-03-12 |
| JP2591543B2 true JP2591543B2 (en) | 1997-03-19 |
Family
ID=14351743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10335291A Expired - Fee Related JP2591543B2 (en) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | Aramid substrate copper clad laminate etching method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591543B2 (en) |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP10335291A patent/JP2591543B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563336A (en) | 1993-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897301A (en) | Flexible sheet reinforced with poly(aromatic amide) non-woven fabric and use thereof | |
| US5955184A (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition as well as prepreg and laminate containing the same | |
| US5994429A (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition | |
| JP2007070418A (en) | Adhesive sheet, metal foil-clad laminated sheet and built-up type multilayered printed wiring board | |
| US6214455B1 (en) | Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrogen-containing phenolic resin | |
| JPH05239238A (en) | Production of prepreg and laminate made therefrom | |
| US5436301A (en) | Epoxy resin-impregnated prepreg | |
| JPH05152748A (en) | Formation of through hole in organic board | |
| JP2591543B2 (en) | Aramid substrate copper clad laminate etching method | |
| JPH11209456A (en) | Flame-retardant epoxy resin composition for printed circuit board, and prepreg and metal-clad laminate prepared therefrom | |
| JP3343443B2 (en) | Resin composition and prepreg | |
| JP3735911B2 (en) | Epoxy resin composition and laminate using the same | |
| JP2736212B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2007131834A (en) | Thermosetting guanamine resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, and prepreg and laminated board using the composition | |
| JP3326862B2 (en) | Manufacturing method of prepreg | |
| JPH04300952A (en) | Thermosetting resin composition and prepreg and copper-clad laminated board produced by using the same | |
| JP2000119422A (en) | Prepreg and laminate | |
| JPH1177892A (en) | Manufacture of copper-card laminate | |
| JP3089522B2 (en) | Method for producing prepreg for electric laminate, electric laminate using the prepreg, and printed wiring board using the laminate | |
| JP2004352845A (en) | Halogen-free prepreg, metal foil-clad laminate, and build-up type multilayer printed wiring board | |
| JPH0481504B2 (en) | ||
| EP0515680B1 (en) | Epoxy resin-impregnated prepreg | |
| JP2846964B2 (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and laminate containing same | |
| JPS62169828A (en) | Production of substrate for printed circuit | |
| JPH05152744A (en) | Forming method for double-sided circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071219 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |