JP2547484B2 - Polishing equipment - Google Patents
Polishing equipmentInfo
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- JP2547484B2 JP2547484B2 JP3111112A JP11111291A JP2547484B2 JP 2547484 B2 JP2547484 B2 JP 2547484B2 JP 3111112 A JP3111112 A JP 3111112A JP 11111291 A JP11111291 A JP 11111291A JP 2547484 B2 JP2547484 B2 JP 2547484B2
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- surface plate
- polishing
- plate
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は研磨装置に関し、より詳
細にはワークを支持して回転する保持具を、その回転中
心が回転する定盤の回転中心と異なる位置となるように
定盤上に配置し、この保持具でワークを定盤に圧接しつ
つ定盤を回転させてワークの片面を研磨する研磨装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly, to a holder for supporting and rotating a work during rotation thereof.
Make sure that the heart is at a position different from the center of rotation of the rotating surface plate
Place it on the surface plate and use this holder to press the workpiece against the surface plate.
The present invention relates to a polishing device that rotates a surface plate to polish one surface of a work .
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワークの片面を研磨する従来の研磨装置
は、定盤と、ワークを保持して定盤に圧接する円盤状の
トップブロックと、定盤の中央で回動自在に支持される
センターローラと、センターローラとの間でトップブロ
ックを回転しつつ支持する遊転自在に支持されるガイド
ローラとを有する。そして、ワークを研磨する際はトッ
プブロックの定盤に接する下面にワークを貼付して定盤
上に載せるとともに、定盤とセンターローラを回転駆動
し、センターローラの外側面とガイドローラの外側面に
トップブロックの外側面が当接することによって定盤上
でトップブロックが自転し、定盤の研磨面とワークの片
面との摩擦によって研磨がなされる。上記研磨装置はそ
れぞれのトップブロックが同一条件で自転することか
ら、ワークの研磨むらが抑えられて仕上がり精度が向上
するという特徴があり、ワークの鏡面研磨等に用いられ
ている。2. Description of the Related Art A conventional polishing apparatus for polishing one surface of a work is provided with a surface plate, a disk-shaped top block that holds the work and presses against the surface plate, and is rotatably supported at the center of the surface plate. It has a center roller and a guide roller supported rotatably and supporting the top block while rotating between the center roller and the center roller. When polishing the work, attach the work to the lower surface of the top block that contacts the surface plate and place it on the surface plate, and rotate the surface plate and the center roller to rotate the outer surface of the center roller and the outer surface of the guide roller. When the outer surface of the top block comes into contact with the top block, the top block rotates on the surface plate, and the polishing surface of the surface plate and the work piece
Polishing is performed by friction with the surface . The above-described polishing apparatus has a feature that unevenness in polishing of a work is suppressed and finish accuracy is improved because each top block rotates under the same condition, and is used for mirror polishing of a work or the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の研磨装置には次のような問題点がある。すなわ
ち、従来の装置では定盤上で複数のトップブロックを自
転するようセットすることによってワークの研磨条件を
均一化し、研磨精度を向上させている。しかし、定盤、
センターローラ、ガイドローラが定位置に固定されてい
るため、定盤上でトップブロックが動く範囲が常に一定
範囲に限定され、その結果として定盤の研磨面で磨耗度
が不均一となる部分が生じてワークの研磨条件に微妙な
不均一さが生じる。そこで、本発明は上記問題点を解消
すべくなされたものであり、その目的とするところは、
定盤の研磨面の磨耗度を均一にすることができ、ワーク
の片面に対する研磨条件を均等化させることができて精
度のよい研磨加工を行うことのできる研磨装置を提供し
ようとするものである。However, the above-mentioned conventional polishing apparatus has the following problems. That is, in the conventional apparatus, a plurality of top blocks are set so as to rotate on a surface plate to make the polishing conditions of the work uniform and improve the polishing accuracy. However, the surface plate,
Since the center roller and guide roller are fixed in fixed positions, the range in which the top block moves on the surface plate is always limited to a certain range, and as a result, there is a portion where the degree of wear is uneven on the surface of the surface plate. As a result, a slight nonuniformity occurs in the polishing conditions of the work. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and the purpose thereof is to:
The degree of wear of the polishing surface of the surface plate can be made uniform, and the work
It is an object of the present invention to provide a polishing apparatus capable of equalizing the polishing conditions for one surface and performing the polishing processing with high accuracy.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、ワー
クを支持して回転する保持具を、その回転中心が回転す
る定盤の回転中心と異なる位置となるように定盤上に配
置し、この保持具でワークを定盤に圧接しつつ定盤を回
転させてワークの片面を研磨する研磨装置において、該
定盤の研磨面から離間されて支持されるように、前記研
磨面に垂下された前記保持具を回転駆動する駆動ローラ
と、前記定盤と定盤を回転する駆動装置とを含む研磨機
構を支持し、水平面で往復動可能に設けられた支持板
と、回転する保持具に支持されたワークの片面を回転す
る定盤上で研磨する際に、前記ワークが保持具によって
定盤上に圧接され得る範囲内で保持具に対して定盤が並
進移動するように、前記支持板を水平方向に往復動させ
る駆動部とを設けたことを特徴とする。かかる構成を有
する本発明において、定盤の中央上方に機枠に固定して
駆動ローラとしてのセンターローラを設置するととも
に、定盤の外周縁近傍に機枠に固定してガイドローラを
設置し、前記保持具として前記センターローラと前記ガ
イドローラに外面が当接して定盤上で回転するトップブ
ロックを用い、前記定盤を機枠に対して往復動自在に支
持したことによって、定盤上でのトップブロックが動く
範囲を可及的に拡大することができる。また、前記支持
板をレール上に支持し、レールに沿って前記支持板を往
復動自在としたことによって、定盤を水平方向に容易に
動かすことができ、さらに移動方向が互いに異なる支持
板を複数段に設け、定盤を平面内で適宜方向に移動可能
にすることによって、定盤上でのトップブロックが動く
範囲を一層拡大することができる。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, the present invention arranges a holder that supports and rotates a work on a surface plate such that the center of rotation of the holder is different from the center of rotation of the surface plate that rotates, and the holder is used to rotate the work surface plate. In a polishing device that rotates a surface plate while pressing it against
The polishing surface should be supported so that it is separated from the polishing surface of the surface plate.
A drive roller that rotationally drives the holder that hangs on a polished surface.
And a support plate that supports a polishing mechanism including the surface plate and a drive device that rotates the surface plate and that is provided so as to be reciprocally movable in a horizontal plane, and a surface that rotates one side of a work supported by a rotating holder. When polishing on the board, the work is
A drive unit for reciprocating the support plate in a horizontal direction is provided so that the surface plate moves in translation with respect to the holder within a range where it can be pressed against the surface plate. In the present invention having such a configuration, by fixing to the machine frame above the center of the surface plate
A center roller as a drive roller is installed, and a guide roller is fixed to the machine frame near the outer peripheral edge of the surface plate. By using a top block that rotates at 1, and supporting the surface plate so as to reciprocate with respect to the machine frame, the range of movement of the top block on the surface plate can be expanded as much as possible. Further, by supporting the support plate on the rail and allowing the support plate to reciprocate along the rail, the surface plate can be easily moved in the horizontal direction, and the support plates having different moving directions can be provided. By providing the surface plate in a plurality of stages and allowing the surface plate to move in an appropriate direction in a plane, the range in which the top block moves on the surface plate can be further expanded.
【０００５】[0005]
【作用】保持具にワークを支持し、定盤にセットして定
盤上で回転させることによってワークの片面は定盤の研
磨面で擦られて研磨される。しかも、定盤を水平方向に
往復動することによって、定盤上でワークには回転運動
とともに並進運動の効果が加わり、定盤の研磨面がより
均一に磨耗して、ワークの片面に対して精度のよい均質
な研磨を施すことができる。また、移動方向が互いに異
なる支持板を設置した場合には、ワークの片面に対し適
宜方向の並進移動効果を作用させることができる。The work is supported by the holder, set on the surface plate and rotated on the surface plate, whereby one surface of the work is rubbed and polished by the polishing surface of the surface plate. Moreover, by reciprocally moving the surface plate in the horizontal direction, the effect of the translational movement is added to the work on the surface plate along with the rotational movement, and the polishing surface of the surface plate is worn more uniformly, so that Accurate and uniform polishing can be performed . Also, the movement directions are different from each other.
When such a support plate is installed , a translational movement effect in an appropriate direction can be exerted on one surface of the work.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る研磨装置の
側面図である。図１で１０は上面が研磨面である定盤で
あり、研磨面を水平にして回転駆動される。１２は定盤
１０の中央の上方で上部フレーム１４に支持されて回転
駆動されるセンターローラである。センターローラ１２
は図１のように下面を定盤１０の研磨面からわずかに離
間させて支持される。１６は定盤１０上でワークを支持
するための保持具たるトップブロックで、定盤１０の研
磨面に接する下面にワーク貼付プレート１８を有する。
ワークはこのワーク貼付プレート１８に貼付して支持さ
れる。トップブロック１６は所定の厚みを有する円盤状
に形成するもので、ワークの片面を定盤１０に圧接する
ため一定重量に形成している。なお、トップブロック１
６は、その回転中心が定盤１０の回転中心と異なる位置
となるように、定盤１０上に配設されている。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a side view of a polishing apparatus according to the present invention. In FIG. 1 , 10 is a surface plate whose upper surface is a polishing surface, which is rotationally driven with the polishing surface horizontal. Reference numeral 12 denotes a center roller that is supported by the upper frame 14 above the center of the surface plate 10 and is rotationally driven. Center roller 12
It is supported slightly moved away from the polishing surface of the platen 10 and the lower surface as shown in FIG. Reference numeral 16 is a top block which is a holder for supporting the work on the surface plate 10, and has a work attaching plate 18 on the lower surface in contact with the polishing surface of the surface plate 10.
The work is attached to and supported by the work attachment plate 18. The top block 16 is formed in a disk shape having a predetermined thickness, and is formed with a constant weight so that one surface of the work is pressed against the surface plate 10. Top block 1
6 is a position where the center of rotation is different from the center of rotation of the surface plate 10.
Are arranged on the surface plate 10 so that
【０００７】また、定盤１０の外周縁に近接する位置に
ガイドローラ２０を遊転自在に支持する。ガイドローラ
２０は機枠に支持されて一定位置に固定される。図２は
定盤１０、センターローラ１２、トップブロック１６ａ
〜ｄ、ガイドローラ２０の平面配置を示す。実施例では
定盤１０上に４つのガイドローラ２０を均等配置で設置
している。ワークを支持するトップブロック１６ａ〜ｄ
はセンターローラ１２とガイドローラ２０に外側面が当
接し、かつセンターローラ１２および定盤１０が一定方
向に回転駆動されることによって定盤１０上で自転す
る。The guide roller 20 is rotatably supported at a position close to the outer peripheral edge of the surface plate 10. The guide roller 20 is supported by the machine frame and fixed at a fixed position. FIG. 2 shows a surface plate 10, a center roller 12, and a top block 16a.
-D , the planar arrangement of the guide roller 20 is shown. In the embodiment, four guide rollers 20 are evenly arranged on the surface plate 10. Top block 16 a to d that supports the work
The outer surface abuts on the center roller 12 and the guide roller 20, and the center roller 12 and the surface plate 10 are driven to rotate in a fixed direction to rotate on the surface plate 10.
【０００８】２２は定盤１０を支持する定盤受けで、定
盤受け２２はさらに受台２８に支持される。２４は減速
機でモータ２６の駆動力を定盤１０の回転力として伝達
するとともに、定盤１０を一定の回転速度に制御してい
る。減速機２４も受台２８に支持されている。受台２８
およびモータ２６は支持板３０に載置され、支持板３０
はフレーム３４上に設置したレール３６にスライド自在
に支持されている。すなわち、支持板３０に載置された
定盤１０、定盤受け２２、受台２８、モータ２６等は相
対的な位置関係を一定に維持して全体的に移動可能であ
る。なお、センターローラ１２、ガイドローラ２０等の
機枠に支持された部材は支持板３０とは独立で固定支持
されている。３２は前記支持板３０の端部に連結した油
圧シリンダ３２である。この油圧シリンダ３２は、支持
板３０を前後方向（図１で左右方向）に往復動させるも
のである。A surface plate receiver 22 supports the surface plate 10. The surface plate receiver 22 is further supported by a pedestal 28. A reducer 24 transmits the driving force of the motor 26 as the rotational force of the surface plate 10 and controls the surface plate 10 at a constant rotation speed. The speed reducer 24 is also supported by the pedestal 28. Cradle 28
The motor 26 and the motor 26 are mounted on the support plate 30.
Are slidably supported by rails 36 installed on the frame 34. That is, the surface plate 10, the surface plate receiver 22, the pedestal 28, the motor 26, and the like placed on the support plate 30 are movable as a whole while maintaining a relative positional relationship constant. The members supported by the machine frame, such as the center roller 12 and the guide roller 20, are fixed and supported independently of the support plate 30. Reference numeral 32 is a hydraulic cylinder 32 connected to the end of the support plate 30. The hydraulic cylinder 32 is for reciprocating the support plate 30 (horizontal direction in FIG. 1) the front-rear direction.
【０００９】続いて、上記実施例の研磨装置を用いてワ
ークを研磨する方法について説明する。まず、トップブ
ロック１６ａ〜ｄの各々のワーク貼付プレート１８にワ
ークを貼付し、ワークの片面を定盤１０の研磨面に接す
るように定盤１０上にのせる。ワーク貼付プレート１８
にはふつう複数枚のワークを貼付して作業する。定盤１
０はモータ２６の駆動力によって減速機２４を介して回
転駆動される。定盤１０およびセンターローラ１２の回
転駆動方向は図２に示すように互いに逆向きである。定
盤１０およびセンターローラ１２を回転駆動することに
よりトップブロック１６ａ〜ｄの各々の外側面がセンタ
ーローラ１２の外面とガイドローラ２０に当接し、定盤
１０とセンターローラ１２が逆向きに回転駆動されるこ
とによってトップブロック１６ａ〜ｄの各々が自転す
る。Next, a method of polishing a work using the polishing apparatus of the above embodiment will be described. First, a work is attached to the work attaching plate 18 of each of the top blocks 16a to 16d , and one surface of the work is brought into contact with the polishing surface of the surface plate 10.
So that it can be placed on the surface plate 10 . Work pasting plate 18
Usually, multiple pieces of work are attached to work. Surface plate 1
0 is rotationally driven by the driving force of the motor 26 via the speed reducer 24. The rotation driving directions of the surface plate 10 and the center roller 12 are opposite to each other as shown in FIG. By rotating the surface plate 10 and the center roller 12, the outer surface of each of the top blocks 16a to 16d abuts the outer surface of the center roller 12 and the guide roller 20, and the surface plate 10 and the center roller 12 rotate in opposite directions. Each of the top blocks 16a to 16d rotates by being driven.
【００１０】センターローラ１２の下面は定盤１０の研
磨面から３mm〜５mm程度離して設置し、中空に形成した
センターローラ１２の中をとおして砥粒が定盤１０上に
供給される。砥粒は定盤１０の遠心力によって研磨面全
体にゆきわたり、トップブロック１６ａ〜ｄの各々の重
みによってワークの片面が研磨面に圧接され、定盤上で
ワークが自転することによりワークの研磨がなされる。
本実施例の研磨装置では、上記のようにしてワークを定
盤１０上で自転させるとともに、油圧シリンダ３２によ
って支持板３０を往復動させてワークの片面を研磨す
る。油圧シリンダ３２による駆動はレール３６にそって
支持板３０を往復動させるもので、ワークの片面は定盤
１０上での自転とあわせて支持板３０が往復動すること
による並進移動の作用を受けて研磨される。すなわち、
支持板３０を往復動することによってワークの片面は定
盤１０に対し自転する動きに加え、並進運動の成分を受
けて研磨されることになる。ワークの自転のみによる研
磨の場合はワークが接触する範囲が定盤１０で一定範囲
に限られるから定盤１０の研磨面が磨耗して不均一な部
分が生じるが、上記のように並進運動を併せて行うこと
によって定盤１０の研磨面の不均一さが緩和でき、より
仕上がり精度の高い均質な研磨が可能になる。ここで、
図２に示す定盤１０を矢印Ａの方向に一往復させた場
合、定盤１０の研磨面において、図２に示すトップブロ
ック１６ａの可動範囲とトップブロック１６ａの外周縁
に位置する一点の軌跡とについて図３に示す。 図３にお
いては、定盤１０が矢印Ｂ方向に一回転する間に、定盤
１０が矢印Ａ方向に一往復する場合について示したもの
である。 かかる図３の場合、トップブロック１６ａが定
盤１０の研磨面に対して駆動する範囲は一点鎖線Ｃ、Ｄ
間の斜線部分である。この一点鎖線Ｃはトップブロック
１６ａの最も外側となる点が通過する軌跡であり、一点
鎖線Ｄはトップブロック１６ａの最も内側となる点が通
過する軌跡である。このように、定盤１０が矢印Ｂ方向
に回転しつつ矢印Ａ方向に往復動することによって、定
盤１０が矢印Ａ方向に往復動しなかった場合に比較し
て、トップブロック１６ａの可動範囲を拡大することが
できる。しかも、図２に示すように、複数個のトップブ
ロック１６ａ〜ｄを装着することによって、トップブロ
ックの定盤１０の研磨面に対する可動範囲をさらに拡大
できる。 また、回転中心が定盤１０の回転中心と異なる
位置にあるトップブロック１６ａも矢印Ｆの方向に自転
するため、トップブロック１６ａの外周縁に位置する点
Ｘの軌跡も矢印Ｅのような旋回状の軌跡となる。このた
め、トップブロック１６ａに支持され定盤１０の研磨面
に接触しているワークの片面は、前述した定盤１０の矢
印Ａ方向への往復運動と相俟って、定盤１０の研磨面に
おいて回転速度の遅い内側部分から回転速度の速い外側
部分にかけて万遍なく接触することができる結果、精度
よく均質な研磨を施すことができる。なお、支持板３０
を往復動させる際の移動幅および移動速度は油圧シリン
ダ３２の油圧制御等によって適宜設定することができ
る。The lower surface of the center roller 12 is placed 3 mm to 5 mm apart from the polishing surface of the surface plate 10, and abrasive grains are supplied onto the surface plate 10 through the hollow center roller 12. The abrasive grains are spread over the entire polishing surface by the centrifugal force of the surface plate 10, and one surface of the work is pressed against the polishing surface by the weight of each of the top blocks 16a to 16d, and the work rotates by rotating on the surface plate. Polished.
In the polishing apparatus of the present embodiment, the work is rotated on the surface plate 10 as described above, and the support plate 30 is reciprocated by the hydraulic cylinder 32 to polish one side of the work. The driving by the hydraulic cylinder 32 reciprocates the support plate 30 along the rail 36, and one side of the work is subjected to the translational movement due to the reciprocation of the support plate 30 along with the rotation on the surface plate 10. Be polished. That is,
By reciprocating the support plate 30, one side of the work is polished by receiving the component of translational movement in addition to the movement of rotating on the surface plate 10. In the case of polishing only by rotation of the workpiece, the range in which the workpiece contacts is limited to a certain range on the surface plate 10, so that the polishing surface of the surface plate 10 is worn and an uneven portion is generated. By performing it together, unevenness of the polishing surface of the surface plate 10 can be alleviated, and uniform polishing with higher finishing accuracy becomes possible. here,
When the surface plate 10 shown in FIG. 2 is reciprocated once in the direction of arrow A
The polishing surface of the surface plate 10, the top block shown in FIG.
Movable range of the hook 16a and the outer peripheral edge of the top block 16a
The locus of one point located at is shown in FIG. In Figure 3
Then, while the surface plate 10 makes one rotation in the direction of arrow B, the surface plate 10
What is shown when 10 makes one round trip in the direction of arrow A
It is. In the case of FIG. 3, the top block 16a is fixed.
The range of driving with respect to the polishing surface of the board 10 is a chain line C, D
The shaded area is between. This chain line C is the top block
The outermost point of 16a is a trajectory that passes through, and one point
The chain line D is the innermost point of the top block 16a.
It is a locus to pass. In this way, the surface plate 10 is in the direction of arrow B.
By rotating back and forth in the direction of arrow A,
Compare with the case where the board 10 does not reciprocate in the direction of arrow A.
To expand the movable range of the top block 16a.
it can. Moreover, as shown in FIG.
By installing the locks 16a to 16d, the top block
Further expand the movable range of the surface plate 10 of the rack with respect to the polishing surface
it can. The center of rotation is different from the center of rotation of the surface plate 10.
The top block 16a in the position also rotates in the direction of arrow F.
To be located on the outer peripheral edge of the top block 16a.
The locus of X also becomes a turning locus as indicated by arrow E. others
Surface of the surface plate 10 supported by the top block 16a
One side of the work that is in contact with the
Combined with the reciprocating movement in the direction of the mark A, the polishing surface of the surface plate 10
In addition, from the inner part where the rotation speed is slow to the outside where the rotation speed is fast
As a result of being able to evenly touch the parts, accuracy
It is possible to perform well uniform polishing. The support plate 30
The movement width and the movement speed when reciprocating can be appropriately set by hydraulic control of the hydraulic cylinder 32 or the like.
【００１１】図１においては支持板３０を１段設けて図
の左右方向のみ（１次元の移送）に定盤１０等を移動可
能にしているが、これと直交させて支持板３０の下段に
さらに移動用の支持板を設置してｘ−ｙ平面内で移動可
能とすることも可能である。また、支持板３０を駆動す
る駆動機構も油圧シリンダに限定されるものではなくエ
ア圧を利用するものや、ボールねじ等を利用するものに
よって構成することができる。In FIG. 1, the support plate 30 is provided in one stage and the surface plate 10 and the like can be moved only in the left-right direction (one-dimensional transfer) in the figure. Further, it is possible to install a supporting plate for movement so as to be movable in the xy plane. Further, the drive mechanism that drives the support plate 30 is not limited to the hydraulic cylinder, but may be one that uses air pressure or one that uses a ball screw or the like.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明に係る研磨装置によれば、上述し
たように、センターローラ、ガイドローラと独立に定盤
を並進移動させることによって、定盤の研磨面の磨耗が
均一となり、研磨面の磨耗を減少させることができると
ともに、研磨面が均一となることによって、ワークの仕
上がり精度を向上させることができる。According to the polishing apparatus of the present invention, as described above, the platen is moved in translation independently of the center roller and the guide roller, so that the polishing surface of the platen is uniformly worn. Wear can be reduced and the polishing surface can be made uniform, so that the finishing accuracy of the work can be improved.
【図１】研磨装置の一実施例の側面図である。FIG. 1 is a side view of an embodiment of a polishing device.
【図２】定盤上でのトップブロック等の平面配置を示す
説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a planar arrangement of top blocks and the like on a surface plate.
【図３】図２に示す定盤１０を矢印Ａの方向に一往復さ
せた場合、トップブロック１６ａの定盤１０の研磨面に
対する可動範囲、およびトップブロック１６ａの外周縁
に位置する点Ｘの軌跡について説明する説明図である。 FIG. 3 One round trip of the surface plate 10 shown in FIG . 2 in the direction of arrow A.
If it is left on the polishing surface of the surface plate 10 of the top block 16a,
Movable range with respect to the outer circumference of the top block 16a
It is explanatory drawing explaining the locus | trajectory of the point X located in.
１０ 定盤 １２ センターローラ １６ トップブロック １８ ワーク貼付プレート ２０ ガイドローラ ２２ 定盤受け ２４ 減速機 ２６ モータ ２８ 受台 ３０ 支持板 ３２ 油圧シリンダ ３６ レール 10 Surface Plate 12 Center Roller 16 Top Block 18 Work Stick Plate 20 Guide Roller 22 Surface Plate Receiver 24 Speed Reducer 26 Motor 28 Cradle 30 Support Plate 32 Hydraulic Cylinder 36 Rail
Claims (4)
保持具を、その回転中心が回転する定盤の回転中心と異
なる位置となるように定盤上に配置し、この保持具でワ
ークを定盤に圧接しつつ定盤を回転させてワークの片面
を研磨する研磨装置において、 該定盤の研磨面から離間されて設けられるように、前記
研磨面に垂下状態で支持された前記保持具を回転駆動す
る駆動ローラと、 前記 定盤と定盤を回転する駆動装置とを含む研磨機構を
支持し、水平面で往復動可能に設けられた支持板と、 回転する保持具に支持されたワークの片面を回転する定
盤上で研磨する際に、前記ワークが保持具によって定盤
上に圧接され得る範囲内で保持具に対して定盤が並進移
動するように、前記支持板を水平方向に往復動させる駆
動部とを設けたことを特徴とする研磨装置。1. A holder, which is rotatably provided to support a work, is arranged on a surface plate so that its rotation center is at a position different from the rotation center of a rotating surface plate. rotate the platen while pressing the workpiece surface plate in the holder in a polishing apparatus for polishing one side of the workpiece, as provided spaced apart from the polishing surface of the platen, the
Rotate the holder supported by the polishing surface in a suspended state.
A drive roller that, the polishing mechanism support comprising a drive unit for rotating the platen and the platen, a support plate provided so as to be reciprocated in a horizontal plane, one side of which is supported on the holder for rotating the workpiece When polishing on a rotating surface plate, the work is held on the surface plate by a holder.
A polishing device comprising: a drive unit that horizontally reciprocates the support plate so that the platen moves in translation with respect to the holder within a range in which the support plate can be pressed against the support plate.
ーラとしてのセンターローラを設置するとともに、定盤
の外周縁近傍に機枠に固定してガイドローラを設置し、
前記保持具として前記センターローラと前記ガイドロー
ラに外面が当接して定盤上で回転するトップブロックを
用い、前記定盤を機枠に対して往復動自在に支持した請
求項１記載の研磨装置。2. A driving roller fixed to the machine frame above the center of the surface plate .
In addition to installing a center roller as a roller, a guide roller is installed on the machine frame near the outer peripheral edge of the surface plate,
The polishing apparatus according to claim 1, wherein a top block that is rotated on a surface plate by contacting outer surfaces of the center roller and the guide roller is used as the holder, and the surface plate is supported so as to reciprocate with respect to a machine frame. .
って前記支持板を往復動自在とする請求項１または請求
項２記載の研磨装置。3. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the support plate is supported on a rail, and the support plate is reciprocally movable along the rail.
に設け、定盤を平面内で適宜方向に移動可能にした請求
項１〜３のいずれか一項記載の研磨装置。4. The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein support plates having different moving directions are provided in a plurality of stages, and the platen is movable in an appropriate direction in a plane.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3111112A JP2547484B2 (en) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | Polishing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3111112A JP2547484B2 (en) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | Polishing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245755A JPH05245755A (en) | 1993-09-24 |
| JP2547484B2 true JP2547484B2 (en) | 1996-10-23 |
Family
ID=14552719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3111112A Expired - Lifetime JP2547484B2 (en) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | Polishing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2547484B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5007791B2 (en) * | 2006-08-24 | 2012-08-22 | 住友金属鉱山株式会社 | Wafer polishing method |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077994A (en) * | 1973-11-14 | 1975-06-25 | ||
| JPS57156166A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Hitachi Ltd | Lapping equipment |
| JPS60197365A (en) * | 1984-03-16 | 1985-10-05 | Mitsubishi Metal Corp | Polishing apparatus |
| JPS6218363U (en) * | 1985-07-19 | 1987-02-03 |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP3111112A patent/JP2547484B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05245755A (en) | 1993-09-24 |
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