JP2578773Y2 - エレクトレットマイクロホン - Google Patents
エレクトレットマイクロホンInfo
- Publication number
- JP2578773Y2 JP2578773Y2 JP1993034665U JP3466593U JP2578773Y2 JP 2578773 Y2 JP2578773 Y2 JP 2578773Y2 JP 1993034665 U JP1993034665 U JP 1993034665U JP 3466593 U JP3466593 U JP 3466593U JP 2578773 Y2 JP2578773 Y2 JP 2578773Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- circuit board
- printed circuit
- back electrode
- conductive
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は分極により帯電されて
形成されたエレクトレットを利用したエレクトレットマ
イクロホンに関する。
形成されたエレクトレットを利用したエレクトレットマ
イクロホンに関する。
【0002】
【従来の技術】図3に従来のエレクトレットマイクロホ
ンの構造を示す。図中1は例えばアルミ等の導電板で形
成したマイクカプセルを示す。このマイクカプセル1は
プレス加工によりコップ状に形成されコップの底板に相
当する部分に音孔2が形成され、この底板に相当する部
分がマイクロホンの前面板1Aとして利用される。前面
板1Aの前面に前面クロス3が貼付けられる。
ンの構造を示す。図中1は例えばアルミ等の導電板で形
成したマイクカプセルを示す。このマイクカプセル1は
プレス加工によりコップ状に形成されコップの底板に相
当する部分に音孔2が形成され、この底板に相当する部
分がマイクロホンの前面板1Aとして利用される。前面
板1Aの前面に前面クロス3が貼付けられる。
【0003】マイクカプセル1の内部には前端側にマイ
クユニットMUが配置される。マイクユニットMUは振
動板4と背極板6とによって構成される。振動板4は高
分子材料によって形成された膜と、この膜に被着形成し
た金属層とを具備し、高分子膜が厚み方向に分極されて
エレクトレットを構成し、このエレクトレットから成る
振動板4が背極板6とわずかな間隙(数10μm程度)
を保持して配置され、振動板4が振動することによりこ
れら振動板4と背極板6との間から電気信号を取出す構
造とされる。
クユニットMUが配置される。マイクユニットMUは振
動板4と背極板6とによって構成される。振動板4は高
分子材料によって形成された膜と、この膜に被着形成し
た金属層とを具備し、高分子膜が厚み方向に分極されて
エレクトレットを構成し、このエレクトレットから成る
振動板4が背極板6とわずかな間隙(数10μm程度)
を保持して配置され、振動板4が振動することによりこ
れら振動板4と背極板6との間から電気信号を取出す構
造とされる。
【0004】振動板4は導電リング5に張付けられ、導
電リング5を通じてマイクカプセル1に電気的に接続さ
れる。振動板4と背極板6との間には振動板4と背極板
6との間の間隙を保持するための絶縁スペーサ7を介挿
し背極板6とスペーサ7及び振動板4、導電リングを前
面板1Aに押し当て、マイクユニットMUをマイクカプ
セル1の前端側に保持させる。
電リング5を通じてマイクカプセル1に電気的に接続さ
れる。振動板4と背極板6との間には振動板4と背極板
6との間の間隙を保持するための絶縁スペーサ7を介挿
し背極板6とスペーサ7及び振動板4、導電リングを前
面板1Aに押し当て、マイクユニットMUをマイクカプ
セル1の前端側に保持させる。
【0005】マイクユニットMUをマイクカプセル1内
において前端側に押し付けるために従来は背極ホルダ8
が設けられる。この例では背極ホルダ8をコップ状に形
成し、コップ状の開口端部に背極板6を支持しマイクユ
ニットMUをマイクカプセル1の前端側に押し当てる。
背極ホルダ8の底面部がマイクカプセル1の開口部に配
置され、その外側にプリント基板9が配置される。背極
ホルダ8の内部にインピーダンス変換用の能動素子11
が収納される。この能動素子11は一般に入力インピー
ダンスが高い電界効果トランジスタが用いられ、その入
力端子となるゲート電極Gが背極板6に接続され、ドレ
イン電極Dとソース電極が背極ホルダ8の底面板とプリ
ント基板9に形成した孔を通じてプリント基板9の表側
に導出され、この表側の面に形成された配線導体に半田
付される。図4にエレクトレットマイクロホンの電気的
な接続構造を示す。
において前端側に押し付けるために従来は背極ホルダ8
が設けられる。この例では背極ホルダ8をコップ状に形
成し、コップ状の開口端部に背極板6を支持しマイクユ
ニットMUをマイクカプセル1の前端側に押し当てる。
背極ホルダ8の底面部がマイクカプセル1の開口部に配
置され、その外側にプリント基板9が配置される。背極
ホルダ8の内部にインピーダンス変換用の能動素子11
が収納される。この能動素子11は一般に入力インピー
ダンスが高い電界効果トランジスタが用いられ、その入
力端子となるゲート電極Gが背極板6に接続され、ドレ
イン電極Dとソース電極が背極ホルダ8の底面板とプリ
ント基板9に形成した孔を通じてプリント基板9の表側
に導出され、この表側の面に形成された配線導体に半田
付される。図4にエレクトレットマイクロホンの電気的
な接続構造を示す。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】従来のエレクトレット
マイクロホンはマイクカプセル1の前端側にマイクユニ
ットMUを配置し、後端側にプリント基板9及びこのプ
リント基板9に能動素子11を実装する構造のため、能
動素子11とマイクユニットMUとの接続が立体的な接
続構造となり、組立に手間が掛る欠点がある。
マイクロホンはマイクカプセル1の前端側にマイクユニ
ットMUを配置し、後端側にプリント基板9及びこのプ
リント基板9に能動素子11を実装する構造のため、能
動素子11とマイクユニットMUとの接続が立体的な接
続構造となり、組立に手間が掛る欠点がある。
【0007】この考案の目的は組立を容易に行なうこと
ができる構造のエレクトレットマイクロホンを提供しよ
うとするものである。
ができる構造のエレクトレットマイクロホンを提供しよ
うとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この考案では、マイクユ
ニットと能動素子とを同一面上に配置する構造とし、こ
れによりマイクユニットと能動素子との間をプリント配
線によって接続する構造としたものである。更に詳しく
説明すれば、プリント基板に背極板となるべき導電パタ
ーンと、インピーダンス変換用の能動素子を実装するた
めのプリント配線とを形成し、能動素子をプリント基板
に実装することにより、必然的に能動素子の入力端子と
背極板となるべき導電パターンとが接続される。背極板
となるべき導電パターンの周縁に絶縁インク等によって
スペーサを形成し、このスペーサの上に導電リングに張
付けられて支持された振動板を乗せ、スペーサの厚み分
の間隙を保持して背極板と対向させる。
ニットと能動素子とを同一面上に配置する構造とし、こ
れによりマイクユニットと能動素子との間をプリント配
線によって接続する構造としたものである。更に詳しく
説明すれば、プリント基板に背極板となるべき導電パタ
ーンと、インピーダンス変換用の能動素子を実装するた
めのプリント配線とを形成し、能動素子をプリント基板
に実装することにより、必然的に能動素子の入力端子と
背極板となるべき導電パターンとが接続される。背極板
となるべき導電パターンの周縁に絶縁インク等によって
スペーサを形成し、このスペーサの上に導電リングに張
付けられて支持された振動板を乗せ、スペーサの厚み分
の間隙を保持して背極板と対向させる。
【0009】振動板を支持した導電リングは導電性樹脂
材によって形成された樹脂カプセルの閉塞板に形成され
た凹部に嵌着される。この結果、振動板は導電リングを
介して樹脂カプセルに電気的に接続される。樹脂カプセ
ルは一端が閉塞された一対の筒状半体によって構成され
る。つまり前部筒状半体と後部筒状半体とによって構成
され、これら一対の筒状半体を開口端部を向い合せて開
口端部同士を溶着することによりプリント基板と振動板
とを内部に封止する構造とされる。
材によって形成された樹脂カプセルの閉塞板に形成され
た凹部に嵌着される。この結果、振動板は導電リングを
介して樹脂カプセルに電気的に接続される。樹脂カプセ
ルは一端が閉塞された一対の筒状半体によって構成され
る。つまり前部筒状半体と後部筒状半体とによって構成
され、これら一対の筒状半体を開口端部を向い合せて開
口端部同士を溶着することによりプリント基板と振動板
とを内部に封止する構造とされる。
【0010】従ってこの考案の構造によれば振動板と背
極板から成るマイクユニットと能動素子とを同一のプリ
ント基板上に実装するから、組立を簡単に行なうことが
できる利点が得られる。
極板から成るマイクユニットと能動素子とを同一のプリ
ント基板上に実装するから、組立を簡単に行なうことが
できる利点が得られる。
【0011】
【実施例】図1及び図2にこの考案の一実施例を示す。
図3と対応する部分には同一符号を付して示す。つま
り、9はプリント基板、11はこのプリント基板9に実
装したFETのような能動素子、12はこの能動素子1
1を実装する配線パターンを示す。この考案の特徴とす
る構造はプリント基板9に背極板6となる導電パターン
を形成すると共に、背極板6の周縁に絶縁インク等によ
って絶縁スペーサ7を被着形成し、この絶縁スペーサ7
を介して導電リング5に支持された振動板4を対向させ
て配置する。これら背極板6と、絶縁スペーサ7及び導
電リング5と振動板4とによってマイクユニットMUを
構成した点と、背極板6と能動素子11の入力端子との
間を配線パターン12で接続した点である。
図3と対応する部分には同一符号を付して示す。つま
り、9はプリント基板、11はこのプリント基板9に実
装したFETのような能動素子、12はこの能動素子1
1を実装する配線パターンを示す。この考案の特徴とす
る構造はプリント基板9に背極板6となる導電パターン
を形成すると共に、背極板6の周縁に絶縁インク等によ
って絶縁スペーサ7を被着形成し、この絶縁スペーサ7
を介して導電リング5に支持された振動板4を対向させ
て配置する。これら背極板6と、絶縁スペーサ7及び導
電リング5と振動板4とによってマイクユニットMUを
構成した点と、背極板6と能動素子11の入力端子との
間を配線パターン12で接続した点である。
【0012】14及び15は樹脂カプセル16を構成す
る前部筒状半体と、後部筒状半体を示す。これら前部筒
状半体14と後部筒状半体15は一端が閉塞板14A及
び15Aによって閉塞された筒状半体によって構成され
る。材質は導電性樹脂材によって形成され、開口端部同
士を向い合せて溶着(例えば超音波溶着)し、この溶着
によって内部にプリント基板9と振動板4を封止する。
る前部筒状半体と、後部筒状半体を示す。これら前部筒
状半体14と後部筒状半体15は一端が閉塞板14A及
び15Aによって閉塞された筒状半体によって構成され
る。材質は導電性樹脂材によって形成され、開口端部同
士を向い合せて溶着(例えば超音波溶着)し、この溶着
によって内部にプリント基板9と振動板4を封止する。
【0013】前部筒状半体14の閉塞板14Aには振動
板4と対向する位置に音孔2を形成する。更に前部筒状
半体14の閉塞板14Aの背面には図2に示すように、
音孔2を取囲むように凹部14Bを形成する。この凹部
14Bに導電リング5を嵌合させることにより振動板4
の位置を固定すると共に、振動板4を電気的に前部筒状
半体14、つまり樹脂カプセル16に電気的に接続す
る。振動板4を支持した導電リング5を嵌合した前部筒
状半体14とプリント基板9と後部筒状半体15とを積
ね合せ、前部筒状半体14と後端筒状半体15とをその
開口端部同士を溶着することにより組立が完了する。
尚、図2に示す凹部14Cは能動素子11を収納するた
めの凹部を示す。
板4と対向する位置に音孔2を形成する。更に前部筒状
半体14の閉塞板14Aの背面には図2に示すように、
音孔2を取囲むように凹部14Bを形成する。この凹部
14Bに導電リング5を嵌合させることにより振動板4
の位置を固定すると共に、振動板4を電気的に前部筒状
半体14、つまり樹脂カプセル16に電気的に接続す
る。振動板4を支持した導電リング5を嵌合した前部筒
状半体14とプリント基板9と後部筒状半体15とを積
ね合せ、前部筒状半体14と後端筒状半体15とをその
開口端部同士を溶着することにより組立が完了する。
尚、図2に示す凹部14Cは能動素子11を収納するた
めの凹部を示す。
【0014】後部筒状半体15の内周には段部15Bを
設け、この段部15Bによってプリント基板9を受け止
め、プリント基板9と後部筒状半体15との間に空室を
形成する。これと共に、プリント基板9の背極板6を形
成した部分に複数の孔17を形成し、この孔17を通じ
てプリント基板9と後部筒状半体15との間に形成した
空室を振動板4の面に連通させ後部音響室を形成する。
設け、この段部15Bによってプリント基板9を受け止
め、プリント基板9と後部筒状半体15との間に空室を
形成する。これと共に、プリント基板9の背極板6を形
成した部分に複数の孔17を形成し、この孔17を通じ
てプリント基板9と後部筒状半体15との間に形成した
空室を振動板4の面に連通させ後部音響室を形成する。
【0015】前部音響室は振動板4と前部筒状半体14
の閉塞板14Aとの間の空隙によって形成され、これら
前部音響室と後部音響室の各容積によってマイクロホン
の音響特性が設定される。尚、マイクロホンの特性を双
指向性、単一指向性とする場合には閉塞板15Aの一部
に音孔を形成することがある。
の閉塞板14Aとの間の空隙によって形成され、これら
前部音響室と後部音響室の各容積によってマイクロホン
の音響特性が設定される。尚、マイクロホンの特性を双
指向性、単一指向性とする場合には閉塞板15Aの一部
に音孔を形成することがある。
【0016】
【考案の効果】以上説明したように、この考案によれば
マイクユニットMUと能動素子11とを同一のプリント
基板9に実装する構造としたから、能動素子11の入力
端子(ゲート電極)をマイクユニットMUを構成する背
極板6に電気的に接続する導体は背極板6を構成する銅
箔を配線パターン12として延長して形成しておくだけ
でよく、この配線パターン12に能動素子11を半田付
して実装するだけでマイクユニットMUと能動素子11
との接続が完了する。従って組立を容易に行なうことが
でき、量産が容易に行なえる利点が得られる。
マイクユニットMUと能動素子11とを同一のプリント
基板9に実装する構造としたから、能動素子11の入力
端子(ゲート電極)をマイクユニットMUを構成する背
極板6に電気的に接続する導体は背極板6を構成する銅
箔を配線パターン12として延長して形成しておくだけ
でよく、この配線パターン12に能動素子11を半田付
して実装するだけでマイクユニットMUと能動素子11
との接続が完了する。従って組立を容易に行なうことが
でき、量産が容易に行なえる利点が得られる。
【図1】この考案の一実施例を示す分解斜視図。
【図2】この考案の要部の構造を説明するための断面
図。
図。
【図3】従来の技術を説明するための断面図。
【図4】エレクトレットマイクロホンの電気的な構造を
説明するための接続図。
説明するための接続図。
2 音孔 MU マイクユニット 4 振動板 5 導電リング 6 背極板 7 絶縁スペーサ 9 プリント基板 11 能動素子 12 配線パターン 14 前部筒状半体 15 後部筒状半体 14A,15A 閉塞板 16 樹脂カプセル 17 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−207798(JP,A) 特開 平3−6500(JP,A) 特開 昭57−112199(JP,A) 特開 昭52−2425(JP,A) 実公 昭52−23967(JP,Y2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H04R 19/04
Claims (5)
- 【請求項1】 A.背極板となるべき導電パターン及び
インピーダンス変換用能動素子を実装するための導電パ
ターンが形成されたプリント基板と、 B.上記背極板となるべき導電パターンの周縁に形成さ
れ、振動板と背極板との間隙を保持するための絶縁スペ
ーサと、 C.導電性リングに張付られ高分子材料から成る膜に分
極を与えて帯電させた振動板と、 D.この振動板を支持した導電リングと電気的に接触
し、上記プリント基板の表裏両面を覆う導電性樹脂材に
よって成形した樹脂カプセルと、 によって構成したエレクトレットマイクロホン。 - 【請求項2】 背極板となるべき導電パターンと能動素
子の入力端子との間は上記プリント基板上において配線
パターンによって平面的に接続して構成した請求項1記
載のエレクトレットマイクロホン。 - 【請求項3】 樹脂カプセルは一端が閉塞された前部筒
状半体と後部筒状半体とによって構成され、これら筒状
半体の開口部を対向させて配置し、開口部の縁同士を溶
着し、内部に上記プリント基板及び導電リングに支持さ
れた振動板を封止する構造とした請求項1記載のエレク
トレットマイクロホン。 - 【請求項4】 樹脂カプセルを構成する前部筒状半体の
閉塞板に振動板と対向して音孔を形成すると共に、上記
プリント基板に形成された背極板となるべき導電パター
ンの形成位置に上記プリント基板を貫通する透孔を形成
し、上記振動板と前部筒状半体の閉塞板との間に形成さ
れた空間及び後部筒状半体とプリント基板との間の空間
によって前部音響室及び後部音響室とを構成した請求項
1記載のエレクトレットマイクロホン。 - 【請求項5】 前部筒状半体の閉塞板の背面に上記音孔
を取囲む凹部が形成され、この凹部に振動板を支持した
導電リングを嵌着し、導電リングを前部筒状半体に電気
的に接触させ、導電リングを通じて振動板を樹脂カプセ
ルに電気的に接続する構造とした請求項1記載のエレク
トレットマイクロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993034665U JP2578773Y2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エレクトレットマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993034665U JP2578773Y2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エレクトレットマイクロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH077299U JPH077299U (ja) | 1995-01-31 |
JP2578773Y2 true JP2578773Y2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12420736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993034665U Expired - Lifetime JP2578773Y2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エレクトレットマイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2578773Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4639561B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2011-02-23 | 日本電気株式会社 | コンデンサマイクロホン |
JP2006033091A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Jepico Corp | センサユニット及びセンサ信号処理回路 |
JP5481852B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-04-23 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
EP3373597B1 (en) * | 2017-03-07 | 2019-08-14 | G.R.A.S. Sound & Vibration A/S | Low profile surface mount microphone |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP1993034665U patent/JP2578773Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH077299U (ja) | 1995-01-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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