JP2553024Y2 - Ｒｆ整合終端素子 - Google Patents
Ｒｆ整合終端素子Info
- Publication number
- JP2553024Y2 JP2553024Y2 JP1987040192U JP4019287U JP2553024Y2 JP 2553024 Y2 JP2553024 Y2 JP 2553024Y2 JP 1987040192 U JP1987040192 U JP 1987040192U JP 4019287 U JP4019287 U JP 4019287U JP 2553024 Y2 JP2553024 Y2 JP 2553024Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matching
- thickness
- strip line
- termination element
- terminating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は，マイクロ波を伝送するトリプレート形ス
トリツプ線路（以下，ストリツプ線路とする。）のRF整
合終端に必要不可欠なRF整合終端素子の改良に関するも
のである。 〔従来の技術〕 第５図に，例えば特開昭56-154804号公報に示された
従来のストリツプ線路の一部削除した斜視図を示す。図
中，（1a）は一方の面の一部に線路幅Ｗなるストリツプ
線路（２）と他方の面の全面に金属から成る地板（３）
をそれぞれ密着させた比誘電率εｒの誘電体から成る誘
電体基板A,（1b）は一方の面にのみ全面に地板（３）を
密着させた誘電体基板Ｂである。 このストリツプ線路（２）は，マイクロストリツプ線
路と比較して系が閉じているため，放射損失がなく，漏
洩電力ならびに機器に及ぼす影響がない等の利点がある
ため，アンテナ給配電回路等によく用いられる。 第６図に，従来ストリツプ線路（２）に用いられるRF
整合終端素子の一部削除した斜視図を示す。また，第７
図に断面図を示す。 図中，（４）は２板の誘電体基板を押える金属板，
（５）はRF整合終端素子である。 次に動作原理について説明する。ストリツプ線路
（２）を流れるマイクロ波電力は,RF整合終端素子
（５）に流れ込み吸収されるストリツプ線路（２）にマ
イクロ波電力が流れる時，誘電体基板（1a）と（1b）の
地板（３）間に電位が生ずるRF整合終端素子（５）が十
分金属板（４）に接地している場合,RF整合終端素子
（５）とストリツプ線路（２）は同電位となり，マイク
ロ波がRF整合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射
損失は，第８図に示すように−25dB以下となり,RF整合
終端素子（５）に十分マイクロ波電力が吸収される。 〔考案が解決しようとする問題点〕 このように構成された従来のRF整合素子（５）は，以
上のように構成されているので，ストリツプ線路（５）
を構成する誘電体基板（1a），（1b）の厚みとRF整合終
端素子（５）の厚みを等しくしなければならない。誘電
体基板（1a），（1b）の厚みが第９図のようにRF整合終
端素子（５）より厚い場合，ストリツプ線路（２）とRF
整合終端素子（５）は同電位にならないため，マイクロ
波がRF整合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射損
失は，第10図に示すように−15dBから−20dBと不安定に
なり,RF整合終端素子にマイクロ波電力が十分吸収され
ない問題があつた。また,RF整合終端素子（５）の厚み
とストリツプ線路（２）を構成する誘電体基板（1a），
（1b）の厚みを等しくして使用するため，マイクロ波回
路の設計に拘束を受けるなどの問題点があつた。 この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので，誘電体基板（1a），（1b）の厚みがRF整合
終端素子（５）より厚い場合でも，ストリツプ線路
（２）とRF整合終端素子（５）は同電位となり,RF整合
終端素子（５）にマイクロ波電力が入力する時に生ずる
反射損失を小さくし,RF整合端素子（５）に十分マイク
ロ波電力が吸収されることを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 この考案に係るRF整合終端素子は、RF整合終端素子の
厚み方向の両端面に金属板を接続し、RF整合終端素子と
２つの金属板の厚みにより２つの誘電体基板の厚さと等
しくなるようにRF整合終端素子の厚み方向の両端面に金
属板を接続したことによりRF整合終端素子の外導体の電
位は金属板を経由して上記２つの誘電体基板を押える金
属板に電気的に接地して同電位となるようにしたもので
ある。 〔作用〕 この考案においては,RF整合終端素子（５）の上下に
取り付けた金属板により，ストリツプ線路（２）とRF整
合終端素子（５）は同電位となり，マイクロ波電力RF整
合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射損失は改善
され,RF整合終端素子（５）に十分マイクロ波電力が吸
収される。 〔実施例〕 第１図は，この考案の一実施例を示す一部削除した斜
視図である。図中（1a）から（５）は，上記従来のRF整
合終端素子と全く同一のものである。（６）はRF整合終
端素子（５）の厚みを誘電体基板（1a），（1b）と同一
とするために付けられた金属板である。 第２図は，金属板（６）を挿入したRF整合終端素子
（５）の断面図である。 また，第３図に誘電体基板（1a），（1b）とRF整合終
端素子（５）の厚みを同一とする金属板（６）の拡大図
を示す。 上記のように構成されたRF整合終端素子（５）におい
て,2枚の金属板（６）を付けることにより,RF整合終端
素子（５）と誘電体基板（1a）と（1b）を押える金属板
（４）に生ずる電位差とマイクロ波電力がストリツプ線
路（２）に流れる時に誘電体基板（1a）と（1b）の地板
（３）間に生ずる電位差が同電位となり，マイクロ波電
力がRF整合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射損
失は，第４図に示すように−25dB以下となり,RF整合終
端素子（５）に十分マイクロ波電力が吸収される。 なお，上記実施例では，金属板（６）を円柱形で示し
たが四角形で形成してもよい。また，ストリツプ線路
（２）は,2枚の誘電体基板の中間に形成したが，上下ど
ちらによつてもRF整合終端子（５）に厚みの異なる金属
板（６）を取り付けることで，マイクロ波電力を十分吸
収する効果を奏する。 ここでは，誘電体基板を２枚で説明したが，誘電体基
板の枚数を２枚以上で構成する多層化した誘電体基板で
使用するRF整合終端素子にも適用できる。 〔考案の効果〕 この考案は，以上説明したように，ストリツプ線路を
用いた誘電体基板を使用して構成されるマイクロストリ
ツプアンテナや給電回路等のRF整合終端素子を設計する
場合,RF整合終端素子の厚みに拘束されずに誘電体基板
の厚みを選定できるため，設計に自由度をもたせるとい
う効果がある。 また、この考案は、２つの誘電体基板の厚みとRF整合
終端素子の厚みが異なった場合でもストリップ線路とRF
整合終端素子は同電位となり、RF整合終端素子にマイク
ロ波電力が入力する時に生ずる反射損失を小さくでき、
RF整合終端素子の電気的特性の劣化を防止することがで
きるという効果を有するものである。
トリツプ線路（以下，ストリツプ線路とする。）のRF整
合終端に必要不可欠なRF整合終端素子の改良に関するも
のである。 〔従来の技術〕 第５図に，例えば特開昭56-154804号公報に示された
従来のストリツプ線路の一部削除した斜視図を示す。図
中，（1a）は一方の面の一部に線路幅Ｗなるストリツプ
線路（２）と他方の面の全面に金属から成る地板（３）
をそれぞれ密着させた比誘電率εｒの誘電体から成る誘
電体基板A,（1b）は一方の面にのみ全面に地板（３）を
密着させた誘電体基板Ｂである。 このストリツプ線路（２）は，マイクロストリツプ線
路と比較して系が閉じているため，放射損失がなく，漏
洩電力ならびに機器に及ぼす影響がない等の利点がある
ため，アンテナ給配電回路等によく用いられる。 第６図に，従来ストリツプ線路（２）に用いられるRF
整合終端素子の一部削除した斜視図を示す。また，第７
図に断面図を示す。 図中，（４）は２板の誘電体基板を押える金属板，
（５）はRF整合終端素子である。 次に動作原理について説明する。ストリツプ線路
（２）を流れるマイクロ波電力は,RF整合終端素子
（５）に流れ込み吸収されるストリツプ線路（２）にマ
イクロ波電力が流れる時，誘電体基板（1a）と（1b）の
地板（３）間に電位が生ずるRF整合終端素子（５）が十
分金属板（４）に接地している場合,RF整合終端素子
（５）とストリツプ線路（２）は同電位となり，マイク
ロ波がRF整合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射
損失は，第８図に示すように−25dB以下となり,RF整合
終端素子（５）に十分マイクロ波電力が吸収される。 〔考案が解決しようとする問題点〕 このように構成された従来のRF整合素子（５）は，以
上のように構成されているので，ストリツプ線路（５）
を構成する誘電体基板（1a），（1b）の厚みとRF整合終
端素子（５）の厚みを等しくしなければならない。誘電
体基板（1a），（1b）の厚みが第９図のようにRF整合終
端素子（５）より厚い場合，ストリツプ線路（２）とRF
整合終端素子（５）は同電位にならないため，マイクロ
波がRF整合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射損
失は，第10図に示すように−15dBから−20dBと不安定に
なり,RF整合終端素子にマイクロ波電力が十分吸収され
ない問題があつた。また,RF整合終端素子（５）の厚み
とストリツプ線路（２）を構成する誘電体基板（1a），
（1b）の厚みを等しくして使用するため，マイクロ波回
路の設計に拘束を受けるなどの問題点があつた。 この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので，誘電体基板（1a），（1b）の厚みがRF整合
終端素子（５）より厚い場合でも，ストリツプ線路
（２）とRF整合終端素子（５）は同電位となり,RF整合
終端素子（５）にマイクロ波電力が入力する時に生ずる
反射損失を小さくし,RF整合端素子（５）に十分マイク
ロ波電力が吸収されることを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 この考案に係るRF整合終端素子は、RF整合終端素子の
厚み方向の両端面に金属板を接続し、RF整合終端素子と
２つの金属板の厚みにより２つの誘電体基板の厚さと等
しくなるようにRF整合終端素子の厚み方向の両端面に金
属板を接続したことによりRF整合終端素子の外導体の電
位は金属板を経由して上記２つの誘電体基板を押える金
属板に電気的に接地して同電位となるようにしたもので
ある。 〔作用〕 この考案においては,RF整合終端素子（５）の上下に
取り付けた金属板により，ストリツプ線路（２）とRF整
合終端素子（５）は同電位となり，マイクロ波電力RF整
合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射損失は改善
され,RF整合終端素子（５）に十分マイクロ波電力が吸
収される。 〔実施例〕 第１図は，この考案の一実施例を示す一部削除した斜
視図である。図中（1a）から（５）は，上記従来のRF整
合終端素子と全く同一のものである。（６）はRF整合終
端素子（５）の厚みを誘電体基板（1a），（1b）と同一
とするために付けられた金属板である。 第２図は，金属板（６）を挿入したRF整合終端素子
（５）の断面図である。 また，第３図に誘電体基板（1a），（1b）とRF整合終
端素子（５）の厚みを同一とする金属板（６）の拡大図
を示す。 上記のように構成されたRF整合終端素子（５）におい
て,2枚の金属板（６）を付けることにより,RF整合終端
素子（５）と誘電体基板（1a）と（1b）を押える金属板
（４）に生ずる電位差とマイクロ波電力がストリツプ線
路（２）に流れる時に誘電体基板（1a）と（1b）の地板
（３）間に生ずる電位差が同電位となり，マイクロ波電
力がRF整合終端素子（５）に入力する時に生ずる反射損
失は，第４図に示すように−25dB以下となり,RF整合終
端素子（５）に十分マイクロ波電力が吸収される。 なお，上記実施例では，金属板（６）を円柱形で示し
たが四角形で形成してもよい。また，ストリツプ線路
（２）は,2枚の誘電体基板の中間に形成したが，上下ど
ちらによつてもRF整合終端子（５）に厚みの異なる金属
板（６）を取り付けることで，マイクロ波電力を十分吸
収する効果を奏する。 ここでは，誘電体基板を２枚で説明したが，誘電体基
板の枚数を２枚以上で構成する多層化した誘電体基板で
使用するRF整合終端素子にも適用できる。 〔考案の効果〕 この考案は，以上説明したように，ストリツプ線路を
用いた誘電体基板を使用して構成されるマイクロストリ
ツプアンテナや給電回路等のRF整合終端素子を設計する
場合,RF整合終端素子の厚みに拘束されずに誘電体基板
の厚みを選定できるため，設計に自由度をもたせるとい
う効果がある。 また、この考案は、２つの誘電体基板の厚みとRF整合
終端素子の厚みが異なった場合でもストリップ線路とRF
整合終端素子は同電位となり、RF整合終端素子にマイク
ロ波電力が入力する時に生ずる反射損失を小さくでき、
RF整合終端素子の電気的特性の劣化を防止することがで
きるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す一部削除した斜視
図，第２図はこの考案の断面図，第３図はこの考案に用
いる金属板の拡大図，第４図はこの考案によるRF整合終
端素子の電気的特性図，第５図はストリツプ線路の一部
削除した斜視図，第６図は従来のRF整合終端素子の一部
削除した斜視図，第７図は従来のRF整合終端素子の断面
図，第８図は従来のRF整合終端素子の電気的特性図，第
９図は誘電体基板の厚みとRF整合終端素子の厚みが異な
る場合の断面図，第10図は誘電体基板とRF整合終端素子
の厚みが異なる場合の電気的特性図である。 図中，（1a），（1b）は誘電体基板A,B,（２）はストリ
ツプ線路，（３）は地板，（４）は誘電体基板を押える
金属板，（５）はRF整合終端素子，（６）は金属板であ
る。 なお，図中，同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
図，第２図はこの考案の断面図，第３図はこの考案に用
いる金属板の拡大図，第４図はこの考案によるRF整合終
端素子の電気的特性図，第５図はストリツプ線路の一部
削除した斜視図，第６図は従来のRF整合終端素子の一部
削除した斜視図，第７図は従来のRF整合終端素子の断面
図，第８図は従来のRF整合終端素子の電気的特性図，第
９図は誘電体基板の厚みとRF整合終端素子の厚みが異な
る場合の断面図，第10図は誘電体基板とRF整合終端素子
の厚みが異なる場合の電気的特性図である。 図中，（1a），（1b）は誘電体基板A,B,（２）はストリ
ツプ線路，（３）は地板，（４）は誘電体基板を押える
金属板，（５）はRF整合終端素子，（６）は金属板であ
る。 なお，図中，同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
Claims (1)
- (57)【実用新案登録請求の範囲】 １．片面にのみ導体を被着した誘電体基板、片面に導体
をまた他方の面にはストリップ線路をそれぞれ被着した
誘電体基板、これら２つの誘電体基板をそれぞれの導体
が外側になるように重ね合わせて構成したトリプレート
形ストリップ線路に接続される上記２つの誘電体基板の
厚さより薄いRF整合終端素子において、RF整合終端素子
の厚み方向の両端面に金属板を接続しRF整合終端素子と
２つの金属板の厚みにより上記２つの誘電体基板の厚さ
と等しくなるように上記RF整合終端素子の厚み方向の両
端面に金属板を接続したことでRF整合終端素子の外導体
の電位は金属板を経由して上記２つの誘電体基板を押え
る金属板に電気的に接地して同電位となることを特徴と
するRF整合終端素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987040192U JP2553024Y2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Ｒｆ整合終端素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987040192U JP2553024Y2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Ｒｆ整合終端素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147001U JPS63147001U (ja) | 1988-09-28 |
| JP2553024Y2 true JP2553024Y2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=30854059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987040192U Expired - Lifetime JP2553024Y2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Ｒｆ整合終端素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553024Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3209284A (en) | 1963-06-05 | 1965-09-28 | Charles O Hast | Termination for strip transmission lines |
| US3343107A (en) | 1963-12-03 | 1967-09-19 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor package |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP1987040192U patent/JP2553024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3209284A (en) | 1963-06-05 | 1965-09-28 | Charles O Hast | Termination for strip transmission lines |
| US3343107A (en) | 1963-12-03 | 1967-09-19 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63147001U (ja) | 1988-09-28 |
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