JP2563810Y2 - Display panel mounting equipment - Google Patents

Display panel mounting equipment

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JP2563810Y2
JP2563810Y2 JP1990015573U JP1557390U JP2563810Y2 JP 2563810 Y2 JP2563810 Y2 JP 2563810Y2 JP 1990015573 U JP1990015573 U JP 1990015573U JP 1557390 U JP1557390 U JP 1557390U JP 2563810 Y2 JP2563810 Y2 JP 2563810Y2
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display panel
backlight
panel mounting
carrier tape
holder
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、表示パネルを備えた電子機器における表
示パネルの実装装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a display panel mounting apparatus in an electronic device having a display panel.

[技術の背景] 従来、表示パネルを備えた電子機器では、表示パネル
と回路基板との間にインタコネクタを介在させて重ね合
わせた状態でホルダに保持させ、該ホルダを機器ケース
にビス止めして取付けると共に表示パネルが回路基板と
電気的に接続されている。このとき用いられるインタコ
ネクタは、導電ゴムと絶縁ゴムとを交互に配置して角棒
状としたゼブラタイプのものであり、表示パネルの接続
端子と回路基板の接続端子との間に介在されている。
[Background of the Technology] Conventionally, in an electronic device having a display panel, an interconnector is interposed between the display panel and a circuit board, the holder is held in a superimposed state, and the holder is screwed to a device case. And the display panel is electrically connected to the circuit board. The interconnector used at this time is of a zebra type having a square rod shape in which conductive rubber and insulating rubber are alternately arranged, and is interposed between the connection terminal of the display panel and the connection terminal of the circuit board. .

しかしながら、このような表示パネルの実装装置で
は、表示パネルと回路基板との間に介在される角棒状の
インタコネクタの分が厚くなり、その上、目視して行う
ことの出来ないインタコネクタの組付けが作業を困難に
していた。
However, in such a display panel mounting apparatus, the square rod-shaped interconnector interposed between the display panel and the circuit board is thicker, and furthermore, a set of interconnectors that cannot be visually observed. The attachment made the work difficult.

また、このような装置を採用する場合にあっても表示
パネルとホルダとの間にEL(エレクトロルミネッセン
ト)パネルやLED(発光ダイオード)パネル等からなる
バックライトを組付けることが考えられている。
In addition, even when such a device is adopted, it is conceivable to mount a backlight composed of an EL (electroluminescent) panel, an LED (light emitting diode) panel, etc. between the display panel and the holder. I have.

しかし、このような装置を採用すると、表示パネルの
実装装置は更に厚くなり、設置スペースが大きくなって
しまい不都合である。しかも、バックライトの組付けに
ついても、例えば、ELパネルの場合では、寿命が1500時
間〜2000時間しかないので、表示パネルに比べて寿命が
短く、その寿命の短いバックライトを交換するときに
は、ホルダに接着により固定されている表示パネルを破
壊しなければならないという問題が生じる。
However, if such a device is adopted, the mounting device of the display panel becomes thicker, and the installation space becomes large, which is inconvenient. In addition, when assembling a backlight, for example, in the case of an EL panel, the lifetime is only 1500 hours to 2000 hours, so the lifetime is shorter than that of a display panel. There is a problem that the display panel fixed by bonding must be destroyed.

そこで、最近では、表示パネルをホルダに接着により
固定すると共に、表示パネルを駆動するための駆動回路
用ICチップが備えられたキャリアテープの一端を表示パ
ネルに直接接合することにより、全体の薄型化と組付作
業性の向上を図ることが検討されている。また、このよ
うな装置とともに、表示パネルとホルダとの間にELパネ
ルやLEDパネル等からなるバックライトの組付けについ
ても検討されている。
Therefore, recently, the display panel has been fixed to the holder by bonding, and one end of a carrier tape provided with a driving circuit IC chip for driving the display panel has been directly bonded to the display panel, thereby reducing the overall thickness. It is being studied to improve the assembly workability. Along with such a device, the assembling of a backlight composed of an EL panel, an LED panel, and the like between the display panel and the holder is also being studied.

[考案が解決しようとする課題] ところで、表示パネルと回路基板との間に角棒状のイ
ンタコネクタが介在される従来の表示パネルの実装装置
はインタコネクタ分が厚くなり、また、表示パネルとホ
ルダ間にバックライトを組付けるような装置では更に厚
くなって、不都合であった。しかも、インタコネクタの
組付作業が容易でなく、その上、バックライトの組付け
もバックライトの交換等による対処の煩わしさがあり、
容易に出来るものではなかった。
[Problem to be Solved by the Invention] By the way, in the conventional display panel mounting apparatus in which a rectangular-shaped interconnector is interposed between the display panel and the circuit board, the thickness of the interconnector is increased, and the display panel and the holder are increased. An apparatus in which a backlight is interposed is thicker, which is inconvenient. In addition, the work of assembling the interconnector is not easy, and in addition, the assembling of the backlight involves troublesome measures such as replacing the backlight.
It wasn't easy.

この考案は、このような背景からなされたもので、そ
の目的とするところは、表示パネルの実装構造が薄型化
及び組付作業性の向上を図られると共に、バックライト
及び拡散板の組付けで表示パネルを均一な明るさにし、
しかも、バックライトの交換を必要としないで固定出来
ることにある。
This invention has been made in view of such a background, and the purpose is to reduce the thickness of the display panel mounting structure and improve the workability of assembling, and to assemble the backlight and the diffusion plate. Make the display panel uniform brightness,
In addition, the backlight can be fixed without requiring replacement of the backlight.

[課題を解決するための手段] この考案は上記課題を解決するために、機器ケースに
取り付けられるホルダに表示パネル搭載部と、この表示
パネル搭載部から下方に凹入するバックライト収納部と
を設け、前記表示パネル搭載部に拡散板が下面に積層さ
れた表示パネルを収納して前記拡散板の下面周囲を該表
示パネル搭載部の底面に接着すると共に、前記バックラ
イト収納部にバックライトを収納して収納部底面に接着
し、更に、表示パネルの駆動回路用ICチップが備えられ
たキャリアテープの一端を異方導電性接着剤により表示
パネルの接続端子に接合し、且つ、その他端を、ベース
部材の上面に形成されたリードパターンからなる接続端
子に半田により接合してなり、前記リードパターンを有
するベース部材を外側にして前記キャリアテープ上に重
ねるようにしたものである。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-described problems, the present invention includes a display panel mounting portion in a holder attached to an equipment case, and a backlight storage portion recessed downward from the display panel mounting portion. A display panel on which a diffusion plate is laminated on a lower surface is housed in the display panel mounting portion, and a periphery of a lower surface of the diffusion plate is adhered to a bottom surface of the display panel mounting portion, and a backlight is provided in the backlight housing portion. It is stored and adhered to the bottom of the storage part, and one end of the carrier tape provided with the display panel drive circuit IC chip is joined to the connection terminal of the display panel with an anisotropic conductive adhesive, and the other end is connected. And a connection terminal formed of a lead pattern formed on the upper surface of the base member by soldering, and the carrier member having the base member having the lead pattern facing outward. It is obtained by so as to overlap on the flop.

このような表示パネルの実装装置によれば、薄いキャ
リアテープを介して表示パネルと回路基板とが電気的に
接続されることになって設置スペースを縮小することが
でき、また、キャリアテープの一端を異方導電性接着剤
により表示パネルに接合し、その他端をベース部材の上
面に形成されたリードパターンからなる接続端子に半田
により接合するだけでよく、組付作業が容易となり、更
に、表示パネルの下面に拡散板を積層してホルダの表示
パネル搭載部に接着し、バックライト収納部にバックラ
イトを接着することによって表示パネル全体を明るくす
ることができるし、また、リードパターンを有するベー
ス部材を外側にしてキャリアテープ上に重ねるため、該
リードパターンを有するベース部材によりキャリアテー
プの保護部材を兼ねることができ、簡単な構造とするこ
とができる。
According to such a display panel mounting apparatus, the display panel and the circuit board are electrically connected to each other via the thin carrier tape, so that the installation space can be reduced. Is joined to the display panel with an anisotropic conductive adhesive, and the other end is simply joined to the connection terminal consisting of the lead pattern formed on the upper surface of the base member by soldering. A diffusion plate is laminated on the lower surface of the panel and adhered to the display panel mounting portion of the holder, and the backlight is adhered to the backlight storage portion so that the entire display panel can be brightened. The base member having the lead pattern also serves as a protective member for the carrier tape so that the member is placed outside on the carrier tape. It can be, can be a simple structure.

[実施例] 以下、実施例についてこの考案を詳細に説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an example.

第1図及び第2図はこの考案の一実施例における表示
パネルの実装装置の要部を示したものである。
1 and 2 show a main part of a display panel mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

この表示パネルの実装装置では、液晶表示パネル1、
バックライト2、ホルダ3、キャリアテープ4及びフレ
キシブルコネクタ5がモジュール化された構造となって
いる。このうち液晶表示パネル1は、2枚のガラス基板
11、12の間に液晶13が封止部材14によって封止された状
態で収納され、上部ガラス基板11の露出した端部下面に
接続端子15が設けられた構造となっている。
In this display panel mounting apparatus, the liquid crystal display panel 1,
The backlight 2, the holder 3, the carrier tape 4, and the flexible connector 5 are modularized. The liquid crystal display panel 1 includes two glass substrates.
The liquid crystal 13 is accommodated between 11 and 12 in a state sealed by a sealing member 14, and a connection terminal 15 is provided on the lower surface of the exposed end of the upper glass substrate 11.

拡散板10は、光の拡散透過がされる平板であって、液
晶表示パネル1の下部ガラス基板12と略ぼ同一形状をな
し、該下部ガラス基板12下面に接着剤23により積層一体
化されるものである。
The diffusion plate 10 is a flat plate through which light is diffused and transmitted, has substantially the same shape as the lower glass substrate 12 of the liquid crystal display panel 1, and is laminated and integrated on the lower surface of the lower glass substrate 12 with an adhesive 23. Things.

バックライト2は、LED(発光ダイオード)付き配線
基板で構成された平板状のLEDパネルからなり、2本の
リード線21、22を備えている。
The backlight 2 is a flat LED panel formed of a wiring board with LEDs (light emitting diodes), and has two lead wires 21 and 22.

ホルダ3は、合成樹脂によって形成され、方形平板状
のホルダ本体31の上面に液晶表示パネル1を収納する凹
部が表示パネル搭載部32として設けられ、更に、該表示
パネル搭載部32から下方に凹入するバックライト収納部
33が設けられている。一方、ホルダ本体31は表示パネル
搭載部32における端縁部から下面に削取り除かれたキャ
リアテープ収納部34が設けられ、上部を表示パネルの接
続端子15とのキャリアテープにおける接続収納部分と
し、下部をホルダ本体31裏面に折曲げられたキャリアテ
ープ収納部部分とする。この下部のキャリアテープ収納
部34の所定箇所にはICチップ収納部35が設けられてい
る。また、ホルダ本体31には4隅にビス挿通孔36を有す
る取付突片37が設けられ、この取付突片37の下部には脚
部38が設けられている等の構造になっている。
The holder 3 is formed of a synthetic resin, and a recess for accommodating the liquid crystal display panel 1 is provided as a display panel mounting portion 32 on an upper surface of a rectangular flat plate-shaped holder main body 31. Further, the holder 3 is recessed downward from the display panel mounting portion 32. Backlight storage section to enter
33 are provided. On the other hand, the holder main body 31 is provided with a carrier tape accommodating portion 34 which is cut off from the edge portion of the display panel mounting portion 32 on the lower surface, the upper portion is a connection accommodating portion of the carrier tape with the connection terminal 15 of the display panel, Is the carrier tape storage portion bent to the back surface of the holder main body 31. An IC chip storage section 35 is provided at a predetermined position of the lower carrier tape storage section 34. The holder main body 31 is provided with mounting projections 37 having screw insertion holes 36 at four corners, and a leg 38 is provided below the mounting projections 37.

キャリアテープ4は、樹脂フィルムからなるテープ本
体41を備えている。テープ本体41の下面には金属箔から
なるリードパターンが形成され、中央部に形成された開
口42にはフィンガリード43が突出して設けられている。
また、テープ本体41の一端部には接続端子44が設けら
れ、他端部両端に形成された開口45には接続端子46が橋
渡して設けられている。このうち、フィンガリード43に
は開口42の上側に配置されたICチップ47のバンプ電極48
が熱圧着によって接合されている。この接合部分は樹脂
からなる封止部材49によって封止されている。
The carrier tape 4 has a tape body 41 made of a resin film. A lead pattern made of a metal foil is formed on the lower surface of the tape main body 41, and finger leads 43 are provided so as to protrude from an opening 42 formed at the center.
A connection terminal 44 is provided at one end of the tape main body 41, and connection terminals 46 are provided so as to bridge the openings 45 formed at both ends of the other end. Of these, the finger leads 43 have bump electrodes 48 of an IC chip 47 arranged above the openings 42.
Are joined by thermocompression bonding. This joint is sealed by a sealing member 49 made of resin.

なお、テープ本体41は、組付ける前には平板状である
が、後で説明する組付け時には、ホルダ3の所定側面に
沿って容易な折曲げが出来るように2箇所にリード401
を残してスリット402が設けられている。
The tape main body 41 has a flat plate shape before being assembled. However, at the time of assembling described later, the leads 401 are provided at two places so that the tape main body 41 can be easily bent along a predetermined side surface of the holder 3.
Is provided with a slit 402.

フレキシブルコネクタ5は、樹脂フィルムからなるベ
ースフィルム54と、このベースフィルム54の上面に形成
された金属箔からなるリードパターン(図示せず)と、
このリードパターンを被覆する絶縁層52とで構成されて
いる。そして、キャリアテープ4の接続端子46と対応す
る箇所、及び、バックライト2の2本のリード線21、22
を接続する箇所には絶縁層52が除かれることによって接
続端子53を露出している。また、フレキシブルコネクタ
5の一端部には、機器ケース(図示せず)に収納された
制御回路部と接続する接続端子51が露出されている。
The flexible connector 5 includes a base film 54 made of a resin film, a lead pattern (not shown) made of metal foil formed on the upper surface of the base film 54,
An insulating layer 52 covering the lead pattern is provided. Then, a portion corresponding to the connection terminal 46 of the carrier tape 4 and the two lead wires 21 and 22 of the backlight 2
The connection terminal 53 is exposed by removing the insulating layer 52 at the point where the connection is made. At one end of the flexible connector 5, a connection terminal 51 for connecting to a control circuit unit housed in a device case (not shown) is exposed.

なお、接続端子53には半田メッキ(図示せず)が施さ
れているが、キャリアテープ4の接続端子46に半田メッ
キが施されている場合には、金メッキが施されることに
なる。
The connection terminals 53 are plated with solder (not shown). However, if the connection terminals 46 of the carrier tape 4 are plated with solder, gold plating is performed.

次に、以上のような商品をモジュール化する場合につ
いて説明する。
Next, a case where the above-mentioned products are modularized will be described.

この場合には、まず、液晶表示パネル1の下部ガラス
基板12の外面に拡散板10を接着剤23により接着してお
く。次に、キャリアテープ4の平板状のテープ本体41の
一端部の接続端子44を液晶表示パネル1の接続端子15に
導通用接着剤6を介して接合する。導通用接着剤6は、
絶縁性接着剤中に導通用微粒子を混合してなり、接合状
態において厚み方向には導電性を有するが、面方向には
絶縁性を呈する異方導電性接着剤である。絶縁性接着剤
としては、熱可塑性樹脂よりなる熱溶融型に属するホッ
トメルト型のものが望ましいが、これに限られず、後述
する熱圧着時に一度溶融した後に硬化する熱硬化性樹脂
よるなるものでもよい。また、導通用微粒子としては、
Au、Ag、Cu、Ni、Al等の金属粒子、またはカーボン粒
子、あるいは無機、有機等の絶縁性粒子の表面に導電膜
を形成した導電性微粒子等であるが、これ以外のものと
して、上述した導電性微粒子の外周面を電気的に隔絶す
る樹脂層で覆い、熱圧着時に厚み方向の樹脂層が破壊さ
れて導電面が露出し、かつ面方向の樹脂層は破壊されず
にそのまま残存するものでもよい。いずれにおいても、
導通用微粒子はその直径が10μm程度の大きさである。
このような導通用接着剤6による場合は、加圧加熱され
ると、テープ本体41の接続端子44を液晶表示パネル1の
接続端子15に電気的に接続した状態で接着することにな
る。なお、この導通用接着剤6を用いずに、単なる半田
等によっても接合できることは云うまでもない。
In this case, first, the diffusion plate 10 is bonded to the outer surface of the lower glass substrate 12 of the liquid crystal display panel 1 with the adhesive 23. Next, the connection terminal 44 at one end of the flat tape body 41 of the carrier tape 4 is joined to the connection terminal 15 of the liquid crystal display panel 1 via the conductive adhesive 6. The conductive adhesive 6 is
This is an anisotropic conductive adhesive which is obtained by mixing conductive fine particles in an insulating adhesive and has conductivity in the thickness direction in the joined state, but exhibits insulation in the surface direction. The insulating adhesive is preferably a hot-melt type that belongs to a hot-melt type made of a thermoplastic resin, but is not limited to this, and may be made of a thermosetting resin that is hardened after being melted once during thermocompression bonding described below. Good. Further, as the fine particles for conduction,
Au, Ag, Cu, Ni, Al or other metal particles, or carbon particles, or inorganic, organic or other insulating particles formed of conductive particles on the surface of conductive particles, etc. The outer peripheral surface of the conductive fine particles is covered with a resin layer that is electrically isolated, the resin layer in the thickness direction is broken at the time of thermocompression bonding, the conductive surface is exposed, and the resin layer in the surface direction remains without being broken. It may be something. In each case,
The fine particles for conduction have a diameter of about 10 μm.
In the case of using the conductive adhesive 6, when heated under pressure, the connection terminals 44 of the tape main body 41 are bonded to the connection terminals 15 of the liquid crystal display panel 1 while being electrically connected thereto. Needless to say, the bonding can be performed by simple solder or the like without using the conductive adhesive 6.

次に、キャリアテープ4の平板状のテープ本体41の下
面にフレキシブルコネクタ5のベースフィルム54の上面
を重ね合わせ、テープ本体41の接続端子46とベースフィ
ルム54の接続端子53とが施された半田メッキを介して接
合される。これにより、液晶表示パネル1、キャリアテ
ープ4、及びフレキシブルコネクタ5が一体化される
が、キャリアテープ4とフレキシブルコネクタ5とを接
合した後に、液晶表示パネル1とキャリアテープ4とを
接合するようにしてもよい。
Next, the upper surface of the base film 54 of the flexible connector 5 is superimposed on the lower surface of the flat tape body 41 of the carrier tape 4, and the connection terminals 46 of the tape body 41 and the connection terminals 53 of the base film 54 are provided. Joined via plating. As a result, the liquid crystal display panel 1, the carrier tape 4, and the flexible connector 5 are integrated, but after the carrier tape 4 and the flexible connector 5 are joined, the liquid crystal display panel 1 and the carrier tape 4 are joined. You may.

そこで、また、ホルダ3のバックライト収納部33に平
板状のLEDパネルのバックライト2を収納した上、この
バックライト2をバックライト収納部33の底面に接着剤
24により接着し、さらに該バックライトの2本のリード
線21、22をホルダ本体31の配線切欠溝39より引き出して
おく。
Therefore, the backlight 2 of the flat LED panel is stored in the backlight storage portion 33 of the holder 3 and the backlight 2 is attached to the bottom surface of the backlight storage portion 33 with an adhesive.
Then, the two lead wires 21 and 22 of the backlight are drawn out from the wiring cutout groove 39 of the holder body 31.

次に、キャリアテープ4のテープ本体41の接続端子44
の部分をホルダ3の上部のキャリアテープ収納部34に収
納しながら、拡散板10が積層された液晶表示パネル1の
それらの下面周面をバックライト収納部33の肩部面であ
り、且つ表示パネル1の搭載される縁部である表示パネ
ル搭載部32の底面に両面接着テープ61を介して接着す
る。更に、キャリアテープ4はテープ本体41を、ホルダ
3におけるキャリアテープ収納部34の形成の為に削り取
ったその所定の側面に沿わせながら、テープ本体41が2
つのスリット402で折曲げて、ホルダ3裏面の下部キャ
リアテープ収納部34に収納する。この状態で、バックラ
イトの2本のリード線21、22をフレキシブルコネクタ5
の接続端子53に半田付けした上、キャリアテープ4の平
板状のテープ本体41の下面にフレキシブルコネクタ5の
ベースフィルム54の上面を重ね合わせ、テープ本体41の
接続端子46をベースフィルム54の半田メッキが施された
接続端子53に接合する。この際、ICチップ47をホルダ3
のICチップ収納部35に両面接着テープ62で接着して収納
し、また、フレキシブルコネクタ5のベースフィルム54
の上面の所定の箇所をホルダ3のホルダ本体31の下面に
両面接着テープ63を介して接着する。なお、テープ本体
41も両面接着テープを介して下部のキャリアテープ収納
部34に接着するようにしてもよい。
Next, the connection terminals 44 of the tape body 41 of the carrier tape 4
The lower surface of the liquid crystal display panel 1 on which the diffusion plate 10 is laminated is a shoulder surface of the backlight storage unit 33, while displaying the portion in the carrier tape storage unit 34 on the upper part of the holder 3. The panel 1 is bonded to the bottom surface of the display panel mounting portion 32, which is the edge portion on which the panel 1 is mounted, via a double-sided adhesive tape 61. Further, the carrier tape 4 moves the tape main body 41 along the predetermined side surface of the holder 3 cut off for forming the carrier tape storage portion 34 in the holder 3.
It is bent by two slits 402 and stored in the lower carrier tape storage section 34 on the back surface of the holder 3. In this state, the two lead wires 21 and 22 of the backlight are connected to the flexible connector 5.
Of the base film 54 of the flexible connector 5 on the lower surface of the flat tape body 41 of the carrier tape 4, and the connection terminals 46 of the tape body 41 are solder-plated on the base film 54. Is bonded to the connection terminal 53 provided with. At this time, insert IC chip 47 into holder 3
The double-sided adhesive tape 62 is attached to the IC chip storage section 35 and stored.
A predetermined portion of the upper surface of the holder 3 is bonded to the lower surface of the holder body 31 of the holder 3 via a double-sided adhesive tape 63. The tape body
41 may also be bonded to the lower carrier tape storage section 34 via a double-sided adhesive tape.

しかして、液晶表示パネル1、バックライト2、ホル
ダ3、キャリアテープ4、及びフレキシブルコネクタ5
がモジュール化されるが、このモジュール化されたもの
を機器ケース(図示せず)に組込む場合には、ホルダ3
のビス挿通孔36に挿通されたビス(図示せず)をもって
機器ケースに取り付けられることになる。そして、機器
ケースに収納された制御回路部の回路基板用接続端子
に、上記フレキシブルコネクタ5の接続端子51を半田付
けするか差し込むことによって、液晶表示パネル1が、
キャリアテープ4及びフレキシブルコネクタ5を介して
その回路基板と電気的に接続されることになる。
Thus, the liquid crystal display panel 1, the backlight 2, the holder 3, the carrier tape 4, and the flexible connector 5
Is modularized. When this modularized product is incorporated in an equipment case (not shown), the holder 3
The screw (not shown) inserted through the screw insertion hole 36 is attached to the device case. Then, by soldering or inserting the connection terminal 51 of the flexible connector 5 into the connection terminal for the circuit board of the control circuit unit housed in the device case, the liquid crystal display panel 1
It is electrically connected to the circuit board via the carrier tape 4 and the flexible connector 5.

なお、バックライトにLEDパネルが用いられることに
よって、LEDパネルは寿命が50000時間余もあって液晶表
示パネルの寿命と略ぼ同じであるので、バックライトの
交換を必要としない実装装置にすることが出来る。
In addition, because the LED panel is used for the backlight, the life of the LED panel is more than 50,000 hours and almost the same as the life of the liquid crystal display panel, so use a mounting device that does not require replacement of the backlight. Can be done.

[考案の効果] 以上説明したように、この考案によれば、薄いキャリ
アテープを介して表示パネルと回路基板とが電気的に接
続されることになって設置スペースを縮小することがで
き、また、キャリアテープの一端を異方導電性接着剤に
より表示パネルに接合し、その他端をベース部材の上面
に形成されたリードパターンからなる接続端子に半田に
より接合するだけでよく、組付作業が容易となり、更
に、表示パネルの下面に拡散板を積層してホルダの表示
パネル搭載部に接着し、バックライト収納部にバックラ
イトを接着することによって表示パネル全体を明るくす
ることができるし、また、リードパターンを有するベー
ス部材を外側にしてキャリアテープ上に重ねるため、該
リードパターンを有するベース部材によりキャリアテー
プの保護部材を兼ねることができ、簡単な構造とするこ
とができるという効果を奏する。
[Effects of the Invention] As described above, according to the invention, the display panel and the circuit board are electrically connected via the thin carrier tape, and the installation space can be reduced. , One end of the carrier tape is joined to the display panel with an anisotropic conductive adhesive, and the other end is joined to the connection terminal consisting of the lead pattern formed on the upper surface of the base member by soldering, making assembly work easy. Further, a diffusion plate is laminated on the lower surface of the display panel and bonded to the display panel mounting portion of the holder, and the backlight is bonded to the backlight storage portion, so that the entire display panel can be brightened. Since the base member having the lead pattern is placed on the outside with the base member having the lead pattern facing outward, the carrier member is held by the base member having the lead pattern. The protection member can also serve as a protection member, and an effect that a simple structure can be achieved is achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの考案の一実施例における表示パネルの実装
装置の分解斜視図であり、第2図はこの表示パネルの実
装装置の要部を示す断面図である。 1……液晶表示パネル、2……バックライト、3……ホ
ルダ、4……キャリアテープ、5……フレキシブルコネ
クタ、6……導通用接着剤、10……拡散板、15、44……
接続端子、32……表示パネル搭載部、33……バックライ
ト収納部、47……ICチップ。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a display panel mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of the display panel mounting apparatus. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display panel, 2 ... Backlight, 3 ... Holder 4, 4 ... Carrier tape, 5 ... Flexible connector, 6 ... Adhesive for conduction, 10 ... Diffusion plate, 15, 44 ...
Connection terminals, 32 Display panel mounting section, 33 Backlight storage section, 47 IC chip.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】機器ケースに取り付けられるホルダに表示
パネル搭載部と、この表示パネル搭載部から下方に凹入
するバックライト収納部とを設け、前記表示パネル搭載
部に拡散板が下面に積層された表示パネルを収納して前
記拡散板の下面周囲を該表示パネル搭載部の底面に接着
すると共に、前記バックライト収納部にバックライトを
収納して収納部底面に接着し、更に、表示パネルの駆動
回路用ICチップが備えられたキャリアテープの一端を異
方導電性接着剤により表示パネルの接続端子に接合し、
且つ、その他端を、ベース部材の上面に形成されたリー
ドパターンからなる接続端子に半田により接合してな
り、前記リードパターンを有するベース部材を外側にし
て前記キャリアテープ上に重ねたことを特徴とする表示
パネルの実装装置。
A display panel mounting portion provided on a holder attached to the device case; and a backlight storage portion recessed downward from the display panel mounting portion. A diffusion plate is laminated on the lower surface of the display panel mounting portion. The display panel is housed and the lower surface of the diffusion plate is adhered to the bottom surface of the display panel mounting part, and the backlight is housed in the backlight accommodation part and adhered to the accommodation part bottom surface. One end of the carrier tape provided with the drive circuit IC chip is joined to the connection terminal of the display panel with an anisotropic conductive adhesive,
And, the other end is joined by solder to a connection terminal formed of a lead pattern formed on the upper surface of the base member, and the base member having the lead pattern is placed outside on the carrier tape. Display panel mounting device.
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