JP2591295Y2 - 光学的検出装置における光素子実装構造 - Google Patents
光学的検出装置における光素子実装構造Info
- Publication number
- JP2591295Y2 JP2591295Y2 JP1993011156U JP1115693U JP2591295Y2 JP 2591295 Y2 JP2591295 Y2 JP 2591295Y2 JP 1993011156 U JP1993011156 U JP 1993011156U JP 1115693 U JP1115693 U JP 1115693U JP 2591295 Y2 JP2591295 Y2 JP 2591295Y2
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- JP
- Japan
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- optical element
- substrate
- optical
- mounting structure
- connector
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- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、光を遮光する物体の位
置または有無を検出する光学的検出装置に関し、さらに
詳しくは該光学的検出装置に使用される光素子を基板に
取り付ける光素子実装構造に関する。
置または有無を検出する光学的検出装置に関し、さらに
詳しくは該光学的検出装置に使用される光素子を基板に
取り付ける光素子実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図3に示すように、一対の発光素
子(光素子)1と受光素子(光素子)2を所定距離離間
して複数対配置させて検出パネル3を構成し、該一対の
発光素子1と受光素子2を順次走査して各発光素子1か
ら対応する受光素子2に向けて発光された光の、物体4
による遮光の有無を検出することにより、検出パネル3
上の物体4の位置を検出する光学的検出装置が知られて
いる。
子(光素子)1と受光素子(光素子)2を所定距離離間
して複数対配置させて検出パネル3を構成し、該一対の
発光素子1と受光素子2を順次走査して各発光素子1か
ら対応する受光素子2に向けて発光された光の、物体4
による遮光の有無を検出することにより、検出パネル3
上の物体4の位置を検出する光学的検出装置が知られて
いる。
【0003】前記検出パネル3に配置される発光素子1
および受光素子2はプリント配線が施された基板5に固
定され、該基板5と共に検出パネル3の4つの縁に装着
されている。基板5に光素子(発光素子1または受光素
子2)6を固定するには、図4に示すように、基板5の
上面に光素子6の胴体部6aを載せ、該胴体部6aから
延びたリード7を基板5に開けた貫通孔8に差し込み、
基板5の下面に2mmほど突出させた状態でリード7を
基板5に半田付けしている。図4に示す光素子6の実装
構造では、基板5の上面に光素子6の胴体部6aを載せ
るため、少なくとも基板5の厚さに光素子6の胴体部6
aの厚さを加算した厚みが、光素子6を実装した基板5
を収納する検出パネル3に要請される。
および受光素子2はプリント配線が施された基板5に固
定され、該基板5と共に検出パネル3の4つの縁に装着
されている。基板5に光素子(発光素子1または受光素
子2)6を固定するには、図4に示すように、基板5の
上面に光素子6の胴体部6aを載せ、該胴体部6aから
延びたリード7を基板5に開けた貫通孔8に差し込み、
基板5の下面に2mmほど突出させた状態でリード7を
基板5に半田付けしている。図4に示す光素子6の実装
構造では、基板5の上面に光素子6の胴体部6aを載せ
るため、少なくとも基板5の厚さに光素子6の胴体部6
aの厚さを加算した厚みが、光素子6を実装した基板5
を収納する検出パネル3に要請される。
【0004】検出パネル3の薄型化を進めるために、特
開昭63−311424号に光素子の実装構造が開示さ
れている。この実装構造は図5に示すように、基板5の
縁部に光素子6の胴体部6aを該胴体部6aの一部が基
板5の上面より下側に延長するように並置し、図4の場
合と同様に光素子6のリード7を基板5に開けた貫通孔
8に差し込んで基板5にリード7を半田付けしている。
開昭63−311424号に光素子の実装構造が開示さ
れている。この実装構造は図5に示すように、基板5の
縁部に光素子6の胴体部6aを該胴体部6aの一部が基
板5の上面より下側に延長するように並置し、図4の場
合と同様に光素子6のリード7を基板5に開けた貫通孔
8に差し込んで基板5にリード7を半田付けしている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】図4および図5に示す
従来の光素子の実装構造においては、基板5に貫通孔8
を開けて、該貫通孔8に光素子6のリード7を差し込
み、基板5の下面に突出させて半田付けしている。この
ため、光素子5のリード7が基板下面に突出した分、基
板5の厚さが厚くなり、この結果、検出パネル3も厚く
なり、光学的検出装置の薄型化を進める上で大きな障害
となっていた。
従来の光素子の実装構造においては、基板5に貫通孔8
を開けて、該貫通孔8に光素子6のリード7を差し込
み、基板5の下面に突出させて半田付けしている。この
ため、光素子5のリード7が基板下面に突出した分、基
板5の厚さが厚くなり、この結果、検出パネル3も厚く
なり、光学的検出装置の薄型化を進める上で大きな障害
となっていた。
【0006】この考案は、光素子が実装された状態の基
板部分の厚さを薄くし、以て光学的検出装置の一層の薄
型化をはかることができる光素子実装構造を提供するこ
とである。
板部分の厚さを薄くし、以て光学的検出装置の一層の薄
型化をはかることができる光素子実装構造を提供するこ
とである。
【0007】この考案の光素子実装構造は、少なくとも
光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さを有して基板の
縁部近傍に設けられたコネクタを備え、各前記光素子の
リードを差し込み、光素子の光軸が基板に平行になるよ
うに該光素子を前記コネクタに装着することを特徴とし
ている。
光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さを有して基板の
縁部近傍に設けられたコネクタを備え、各前記光素子の
リードを差し込み、光素子の光軸が基板に平行になるよ
うに該光素子を前記コネクタに装着することを特徴とし
ている。
【0008】
【作用】基板のひとつの面(上面)の縁部近傍に設けら
れたコネクタに光素子のリードが差し込まれて該光素子
がコネクタに装着される。コネクタは少なくとも光素子
の胴体部の厚さよりも小さくかつリードは基板の他方の
面(下面)に突出することはないから装着された光素子
を含む基板部の厚みを低減することができる。
れたコネクタに光素子のリードが差し込まれて該光素子
がコネクタに装着される。コネクタは少なくとも光素子
の胴体部の厚さよりも小さくかつリードは基板の他方の
面(下面)に突出することはないから装着された光素子
を含む基板部の厚みを低減することができる。
【0009】
【実施例】図1はこの考案の一実施例を示す要部斜視
図、図2はその断面図である。図1及び図2において図
5と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。
基板5の上面には所要のプリント配線が施されており、
該基板5のひとつの縁部5aの近傍にはプリント基板表
面実装用の小型の雌型のコネクタ9が取り付けられてい
る。
図、図2はその断面図である。図1及び図2において図
5と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。
基板5の上面には所要のプリント配線が施されており、
該基板5のひとつの縁部5aの近傍にはプリント基板表
面実装用の小型の雌型のコネクタ9が取り付けられてい
る。
【0010】この実施例ではコネクタ9は光素子6のひ
とつのリード7に対してひとつのコネクタ9が対応して
いるが、複数のリードが一度に接続できる複数のリード
差込穴9aを備えたひとつのコネクタが使用されても良
い。コネクタ9に形成されているリード差込穴9aは光
素子6のリード7を確実に機械的に固定しかつ電気的接
続が得られるように加工されている。このため、図1お
よび図2に示すように、光素子6のリード7はコネクタ
9の差込穴9aに差し込まれて固定される。コネクタ9
の厚さTは、少なくとも光素子6の胴体部6aの最大厚
さtよりも薄く(小さく)形成されており、そして光素
子6のリード7がコネクタ9の差込穴9aに差し込まれ
た状態では、コネクタ9の上面9bを含む延長面は必ず
光素子6の胴体部6aに接するかまたは切断することに
なる。この結果、光素子6をコネクタ9によって基板5
に実装した本考案の実装構造では、光素子6のリード7
が基板5の下面に突出することは無くなり、かつコネク
タ9の厚さもこの実装構造全体の厚さにほぼ関与しない
ので、リード突出部分の厚さが確実に減少して光学的検
出装置の薄型化を促進することができる。なお、本考案
に使用されるコネクタ9は一般に市販されており、その
差込穴9aも光素子6のリード7の大きさに合致した規
格に成形されている。例えば、マックエイト製の表面実
装用コネクタ(HH−1−G)が使用できる。
とつのリード7に対してひとつのコネクタ9が対応して
いるが、複数のリードが一度に接続できる複数のリード
差込穴9aを備えたひとつのコネクタが使用されても良
い。コネクタ9に形成されているリード差込穴9aは光
素子6のリード7を確実に機械的に固定しかつ電気的接
続が得られるように加工されている。このため、図1お
よび図2に示すように、光素子6のリード7はコネクタ
9の差込穴9aに差し込まれて固定される。コネクタ9
の厚さTは、少なくとも光素子6の胴体部6aの最大厚
さtよりも薄く(小さく)形成されており、そして光素
子6のリード7がコネクタ9の差込穴9aに差し込まれ
た状態では、コネクタ9の上面9bを含む延長面は必ず
光素子6の胴体部6aに接するかまたは切断することに
なる。この結果、光素子6をコネクタ9によって基板5
に実装した本考案の実装構造では、光素子6のリード7
が基板5の下面に突出することは無くなり、かつコネク
タ9の厚さもこの実装構造全体の厚さにほぼ関与しない
ので、リード突出部分の厚さが確実に減少して光学的検
出装置の薄型化を促進することができる。なお、本考案
に使用されるコネクタ9は一般に市販されており、その
差込穴9aも光素子6のリード7の大きさに合致した規
格に成形されている。例えば、マックエイト製の表面実
装用コネクタ(HH−1−G)が使用できる。
【0011】
【考案の効果】この考案は、基板の上面に設けられたコ
ネクタによって光素子を固定することができるので光素
子のリードが基板の下面に突出することはなく、従っ
て、基板下面に突出していたリード分の長さを薄くでき
る光素子実装構造を提供することができる。さらに、コ
ネクタは基板の縁部近傍に、少なくとも光素子の胴体部
の厚さよりも小さい厚さを有して設けられているのでコ
ネクタ自体の厚さが本光素子実装構造全体の厚さに与え
る影響は希少である。従って、光素子実装構造全体の厚
さは実質的に光素子のリードの前記突出長分だけ低減す
ることができる。このため、光学的検出装置の薄型化を
一層促進でき、特に近年普及されているカラー液晶ディ
スプレイのようなフラットディイスプレイ用の光学的検
出装置については多大な利益が得られる。
ネクタによって光素子を固定することができるので光素
子のリードが基板の下面に突出することはなく、従っ
て、基板下面に突出していたリード分の長さを薄くでき
る光素子実装構造を提供することができる。さらに、コ
ネクタは基板の縁部近傍に、少なくとも光素子の胴体部
の厚さよりも小さい厚さを有して設けられているのでコ
ネクタ自体の厚さが本光素子実装構造全体の厚さに与え
る影響は希少である。従って、光素子実装構造全体の厚
さは実質的に光素子のリードの前記突出長分だけ低減す
ることができる。このため、光学的検出装置の薄型化を
一層促進でき、特に近年普及されているカラー液晶ディ
スプレイのようなフラットディイスプレイ用の光学的検
出装置については多大な利益が得られる。
【図1】本考案の一実施例を示す要部斜視図。
【図2】本考案の一実施例を示す断面図。
【図3】光学的検出装置を構成する検出パネルの概略平
面図。
面図。
【図4】光素子実装構造の従来例を示す断面図。
【図5】光素子実装構造の他の従来例を示す断面図。
5 基板 5a 縁部 6 光素子 6a 胴体部 7 リード 9 コネクタ 9a 差込穴
Claims (1)
- 【請求項1】 光を発光および受光する光素子を所定距
離離間して複数配置する基板と、縁に前記基板を装着す
る検出パネルとを備え、該検出パネル上で光を遮光する
物体の位置または有無を検出する光学的検出装置におい
て該光素子を前記基板に取付ける光素子実装構造であっ
て、 少なくとも前記光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さ
を有して前記基板の縁部近傍に設けられたコネクタと、 各前記光素子のリードを差し込み、光素子の光軸が基板
に平行になるように該光素子を前記コネクタに装着する
ことを特徴とする光素子実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993011156U JP2591295Y2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 光学的検出装置における光素子実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993011156U JP2591295Y2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 光学的検出装置における光素子実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0669872U JPH0669872U (ja) | 1994-09-30 |
JP2591295Y2 true JP2591295Y2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=11770170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993011156U Expired - Lifetime JP2591295Y2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 光学的検出装置における光素子実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2591295Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03165075A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Nec Ibaraki Ltd | 発光ダイオード |
JPH0415861U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP1993011156U patent/JP2591295Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0669872U (ja) | 1994-09-30 |
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Legal Events
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