JP2578443C - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣカードおよびこのＩＣカードに装備もしくは内蔵するためのＩ
Ｃモジュールに関する。 〔発明の背景〕 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップを装備したチップカー
ド、メモリカードマイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、
単にＩＣカードという）に関する研究が種々進められている。 このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容量が大きい
ことから、銀行関係では預金通帳に代わり預貯金の履暦をそしてクレジット関係
では買物などの取引履歴を記憶させようと考えられている。 かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設されるカード状のセンター
コアと、カードの機械的強度を上げるためのオーバーシートがセンターコアの両
面または片面に積層されて構成されている。 従来の一般的なＩＣカードとしては、ＩＣチップ、回路パターンを含めたすべ
ての電気的要素をモジュール化し、このＩＣモジュールをカード基材に埋設して
得られたもの知られている。たとえば、従来とられているＩＣモジュールをカー
ド基材に埋設する方法としては、カード基材中にＩＣモジュール大の凹部を設け
てこの凹部にＩＣモジュールを載置し更に加熱下で加圧することによりＩＣモジ
ュールをカード基材中に接着固定する方法が一般的である。 しかしながら、上述したような従来のＩＣカードにあっては、通常、埋設され
るＩＣモジュールは弾性の低い材料によって構成されているため、カードの曲げ
によってＩＣモジュールとカード基材との境界部に折れや亀裂が生じたりＩＣモ
ジュールがカードから脱落したりするという問題がある。 〔発明の概要〕 本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールの脱
落や損傷を防止して信頼性の向上が図られたＩＣカードならびにこのＩＣカード
に埋設するためのＩＣモジュールを提供することを目的としている。 上述した目的を達成するために、本発明に係るＩＣモジュールは、ＩＣモジュ
ール基板の一方の面に外部接続用の端子が形成され、他方の面にボンディングパ
ッドを有する回路パターン層が形成され、前記端子と前記回路パターン層とはＩ
Ｃチップを搭載し、該ＩＣチップの周囲のみを樹脂モールドした断面凸形状のＩ
Ｃモジュールであって、該ＩＣモジュールが下記の条件（イ）および／または（
ロ）を満足することを特徴とするものである。 （イ） 樹脂モールド部の平面方向の面積が占める割合が、ＩＣモジュール基
板全体の面積の３８％以下であること。 （ロ） 樹脂モールド部の平面形状がほぼ四角形をなし、該四角形の各辺の長
さが９mm以下であること。 また、本発明に係るＩＣカードは上記ＩＣモジュールをＩＣカード基材中に埋
設してなるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、該ＩＣモジュールの少
なくとも一部分がＩＣカード基材と非固着状態になるようにＩＣカード基材中に
埋設されてなることを特徴としている。 〔実施例〕 以下、本発明を、図面を参照しながら更に具体的に説明する。 まず、第１図（ａ）の断面図に示すように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材
料からなる支持体層１、ならびにこの一方の面にパターニング形成された外部接
続用の端子層２からなるＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４を搭載し端子
層２との間で必要な配線を行なう。ＩＣモジュール基板３のＩＣチップ４が形成
された側には、図示はしないが、ボンディングパッドを有する回路パターン層が
形成されており、上記端子層と回路パターンとはスルーホールを介して必要な電
気的接続がなされている。なお、ＩＣチップの搭載方法としては、ワイヤボンド
法またはリードボンド法のいずれをも採用することができる。 次に、第１図（ｂ）に示すようにＩＣチップ４ならびにボンディングワイヤを
含む配線部の周囲をモールド用樹脂５により樹脂モールドすることによって断面 が凸形状のＩＣモジュール６が形成される。この場合、モールド法としては、
トランスファーモールド法、モールド部に封止枠を立ててその内部を樹脂でポ
ッティングする方法、および封止枠なしでポッティングする方法、のいずれも
可能であるが、モールド部の硬度、信頼性ならびに形状などの点で上記が好ま
しい。本発明のＩＣモジュールにおいては、モールド部の寸法ならびに形状は、
下記の条件に従うことが肝要である。 すなわち、第２図の平面図に示すように、本発明においては、樹脂モールド部
３の面積が、ＩＣモジュール基板５の全体の面積の３８％以下であることが最も
好ましく、この条件を満足すれば、ＩＣモジュールをカード基材に埋設した場合
に、カードの曲げによるＩＣチップへの応力集中を防止する上ですぐれた効果を
発揮する。すなわち、樹脂モールド部の面積比率が３８％以下であれば、カード
基材との接着面積が十分確保でき、また、曲げ応力がカード基材を介してＩＣモ
ジュールに加わる場合、ＩＣモジュール基板の延出部（ツバ部）の厚さがモール
ド部に比べて薄いためツバ部の柔軟性はモールド部に比べて高く、したがって、
応力はこのツバ部に吸収されてＩＣチップや配線部への応力集中を少なくするこ
とができる。通常、ツバ部の面積が大きい程（モールド部の面積比率が小さい程
）、ツバ部の柔軟性は高く、それゆえＩＣチップへの応力集中を防止することが
できる。 あるいはまた、モールド部の形状についていえば、樹脂モールド部５の平面形
状はほぼ四角形をなし、該四角形の各辺の長さが９mm以下であることがＩＣモジ
ュール部への応力集中を防止する上で最も好ましい。ＩＣカードでの端子の位置
は、ＩＳＯで規定されており、この規定に従うと、一般にＩＣモールド部が大き
くなる程その位置はカードの中央部に近くなるため、ガード曲げ時の応力集中点
に近付き、そのためモールド部への応力が大きくなり不利となる。本発明におい
ては、モールド部の各辺の長さを９mm以下とすることによってこのような問題を
解消している。 また、本発明のＩＣモジュールにおいては、カードの曲げに対する曲率を考慮
して、第３図（ａ）、（ｂ）ならびに（ｃ）に示すように、樹脂モールド部５を
ＩＣモジュール基板３に対して特定の方向に偏在させるように形成してもよい。 このような構成にすることによって、樹脂モールド部５をカード曲げ時の応力集
中点（カード中心部）から離す方向に配置することができ、モールド部に印加さ
れる応力の一層の軽減化を図ることができる。 なお、樹脂モールド部の厚さはたとえば、後述するカード基材の第２凹部の深
さと同等かそれよりも小さいことが必要である。なお、ＩＣモジュールの柔軟性
ならびに曲げに対する追従性を一層向上させる上においては、上記ＩＣモジュー
ル基板３はなるべく薄い方が好ましい。 次に、上記のようなＩＣモジュールをカード基材中に埋設してＩＣカードを得
る方法について説明する。 本発明のＩＣカードを製造する方法としては、プレスラミネート法によって
ＩＣモジュールの埋設とカード基材の形成を同時に行う方法、予め形成された
カード基材にＩＣモジュールの形状に対応する埋設用凹部を彫刻機等によって切
削加工し、形成された凹部にＩＣモジュールを埋設固定する方法、プレスラミ
ネート法によってＩＣモジュールと同じ形状のダミーモジュールを同時に埋設し
、これを取り除いて埋設用凹部を形成したカード基板にＩＣモジュールを埋設固
定する方法、およびインジェクション法によりカード基板と埋設用凹部を同時
に形成し、これにＩＣモジュールを埋設固定する方法がある。 本発明においては、上記のいずれの方法をも採用することができる。以下、上
記の方法で製造する場合の例について説明する。 本発明のＩＣカードは、上記のようなＩＣモジュールの少なくとも一部分がＩ
Ｃカード基材と非固着状態になるようにＩＣカード基材中に埋設されてなること
を特徴としている。本発明において非固着状態とは、非接着状態で接触している
場合の他に、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との間に間隙ないし空間が形成さ
れている場合も含まれる。 まず、第４図（ａ）に示すように、ＩＣモジュールに嵌合するような開口部を
有するシート２１ａ、２１ｂ、ならびに開口部を有しないシート２１ｃを用意す
る。この場合、シート２１ａの開口部が第１凹部を構成し、一方シート２１ｂの
開口部が第２凹部を構成することとなる。また、シート２１ｃは、この場合、カ
ード裏面側のオーバーシートとなる。したがって、このシート２１ｃを不透明材 料で構成することによって、ＩＣモジュールがカードの裏面側に現れるのを防止
することができるので、カードの意匠的価値を向上させることができる点でもす
ぐれている。また、このシート２１ｃには、自由に印刷等を施すことができる。 次いで、埋設するＩＣモジュールと同じ形状のダミーモジュール２２を上記シ
ートとともに積層して、プレスラミネートする（第４図（ｂ））。ダミーモジュ
ール２２を除去して、第４図（ｃ）に示すように、ＩＣモジュール埋設用の第１
凹部２３ａならびに第２凹部２３ｂが形成されたカード基材２０を得る。この場
合、第２凹部２３ｂの深さは、後の工程でＩＣモジュールが埋設されたときにＩ
Ｃモジュールの樹脂モールド部と第２凹部のとの間に空間が生ずるか、あるいは
接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深さであることが肝要である。 このようなカード基材を得るための他の加工方法としては、たとえば、第６図
（ａ）に示すように、あらかじめ印刷等が施された生カード（カード基材）をプ
レスラミネート法によって作製し、次に第６図（ｂ）に示すように、所定の位置
にＩＣモジュール埋設用の穴をエンドミル、ドリル、彫刻機等により切削加工を
行なってＩＣカード埋設用凹部を作製する方法が用いられ得る。更にこの他にも
、インジェクション法などが適宜用いられ得る。インジェクション法を用いる場
合、カード基材形成用樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得る。また、インジェクション法以
外の加工法を採用する場合にあっては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネー
ト、ポリエステル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好ましく用いられ得
る。 なお、カード基材に形成される第１および第２凹部は、埋設されるＩＣモジュ
ールが挿入されやすいように、該ＩＣモジュール同等かあるいは若干大きいこと
が望ましい（０．０５〜０．１mm程度）。 また、上記の例においてはカード基材２０は複数のシートの積層体によって構
成されるが、勿論一枚の基材によってカード基材２０を構成することもできる。 次いで、第５図（ａ）に示すように、カード基材２０に形成された第１凹部の
底面に図示のように接着層３０を設け、ＩＣモジュール６を挿嵌して、ホットス
タンパー３１により端子層２の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜
１７０℃、５〜１５kg／cm²、５秒で充分である）することによりＩＣモジュー
ル ６をカード基材２０中に固着してＩＣカードを得る（第５図（ｂ））。この場合
、接着層３０は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘着
テープや常温硬化型ウレタン系接着剤により形成することができる。またより強
固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系の熱接着シートも好ましく
用いられる上述したホットスタンパーによる熱押圧は、このような熱接着シート
を用いた場合に必要となるものであり、通常の接着剤を用いる場合は常温押圧も
可能である。さらに、上記接着層の厚さを調整することによっても、樹脂モール
ド部と第２凹部との間に形成される空間３２の幅を適宜調整することができる。 上記カード基材中に形成される空間３２はＩＣモジュールの大きさやカードの
屈曲率を考慮して最適の値が選択され得るが、通常、良好な応力相殺効果を得る
ためには、少なくとも５０〜１００μｍ程度の間隙を設けることが好ましい。こ
の間隙によって、カードを屈曲した場合のあそびを得ることができるので、ＩＣ
モジュールとカード基材の境界部にかかる応力を減少させることができる。 上述した例においては、第２凹部の底部に空間３２を設ける場合について述べ
たが、本発明はこの態様に限定されるものではなく、ＩＣモジュールの樹脂モー
ルド部の側面部やＩＣモジュール基板の周辺の側面部の少なくとも一部が非固着
状態になっていればよい。ＩＣモジュールとＩＣカード基材との間の少なくとも
一部分をこのような非固着状態にしておくことによって、カードの曲げ時にカー
ド基材を介してＩＣモジュールにかかる応力を効果的に減殺してＩＣモジュール
の脱落や損傷を防止することができる。 また、上述した例においては、常温押圧か、もしくは局部的（端子部のみ）か
つ短時間の熱押圧によってＩＣモジュールの埋設がなされ得るので、ＩＣモジュ
ールに与えるダメージならびにカード基材全体の熱変形を極力防止することがで
きる。試験例 第２図の平面形状を有し、各寸法（ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｋ，ｌ）が異なるＩＣモ
ジュールのサンプルを用意し、各サンプルをカード基材（長辺方向の長さ：５４
．０mm）に埋設して曲げ試験を行った。曲げ試験は、ＡＤＬ条件（曲げたわみ量
：１４．５mm）でカードの長辺方向に曲げ応力を印加し、３０回／分の速度 で各々１０００回のベンディングを行い、その後、各サンプルの動作不良の有無
を調べた。 各サンプルの寸法（第２図に示す各辺の値）は下記第１表の通りであった。 各サンプルの面積比ならびに試験結果を下記第２表に示す。 〔発明の効果〕 本発明のＩＣモジュールにおいては、ＩＣモジュールの中心部分のみが樹脂モ
ールドされてその部分のみが剛体部を形成し全体が断面凸形状であり、しかも樹
脂モールド部が特定の面積比と特定の寸法を有しているので、カードの曲げに対
する柔軟性ならびに追従性に特にすぐれている。 更に、本発明においては、ＩＣモジュールの樹脂モールド部とカード基材との
間の少なくとも一部分が非固着状態になっているので、カードを曲げた場合にＩ
Ｃモジュールの樹脂モールド部にかかる応力を効果的に減殺することができ、こ
れにより従来問題となっていたカード基材とＩＣモジュールの境界部の折れや亀
裂さらにはＩＣモジュールの脱落等の問題を解消することができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an IC card and an I / O for mounting or incorporating the IC card.
Regarding the C module. BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, chip cards equipped with IC chips such as microcomputers and memories, memory card microcomputer cards or cards called electronic cards (hereinafter, referred to as electronic cards).
Various researches have been advanced on the IC card. Since such an IC card has a larger storage capacity than a conventional magnetic card, it has been considered that a bank-related business will store a history of savings and deposits instead of a bankbook and a credit-related business history of shopping and the like. ing. Such an IC card usually has a card-shaped center core in which an IC module is embedded and an oversheet for increasing the mechanical strength of the card are laminated on both sides or one side of the center core. 2. Description of the Related Art As a conventional general IC card, there is known one obtained by forming all electrical elements including an IC chip and a circuit pattern into a module and embedding the IC module in a card base material. For example, a conventional method of embedding an IC module in a card substrate is to provide an IC module-sized concave portion in the card substrate, place the IC module in this concave portion, and further pressurize the substrate under heating. A general method is to bond and fix an IC module in a card base material. However, in the above-described conventional IC card, since the embedded IC module is usually made of a material having low elasticity, the IC module is bent at the boundary between the IC module and the card base material by bending the card. Or cracks may occur or the IC module may fall off the card. [Summary of the Invention] The present invention has been made in view of the above-described problems, and is intended to prevent an IC module from falling off or being damaged to improve reliability and to bury the IC card in the IC card. The purpose of the present invention is to provide an IC module. In order to achieve the above-mentioned object, an IC module according to the present invention has an IC module substrate in which a terminal for external connection is formed on one surface and a circuit pattern layer having a bonding pad is formed on the other surface. The terminal and the circuit pattern layer are I
C chip is mounted, and only the periphery of the IC chip is resin-molded.
C module, wherein the IC module satisfies the following condition (a) and / or (
(B) is satisfied. (A) The area occupied by the area in the planar direction of the resin mold portion is 38% or less of the entire area of the IC module substrate. (B) The planar shape of the resin mold portion is substantially square, and the length of each side of the square is 9 mm or less. Further, the IC card according to the present invention is an IC card in which the IC module is embedded in an IC card base material, wherein the IC module is such that at least a part of the IC module is not fixed to the IC card base material. It is characterized by being embedded in an IC card base material. EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. First, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1 (a), a support layer 1 made of a material having excellent flexibility and strength, and a terminal layer 2 for external connection patterned on one surface thereof are formed. The IC chip 4 is mounted on the IC module substrate 3 and necessary wiring is performed between the IC chip 4 and the terminal layer 2. Although not shown, a circuit pattern layer having a bonding pad is formed on the side of the IC module substrate 3 on which the IC chip 4 is formed, and the terminal layer and the circuit pattern are electrically connected to each other through through holes. Connection is made. In addition, as a mounting method of the IC chip, either a wire bonding method or a lead bonding method can be adopted. Next, as shown in FIG. 1 (b), the periphery of the wiring portion including the IC chip 4 and the bonding wires is resin-molded with a molding resin 5, whereby an IC module 6 having a convex cross section is formed. In this case, as a molding method,
The transfer molding method, a method in which a sealing frame is set up in a mold portion and the inside thereof is potted with a resin, and a method in which potting is performed without a sealing frame are all possible, but the hardness, reliability and shape of the mold portion, etc. The above is preferred in view of the above. In the IC module of the present invention, the size and shape of the mold portion are
It is essential that the following conditions be followed. That is, as shown in the plan view of FIG. 2, in the present invention, the area of the resin mold portion 3 is most preferably 38% or less of the entire area of the IC module substrate 5, and if this condition is satisfied. For example, when the IC module is embedded in the card base material, an excellent effect is exhibited in preventing stress concentration on the IC chip due to bending of the card. That is, if the area ratio of the resin mold portion is 38% or less, a sufficient bonding area with the card base material can be secured, and when bending stress is applied to the IC module via the card base material, the extension of the IC module substrate is increased. Since the thickness of the protrusion (brim) is thinner than the mold, the flexibility of the brim is higher than that of the mold.
The stress is absorbed by the flange, and the concentration of stress on the IC chip and the wiring can be reduced. Normally, the larger the area of the collar portion (the smaller the area ratio of the mold portion), the higher the flexibility of the collar portion, and therefore, the concentration of stress on the IC chip can be prevented. Alternatively, regarding the shape of the mold portion, the planar shape of the resin mold portion 5 is substantially rectangular, and the length of each side of the rectangle is 9 mm or less in order to prevent stress concentration on the IC module portion. Is most preferred. The position of the terminal on the IC card is defined by ISO. According to this rule, the larger the IC molded part is, the closer the position is to the center of the card. Therefore, the stress on the mold part is increased, which is disadvantageous. In the present invention, such a problem is solved by setting the length of each side of the mold portion to 9 mm or less. In addition, in the IC module of the present invention, in consideration of the curvature with respect to the bending of the card, as shown in FIGS. 3 (a), (b) and (c), the resin mold portion 5 is attached to the IC module substrate 3. May be formed so as to be unevenly distributed in a specific direction. With such a configuration, the resin mold portion 5 can be arranged in a direction away from the stress concentration point (card center portion) at the time of card bending, and the stress applied to the mold portion is further reduced. be able to. It is necessary that the thickness of the resin mold portion is, for example, equal to or smaller than the depth of a second concave portion of the card base described later. In order to further improve the flexibility and followability of the IC module against bending, the IC module substrate 3 is preferably as thin as possible. Next, a method of obtaining an IC card by embedding the above-described IC module in a card base will be described. As a method of manufacturing the IC card of the present invention, a method of simultaneously embedding an IC module and forming a card base by a press lamination method, and a method of forming a recess for embedding corresponding to the shape of an IC module in a preformed card base. A method of embedding and fixing an IC module in a recess formed by cutting with an engraving machine or the like, and a dummy board having the same shape as the IC module is buried at the same time by a press laminating method, and removed to form a recess for embedding. There is a method in which an IC module is embedded and fixed, and a method in which a card substrate and a recess for embedding are simultaneously formed by an injection method, and the IC module is embedded and fixed therein. In the present invention, any of the above methods can be adopted. Hereinafter, an example in the case of manufacturing by the above method will be described. In the IC card of the present invention, at least a part of the IC module as described above has
It is characterized in that it is embedded in the IC card base so as not to be fixed to the C card base. In the present invention, the non-adhered state includes not only a case where the contact is made in a non-adhered state but also a case where a gap or a space is formed between the IC module and the IC card base material. First, as shown in FIG. 4 (a), sheets 21a and 21b having openings for fitting into an IC module and a sheet 21c having no openings are prepared. In this case, the opening of the sheet 21a forms the first recess, while the opening of the sheet 21b forms the second recess. In this case, the sheet 21c is an oversheet on the back side of the card. Therefore, by forming the sheet 21c from an opaque material, it is possible to prevent the IC module from appearing on the back side of the card, which is excellent in that the design value of the card can be improved. The sheet 21c can be freely printed or the like. Next, a dummy module 22 having the same shape as the IC module to be embedded is laminated together with the sheet, and press-laminated (FIG. 4B). The dummy module 22 is removed, and as shown in FIG.
The card substrate 20 in which the concave portions 23a and the second concave portions 23b are formed is obtained. In this case, the depth of the second concave portion 23b is set to a value I when the IC module is buried in a later step.
It is important that a space is formed between the resin mold portion of the C module and the second concave portion, or that the depth is such that it fits in a contact state or a non-contact state. As another processing method for obtaining such a card base material, for example, as shown in FIG. 6 (a), a raw card (card base material) which has been subjected to printing or the like in advance is prepared by a press lamination method. Then, as shown in FIG. 6 (b), a method is used in which a hole for IC module embedding is cut at a predetermined position by an end mill, a drill, an engraving machine, or the like to produce an IC card embedding recess. Can be In addition, an injection method or the like may be appropriately used. When the injection method is used, an ABS resin, polyester, polypropylene, a styrene-based resin, or the like can be preferably used as the resin for forming a card base material. When a processing method other than the injection method is employed, vinyl chloride, acrylic, polycarbonate, polyester, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, or the like can be preferably used. The first and second recesses formed in the card base material are desirably equal to or slightly larger than the IC module so that the embedded IC module can be easily inserted (about 0.05 to 0.1 mm). . Further, in the above example, the card base material 20 is constituted by a laminate of a plurality of sheets, but it is needless to say that the card base material 20 can be constituted by a single base material. Next, as shown in FIG. 5 (a), an adhesive layer 30 is provided on the bottom surface of the first concave portion formed in the card base material 20 as shown in FIG. Only the surface of the terminal layer 2 is locally hot-pressed (for example, 100 to
At 170 ° C., 5 to 15 kg / cm ² , 5 seconds is sufficient) to fix the IC module 6 in the card base material 20 to obtain an IC card (FIG. 5 (b)). In this case, the adhesive layer 30 can be formed by, for example, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which an acrylic pressure-sensitive adhesive is applied to both surfaces of a nonwoven fabric, or a room-temperature-curable urethane-based adhesive. Further, in order to obtain a stronger fixing force, for example, the above-described hot pressing by a hot stamper, which is also preferably used for a polyester-based heat-bonding sheet, is necessary when such a heat-bonding sheet is used, When a normal adhesive is used, room temperature pressing is also possible. Further, by adjusting the thickness of the adhesive layer, the width of the space 32 formed between the resin mold portion and the second concave portion can be appropriately adjusted. The space 32 formed in the card base material can be selected to have an optimal value in consideration of the size of the IC module and the bending rate of the card. It is preferable to provide a gap of about 100 μm. Since the play can be obtained when the card is bent by this gap, the IC
The stress applied to the interface between the module and the card substrate can be reduced. In the above-described example, the case where the space 32 is provided at the bottom of the second recess is described. It is only necessary that at least a part of the side surface portion is in a non-fixed state. By leaving at least a part between the IC module and the IC card base in such a non-adhered state, stress applied to the IC module via the card base when the card is bent can be effectively reduced. Can be prevented from falling off or damaged. Further, in the above-described example, the IC module can be buried by normal-temperature pressing or local (only the terminal portion) and short-time heat pressing, so that damage to the IC module and thermal deformation of the entire card base material can be reduced. It can be prevented as much as possible. Test Example Samples of IC modules having the planar shape shown in FIG. 2 and having different dimensions (a, b, c, d, k, l) were prepared, and each sample was placed on a card substrate (length in the long side direction). : 54
. (0 mm). In the bending test, a bending stress was applied in the long side direction of the card under ADL conditions (bending deflection: 14.5 mm), and bending was performed 1,000 times at a rate of 30 times / min. Was examined. The dimensions (values of each side shown in FIG. 2) of each sample were as shown in Table 1 below. Table 2 below shows the area ratio of each sample and the test results. [Effects of the Invention] In the IC module of the present invention, only the central portion of the IC module is resin-molded, and only that portion forms a rigid portion, and the entire portion has a convex cross-sectional shape. Since the card has a specific size, the card is particularly excellent in flexibility and followability with respect to bending of the card. Further, in the present invention, at least a portion between the resin mold portion of the IC module and the card base is in a non-fixed state, so that when the card is bent,
It is possible to effectively reduce the stress applied to the resin mold portion of the C module, thereby solving the problems such as breakage and cracking at the boundary between the card base material and the IC module, and the problem of falling off of the IC module. Can be eliminated.

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のＩＣモジュールの製造工程を示す断面図、第２図は本発明の
ＩＣモジュールの平面図、第３図は本発明のＩＣカードの平面図、第４図ないし 第６図は各々本発明のＩＣカードの製造工程を示す断面図である。 １…支持体層、２…端子層、３…ＩＣモジュール基板、４…ＩＣチップ、５…
樹脂、２０…カード基材。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing a manufacturing process of an IC module of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the IC module of the present invention, FIG. 3 is a plan view of an IC card of the present invention, 4 to 6 are cross-sectional views each showing a manufacturing process of the IC card of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support layer, 2 ... Terminal layer, 3 ... IC module board, 4 ... IC chip, 5 ...
Resin, 20 ... card base material.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １． ＩＣモジュール基板の一方の面に外部接続用の端子が形成され、他方の
面にボンディングパッドを有する回路パターン層が形成され、前記端子と前記回
路パターン層とはスルーホールを介して電気的に接続してなるＩＣモジュール基
板の回路パターン層側にＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップの周囲のみを樹脂モ
ールドした断面凸形状のＩＣモジュールであって、該ＩＣモジュールが下記の条
件（イ）および（ロ）を満足することを特徴とする、ＩＣカード用ＩＣモジュー
ル。 （イ） 樹脂モールド部の平面方向の面積が占める割合が、ＩＣモジュール基
板全体の面積の３８％以内であること。 （ロ） 樹脂モールド部の平面形状がほぼ四角形をなし、該四角形の各辺の長
さが９mm以下であること。 ２． ＩＣモジュール基板の一方の面に外部接続用の端子が形成され、他方の
面にボンディングパッドを有する回路パターン層が形成され、前記端子と前記回
路パターン層とはスルーホールを介して電気的に接続してなるＩＣモジュール基
板の回路パターン層側にＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップの周囲のみを樹脂モ
ールドした断面凸形状のＩＣモジュールであり、かつ、下記の条件（イ）および
（ロ）、 （イ） 樹脂モールド部の平面方向の面積が占める割合が、ＩＣモジュール基
板全体の面積の３８％以内であること、 （ロ） 樹脂モールド部の平面形状がほぼ四角形をなし、該四角形の各辺の長
さが９mm以下であること、 を満足するＩＣモジュールをＩＣカード基材中に埋設してなるＩＣカードであっ
て、 前記ＩＣモジュールは、該ＩＣモジュールの少なくとも一部分がＩＣカード基
材と非固着状態になるようにＩＣカード基材中に埋設されてなることを特徴とす
る、ＩＣカード。[Claims] 1. A terminal for external connection is formed on one surface of the IC module substrate, and a circuit pattern layer having a bonding pad is formed on the other surface, and the terminal and the circuit pattern layer are electrically connected via a through hole. An IC module having an IC module mounted on a circuit pattern layer side of an IC module substrate formed as described above, and only the periphery of the IC chip is resin-molded, and the IC module has the following conditions (a) and (b). An IC module for an IC card, characterized by satisfying (b). (A) The area occupied by the area in the planar direction of the resin mold portion is within 38% of the entire area of the IC module substrate. (B) The planar shape of the resin mold portion is substantially square, and the length of each side of the square is 9 mm or less. 2. A terminal for external connection is formed on one surface of the IC module substrate, and a circuit pattern layer having a bonding pad is formed on the other surface, and the terminal and the circuit pattern layer are electrically connected via a through hole. An IC module having an IC module mounted on the circuit pattern layer side of an IC module substrate formed as described above, and only the periphery of the IC chip is resin-molded, and has a convex cross section, and has the following conditions (a) and (b): (A) The area occupied by the resin mold portion in the planar direction is within 38% of the area of the entire IC module substrate. (B) The planar shape of the resin mold portion is substantially square, and each side of the square is Wherein the IC module satisfies the following condition: embedded in an IC card base material. At least a portion is characterized by comprising embedded in the IC card substrate in such that the non-stuck state and the IC card substrate, the IC card of Yuru.