JP2568301Y2 - 配線基板へのｉｃチップ取付構造 - Google Patents
配線基板へのｉｃチップ取付構造Info
- Publication number
- JP2568301Y2 JP2568301Y2 JP1991097288U JP9728891U JP2568301Y2 JP 2568301 Y2 JP2568301 Y2 JP 2568301Y2 JP 1991097288 U JP1991097288 U JP 1991097288U JP 9728891 U JP9728891 U JP 9728891U JP 2568301 Y2 JP2568301 Y2 JP 2568301Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wiring board
- heat
- diffusion plate
- heat dissipating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、配線基板に装着される
ＩＣチップの放熱構造に関し、特に、高出力用ＩＣチッ
プのものに関する。
ＩＣチップの放熱構造に関し、特に、高出力用ＩＣチッ
プのものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられるＩＣチップは、稼
働に伴って発熱する。その熱は、ＩＣチップの装着密度
にもよるが、１００℃以上に達する場合もあり、ＩＣチ
ップ自身の損傷や回路に誤動作を与える要因となる。そ
のため、従来はＩＣチップ装着配線基板を製造するにあ
たり、ＩＣチップ表面温度が少なくとも８５℃以下にな
るように、種々の工夫がなされている。
働に伴って発熱する。その熱は、ＩＣチップの装着密度
にもよるが、１００℃以上に達する場合もあり、ＩＣチ
ップ自身の損傷や回路に誤動作を与える要因となる。そ
のため、従来はＩＣチップ装着配線基板を製造するにあ
たり、ＩＣチップ表面温度が少なくとも８５℃以下にな
るように、種々の工夫がなされている。
【０００３】従来、この種の放熱のための配線基板への
ＩＣチップ取付構造の一例として、図２に示されるもの
がある。同図において、４層からなる多層配線基板１の
最下層基板１ａ上に、ＩＣチップ２をはんだ付け、又は
共晶を用いて配設し、該ＩＣチップ２から発生した熱
を、前記最下層基板１ａの貫通穴３に充填した熱良導体
（例えば銀、銅、モリブデン、タングステンなど）４を
介して、前記配線基板１の裏面に被着したアルミニウム
放熱板５に放散している。なお、前記ＩＣチップ２と前
記配線基板１とは、ワイヤボンダによる導線６で接続さ
れている。（実開平２−１０６８５６号公報）
ＩＣチップ取付構造の一例として、図２に示されるもの
がある。同図において、４層からなる多層配線基板１の
最下層基板１ａ上に、ＩＣチップ２をはんだ付け、又は
共晶を用いて配設し、該ＩＣチップ２から発生した熱
を、前記最下層基板１ａの貫通穴３に充填した熱良導体
（例えば銀、銅、モリブデン、タングステンなど）４を
介して、前記配線基板１の裏面に被着したアルミニウム
放熱板５に放散している。なお、前記ＩＣチップ２と前
記配線基板１とは、ワイヤボンダによる導線６で接続さ
れている。（実開平２−１０６８５６号公報）
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
前記ＩＣチップ２の取付構造においては、ＩＣチップ２
が高出力用のものでは発熱量が大きく、そのためＩＣチ
ップ２と前記最下層基板１ａとの間の熱膨張の差による
熱応力が発生し、ＩＣチップ２が該基板１ａから剥離す
るという問題点があった。
前記ＩＣチップ２の取付構造においては、ＩＣチップ２
が高出力用のものでは発熱量が大きく、そのためＩＣチ
ップ２と前記最下層基板１ａとの間の熱膨張の差による
熱応力が発生し、ＩＣチップ２が該基板１ａから剥離す
るという問題点があった。
【０００５】また、前記最下層基板１ａに設けられた熱
良導体４と被着されたアルミニウム放熱板５では高出力
用のＩＣチップ２から発生した熱を十分放散できないと
いう問題点もあった。
良導体４と被着されたアルミニウム放熱板５では高出力
用のＩＣチップ２から発生した熱を十分放散できないと
いう問題点もあった。
【０００６】本考案はかかる点に鑑みてなされたもの
で、その目的は前記問題点を解消し、高出力用ＩＣチッ
プが剥離しない取り付けであり、かつ同ＩＣチップから
発生する熱を効率よく放熱できる配線基板へのＩＣチッ
プ取付構造を提供することにある。
で、その目的は前記問題点を解消し、高出力用ＩＣチッ
プが剥離しない取り付けであり、かつ同ＩＣチップから
発生する熱を効率よく放熱できる配線基板へのＩＣチッ
プ取付構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本考案の構成は、次の（１）および（２）のとおりで
ある。 （１） 配線基板に装着されるＩＣチップを配設するた
めの空間に該ＩＣチップが配設され、前記配線基板の一
方の面に、該ＩＣチップに接合された熱拡散部材を介し
て放熱部材を固着するＩＣチップ取付構造において、前
記熱拡散部材がけい素材からなる熱拡散板であり、該熱
拡散板をその平面方向の熱膨張に対して伸縮可能に保持
する前記放熱部材を、前記熱拡散板とともに前記配線基
板に固着することを特徴とする。
の本考案の構成は、次の（１）および（２）のとおりで
ある。 （１） 配線基板に装着されるＩＣチップを配設するた
めの空間に該ＩＣチップが配設され、前記配線基板の一
方の面に、該ＩＣチップに接合された熱拡散部材を介し
て放熱部材を固着するＩＣチップ取付構造において、前
記熱拡散部材がけい素材からなる熱拡散板であり、該熱
拡散板をその平面方向の熱膨張に対して伸縮可能に保持
する前記放熱部材を、前記熱拡散板とともに前記配線基
板に固着することを特徴とする。
【０００８】（２） 前記（１）の前記熱拡散板は、熱
膨張係数がけい素材に近いもので、熱伝達率が配線基板
材より同等以上のものからなることを特徴とする。
膨張係数がけい素材に近いもので、熱伝達率が配線基板
材より同等以上のものからなることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本考案は以上説明したように構成されているの
で、ＩＣチップは接合された熱拡散板を介して間接的に
配線基板に取り付けられるとともに、該熱拡散板はＩＣ
チップと同材質のけい素材又は、熱膨張係数がけい素材
に近いものからなるので、ＩＣチップと前記熱拡散板と
の間では熱膨張による熱応力は発生せず、互いに剥離す
ることはない。
で、ＩＣチップは接合された熱拡散板を介して間接的に
配線基板に取り付けられるとともに、該熱拡散板はＩＣ
チップと同材質のけい素材又は、熱膨張係数がけい素材
に近いものからなるので、ＩＣチップと前記熱拡散板と
の間では熱膨張による熱応力は発生せず、互いに剥離す
ることはない。
【００１０】また、前記ＩＣチップで発生した熱は、前
記熱拡散板を介して、放熱部材にて効率的に放熱され
る。なお、前記熱拡散板は、その平面方向の熱膨張に対
して伸縮可能に、前記放熱部材に保持されるので、前記
熱拡散板の熱膨張による平面方向の応力の影響は全くな
い。
記熱拡散板を介して、放熱部材にて効率的に放熱され
る。なお、前記熱拡散板は、その平面方向の熱膨張に対
して伸縮可能に、前記放熱部材に保持されるので、前記
熱拡散板の熱膨張による平面方向の応力の影響は全くな
い。
【００１１】
【実施例】以下、図面に基づいて本考案の好適な実施例
を例示的に詳しく説明する。
を例示的に詳しく説明する。
【００１２】図１は本考案の配線基板へのＩＣチップ取
付構造の一実施例を示す断面図である。
付構造の一実施例を示す断面図である。
【００１３】図において、多層（本実施例では３層）配
線基板１１内には、高出力用、例えば公称２０Ｗ以上の
ＩＣチップ１２を配設できるように、図で上下方向に貫
通した空間１３が設けられている。
線基板１１内には、高出力用、例えば公称２０Ｗ以上の
ＩＣチップ１２を配設できるように、図で上下方向に貫
通した空間１３が設けられている。
【００１４】前記配線基板１１の材質は、通常用いられ
るアルミナ、ムライト、コージライト、窒化アルミニウ
ム等、あるいはそれらとガラス粉末とを組み合せたもの
である。前記配線基板１１を作製するには、焼成して基
板１１を得る前のグリーンシートに、あらかじめＩＣチ
ップ１２が装着される位置に、パンチングマシンを用
い、基板各層に段差をつけた貫通空間１３を設けて焼成
する。
るアルミナ、ムライト、コージライト、窒化アルミニウ
ム等、あるいはそれらとガラス粉末とを組み合せたもの
である。前記配線基板１１を作製するには、焼成して基
板１１を得る前のグリーンシートに、あらかじめＩＣチ
ップ１２が装着される位置に、パンチングマシンを用
い、基板各層に段差をつけた貫通空間１３を設けて焼成
する。
【００１５】前記ＩＣチップ１２は、該チップ材質と同
一材質のけい素材からなる円形、又は多角形状の熱拡散
板１４上に、はんだ付け、又は共晶により接合して、取
り付けられる。ＩＣチップ１２が取り付けられた該熱拡
散板１４は、放熱フィン１５に設けられた凹部１５ａ
に、その平面方向の熱膨張に対して伸縮できるように、
耐熱性クッション１６および間隙１７を介して、収容、
保持される。
一材質のけい素材からなる円形、又は多角形状の熱拡散
板１４上に、はんだ付け、又は共晶により接合して、取
り付けられる。ＩＣチップ１２が取り付けられた該熱拡
散板１４は、放熱フィン１５に設けられた凹部１５ａ
に、その平面方向の熱膨張に対して伸縮できるように、
耐熱性クッション１６および間隙１７を介して、収容、
保持される。
【００１６】このようにＩＣチップ１２及び熱拡散板１
４を保持した前記放熱フィン１５を、前記配線基板１１
の前記貫通空間１３に該ＩＣチップ１２が配設されるよ
うに、該配線基板１１の下面１１ａに固定する。すなわ
ち、前記配線基板１１の下面１１ａに、前記熱拡散板１
４を押圧しながら、該基板１１に設けられた貫通穴１１
ｂを介して、前記放熱フィン１５を取り付けねじ１８に
より固定する。
４を保持した前記放熱フィン１５を、前記配線基板１１
の前記貫通空間１３に該ＩＣチップ１２が配設されるよ
うに、該配線基板１１の下面１１ａに固定する。すなわ
ち、前記配線基板１１の下面１１ａに、前記熱拡散板１
４を押圧しながら、該基板１１に設けられた貫通穴１１
ｂを介して、前記放熱フィン１５を取り付けねじ１８に
より固定する。
【００１７】なお、１９は導線で、前記ＩＣチップ１２
と配線基板１１とをワイヤボンダによって接続する。２
０は耐熱性クッション、２１は他のＩＣ、又はチップ部
品である。
と配線基板１１とをワイヤボンダによって接続する。２
０は耐熱性クッション、２１は他のＩＣ、又はチップ部
品である。
【００１８】ところで、前記熱拡散板１４は、その材質
がけい素材のほか、熱膨張係数がけい素材に近いもので
あり、かつ熱伝達率がけい素材又は配線基板材に比べて
同等以上のものが好ましい。例えば、この種の材質とし
ては表１のようなものがある。
がけい素材のほか、熱膨張係数がけい素材に近いもので
あり、かつ熱伝達率がけい素材又は配線基板材に比べて
同等以上のものが好ましい。例えば、この種の材質とし
ては表１のようなものがある。
【００１９】
【表１】
【００２０】前記けい素材は半導体であるため、けい素
材からなる熱拡散板１４の全表面に酸化けい素膜を形成
させておけば、絶縁体として利用することもできる。
材からなる熱拡散板１４の全表面に酸化けい素膜を形成
させておけば、絶縁体として利用することもできる。
【００２１】なお、本考案の技術は前記実施例における
技術に限定されるものではなく、同様な機能を有する他
の態様の手段によってもよく、また本考案の技術は前記
構成の範囲内において種々の変更、付加が可能である。
技術に限定されるものではなく、同様な機能を有する他
の態様の手段によってもよく、また本考案の技術は前記
構成の範囲内において種々の変更、付加が可能である。
【００２２】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように本考案の
配線基板へのＩＣチップ取付構造によれば、該ＩＣチッ
プにけい素材、又は熱膨張係数がけい素材に近いもので
あり、かつ熱伝達率がけい素材又は配線基板材と同等以
上のものからなる熱拡散板をはんだ付け、又は、共晶に
より接合し、該熱拡散板の平面方向の熱膨張に対して伸
縮可能に保持する放熱部材を、配線基板に、前記熱拡散
板とともに固着するので、高出力用ＩＣチップは、前記
配線基板に間接的に取り付けられ、発熱により該配線基
板との剥離は全くなくなり、高出力用ＩＣチップに適し
た取付構造となる。
配線基板へのＩＣチップ取付構造によれば、該ＩＣチッ
プにけい素材、又は熱膨張係数がけい素材に近いもので
あり、かつ熱伝達率がけい素材又は配線基板材と同等以
上のものからなる熱拡散板をはんだ付け、又は、共晶に
より接合し、該熱拡散板の平面方向の熱膨張に対して伸
縮可能に保持する放熱部材を、配線基板に、前記熱拡散
板とともに固着するので、高出力用ＩＣチップは、前記
配線基板に間接的に取り付けられ、発熱により該配線基
板との剥離は全くなくなり、高出力用ＩＣチップに適し
た取付構造となる。
【００２３】同時に、ＩＣチップからの熱を効率よく放
熱でき、高出力用ＩＣチップが高温になることもなく、
同ＩＣチップの損傷や誤動作をなくすことができる。
熱でき、高出力用ＩＣチップが高温になることもなく、
同ＩＣチップの損傷や誤動作をなくすことができる。
【図１】本考案の配線基板へのＩＣチップ取付構造の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図２】従来の配線基板へのＩＣチップ取付構造の断面
図である。
図である。
１１ 多層配線基板 １２ ＩＣチップ １３ 貫通空間 １４ 熱拡散板 １５ 放熱フィン １５ａ 凹部 １６ 耐熱性クッション １７ 間隙
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板に装着されるＩＣチップを配設
するための空間に該ＩＣチップが配設され、前記配線基
板の一方の面に、該ＩＣチップに接合された熱拡散部材
を介して放熱部材を固着する構造において、 前記熱拡散部材がけい素材からなる熱拡散板であり、該
熱拡散板をその平面方向の熱膨張に対して伸縮可能に保
持する前記放熱部材を、前記熱拡散板とともに前記配線
基板に固着することを特徴とする配線基板へのＩＣチッ
ブ取付構造。 - 【請求項２】 前記熱拡散板は、熱膨張係数がけい素材
に近いもので、熱伝達率が配線基板材より同等以上のも
のからなることを特徴とする請求項１の配線基板へのＩ
Ｃチップ取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991097288U JP2568301Y2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 配線基板へのｉｃチップ取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991097288U JP2568301Y2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 配線基板へのｉｃチップ取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538981U JPH0538981U (ja) | 1993-05-25 |
| JP2568301Y2 true JP2568301Y2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=14188323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991097288U Expired - Fee Related JP2568301Y2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 配線基板へのｉｃチップ取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568301Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5939102B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-06-22 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP1991097288U patent/JP2568301Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538981U (ja) | 1993-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3671457B2 (ja) | 多層基板 | |
| JP7105981B2 (ja) | モノリシックマイクロ波集積回路（ｍｍｉｃ）冷却構造 | |
| JPH08139477A (ja) | プリント配線板装置 | |
| JP2573809B2 (ja) | 電子部品内蔵のマルチチップモジュール | |
| JP3733783B2 (ja) | 発熱素子の放熱構造を有するモジュール | |
| JP2009176839A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JPH10335521A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08107166A (ja) | 放熱用フィン | |
| JP2568301Y2 (ja) | 配線基板へのｉｃチップ取付構造 | |
| JP3377928B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP3818310B2 (ja) | 多層基板 | |
| JP4459031B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
| JPH08264688A (ja) | 半導体用セラミックパッケージ | |
| JPH08222668A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JP3022738B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPH02219298A (ja) | 多層回路基板における放熱装置 | |
| JP2000091481A (ja) | 電力用トランジスタケースおよび電力用トランジスタ | |
| JPH0878616A (ja) | マルチチップ・モジュール | |
| JPH10135405A (ja) | 配線基板モジュール | |
| JPH05114665A (ja) | 放熱性基板 | |
| JP2000077583A (ja) | 電子部品用パッケージおよびその製造方法 | |
| JP2583507B2 (ja) | 半導体実装回路装置 | |
| JP2000114442A (ja) | 電子部品用パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |