JP2586410B2 - 半導体装置およびその実装方法 - Google Patents
半導体装置およびその実装方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置およびその実
装方法に関し、特に垂直型表面実装タイプの半導体装置
およびその実装方法に関する。
装方法に関し、特に垂直型表面実装タイプの半導体装置
およびその実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この垂直型表面実装タイプの半導
体装置(Surface Virtical Pack
age等の幅が狭く且つ高さの高いもの:SVP)は、
装置本体と、この下部より一方向に導出された端子リー
ドと、その端子リードの両端部に且つ装置本体を垂直に
保持するために両側に設けられたポストリードとを備え
たものがある。このようなパッケージの特長は、他の基
板に平行に表面実装するパッケージ(例えば、TSOP
やSOJなど)に比べ、基板に占る面積が小さくて済む
という点がある。このため、上述したSVPは、より高
密度な表面実装が可能である。
体装置(Surface Virtical Pack
age等の幅が狭く且つ高さの高いもの:SVP)は、
装置本体と、この下部より一方向に導出された端子リー
ドと、その端子リードの両端部に且つ装置本体を垂直に
保持するために両側に設けられたポストリードとを備え
たものがある。このようなパッケージの特長は、他の基
板に平行に表面実装するパッケージ(例えば、TSOP
やSOJなど)に比べ、基板に占る面積が小さくて済む
という点がある。このため、上述したSVPは、より高
密度な表面実装が可能である。
【0003】図4はかかる従来の一例を示す半導体装置
の斜視図である。図4に示すように、この半導体装置
は、SVPにおいて日本電子機械工業会(EIAJ)に
準拠したパッケージであり、下部より一方向に導出され
た端子リード1を備えた装置本体4の両端に且つ両側に
2本ずつL字状に形成されたポストリード2を有してい
る。しかも、隣接するポストリード2は反対方向に伸び
ており、これらが装置本体4を垂直に保持し、実装の際
に倒れることを防いでいる。このポストリード2が短い
場合は装置本体4が倒れる可能性が強く、逆に長い場合
はポストリード2が邪魔になって高密度実装を妨げるこ
とになる。このため、EIAJにおいては、隣接するポ
ストリード2の実装面に接する部分の距離(先端距離)
をMAX3.7mmと設定している。このようなパッケ
ージを複数個並べて高密度実装する場合、ポストリード
2と装置本体4とが接触しないようにするためには、実
装のピッチが2.54mm程度になる。また、装置本体
4の傾きが無い場合、この装置本体4を上方から見る
と、端子リード1の先端は装置本体4の面からわずかに
0.025〜0.5mm出ている程度である。
の斜視図である。図4に示すように、この半導体装置
は、SVPにおいて日本電子機械工業会(EIAJ)に
準拠したパッケージであり、下部より一方向に導出され
た端子リード1を備えた装置本体4の両端に且つ両側に
2本ずつL字状に形成されたポストリード2を有してい
る。しかも、隣接するポストリード2は反対方向に伸び
ており、これらが装置本体4を垂直に保持し、実装の際
に倒れることを防いでいる。このポストリード2が短い
場合は装置本体4が倒れる可能性が強く、逆に長い場合
はポストリード2が邪魔になって高密度実装を妨げるこ
とになる。このため、EIAJにおいては、隣接するポ
ストリード2の実装面に接する部分の距離(先端距離)
をMAX3.7mmと設定している。このようなパッケ
ージを複数個並べて高密度実装する場合、ポストリード
2と装置本体4とが接触しないようにするためには、実
装のピッチが2.54mm程度になる。また、装置本体
4の傾きが無い場合、この装置本体4を上方から見る
と、端子リード1の先端は装置本体4の面からわずかに
0.025〜0.5mm出ている程度である。
【0004】上述した半導体装置は、基板に実装する
際、端子リード1と基板上のパッドとを位置合わせする
のが困難であり、端子リード1の先端を認識する何らか
の手段が必要になる。
際、端子リード1と基板上のパッドとを位置合わせする
のが困難であり、端子リード1の先端を認識する何らか
の手段が必要になる。
【0005】一方、このSVP以外の半導体装置でリー
ドに認識のための凸部を形成したものがある。例えば、
特開平1−287937号公報にもあるように、TAB
方式のフィルムチップキャリアにおいて、端子としての
アウターリードに位置合わせのためのパターンを設けた
ものがある。これは、高倍率で認識を行う場合の目印と
してアウターリードのパターンを利用している。
ドに認識のための凸部を形成したものがある。例えば、
特開平1−287937号公報にもあるように、TAB
方式のフィルムチップキャリアにおいて、端子としての
アウターリードに位置合わせのためのパターンを設けた
ものがある。これは、高倍率で認識を行う場合の目印と
してアウターリードのパターンを利用している。
【0006】このパターンは、アウターリードに設けら
れているため、アウターリードとパターンの間に高低差
がなく、認識のためにパターンを高倍率カメラで撮影し
ても、その2値化画像の輪郭は鮮明である。このため、
前述したパターンの無い場合に比べ、より正確な位置合
わせが可能となる。
れているため、アウターリードとパターンの間に高低差
がなく、認識のためにパターンを高倍率カメラで撮影し
ても、その2値化画像の輪郭は鮮明である。このため、
前述したパターンの無い場合に比べ、より正確な位置合
わせが可能となる。
【0007】図5は従来の実装方法を説明するための複
数個の半導体装置(SVP)の平面図である。図5に示
すように、端子リード1を一方に導出し且つ両端にポス
トリード2を備えた複数個のSVPを高密度で実装する
とき、基板上に平行して並べるSVPのピッチ、すなわ
ち装置本体4の間隔は2.54mm程度である。この場
合、照明により端子リード1を上方から照らしてカメラ
で撮影し、2値化画像で端子リード1の位置を認識して
実装している。
数個の半導体装置(SVP)の平面図である。図5に示
すように、端子リード1を一方に導出し且つ両端にポス
トリード2を備えた複数個のSVPを高密度で実装する
とき、基板上に平行して並べるSVPのピッチ、すなわ
ち装置本体4の間隔は2.54mm程度である。この場
合、照明により端子リード1を上方から照らしてカメラ
で撮影し、2値化画像で端子リード1の位置を認識して
実装している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置(SVP)は、他の半導体装置に比べて高さが高
く、垂直に立っており、しかも端子リードの先端が装置
本体の面から0.025〜0.5mm程度しか出ていな
いため、装置本体が2度傾くと、上方から見た場合に端
子リードが装置本体に隠れてしまい、端子リードの正確
な位置合わせができないという欠点がある。また、ポス
トリードの長さにも限界があるため、この位置合わせの
際に、装置本体が倒れやすいという欠点もある。
装置(SVP)は、他の半導体装置に比べて高さが高
く、垂直に立っており、しかも端子リードの先端が装置
本体の面から0.025〜0.5mm程度しか出ていな
いため、装置本体が2度傾くと、上方から見た場合に端
子リードが装置本体に隠れてしまい、端子リードの正確
な位置合わせができないという欠点がある。また、ポス
トリードの長さにも限界があるため、この位置合わせの
際に、装置本体が倒れやすいという欠点もある。
【0009】さらに、上述した従来の半導体装置の実装
にあたり、複数個を実装する場合、SVPは高さが高い
ので、端子リード認識用のカメラが端子リードに接近す
ることができない。また、SVP相互は2.54mm程
度に接近しているため、照明の光が端子リードまで到達
しにくい。このため、カメラで撮影した2値化画像は不
鮮明なものになってしまい、端子リードの位置を正確に
認識することができない。従って、SVPを複数実装す
る際に位置ずれの不良が発生してしまうという欠点があ
る。
にあたり、複数個を実装する場合、SVPは高さが高い
ので、端子リード認識用のカメラが端子リードに接近す
ることができない。また、SVP相互は2.54mm程
度に接近しているため、照明の光が端子リードまで到達
しにくい。このため、カメラで撮影した2値化画像は不
鮮明なものになってしまい、端子リードの位置を正確に
認識することができない。従って、SVPを複数実装す
る際に位置ずれの不良が発生してしまうという欠点があ
る。
【0010】一方、端子リードに認識用のパターンを設
け、それを認識して実装する技術をSVPに導入するこ
とが考えられるが、端子リードに設けたパターンではS
VPのような垂直型の高さの高い場合、装置本体が傾く
と隠れてしまうため、認識用のパターンとして十分に活
用することができないという欠点がある。その上、SV
Pの端子リードは短かく且つ平坦部は基板への実装に使
用される部分であるため、端子リードにパターンを設け
た場合には、半田ブリッジよるショート等の実装上の問
題を発生させるという欠点がある。
け、それを認識して実装する技術をSVPに導入するこ
とが考えられるが、端子リードに設けたパターンではS
VPのような垂直型の高さの高い場合、装置本体が傾く
と隠れてしまうため、認識用のパターンとして十分に活
用することができないという欠点がある。その上、SV
Pの端子リードは短かく且つ平坦部は基板への実装に使
用される部分であるため、端子リードにパターンを設け
た場合には、半田ブリッジよるショート等の実装上の問
題を発生させるという欠点がある。
【0011】本発明の目的は、かかる端子リードの正確
な位置合わせを可能にし、複数個実装しても半田ブリッ
ジよるショート等の実装上の問題を発生させないように
するとともに、位置合わせの際の装置本体を倒れにくく
することのできる半導体装置およびその実装方法を提供
することにある。
な位置合わせを可能にし、複数個実装しても半田ブリッ
ジよるショート等の実装上の問題を発生させないように
するとともに、位置合わせの際の装置本体を倒れにくく
することのできる半導体装置およびその実装方法を提供
することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
下部より一方向に導出した端子リードを備えた装置本体
と、前記装置本体を垂直に保持するために前記装置本体
の両端に且つ両側に形成される複数のポストリードとを
有し、前記複数のポストリードのうち前記端子リードと
同じ側に形成されるポストリードは、前記装置本体の長
手方向に突出し且つ一つの辺が前記端子リードの先端の
延長線上に合致した凸部を形成するとともに、その凸部
先端を前記装置本体の側面よりも外方に突出させるよう
に構成される。
下部より一方向に導出した端子リードを備えた装置本体
と、前記装置本体を垂直に保持するために前記装置本体
の両端に且つ両側に形成される複数のポストリードとを
有し、前記複数のポストリードのうち前記端子リードと
同じ側に形成されるポストリードは、前記装置本体の長
手方向に突出し且つ一つの辺が前記端子リードの先端の
延長線上に合致した凸部を形成するとともに、その凸部
先端を前記装置本体の側面よりも外方に突出させるよう
に構成される。
【0013】この端子リードと同じ側に形成されるポス
トリードは、全体が凸部になるように大きく形成し且つ
一つの辺が前記端子リードの先端の延長線上に合致させ
ることができる。
トリードは、全体が凸部になるように大きく形成し且つ
一つの辺が前記端子リードの先端の延長線上に合致させ
ることができる。
【0014】また、本発明の半導体装置の実装方法は、
端子リードを備え且つポストリードに凸部を形成した装
置本体をチャックにより吸着して保持する工程と、前記
装置本体の上方よりカメラで前記凸部を認識することに
より実装する基板に対して前記端子リードの位置を補正
する工程と、前記基板上の所定位置に前記装置本体を降
ろす工程とを含んで構成される。
端子リードを備え且つポストリードに凸部を形成した装
置本体をチャックにより吸着して保持する工程と、前記
装置本体の上方よりカメラで前記凸部を認識することに
より実装する基板に対して前記端子リードの位置を補正
する工程と、前記基板上の所定位置に前記装置本体を降
ろす工程とを含んで構成される。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1(a),(b)はそれぞれ本発明の半
導体装置の一実施例を説明するための装置本体の一部を
拡大した斜視図および本体端部の平面図である。図1
(a),(b)に示すように、本実施例は端子リード1
を備えた装置本体4と、この装置本体4を垂直に保持す
るための複数のポストリード2とを有する。この装置本
体4の下部から導出される端子リード1は同一の方向に
形成され、その先端は一直線上に揃っている。また、ポ
ストリード2は装置本体4の両端に、しかも装置本体4
を挟んで両側に形成される。本実施例では、これらポス
トリード2のうち、端子リード1と同じ側に形成される
外側のポストリード2に凸部3を形成している。すなわ
ち、この凸部3は装置本体4の長手方向に突出して形成
され、凸部3の一つの辺が端子リード1の先端の延長線
上に合致している。しかも、その凸部3の先端は装置本
体4の側面よりも外方に突出するように形成される。
て説明する。図1(a),(b)はそれぞれ本発明の半
導体装置の一実施例を説明するための装置本体の一部を
拡大した斜視図および本体端部の平面図である。図1
(a),(b)に示すように、本実施例は端子リード1
を備えた装置本体4と、この装置本体4を垂直に保持す
るための複数のポストリード2とを有する。この装置本
体4の下部から導出される端子リード1は同一の方向に
形成され、その先端は一直線上に揃っている。また、ポ
ストリード2は装置本体4の両端に、しかも装置本体4
を挟んで両側に形成される。本実施例では、これらポス
トリード2のうち、端子リード1と同じ側に形成される
外側のポストリード2に凸部3を形成している。すなわ
ち、この凸部3は装置本体4の長手方向に突出して形成
され、凸部3の一つの辺が端子リード1の先端の延長線
上に合致している。しかも、その凸部3の先端は装置本
体4の側面よりも外方に突出するように形成される。
【0016】かかる半導体装置に設けられる凸部3の側
面は、点線で示すように、端子リード1の先端の位置に
揃えられるので、端子リード1の位置をより正確に把握
することができる。従って、図1(b)に示すように、
装置本体4が点線枠のように傾き、端子リード1が見え
ない状態になったときでも、凸部3を認識することによ
り端子リード1の位置を識別することができる。通常、
装置本体4が2度以上傾くと、端子リード1が隠れてし
まう。しかし、本実施例によれば、凸部3が装置本体4
の長辺方向に沿って伸び且つその側面よりも外方に突出
しているため、装置本体4が傾いて端子リード1が隠れ
ても、端子リード1の先端位置は凸部3の側面の位置で
正確に認識することができ、装置本体4が2度以上傾い
ても端子リード1の認識に問題は生じない。
面は、点線で示すように、端子リード1の先端の位置に
揃えられるので、端子リード1の位置をより正確に把握
することができる。従って、図1(b)に示すように、
装置本体4が点線枠のように傾き、端子リード1が見え
ない状態になったときでも、凸部3を認識することによ
り端子リード1の位置を識別することができる。通常、
装置本体4が2度以上傾くと、端子リード1が隠れてし
まう。しかし、本実施例によれば、凸部3が装置本体4
の長辺方向に沿って伸び且つその側面よりも外方に突出
しているため、装置本体4が傾いて端子リード1が隠れ
ても、端子リード1の先端位置は凸部3の側面の位置で
正確に認識することができ、装置本体4が2度以上傾い
ても端子リード1の認識に問題は生じない。
【0017】また、かかる半導体装置の実装において
は、凸部3が装置本体4の長辺方向の外側まで突出して
いるので、装置本体4に邪魔されることなく認識用カメ
ラを近ずけることができ、さらに照明の光も凸部3に十
分当てることができる。このため、リード認識における
2値化画像が非常に鮮明になり、より正確な位置合わせ
が可能になる。
は、凸部3が装置本体4の長辺方向の外側まで突出して
いるので、装置本体4に邪魔されることなく認識用カメ
ラを近ずけることができ、さらに照明の光も凸部3に十
分当てることができる。このため、リード認識における
2値化画像が非常に鮮明になり、より正確な位置合わせ
が可能になる。
【0018】さらに、この凸部3の形成により、ポスト
リード2の補強効果が大きくなり、半導体装置を倒れに
くくすることができる。
リード2の補強効果が大きくなり、半導体装置を倒れに
くくすることができる。
【0019】図2は本発明の半導体装置の他の実施例を
示す本体端部の平面図である。図2に示すように、本実
施例は端子リード1と同じ側に形成されるポストリード
2を全体が凸部になるように大きく形成し、その一つの
辺が端子リード1の先端の延長線上に合致するように形
成したものである。すなわち、ポストリード2の先端の
部分を広くし、その後端部分を端子リード1の先端部分
に揃えている。要するに、本実施例では、前述した一実
施例の凸部3をポストリード2の先端まで延長した形に
なっている。
示す本体端部の平面図である。図2に示すように、本実
施例は端子リード1と同じ側に形成されるポストリード
2を全体が凸部になるように大きく形成し、その一つの
辺が端子リード1の先端の延長線上に合致するように形
成したものである。すなわち、ポストリード2の先端の
部分を広くし、その後端部分を端子リード1の先端部分
に揃えている。要するに、本実施例では、前述した一実
施例の凸部3をポストリード2の先端まで延長した形に
なっている。
【0020】かかる半導体装置とすることにより、端子
リード1の位置を正確に認識できるだけでなく、前述し
た一実施例の半導体装置よりも一層倒れにくくしてい
る。
リード1の位置を正確に認識できるだけでなく、前述し
た一実施例の半導体装置よりも一層倒れにくくしてい
る。
【0021】図3(a)〜(c)はそれぞれ本発明の半
導体装置の実装方法の一実施例を説明するための工程順
に示したSVPの正面図である。図3(a)に示すよう
に、本実施例は基板5上にSVPを実装するにあたり、
まず装置本体4をチャック6により吸着して保持する。
このとき、ポストリード2の先端を結ぶ点線が基板5に
対し平行になるようにする。これは、実装の際に片方の
ポストリード2が先に基板5に接触して変形しないよう
にするためである。尚、図示したように、ポストリード
2に対し装置本体4が傾いていた場合、上方からは端子
リード1を見ることができない。
導体装置の実装方法の一実施例を説明するための工程順
に示したSVPの正面図である。図3(a)に示すよう
に、本実施例は基板5上にSVPを実装するにあたり、
まず装置本体4をチャック6により吸着して保持する。
このとき、ポストリード2の先端を結ぶ点線が基板5に
対し平行になるようにする。これは、実装の際に片方の
ポストリード2が先に基板5に接触して変形しないよう
にするためである。尚、図示したように、ポストリード
2に対し装置本体4が傾いていた場合、上方からは端子
リード1を見ることができない。
【0022】つぎに、図3(b)に示すように、装置本
体4の上方よりカメラ7で凸部3を認識し、実装する基
板5に対して端子リード1の位置を補正する。このと
き、前述したように、照明の光を凸部3に十分当てるこ
とができるため、2値化画像は非常に鮮明なものが得ら
れる。また、カメラ7を図示の状態よりもさらに凸部3
に接近させることも可能である。
体4の上方よりカメラ7で凸部3を認識し、実装する基
板5に対して端子リード1の位置を補正する。このと
き、前述したように、照明の光を凸部3に十分当てるこ
とができるため、2値化画像は非常に鮮明なものが得ら
れる。また、カメラ7を図示の状態よりもさらに凸部3
に接近させることも可能である。
【0023】さらに、図3(c)に示すように、基板5
上の正確な位置に端子リード1が位置するようにSVP
を降ろしていく。
上の正確な位置に端子リード1が位置するようにSVP
を降ろしていく。
【0024】このように、本実施例のSVPの実装方法
は、装置本体4の長辺方向の外側まで突出している凸部
3を認識するため、SVPを複数個並べて実装する場合
でも、照明の光が当りにくいという問題も解決され、複
数個実装における認識不良や端子ショートの問題も解決
される。
は、装置本体4の長辺方向の外側まで突出している凸部
3を認識するため、SVPを複数個並べて実装する場合
でも、照明の光が当りにくいという問題も解決され、複
数個実装における認識不良や端子ショートの問題も解決
される。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、ポストリードに凸部を設けることにより、装置本
体が傾いて端子リードが隠れてもそのリード位置を正確
に認識でき、しかもポストリードを補強しているので、
装置本体を倒れにくくすることができるという効果があ
る。
置は、ポストリードに凸部を設けることにより、装置本
体が傾いて端子リードが隠れてもそのリード位置を正確
に認識でき、しかもポストリードを補強しているので、
装置本体を倒れにくくすることができるという効果があ
る。
【0026】また、本発明の半導体装置の実装方法は、
凸部にカメラを接近させ、しかも照明の光を十分に凸部
に当てることができるため、認識における2値化画像を
鮮明にするとともに、位置合わせの精度を向上させ、よ
り正確な位置合わせが可能になるという効果がある。
凸部にカメラを接近させ、しかも照明の光を十分に凸部
に当てることができるため、認識における2値化画像を
鮮明にするとともに、位置合わせの精度を向上させ、よ
り正確な位置合わせが可能になるという効果がある。
【0027】さらに、本発明においては、凸部が本体の
外側まで突出しているので、複数個の実装のときでも他
の装置の影響を受けることなく、認識不良の発生を確実
に防止することができる。
外側まで突出しているので、複数個の実装のときでも他
の装置の影響を受けることなく、認識不良の発生を確実
に防止することができる。
【図1】本発明の半導体装置の一実施例を説明するため
の装置本体の一部を拡大した斜視状態および本体端部の
平面状態を表わす図である。
の装置本体の一部を拡大した斜視状態および本体端部の
平面状態を表わす図である。
【図2】本発明の半導体装置の他の実施例を示す本体端
部の平面図である。
部の平面図である。
【図3】本発明の半導体装置の実装方法の一実施例を説
明するための工程順に示した半導体装置の正面図であ
る。
明するための工程順に示した半導体装置の正面図であ
る。
【図4】従来の一例を説明するための半導体装置の斜視
図である。
図である。
【図5】従来の実装方法を説明するための複数個の半導
体装置の平面図である。
体装置の平面図である。
1 端子リード 2 ポストリード 3 凸部 4 装置本体 5 基板 6 チャック 7 カメラ
Claims (3)
- 【請求項1】 下部より一方向に導出した端子リードを
備えた装置本体と、前記装置本体を垂直に保持するため
に前記装置本体の両端に且つ両側に形成される複数のポ
ストリードとを有し、前記複数のポストリードのうち前
記端子リードと同じ側に形成されるポストリードは、前
記装置本体の長手方向に突出し且つ一つの辺が前記端子
リードの先端の延長線上に合致した凸部を形成するとと
もに、その凸部先端を前記装置本体の側面よりも外方に
突出させたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 前記端子リードと同じ側に形成される前
記ポストリードは、全体が凸部になるように大きく形成
し且つ一つの辺が前記端子リードの先端の延長線上に合
致した請求項1記載の半導体装置。 - 【請求項3】 端子リードを備え且つポストリードに凸
部を形成した装置本体をチャックにより吸着して保持す
る工程と、前記装置本体の上方よりカメラで前記凸部を
認識することにより実装する基板に対して前記端子リー
ドの位置を補正する工程と、前記基板上の所定位置に前
記装置本体を降ろす工程とを含むことを特徴とする半導
体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7032178A JP2586410B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 半導体装置およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7032178A JP2586410B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 半導体装置およびその実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08227912A JPH08227912A (ja) | 1996-09-03 |
JP2586410B2 true JP2586410B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=12351687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7032178A Expired - Lifetime JP2586410B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 半導体装置およびその実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2586410B2 (ja) |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032178A patent/JP2586410B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08227912A (ja) | 1996-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961008 |