JP2569578B2 - ドレッシング装置 - Google Patents
ドレッシング装置Info
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- JP2569578B2 JP2569578B2 JP62192478A JP19247887A JP2569578B2 JP 2569578 B2 JP2569578 B2 JP 2569578B2 JP 62192478 A JP62192478 A JP 62192478A JP 19247887 A JP19247887 A JP 19247887A JP 2569578 B2 JP2569578 B2 JP 2569578B2
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- Japan
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- dressing
- blade
- edge
- grindstone
- linear slider
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/36—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
- B24B3/46—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades of disc blades
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、半導体単結晶棒を切断するブレードの刃先
をドレッシングするドレッシング装置に関する。
をドレッシングするドレッシング装置に関する。
「従来の技術」 一般に、シリコン単結晶棒をブレード（内周刃）にて
切断してウェーハを製造する場合に、ブレードの刃先部
の前面部、または後面部の切れ味が劣化したり、あるい
は両者のバランスが不安定になっていると、切断された
ウェーハの形状等に悪い影響を及ぼす。従って、このよ
うなブレードの刃先部の劣化等が発生した場合には、そ
の部分にドレッシングを行なう必要がある。
切断してウェーハを製造する場合に、ブレードの刃先部
の前面部、または後面部の切れ味が劣化したり、あるい
は両者のバランスが不安定になっていると、切断された
ウェーハの形状等に悪い影響を及ぼす。従って、このよ
うなブレードの刃先部の劣化等が発生した場合には、そ
の部分にドレッシングを行なう必要がある。
「発明が解決しようとする問題点」 ところで、従来、ブレードの刃先部をドレッシングす
る場合には、ハンドドレッシング、すなわち、第10図と
第11図に示すように、ドレッシング用スティック砥石１
をブレード２の刃先部３の切れ味の劣化部分に軽く接触
させて矢印方向に軽く移動させて、ドレッシングを、刃
先部３の側面部及び先端部について行なうようにしてい
るが、スティック砥石１を刃先部３に軽く接触させる操
作は大変難しく、万一、強く接触させ過ぎた場合には、
ブレード２を損傷させたり、必要以上に刃先部３に付着
しているダイヤモンド砥粒を脱落させてしまうといった
問題がある。
る場合には、ハンドドレッシング、すなわち、第10図と
第11図に示すように、ドレッシング用スティック砥石１
をブレード２の刃先部３の切れ味の劣化部分に軽く接触
させて矢印方向に軽く移動させて、ドレッシングを、刃
先部３の側面部及び先端部について行なうようにしてい
るが、スティック砥石１を刃先部３に軽く接触させる操
作は大変難しく、万一、強く接触させ過ぎた場合には、
ブレード２を損傷させたり、必要以上に刃先部３に付着
しているダイヤモンド砥粒を脱落させてしまうといった
問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、ブレードの刃先のドレッシングを円
滑に行なうことができ、ブレードの損傷、あるいはダイ
ヤモンド砥粒の脱落を防止できるドレッシング装置を提
供することにある。
的とするところは、ブレードの刃先のドレッシングを円
滑に行なうことができ、ブレードの損傷、あるいはダイ
ヤモンド砥粒の脱落を防止できるドレッシング装置を提
供することにある。
「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本発明は、半導体単結晶
を切断するブレードの刃先をドレッシングするドレッシ
ング装置において、ブレードの刃先をドレッシングする
弾性砥石を装着したドレッシング部と、このドレッシン
グ部をブレードから離間する方向に回動可能に支持する
仲介部材と、ドレッシング部および仲介部材の間に設け
られた弾性部材と、仲介部材を介してドレッシング部を
ブレードの刃先に対して接近離間自在に支持する支持部
と、ドレッシング部および支持部の間に設けられたドレ
ッシング部の移動を制御するドレッシングカム機構とを
具備したことを特徴とするものである。
を切断するブレードの刃先をドレッシングするドレッシ
ング装置において、ブレードの刃先をドレッシングする
弾性砥石を装着したドレッシング部と、このドレッシン
グ部をブレードから離間する方向に回動可能に支持する
仲介部材と、ドレッシング部および仲介部材の間に設け
られた弾性部材と、仲介部材を介してドレッシング部を
ブレードの刃先に対して接近離間自在に支持する支持部
と、ドレッシング部および支持部の間に設けられたドレ
ッシング部の移動を制御するドレッシングカム機構とを
具備したことを特徴とするものである。
「作用」 本発明のドレッシング装置にあっては、ドレッシング
カム機構によって、支持部に支持されたドレッシング部
をブレードの刃先に接近させ、ドレッシング部に装着さ
れた弾性砥石を該ブレードの刃先に接触させてドレッシ
ングを行い、その際、ブレードに一定以上の力がかかる
と、ドレッシング部が仲介部材に対してブレードから逃
げる方向に回動し、ブレードに過大な荷重がかからない
ので、ブレードが保護される。
カム機構によって、支持部に支持されたドレッシング部
をブレードの刃先に接近させ、ドレッシング部に装着さ
れた弾性砥石を該ブレードの刃先に接触させてドレッシ
ングを行い、その際、ブレードに一定以上の力がかかる
と、ドレッシング部が仲介部材に対してブレードから逃
げる方向に回動し、ブレードに過大な荷重がかからない
ので、ブレードが保護される。
「実施例」 以下、第１図ないし第９図に基づいて本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
図中符号10はブレード（内周刃）であり、このブレー
ド10は、薄板ドーナツ状の台金11の内周部に砥石部12が
形成されたものである。そして、このブレード10によっ
て円柱状のシリコン等の半導体単結晶棒を切断して多数
のウェーハを得るようになっている。
ド10は、薄板ドーナツ状の台金11の内周部に砥石部12が
形成されたものである。そして、このブレード10によっ
て円柱状のシリコン等の半導体単結晶棒を切断して多数
のウェーハを得るようになっている。
上記ブレード10は、その外周部をリング状の支持部材
（図示せず）によって支持され、かつこの支持部材に
は、エアベアリング13の回転部が取付けられている。そ
して、この回転部の内周側に楔状の間隙を介して配置さ
れた固定部13aには、本発明のドレッシング装置14が取
付けられている。
（図示せず）によって支持され、かつこの支持部材に
は、エアベアリング13の回転部が取付けられている。そ
して、この回転部の内周側に楔状の間隙を介して配置さ
れた固定部13aには、本発明のドレッシング装置14が取
付けられている。
上記ドレッシング装置14は、上記固定部13aに固定さ
れたマグネットスタンド15と、このマグネットスタンド
15に支持ロッド16を介して取付けられた第１リニアスラ
イダ17と、この第１リニアスライダ17の固定部17aに螺
合された位置調整用の調整ボルト18と、上記第１リニア
スライダ17の水平摺動部17bにブラケット19aを介して設
置され、かつピストンロッド20aの先端が上記第１リニ
アスライダ17の固定部17aにブラケット19bを介して固定
されたエアシリンダ20と、上記第１リニアスライダ17の
水平摺動部17bに連結された第２リニアスライダ21と、
この第２リニアスライダ21の上下摺動部21aに取付けら
れた昇降部材22と、この昇降部材22に取付けられ、かつ
Ｖ字溝23aを有するドレッシングカム23と、上記第１リ
ニアスライダ17の固定部17aに取付けられ、かつ上記ド
レッシングカム23のＶ字溝23aに沿って転動するローラ2
4と、上記第１リニアスライダ17の水平摺動部17b及び昇
降部材22の間に設けられたスプリング25と、上記昇降部
材22に設けられ、かつ下端部を、第１リニアスライダ17
に設けたストッパ（図示せず）に当接して上記昇降部材
22の下方への移動を規制するドレッシングストローク調
整ネジ26と、上記昇降部材22の先端に取付けられたドレ
ッシング部27とから構成されている。このドレッシング
部27は、上記昇降部材22の先端にボルトによって固定さ
れた支持枠27aと、この支持枠27aの一方の外側面に設置
された砥石駆動モータ27bと、この砥石駆動モータ27bの
回転軸に装着された駆動プーリ27cと、この駆動プーリ2
7cにワイヤ27dを介して連結された一対の砥石プーリ27
e,27eと、これらの砥石プーリ27e,27eをそれぞれ支持軸
に装着し、かつ上記支持枠27aの両外側面に回転自在に
支持された円筒弾性砥石27f,27fとからなるものであ
り、これらの円筒弾性砥石27f,27fによりブレード10の
砥石部（刃先）12の先端及び側面をドレッシングするよ
うになっている。
れたマグネットスタンド15と、このマグネットスタンド
15に支持ロッド16を介して取付けられた第１リニアスラ
イダ17と、この第１リニアスライダ17の固定部17aに螺
合された位置調整用の調整ボルト18と、上記第１リニア
スライダ17の水平摺動部17bにブラケット19aを介して設
置され、かつピストンロッド20aの先端が上記第１リニ
アスライダ17の固定部17aにブラケット19bを介して固定
されたエアシリンダ20と、上記第１リニアスライダ17の
水平摺動部17bに連結された第２リニアスライダ21と、
この第２リニアスライダ21の上下摺動部21aに取付けら
れた昇降部材22と、この昇降部材22に取付けられ、かつ
Ｖ字溝23aを有するドレッシングカム23と、上記第１リ
ニアスライダ17の固定部17aに取付けられ、かつ上記ド
レッシングカム23のＶ字溝23aに沿って転動するローラ2
4と、上記第１リニアスライダ17の水平摺動部17b及び昇
降部材22の間に設けられたスプリング25と、上記昇降部
材22に設けられ、かつ下端部を、第１リニアスライダ17
に設けたストッパ（図示せず）に当接して上記昇降部材
22の下方への移動を規制するドレッシングストローク調
整ネジ26と、上記昇降部材22の先端に取付けられたドレ
ッシング部27とから構成されている。このドレッシング
部27は、上記昇降部材22の先端にボルトによって固定さ
れた支持枠27aと、この支持枠27aの一方の外側面に設置
された砥石駆動モータ27bと、この砥石駆動モータ27bの
回転軸に装着された駆動プーリ27cと、この駆動プーリ2
7cにワイヤ27dを介して連結された一対の砥石プーリ27
e,27eと、これらの砥石プーリ27e,27eをそれぞれ支持軸
に装着し、かつ上記支持枠27aの両外側面に回転自在に
支持された円筒弾性砥石27f,27fとからなるものであ
り、これらの円筒弾性砥石27f,27fによりブレード10の
砥石部（刃先）12の先端及び側面をドレッシングするよ
うになっている。
また、上記第１、第２リニアスライダ17,21と、エア
シリンダ20と、昇降部材22と、ドレッシングカム23と、
ローラ24と、スプリング25と、調整ネジ26とからドレッ
シングカム機構28が構成されている。
シリンダ20と、昇降部材22と、ドレッシングカム23と、
ローラ24と、スプリング25と、調整ネジ26とからドレッ
シングカム機構28が構成されている。
上記のように構成されたドレッシング装置14を用いて
ブレード10の刃先12をドレッシングする場合には、ま
ず、このドレッシング装置14の一対の円筒弾性砥石27f,
27fの間に上記ブレード10の刃先12が位置するように、
調整ボルト18及びマグネットスタンド15によって上記ド
レッシング装置14を上記エアベアリング13の固定部13a
に設置する。
ブレード10の刃先12をドレッシングする場合には、ま
ず、このドレッシング装置14の一対の円筒弾性砥石27f,
27fの間に上記ブレード10の刃先12が位置するように、
調整ボルト18及びマグネットスタンド15によって上記ド
レッシング装置14を上記エアベアリング13の固定部13a
に設置する。
この場合、エアシリンダ20のソレノイドは中立状態で
開放となっており、エアシリンダ20のピストンロッド20
aは水平方向には自由に移動し得る状態となっている。
このため、昇降部材22と第１リニアスライダ17の水平摺
動部17bとの間に設けたスプリング25によって、昇降部
材22が水平摺動部17bに引き寄せられて、昇降部材22に
取付けられたドレッシングカム23のＶ字溝23aの中央部
に、第１リニアスライダ17の固定部17aに取付けられた
ローラ24が位置している（第１図参照）。
開放となっており、エアシリンダ20のピストンロッド20
aは水平方向には自由に移動し得る状態となっている。
このため、昇降部材22と第１リニアスライダ17の水平摺
動部17bとの間に設けたスプリング25によって、昇降部
材22が水平摺動部17bに引き寄せられて、昇降部材22に
取付けられたドレッシングカム23のＶ字溝23aの中央部
に、第１リニアスライダ17の固定部17aに取付けられた
ローラ24が位置している（第１図参照）。
この状態において、砥石駆動モータ27bによって、一
対の円筒弾性砥石27f,27fを回転させると共に、上記エ
アシリンダ20のピストンロッド20aを前進または後進さ
せると、それに伴って、エアシリンダ20をブラケット19
aを介して固定している第１リニアスライダ17の水平摺
動部17bが水平方向に移動する。この結果、上記水平摺
動部17bに第２リニアスライダ21を介して設けられた昇
降部材22も、該水平摺動部17bとともに同方向に移動す
るから、昇降部材22に設置されたドレッシングカム23が
水平方向に移動する。この時、上記ドレッシングカム23
のＶ字溝23aの中央部には、第１リニアスライダ17の固
定部17aに支持されたローラ24が当接しているから、こ
のローラ24に対してＶ字溝23aが水平方向に移動するこ
とによって、このローラ24に押圧されて、ドレッシング
カム23が、第１図において、第１リニアスライダ17に対
して下方に移動する。すなわち、昇降部材22は、第１図
において斜め下方に移動する。これにより、ドレッシン
グ部27の各円筒弾性砥石27f,27fが斜め下方に移動し
て、回転中のブレード10の刃先12に接触してドレッシン
グが行なわれる。この場合、上記円筒弾性砥石27fによ
るドレッシングは、主として、切れ味が安定した状態の
ブレード10の刃先12の目詰りを除去して切れ味が良好な
状態になるようにコントロールすることを目的としてお
り、上記円筒弾性砥石27fには、そのものに弾性がある
ため、ある程度の力で押し付けると、ブレード10の刃先
12に形状になじんで、刃先12の側面部と先端部のドレッ
シングが一度にできる（第４図参照）。また、円筒弾性
砥石27fをブレード10の刃先12に強く押し付け過ぎた場
合でも、円筒弾性砥石27fに弾性があるため、ブレード1
0を損傷することが少なく、ダイヤモンド砥粒を必要以
上に脱落させることがない。
対の円筒弾性砥石27f,27fを回転させると共に、上記エ
アシリンダ20のピストンロッド20aを前進または後進さ
せると、それに伴って、エアシリンダ20をブラケット19
aを介して固定している第１リニアスライダ17の水平摺
動部17bが水平方向に移動する。この結果、上記水平摺
動部17bに第２リニアスライダ21を介して設けられた昇
降部材22も、該水平摺動部17bとともに同方向に移動す
るから、昇降部材22に設置されたドレッシングカム23が
水平方向に移動する。この時、上記ドレッシングカム23
のＶ字溝23aの中央部には、第１リニアスライダ17の固
定部17aに支持されたローラ24が当接しているから、こ
のローラ24に対してＶ字溝23aが水平方向に移動するこ
とによって、このローラ24に押圧されて、ドレッシング
カム23が、第１図において、第１リニアスライダ17に対
して下方に移動する。すなわち、昇降部材22は、第１図
において斜め下方に移動する。これにより、ドレッシン
グ部27の各円筒弾性砥石27f,27fが斜め下方に移動し
て、回転中のブレード10の刃先12に接触してドレッシン
グが行なわれる。この場合、上記円筒弾性砥石27fによ
るドレッシングは、主として、切れ味が安定した状態の
ブレード10の刃先12の目詰りを除去して切れ味が良好な
状態になるようにコントロールすることを目的としてお
り、上記円筒弾性砥石27fには、そのものに弾性がある
ため、ある程度の力で押し付けると、ブレード10の刃先
12に形状になじんで、刃先12の側面部と先端部のドレッ
シングが一度にできる（第４図参照）。また、円筒弾性
砥石27fをブレード10の刃先12に強く押し付け過ぎた場
合でも、円筒弾性砥石27fに弾性があるため、ブレード1
0を損傷することが少なく、ダイヤモンド砥粒を必要以
上に脱落させることがない。
なお、上記ドレッシング装置14によってドレッシング
を行なう時期は、第５図と第６図に示すように、ブレー
ド10が半導体単結晶棒29の切断に入る前の位置に、ブレ
ード10の変位検出用のセンサ30を設け、これにより、１
サイクル切断中のブレード10の変位量ｘを検知し、三球
座測定器（変位量測定器）の実測値をともに、半導体単
結晶棒29の中央部のブレード10の変位量の推定値を算出
して、この算出値に応じて判断する。すなわち、このブ
レード10の変位量が、１サイクル中に設定値以上になる
と、ブレード10の刃先12の前面部、または後面部の切れ
味が劣化しているか、または不安定になっていると判断
し、その部分のドレッシングを行なう。
を行なう時期は、第５図と第６図に示すように、ブレー
ド10が半導体単結晶棒29の切断に入る前の位置に、ブレ
ード10の変位検出用のセンサ30を設け、これにより、１
サイクル切断中のブレード10の変位量ｘを検知し、三球
座測定器（変位量測定器）の実測値をともに、半導体単
結晶棒29の中央部のブレード10の変位量の推定値を算出
して、この算出値に応じて判断する。すなわち、このブ
レード10の変位量が、１サイクル中に設定値以上になる
と、ブレード10の刃先12の前面部、または後面部の切れ
味が劣化しているか、または不安定になっていると判断
し、その部分のドレッシングを行なう。
また、第７図ないし第９図は本発明の他の実施例を示
すもので、本実施例においては、上記実施例の昇降部材
22（仲介部材）とドレッシング部27との間に連結部材31
及びスプリング32を設けると共に、上記調整ボルト18及
び調整ネジ26を操作用突起を備えた調整ボルト33及び調
整ネジ34に代えたものである。そして、その他の構成は
上記実施例と同様なので同符号を付けて説明を省略す
る。
すもので、本実施例においては、上記実施例の昇降部材
22（仲介部材）とドレッシング部27との間に連結部材31
及びスプリング32を設けると共に、上記調整ボルト18及
び調整ネジ26を操作用突起を備えた調整ボルト33及び調
整ネジ34に代えたものである。そして、その他の構成は
上記実施例と同様なので同符号を付けて説明を省略す
る。
上記連結部材31は、第７図において昇降部材22の先端
に上下方向に回動自在に設けられ、かつドレッシング部
27の基端に固定されている。そして、上記連結部材31及
び昇降部材22の上部間には、スプリング32（弾性部材）
が介設されており、また、昇降部材22の下端には、連結
部材31側に延出した状態で受板35が固定されて、昇降部
材22に対して連結部材31が水平状態から上方に所定角度
回動し得るようになっている。これらの構成によって、
上記実施例と同様の効果を奏する上に、スプリング32に
より、ブレード10に一定以上の力がかかると、連結部材
31及びドレッシング部27が上方に回動して押し付け力が
上方に逃げる構成とされているため、さらに一層ブレー
ド10の保護を図ることができる。
に上下方向に回動自在に設けられ、かつドレッシング部
27の基端に固定されている。そして、上記連結部材31及
び昇降部材22の上部間には、スプリング32（弾性部材）
が介設されており、また、昇降部材22の下端には、連結
部材31側に延出した状態で受板35が固定されて、昇降部
材22に対して連結部材31が水平状態から上方に所定角度
回動し得るようになっている。これらの構成によって、
上記実施例と同様の効果を奏する上に、スプリング32に
より、ブレード10に一定以上の力がかかると、連結部材
31及びドレッシング部27が上方に回動して押し付け力が
上方に逃げる構成とされているため、さらに一層ブレー
ド10の保護を図ることができる。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明は、半導体単結晶棒を切
断する際に使用するブレードの刃先をドレッシングする
ための弾性砥石を装着したドレッシング部と、このドレ
ッシング部をブレードから離間する方向に回動可能に支
持する仲介部材と、上記ドレッシング部および仲介部材
の間に設けられた弾性部材と、上記仲介部材を介してド
レッシング部を上記ブレードの刃先に対して接近離間自
在に支持する支持部と、上記ドレッシング部および支持
部の間に設けられ上記ドレッシング部の移動を制御する
ドレッシングカム機構とを備えたものであるから、ドレ
ッシングカム機構によって、支持部に支持されたドレッ
シング部をブレードの刃先に接近させ、ドレッシング部
に装着された弾性砥石を該ブレードの刃先に接触させて
ドレッシングを行なうことにより、ブレードの刃先のド
レッシングを円滑に行なうことができ、しかもブレード
に一定以上の力がかかると、弾性部材の付勢力に抗して
ドレッシング部が仲介部材に対してブレードから逃げる
方向に回動し、ブレードの損傷、あるいはダイヤモンド
砥粒の脱落を防止できるという優れた効果を有する。
断する際に使用するブレードの刃先をドレッシングする
ための弾性砥石を装着したドレッシング部と、このドレ
ッシング部をブレードから離間する方向に回動可能に支
持する仲介部材と、上記ドレッシング部および仲介部材
の間に設けられた弾性部材と、上記仲介部材を介してド
レッシング部を上記ブレードの刃先に対して接近離間自
在に支持する支持部と、上記ドレッシング部および支持
部の間に設けられ上記ドレッシング部の移動を制御する
ドレッシングカム機構とを備えたものであるから、ドレ
ッシングカム機構によって、支持部に支持されたドレッ
シング部をブレードの刃先に接近させ、ドレッシング部
に装着された弾性砥石を該ブレードの刃先に接触させて
ドレッシングを行なうことにより、ブレードの刃先のド
レッシングを円滑に行なうことができ、しかもブレード
に一定以上の力がかかると、弾性部材の付勢力に抗して
ドレッシング部が仲介部材に対してブレードから逃げる
方向に回動し、ブレードの損傷、あるいはダイヤモンド
砥粒の脱落を防止できるという優れた効果を有する。
第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は正面図、第２図は平面図、第３図は背面図、第
４図はドレッシング時の説明図、第５図はセンサ設置位
置の説明図、第６図はブレードの変位状態の説明図、第
７図ないし第９図は本発明の他の実施例を示すもので、
第７図は正面図、第８図は平面図、第９図は背面図、第
10図と第11図は従来のスティック砥石によるドレッシン
グを説明するもので、第10図は刃先の側面部のドレッシ
ングを示す説明図、第11図は刃先の先端部のドレッシン
グを示す説明図である。 10……ブレード（内周刃）、12……砥石部（刃先）、14
……ドレッシング装置、15……マグネットスタンド（支
持部）、27……ドレッシング部、28……ドレッシングカ
ム機構、29……半導体単結晶棒、27f……円筒弾性砥
石。
第１図は正面図、第２図は平面図、第３図は背面図、第
４図はドレッシング時の説明図、第５図はセンサ設置位
置の説明図、第６図はブレードの変位状態の説明図、第
７図ないし第９図は本発明の他の実施例を示すもので、
第７図は正面図、第８図は平面図、第９図は背面図、第
10図と第11図は従来のスティック砥石によるドレッシン
グを説明するもので、第10図は刃先の側面部のドレッシ
ングを示す説明図、第11図は刃先の先端部のドレッシン
グを示す説明図である。 10……ブレード（内周刃）、12……砥石部（刃先）、14
……ドレッシング装置、15……マグネットスタンド（支
持部）、27……ドレッシング部、28……ドレッシングカ
ム機構、29……半導体単結晶棒、27f……円筒弾性砥
石。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体単結晶を切断するブレードの刃先を
ドレッシングするドレッシング装置において、上記ブレ
ードの刃先をドレッシングする弾性砥石を装着したドレ
ッシング部と、このドレッシング部をブレードから離間
する方向に回動可能に支持する仲介部材と、上記ドレッ
シング部および仲介部材の間に設けられた弾性部材と、
上記仲介部材を介してドレッシング部を上記ブレードの
刃先に対して接近離間自在に支持する支持部と、上記ド
レッシング部および支持部の間に設けられ上記ドレッシ
ング部の移動を制御するドレッシングカム機構とを具備
したことを特徴とするものである。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62192478A JP2569578B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | ドレッシング装置 |
| US07/181,202 US4926836A (en) | 1987-07-31 | 1988-04-13 | Method of and apparatus for dressing cutting edge of cut-off wheel |
| IT20206/88A IT1217420B (it) | 1987-07-31 | 1988-04-14 | Metodo ed impianto per ravvivare il tagliente di un disco troncatore |
| KR1019880006605A KR950004922B1 (ko) | 1987-07-31 | 1988-06-02 | 반도체단결정봉 절단용블레이드의 드레싱장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62192478A JP2569578B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | ドレッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6440275A JPS6440275A (en) | 1989-02-10 |
| JP2569578B2 true JP2569578B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16291959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62192478A Expired - Lifetime JP2569578B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | ドレッシング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4926836A (ja) |
| JP (1) | JP2569578B2 (ja) |
| KR (1) | KR950004922B1 (ja) |
| IT (1) | IT1217420B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6015335A (en) * | 1997-12-17 | 2000-01-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for dressing inside diameter saws |
| US6722428B2 (en) * | 2001-05-18 | 2004-04-20 | Dril-Quip, Inc. | Apparatus for suspending a pipe within a well casing |
| WO2007017724A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Flai S.R.L. | Method of grinding a tipped-tooth disk cutter |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US928755A (en) * | 1908-05-26 | 1909-07-20 | George A Henderson | Attachment for skiving-machines. |
| US1526496A (en) * | 1924-05-31 | 1925-02-17 | Ferdinand J Hohnhorst | Mechanism for truing and dressing grinding wheels |
| US2728176A (en) * | 1952-06-05 | 1955-12-27 | Dayton Rubber Company | Sharpening device for rotary knives |
| US3553893A (en) * | 1968-02-28 | 1971-01-12 | Lindner Gmbh Herbert | Method and apparatus for dressing grinding wheels |
| US3736825A (en) * | 1971-07-06 | 1973-06-05 | Uniroyal Inc | Cutting machine blade sharpener |
| US3747584A (en) * | 1972-01-24 | 1973-07-24 | Toyoda Machine Works Ltd | Rotary dressing apparatus |
| US4051830A (en) * | 1976-05-11 | 1977-10-04 | Cincinnati Milacron, Inc. | Wheel dressing apparatus and method |
| DD214792A1 (de) * | 1983-04-22 | 1984-10-24 | Karl Marx Stadt Tech Hochschul | Verfahren und einrichtung zum abrichten und profilieren von schleifkoerpern |
| JPS61226265A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-08 | Mitsubishi Metal Corp | ドレツシング方法および装置 |
| US4721389A (en) * | 1985-04-18 | 1988-01-26 | Potters Industries, Inc. | Method and apparatus for measuring retroreflectivity of a reflective layer on a surface |
| JPS61243345A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Nippon Kagaku Eng Kk | レ−ザ−散乱・吸収検出器 |
| JPS62124873A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | Sayama Seimitsu Kogyo Kk | 刃物研磨装置 |
-
1987
- 1987-07-31 JP JP62192478A patent/JP2569578B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-04-13 US US07/181,202 patent/US4926836A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-14 IT IT20206/88A patent/IT1217420B/it active
- 1988-06-02 KR KR1019880006605A patent/KR950004922B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950004922B1 (ko) | 1995-05-16 |
| US4926836A (en) | 1990-05-22 |
| JPS6440275A (en) | 1989-02-10 |
| KR890001693A (ko) | 1989-03-28 |
| IT8820206A0 (it) | 1988-04-14 |
| IT1217420B (it) | 1990-03-22 |
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