JP2585916B2 - Snap line forming device - Google Patents
Snap line forming deviceInfo
- Publication number
- JP2585916B2 JP2585916B2 JP4065275A JP6527592A JP2585916B2 JP 2585916 B2 JP2585916 B2 JP 2585916B2 JP 4065275 A JP4065275 A JP 4065275A JP 6527592 A JP6527592 A JP 6527592A JP 2585916 B2 JP2585916 B2 JP 2585916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- driving device
- snap line
- direction driving
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】 本発明は、複数個の基板パター
ンを含むセラミック配線基板に、各別の基板にブレーク
用のスナップラインを設けるために用いるスナップライ
ン形成装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a snap line forming apparatus used to provide break lines on a ceramic wiring board including a plurality of board patterns.
【0002】[0002]
【従来の技術】通常、セラミック配線基板は、各基板の
寸法が小さいなどの理由で、複数個の同一配線パターン
を同時に一枚の基板上に印刷・焼成を繰り返して形成し
ている。そのため、同一の複数の基板パターンを各別に
分割(ブレーク)するためのスナップラインを形成し、
そのスナップラインに沿って各別のセラミック配線基板
にブレークして、最終製品としてのセラミック配線基板
を得るのが一般的である。2. Description of the Related Art Usually, a ceramic wiring substrate is formed by repeatedly printing and firing a plurality of identical wiring patterns on a single substrate at the same time because the size of each substrate is small. Therefore, a snap line for dividing (breaking) the same plurality of substrate patterns separately is formed,
It is general to break on each ceramic wiring board along the snap line to obtain a ceramic wiring board as a final product.
【0003】このスナップラインは、通常の取扱い時に
は一体となって各別に割れること無く取り扱うことがで
き、かつブレーク時には簡単にしかも正確に各別に割れ
る必要がある。そのため、従来、このスナップラインを
得るための加工法としては、焼成前の基板にナイフによ
りスナップラインを形成するナイフカット法、および焼
成後の基板にレーザにより小孔を連続して形成してスナ
ップラインを得るレーザスクライブ法が用いられてい
た。[0003] The snap lines can be handled together without breaking each other during normal handling, and must be easily and accurately split at breaks. Therefore, conventionally, as a processing method for obtaining this snap line, a knife cutting method in which a snap line is formed on a substrate before firing with a knife, and a snapping method in which small holes are continuously formed by laser on a substrate after firing. A laser scribe method for obtaining a line has been used.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たナイフカット法では、基板の焼成前でしか加工できな
いため、焼成時の収縮バラツキにより、ブレーク後の寸
法精度に問題があるとともに、ブレークレベルが不安定
となる問題もあった。また、上述したレーザスクライブ
法では、基板の材質に起因するレーザ照射条件の設定が
難しく、条件によっては溶融し小孔となった部分で必ず
しもブレークできないため、高い寸法精度を達成でき
ず、バリが発生し、基板材質によってはブレークできな
くなる問題があった。さらに、レーザスクライブ加工に
より溶融・飛散した不純物がスナップライン近傍のパタ
ーンに付着し、特性劣化の要因となる問題もあった。However, in the above-mentioned knife cutting method, since processing can be performed only before the substrate is fired, there is a problem in dimensional accuracy after a break due to a variation in shrinkage during firing, and a break level is not sufficient. There was also a problem of stability. Also, in the laser scribing method described above, it is difficult to set laser irradiation conditions due to the material of the substrate, and depending on the conditions, it is not always possible to break at a portion that has become a small hole due to melting, so that high dimensional accuracy cannot be achieved, and burrs cannot be achieved. This has caused a problem that the break cannot be made depending on the substrate material. Further, there is another problem that impurities melted and scattered by the laser scribing process adhere to the pattern near the snap line and cause deterioration of characteristics.
【0005】本発明の目的は上述した課題を解消して、
簡単でしかも正確にセラミック配線基板にスナップライ
ンを形成できるスナップライン形成装置を提供しようと
するものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems,
An object of the present invention is to provide a snap line forming apparatus that can easily and accurately form a snap line on a ceramic wiring substrate.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のスナップライン
形成装置は、(a) 基台と、(b) 前記基台上に設けられ、
第1のy方向駆動装置および第1のθ方向駆動装置によ
り、y方向およびθ方向に移動可能な、試料を載置する
ためのテーブルと、(c) 前記基台上に設けられ、第1お
よび第2のx方向駆動装置により、それぞれx方向に移
動可能な、前記テーブル上の試料を撮像して位置決めす
るための、各別の照明手段を有する第1および第2の撮
像装置と、(d) 前記基台上に設けられ、第3のx方向駆
動装置および第1のz方向駆動装置により、x方向およ
びz方向へ移動可能な、試料を切断する焼結ダイヤモン
ド製ローリングカッターを備えるカッターヘッドと、
(e)前記第1のy方向駆動装置、第1〜3のx方向駆動
装置、第1のz方向駆動装置および第1のθ方向駆動装
置を制御する各別の位置制御部と、前記第1および第2
の撮像装置の出力から前記テーブルのy方向およびθ方
向の移動距離を計算して制御する各別のCRTを有する
画像処理部と、予め記憶されているスクライブデータの
読み出しおよび書替えを行うスクライブデータ記憶部
と、データの入力を行うキーボードと、データを表示す
るCRTとを備える中央制御部と、から構成されること
を特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a snap line forming apparatus comprising: (a) a base; and (b) provided on the base.
A table for mounting a sample, which is movable in the y direction and the θ direction by the first y-direction drive device and the first θ-direction drive device; and (c) a table provided on the base, A first and a second imaging device having separate illumination means for imaging and positioning the sample on the table, each of which is movable in the x direction by the and the second x-direction driving device; d) A cutter provided on the base and provided with a sintered diamond rolling cutter for cutting a sample, the cutter being movable in the x-direction and the z-direction by a third x-direction driving device and a first z-direction driving device. Head and
(e) different position controllers for controlling the first y-direction drive, the first to third x-direction drive, the first z-direction drive and the first θ-direction drive; 1st and 2nd
An image processing unit having separate CRTs for calculating and controlling the movement distances of the table in the y direction and the θ direction from the output of the imaging device, and scribe data storage for reading and rewriting scribe data stored in advance , A central control unit including a keyboard for inputting data and a CRT for displaying data.
【0007】[0007]
【作用】上述した構成において、焼成後の基板に焼結ダ
イヤモンド製ローリングカッターを使用して線加工によ
りスナップラインを形成しているため、焼成後の硬い基
板でもスナップラインの加工をすることができ、従来の
ナイフカット法におけるような基板焼成時の収縮バラツ
キの影響をなくすことができるとともに、従来のレーザ
スクライブ法におけるような不純物の飛散およびブレー
クした端面でのバリ発生等をなくすことができる。ま
た、画像処理を利用した位置決め装置を使用して、基板
に対する焼結ダイヤモンド製ローリングカッターの位置
の制御を行っているため、基板に対するローリングカッ
ターの位置決めがより正確にできる。In the above configuration, since the snap line is formed on the fired substrate by wire processing using a sintered diamond rolling cutter, the snap line can be processed even on a hard substrate fired. In addition, the influence of shrinkage variation during substrate baking as in the conventional knife-cut method can be eliminated, and the scattering of impurities and the occurrence of burrs on the broken end surface as in the conventional laser scribe method can be eliminated. In addition, since the position of the rolling cutter made of sintered diamond with respect to the substrate is controlled using the positioning device utilizing image processing, the positioning of the rolling cutter with respect to the substrate can be performed more accurately.
【0008】[0008]
【実施例】図1は本発明の対象となるセラミック配線基
板におけるスナップラインの一例を説明するための図で
ある。図1に示す例では、同一の配線パターンを有する
セラミック配線基板1を6個同時に同一基板上に形成し
た例を示している。図1において、6個のセラミック配
線基板1を各別にブレークするためのスナップライン2
は、各セラミック配線基板1を同一の大きさにブレーク
できるように連続した線として基板の表面に数十μmの
範囲に形成している。また、スナップライン2の外周部
には、セラミック配線基板1を図示しないローリングカ
ッター装置に装着するのに使用する少なくとも2個以上
の位置決め用のスルーホール3を形成している。これら
のスルーホール3は画像処理を利用してスナップライン
2を形成させる場合に、スナップライン2の位置決めの
基準として使用できる。また、これらのスルーホール3
以外にも印刷等により形成された認識マーク等を位置決
めの基準とすることも可能である。FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a snap line in a ceramic wiring substrate to which the present invention is applied. FIG. 1 shows an example in which six ceramic wiring boards 1 having the same wiring pattern are formed on the same substrate at the same time. In FIG. 1, snap lines 2 for breaking each of the six ceramic wiring boards 1 are provided.
Are formed on the surface of the substrate as a continuous line in a range of several tens μm so that each ceramic wiring substrate 1 can be broken into the same size. Further, at least two or more positioning through holes 3 used for mounting the ceramic wiring board 1 on a rolling cutter device (not shown) are formed in the outer peripheral portion of the snap line 2. These through holes 3 can be used as a reference for positioning the snap line 2 when the snap line 2 is formed using image processing. In addition, these through holes 3
In addition, a recognition mark or the like formed by printing or the like can be used as a reference for positioning.
【0009】図2は本発明のスナップライン形成装置の
概念を説明するための図である。図2に示す例におい
て、図示しない基台上に、y方向駆動装置11およびθ
方向駆動装置12により、図中y方向およびθ方向に移
動可能な、試料13を載置するためのテーブル14を設
けている。また、基台上に2つのx方向駆動装置15,
16により、それぞれx方向に移動可能に、2つの撮像
装置17,18を設け、テーブル14上の試料13を撮
像するよう構成している。各撮像装置17,18は、そ
れぞれ各別の照明手段19,20を備えている。さら
に、基台上、x方向駆動装置21およびz方向駆動装置
22により、x方向およびz方向に移動可能に、焼結ダ
イヤモンド製ローリングカッター24を備えるカッター
ヘッド23を設けている。FIG. 2 is a view for explaining the concept of the snap line forming apparatus of the present invention. In the example shown in FIG. 2, the y-direction driving device 11 and θ
A table 14 on which the sample 13 is placed, which is movable in the y direction and the θ direction in the figure by the direction driving device 12, is provided. Also, two x-direction driving devices 15,
16, two imaging devices 17 and 18 are provided so as to be movable in the x direction, respectively, and are configured to image the sample 13 on the table 14. Each of the imaging devices 17 and 18 is provided with separate illumination means 19 and 20, respectively. Further, a cutter head 23 having a sintered diamond rolling cutter 24 is provided on the base so as to be movable in the x direction and the z direction by an x direction driving device 21 and a z direction driving device 22.
【0010】また、本発明では、5つの位置制御部30
〜35と、画像処理部36と、スクライブデータ記憶部
37と、キーボード38と、CRT39とを備える中央
制御部40を設けている。位置制御部30〜35は、各
別に、上述したy方向駆動装置11、x方向駆動装置1
5,16,21、z方向駆動装置22およびθ方向駆動
装置12の位置を相対的に制御している。画像処理部3
6は、撮像装置17,18からの出力を映出する2つの
CRT41,42を有し、これらの出力に基づいてテー
ブル14のy方向およびθ方向の移動距離を計算して制
御している。スクライブデータ記憶部37は、予め記憶
されているスクライブデータの読み出しおよび書替えを
制御している。また、キーボード38はデータの入力
を、CRT39はデータの出力をそれぞれ行っている。In the present invention, the five position control units 30
35, an image processing unit 36, a scribe data storage unit 37, a keyboard 38, and a CRT 39. The position control units 30 to 35 respectively include the y-direction driving device 11 and the x-direction driving device 1 described above.
The positions of the 5, 16, 21, the z-direction drive device 22 and the θ-direction drive device 12 are relatively controlled. Image processing unit 3
Reference numeral 6 has two CRTs 41 and 42 for displaying outputs from the imaging devices 17 and 18, and calculates and controls the moving distance of the table 14 in the y direction and the θ direction based on these outputs. The scribe data storage unit 37 controls reading and rewriting of scribe data stored in advance. The keyboard 38 inputs data, and the CRT 39 outputs data.
【0011】図3〜図5は本発明のスナップライン形成
装置の一例の具体的な構成を示す平面図、正面図および
側面図である。図3〜図5において、図2で説明した部
材と同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略
する。上述した構成の装置では、基台43上において、
テーブル14上に載置された試料としてのセラミック配
線基板1のスルーホール3の位置を基準として、画像処
理部36においてテーブル14のy方向およびθ方向の
移動距離を計算し、y方向駆動装置11およびθ方向駆
動装置12によりその位置までセラミック配線基板1を
移動させる。この状態で、x方向駆動装置21およびz
方向駆動装置22により、カッターヘッド内のローリン
グカッター24を所定量だけセラミック配線基板1に押
し込んでx方向に移動させて、スナップライン2をセラ
ミック配線基板1に形成している。図6(a),(b) はセラ
ミック配線基板1に対する焼結ダイヤモンド製ローリン
グカッター24の当接する状態を示す正面図および側面
図である。図6(a),(b) に示すように、焼結ダイヤモン
ド製ローリングカッター24はカッターヘッド23に回
転可能に取り付けられている。FIGS. 3 to 5 are a plan view, a front view and a side view, respectively, showing a specific configuration of an example of the snap line forming apparatus of the present invention. 3 to 5, the same members as those described in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In the device having the above-described configuration, on the base 43,
Based on the position of the through hole 3 of the ceramic wiring board 1 as a sample placed on the table 14, the image processing unit 36 calculates the moving distance of the table 14 in the y direction and the θ direction, and The ceramic wiring board 1 is moved to that position by the .theta. In this state, the x-direction driving devices 21 and z
The directional drive device 22 pushes the rolling cutter 24 in the cutter head by a predetermined amount into the ceramic wiring substrate 1 and moves it in the x direction, thereby forming the snap line 2 on the ceramic wiring substrate 1. FIGS. 6A and 6B are a front view and a side view showing a state in which the sintered diamond rolling cutter 24 is in contact with the ceramic wiring board 1. As shown in FIGS. 6A and 6B, a sintered diamond rolling cutter 24 is rotatably mounted on a cutter head 23.
【0012】本発明におけるスナップライン形成のため
のスクライブ加工の条件は、カット速度、押し込み量、
カット圧力及びローリングカッターの刃先角度により定
義される。これらの加工条件のうち、刃先角度は加工す
る基板の板厚により最適値が異なるが、通常板厚0.5
〜1.0mm程度の基板に対しては、刃先角度130度
が最適である。板厚の薄い基板(0.1〜0.5mm程
度)に対しては、刃先角度が小さい(100〜120度
程度)ローリングカッターを使用し、逆に板厚の厚い基
板(1.5〜2.0mm程度)に対しては、刃先角度が
大きい(140〜150度程度)ローリングカッターを
使用すると良い。もし、板厚に対して刃先角度の適して
いないローリングカッターを使用すると、加工後のブレ
ーク性が悪くなる、または、スクライブラインにそって
基板表面にチッピング、クラックが発生する等の不具合
が生じやすくなる。カット速度および押し込み量は加工
後のブレーク性に影響は無く、カット速度は200〜3
00mm/秒の速度、および押し込み量は0.06〜
0.12mmの条件で加工する。また、押し込み量はブ
レーク性には影響はないものの、押し込み量を大きくす
るとブレーク強度のバラツキが大きくなっていく。カッ
ト圧力は最もブレーク性、ブレーク強度に大きく影響を
及ぼし、エアー圧力1.2〜2.0kg/cm2 の条件
で圧力を与える必要がある。上述した各条件を適切に設
定することにより、安定したブレーク性を得ることがで
きる。In the present invention, the conditions of the scribe processing for forming the snap line include a cutting speed, a pushing amount,
It is defined by the cutting pressure and the cutting edge angle of the rolling cutter. Among these processing conditions, the optimum value of the blade edge angle differs depending on the thickness of the substrate to be processed.
For a substrate of about 1.0 mm, a blade angle of 130 degrees is optimal. For a substrate having a small thickness (about 0.1 to 0.5 mm), a rolling cutter having a small edge angle (about 100 to 120 degrees) is used, and conversely, for a substrate having a large thickness (1.5 to 2 mm). (Approximately 1.0 mm), it is preferable to use a rolling cutter having a large edge angle (approximately 140 to 150 degrees). If you use a rolling cutter whose cutting edge angle is not suitable for the plate thickness, breakability after processing will be poor, or problems such as chipping and cracking will likely occur on the substrate surface along the scribe line. Become. The cutting speed and the amount of indentation do not affect the breakability after processing, and the cutting speed is 200 to 3
The speed of 00 mm / sec and the pushing amount are 0.06 ~
Work under conditions of 0.12 mm. Also, although the pushing amount does not affect the breakability, the variation in the breaking strength increases as the pushing amount increases. The cutting pressure has the greatest influence on the breakability and the break strength, and it is necessary to apply a pressure at an air pressure of 1.2 to 2.0 kg / cm 2 . By appropriately setting the above-mentioned conditions, a stable break property can be obtained.
【0013】具体的には、材質がガラスセラミックの配
線基板の板厚が0.635mmの場合、カット速度:2
50mm/秒、押し込み量:0.08mm、カット圧
力:1.5kg/cm2 の条件で加工すれば良い。この
条件で実際にスナップラインを形成したところ、低温焼
成基板の場合はブレーク強度が2.5〜4.0kg/m
m2 であるのに対し、従来のレーザスクライブ法では
1.0kg/mm2 以下であり、本発明による方法の有
効性が確認された。また、本発明の方法により得た基板
のブレーク後の寸法精度は、基板表面の配線パターンと
同時に形成される認識マークを使用し、ブレーク後で±
0.06mm以下のバラツキ精度が得られた。Specifically, when the thickness of the wiring board made of glass ceramic is 0.635 mm, the cutting speed is 2
Processing may be performed under the conditions of 50 mm / sec, a pushing amount: 0.08 mm, and a cutting pressure: 1.5 kg / cm 2 . When snap lines were actually formed under these conditions, the break strength of the low-temperature fired substrate was 2.5 to 4.0 kg / m.
m 2 , whereas the conventional laser scribe method was 1.0 kg / mm 2 or less, confirming the effectiveness of the method according to the present invention. In addition, the dimensional accuracy of the board obtained by the method of the present invention after the break is determined by using a recognition mark formed simultaneously with the wiring pattern on the board surface, and
A variation accuracy of 0.06 mm or less was obtained.
【0014】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものでなく、幾多の変形、変更が可能である。例えば、
上述した実施例では、焼結ダイヤモンド製ローリングカ
ッターの位置決めに画像処理装置を利用したが、ほかの
位置決め手段により位置決めしても良いことはいうまで
もない。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified and changed. For example,
In the above-described embodiment, the image processing apparatus is used for positioning the rolling cutter made of sintered diamond, but it goes without saying that the positioning may be performed by other positioning means.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、焼成後の基板に焼結ダイヤモンド製ローリン
グカッターを使用して線加工によりスナップラインを形
成しているため、焼成後の硬い基板でもスナップライン
の加工をすることができ、従来のナイフカット法におけ
るような基板焼成時の収縮バラツキの影響をなくすこと
ができるとともに、従来のレーザスクライブ法における
ような不純物の飛散およびブレークした端面でのバリ発
生等をなくすことができる。また、セラミック配線基板
に簡単かつ正確にスナップラインを形成できるととも
に、装置構成が比較的簡単なため、メンテナンスが容易
になる。As is apparent from the above description, according to the present invention, since the snap line is formed on the fired substrate by wire processing using a sintered diamond rolling cutter, Snap lines can be machined even on hard substrates, eliminating the effects of shrinkage variations during substrate firing as in conventional knife-cut methods, as well as scattering and breakage of impurities as in conventional laser scribe methods. It is possible to eliminate the occurrence of burrs on the end face. In addition, the snap line can be easily and accurately formed on the ceramic wiring board, and the device configuration is relatively simple, so that the maintenance becomes easy.
【図1】本発明の対象となるセラミック配線基板におけ
るスナップラインの一例を説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a snap line in a ceramic wiring substrate to which the present invention is applied.
【図2】本発明のスナップライン形成装置の概念を説明
するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the concept of the snap line forming device of the present invention.
【図3】本発明のスナップライン形成装置の一例の具体
的な構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a specific configuration of an example of the snap line forming apparatus of the present invention.
【図4】本発明のスナップライン形成装置の一例の具体
的な構成を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a specific configuration of an example of the snap line forming apparatus of the present invention.
【図5】本発明のスナップライン形成装置の一例の具体
的な構成を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a specific configuration of an example of the snap line forming apparatus of the present invention.
【図6】セラミック配線基板に対する焼結ダイヤモンド
製ローリングカッターの当接する状態を示す正面図およ
び側面図である。6A and 6B are a front view and a side view showing a state in which a sintered diamond rolling cutter abuts on a ceramic wiring board.
【符号の説明】 1 セラミック配線基板 2 スナッ
プライン 3 位置決め用スルーホール 13 試料
14 テーブル 17,18 撮像装置 23カッター
ヘッド 40 中央制御部 43 基台[Description of Signs] 1 Ceramic wiring board 2 Snap line 3 Positioning through hole 13 Sample
14 Table 17, 18 Imaging device 23 Cutter head 40 Central control unit 43 Base
Claims (1)
び第1のθ方向駆動装置により、y方向およびθ方向に
移動可能な、試料を載置するためのテーブルと、 (c) 前記基台上に設けられ、第1および第2のx方向駆
動装置により、それぞれx方向に移動可能な、前記テー
ブル上の試料を撮像して位置決めするための、各別の照
明手段を有する第1および第2の撮像装置と、 (d) 前記基台上に設けられ、第3のx方向駆動装置およ
び第1のz方向駆動装置により、x方向およびz方向へ
移動可能な、試料を切断する焼結ダイヤモンド製ローリ
ングカッターを備えるカッターヘッドと、 (e) 前記第1のy方向駆動装置、第1〜3のx方向駆動
装置、第1のz方向駆動装置および第1のθ方向駆動装
置を制御する各別の位置制御部と、前記第1および第2
の撮像装置の出力から前記テーブルのy方向およびθ方
向の移動距離を計算して制御する各別のCRTを有する
画像処理部と、予め記憶されているスクライブデータの
読み出しおよび書替えを行うスクライブデータ記憶部
と、データの入力を行うキーボードと、データを表示す
るCRTとを備える中央制御部と、から構成されること
を特徴とするスナップライン形成装置。(A) a base; and (b) provided on the base and movable in the y-direction and the θ-direction by a first y-direction driving device and a first θ-direction driving device. A table for mounting a sample, and (c) provided on the base, by the first and second x-direction driving devices, each of which is movable in the x direction, and images the sample on the table. First and second imaging devices each having a separate illumination means for positioning; and (d) a third x-direction driving device and a first z-direction driving device provided on the base. a cutter head provided with a sintered diamond rolling cutter for cutting a sample, which is movable in the x-direction and the z-direction; (e) the first y-direction driving device, the first to third x-direction driving devices, Separate position controls for controlling the z-direction drive and the first θ-direction drive And parts, the first and second
An image processing unit having separate CRTs for calculating and controlling the moving distances of the table in the y-direction and the θ-direction from the output of the imaging device; And a central control unit including a keyboard for inputting data and a CRT for displaying data.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3-91015 | 1991-03-30 | ||
JP9101591 | 1991-03-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06209149A JPH06209149A (en) | 1994-07-26 |
JP2585916B2 true JP2585916B2 (en) | 1997-02-26 |
Family
ID=14014731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4065275A Expired - Lifetime JP2585916B2 (en) | 1991-03-30 | 1992-03-23 | Snap line forming device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2585916B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001353716A (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-25 | Murata Mfg Co Ltd | Method for forming break groove onto ceramic aggregate substrate |
JP4678382B2 (en) * | 2007-03-15 | 2011-04-27 | Tdk株式会社 | Collective substrate, method for manufacturing the same, and method for manufacturing electronic components |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5463472A (en) * | 1977-10-28 | 1979-05-22 | Nagaoka Kk | Rolling cutter and method of producing same |
JPS5715486A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
JPS58106891A (en) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 富士通株式会社 | Method of detecting position of conductor pattern |
JPS6179598A (en) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | 株式会社日立製作所 | Method of dividing printed wiring substrate |
JP2580361B2 (en) * | 1990-03-30 | 1997-02-12 | 富士通株式会社 | Board cutting method |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4065275A patent/JP2585916B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06209149A (en) | 1994-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5139852B2 (en) | Scribing apparatus and scribing method | |
JP5173885B2 (en) | Scribing apparatus and scribing method | |
JP4256724B2 (en) | Method and apparatus for scribing brittle material substrate | |
JP2009208237A (en) | Scribing device and its method | |
US6593170B2 (en) | Semiconductor wafer dividing method | |
JP2004506588A (en) | Method and apparatus for cutting a flat glass plate into multiple rectangular plates | |
JP2013060020A (en) | Scribe device and scribe method | |
DE19846938A1 (en) | Method for separating required chips from semiconductor wafer | |
JP2003292332A (en) | Scribing method and scribing device | |
TW201803819A (en) | Scribing method and scribing apparatus capable of scribing an offset value of a cutter wheel with respect to a camera to an optimum position of a holder | |
JP2585916B2 (en) | Snap line forming device | |
JP2856609B2 (en) | Scribe device | |
JP3834099B2 (en) | LCD glass plate cutting device | |
JP4464668B2 (en) | Dicing method and dicing apparatus | |
KR20070108597A (en) | Apparatus and method for scribing substrate | |
CN109553286B (en) | Scribing equipment | |
JP5444158B2 (en) | Cleaving method of brittle material substrate | |
JPH08320460A (en) | Production of liquid crystal panel and device for scribing glass substrate | |
JPH05330837A (en) | Press type cutting method for glass substrate | |
JP2003221252A (en) | Method for making groove for cutting on mother glass substrate and its device | |
JP3724256B2 (en) | Substrate cutting method and apparatus | |
JP2001319899A (en) | Dividing method of semiconductor wafer | |
JP2020050570A (en) | Scribing method | |
JPH1164834A (en) | Liquid crystal display substrate producing device | |
JPH11138523A (en) | Scribing device and scribing method of base |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205 Year of fee payment: 11 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205 Year of fee payment: 11 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205 Year of fee payment: 11 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205 Year of fee payment: 11 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 16 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 16 |