JP2564164Y2 - Electronic device case - Google Patents
Electronic device caseInfo
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- JP2564164Y2 JP2564164Y2 JP1992043410U JP4341092U JP2564164Y2 JP 2564164 Y2 JP2564164 Y2 JP 2564164Y2 JP 1992043410 U JP1992043410 U JP 1992043410U JP 4341092 U JP4341092 U JP 4341092U JP 2564164 Y2 JP2564164 Y2 JP 2564164Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- case
- electronic device
- case body
- end surface
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- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、例えばモジュレータ等
の電子機器のためのケースに関し、特にケースを覆うカ
バーがアース接続され得るようにした、電子機器用ケー
スに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a case for an electronic device such as a modulator, and more particularly to a case for an electronic device in which a cover for covering the case can be grounded.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような電子機器用ケースは、
例えば図３に示すように構成されている。即ち、図３に
おいて、電子機器用ケース１は、ほぼ直方体状に形成さ
れ且つ上部が開口したケース本体２と、該ケース本体２
の上面を覆うように、該ケース本体２に対して取り付け
られ得るカバー３とから構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, such a case for electronic equipment has been
For example, it is configured as shown in FIG. That is, in FIG. 3, an electronic device case 1 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape and has an open upper part.
And a cover 3 that can be attached to the case body 2 so as to cover the upper surface of the case.
【０００３】該ケース本体２内には、電子機器の所定の
回路が構成されたプリント基板４が収容されていると共
に、直立して該ケース本体２の上面付近にまで延びてい
る壁部５が、配設されている。ここで、ブリント基板４
は手作業のハンダ付けによりケース本体２内に固定され
る。In the case body 2, a printed circuit board 4 on which a predetermined circuit of an electronic device is formed is housed, and a wall 5 extending upright to near the upper surface of the case body 2 is provided. , Are arranged. Here, the blind substrate 4
Is fixed in the case body 2 by manual soldering.
【０００４】また、該カバー３は、その中央付近にて下
方に絞られた凹部３ａを有しており、該凹部３ａの底面
が、上記壁部５の上端面５ａに当接せしめらる。The cover 3 has a concave portion 3a which is narrowed down near the center thereof, and the bottom surface of the concave portion 3a is brought into contact with the upper end surface 5a of the wall portion 5.
【０００５】ここで、該カバー３の凹部３ａには、貫通
孔３ｂが設けられており、該壁部５の上端面５ａから上
方に突出するように形成されたカシメ部５ｂが、該貫通
孔３ｂに挿通せしめられ、該カシメ部５ｂをカシメるこ
とによって、該カバー３がケース本体２に対して、固定
保持され得るようになっている。Here, a through hole 3b is provided in the concave portion 3a of the cover 3, and a caulking portion 5b formed so as to protrude upward from an upper end surface 5a of the wall portion 5 is formed in the through hole 3b. The cover 3 can be fixedly held to the case body 2 by being inserted into the cover 3b and caulking the caulked portion 5b.
【０００６】このように構成された電子機器用ケース１
によれば、カバー３がケース本体２に対して、カシメに
よって固定されたとき、該カバー３は、その凹部３ａの
下面が、上記壁部５の上端面５ａに当接することによ
り、アース接続され得るようになっている。[0006] The electronic device case 1 thus configured.
According to this, when the cover 3 is fixed to the case body 2 by caulking, the cover 3 is grounded by the lower surface of the concave portion 3a abutting on the upper end surface 5a of the wall portion 5. I am getting it.
【０００７】[0007]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された電子機器用ケース１においては、カバー
の凹部３ａの下面が、壁部５の上端面５ａに当接するこ
とにより、アース接続が行なわれるが、該壁部５の上端
面５ａは、加工の際にバリが生じたり、また錆が発生す
ることにより、カバー３の凹部３ａの下面との間で接触
不良となったり、またケース本体２及びカバー３の加工
精度により、十分な接触圧が得られなくなることがあっ
た。このため、カバー３とケース本体２との間のアース
接続が不完全となり、本ケース１のアース特性が低下し
てしまうという問題があった。However, in the electronic device case 1 constructed as described above, the lower surface of the concave portion 3a of the cover comes into contact with the upper end surface 5a of the wall portion 5 so that the ground connection is made. However, the upper end surface 5a of the wall portion 5 has burrs at the time of processing, and rust is generated, resulting in poor contact with the lower surface of the concave portion 3a of the cover 3, Depending on the processing accuracy of the cover 2 and the cover 3, a sufficient contact pressure may not be obtained. For this reason, the ground connection between the cover 3 and the case main body 2 is incomplete, and there is a problem that the ground characteristics of the case 1 are deteriorated.
【０００８】このため、壁部５の上端面５ａから水平方
向に延びる延長部分を設けて、該延長部分の上面に、カ
バー３の凹部３ａの底面を当接させるようにすることも
考えられるが、この場合には、ケース本体２に収容され
たプリント基板に対して、ディプハンダ付けを行なう際
に、該延長部分の上面に比較的多量のハンダが載って、
該延長部分上にハンダの山が形成されてしまい、カバー
３が被せられなくなってしまうという問題があった。For this reason, it is conceivable to provide an extended portion extending horizontally from the upper end surface 5a of the wall portion 5 so that the bottom surface of the concave portion 3a of the cover 3 abuts on the upper surface of the extended portion. In this case, when dip soldering is performed on the printed circuit board housed in the case main body 2, a relatively large amount of solder is placed on the upper surface of the extended portion,
There is a problem that a solder mountain is formed on the extended portion and the cover 3 cannot be covered.
【０００９】本考案は、以上の点に鑑み、カバーの凹部
の下面が、ケース本体内にて直立する壁部に対して確実
に接触し得るようにして、ケースのアース特性を向上さ
せるようにした、電子機器用ケースを提供することを目
的としている。In view of the above, the present invention is designed to improve the grounding characteristics of the case by ensuring that the lower surface of the concave portion of the cover can come into contact with the upright wall in the case body. It is another object of the present invention to provide an electronic device case.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的は、本考案によ
れば、内部にプリント基板を収容し且つ上部が開口した
ケース本体と、該ケース本体の上面を覆うように該ケー
ス本体に対して取り付けられるカバーとから構成されて
おり、該カバーを、該ケース本体内で直立しカシメ部を
有する壁部の上端面に当接せしめ、該カバーに設けられ
た貫通孔から該カシメ部を挿通させカシメにより固定さ
れるようにした、電子機器用ケースにおいて、該カバー
には、該カバーの該貫通孔に隣接し下方に突出するよう
形成された突起が設けられており、該カバーが該カシメ
部により直接カシメ固定され、該突起が該壁部のハンダ
が付着した上端面に当接するようにした電子機器用ケー
スにより、達成される。According to the present invention, there is provided a case body accommodating a printed circuit board therein and having an opening at an upper part, and a case body covering a top surface of the case body. And a cover to be attached.The cover is brought into contact with the upper end surface of a wall portion having an upright portion in the case body and having a caulking portion, and the caulking portion is inserted through a through hole provided in the cover. In a case for an electronic device, which is fixed by caulking, the cover is provided with a protrusion formed to protrude downward adjacent to the through hole of the cover, and the cover is provided with the caulking portion. This is achieved by an electronic device case that is directly caulked and fixed so that the protrusion comes into contact with the upper end surface of the wall to which the solder is attached.
【００１１】[0011]
【作用】上記構成によれば、カバーがケース本体に対し
て、カシメによって固定されたとき、該カバーは、その
貫通孔に隣接して設けられた突起が、上記壁部のハンダ
が付着した上端面に対して当接することにより、アース
接続され得ることとなり、その際、該壁部の上端面に、
該カバーの下面から下方に突出した突起が、該壁部の上
端面に当接するようになっていることから、該カバー
は、突起を介して、該壁部の上端面に対して、確実に当
接せしめられ得ることになり、カバーとケース本体との
間のアース接続が完全に行なわれ得、本ケースのアース
特性が向上され得ることとなる。According to the above construction, when the cover is fixed to the case body by caulking, the cover is provided with a projection provided adjacent to the through-hole on which the solder on the wall is attached. By abutting against the end face, it can be connected to ground, and at this time, on the upper end face of the wall,
Since the projection protruding downward from the lower surface of the cover comes into contact with the upper end surface of the wall portion, the cover is securely connected to the upper end surface of the wall portion via the projection. As a result, the ground connection between the cover and the case main body can be made completely, and the grounding characteristics of the present case can be improved.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。第１図は、本考案による電子機器
用ケースの一実施例を示している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of an electronic device case according to the present invention.
【００１３】電子機器用ケース１０は、ほぼ直方体状に
形成され且つ上部が開口したケース本体１１と、該ケー
ス本体１１の上面を覆うように、該ケース本体１１に対
して取り付けられ得るカバー１２とから構成されてい
る。An electronic device case 10 includes a case body 11 formed substantially in a rectangular parallelepiped shape and having an open top, and a cover 12 that can be attached to the case body 11 so as to cover the upper surface of the case body 11. It is composed of
【００１４】該ケース本体１１内には、電子機器の所定
の回路が構成されたプリント基板１３が収容されている
と共に、直立して該ケース本体１１の上面付近にまで延
びている壁部１４が、配設されている。A printed circuit board 13 on which a predetermined circuit of an electronic device is formed is housed in the case main body 11, and a wall 14 extending upright to near the upper surface of the case main body 11 is provided. , Are arranged.
【００１５】また、該カバー１２は、その中央付近にて
下方に絞られた凹部１２ａを有していると共に、該カバ
ー１２の凹部１２ａには、貫通孔１２ｂが設けられてお
り、該壁部１４の上端面１４ａから上方に突出するよう
に形成されたカシメ部１４ｂが、該貫通孔１２ｂに挿通
せしめられ、該カシメ部１４ｂをカシメることによっ
て、該カバー１２がケース本体１１に対して、固定保持
され得るようになっている。The cover 12 has a recess 12a which is narrowed down near the center thereof, and the recess 12a of the cover 12 is provided with a through hole 12b. A caulking portion 14b formed to protrude upward from the upper end surface 14a of the base 14 is inserted through the through hole 12b, and the caulking portion 14b is caulked so that the cover 12 It can be fixedly held.
【００１６】以上の構成は、図３及び図４に示した従来
の電子機器用ケース１と同様の構成であるが、本考案に
よる電子機器用ケース１０においては、さらに、上記カ
バー１２の凹部１２ａの底面に、貫通孔１２ｂに隣接し
て、壁部１４と直交する方向であり壁部１４の厚さより
も長く、下方に突出した突起１２ｃが設けられている。
該突起１２ｃは、例えば、絞り加工により形成され得
る。また、従来と異なり、プリント基板１３上の回路部
品、及びプリント基板１３とケース本体１１とのハンダ
付けはハンダディップにより一度に行われる。The above configuration is the same as that of the conventional electronic device case 1 shown in FIGS. 3 and 4. However, in the electronic device case 10 according to the present invention, the concave portion 12a of the cover 12 is further provided. A protrusion 12c is provided adjacent to the through hole 12b in a direction perpendicular to the wall 14 and longer than the thickness of the wall 14, and protrudes downward.
The projection 12c can be formed by, for example, drawing. Further, unlike the related art, the circuit components on the printed board 13 and the soldering between the printed board 13 and the case body 11 are performed at a time by solder dip.
【００１７】本考案による電子機器用ケース１０は、以
上のように構成されており、カバー１２がケース本体１
１に対して、カシメによって固定されたとき、該カバー
１２は、その凹部１２ａの下面に設けられた突起１２ｃ
が、上記壁部１４の上端面１４ａに対して当接すること
により、アース接続され得る。The electronic device case 10 according to the present invention is configured as described above.
1, when the cover 12 is fixed by caulking, the cover 12 is provided with a projection 12c provided on the lower surface of the concave portion 12a.
Can be grounded by contacting the upper end surface 14a of the wall portion 14.
【００１８】この際、該壁部１４の上端面１４ａには、
上記でも説明したハンダディップによりハンダ１５が付
着しており、上端面１４ａを平坦にし、バリや錆等を防
いでいる。該凹部１２ａの下面から下方に突出した突起
１２ｃが、該壁部１４の上端面１４ａに点状に当接する
ようになっていることから、該カバー１２は、突起１２
ｃを介して、該壁部１４の上端面１４ａに対して、確実
に当接せしめられ得ることになる。従って、カバー１２
とケース本体１１との間のアース接続が完全に行なわれ
得ることになる。At this time, the upper end surface 14a of the wall portion 14
The solder 15 is adhered by the solder dip described above, and the upper end surface 14a is flattened to prevent burrs and rust. Since the projection 12c projecting downward from the lower surface of the concave portion 12a comes into contact with the upper end surface 14a of the wall portion 14 in a point-like manner, the cover 12
Through c, the upper end surface 14a of the wall portion 14 can be reliably brought into contact. Therefore, the cover 12
The ground connection between the housing and the case body 11 can be completely made.
【００１９】[0019]
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、カ
バーの下面が、ケース本体内にて直立する壁部に対して
確実に接触し得るようにして、ケースのアース特性が向
上され得る、極めて優れた電子機器用ケースが提供され
得ることになる。As described above, according to the present invention, the lower surface of the cover can surely come into contact with the upright wall in the case body, and the grounding characteristics of the case are improved. Thus, an extremely excellent electronic device case can be provided.
【図１】本考案による電子機器用ケースの一実施例の概
略分解斜視図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of an electronic device case according to the present invention.
【図２】図１の電子機器用ケースの要部を示す（Ａ）は
壁部に沿った拡大断面図、及び（Ｂ）は壁部に対して垂
直な拡大断面図である。2A is an enlarged sectional view taken along a wall, and FIG. 2B is an enlarged sectional view perpendicular to the wall, showing main parts of the electronic device case of FIG. 1;
【図３】従来の電子機器用ケースの一例を示す概略分解
斜視図である。FIG. 3 is a schematic exploded perspective view showing an example of a conventional electronic device case.
【図４】図３の電子機器用ケースの要部を示す（Ａ）は
壁部に沿った拡大断面図、及び（Ｂ）は壁部に対して垂
直な拡大断面図である。4A is an enlarged cross-sectional view along a wall, and FIG. 4B is an enlarged cross-sectional view perpendicular to the wall, showing main parts of the electronic device case of FIG. 3;
１０ 電子機器用ケース １１ ケース本体 １２ カバー １２ａ 凹部 １２ｂ 貫通孔 １２ｃ 突起 １３ プリント基板 １４ 壁部 １４ａ 上端面 １４ｂ カシメ部 １５ ハンダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case for electronic devices 11 Case main body 12 Cover 12a Concave part 12b Through hole 12c Projection 13 Printed circuit board 14 Wall part 14a Top end surface 14b Caulking part 15 Solder
Claims (1)
開口したケース本体と、該ケース本体の上面を覆うよう
に該ケース本体に対して取り付けられるカバーとから構
成されており、該カバーを、該ケース本体内で直立しカ
シメ部を有する壁部の上端面に当接せしめ、該カバーに
設けられた貫通孔から該カシメ部を挿通させカシメによ
り固定されるようにした、電子機器用ケースにおいて、 該カバーには、該カバーの該貫通孔に隣接し下方に突出
するよう形成された突起が設けられており、該カバーが
該カシメ部により直接カシメ固定され、該突起が該壁部
のハンダが付着した上端面に当接するようにしたことを
特徴とする、電子機器用ケース。 1. A printed circuit board is housed inside and an upper part is
Cover the open case body and the upper surface of the case body
And a cover attached to the case body.
The cover upright within the case body.
Abut the upper end surface of the wall portion having the crease portion, and
Insert the swaged part through the through hole provided
In the electronic device case, the cover protrudes downward adjacent to the through hole of the cover.
Is formed so that the cover is
The caulking portion is directly caulked and fixed, and the projection is
Contact the upper end surface where the solder has adhered.
Characteristic case for electronic equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992043410U JP2564164Y2 (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Electronic device case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992043410U JP2564164Y2 (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Electronic device case |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067297U JPH067297U (en) | 1994-01-28 |
| JP2564164Y2 true JP2564164Y2 (en) | 1998-03-04 |
Family
ID=12662972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992043410U Expired - Lifetime JP2564164Y2 (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Electronic device case |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564164Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136599U (en) * | 1985-02-13 | 1986-08-25 | ||
| JPS6295900A (en) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | 株式会社東芝 | Shielding apparatus for radio frequency equipment |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP1992043410U patent/JP2564164Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067297U (en) | 1994-01-28 |
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