JP2538026Y2 - 両面基板の表裏接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子部品の実装密度向
上のために、両表面に回路配線が形成された両面基板の
表裏両表面間の回路配線を接続するための構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図４は、典型的な従来技術の配線基板１
の斜視図である。配線基板１は、基板本体２の両表面２
ａ，２ｂに、それぞれ回路配線３，４；５，６が印刷な
どによって形成されて構成されている。回路配線３，５
は、それぞれランド７，８と接続されており、ランド
７，８には電子部品の端子などが半田付けされる。

【０００３】一方、回路配線４，６は、基板本体２の一
方表面２ａと他方表面２ｂとを接続するために設けられ
ており、これらの回路配線４，６は、スルーホール９の
外周に形成されたランド１１，１２とそれぞれ接続され
ている。前記回路配線３〜６およびランド７，８；１
１，１２は、銅のエッチング処理などによって形成され
る。また、スルーホール９の内周面には、銅メッキ処理
などによって接続導体１３が形成される。この接続導体
１３によって前記ランド１１，１２は電気的に接続さ
れ、こうして回路配線４，６は電気的に接続される。

【０００４】図５は他の従来技術の配線基板２１の斜視
図であり、前述の配線基板１に対応する部分には同一の
参照符を付す。この配線基板２１では、基板本体２２の
一方表面２２ａと他方表面２２ｂとを接続するための回
路配線４，６は、それぞれランド２３，２４に接続され
ている。ランド２３は挿通孔２５の外周に形成され、ラ
ンド２４は挿通孔２６の外周に形成されている。挿通孔
２５，２６は、相互に近接して配置される。前記挿通孔
２５，２６には、大略的にＵ字状の連結線２７が挿通さ
れ、該連結線２７が前記ランド２３，２４と半田付けさ
れることによって、回路配線４，６を電気的に接続する
ことができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上述の配線基板１で
は、スルーホール９は、たとえば数値制御のボール盤な
どで、たとえば前記一方表面２ａ側から１箇所ずつ穿孔
されてゆき、さらに他方表面２ｂ側からバリなどを防止
するために再びドリルが当接されて形成される。したが
って、１箇所のスルーホール９を形成するために、両表
面２ａ，２ｂ側からの２工程の穿孔作業が必要であり、
スルーホール９の数が増加すると、作業工程が飛躍的に
煩雑になる。また接続導体１３を形成するためのメッキ
処理も必要になる。このようにスルーホール９を形成す
る配線基板１では、スルーホール９が形成されない配線
基板と比較して、コストが２倍程度にまで上昇してしま
う。

【０００６】また配線基板２１では、連結線２７の半田
付けは手作業であり、したがってこの連結線２７を用い
る接続箇所数が増加すると、工数がかかるとともに、作
業者が半田付けを忘れてしまい、不良が発生するおそれ
がある。

【０００７】本考案の目的は、工数を削減して低コスト
化を図ることができる両面基板の表裏接続構造を提供す
ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本考案は、一方表面に一
方回路配線が形成され、かつ他方表面に他方回路配線が
形成される両面基板の前記一方回路配線と他方回路配線
とを相互に電気的に接続する構造において、前記一方表
面に実装され、端子が一方回路配線にリフロー法によっ
て接続される第１コネクタと、前記一方表面に実装さ
れ、端子が両面基板を挿通して他方回路配線にディップ
法によって接続される第２コネクタと、前記第１および
第２コネクタ間を相互に電気的に接続する導体とを含む
ことを特徴とする両面基板の表裏接続構造である。

【０００９】

【作用】本考案に従えば、両面基板の一方表面に形成さ
れた一方回路配線と他方表面に形成された他方回路配線
とを相互に電気的に接続するために、前記一方表面に第
１コネクタと第２コネクタとが実装される。第１コネク
タは、その端子が前記一方回路配線にリフロー法によっ
て半田付けされて接続されている。また第２コネクタ
は、その端子が両面基板を挿通して他方回路配線にディ
ップ法によって半田付けされて接続されている。

【００１０】これらの第１および第２コネクタ間は、フ
レキシブルプリント基板や、フラットケーブルなどの導
体によって相互に電気的に接続される。前記第２コネク
タのための端子孔は、他の電子部品のための端子孔と同
時に形成することができ、また第１および第２コネクタ
は、他の電子部品とともに前記リフロー法およびディッ
プ法によって一括して半田付けが行われる。

【００１１】したがって特別な加工を施すことなく、ま
た手作業によることなく、こうして低コストで両面基板
を形成することができる。

【００１２】

【実施例】図１は、本考案の一実施例の配線基板３１の
斜視図である。この配線基板３１の基板本体３２の一方
表面３２ａには、集積回路等の電子部品３９などと電気
的に接続される複数の回路配線３３が形成されるととも
に、基板本体３２の他方表面３２ｂと接続するために、
１または複数の回路配線３４が形成されている。同様
に、前記他方表面３２ｂには、電子部品４０などと接続
される回路配線３５が形成されるとともに、前記一方表
面３２ａ側との接続用の回路配線３６が形成されてい
る。

【００１３】回路配線３３はランド３７に接続されてお
り、このランド３７にはリフロー法によって前記一方表
面３２ａに実装された電子部品３９の端子３９ａが半田
付けされて接続される。また、回路配線３５はランド３
８に接続されており、このランド３８には、前記一方表
面３２ａ側に実装され、端子４０ａが端子孔４１を挿通
して他方表面３２ｂ側に突出している電子部品４０の前
記端子４０ａが、ディップ法によって半田付けされて接
続されている。

【００１４】一方、前記各回路配線３４は、ランド４４
にそれぞれ接続されており、各ランド４４には、第１コ
ネクタ５１の各端子５１ａが、前記電子部品３９の端子
３９ａとともに、リフロー法によって一括して半田５６
（図２参照）によって半田付けされて接続される。ま
た、前記各回路配線３６はそれぞれランド４６と接続さ
れており、このランド４６には、第２コネクタ６１の各
端子６１ａが、前記電子部品４０の端子４０ａととも
に、ディップ法によって一括して半田付けされて接続さ
れる。基板本体３２の一方表面３２ａに実装される第２
コネクタ６１の各端子６１ａは、前記端子孔４１と同様
に、基板本体３２の両表面３２ａ，３２ｂ間を貫通して
形成されている端子孔６５を挿通して、前述のように各
ランド４６と半田６６（図３参照）によって半田付けさ
れる。

【００１５】上述のように形成される配線基板３１にお
いて、まず基板本体３２の両表面３２ａ，３２ｂに金属
メッキが行われ、次に前記回路配線３３，３４；３５，
３６およびランド３７，４４；３８，４６のためのエッ
チング処理が行われる。続いて端子孔４１，６５が数値
制御ボール盤などで形成され、こうして配線基板３１が
完成する。

【００１６】前記第１コネクタ５１は、図２で示される
ように、電気絶縁性材料から成り、嵌合凹所５２を有す
るコネクタ本体５３と、前記コネクタ本体５３に植設さ
れ、前記各端子５１ａと一体の導電性材料から成り、弾
発性を有する接点部材５１ｂとを含んで構成されてい
る。同様に、前記第２コネクタ６１は、図３で示すよう
に、電気絶縁性を有する材料から成り、嵌合凹所６２を
有するコネクタ本体６３と、導電性材料によって前記各
端子６１ａと一体で形成され、弾発性を有する接点部材
６１ｂとを含んで構成されている。

【００１７】コネクタ本体５３の基板本体３２側の表面
５３ａからは嵌合突起５４が延設されており、この嵌合
突起５４は前記基板本体３２に形成された嵌合孔３２ｃ
内に嵌り込む。これによって第１コネクタ５１の実装時
の位置決めが行われるとともに、後述するフレキシブル
基板７１の着脱時において端子５１ａに過大な応力が加
わることを防止することができる。また第２コネクタ６
１の位置決めは、端子６１ａが前記端子孔６５に嵌入す
ることによって行われる。

【００１８】このように構成された第１および第２コネ
クタ５１，６１には、導体であるフレキシブル基板７１
の両端部７１ａ，７１ｂがそれぞれ嵌入される。フレキ
シブル基板７１は、可撓性の基板本体７２上に、前記各
接点部材５１ｂ，６１ｂに対応した導電パターン７３が
形成され、さらに前記導電パターン７３が被覆層７４に
よって被覆されて形成されている。導電パターン７３の
前記両端部７１ａ，７１ｂ付近は被覆層７４から露出し
ており、この露出部分７３ａが前記接点部材５１ｂ，６
１ｂに接触することによって、該導電パターン７３を介
して接点部材５１ｂ，６１ｂ間が相互に電気的に接続さ
れる。

【００１９】コネクタ５１，６１には、それぞれ把持部
材５７，６７が組込まれており、この把持部材５７，６
７はフレキシブル基板７１の両端部７１ａ，７１ｂの、
コネクタ５１，６１への着脱時に作業者によって把持さ
れる。

【００２０】また、前記把持部材５７，６７と一体で案
内部材５８，６８が形成されており、この案内部材５
８，６８は前記嵌合凹所５２，６２内に嵌り込む。この
案内部材５８，６８の一方表面５８ａ，６８ａは前記基
板本体７２と平行に形成され、また他方表面５８ｂ，６
８ｂはフレキシブル基板７１の先端側になるにつれて、
基板本体７２から離反してゆくように形成される。した
がって、フレキシブル基板７１の端部７１ａ，７１ｂが
それぞれコネクタ５１，６１に嵌め込まれ、把持部材５
７，６７を前記嵌合凹所５２，６２の方向へ移動させる
と、案内部材５８，６８の前記他方表面５８ｂ，６８ｂ
によって、接点部材５１ｂ，６１ｂはその弾発力に抗し
て導電パターン７３側に屈曲変位され、こうして導電パ
ターン７３と接点部材５１，６１とが確実に電気的に接
続される。

【００２１】このように本考案に従う配線基板３１で
は、従来技術の項で述べたようなスルーホール９を形成
するなどの特別な加工を行うことなく、また連結線２７
を半田付けするような煩雑な作業を行う必要もなく、電
子部品３９，４０とともに第１および第２コネクタ５
１，６１を一括して半田付けすることによって、一方表
面３２ａの回路配線３４と他方表面３２ｂの回路配線３
６とを電気的に接続することができ、前記一方表面３２
ａと他方表面３２ｂとの接続箇所数が多い場合でも、低
コストで配線基板３１を作成することができる。

【００２２】また、前記一方表面３２ａと他方表面３２
ｂとの接続箇所は、任意の位置に設けることができ、配
線基板３１の設計の自由度を向上することができる。

【００２３】なお、第１および第２コネクタ５１，６１
間は、いわゆるフラットケーブルやワイヤハーネス等の
他の導体によって接続されてもよい。

【００２４】

【考案の効果】以上のように本考案によれば、両面基板
の一方表面に第１および第２コネクタを実装し、前記一
方表面の一方回路配線と第１コネクタの端子とをリフロ
ー法によって半田付けして接続し、また他方表面の他方
回路配線と両面基板を挿通した第２コネクタの端子とを
ディップ法によって半田付けして接続し、さらに第１お
よび第２コネクタ間を導体によって接続するので、第２
コネクタのための端子孔は他の電子部品の端子孔と同時
に形成することができ、また第１および第２コネクタは
他の電子部品とともに一括して半田付けを行うことがで
きる。

【００２５】したがって、特別な加工を施すことなく、
また手作業によることなく、こうして低コストで両面基
板を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の配線基板３１の斜視図であ
る。

【図２】第１コネクタ５１付近の断面図である。

【図３】第２コネクタ６１付近の断面図である。

【図４】典型的な従来技術の配線基板１の斜視図であ
る。

【図５】他の従来技術の配線基板２１の斜視図である。

【符号の説明】

３１ 配線基板 ３２ 基板本体 ３３〜３６ 回路配線 ３７，３８，４４，４６ ランド ３９，４０ 電子部品 ５１ 第１コネクタ ６１ 第２コネクタ ７１ フレキシブル基板

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方表面に一方回路配線が形成され、か
   つ他方表面に他方回路配線が形成される両面基板の前記
   一方回路配線と他方回路配線とを相互に電気的に接続す
   る構造において、 前記一方表面に実装され、端子が一方回路配線にリフロ
   ー法によって接続される第１コネクタと、 前記一方表面に実装され、端子が両面基板を挿通して他
   方回路配線にディップ法によって接続される第２コネク
   タと、 前記第１および第２コネクタ間を相互に電気的に接続す
   る導体とを含むことを特徴とする両面基板の表裏接続構
   造。