JP2562118Y2 - チップ状回路部品供給装置 - Google Patents

チップ状回路部品供給装置

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JP2562118Y2
JP2562118Y2 JP1453592U JP1453592U JP2562118Y2 JP 2562118 Y2 JP2562118 Y2 JP 2562118Y2 JP 1453592 U JP1453592 U JP 1453592U JP 1453592 U JP1453592 U JP 1453592U JP 2562118 Y2 JP2562118 Y2 JP 2562118Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はチップ状電子回路部品を
バルク状に収納した容器から、同チップ部品を部品排出
パイプに一列に取り出し、これを部品搬送路に1個ずつ
送り出すチップ状回路部品供給装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行われていた。すなわち、複数の
容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、
ディストリビュータに配管された複数本の案内チューブ
に一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置に形
成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収
納凹部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に搭載す
る位置に合わせて配置されており、これに収納された時
の相対位置を保持したまま、前記収納凹部の配置に対応
して吸着ユニットの下面から突設された吸着ヘッドを有
する部品移動手段により、チップ状回路部品を回路基板
に移動し、搭載する。これによって、前記各チップ状回
路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載される。回路
基板にチップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤
を塗布しておき、搭載された前記電子部品をこの接着剤
で仮固定した状態で、半田付けを行なう。
【0003】ところで、この様な装置において用いられ
る部品供給装置は、底面に漏斗状の勾配を有し、チップ
状回路部品がバルク状に収納される容器と、該容器の底
部中央の通孔から上端が容器の中にスライド自在に挿入
される部品排出パイプとを備える。部品排出パイプの上
端は、斜めに開口している。また、容器はフレームに固
定されたガイド部材の凹部にスライド自在に嵌合してお
り、これにより、容器は上下にスライド自在に案内され
ている。さらに、容器の上端から突設されたアームにブ
ラケット等を介して上下駆動機構が連結され、伝達機構
を介してモータから伝達される動力により、容器が上下
に往復駆動される。
【0004】この様に、容器が上下に駆動されることに
より、部品排出パイプの上端が容器の中で相対的に上下
に往復運動する。そして、部品排出パイプの上端が容器
の底から上がったところでチップ状部品が崩され、部品
排出パイプの上端が下がったところでその開口部からチ
ップ状回路部品が1つずつ部品排出パイプの中に入る。
この様にして、部品排出パイプの中に入ったチップ状回
路部品は、一列に並んで下方へ順次送られる。
【0005】その後、図6に示すように、ホッパー1の
底部から突出した部品排出パイプ2内に一列に並んで送
られたチップ状回路部品aは、その下端に設けられた製
品保持ピン3の働きにより、回転する円盤スライダ4の
外周付近に同心円上に等間隔に形成された部品収納用の
通孔5、5…内に収容される。この円盤スライダ4の下
側にやはり円盤状のシャッター6が回転自在に設けられ
ている。この円盤シャッター6に上記の円盤スライダ4
の部品収納用の通孔5、5…と同径の部品通過用の通孔
7、7…が対応する位置に形成されており、上記円盤ス
ライダとの相対的な回転位置によってその先の分配パイ
プ8、8…にチップ状回路部品aを供給する。
【0006】すなわち、図に実線で示すように、円盤ス
ライダ4の部品収納用の通孔5、5…と円盤シャッター
6の部品通過用の通孔7、7…の位置がずれている場合
は、チップ状回路部品aは前記円盤スライダ4の部品収
納用通孔5、5…内に収納された状態となる。一方、円
盤シャッター6が矢印の方向に回転し(すなわち、円盤
スライダ4と円盤シャッター6との相対的回転位置が変
化し)、円盤スライダ4の部品収納用の通孔5、5…と
円盤シャッター6の部品通過用の通孔7、7…の位置が
一致した時(図に破線で示す)、チップ状回路部品aは
円盤シャッター6の部品通過用の通孔7、7…を通って
分配パイプ8、8…内に搬送供給されることとなる。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】上記の従来技術におい
ては、上記の円盤スライダ4と円盤シャッター6とは、
底面と上面とが互いに摺動しながら面接触し、回転自在
に設けられているため、その接触面に異物が混れ込み、
あるいは、異物が堆積してこれが溜まり過ぎると、円盤
スライダ4と円盤シャッター6との間の回転が不可能と
なり、これではシャッター機能が行われず、部品供給に
支障を来たしてしまうことがしばしば生じていた。
【0008】これは、円盤スライダ4と円盤シャッター
6とが面接触しているため、この間に異物が混入した場
合、その間の接触抵抗が大きくなり、最終的に回転不能
になってしまうためである。これに対し、円盤スライダ
ー4を円盤シャッター6の表面から浮かせた状態で取り
付けることも考えられるが、これではチップ状回路部品
aの挿入ミス等の問題を生じてしまい、実用上採用が難
しい。
【0009】そこで、本考案は上記の従来技術における
問題点に鑑み、異物が接触面に入り込んで円盤シャッタ
ーの機能を損なうことなく、確実な部品分配の可能な改
良されたチップ状回路部品供給装置を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本考案では、チップ状回路部品がバルク状に収納さ
れる容器と、上端が前記容器の中に挿入された部品排出
パイプと、前記部品排出パイプの下に配置された部品搬
送路と、前記部品排出パイプの下端と前記部品搬送路の
上端との間に上下に重ねて配置されると共に、同一中心
軸回りに相対的に摺動回転する円盤状スライダと円盤状
シャッターとを備え、前記円盤状スライダの回転中心の
周りに、その回転に伴って前記部品排出パイプの真下を
通過する複数の部品収納用通孔を設け、前記円盤状シャ
ッターの回転中心の周りに、その往復回転に伴って前記
円盤状スライダの部品収納用通孔の真下と、前記部品搬
送路の真上との間を往復移動する複数の部品通過用の通
孔を設け、前記円盤状シャッターの部品通過用の通孔よ
り外周側の上面に、外周にいくに従って高さが低くなる
テーパ面を形成したことを特徴とするチップ状回路部品
供給装置を提供するものである。
【0011】なお、円盤状シャッターの部品通過用の通
孔は、その上端側の径が広く形成されているのがよい。
さらに、前記円盤状シャッターの外周のテーパー部分か
ら、円盤状スライダの底面と前記シャッターの上面との
接触面に圧縮空気を吹き付けるエアノズルを設けるとよ
い。
【0012】
【0013】
【作用】前記本考案によるチップ状回路部品供給装置で
は、前記円盤状シャッターの部品収納用通孔より外周側
の上面に、外周にいくに従って高さが低くなるテーパ面
を形成し、円盤状シャッターの上側の前記スライダとの
摺動接触面積を小さくすることにより、接触面に混れ込
んだ異物による接触面抵抗を小さくし、回転不可能にな
ることを防止するものである。また、前記のテーパ面
は、円盤状シャッターの部品通過用の通孔より外周側の
上面に設けられており、前記円盤状スライダの部品収納
用孔がある部分と前記シャッターの部品通過用の通孔が
ある部分とは、互いに接触している。このため、部品収
納用通孔に収納されたチップ状部品がその中から脱出し
てしまうことはない。従って、円盤状シャッターの部品
通過用の通孔が同部品収納用通孔の真下に来たとき、チ
ップ状部品を円盤状シャッターの部品通過用の通孔に確
実に送ることができる。
【0014】また、前記円盤状シャッターの外周上面部
分に、外周にいくに従って高さが低くなるテーパ面を形
成することによって、円盤状スライダと円盤状シャッタ
ーとの間の接触面に侵入した異物はテーパー面から外部
へ滑り落ち、接触面内に溜まらなくなる。これにより、
接触面内に異物が堆積し過ぎて円盤状スライダーが回転
しなくなるのを防止する。
【0015】さらに、前記円盤状スライダと前記シャッ
ターとの接触面に圧縮空気を吹き付けるためのエアノズ
ルを設けることにより、接触面に入り込んだ異物を、吹
き付ける圧縮空気によって取り除くことが可能となる。
特にエアノズルは、円盤状シャッターの外周の開いたテ
ーパー部分から、円盤状スライダと前記シャッターとの
接触面に圧縮空気を送り込むため、狭い接触面の間に
も、確実に圧縮空気を送り込むことができる。
【0016】
【実施例】以下、本考案の実施例について、図面を参照
しながら詳細に説明する。本考案が適用されるチップ状
回路部品のマウント装置全体の概要が図5に示されてい
る。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した
容器10が複数配置され、これにチューブ11を介して
エスケープメントである送出部12が接続されている。
さらに、この送出部12の下にディストリビュータ20
が配置されている。
【0017】このディストリビュータ20は、前記送出
部12の下に固定された固定ベース23と、この下に平
行に配置され、下面側に前記テンプレート60が着脱自
在に取り付けられる可動ベース22とを有し、これら固
定ベース23と可動ベース22とは、可撓性を有する長
さの等しい4本の線状体24、24…でそれらの4隅が
互いに連結されている。
【0018】可動ベース22に振動を与えるバイブレー
タ30が連結され、これにより可動ベース22が平行に
振動される。振動は、互いに直交する2方向に各々独立
して与えられるのが望ましい。前記のような線状体2
4、24…を用いた連結構造により、バイブレータ30
から可動ベース22に与えられる水平方向の振動は、固
定ベース23に及ばない。
【0019】さらに、固定ベース23と可動ベース22
との間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の案
内チューブ21、21…が配管されている。この案内チ
ューブ21、21…は、前記送出部12の部品排出口と
可動ベース22の通孔(図示せず)とを結ぶよう配管さ
れている。そして、この可動ベース22の通孔は、チッ
プ状回路部品を配線基板に搭載しようとする位置に合わ
せて開設されており、この通孔の位置は、テンプレート
60の収納凹部61に対応している。
【0020】可動ベース22の下にチップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせて収納凹部61を設けた
テンプレート60が挿入され、固定される。この時、前
記案内チューブ21の下端に通じる可動ベース22の通
孔が、テンプレート60の各々の収納凹部61の上に配
設される。
【0021】さらに、可動ベース22の下にテンプレー
ト60が挿入されたとき、その下にバキュームケース4
0が当てられ、容器1から案内チューブ21及び収納凹
部61を経て吸気ダクト50から吸引される空気の流れ
が形成される。
【0022】テンプレート60の収納凹部61に収納さ
れたチップ状回路部品を回路基板90に移動し、搭載す
るための部品移載手段が備えられており、この部品移載
手段としては、通常ダクト81を介して吸引ポンプ(図
示せず)に接続され、前記収納凹部61から電子部品を
吸引して保持する形式の吸着ユニット80が使用され
る。例えば、この吸着ユニット80の下面にテンプレー
ト60上の収納凹部61、61…の位置に各々対応して
吸着ヘッド(図示せず)が突設され、負圧に維持された
その先端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。回路
基板90は、コンベア70等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ユニット80の真下で位置決め、停止され
た後、次に送られる。
【0023】この様なチップ状回路部品マウント装置に
用いられる本考案の実施例による部品供給装置が、図4
に示されている。この部品供給装置は、底面に漏斗状の
勾配を有し、チップ状回路部品a、a…がバルク状に収
納される容器10が複数備えられ、図4では、その一つ
が示されている。
【0024】この実施例において、容器10は、漏斗状
の底面を有し、容器10の底壁を構成するベース部材3
8と、このベース部材38の周辺部に嵌め込まれ、容器
10の周壁を形成する筒形の筒状部材39とからなり、
ベース部材38の底面が最も低くなった中央部に通孔が
開設されている。さらに、このベース部材39の通孔か
ら部品排出パイプ49の上端がスライド自在に嵌め込ま
れ、同パイプ49の上端が容器1の中に挿入されてい
る。図示の場合、部品排出パイプ49は、容器1の中心
軸にほぼ一致するよう挿入され、その上端は斜めに開口
している。
【0025】前記ベース部材39の底面中央部から突設
されたスライド部材37がガイドベース(図示せず)に
固定されたガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合
している。また、図示を省略した前記筒状部材39の上
部にアーム(図示せず)が取り付けられ、このアームに
図示されないブラケットを介して上下駆動機構が連結さ
れる。これにより、前記ガイド部材36に案内されて、
容器10が上下に往復運動される。
【0026】前記部品排出パイプ49の下端にディスト
リビュータ20の案内パイプ21、21…に通じる部品
搬送路11、11…へチップ状回路部品aを1つずつ逃
すエスケープメント機構が設けられている。すなわち、
前記部品排出パイプ49の下端の下に円盤状のスライダ
54が配置され、この円盤スライダ54は、その中心の
周りに矢印で示すように回転する。また、この円盤スラ
イダ54の下側にやはり円盤状のシャッター100が、
フレーム35上に回転可能に設けられる。図中の符号5
1は、上記フレーム35に形成された部品通過孔であ
る。
【0027】図1、図2及び図3に示すように、このス
ライダ54の前記回転中心の周りにチップ状部品aが縦
に1個だけ入る大きさの複数の部品収納用の通孔64、
64…が一定の角度毎に開設されている。図示の実施例
の場合、図からも明かなように、10個の通孔64、6
4…が36゜間隔で開設されている。
【0028】一方、上記円盤状スライダ54の下側に平
行に円盤状のシャッター100が配置されており、この
円盤状のシャッター100は上記部品収納用の通孔6
4、64…と同じ位置に、同径の通孔101、101が
同数形成されている。そして、この下に図示を省略した
フレーム(図4の符号35)の部品通過孔(図4の符号
51)を通ってチップ状回路部品aが1つずつ逃される
部品搬送路11、11…が配置されている。そして、本
考案によれば、円盤状シャッター100の上面の一部を
カットして、円盤状シャッター100の上面周囲に、外
周にいくに従って高さが低くなるテーパ面110を形成
している。
【0029】上記の構成による動作を説明すると、上記
円盤状スライダ54と上記円盤状シャッター100との
相対的な回転位置によって、チップ状回路部品aが1つ
ずつその先の部品搬送路11、11…に供給される。す
なわち、図に実線で示すように、円盤状スライダ54の
部品収納用の通孔64、64…と円盤状シャッター10
0の部品通過用の通孔101、101…の位置がずれて
いる場合、チップ状回路部品aは前記円盤状スライダ5
4の部品収納用通孔64、64…内に収納された状態と
なる。一方、円盤状シャッター54が矢印の方向に回転
し、すなわち、円盤状スライダ54と円盤状シャッター
100との相対的回転位置が変化し、その結果、それぞ
れの部品収納用通孔64、64…と部品通過用の通孔1
01、101…の位置が一致した時(図に破線で示
す)、チップ状回路部品a、a…は円盤状シャッター1
00の部品通過用の通孔101、101…を通って部品
搬送路11、11…内に搬送供給されることは上記の従
来技術と同様である。
【0030】ところで、上記の円盤状シャッター100
の構造によれば、上側の円盤状スライダ54と摺動接触
する部分の面積は、円盤状シャッター100の上面の一
部をカットして形成したテーパ面110によって減少さ
れている。すなわち、従来の構造であれば、上記円盤状
シャッター100の平面投射面積にほぼ等しくなる接触
面積を上記のテーパ面110を形成することにより著し
く縮減することを可能にしている。この様に、円盤状ス
ライダ54と円盤状シャッター100との接触面積を小
さくすることにより、異物による接触抵抗を低下するこ
とが出来、そのため、円盤状スライダ54と円盤状シャ
ッター100との間の回転機能を確保することが可能に
なる。さらに、図3の断面図に明確に示すように、上記
円盤状シャッター100に形成された部品通過用の通孔
101の径は上端部において大きくなるようラッパ状に
形成されている。これによっても、円盤状スライダ54
と円盤状シャッター100との接触面積をさらに減少さ
せることが可能である。
【0031】さらに、本考案によれば、円盤状シャッタ
ー100の上面の一部をカットしてシャッター上面にテ
ーパ面110を設けたことにより、塵や埃等の異物が接
触面に侵入しても、この異物はこのテーパ面110の傾
斜により滑り落ち、接触面に異物が溜まらぬようにした
ものである。その結果、異物の接触面内へ混入した異物
の堆積により円盤スライダー54が回転しなくなるよう
な事はなくなる。
【0032】また、図1において、円盤状スライダ54
と円盤状シャッター100との接触面の側方に、この接
触面に向かって圧縮空気を吹き付けるためのエアノズル
200が設けられている。このエアノズル20は、円盤
状シャッターの外周の開いたテーパー部分から、円盤状
スライダと前記シャッターとの接触面に圧縮空気を送り
込む。この様に、エアノズル200から圧縮空気を接触
面に向かって吹き付けることにより、この接触面に入り
込んだ塵や埃等の異物を吹き飛ばし、異物の混入の防止
することが出来る。また、接触面から侵入した異物が供
給されるチップ状回路部品に付着し、部品供給孔へ侵入
する等の不具合をも防止することが出来る。
【0033】
【考案の効果】上記の本考案の詳細な説明からも明かな
様に、本考案によれば、円盤状スライダとの間の接触面
に異物が入り込んでも円盤シャッターが回転不能に陥る
ことなく、かつ、例え異物が侵入てもこれをテーパ面で
落下して接触面に溜まることを防止して、円盤シャッタ
ーの回転を確保し、シャッター機能を損なうことなく、
常に確実で良好なチップ状部品の分配機能を行い得る改
良されたチップ状回路部品供給装置を提供することが可
能になるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の要部である円盤状スライダと円盤状シ
ャッターの詳細構造を示す一部断面斜視図である。
【図2】上記円盤状スライダと円盤状シャッターの組立
全体構造を示す展開斜視図である。
【図3】上記円盤状スライダと円盤状シャッターの内部
構造を説明する断面図である。
【図4】上記円盤状スライダと円盤状シャッターを採用
したチップ状回路部品供給装置の構造を示す一部断面斜
視図である。
【図5】上記チップ状回路部品供給装置を適用したチッ
プ状回路部品のマウント装置の概要斜視図である。
【図6】従来技術のチップ状回路部品供給装置における
円盤状スライダと円盤状シャッターの構造を説明する一
部断面斜視図である。
【符号の説明】
10 容器 11 部品搬送路 49 部品排出パイプ 54 円盤状スライダ 64 部品収納用通孔 100 円盤状シャッター 101 部品通過用通孔 110 テーパ面 200 エアノズル

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
    る容器と、 上端が前記容器の中に挿入された部品排出パイプと、 前記部品排出パイプの下に配置された部品搬送路と、 前記部品排出パイプの下端と前記部品搬送路の上端との
    間に上下に重ねて配置されると共に、同一中心軸回りに
    相対的に摺動回転する円盤状スライダと円盤状シャッタ
    ーとを備え、 前記円盤状スライダの回転中心の周りに、その回転に伴
    って前記部品排出パイプの真下を通過する複数の部品収
    納用通孔を設け、 前記円盤状シャッターの回転中心の周りに、その往復回
    転に伴って前記円盤状スライダの部品収納用通孔の真下
    と、前記部品搬送路の真上との間を往復移動する複数の
    部品通過用の通孔を設けたチップ状回路部品供給装置に
    おいて、 前記円盤状シャッターの部品通過用の通孔より外周側の
    上面に、外周にいくに従って高さが低くなるテーパ面を
    形成したことを特徴とするチップ状回路部品供給装置。
  2. 【請求項2】 前記請求項1において、前記円盤状シャ
    ッターの部品通過用の通孔は、その上端側の径が広く形
    成されていることを特徴とするチップ状回路部品供給装
    置。
  3. 【請求項3】 前記請求項1または2において、前記
    盤状シャッターの外周のテーパー部分から、円盤状スラ
    イダの底面と前記シャッターの上面との接触面に圧縮空
    気を吹き付けるエアノズルを設けたことを特徴とするチ
    ップ状回路部品供給装置。
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