JP2567484Y2 - Connector device - Google Patents
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- JP2567484Y2 JP2567484Y2 JP1992077087U JP7708792U JP2567484Y2 JP 2567484 Y2 JP2567484 Y2 JP 2567484Y2 JP 1992077087 U JP1992077087 U JP 1992077087U JP 7708792 U JP7708792 U JP 7708792U JP 2567484 Y2 JP2567484 Y2 JP 2567484Y2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
- H01R13/6315—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating connection
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この考案はコネクタ装置に関し、
特に、基板対基板相互接続用コネクタ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a connector device.
In particular, it relates to a connector device for board-to-board interconnection.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板対基板相互接続系においては、ドゥ
ターボードに装着されたヘッダーハウジングが、マザー
ボードに装着されたレセプタクルハウジングへ嵌合され
る。ヘッダーハウジングとレセプタクルハウジングとに
は、それぞれ複数のラッピングポストが格子配列されて
いる。ヘッダーハウジングとレセプタクルハウジングと
の嵌合に伴い、ヘッダーハウジングの各ラッピングポス
トの一端面が、レセプタクルハウジングの対応するラッ
ピングポストの一端面に接触することにより、マザーボ
ードがドゥターボードへ接続される。両ラッピングポス
トの間の接触面は、寸法的制約がある場合には、ポスト
を形成する導電性板の端面である。この接触面は、ラッ
ピングポストのピッチ方向に対して平行に配置されてい
る。2. Description of the Related Art In a board-to-board interconnection system, a header housing mounted on a daughter board is fitted into a receptacle housing mounted on a motherboard. A plurality of wrapping posts are arranged in a grid on the header housing and the receptacle housing, respectively. With the fitting of the header housing and the receptacle housing, one end face of each wrapping post of the header housing contacts one end face of the corresponding wrapping post of the receptacle housing, so that the motherboard is connected to the daughter board. The contact surface between the wrapping posts is the end face of the conductive plate forming the post, if there are dimensional constraints. This contact surface is arranged parallel to the pitch direction of the wrapping post.
【０００３】[0003]
【考案が解決しようとする課題】ヘッダーハウジングと
レセプタクルハウジングとは、通常モールド成形される
が、その仕上り寸法を設計値に正確に整合させるのは困
難である。場合によっては、両ハウジングを嵌合させた
際に、両者がラッピングポストのピッチ方向または列方
向に沿ってずれることがあり得る。このずれ量に応じて
両ラッピングポストの間の接触面もずれるため、接触不
良が生じるおそれがある。The header housing and the receptacle housing are usually molded, but it is difficult to exactly match the finished dimensions to the design values. In some cases, when the two housings are fitted together, the two may shift along the pitch direction or the row direction of the wrapping posts. The contact surface between the two wrapping posts also shifts in accordance with the shift amount, so that a contact failure may occur.
【０００４】仮に、両ラッピングポストをその端面では
なく、導電性板の圧延方向に沿った面で接触させるなら
ば、広い接触面が確保され、接触状態が安定する。しか
しながら、ラッピングポストのピッチが狭い（例えば、
０．８ｍｍ〜０．５ｍｍピッチ）と、圧延方向面での接
触は寸法的制約により不可能である。[0004] If both wrapping posts are brought into contact with each other not on the end faces but on the surface along the rolling direction of the conductive plate, a wide contact surface is secured and the contact state is stabilized. However, the pitch of the wrapping post is narrow (for example,
(0.8 mm to 0.5 mm pitch), and contact in the rolling direction is impossible due to dimensional restrictions.
【０００５】この考案の目的は、モールド成形の仕上り
寸法及び組立後の寸法の許容範囲を拡大し、広い接触面
を確保でき、接触状態が安定するコネクタ装置を提供す
ることである。An object of the present invention is to provide a connector device which can increase the allowable range of the finished dimensions of the molding and the dimensions after assembly, secure a wide contact surface, and stabilize the contact state.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この考案によれば、第１
の基板を第２の基板へ接続するためのコネクタ装置であ
って、第１の基板に装着可能であり、絶縁性材料製の第
１のハウジングと、According to this invention, the first aspect is as follows.
A connector device for connecting the substrate to the second substrate, the connector device being attachable to the first substrate, and a first housing made of an insulating material;
【０００７】第１の基板に対して電気接続を確立するた
めに、第１のハウジングに所定のピッチで格子配列さ
れ、長軸方向と短軸方向とにより規定される横断面を有
する接触部分を含み、第１のハウジングの横断面で見
て、接触部分の長軸方向が格子配列におけるピッチ方向
に対して傾斜するように位置付けられた複数の第１の接
触端子と、第２の基板に装着可能であり、且つ第１のハ
ウジングに嵌合可能であり、絶縁性材料製の第２のハウ
ジングと、In order to establish an electrical connection to the first substrate, contact portions arranged in a lattice at a predetermined pitch in the first housing and having a cross section defined by a long axis direction and a short axis direction. A plurality of first contact terminals positioned such that a major axis direction of a contact portion is inclined with respect to a pitch direction in a lattice arrangement when viewed in a cross section of the first housing; A second housing made of an insulative material, said second housing being capable of being fitted to the first housing,
【０００８】第２の基板に対して電気接続を確立するた
めに、第２のハウジングに所定のピッチで格子配列さ
れ、長軸方向と短軸方向とにより規定される横断面を有
する接触部分を含み、第２のハウジングの横断面で見
て、接触部分の長軸方向が格子配列におけるピッチ方向
に対して傾斜するように位置付けられた複数の第２の接
触端子と、を備え、In order to establish an electrical connection to the second substrate, contact portions arranged in a grid at a predetermined pitch in the second housing and having a cross section defined by a long axis direction and a short axis direction are formed. And a plurality of second contact terminals positioned such that, when viewed in a cross section of the second housing, a major axis direction of the contact portion is inclined with respect to a pitch direction in the grid arrangement.
【０００９】第１と第２のハウジングが互いに嵌合され
た際に、第１と第２の接触端子は、各々の接触部分の横
断面の長軸方向において互いに接触するコネクタ装置が
提供される。When the first and second housings are fitted together, a connector device is provided in which the first and second contact terminals contact each other in the longitudinal direction of the cross section of each contact portion. .
【００１０】[0010]
【作用】この考案のコネクタ装置によれば、第１と第２
の接触端子との間の接触面は、接触端子のピッチ方向に
対して傾斜されているため、第１と第２のハウジングが
接触端子のピッチ方向に若干ずれても、安定した接触状
態が維持される。According to the connector device of the present invention, the first and second connectors are provided.
Since the contact surface between the contact terminals is inclined with respect to the pitch direction of the contact terminals, a stable contact state is maintained even if the first and second housings are slightly displaced in the pitch direction of the contact terminals. Is done.
【００１１】また接触面は、接触部分の横断面で見て長
軸方向に沿っているので、広い接触面が確保される。従
って、第１と第２のハウジングが接触端子の列方向に若
干ずれても、安定した接触状態が維持される。The contact surface extends along the long axis when viewed in the cross section of the contact portion, so that a wide contact surface is ensured. Therefore, even if the first and second housings are slightly displaced in the row direction of the contact terminals, a stable contact state is maintained.
【００１２】[0012]
【実施例】添付図面を参照して本発明の実施例について
説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００１３】先ず、図１を参照すると、本発明の基板対
基板相互接続用コネクタ装置１２は、マザーボード１に
装着可能なレセプタクルハウジング１４と、ドゥターボ
ード２に装着可能なヘッダーハウジング１６とを備え
る。図１においてドゥターボード２は、ヘッダーハウジ
ング１６の構造を明瞭にするために、仮想線で描かれて
いる。Referring to FIG. 1, a board-to-board interconnection connector device 12 according to the present invention includes a receptacle housing 14 mountable on a motherboard 1 and a header housing 16 mountable on a daughter board 2. . In FIG. 1, the daughter board 2 is drawn in phantom lines in order to clarify the structure of the header housing 16.
【００１４】ハウジング１４とハウジング１６とは、互
いに嵌合可能である。これには例えば、ハウジング１４
の両端に形成された係合溝１８と、ハウジング１６の両
端に形成された係合突起２０との係合など、公知の方式
を採用できる。The housing 14 and the housing 16 can be fitted to each other. This includes, for example, the housing 14
A known method such as engagement between the engagement grooves 18 formed at both ends of the housing 16 and the engagement protrusions 20 formed at both ends of the housing 16 can be adopted.
【００１５】以下の各図において、ハウジング１４，１
６の長さ方向、幅方向、高さ方向をそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ
方向とする。また、ハウジング１４の下面１４ａ及びハ
ウジング１６の下面１６ａは、それぞれ対応するボード
１及び２に対向する面とする。図２及び図３はレセプタ
クルハウジング１４を示し、図４及び図５はヘッダーハ
ウジング１６を示す。In the following drawings, housings 14 and 1 are shown.
6, X, Y, Z in the length direction, width direction, and height direction
Direction. The lower surface 14a of the housing 14 and the lower surface 16a of the housing 16 are surfaces facing the corresponding boards 1 and 2, respectively. 2 and 3 show the receptacle housing 14 and FIGS. 4 and 5 show the header housing 16.
【００１６】ハウジング１４及び１６の各々には、その
上面から下面へ延在する複数の凹所２２及び２４がそれ
ぞれ格子配列されている。ハウジング１４及び１６の各
々の両側面には、ハウジングの下面近傍において、スリ
ット２６及び２８がＸ方向に沿って配置されている。各
スリット２６及び２８は、それぞれ凹所２２及び２４に
連通している。Each of the housings 14 and 16 is provided with a plurality of recesses 22 and 24, respectively, extending from the upper surface to the lower surface thereof in a lattice arrangement. On both sides of each of the housings 14 and 16, slits 26 and 28 are arranged along the X direction near the lower surface of the housing. Each slit 26 and 28 communicates with the recesses 22 and 24, respectively.
【００１７】ハウジング１４及び１６の両端には、ハウ
ジングを対応するボードへ装着するための一対の金属製
の装着ペグ３０が取り付けられていることが好ましい。
装着ペグ３０は、実質的に断面Ｌ字状であり、ハウジン
グ１４，１６の両端の凹所３２に嵌合されている。Preferably, a pair of metal mounting pegs 30 for mounting the housing to a corresponding board are mounted at both ends of the housings 14 and 16.
The mounting peg 30 has a substantially L-shaped cross section, and is fitted into the recesses 32 at both ends of the housings 14 and 16.
【００１８】ハウジング１４及び１６の形状は、それら
の極性及び方向を示すために、Ｘ方向に沿った中心軸に
関して非対象とすることが好ましい。この目的のため
に、図示の実施例では、ハウジング１４及び１６の上面
の一側縁が一対の極性突起３４をそれぞれ有し、ハウジ
ング１４及び１６の下面の一側縁が一対の方向付けポス
ト３６をそれぞれ有する。The shapes of the housings 14 and 16 are preferably asymmetric with respect to a central axis along the X direction to indicate their polarity and direction. To this end, in the illustrated embodiment, one side edge of the top surface of the housings 14 and 16 has a pair of polar protrusions 34, respectively, and one side edge of the bottom surface of the housings 14 and 16 is a pair of orientation posts 36. Respectively.
【００１９】ハウジング１４の各凹所２２及びハウジン
グ１６の各凹所２４には、対応するハウジングの下面側
から圧入された接触端子３８及び４０がそれぞれ位置し
ている。これら接触端子３８，４０のピッチ方向はＸ方
向であり、そのピッチは、例えば０．８ｍｍである。In the respective recesses 22 of the housing 14 and the respective recesses 24 of the housing 16, contact terminals 38 and 40 press-fitted from the lower surface side of the corresponding housing are located, respectively. The pitch direction of these contact terminals 38 and 40 is the X direction, and the pitch is, for example, 0.8 mm.
【００２０】接触端子３８及び４０は、打ち抜き及び折
り曲げ加工された導電性板材料の表面に、金鍍金を施し
て形成されている。導電性板材料としては、例えば隣青
銅板を用いることができる。The contact terminals 38 and 40 are formed by plating a surface of a punched and bent conductive plate material with gold. As the conductive plate material, for example, an adjacent bronze plate can be used.
【００２１】図６に示すように、レセプタクル側接触端
子３８は、Ｚ方向に延在する接触部分３８ａと、接触部
分３８ａを挟んだ半田テール部分３８ｂ及び圧入部分３
８ｃとを含む。接触部分３８ａは、長軸と短軸とにより
規定された実質的に長方形状の横断面を有する。ここで
長方形状横断面の短軸と長軸とは、それぞれ隣青銅板の
端面と圧延面とに相当する。As shown in FIG. 6, the receptacle-side contact terminal 38 includes a contact portion 38a extending in the Z direction, a solder tail portion 38b sandwiching the contact portion 38a, and a press-fit portion 3.
8c. Contact portion 38a has a substantially rectangular cross-section defined by a major axis and a minor axis. Here, the short axis and the long axis of the rectangular cross section correspond to the end surface and the rolling surface of the adjacent bronze plate, respectively.
【００２２】レセプタクルハウジング１４に配列された
接触端子３８をＸＹ面で見ると、半田テール部分３８ｂ
は、ハウジング１４のスリット２６から突出するように
Ｙ方向に沿って延在している。一方、接触部分３８ａ及
び圧入部分３８ｃは、接触部分３８ａの横断面の長軸が
Ｘ方向に対して傾斜するように曲げられている。When the contact terminals 38 arranged on the receptacle housing 14 are viewed from the XY plane, the solder tail portions 38b
Extend along the Y direction so as to protrude from the slit 26 of the housing 14. On the other hand, the contact portion 38a and the press-fit portion 38c are bent so that the major axis of the cross section of the contact portion 38a is inclined with respect to the X direction.
【００２３】図７に示すように、ヘッダー側接触端子４
０は、Ｚ方向に延在する接触部分４０ａと、接触部分４
０ａを挟んだ半田テール部分４０ｂ及び圧入部分４０ｃ
とを含む。接触部分４０ａは、長軸と短軸とにより規定
された実質的に弧状の横断面を有する。この接触部分４
０ａは、レセプタクル側接触端子３８の接触部分３８ａ
と同様に、圧延面をなす長軸がＸ方向に対して傾斜され
ている。半田テール部分４０ｂはハウジング１６のスリ
ット２８から突出するようにＹ方向に沿って延在してい
る。As shown in FIG. 7, the contact terminals 4 on the header side
0 indicates a contact portion 40a extending in the Z direction and a contact portion 4
0a and solder tail portion 40b and press-fit portion 40c
And Contact portion 40a has a substantially arcuate cross-section defined by a major axis and a minor axis. This contact part 4
0a is a contact portion 38a of the receptacle side contact terminal 38.
Similarly, the major axis forming the rolling surface is inclined with respect to the X direction. The solder tail portion 40b extends along the Y direction so as to project from the slit 28 of the housing 16.
【００２４】レセプタクルハウジング１４をヘッダーハ
ウジング１６へ嵌合させると、図８に示すように、レセ
プタクル側接触端子３８の接触部分３８ａとヘッダー側
接触端子４０の接触部分４０ａとは、各々の横断面の長
軸をなすＺ方向に沿った側面で互いに接触する。When the receptacle housing 14 is fitted into the header housing 16, as shown in FIG. 8, the contact portion 38a of the receptacle side contact terminal 38 and the contact portion 40a of the header side contact terminal 40 have respective cross sections. They contact each other on the side surface along the Z direction that forms the long axis.
【００２５】この際の接触面４２，４４はＸ方向に対し
て傾斜されているので、ハウジング１４とハウジング１
６との間にＸ方向に沿った若干の位置ずれが存在して
も、接触部分３８ａは接触部分４０ａへ接触することが
できる。At this time, since the contact surfaces 42 and 44 are inclined with respect to the X direction, the housing 14 and the housing 1
The contact portion 38a can contact the contact portion 40a even if there is a slight displacement along the X direction between the contact portion 38a and the contact portion 40a.
【００２６】更に接触面４２，４４は、接触端子を形成
する隣青銅板の端面ではなく、圧延面であるので、広い
接触面が確保される。従って、ハウジング１４とハウジ
ング１６との間にＹ方向に沿った若干の位置ずれが存在
しても、接触部分３８ａは接触部分４０ａへ接触するこ
とができる。Further, since the contact surfaces 42 and 44 are not end surfaces of the adjacent bronze plates forming the contact terminals but are rolled surfaces, a wide contact surface is secured. Therefore, even if there is a slight displacement between the housing 14 and the housing 16 along the Y direction, the contact portion 38a can contact the contact portion 40a.
【００２７】仮に、接触面４２，４４がＸ方向に対して
平行であるとすると、ハウジング１４と１６との間の位
置ずれ量が、直接に接触面４２と４４との間の位置ずれ
量となる。しかし、本発明のように接触面４２，４４を
Ｘ方向に対して傾斜させることにより、接触面４２と４
４との間の位置ずれ量を抑制できる。例えば、Ｘ方向に
対する接触面４２，４４の傾きを４５°とし、ハウジン
グ１４と１６との間のＸ方向への位置ずれ量を１とする
と、接触面４２と４４との間の位置ずれ量は、ｃｏｓ４
５°＝０．７である。即ち、ハウジング１４と１６との
間の位置ずれ量の０．７倍に抑制される。Assuming that the contact surfaces 42 and 44 are parallel to the X direction, the amount of misalignment between the housings 14 and 16 is directly proportional to the amount of misalignment between the contact surfaces 42 and 44. Become. However, by inclining the contact surfaces 42 and 44 with respect to the X direction as in the present invention, the contact surfaces 42 and 4
4 can be suppressed. For example, assuming that the inclination of the contact surfaces 42 and 44 with respect to the X direction is 45 ° and the amount of positional deviation between the housings 14 and 16 in the X direction is 1, the amount of positional deviation between the contact surfaces 42 and 44 is , Cos4
5 ° = 0.7. That is, the displacement is suppressed to 0.7 times the displacement between the housings 14 and 16.
【００２８】図９は、レセプタクルハウジング１４を装
着するためのマザーボード１の表面のレイアウトを示
す。一対の装着孔４６には、ハウジング１４の一対の方
向付けポスト３６が挿入される。二つの半田パッド４８
には、装着ペグ３０の下面が半田付けされ、格子配列さ
れた半田パッド５０には、それぞれ接触端子３８の半田
テール部分３８ｂの下面３８ｄが半田付けされる。FIG. 9 shows a layout of the surface of the motherboard 1 for mounting the receptacle housing 14. A pair of orientation posts 36 of the housing 14 are inserted into the pair of mounting holes 46. Two solder pads 48
, The lower surface of the mounting peg 30 is soldered, and the lower surface 38d of the solder tail portion 38b of the contact terminal 38 is soldered to the solder pads 50 arranged in a grid.
【００２９】図示しないが、ドゥターボード２も図１０
と同様なレイアウトを有し、装着孔５０への方向付けポ
スト３６の挿入と、接触端子４０の半田テール部分４０
ｂの下面４０ｄ及び装着ペグ３０の下面の半田付けによ
り、ヘッダーハウジング１６を装着することができる。Although not shown, the daughter board 2 is also shown in FIG.
Has the same layout as that of the first embodiment, and the insertion of the orientation post 36 into the mounting hole 50 and the solder tail portion 40
The header housing 16 can be mounted by soldering the lower surface 40d of b and the lower surface of the mounting peg 30.
【００３０】ハウジング１４が装着されたマザーボード
１は、ハウジング１６が装着されたドゥターボード２
へ、ハウジング１４と１６との嵌合により、接触端子３
８及び４０を介して電気的に接続される。The motherboard 1 with the housing 14 mounted thereon is the daughter board 2 with the housing 16 mounted thereon.
To the contact terminals 3 by fitting the housings 14 and 16 to each other.
8 and 40 are electrically connected.
【００３１】[0031]
【考案の効果】以上説明したように、この考案のコネク
タ装置によれば、第１と第２の接触端子の間の接触面の
面積を広く確保し、且つ接触面を接触端子のピッチ方向
に対して傾斜させたので、第１と第２のハウジングの間
に嵌合ずれが存在しても、接触不良が防止される。As described above, according to the connector device of the present invention, a large contact surface area between the first and second contact terminals is ensured, and the contact surfaces are arranged in the pitch direction of the contact terminals. Since the first housing and the second housing are inclined with respect to each other, poor contact is prevented even if there is a fitting displacement between the first and second housings.
【図１】図１は、この考案の実施例に係るコネクタ装置
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a connector device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２は、図１におけるレセプタクルハウジング
を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing the receptacle housing shown in FIG. 1;
【図３】図３は、図２に対応する底面図である。FIG. 3 is a bottom view corresponding to FIG. 2;
【図４】図４は、図１におけるヘッダーハウジングを示
す上面図である。FIG. 4 is a top view showing the header housing in FIG. 1;
【図５】図５は、図４に対応する底面図である。FIG. 5 is a bottom view corresponding to FIG. 4;
【図６】図６はレセプタクル接触端子を示す斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view showing a receptacle contact terminal.
【図７】図７はヘッダー接触端子を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a header contact terminal.
【図８】図８は、レセプタクル接触端子とヘッダー接触
端子との接触状態を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a contact state between the receptacle contact terminal and the header contact terminal.
【図９】図９は、マザーボードの表面のレイアウトを示
す上面図である。FIG. 9 is a top view illustrating a layout of a front surface of the motherboard;
１…マザーボード（第１の基板）、２…ドゥターボード
（第２の基板）、１４…レセプタクルハウジング（第１
のハウジング）、１６…ヘッダーハウジング（第２のハ
ウジング）、３８…レセプタクル接触端子（第１の接触
端子）、３８ａ…レセプタクル接触端子の接触部分、４
０…ヘッダー接触端子（第２の接触端子）、４０ａ…ヘ
ッダー接触端子の接触部分。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Motherboard (1st board), 2 ... Dutter board (2nd board), 14 ... Receptacle housing (1st board)
, 16 ... header housing (second housing), 38 ... receptacle contact terminal (first contact terminal), 38a ... contact part of receptacle contact terminal, 4
0: Header contact terminal (second contact terminal), 40a: Contact portion of header contact terminal.
Claims (1)
のコネクタ装置であって、 第１の基板に装着可能であり、絶縁性材料製の第１のハ
ウジングと、 第１の基板に対して電気接続を確立するように、第１の
ハウジングに所定のピッチで格子配列され、長軸方向と
短軸方向とにより規定される横断面を有する接触部分を
含み、第１のハウジングの横断面で見て、接触部分の長
軸方向が格子配列におけるピッチ方向に対して傾斜する
ように位置付けられた複数の第１の接触端子と、 第２の基板に装着可能であり、且つ第１のハウジングに
嵌合可能であり、絶縁性材料製の第２のハウジングと、 第２の基板に対して電気接続を確立するように、第２の
ハウジングに所定のピッチで格子配列され、長軸方向と
短軸方向とにより規定される横断面を有する接触部分を
含み、第２のハウジングの横断面で見て、接触部分の長
軸方向が格子配列におけるピッチ方向に対して傾斜する
ように位置付けられた複数の第２の接触端子と、を備
え、 第１と第２のハウジングが互いに嵌合された際に、第１
と第２の接触端子は、各々の接触部分の横断面の長軸方
向において互いに接触するコネクタ装置。1. A connector device for connecting a first substrate to a second substrate, the connector device being attachable to the first substrate, the first housing being made of an insulating material, and the first substrate. A contact portion arranged in a grid at a predetermined pitch in the first housing to have an electrical cross-section defined by a long axis direction and a short axis direction so as to establish an electrical connection to the first housing; A plurality of first contact terminals positioned such that a major axis direction of the contact portion is inclined with respect to a pitch direction in the lattice arrangement when viewed in a cross section; A second housing made of an insulative material and a grid arranged at a predetermined pitch in the second housing so as to establish an electrical connection to the second substrate; The cross section defined by the direction and the minor axis direction And a plurality of second contact terminals positioned such that, when viewed in a cross-section of the second housing, a major axis direction of the contact portion is inclined with respect to a pitch direction in the grid arrangement. When the first and second housings are fitted together,
And the second contact terminal is in contact with each other in a longitudinal direction of a cross section of each contact portion.
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|---|---|---|---|
| JP1992077087U JP2567484Y2 (en) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | Connector device |
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