JP2578773Y2 - エレクトレットマイクロホン - Google Patents
エレクトレットマイクロホンInfo
- Publication number
- JP2578773Y2 JP2578773Y2 JP1993034665U JP3466593U JP2578773Y2 JP 2578773 Y2 JP2578773 Y2 JP 2578773Y2 JP 1993034665 U JP1993034665 U JP 1993034665U JP 3466593 U JP3466593 U JP 3466593U JP 2578773 Y2 JP2578773 Y2 JP 2578773Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- circuit board
- printed circuit
- back electrode
- conductive
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は分極により帯電されて
形成されたエレクトレットを利用したエレクトレットマ
イクロホンに関する。
形成されたエレクトレットを利用したエレクトレットマ
イクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来のエレクトレットマイクロホ
ンの構造を示す。図中１は例えばアルミ等の導電板で形
成したマイクカプセルを示す。このマイクカプセル１は
プレス加工によりコップ状に形成されコップの底板に相
当する部分に音孔２が形成され、この底板に相当する部
分がマイクロホンの前面板１Ａとして利用される。前面
板１Ａの前面に前面クロス３が貼付けられる。
ンの構造を示す。図中１は例えばアルミ等の導電板で形
成したマイクカプセルを示す。このマイクカプセル１は
プレス加工によりコップ状に形成されコップの底板に相
当する部分に音孔２が形成され、この底板に相当する部
分がマイクロホンの前面板１Ａとして利用される。前面
板１Ａの前面に前面クロス３が貼付けられる。
【０００３】マイクカプセル１の内部には前端側にマイ
クユニットＭＵが配置される。マイクユニットＭＵは振
動板４と背極板６とによって構成される。振動板４は高
分子材料によって形成された膜と、この膜に被着形成し
た金属層とを具備し、高分子膜が厚み方向に分極されて
エレクトレットを構成し、このエレクトレットから成る
振動板４が背極板６とわずかな間隙（数１０μｍ程度）
を保持して配置され、振動板４が振動することによりこ
れら振動板４と背極板６との間から電気信号を取出す構
造とされる。
クユニットＭＵが配置される。マイクユニットＭＵは振
動板４と背極板６とによって構成される。振動板４は高
分子材料によって形成された膜と、この膜に被着形成し
た金属層とを具備し、高分子膜が厚み方向に分極されて
エレクトレットを構成し、このエレクトレットから成る
振動板４が背極板６とわずかな間隙（数１０μｍ程度）
を保持して配置され、振動板４が振動することによりこ
れら振動板４と背極板６との間から電気信号を取出す構
造とされる。
【０００４】振動板４は導電リング５に張付けられ、導
電リング５を通じてマイクカプセル１に電気的に接続さ
れる。振動板４と背極板６との間には振動板４と背極板
６との間の間隙を保持するための絶縁スペーサ７を介挿
し背極板６とスペーサ７及び振動板４、導電リングを前
面板１Ａに押し当て、マイクユニットＭＵをマイクカプ
セル１の前端側に保持させる。
電リング５を通じてマイクカプセル１に電気的に接続さ
れる。振動板４と背極板６との間には振動板４と背極板
６との間の間隙を保持するための絶縁スペーサ７を介挿
し背極板６とスペーサ７及び振動板４、導電リングを前
面板１Ａに押し当て、マイクユニットＭＵをマイクカプ
セル１の前端側に保持させる。
【０００５】マイクユニットＭＵをマイクカプセル１内
において前端側に押し付けるために従来は背極ホルダ８
が設けられる。この例では背極ホルダ８をコップ状に形
成し、コップ状の開口端部に背極板６を支持しマイクユ
ニットＭＵをマイクカプセル１の前端側に押し当てる。
背極ホルダ８の底面部がマイクカプセル１の開口部に配
置され、その外側にプリント基板９が配置される。背極
ホルダ８の内部にインピーダンス変換用の能動素子１１
が収納される。この能動素子１１は一般に入力インピー
ダンスが高い電界効果トランジスタが用いられ、その入
力端子となるゲート電極Ｇが背極板６に接続され、ドレ
イン電極Ｄとソース電極が背極ホルダ８の底面板とプリ
ント基板９に形成した孔を通じてプリント基板９の表側
に導出され、この表側の面に形成された配線導体に半田
付される。図４にエレクトレットマイクロホンの電気的
な接続構造を示す。
において前端側に押し付けるために従来は背極ホルダ８
が設けられる。この例では背極ホルダ８をコップ状に形
成し、コップ状の開口端部に背極板６を支持しマイクユ
ニットＭＵをマイクカプセル１の前端側に押し当てる。
背極ホルダ８の底面部がマイクカプセル１の開口部に配
置され、その外側にプリント基板９が配置される。背極
ホルダ８の内部にインピーダンス変換用の能動素子１１
が収納される。この能動素子１１は一般に入力インピー
ダンスが高い電界効果トランジスタが用いられ、その入
力端子となるゲート電極Ｇが背極板６に接続され、ドレ
イン電極Ｄとソース電極が背極ホルダ８の底面板とプリ
ント基板９に形成した孔を通じてプリント基板９の表側
に導出され、この表側の面に形成された配線導体に半田
付される。図４にエレクトレットマイクロホンの電気的
な接続構造を示す。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】従来のエレクトレット
マイクロホンはマイクカプセル１の前端側にマイクユニ
ットＭＵを配置し、後端側にプリント基板９及びこのプ
リント基板９に能動素子１１を実装する構造のため、能
動素子１１とマイクユニットＭＵとの接続が立体的な接
続構造となり、組立に手間が掛る欠点がある。
マイクロホンはマイクカプセル１の前端側にマイクユニ
ットＭＵを配置し、後端側にプリント基板９及びこのプ
リント基板９に能動素子１１を実装する構造のため、能
動素子１１とマイクユニットＭＵとの接続が立体的な接
続構造となり、組立に手間が掛る欠点がある。
【０００７】この考案の目的は組立を容易に行なうこと
ができる構造のエレクトレットマイクロホンを提供しよ
うとするものである。
ができる構造のエレクトレットマイクロホンを提供しよ
うとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この考案では、マイクユ
ニットと能動素子とを同一面上に配置する構造とし、こ
れによりマイクユニットと能動素子との間をプリント配
線によって接続する構造としたものである。更に詳しく
説明すれば、プリント基板に背極板となるべき導電パタ
ーンと、インピーダンス変換用の能動素子を実装するた
めのプリント配線とを形成し、能動素子をプリント基板
に実装することにより、必然的に能動素子の入力端子と
背極板となるべき導電パターンとが接続される。背極板
となるべき導電パターンの周縁に絶縁インク等によって
スペーサを形成し、このスペーサの上に導電リングに張
付けられて支持された振動板を乗せ、スペーサの厚み分
の間隙を保持して背極板と対向させる。
ニットと能動素子とを同一面上に配置する構造とし、こ
れによりマイクユニットと能動素子との間をプリント配
線によって接続する構造としたものである。更に詳しく
説明すれば、プリント基板に背極板となるべき導電パタ
ーンと、インピーダンス変換用の能動素子を実装するた
めのプリント配線とを形成し、能動素子をプリント基板
に実装することにより、必然的に能動素子の入力端子と
背極板となるべき導電パターンとが接続される。背極板
となるべき導電パターンの周縁に絶縁インク等によって
スペーサを形成し、このスペーサの上に導電リングに張
付けられて支持された振動板を乗せ、スペーサの厚み分
の間隙を保持して背極板と対向させる。
【０００９】振動板を支持した導電リングは導電性樹脂
材によって形成された樹脂カプセルの閉塞板に形成され
た凹部に嵌着される。この結果、振動板は導電リングを
介して樹脂カプセルに電気的に接続される。樹脂カプセ
ルは一端が閉塞された一対の筒状半体によって構成され
る。つまり前部筒状半体と後部筒状半体とによって構成
され、これら一対の筒状半体を開口端部を向い合せて開
口端部同士を溶着することによりプリント基板と振動板
とを内部に封止する構造とされる。
材によって形成された樹脂カプセルの閉塞板に形成され
た凹部に嵌着される。この結果、振動板は導電リングを
介して樹脂カプセルに電気的に接続される。樹脂カプセ
ルは一端が閉塞された一対の筒状半体によって構成され
る。つまり前部筒状半体と後部筒状半体とによって構成
され、これら一対の筒状半体を開口端部を向い合せて開
口端部同士を溶着することによりプリント基板と振動板
とを内部に封止する構造とされる。
【００１０】従ってこの考案の構造によれば振動板と背
極板から成るマイクユニットと能動素子とを同一のプリ
ント基板上に実装するから、組立を簡単に行なうことが
できる利点が得られる。
極板から成るマイクユニットと能動素子とを同一のプリ
ント基板上に実装するから、組立を簡単に行なうことが
できる利点が得られる。
【００１１】
【実施例】図１及び図２にこの考案の一実施例を示す。
図３と対応する部分には同一符号を付して示す。つま
り、９はプリント基板、１１はこのプリント基板９に実
装したＦＥＴのような能動素子、１２はこの能動素子１
１を実装する配線パターンを示す。この考案の特徴とす
る構造はプリント基板９に背極板６となる導電パターン
を形成すると共に、背極板６の周縁に絶縁インク等によ
って絶縁スペーサ７を被着形成し、この絶縁スペーサ７
を介して導電リング５に支持された振動板４を対向させ
て配置する。これら背極板６と、絶縁スペーサ７及び導
電リング５と振動板４とによってマイクユニットＭＵを
構成した点と、背極板６と能動素子１１の入力端子との
間を配線パターン１２で接続した点である。
図３と対応する部分には同一符号を付して示す。つま
り、９はプリント基板、１１はこのプリント基板９に実
装したＦＥＴのような能動素子、１２はこの能動素子１
１を実装する配線パターンを示す。この考案の特徴とす
る構造はプリント基板９に背極板６となる導電パターン
を形成すると共に、背極板６の周縁に絶縁インク等によ
って絶縁スペーサ７を被着形成し、この絶縁スペーサ７
を介して導電リング５に支持された振動板４を対向させ
て配置する。これら背極板６と、絶縁スペーサ７及び導
電リング５と振動板４とによってマイクユニットＭＵを
構成した点と、背極板６と能動素子１１の入力端子との
間を配線パターン１２で接続した点である。
【００１２】１４及び１５は樹脂カプセル１６を構成す
る前部筒状半体と、後部筒状半体を示す。これら前部筒
状半体１４と後部筒状半体１５は一端が閉塞板１４Ａ及
び１５Ａによって閉塞された筒状半体によって構成され
る。材質は導電性樹脂材によって形成され、開口端部同
士を向い合せて溶着（例えば超音波溶着）し、この溶着
によって内部にプリント基板９と振動板４を封止する。
る前部筒状半体と、後部筒状半体を示す。これら前部筒
状半体１４と後部筒状半体１５は一端が閉塞板１４Ａ及
び１５Ａによって閉塞された筒状半体によって構成され
る。材質は導電性樹脂材によって形成され、開口端部同
士を向い合せて溶着（例えば超音波溶着）し、この溶着
によって内部にプリント基板９と振動板４を封止する。
【００１３】前部筒状半体１４の閉塞板１４Ａには振動
板４と対向する位置に音孔２を形成する。更に前部筒状
半体１４の閉塞板１４Ａの背面には図２に示すように、
音孔２を取囲むように凹部１４Ｂを形成する。この凹部
１４Ｂに導電リング５を嵌合させることにより振動板４
の位置を固定すると共に、振動板４を電気的に前部筒状
半体１４、つまり樹脂カプセル１６に電気的に接続す
る。振動板４を支持した導電リング５を嵌合した前部筒
状半体１４とプリント基板９と後部筒状半体１５とを積
ね合せ、前部筒状半体１４と後端筒状半体１５とをその
開口端部同士を溶着することにより組立が完了する。
尚、図２に示す凹部１４Ｃは能動素子１１を収納するた
めの凹部を示す。
板４と対向する位置に音孔２を形成する。更に前部筒状
半体１４の閉塞板１４Ａの背面には図２に示すように、
音孔２を取囲むように凹部１４Ｂを形成する。この凹部
１４Ｂに導電リング５を嵌合させることにより振動板４
の位置を固定すると共に、振動板４を電気的に前部筒状
半体１４、つまり樹脂カプセル１６に電気的に接続す
る。振動板４を支持した導電リング５を嵌合した前部筒
状半体１４とプリント基板９と後部筒状半体１５とを積
ね合せ、前部筒状半体１４と後端筒状半体１５とをその
開口端部同士を溶着することにより組立が完了する。
尚、図２に示す凹部１４Ｃは能動素子１１を収納するた
めの凹部を示す。
【００１４】後部筒状半体１５の内周には段部１５Ｂを
設け、この段部１５Ｂによってプリント基板９を受け止
め、プリント基板９と後部筒状半体１５との間に空室を
形成する。これと共に、プリント基板９の背極板６を形
成した部分に複数の孔１７を形成し、この孔１７を通じ
てプリント基板９と後部筒状半体１５との間に形成した
空室を振動板４の面に連通させ後部音響室を形成する。
設け、この段部１５Ｂによってプリント基板９を受け止
め、プリント基板９と後部筒状半体１５との間に空室を
形成する。これと共に、プリント基板９の背極板６を形
成した部分に複数の孔１７を形成し、この孔１７を通じ
てプリント基板９と後部筒状半体１５との間に形成した
空室を振動板４の面に連通させ後部音響室を形成する。
【００１５】前部音響室は振動板４と前部筒状半体１４
の閉塞板１４Ａとの間の空隙によって形成され、これら
前部音響室と後部音響室の各容積によってマイクロホン
の音響特性が設定される。尚、マイクロホンの特性を双
指向性、単一指向性とする場合には閉塞板１５Ａの一部
に音孔を形成することがある。
の閉塞板１４Ａとの間の空隙によって形成され、これら
前部音響室と後部音響室の各容積によってマイクロホン
の音響特性が設定される。尚、マイクロホンの特性を双
指向性、単一指向性とする場合には閉塞板１５Ａの一部
に音孔を形成することがある。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように、この考案によれば
マイクユニットＭＵと能動素子１１とを同一のプリント
基板９に実装する構造としたから、能動素子１１の入力
端子（ゲート電極）をマイクユニットＭＵを構成する背
極板６に電気的に接続する導体は背極板６を構成する銅
箔を配線パターン１２として延長して形成しておくだけ
でよく、この配線パターン１２に能動素子１１を半田付
して実装するだけでマイクユニットＭＵと能動素子１１
との接続が完了する。従って組立を容易に行なうことが
でき、量産が容易に行なえる利点が得られる。
マイクユニットＭＵと能動素子１１とを同一のプリント
基板９に実装する構造としたから、能動素子１１の入力
端子（ゲート電極）をマイクユニットＭＵを構成する背
極板６に電気的に接続する導体は背極板６を構成する銅
箔を配線パターン１２として延長して形成しておくだけ
でよく、この配線パターン１２に能動素子１１を半田付
して実装するだけでマイクユニットＭＵと能動素子１１
との接続が完了する。従って組立を容易に行なうことが
でき、量産が容易に行なえる利点が得られる。
【図１】この考案の一実施例を示す分解斜視図。
【図２】この考案の要部の構造を説明するための断面
図。
図。
【図３】従来の技術を説明するための断面図。
【図４】エレクトレットマイクロホンの電気的な構造を
説明するための接続図。
説明するための接続図。
２ 音孔 ＭＵ マイクユニット ４ 振動板 ５ 導電リング ６ 背極板 ７ 絶縁スペーサ ９ プリント基板 １１ 能動素子 １２ 配線パターン １４ 前部筒状半体 １５ 後部筒状半体 １４Ａ，１５Ａ 閉塞板 １６ 樹脂カプセル １７ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−207798（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−6500（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−112199（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−2425（ＪＰ，Ａ) 実公 昭52−23967（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H04R 19/04
Claims (5)
- 【請求項１】 Ａ．背極板となるべき導電パターン及び
インピーダンス変換用能動素子を実装するための導電パ
ターンが形成されたプリント基板と、 Ｂ．上記背極板となるべき導電パターンの周縁に形成さ
れ、振動板と背極板との間隙を保持するための絶縁スペ
ーサと、 Ｃ．導電性リングに張付られ高分子材料から成る膜に分
極を与えて帯電させた振動板と、 Ｄ．この振動板を支持した導電リングと電気的に接触
し、上記プリント基板の表裏両面を覆う導電性樹脂材に
よって成形した樹脂カプセルと、 によって構成したエレクトレットマイクロホン。 - 【請求項２】 背極板となるべき導電パターンと能動素
子の入力端子との間は上記プリント基板上において配線
パターンによって平面的に接続して構成した請求項１記
載のエレクトレットマイクロホン。 - 【請求項３】 樹脂カプセルは一端が閉塞された前部筒
状半体と後部筒状半体とによって構成され、これら筒状
半体の開口部を対向させて配置し、開口部の縁同士を溶
着し、内部に上記プリント基板及び導電リングに支持さ
れた振動板を封止する構造とした請求項１記載のエレク
トレットマイクロホン。 - 【請求項４】 樹脂カプセルを構成する前部筒状半体の
閉塞板に振動板と対向して音孔を形成すると共に、上記
プリント基板に形成された背極板となるべき導電パター
ンの形成位置に上記プリント基板を貫通する透孔を形成
し、上記振動板と前部筒状半体の閉塞板との間に形成さ
れた空間及び後部筒状半体とプリント基板との間の空間
によって前部音響室及び後部音響室とを構成した請求項
１記載のエレクトレットマイクロホン。 - 【請求項５】 前部筒状半体の閉塞板の背面に上記音孔
を取囲む凹部が形成され、この凹部に振動板を支持した
導電リングを嵌着し、導電リングを前部筒状半体に電気
的に接触させ、導電リングを通じて振動板を樹脂カプセ
ルに電気的に接続する構造とした請求項１記載のエレク
トレットマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993034665U JP2578773Y2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エレクトレットマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993034665U JP2578773Y2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エレクトレットマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077299U JPH077299U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2578773Y2 true JP2578773Y2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12420736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993034665U Expired - Lifetime JP2578773Y2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | エレクトレットマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578773Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4639561B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2011-02-23 | 日本電気株式会社 | コンデンサマイクロホン |
| JP2006033091A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Jepico Corp | センサユニット及びセンサ信号処理回路 |
| JP5481852B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-04-23 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
| EP3373597B1 (en) * | 2017-03-07 | 2019-08-14 | G.R.A.S. Sound & Vibration A/S | Low profile surface mount microphone |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP1993034665U patent/JP2578773Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077299U (ja) | 1995-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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