JP2590283B2 - 被覆層形成方法 - Google Patents
被覆層形成方法Info
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- JP2590283B2 JP2590283B2 JP4207290A JP4207290A JP2590283B2 JP 2590283 B2 JP2590283 B2 JP 2590283B2 JP 4207290 A JP4207290 A JP 4207290A JP 4207290 A JP4207290 A JP 4207290A JP 2590283 B2 JP2590283 B2 JP 2590283B2
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- hole
- coating layer
- magnesium hydroxide
- sol
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、被覆層の形成方法に関するものであり、さ
らに詳しくは、電子増倍機能板、電子増倍素子の電極な
どに用いられる貫通孔を有する材料の上記貫通孔の内壁
表面に被覆層を形成する方法に関するものである。
らに詳しくは、電子増倍機能板、電子増倍素子の電極な
どに用いられる貫通孔を有する材料の上記貫通孔の内壁
表面に被覆層を形成する方法に関するものである。
［従来の技術］ 近年、電子ビームを折返し平面形に偏向制御すること
による薄平面形画像表示装置が検討されている。上記画
像表示装置においては、電子ビームの電流値及び電子の
走行速度を極端に低減しなければならず、必要とされる
輝度を上記条件下にて実現するために電子増倍機能板が
組込まれていることが一般的である。
による薄平面形画像表示装置が検討されている。上記画
像表示装置においては、電子ビームの電流値及び電子の
走行速度を極端に低減しなければならず、必要とされる
輝度を上記条件下にて実現するために電子増倍機能板が
組込まれていることが一般的である。
第２図は、従来の電子増倍機能板を画像表示装置に使
用する例を示す構成図である。第２図において、電子増
倍機能板21は、画像表示装置の前面基板22と冷陰極装置
23との間に配置されている。上記電子増倍機能板21は、
ランダムな大きさで且つランダムな形状の小室を連通さ
せて構成された複数の貫通孔24をランダムな位置に有し
ている。上記貫通孔24は、少なくともその表面が二次電
子増倍特性を有する物質からなっていることが必要であ
る。上記二次電子増倍性物質としては、通常、酸化マグ
ネシウム（MgO）、酸化セシウム（Cs2O）などが使用さ
れる。
用する例を示す構成図である。第２図において、電子増
倍機能板21は、画像表示装置の前面基板22と冷陰極装置
23との間に配置されている。上記電子増倍機能板21は、
ランダムな大きさで且つランダムな形状の小室を連通さ
せて構成された複数の貫通孔24をランダムな位置に有し
ている。上記貫通孔24は、少なくともその表面が二次電
子増倍特性を有する物質からなっていることが必要であ
る。上記二次電子増倍性物質としては、通常、酸化マグ
ネシウム（MgO）、酸化セシウム（Cs2O）などが使用さ
れる。
第２図の画像表示装置において上記冷陰極装置23から
電子ビームが照射されると、電子ビームは上記電子増倍
機能板21の貫通孔24の１つの小室の内壁表面に衝突し、
該内壁の二次電子増倍性物質から二次電子が放出され
る。上記二次電子は、上記電子増倍機能板21の上面に設
けられている一方の電極25及び下面に設けられているも
う一方の電極26に印加されている電圧により加速され、
貫通孔24を構成する別の小室に入射する。そして、最初
の小室と同様の作用によりさらに増倍された二次電子が
放出される。上記作用の繰返しにより電子増倍された電
子ビームは、前面基板22の冷陰極装置23に対向する面に
設けられた透明電極27上にストライプ状に形成されてい
る蛍光体28に入射し、該蛍光体28を励起させて、蛍光を
発生させる。
電子ビームが照射されると、電子ビームは上記電子増倍
機能板21の貫通孔24の１つの小室の内壁表面に衝突し、
該内壁の二次電子増倍性物質から二次電子が放出され
る。上記二次電子は、上記電子増倍機能板21の上面に設
けられている一方の電極25及び下面に設けられているも
う一方の電極26に印加されている電圧により加速され、
貫通孔24を構成する別の小室に入射する。そして、最初
の小室と同様の作用によりさらに増倍された二次電子が
放出される。上記作用の繰返しにより電子増倍された電
子ビームは、前面基板22の冷陰極装置23に対向する面に
設けられた透明電極27上にストライプ状に形成されてい
る蛍光体28に入射し、該蛍光体28を励起させて、蛍光を
発生させる。
従来、上記電子増倍機能板21は、二次電子増倍性物
質、例えば酸化マグネシウム粉末に発泡性材料を混合し
焼成するか、多孔性材料に二次電子増倍性物質を蒸着ま
たはスプレーして該多孔性材料の貫通孔内壁に上記二次
電子増倍性物質の被覆層を形成することにより製造され
ていた。
質、例えば酸化マグネシウム粉末に発泡性材料を混合し
焼成するか、多孔性材料に二次電子増倍性物質を蒸着ま
たはスプレーして該多孔性材料の貫通孔内壁に上記二次
電子増倍性物質の被覆層を形成することにより製造され
ていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、多孔性材料に二次電子増倍性物質を蒸
着またはスプレーして上記二次電子増倍性物質の被覆層
を形成することにより上記従来の電子増倍機能板を製造
する場合には、上記二次電子増倍性物質が上記多孔質材
料の貫通孔内部に侵入しにくいために、上記貫通孔内壁
表面が上記二次電子増倍性物質によって十分に被覆され
ないことがある。
着またはスプレーして上記二次電子増倍性物質の被覆層
を形成することにより上記従来の電子増倍機能板を製造
する場合には、上記二次電子増倍性物質が上記多孔質材
料の貫通孔内部に侵入しにくいために、上記貫通孔内壁
表面が上記二次電子増倍性物質によって十分に被覆され
ないことがある。
そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、貫通孔を有する材料の上記貫通孔の内壁表面に被覆
層を形成するための改良された方法を提供することにあ
る。
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、貫通孔を有する材料の上記貫通孔の内壁表面に被覆
層を形成するための改良された方法を提供することにあ
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係わる被覆層形成方法は、貫通孔を有する材
料を水酸化マグネシウム−ゾルに浸漬する工程と、上記
工程にて水酸化マグネシウム−ゾルがコートされた上記
材料を加熱処理して少なくとも上記貫通孔の内壁表面に
酸化マグネシウムの被覆層を形成する工程とからなるこ
とを特徴としている。
料を水酸化マグネシウム−ゾルに浸漬する工程と、上記
工程にて水酸化マグネシウム−ゾルがコートされた上記
材料を加熱処理して少なくとも上記貫通孔の内壁表面に
酸化マグネシウムの被覆層を形成する工程とからなるこ
とを特徴としている。
［作用］ 本発明の被覆層形成方法においては、先ず、貫通孔を
有する材料を水酸化マグネシウム−ゾルに浸漬する。上
記操作により、水酸化マグネシウム−ゾルが上記材料の
貫通孔の内部に侵入し、該貫通孔の内壁表面を含む上記
材料の表面全体に、上記水酸化マグネシウム−ゾルのコ
ーティング層が形成される。
有する材料を水酸化マグネシウム−ゾルに浸漬する。上
記操作により、水酸化マグネシウム−ゾルが上記材料の
貫通孔の内部に侵入し、該貫通孔の内壁表面を含む上記
材料の表面全体に、上記水酸化マグネシウム−ゾルのコ
ーティング層が形成される。
次に、上記コーティング層が形成された上記貫通孔を
有する材料を加熱処理することにより、上記水酸化マグ
ネシウム−ゾルの溶媒が除去されるとともに、水酸化マ
グネシウムが熱分解して酸化マグネシウムが生成する。
有する材料を加熱処理することにより、上記水酸化マグ
ネシウム−ゾルの溶媒が除去されるとともに、水酸化マ
グネシウムが熱分解して酸化マグネシウムが生成する。
上記反応は、上記コーテイング層が形成されている上
記貫通孔を有する材料の表面全体にて起きるので、上記
貫通孔の内壁表面にも酸化マグネシウムの被覆層が形成
される。
記貫通孔を有する材料の表面全体にて起きるので、上記
貫通孔の内壁表面にも酸化マグネシウムの被覆層が形成
される。
［実施例］ 以下に本発明の実施例を、必要に応じて第１図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
実施例１ 第１図は、本発明の方法で得られた電子増倍機能板の
一例を構成を示す図である。第１図の電子増倍機能板
は、厚さ約1mmのガラス基板１から形成されており、該
ガラス基板１は直径約10μｍの細孔が連通して形成して
いる貫通孔２を有している。
一例を構成を示す図である。第１図の電子増倍機能板
は、厚さ約1mmのガラス基板１から形成されており、該
ガラス基板１は直径約10μｍの細孔が連通して形成して
いる貫通孔２を有している。
本実施例では先ず、マグネシウムイソプロポキシド2
8.2gをイソプロピルアルコール120gに混合し、室温で１
時間撹拌して、マグネシウムイソプロポキシドのイソプ
ロピルアルコール溶液を得た。次に、上記溶液に3.6gの
水を加えて、１時間撹拌して加水分解し、イソプロピル
アルコールを溶媒とする水酸化マグネシウム−ゾルを得
た。
8.2gをイソプロピルアルコール120gに混合し、室温で１
時間撹拌して、マグネシウムイソプロポキシドのイソプ
ロピルアルコール溶液を得た。次に、上記溶液に3.6gの
水を加えて、１時間撹拌して加水分解し、イソプロピル
アルコールを溶媒とする水酸化マグネシウム−ゾルを得
た。
次に、上記ガラス基板１を上記水酸化マグネシウム−
ゾルに約１分間浸漬し、上記水酸化マグネシウム−ゾル
をガラス基板１の貫通孔２に侵入させ、貫通孔２の内壁
表面に水酸化マグネシウム−ゾルのコーテイング層を形
成した。
ゾルに約１分間浸漬し、上記水酸化マグネシウム−ゾル
をガラス基板１の貫通孔２に侵入させ、貫通孔２の内壁
表面に水酸化マグネシウム−ゾルのコーテイング層を形
成した。
次に、上記コーティング層の形成されたガラス基板１
を空気中で、500℃の温度にて10分間熱処理し、上記コ
ーティング層を形成している水酸化マグネシウム−ゾル
の溶媒を除去するとともに、水酸化マグネシウムを熱分
解した。
を空気中で、500℃の温度にて10分間熱処理し、上記コ
ーティング層を形成している水酸化マグネシウム−ゾル
の溶媒を除去するとともに、水酸化マグネシウムを熱分
解した。
上述の操作により、貫通孔２の内壁表面に酸化マグネ
シウムの被覆層３が0.05μｍの厚さにて形成されている
ガラス基板１を電子増倍機能板として得た。上記被覆層
３の厚さは0.05μｍであるが、上述の浸漬操作及び熱処
理操作をもう一度繰返す（合計２サイクル行なう）こと
により、厚さ0.1μｍの被覆層が得られる。さらに、上
述の操作を繰返すことにより、厚さ0.1μｍ以上の被覆
層を形成することも可能である。
シウムの被覆層３が0.05μｍの厚さにて形成されている
ガラス基板１を電子増倍機能板として得た。上記被覆層
３の厚さは0.05μｍであるが、上述の浸漬操作及び熱処
理操作をもう一度繰返す（合計２サイクル行なう）こと
により、厚さ0.1μｍの被覆層が得られる。さらに、上
述の操作を繰返すことにより、厚さ0.1μｍ以上の被覆
層を形成することも可能である。
実施例２ 実施例１で使用したガラス基板の代りに、貫通孔の平
均孔径14μｍ、厚さ1mmのアルミナシリケート基板を用
いた以外は、実施例１と同様にして、上記貫通孔の内壁
表面に厚さ0.5μｍの酸化マグネシウムの被覆層が形成
されている電子増倍機能板を得た。
均孔径14μｍ、厚さ1mmのアルミナシリケート基板を用
いた以外は、実施例１と同様にして、上記貫通孔の内壁
表面に厚さ0.5μｍの酸化マグネシウムの被覆層が形成
されている電子増倍機能板を得た。
本発明に使用する水酸化マグネシウム−ゾルは、貫通
孔を有する材料の貫通孔内部に侵入する作用を有するも
のであればよく、上述のアルコキシドの加水分解により
得られるものに限定されるものではない。尚、本明細書
において、上記水酸化マグネシウム−ゾルとは、水酸化
マグネシウムが溶媒に溶解または均一に分散している状
態のものを意味する。
孔を有する材料の貫通孔内部に侵入する作用を有するも
のであればよく、上述のアルコキシドの加水分解により
得られるものに限定されるものではない。尚、本明細書
において、上記水酸化マグネシウム−ゾルとは、水酸化
マグネシウムが溶媒に溶解または均一に分散している状
態のものを意味する。
本発明に使用できる貫通孔を有する材料としては、該
貫通孔の平均孔径が数μｍ〜数百μｍの範囲にあり、該
貫通孔の専有体積率が20〜80体積％の材料が好ましい。
上記材料として、例えば、ガス、液体等の濾過材として
公知の多孔質ガラス基板もしくは多孔質セラミックス基
板、または、金属メッシュ、電子増倍素子の電極に使用
される貫通孔の形成されている金属板等を挙げることが
できる。
貫通孔の平均孔径が数μｍ〜数百μｍの範囲にあり、該
貫通孔の専有体積率が20〜80体積％の材料が好ましい。
上記材料として、例えば、ガス、液体等の濾過材として
公知の多孔質ガラス基板もしくは多孔質セラミックス基
板、または、金属メッシュ、電子増倍素子の電極に使用
される貫通孔の形成されている金属板等を挙げることが
できる。
本発明において、上記熱処理の温度及び時間は、貫通
孔を有する材料の材質及び形成する被覆層の厚さにより
任意に設定することができるが、通常は、200〜800℃の
温度範囲にて１〜120分間行なう。
孔を有する材料の材質及び形成する被覆層の厚さにより
任意に設定することができるが、通常は、200〜800℃の
温度範囲にて１〜120分間行なう。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、貫通孔を有す
る材料の上記貫通孔の内壁表面に酸化マグネシウムの被
覆層を有利に形成することができる。上記被覆層を形成
した材料は、電子増倍機能板、電子増倍素子の電極など
に好適に使用することができる。
る材料の上記貫通孔の内壁表面に酸化マグネシウムの被
覆層を有利に形成することができる。上記被覆層を形成
した材料は、電子増倍機能板、電子増倍素子の電極など
に好適に使用することができる。
第１図は本発明の一実施例で得られた電子増倍機能板の
構成を示す断面図、 第２図は従来の電子増倍機能板の使用例を示す構成図で
ある。 １……ガラス基板、 ２……貫通孔、 ３……酸化マグネシウムの被覆層、 21……電子増倍機能板、 22……前面基板 23……冷陰極装置、 24……貫通孔。
構成を示す断面図、 第２図は従来の電子増倍機能板の使用例を示す構成図で
ある。 １……ガラス基板、 ２……貫通孔、 ３……酸化マグネシウムの被覆層、 21……電子増倍機能板、 22……前面基板 23……冷陰極装置、 24……貫通孔。
Claims (1)
- 【請求項１】貫通孔を有する材料を水酸化マグネシウム
−ゾルに浸漬する工程と、 上記工程にて水酸化マグネシウム−ゾルがコートされた
上記材料を加熱処理して少なくとも上記貫通孔の内壁表
面に酸化マグネシウムの被覆層を形成する工程とからな
ることを特徴とする被覆層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207290A JP2590283B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 被覆層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207290A JP2590283B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 被覆層形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245874A JPH03245874A (ja) | 1991-11-01 |
| JP2590283B2 true JP2590283B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=12625867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207290A Expired - Fee Related JP2590283B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 被覆層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590283B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8094297B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser-based maintenance apparatus for inspecting flaws |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0697013B1 (en) * | 1994-02-28 | 1999-08-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Coating solution suitable for the manufacture of a magnesium-oxide layer and a method of manufacturing such a layer |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP4207290A patent/JP2590283B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8094297B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser-based maintenance apparatus for inspecting flaws |
| US8115936B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-02-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser ultrasonic detection device including a laser oscillating device which includes a seed laser oscillating element |
| US8248595B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-08-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser-based maintenance apparatus for inspecting flaws based on a generated surface wave |
| US8497986B2 (en) | 2005-07-07 | 2013-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser-based maintenance apparatus using ultrasonic wave detection for flaw analysis and repair |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03245874A (ja) | 1991-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |