JP2575310Y2 - Electronic components - Google Patents
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- JP2575310Y2 JP2575310Y2 JP1992074751U JP7475192U JP2575310Y2 JP 2575310 Y2 JP2575310 Y2 JP 2575310Y2 JP 1992074751 U JP1992074751 U JP 1992074751U JP 7475192 U JP7475192 U JP 7475192U JP 2575310 Y2 JP2575310 Y2 JP 2575310Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、主としてテレビジョン
受像機の消磁回路を構成する際に使用される正特性サー
ミスタ装置などのような電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component such as a positive temperature coefficient thermistor device mainly used in forming a demagnetizing circuit of a television receiver.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、この種の電子部品としては、
特開平３−１４１６０２号公報で開示されているよう
に、電子部品素子である消磁用の正特性サーミスタ素子
（以下、ＰＴＣ素子という）と、これを加熱して動作温
度を高める加熱用のＰＴＣ素子と、これらのＰＴＣ素子
間に介装される平板（共通）端子と、各ＰＴＣ素子の他
面側に当接して弾性的に支持するバネ端子とを備えてお
り、これらを互いに組み合わせたうえで絶縁性ケース内
に収納した構造を有する正特性サーミスタ装置が知られ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of electronic component,
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-141602, a degaussing positive temperature coefficient thermistor element (hereinafter referred to as a PTC element) as an electronic component element, and a heating PTC element for heating the element to increase the operating temperature And a flat (common) terminal interposed between these PTC elements, and a spring terminal that abuts on the other surface of each PTC element to elastically support the PTC elements. 2. Description of the Related Art A positive temperature coefficient thermistor device having a structure housed in an insulating case is known.
【０００３】そして、この正特性サーミスタ装置におけ
る平板端子は、ＰＴＣ素子それぞれの一面側電極と共通
に接触して導通する接触部と、この接触部の一端部から
延出されたうえで接触部の一側縁に沿って離間配置され
た迂回部と、この迂回部と連続して絶縁性ケースの外部
にまで突出する接続端子部とから構成されており、迂回
部は絶縁性ケース及び外部回路への熱的な悪影響を抑制
すべく極力幅寸法が狭いものとして形成されている。ま
た、この平板端子の接触部上におけるＰＴＣ素子の配置
領域外には起立状の阻止片が形成されており、この阻止
片は各ＰＴＣ素子が位置ずれしたうえで迂回部に接触す
るのを阻止すべく迂回部と対向する位置に設けられてい
る。なお、バネ端子の各々は各ＰＴＣ素子の他面側電極
に導通しており、それぞれの接続端子部も平板端子の場
合と同じく絶縁性ケースの外部にまで突出している。[0003] The flat terminal of the PTC thermistor device has a contact portion that is in common contact with the one-side electrode of each of the PTC elements and conducts electricity, and a contact portion that extends from one end of the contact portion. It is composed of a detour portion spaced apart along one side edge and a connection terminal portion protruding to the outside of the insulating case continuously with the detour portion, and the detour portion is connected to the insulating case and the external circuit. Is formed as narrow as possible in order to suppress the adverse thermal effect of the above. In addition, an upright blocking piece is formed outside the area where the PTC element is disposed on the contact portion of the flat terminal, and this blocking piece prevents each PTC element from being displaced and coming into contact with the bypass part. It is provided at a position facing the detour part as much as possible. Each of the spring terminals is electrically connected to the other surface side electrode of each PTC element, and each connection terminal portion also protrudes to the outside of the insulating case as in the case of the flat terminal.
【０００４】[0004]
【考案が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成とされた正特性サーミスタ装置においては、図６で主
要部のみを簡略化して示すように、ＰＴＣ素子２０，２
１それぞれの一面側電極（図示していない）と導通する
平板端子２２の接触部２３上に形成された阻止片２４が
起立状とされているため、この阻止片２４の先端側端縁
とＰＴＣ素子２１の他面側電極（図示していない）との
間における絶縁距離を確保する必要上、ＰＴＣ素子２１
の厚み寸法を厚くしなければならなかった。また、この
ような構成を採用したとしても、阻止片２４の先端側端
縁とＰＴＣ素子２１の他面側電極との絶縁距離が短くな
ることは避けられず、これらの両者間において電界集中
が起こる結果、製品使用時、すなわち、電圧印加時にお
けるスパークが発生し易くなるという不都合も生じてい
た。By the way, in the positive temperature coefficient thermistor device having the above-mentioned conventional structure, as shown in FIG.
(1) Since the blocking piece 24 formed on the contact portion 23 of the flat plate terminal 22 that is electrically connected to each one-side electrode (not shown) is formed in an upright state, the tip end edge of the blocking piece 24 and the PTC The PTC element 21 needs to have an insulation distance between the element 21 and the other surface side electrode (not shown).
Had to be thicker. Even if such a configuration is employed, it is inevitable that the insulation distance between the end edge of the blocking piece 24 and the electrode on the other side of the PTC element 21 will be shortened, and electric field concentration will occur between them. As a result, there has been an inconvenience that sparks are likely to occur when the product is used, that is, when a voltage is applied.
【０００５】本考案は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、平板端子を構成する迂回部と電子部
品素子との接触を確実に阻止しつつ、全体の厚み寸法を
薄くして製品の小型化を図るとともに、製品使用時にお
けるスパークの発生などを確実に防止することができる
電子部品の提供を目的としている。The present invention has been made in view of these inconveniences, and has been made to reduce the overall thickness while securely preventing contact between the detour portion forming the flat terminal and the electronic component element. An object of the present invention is to provide an electronic component capable of reducing the size of a product and reliably preventing the occurrence of a spark when the product is used.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本考案は、このような目
的を達成するために、電子部品素子と、その一面側電極
に導通する接触部を有する平板端子と、電子部品素子の
他面側電極に導通するバネ端子と、これらを収納する絶
縁性ケースとを備えており、平板端子には、接触部の一
端部から延出された狭幅の迂回部と、この迂回部と連続
して絶縁性ケースの外部にまで突出する接続端子部とが
形成された電子部品において、絶縁性ケースの内面上に
は、平板端子の迂回部をその厚み方向に沿って挟み込
み、かつ、この迂回部の全幅を越える高さを有する絶縁
樹脂製の凸条部を設けたことを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic component element, a flat terminal having a contact portion which is electrically connected to an electrode on one surface thereof, and an electronic component element on the other surface side. It has a spring terminal that conducts to the electrodes, and an insulating case that houses these. The flat terminal has a narrow detour extending from one end of the contact portion, and the detour is continuous with the detour. In the electronic component in which the connection terminal portion protruding to the outside of the insulating case is formed, on the inner surface of the insulating case, the bypass portion of the flat plate terminal is sandwiched along the thickness direction thereof, and It is characterized in that a protruding ridge made of insulating resin having a height exceeding the entire width is provided.
【０００７】なお、ここで、凸条部に代わる凹溝部、す
なわち、平板端子の迂回部が入り込み、かつ、迂回部の
全幅を越える深さを有する凹溝部を絶縁性ケースの内面
上に設けてもよく、また、接触部から延出された迂回部
を接触部の表面から遠ざかる方向に屈曲したうえで当該
表面と平行に配置するとともに、この迂回部の全幅を越
える高さを有し、かつ、迂回部と接触部との間に挟み込
まれる絶縁樹脂製の突起部を絶縁性ケースの内面上に設
けておいてもよい。[0007] Here, a concave groove instead of the convex portion, that is, a concave groove into which the detour portion of the flat plate terminal enters and which has a depth exceeding the entire width of the detour portion is provided on the inner surface of the insulating case. Also, the detour extending from the contact portion may be bent in a direction away from the surface of the contact portion and then arranged in parallel with the surface, having a height exceeding the entire width of the detour, and Alternatively, a protrusion made of insulating resin interposed between the detour portion and the contact portion may be provided on the inner surface of the insulating case.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、絶縁性ケースの内面上に設
けられた凸条部及び突起部のいずれも平板端子を構成す
る迂回部の全幅を越える高さを有しており、また、凹溝
部も迂回部の全幅を越える深さを有しているのであるか
ら、これらのいずれを設けた場合であっても、平板端子
の接触部上から位置ずれしてきた電子部品素子の側面は
凸条部または突起部の内側端面、もしくは、凹溝部の両
側に位置する絶縁性ケースの内面に当接することにな
り、これらによって受け止め支持されることになる。According to the above construction, each of the ridges and projections provided on the inner surface of the insulating case has a height exceeding the full width of the detour portion forming the flat terminal, Since the groove also has a depth exceeding the entire width of the detour, the side surface of the electronic component element that has been displaced from the contact portion of the flat plate terminal is formed in either case. It comes into contact with the inner end surface of the portion or the protrusion, or the inner surface of the insulating case located on both sides of the concave groove, and is received and supported by these.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は本考案の一実施例にかかる電子部品
の構成を簡略化して示す一部破断平面図、図２はそのＡ
−Ａ線に沿う縦断正面図であり、これらの図における符
号１は電子部品の一例としての正特性サーミスタ装置を
示している。FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing a simplified structure of an electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG.
It is a vertical front view along the -A line, and the code | symbol 1 in these figures has shown the positive characteristic thermistor apparatus as an example of an electronic component.
【００１１】この正特性サーミスタ装置１は、電子部品
素子である消磁用のＰＴＣ素子２と、これの動作温度を
高める加熱用のＰＴＣ素子３と、これらのＰＴＣ素子
２，３間に介装された平板（共通）端子４と、ＰＴＣ素
子２，３それぞれの他面側に当接して各々を弾性的に支
持することによって両ＰＴＣ素子２，３及び平板端子４
を挟持するバネ端子５，６と、互いに組み合わされた上
記部品を位置決めした状態で収納する絶縁性ケース７と
を備えている。なお、ここで、ＰＴＣ素子２，３として
はチタン酸バリウム系、バネ材料としてはリン青銅やス
テンレスなど、また、ケース材料としてはフェノール樹
脂などの絶縁性樹脂を用いるのが一般的となっている。The PTC thermistor device 1 is a PTC element 2 for demagnetization, which is an electronic component element, a PTC element 3 for heating which increases the operating temperature of the element, and a PTC element 2 interposed between the PTC elements 2 and 3. The flat plate (common) terminal 4 and the PTC elements 2 and 3 are in contact with the other surfaces of the PTC elements 2 and 3 so as to elastically support the PTC elements 2 and 3 and the flat terminal 4.
, And an insulating case 7 for accommodating the above-mentioned components combined with each other in a positioned state. Here, it is common to use barium titanate-based materials for the PTC elements 2 and 3, use phosphor bronze or stainless steel as the spring material, and use an insulating resin such as phenol resin as the case material. .
【００１２】そして、平板端子４は、ＰＴＣ素子２，３
それぞれの一面側電極（図示していない）と共通に接触
して導通する接触部８と、この接触部８の一端部（図で
は、右上側）から延出されたうえで接触部８の一側縁
（図では、右側）に沿って離間配置された狭幅の迂回部
９と、この迂回部９と連続したうえで絶縁性ケース７の
外部にまで突出する接続端子部１０とから構成されてい
る。また、この正特性サーミスタ装置１におけるバネ端
子５，６の各々は各ＰＴＣ素子２，３の他面側電極（図
示していない）に導通しており、それぞれの接続端子部
（図示していない）は平板端子４の接続端子部１０と同
じく絶縁性ケース７の外部にまで突出している。The flat terminal 4 is connected to the PTC elements 2 and 3
A contact portion 8 which is in common contact with each one-side electrode (not shown) and conducts, and a contact portion 8 extending from one end (upper right side in the drawing) of the contact portion 8 It is composed of a narrow detour portion 9 spaced apart along the side edge (the right side in the figure) and a connection terminal portion 10 that is continuous with the detour portion 9 and protrudes to the outside of the insulating case 7. ing. Further, each of the spring terminals 5 and 6 in the positive temperature coefficient thermistor device 1 is electrically connected to the other surface side electrode (not shown) of each of the PTC elements 2 and 3, and each connection terminal portion (not shown). ) Protrudes to the outside of the insulating case 7 similarly to the connection terminal portion 10 of the flat terminal 4.
【００１３】さらに、この正特性サーミスタ装置１を構
成する絶縁性ケース７の内面上、すなわち、平板端子４
の迂回部９が配置された側の内面上には、図１及び図２
で示すように、この迂回部９をその厚み方向に沿って挟
み込み、かつ、迂回部９の全幅を越える高さを有する凸
条部１１が絶縁性ケース７と一体に形成されている。そ
こで、他の部品と組み合わされたうえで絶縁性ケース７
内に収納された平板端子４の迂回部９は凸条部１１によ
って挟まれることになり、その周囲は凸条部１１によっ
て囲まれていることになる。Further, on the inner surface of the insulating case 7 constituting the PTC thermistor device 1, that is,
1 and 2 on the inner surface on the side where the detour portion 9 is disposed.
As shown in the figure, the detour portion 9 is sandwiched along the thickness direction, and a ridge portion 11 having a height exceeding the entire width of the detour portion 9 is formed integrally with the insulating case 7. Therefore, the insulating case 7 is combined with other parts.
The detour portion 9 of the flat terminal 4 housed therein is sandwiched by the ridges 11, and the periphery thereof is surrounded by the ridges 11.
【００１４】その結果、平板端子４の接触部８と接触し
て配置されていたＰＴＣ素子２，３が何らかの原因に基
づいて位置ずれを起こしたとしても、この位置ずれして
きたＰＴＣ素子２，３の側面はまずもって凸条部１１の
内側端面に当接し、この凸条部１１によって受け止め支
持されることになる。なお、このとき、ＰＴＣ素子２，
３が当接する凸条部１１は絶縁性樹脂を用いて絶縁性ケ
ース７と一体に形成されているのであるから、この凸条
部１１とＰＴＣ素子２，３との間における絶縁距離、す
なわち、電界集中を考慮する必要が全くないのは勿論で
ある。As a result, even if the PTC elements 2, 3 arranged in contact with the contact portions 8 of the flat terminal 4 are displaced for some reason, the PTC elements 2, 3 displaced are displaced. First comes into contact with the inner end face of the ridge 11, and is received and supported by the ridge 11. At this time, the PTC element 2,
3 is formed integrally with the insulating case 7 using an insulating resin. Therefore, the insulation distance between the ridge 11 and the PTC elements 2 and 3, that is, Needless to say, there is no need to consider the electric field concentration.
【００１５】ところで、以上の説明においては、絶縁性
ケース７の内面上に凸条部１１を設けるとしているが、
これに限定されるものではなく、例えば、図３の変形例
で示すように、平板端子４の迂回部９が入り込み、か
つ、この迂回部９の全幅を越える深さを有する凹溝部１
２を絶縁性ケース７の内面上に設けておくことによって
凸条部１１に代えることも可能である。すなわち、この
ような凹溝部１２を設けた際における平板端子４の迂回
部９は、凹溝部１２内に入り込んだうえで凹溝部１２周
囲の絶縁性ケース７によって取り囲まれていることにな
る。そこで、ＰＴＣ素子２，３が位置ずれした場合、こ
れらのＰＴＣ素子２，３の側面は凹溝部１２の両側に位
置する絶縁性ケース７の内面に当接したうえで受け止め
支持されることになる。In the above description, the protruding ridge 11 is provided on the inner surface of the insulating case 7.
The present invention is not limited to this. For example, as shown in a modified example of FIG. 3, the depressed groove portion 1 having the detour portion 9 of the flat terminal 4 and having a depth exceeding the entire width of the detour portion 9 is provided.
By providing 2 on the inner surface of the insulating case 7, it is possible to replace the ridge 11. That is, the bypass portion 9 of the flat plate terminal 4 when such a concave groove portion 12 is provided enters the concave groove portion 12 and is surrounded by the insulating case 7 around the concave groove portion 12. Therefore, when the PTC elements 2 and 3 are displaced, the side surfaces of these PTC elements 2 and 3 are received and supported after coming into contact with the inner surfaces of the insulating case 7 located on both sides of the concave groove 12. .
【００１６】つぎに、本考案にかかる他の実施例を図面
に基づいて説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１７】図４は他の実施例にかかる電子部品の構成
を簡略化して示す一部破断平面図、図５はそのＢ−Ｂ線
に沿う縦断正面図であり、これらの図における符号１も
電子部品としての正特性サーミスタ装置を示している。
なお、この正特性サーミスタ装置１の全体構造は上述し
たものと基本的に異ならないので、図４及び図５におい
てはバネ端子を図示せず、また、図１及び図２と互いに
対応する部品、部分のそれぞれには同一符号を付してい
る。FIG. 4 is a partially cutaway plan view showing a simplified structure of an electronic component according to another embodiment, and FIG. 5 is a vertical sectional front view taken along the line BB. 1 shows a PTC thermistor device as an electronic component.
Since the overall structure of the PTC thermistor device 1 is not basically different from that described above, the spring terminals are not shown in FIGS. 4 and 5, and components corresponding to FIGS. Each of the parts has the same reference numeral.
【００１８】この実施例にかかる正特性サーミスタ装置
１は、電子部品素子であるＰＴＣ素子２，３間に介装さ
れた平板端子４と、これらを収納する絶縁性ケース７と
を備えている。そして、この平板端子４には、ＰＴＣ素
子２，３それぞれの一面側電極と共通に接触して導通す
る接触部８と、この接触部８の一端部（図では、左下
側）から延出された狭幅の迂回部９と、この迂回部９と
連続して絶縁性ケース７の外部にまで突出する接続端子
部１０とが設けられており、接触部８から延出された迂
回部９は接触部８の表面から遠ざかる方向に屈曲させら
れたうえ、当該表面と平行な状態で接触部８の一側縁
（図では、下側）に沿うように離間配置されている。The PTC thermistor device 1 according to this embodiment includes a flat terminal 4 interposed between PTC elements 2 and 3, which are electronic component elements, and an insulating case 7 for accommodating them. The flat terminal 4 has a contact portion 8 that is in common contact with and conducts with the one-surface electrode of each of the PTC elements 2 and 3, and extends from one end (the lower left side in the figure) of the contact portion 8. A detour portion 9 having a narrow width and a connection terminal portion 10 protruding to the outside of the insulating case 7 continuously with the detour portion 9, and the detour portion 9 extended from the contact portion 8 is provided. In addition to being bent in a direction away from the surface of the contact portion 8, the contact portion 8 is spaced apart along one side edge (lower side in the figure) of the contact portion 8 in a state parallel to the surface.
【００１９】また、絶縁性ケース７の内面上には、平板
端子４を構成する接触部８の表面と屈曲形成された迂回
部９との間に挟み込まれ、かつ、この迂回部９の全幅を
越える高さを有する突起部１３が絶縁性ケース７と一体
に設けられている。そこで、本実施例にかかる正特性サ
ーミスタ装置１においては、絶縁性ケース７内に収納さ
れた平板端子４を構成する接触部８と迂回部９とによっ
て突起部１３が挟み込まれることになる結果、ＰＴＣ素
子２，３が位置ずれを起こしたとしても、この位置ずれ
したＰＴＣ素子２，３の側面は突起部１３の内側端面に
当接したうえで受け止め支持されることになる。The inner surface of the insulating case 7 is sandwiched between the surface of the contact portion 8 constituting the flat terminal 4 and the bent detour portion 9, and the entire width of the detour portion 9 is reduced. A protrusion 13 having a height exceeding the height is provided integrally with the insulating case 7. Therefore, in the positive temperature coefficient thermistor device 1 according to the present embodiment, the protrusion 13 is sandwiched between the contact portion 8 and the detour 9 constituting the flat terminal 4 housed in the insulating case 7. Even if the PTC elements 2 and 3 are displaced, the side faces of the displaced PTC elements 2 and 3 come into contact with the inner end faces of the projections 13 and are received and supported.
【００２０】なお、本実施例においては、凸条部１１ま
たは突起部１３が絶縁性ケース７と一体形成されたもの
としているが、例えば、絶縁樹脂からなる凸条部１１な
どを絶縁性ケース７とは別に形成したうえ、これらを絶
縁性接着剤などによって絶縁性ケース７の内面上に取り
付けてもよいことは勿論である。また、本実施例にかか
る正特性サーミスタ装置１は消磁用のＰＴＣ素子２及び
加熱用のＰＴＣ素子３を備えるとしているが、消磁用の
ＰＴＣ素子２のみを用いることによって正特性サーミス
タ装置１を構成する場合もあり、このような場合におい
ても本考案の適用が可能であることはいうまでもない。
さらにまた、以上の説明においては、電子部品が正特性
サーミスタ装置１であり、電子部品素子がＰＴＣ素子
２，３であるものとしているが、これに限定されるもの
ではなく、電子部品素子の一方が負特性サーミスタ素子
（ＮＴＣ素子）やＣＴＲ素子であってもよいことは勿論
である。In this embodiment, the ridges 11 or the protrusions 13 are formed integrally with the insulating case 7. For example, the ridges 11 made of an insulating resin are replaced with the insulating case 7. It is needless to say that these may be formed separately and attached to the inner surface of the insulating case 7 with an insulating adhesive or the like. Although the PTC thermistor device 1 according to this embodiment includes the degaussing PTC element 2 and the heating PTC element 3, the PTC thermistor device 1 is configured by using only the PTC element 2 for degaussing. It is needless to say that the present invention can be applied in such a case.
Furthermore, in the above description, it is assumed that the electronic component is the positive temperature coefficient thermistor device 1 and the electronic component elements are the PTC elements 2 and 3, but the present invention is not limited to this. May be a negative characteristic thermistor element (NTC element) or a CTR element.
【００２１】[0021]
【考案の効果】以上説明したように、本考案にかかる電
子部品においては、絶縁性ケースの内面上に設けられた
凸条部及び突起部のいずれもが平板端子を構成する迂回
部の全幅を越える高さを有し、また、凹溝部も迂回部の
全幅を越える深さを有しているのであるから、これらの
いずれを設けた場合であっても、平板端子の接触部上か
ら位置ずれしてきた電子部品素子の側面は凸条部または
突起部の内側端面、もしくは、凹溝部の両側に位置する
絶縁性ケースの内面に当接することになり、これらによ
って受け止め支持されることになる。そして、これらの
凸条部などは絶縁樹脂からなっているのであるから、こ
れらに対して電子部品素子が当接するとしても両者間の
絶縁距離、すなわち、両者間における電界集中が問題と
なることはない。As described above, in the electronic component according to the present invention, each of the ridges and projections provided on the inner surface of the insulating case has the entire width of the detour portion constituting the flat terminal. Since the groove has a height exceeding the full width of the detour, the concave groove has a depth exceeding the entire width of the detour. The side surface of the electronic component element comes into contact with the inner end surface of the ridge or projection, or the inner surface of the insulating case located on both sides of the concave groove, and is received and supported by these. Since these ridges and the like are made of insulating resin, even if the electronic component element comes into contact with them, the insulation distance between them, that is, the electric field concentration between them may cause a problem. Absent.
【００２２】したがって、本考案によれば、平板端子を
構成する迂回部と電子部品素子との接触を確実に阻止し
つつ、全体の厚み寸法を薄くして製品の小型化を図るこ
とができるとともに、製品使用時におけるスパークなど
の発生を確実に防止することができるという効果が得ら
れる。Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the overall thickness and reduce the size of the product while reliably preventing contact between the detour portion forming the flat terminal and the electronic component element. In addition, it is possible to surely prevent the occurrence of sparks or the like during use of the product.
【図１】本考案の一実施例にかかる電子部品の構成を簡
略化して示す一部破断平面図である。FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing a simplified configuration of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】そのＡ−Ａ線に沿う縦断正面図である。FIG. 2 is a vertical sectional front view along the line AA.
【図３】電子部品の変形例を示す一部破断平面図であ
る。FIG. 3 is a partially broken plan view showing a modification of the electronic component.
【図４】他の実施例にかかる電子部品の構成を簡略化し
て示す一部破断平面図である。FIG. 4 is a partially broken plan view showing a simplified configuration of an electronic component according to another embodiment.
【図５】そのＢ−Ｂ線に沿う縦断正面図である。FIG. 5 is a vertical sectional front view along the line BB.
【図６】従来例にかかる電子部品の主要部のみを簡略化
して示す一部省略斜視図である。FIG. 6 is a partially omitted perspective view schematically showing only a main part of an electronic component according to a conventional example.
１ 正特性サーミスタ装置（電子部品） ２ ＰＴＣ素子（電子部品素子） ３ ＰＴＣ素子（電子部品素子） ４ 平板端子 ５ バネ端子 ６ バネ端子 ７ 絶縁性ケース ８ 接触部 ９ 迂回部 １０ 接続端子部 １１ 凸条部 １２ 凹溝部 １３ 突起部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 PTC thermistor device (electronic component) 2 PTC element (electronic component element) 3 PTC element (electronic component element) 4 Flat plate terminal 5 Spring terminal 6 Spring terminal 7 Insulating case 8 Contact part 9 Detour part 10 Connection terminal part 11 Convex Strip 12 Groove 13 Protrusion
Claims (3)
電極に導通する接触部（８）を有する平板端子（４）
と、電子部品素子（２，３）の他面側電極に導通するバ
ネ端子（５，６）と、これらを収納する絶縁性ケース
（７）とを備えており、平板端子（４）には、接触部
（８）の一端部から延出された狭幅の迂回部（９）と、
この迂回部（９）と連続して絶縁性ケース（７）の外部
にまで突出する接続端子部（１０）とが形成された電子
部品であって、 絶縁性ケース（７）の内面上には、平板端子（４）の迂
回部（９）をその厚み方向に沿って挟み込み、かつ、こ
の迂回部（９）の全幅を越える高さを有する絶縁樹脂製
の凸条部（１１）を設けていることを特徴とする電子部
品。A flat terminal (4) having an electronic component element (2, 3) and a contact portion (8) conducting to one surface side electrode thereof.
And a spring terminal (5, 6) that conducts to the other surface side electrode of the electronic component element (2, 3), and an insulating case (7) for accommodating them. A narrow detour (9) extending from one end of the contact portion (8);
An electronic component in which the detour portion (9) and a connection terminal portion (10) protruding to the outside of the insulating case (7) are formed continuously, and an inner surface of the insulating case (7) is provided. A bypass (9) of the flat terminal (4) is sandwiched along the thickness direction thereof, and a protruding ridge (11) made of an insulating resin having a height exceeding the entire width of the bypass (9) is provided. An electronic component characterized by the following.
電極に導通する接触部（８）を有する平板端子（４）
と、電子部品素子（２，３）の他面側電極に導通するバ
ネ端子（５，６）と、これらを収納する絶縁性ケース
（７）とを備えており、平板端子（４）には、接触部
（８）の一端部から延出された狭幅の迂回部（９）と、
この迂回部（９）と連続して絶縁性ケース（７）の外部
にまで突出する接続端子部（１０）とが形成された電子
部品であって、 絶縁性ケース（７）の内面上には、平板端子（４）の迂
回部（９）が入り込み、かつ、この迂回部（９）の全幅
を越える深さを有する凹溝部（１２）を設けていること
を特徴とする電子部品。2. A flat terminal (4) having an electronic component element (2, 3) and a contact portion (8) conducting to one surface side electrode thereof.
And a spring terminal (5, 6) that conducts to the other surface side electrode of the electronic component element (2, 3), and an insulating case (7) for accommodating them. A narrow detour (9) extending from one end of the contact portion (8);
An electronic component in which the detour portion (9) and a connection terminal portion (10) protruding to the outside of the insulating case (7) are formed continuously, and an inner surface of the insulating case (7) is provided. An electronic component characterized in that a depressed groove (12) having a depth exceeding the entire width of the detour portion (9) is provided in the detour portion (9) of the flat terminal (4).
電極に導通する接触部（８）を有する平板端子（４）
と、電子部品素子（２，３）の他面側電極に導通するバ
ネ端子（５，６）と、これらを収納する絶縁性ケース
（７）とを備えており、平板端子（４）には、接触部
（８）の一端部から延出された狭幅の迂回部（９）と、
この迂回部（９）と連続して絶縁性ケース（７）の外部
にまで突出する接続端子部（１０）とが形成された電子
部品であって、 平板端子（４）の迂回部（９）は、接触部（８）の表面
から遠ざかる方向に屈曲したうえで当該表面と平行に配
置されたものであり、 また、絶縁性ケース（７）の内面上には、平板端子
（４）の接触部（８）と屈曲した迂回部（９）との間に
挟み込まれ、かつ、この迂回部（９）の全幅を越える高
さを有する絶縁樹脂製の突起部（１３）を設けているこ
とを特徴とする電子部品。3. A flat terminal (4) having an electronic component element (2, 3) and a contact portion (8) conducting to one surface side electrode thereof.
And a spring terminal (5, 6) that conducts to the other surface side electrode of the electronic component element (2, 3), and an insulating case (7) for accommodating them. A narrow detour (9) extending from one end of the contact portion (8);
An electronic component in which the detour portion (9) and a connection terminal portion (10) continuously projecting to the outside of the insulating case (7) are formed, and the detour portion (9) of the flat terminal (4) is formed. Are bent in a direction away from the surface of the contact portion (8) and are arranged in parallel with the surface, and the contact of the flat terminal (4) on the inner surface of the insulating case (7). A protrusion (13) made of an insulating resin sandwiched between the portion (8) and the bent bypass portion (9) and having a height exceeding the entire width of the bypass portion (9). Electronic components featured.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992074751U JP2575310Y2 (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992074751U JP2575310Y2 (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641101U JPH0641101U (en) | 1994-05-31 |
| JP2575310Y2 true JP2575310Y2 (en) | 1998-06-25 |
Family
ID=13556284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992074751U Expired - Fee Related JP2575310Y2 (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575310Y2 (en) |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP1992074751U patent/JP2575310Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0641101U (en) | 1994-05-31 |
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