JP2578935B2 - Die bonding equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はダイボンディング装置に係り、電子部品の厚
さの変化に対応して、ノズルの電子部品に対する押圧力
を調整することにより、電子部品を破損することなく確
実にピックアップし、また基板に着地させるようにした
ものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a die bonding apparatus, and adjusts a pressing force of a nozzle against an electronic component in response to a change in the thickness of the electronic component. Is surely picked up without being damaged and landed on the substrate.

（従来の技術） 第８図は従来のダイボンディング装置において、電子
部品をピックアップしている様子を示すものである。10
1はノズル,102はウェハー,103はウェハー102の下方に設
けられたダイエジェクタであり、そのピン104を上昇さ
せてウェハー102上の電子部品Ｐを突き上げながら、ノ
ズル101を昇降させてその下端部に電子部品Ｐを吸着し
てピックアップするようになっている。この場合、ノズ
ル101の下端部が電子部品Ｐの上面に強く当りすぎる
と、電子部品Ｐが割れたり欠けたりして破損されやす
く、またノズル101が電子部品Ｐの上面に確実に着地し
ないと電子部品Ｐを取り落すなどのピックアップミスを
生じる。また第９図に示すように、ノズル101を昇降さ
せて電子部品Ｐを基板106に着地させる場合も、ノズル1
01が下降しすぎると電子部品Ｐは破壊されやすく、また
ノズル101の下降ストロークが短く、電子部品Ｐが基板1
04に着地する前に吸着状態が解除されると、電子部品Ｐ
は基板106上に自然落下し、正しい位置に着地できない
こととなる。このため、緩衝用スプリング105を装着
し、その緩衝力によりノズル101の昇降ストロークの過
不足を補完することが行われている。(Prior Art) FIG. 8 shows how a conventional die bonding apparatus picks up electronic components. Ten
Reference numeral 1 denotes a nozzle, 102 denotes a wafer, and 103 denotes a die ejector provided below the wafer 102. The pins 104 are raised to push up the electronic components P on the wafer 102, while the nozzle 101 is raised and lowered to lower the lower end thereof. The electronic component P is sucked and picked up. In this case, if the lower end of the nozzle 101 hits the upper surface of the electronic component P too hard, the electronic component P is liable to be broken or broken, and if the nozzle 101 does not reliably land on the upper surface of the electronic component P, the electronic component P may be damaged. A pickup error such as dropping of the part P occurs. Also, as shown in FIG. 9, when the nozzle 101 is moved up and down to land the electronic component P on the substrate 106, the nozzle 1
When the electronic component P is lowered too much, the electronic component P is easily broken.
If the suction state is released before landing on 04, the electronic component P
Naturally falls on the substrate 106, and cannot land at a correct position. For this reason, a buffering spring 105 is mounted, and the excessive lifting and lowering stroke of the nozzle 101 is complemented by the buffering force.

（発明が解決しようとする課題） しかしながら電子部品Ｐの厚さは様々であるため、ス
プリング105により上記過不足を十分に補完することは
困難であり、依然として上記のようなピックアップミス
や着地ミスが多発しやすい問題があった。殊に近年、こ
の種電子部品は、小形化の要請のためにぜい弱化する傾
向にあり、このため上記のような破壊が益々頻発しやす
い傾向にあった。また殊に大形電子部品の場合は、一般
にこれをやや強く基板106に押し付けて、銀ペーストの
ようなボンド107に押し広げたい場合が多いが、上記従
来手段ではかかる要請に対応できないものであった。(Problems to be Solved by the Invention) However, since the thickness of the electronic component P is various, it is difficult to sufficiently compensate for the excess or deficiency by the spring 105, and the above-described pickup mistake and landing mistake still occur. There was a problem that frequently occurred. In particular, in recent years, electronic components of this kind have tended to be weakened due to the demand for miniaturization, and as a result, such destruction has tended to occur more frequently. In particular, especially in the case of large electronic components, it is generally desired to press the substrate 106 slightly strongly to spread it over the bond 107 such as a silver paste, but the above conventional means cannot meet such a demand. Was.

したがって本発明は、ピックアップ時や着地時に、ノ
ズル下端部を最良の押圧力で電子部品の上面に押し当て
ることができる手段を備えたダイボンディング装置を提
供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a die bonding apparatus provided with a means capable of pressing the lower end of a nozzle against the upper surface of an electronic component with the best pressing force at the time of pickup or landing.

（課題を解決するための手段） このために本発明は、基板に実装される電子部品の厚
さのデータが記憶されたコンピュータにより制御される
モータと、このモータに駆動されて、移送ヘッドのノズ
ルを昇降駆動する駆動手段とから成る自動加圧装置を設
けたものである。(Means for Solving the Problems) For this purpose, the present invention provides a motor controlled by a computer in which data of the thickness of electronic components mounted on a substrate is stored, and a motor driven by the motor to form a transfer head. An automatic pressurizing device comprising a driving means for driving the nozzle up and down is provided.

（作用） 上記構成において、ダイエジェクタのピンに突きあげ
られたウェハー上の電子部品をノズルによりピックアッ
プするときには、自動加圧装置が作動して最良の押圧力
でノズルを電子部品に押し当ててこれをピックアップす
る。またノズルの下端部に吸着された電子部品を基板に
着地させるときも、自動加圧装置が作動して最良の押圧
力で電子部品を基板のボンド上に押し付ける。(Operation) In the above configuration, when the electronic components on the wafer pushed up by the pins of the die ejector are picked up by the nozzle, the automatic pressurizing device operates to press the nozzle against the electronic component with the best pressing force. To pick up. Also, when the electronic component adsorbed on the lower end of the nozzle lands on the substrate, the automatic pressing device operates to press the electronic component onto the bond of the substrate with the best pressing force.

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第１図はダイボンディング装置を示すものであって、
１はテーブル,2はテーブル１上に設置された本体ボック
ス,3は電子部品を実装する基板４をテーブル１上に搬入
し、またここから搬出するコンベヤ、14はクランプ板か
ら成る基板４の位置決め部である。なお電子部品をボン
ディングする基板としては、通常の基板の他、リードフ
レームのような基板でもよい。５はコンベヤ３の前方の
台部15に配置されたウェハーであって、その上方にはウ
ェハー５上の電子部品をピックアップして基板４へ移送
搭載する移送ヘッド12のノズル６が、またその下方に
は、ウェハー５上の電子部品を下方から突き上げるダイ
エジェクタ13のピン７がそれぞれ昇降自在に配設されて
いる。このダイエジェクタ13は、床などに固定的に接地
されている。12aは移送ヘッドのボックスである。なお
ノズルとしては、箱形吸着部を備えたダイコレット式ノ
ズルでもよい。8,9はノズル６をXY方向に移動させるた
めの移動装置、10,11はその駆動用モータであり、移動
装置９は移動装置８に沿ってＸ方向に移動する。また移
送ヘッド12は、移動装置９の下部に、これに沿ってＹ方
向に移動自在に装着されている。16は移動装置９の後部
に装着されたモータであって、後に記述するように、こ
のモータ16の回転は、揺動杆22や駆動杆24等から成る第
１の伝動装置26に介してダイエジェクタ13に伝達されて
ピン７は昇降し、また同じくこのモータ16の回転は揺動
板34や連結杆38等から成る第２の伝動装置27に介して上
記ボックス12a内の駆動手段に伝達されてノズル６は昇
降する。FIG. 1 shows a die bonding apparatus.
1 is a table, 2 is a main body box installed on the table 1, 3 is a conveyor for loading and unloading a board 4 on which electronic components are mounted on the table 1, and 14 is a positioning of the board 4 made of a clamp plate. Department. The substrate to which the electronic components are bonded may be a normal substrate or a substrate such as a lead frame. Numeral 5 designates a wafer arranged on a platform 15 in front of the conveyor 3, above which a nozzle 6 of a transfer head 12 for picking up electronic components on the wafer 5 and transferring it to the substrate 4, and below it. The pins 7 of the die ejector 13 which push up the electronic components on the wafer 5 from below are respectively arranged to be able to move up and down. The ejector 13 is fixedly grounded to a floor or the like. 12a is a box of the transfer head. Note that the nozzle may be a die collet type nozzle having a box-shaped suction unit. Reference numerals 8 and 9 denote moving devices for moving the nozzle 6 in the X and Y directions. Reference numerals 10 and 11 denote drive motors. The moving device 9 moves in the X direction along the moving device 8. The transfer head 12 is mounted on the lower portion of the moving device 9 so as to be movable in the Y direction along the lower portion. Reference numeral 16 denotes a motor mounted on the rear portion of the moving device 9. As will be described later, rotation of the motor 16 is performed by a die via a first transmission device 26 including a swinging rod 22, a driving rod 24, and the like. The pin 7 is raised and lowered by being transmitted to the ejector 13, and the rotation of the motor 16 is transmitted to the driving means in the box 12a via the second transmission device 27 including the swinging plate 34 and the connecting rod 38. The nozzle 6 moves up and down.

第２図は、同じモータ16によってノズル６とピン７を
昇降させるための上記第１の伝動装置26と、第２の伝動
装置27の詳細を示すものであって、17はモータ16の回転
軸であり、この回転軸17には第１のカム18と第２のカム
19が装着されている。Ａはその回転方向である。なお図
中、カッコＬで示されるダイエジェクタ13等は固設され
ていて動かないが、カッコＭで示される部分は移動装置
９に配設されており、上述のようにＸ方向に移動する。
またカッコＮで示されるノズル６及びその駆動手段は、
移送ヘッド12に配設されており、移動装置９とともにＸ
方向に移動し、また上述のように、移動装置９に沿って
Ｙ方向に移動するものであり、このように移送ヘッド12
がXY方向に移動することにより、ノズル６は基板４とウ
ェハー５の間を移動する。FIG. 2 shows details of the first transmission device 26 and the second transmission device 27 for raising and lowering the nozzle 6 and the pin 7 by the same motor 16, wherein 17 is a rotating shaft of the motor 16. The rotation shaft 17 has a first cam 18 and a second cam
19 is installed. A is the direction of rotation. In the figure, the ejector 13 and the like indicated by parentheses L are fixed and do not move, but the portion indicated by parentheses M is disposed in the moving device 9 and moves in the X direction as described above.
The nozzle 6 indicated by parentheses N and its driving means are as follows:
It is arranged on the transfer head 12 and, together with the moving device 9, X
In the Y direction along the moving device 9 as described above.
Moves in the XY direction, so that the nozzle 6 moves between the substrate 4 and the wafer 5.

21は第１のカム18に当接するカムフォロア、22はカム
フォロア21が軸着された揺動杆、23は枢着ピンである。
移動装置９のＸ方向への往復動によりカム18はカムフォ
ロア21に接離するが（第６図（ａ），（ｂ）参照）、当
接した状態でカム18が回転することにより、揺動杆22は
Ｂ方向に揺動する。24はヒンジ部25を介して揺動杆22の
下端部に連結された駆動杆であり、揺動杆22の揺動によ
り、この駆動杆24がその長さ方向Ｃに往復動することに
より、上記ダイエジェクタ13が作動し、ピン７は昇降し
てウェハー５上の電子部品を突き上げる。Reference numeral 21 denotes a cam follower that contacts the first cam 18, reference numeral 22 denotes a swinging rod on which the cam follower 21 is pivotally mounted, and reference numeral 23 denotes a pivot pin.
The cam 18 moves toward and away from the cam follower 21 by the reciprocating movement of the moving device 9 in the X direction (see FIGS. 6A and 6B), but the cam 18 rotates while the cam 18 rotates in the contact state. The rod 22 swings in the B direction. Numeral 24 is a drive rod connected to the lower end of the swinging rod 22 via a hinge 25. By swinging of the swinging rod 22, the drive rod 24 reciprocates in its length direction C. The above-mentioned die ejector 13 is operated, and the pins 7 move up and down to push up the electronic components on the wafer 5.

第２図において、30は第２のカム19に当接するカムフ
ォロア、31はこのカムフォロア30が軸着された揺動杆、
32は弾持用ばね材であり、カム19の回転により揺動杆31
は上下方向Ｄに揺動する。33は揺動杆31の先端部に連結
された水平杆、34はこの水平杆33の側部に板材35を介し
て装着された揺動板、36はこの揺動板34にばね材39のば
ね力により当接するロール、37,38はロール36に連結さ
れた連結杆であり、第２のカム19の回転により、揺動板
34はＥ方向に往復揺動し、また連結杆38はＦ方向に回転
する。次に第３図を併せて参照しながら、ノズル６の駆
動手段を説明する。In FIG. 2, reference numeral 30 denotes a cam follower that abuts on the second cam 19, 31 denotes a swinging rod on which the cam follower 30 is axially mounted,
Numeral 32 denotes a spring material for holding, and the swinging rod 31 is rotated by rotation of the cam 19.
Swings in the vertical direction D. 33 is a horizontal rod connected to the tip of the swinging rod 31; 34 is a swinging plate mounted on the side of the horizontal rod 33 via a plate 35; Rolls 37 and 38, which are in contact with each other by spring force, are connecting rods connected to the roll 36.
34 swings back and forth in the E direction, and the connecting rod 38 rotates in the F direction. Next, the driving means of the nozzle 6 will be described with reference to FIG.

移送ヘッド12は、移動装置９の下部にその長さ方向
（Ｙ方向）に摺動自在に装着されており、第７図に示す
ように、上記モータ11やタイミングベルト80などの駆動
手段に駆動されて、Ｙ方向に摺動する。第３図におい
て、41は揺動杆42を介して上記連結杆38に連結されたロ
ッド、43は板材44を介してロッド41に連結された自動加
圧装置46のフレームであり、連結杆38のＦ方向への回動
により、ロッド41はＧ方向に往復動し、フレーム43はピ
ン45を中心にＨ方向に往復回動する（第４図（ａ），
（ｂ）も併せて参照）。40は揺動杆42の弾持用ばねであ
る。自動加圧装置46は、ノズル６を昇降させて電子部品
をピックアップする際や、基板４に着地させる際の、ノ
ズル６の電子部品に対する押圧力を調整するものであ
り、次に第４図（ａ）〜（ｄ）を併せて参照しながら、
自動加圧装置46の詳細を説明する。なお第４図（ａ）と
第７図に示すカッコＲは、自動加圧装置46やノズル６等
から成るヘッド部である。The transfer head 12 is slidably mounted in the lower part of the moving device 9 in its length direction (Y direction), and is driven by driving means such as the motor 11 and the timing belt 80 as shown in FIG. Then, it slides in the Y direction. In FIG. 3, reference numeral 41 denotes a rod connected to the connecting rod 38 via a swinging rod 42, and reference numeral 43 denotes a frame of an automatic pressing device 46 connected to the rod 41 via a plate 44. In the F direction, the rod 41 reciprocates in the G direction, and the frame 43 reciprocates in the H direction about the pin 45 (FIG. 4 (a),
(See also (b)). Reference numeral 40 denotes a spring for holding the swinging rod 42. The automatic pressurizing device 46 adjusts the pressing force of the nozzle 6 on the electronic component when the electronic component is picked up by moving the nozzle 6 up and down, or when the electronic component lands on the substrate 4. While referring to a) to (d) together,
The details of the automatic pressurizing device 46 will be described. Note that the parentheses R shown in FIG. 4 (a) and FIG. 7 are a head portion including the automatic pressurizing device 46, the nozzle 6, and the like.

47はフレーム43に軸着されたギヤ、48はこのギヤ47に
係合するギヤ、50はキヤ51,タイミングベルト52,ギヤ53
を介してギヤ47を駆動するモータ、54はモータ50を制御
するコンピュータのような制御装置である。55は一端部
を上記ピン45に軸着された回動材としてのアームであ
り、その他端部には回転板56の上面に当接するロール57
が軸着されている。58はギヤ48の端面に取り付けられて
このギヤ48とともに回転する回転材である。この回転材
58とアーム55は加圧用ばね材59により連結されており、
アーム55はこのばね材59のばね力により、ロール57を回
転板56の上面に押し付ける方向に付勢されている。上記
各部材47,48,55,57,58,59は、モータ50に駆動されてノ
ズル６を昇降駆動する駆動手段を構成している。ここ
で、モータ50が駆動して回転材58が第４図において反時
計方向に回転すればする程、ロール57は回転杆56の上面
に強く押し付けられて、ノズル６を電子部品Ｐの上面に
強く押し付ける。したがって予めコンピュータ54に、各
電子部品の厚さや材質等により調整されるべきノズル６
の電子部品に対する押圧力の大きさを、モータ50の回転
数のパラメータとして記憶させておくことにより、ノズ
ル６を最良の押圧力で各電子部品に押し付けることがで
き、かくすることにより、ノズル６の下端部が電子部品
に過度に強く押し付けられて電子部品が破損したり、あ
るいはノズル６が電子部品の上面に着地しないために生
じるピックアップミスを無くすことができる。かかる制
御は、ノズル６の下端部に吸着された電子部品を基板４
に着地させるときも同様に行われ、電子部品を最良の押
圧力で基板４に着地させる。第２図において、60はモー
タ50等の収納ボックスである。47 is a gear shaft-mounted on the frame 43, 48 is a gear engaged with the gear 47, 50 is a carrier 51, a timing belt 52, and a gear 53.
And a control device such as a computer for controlling the motor 50. Reference numeral 55 denotes an arm serving as a rotating member having one end pivotally mounted on the pin 45, and a roll 57 contacting the upper surface of the rotary plate 56 at the other end.
Is mounted on the shaft. Reference numeral 58 denotes a rotating member attached to the end face of the gear 48 and rotating together with the gear 48. This rotating material
58 and the arm 55 are connected by a pressure spring material 59,
The arm 55 is urged by a spring force of the spring material 59 in a direction to press the roll 57 against the upper surface of the rotating plate 56. The members 47, 48, 55, 57, 58 and 59 constitute driving means driven by the motor 50 to drive the nozzle 6 up and down. Here, the further the motor 50 is driven and the rotating member 58 is rotated in the counterclockwise direction in FIG. 4, the more strongly the roll 57 is pressed against the upper surface of the rotating rod 56, and the nozzle 6 is moved to the upper surface of the electronic component P. Press strongly. Therefore, the nozzles 6 to be adjusted in advance in the computer 54 according to the thickness, material, etc. of each electronic component
By storing the magnitude of the pressing force on the electronic component as a parameter of the number of rotations of the motor 50, the nozzle 6 can be pressed against each electronic component with the best pressing force. It is possible to prevent the lower end portion of the electronic component from being pressed too hard against the electronic component, thereby damaging the electronic component, or the pick-up mistake caused by the nozzle 6 not landing on the upper surface of the electronic component. Such control is performed by moving the electronic component sucked to the lower end of the nozzle 6 onto the substrate 4.
Similarly, the electronic component lands on the substrate 4 with the best pressing force. In FIG. 2, reference numeral 60 denotes a storage box for the motor 50 and the like.

第４図（ａ）において、62はフレーム43から延出する
アームであり、その先端部には回転板56の下面に当接す
るロール63が軸着されている。64は回転板56の回転シャ
フトであり、その下端部から上記ノズル６が昇降自在に
突出している。65は回転板56やシャフト64を介してこの
回転板56に連結されたノズル６等の重量軽減用ばね材で
ある。第３図において、66は回転板56と同軸的に装着さ
れたギヤであり、ギヤ67に噛合している。このギヤ67は
上記ボックス12aに収納されたモータ68により、図示し
ない伝動手段を介して駆動されて回転し、これにより回
転板56はシャフト64を回転軸としてθ方向に回転し、ノ
ズル６の下端部に吸着された電子部品Ｐのθ方向の角度
を補正する。なお回転板56が回転する際、ロール57は回
転板56上を転動する。ギヤ67はタテ方向に長く、これに
噛合するギヤ66はこのギヤ67に沿って昇降する。69はノ
ズル６と回転板56の間に配設されたノズル６の駆動ボッ
クスであり、その内部には周知駆動手段が収納されてい
る。In FIG. 4 (a), reference numeral 62 denotes an arm extending from the frame 43, and a roll 63 which is in contact with the lower surface of the rotary plate 56 is pivotally mounted at the tip of the arm. Numeral 64 denotes a rotary shaft of the rotary plate 56, from which the nozzle 6 protrudes vertically from its lower end. Reference numeral 65 denotes a spring material for reducing the weight of the nozzle 6 and the like connected to the rotary plate 56 via the rotary plate 56 and the shaft 64. In FIG. 3, reference numeral 66 denotes a gear mounted coaxially with the rotating plate 56, and meshes with the gear 67. The gear 67 is driven and rotated by a motor 68 housed in the box 12a via a transmission means (not shown), whereby the rotating plate 56 rotates in the θ direction about the shaft 64 as a rotation axis. The angle in the θ direction of the electronic component P sucked by the unit is corrected. When the rotating plate 56 rotates, the roll 57 rolls on the rotating plate 56. The gear 67 is long in the vertical direction, and the gear 66 meshing with the gear 67 moves up and down along the gear 67. Reference numeral 69 denotes a drive box for the nozzle 6 disposed between the nozzle 6 and the rotary plate 56, in which a well-known drive means is housed.

第３図において、70は揺動杆71,昇降杆72,揺動杆73等
のリンク手段から成るヘッド部Ｒの昇降手段であって、
移送ヘッド12が移動装置９に沿って前進すると、ヘッド
部Ｒを下降させてノズル６をウェハー５に接近させるも
のであり、次に第３図と第７図を参照しながら、その動
作を説明する。In FIG. 3, reference numeral 70 denotes an elevating means for the head portion R, which comprises link means such as an oscillating rod 71, an elevating rod 72, and an oscillating rod 73.
When the transfer head 12 moves forward along the moving device 9, the head portion R is lowered to bring the nozzle 6 closer to the wafer 5. Next, the operation will be described with reference to FIGS. I do.

揺動杆71の後端部はピン74に軸支されており、またこ
の揺動杆71にローラ75が軸着されている。このローラ75
は、段差ｄを有するガイド76（第３図も併せて参照）に
接地している。また揺動杆73の先端部は、上記ボックス
69に取り付けられている。したがって移送ヘッド12が移
動装置９に沿って矢印Y1方向に前進すると、ローラ75は
段差ｄに沿って下降し、このため各杆71〜73はピン74を
中心に時計方向に回動し、揺動杆73の先端部に支持され
たヘッド部Ｒは下降する。すなわちノズル６は、第５図
（ａ）に示すように、昇降手段70により大きなストロー
クS1で昇降し、またフレーム43のピン45を中心とする回
転により比較的小さなストロークS2昇降し、更に同図
（ｂ）に示すように自動加圧装置46によって微小ストロ
ークS3昇降する。The rear end of the swinging rod 71 is supported by a pin 74, and a roller 75 is mounted on the swinging rod 71. This roller 75
Is grounded to a guide 76 having a step d (see also FIG. 3). The tip of the swinging rod 73 is
Attached to 69. Accordingly, when the transfer head 12 advances in the direction of the arrow Y1 along the moving device 9, the roller 75 descends along the step d, so that each of the rods 71 to 73 rotates clockwise about the pin 74, and swings. The head R supported by the tip of the moving rod 73 is lowered. That is, as shown in FIG. 5 (a), the nozzle 6 is raised and lowered by a large stroke S1 by the lifting means 70, and is raised and lowered by a relatively small stroke S2 by rotation of the frame 43 around the pin 45. As shown in (b), the vertical stroke S3 is raised and lowered by the automatic pressurizing device 46.

本装置は上記のような構成より成り、次にその動作を
説明する。The present apparatus is configured as described above, and its operation will be described next.

ウェハー５上の電子部品をピックアップするにあたっ
ては、移送ヘッド12を前進させてノズル６をウェハー５
上に移動させる。すると上述のように昇降手段70により
ヘッド部ＲはストロークS1下降し、ノズル６はウェハー
５に大きく接近する。次に、モータ16が駆動して第２の
伝動装置27を介してフレーム43を下方に回動させ、ノズ
ル６の下端部をウェハー５上の電子部品Ｐに着地させる
（以上、第４図（ａ），（ｂ）参照）。この着地とほぼ
同時に自動加圧装置46が作動し、ノズル６の下端部を電
子部品Ｐの上面に最良の押圧力で押し付ける。第５図
（ａ）は、ノズル６が電子部品Ｐに着地するまでの昇降
手段70とフレーム43によるストロークS1,S2を示してい
る。また同図（ｂ）は、自動加圧装置46の作動によりス
トロークS3だけノズル６が僅かに下降して、その下端部
が電子部品Ｐの上面に押し付けられている様子を示して
いる。またこのとき、同じモータ16に駆動されて第１の
伝動装置26も作動してピン７は上昇し、ウェハー５上の
電子部品Ｐを突き上げ始める。そして、ピン７が更に上
昇して、電子部品Ｐを突き上げるが、このときにはフレ
ーム43は逆方向の回動を開始してノズル６は上昇しはじ
めており、したがって電子部品Ｐはピン７に突き上げら
れながらノズル６によりピックアップされる（以上、第
４図（ｃ）及び第５図（ｃ）参照）。次に移送ヘッド12
がY2方向（第７図参照）に後退することにより、昇降手
段70のローラ75は段差ｄを乗り上げて各杆71〜73が上方
へ回動することにより、電子部品ＰはストロークS1だけ
大きく上方に持ち上げられ、次にノズル６がXY方向に移
動することにより、電子部品Ｐは基板４へ移送されて搭
載される（第５図（ｄ）参照）。この際、電子部品Ｐを
基板４上に着地させるときの着地力も、上述のように自
動加圧装置46により調整され、最良の押圧力で電子部品
Ｐは基板４に着地する。In picking up electronic components on the wafer 5, the transfer head 12 is advanced and the nozzle 6 is moved to the wafer 5
Move up. Then, as described above, the head portion R is lowered by the stroke S1 by the elevating means 70, and the nozzle 6 approaches the wafer 5 greatly. Next, the motor 16 is driven to rotate the frame 43 downward through the second transmission 27 so that the lower end of the nozzle 6 lands on the electronic component P on the wafer 5 (see FIG. a), (b)). Almost simultaneously with the landing, the automatic pressurizing device 46 operates to press the lower end of the nozzle 6 against the upper surface of the electronic component P with the best pressing force. FIG. 5A shows strokes S1 and S2 by the lifting / lowering means 70 and the frame 43 until the nozzle 6 lands on the electronic component P. FIG. 3B shows a state in which the nozzle 6 is slightly lowered by the stroke S3 by the operation of the automatic pressurizing device 46, and the lower end is pressed against the upper surface of the electronic component P. Further, at this time, the first transmission 26 is also driven by the same motor 16 to operate, and the pins 7 are raised, and the electronic components P on the wafer 5 are started to be pushed up. Then, the pin 7 further rises and pushes up the electronic component P. At this time, the frame 43 starts to rotate in the opposite direction and the nozzle 6 starts to rise, so that the electronic component P is pushed up by the pin 7. It is picked up by the nozzle 6 (see FIGS. 4 (c) and 5 (c)). Next, transfer head 12
Is retracted in the Y2 direction (see FIG. 7), the roller 75 of the lifting / lowering means 70 rides on the step d, and each of the rods 71 to 73 is rotated upward. Then, when the nozzle 6 moves in the XY direction, the electronic component P is transferred to and mounted on the substrate 4 (see FIG. 5 (d)). At this time, the landing force when the electronic component P lands on the substrate 4 is also adjusted by the automatic pressing device 46 as described above, and the electronic component P lands on the substrate 4 with the best pressing force.

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、この種ダイボンディン
グ装置において、この種ダイボンディング装置におい
て、基板に実装される電子部品の厚さのデータが記憶さ
れたコンピュータにより制御されるモータと、このモー
タに駆動されて、移送ヘッドのノズルを昇降駆動する駆
動手段とから成る自動加圧装置を設けているので、ウェ
ハーやトレイなどの電子部品の供給部の電子部品をピッ
クアップする際や、ピックアップされた電子部品を基板
に着地させる際に、自動加圧装置が作動することによ
り、電子部品の厚さの変化に対応して、ノズルの下端部
を最良の押圧力で電子部品に押し当てることができるも
のであり、したがってピックアップミスや着地ミスをな
くし、またノズルの下端部が電子部品に強く当りすぎて
電子部品が破壊されることもない。(Effects of the Invention) As described above, the present invention relates to a die bonding apparatus of this type, wherein a motor controlled by a computer in which data of a thickness of an electronic component mounted on a substrate is stored. And an automatic pressurizing device which is driven by this motor and drives the nozzle of the transfer head to move up and down, so that when picking up electronic parts in the supply part of electronic parts such as wafers and trays, When the picked-up electronic component lands on the substrate, the automatic pressurizing device is operated to push the lower end of the nozzle against the electronic component with the best pressing force in response to the change in the thickness of the electronic component. It is possible to avoid pick-up mistakes and landing mistakes, and the lower end of the nozzle hits electronic components too strongly. Is not destroyed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はダイ
ボンディング装置の全体斜視図、第２図及び第３図は駆
動手段の斜視図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）はピックアップから搭載までの自動加圧装置の側
面図、第５図（ａ），（ｂ），（ｃ）はピックアップ中
の要部側面図、第６図（ａ），（ｂ）は移動装置の動作
中の斜視図、第７図は側面図、第８図及び第９図は従来
手段の側面図である。 ４……基板 ５……電子部品の供給部 ６……ノズル ７……ピン 12……移送ヘッド 14……位置決め部 46……自動加圧装置 47,48,55,57,58,59……駆動手段 50……モータ 54……コンピュータ Ｐ……電子部品FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall perspective view of a die bonding apparatus, FIGS. 2 and 3 are perspective views of driving means, and FIGS. 4 (a) and 4 (b). , (C),
(D) is a side view of the automatic pressurizing device from pickup to mounting, FIGS. 5 (a), (b), and (c) are side views of main parts during pickup, and FIGS. 6 (a) and (b). FIG. 7 is a perspective view of the moving device during operation, FIG. 7 is a side view, and FIGS. 8 and 9 are side views of conventional means. 4 ... substrate 5 ... supply part of electronic components 6 ... nozzle 7 ... pin 12 ... transfer head 14 ... positioning part 46 ... automatic pressing device 47,48,55,57,58,59 ... Driving means 50 Motor 54 Computer P Electronic components

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】電子部品の供給部と、基板の位置決め部
と、供給部の電子部品を位置決め部の基板に移送搭載す
る移送ヘッドとを備えたダイボンディング装置におい
て、基板に実装される電子部品の厚さのデータが記憶さ
れたコンピュータにより制御されるモータと、このモー
タに駆動されて上記移送ヘッドのノズルを昇降駆動する
駆動手段とから成る自動加圧装置を設けたことを特徴と
するダイボンディング装置。An electronic component mounted on a substrate in a die bonding apparatus provided with an electronic component supply unit, a substrate positioning unit, and a transfer head for transferring and mounting the electronic component of the supply unit to the substrate of the positioning unit. A die controlled by a computer having thickness data stored therein, and a driving device driven by the motor to drive the nozzles of the transfer head up and down. Bonding equipment.