JP2536676B2 - マイクロピン集合体及びその製造方法 - Google Patents
マイクロピン集合体及びその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はマイクロピン集合体及びその製造方法に関
し、特にPGAパッケージ等に用いられる外部接続用のI/O
ピン及びその製造方法に関するものである。
し、特にPGAパッケージ等に用いられる外部接続用のI/O
ピン及びその製造方法に関するものである。
従来技術 従来、ICのPGAパッケージ等に使用されるI/Oピンであ
るマイクロピンはその1本1本が互いに物理的に独立い
てLSIチップに固着されている。この様なマイクロピン
の製造方法としては、例えばピンの素材となるリード線
から1本1本マイクロピンをスタンピング等の機械加工
によりヘッダー加工する方法がある。すなわち、従来の
PGAパッケージに取付けられるI/Oピンと同様の方法で製
造されている。また、他の方法としては、フォトグラフ
ィ技術を用いて科学的に製造する方法もある。
るマイクロピンはその1本1本が互いに物理的に独立い
てLSIチップに固着されている。この様なマイクロピン
の製造方法としては、例えばピンの素材となるリード線
から1本1本マイクロピンをスタンピング等の機械加工
によりヘッダー加工する方法がある。すなわち、従来の
PGAパッケージに取付けられるI/Oピンと同様の方法で製
造されている。また、他の方法としては、フォトグラフ
ィ技術を用いて科学的に製造する方法もある。
これ等マイクロピンの製造方法の技術としては、特公
昭62−24916号、特公昭62−32591号、特公昭62−32592
号、特公昭63−28515号等の各公報が掲げられる。
昭62−24916号、特公昭62−32591号、特公昭62−32592
号、特公昭63−28515号等の各公報が掲げられる。
この様な従来のマイクロピンでは、LSIに実装する際
に、その1本1本を所望ピッチに整列してLSIに固着さ
せるためには、高精度の治見が必要となるという欠点が
ある。また、マイクロピン1本1本が個別にLSIに実装
されるので、曲がりや折れ等が発生し易く、高い機械的
強度が得られないという欠点がある。
に、その1本1本を所望ピッチに整列してLSIに固着さ
せるためには、高精度の治見が必要となるという欠点が
ある。また、マイクロピン1本1本が個別にLSIに実装
されるので、曲がりや折れ等が発生し易く、高い機械的
強度が得られないという欠点がある。
従来の機械加工によるマイクロピンの製造方法では、
ヘッダー加工時の精度により製造可能なマイクロピンの
直径及び長さに制限があり、ピン径0.1mm以下のピンを
容易に作ることはできないという欠点がある。
ヘッダー加工時の精度により製造可能なマイクロピンの
直径及び長さに制限があり、ピン径0.1mm以下のピンを
容易に作ることはできないという欠点がある。
また、フォトグラフィ技術を用いてピン径0.1mm以下
の細いピンは作れるが、そのピン径でアスペクト比(ピ
ン長/ピン径)の大なるパンを作ることができないとい
う欠点もある。
の細いピンは作れるが、そのピン径でアスペクト比(ピ
ン長/ピン径)の大なるパンを作ることができないとい
う欠点もある。
発明の目的 本発明の目的は、機械的強度が十分に得られて曲がり
や折り等が生じないマイクロピン集合体及びその製造方
法を提供することである。
や折り等が生じないマイクロピン集合体及びその製造方
法を提供することである。
本発明の他の目的は、ピン径や長さの制限がなく、ま
たアスペクト比の大なるピンをも容易に得ることができ
るマイクロピン集合体及びその製造方法を提供すること
である。
たアスペクト比の大なるピンをも容易に得ることができ
るマイクロピン集合体及びその製造方法を提供すること
である。
発明の構成 本発明によれば、互いに所定ピッチで平行に整列配置
された所望直径の複数のマイクロピンと、前記マイクロ
ピン各々を被覆した絶縁被覆と、これ等絶縁被覆の間の
間隙を埋めるべく設けられた接着剤とを含むことを特徴
とするマイクロピン集合体が得られる。
された所望直径の複数のマイクロピンと、前記マイクロ
ピン各々を被覆した絶縁被覆と、これ等絶縁被覆の間の
間隙を埋めるべく設けられた接着剤とを含むことを特徴
とするマイクロピン集合体が得られる。
更に、本発明によれば、所望の直径を有する金属線の
周囲に所望厚さの絶縁被覆を設けた線材を複数本準備す
る工程と、前記線材を密着させつつ整列させて重ね合
せ、線材の束を作る工程と、前記線材の束を接着剤で固
着する工程と、この固着された線材の束を所望の寸法に
切出してマイクロピン集合体とする工程とを含ことを特
徴とするマイクロピン集合体の製造方法が得られる。
周囲に所望厚さの絶縁被覆を設けた線材を複数本準備す
る工程と、前記線材を密着させつつ整列させて重ね合
せ、線材の束を作る工程と、前記線材の束を接着剤で固
着する工程と、この固着された線材の束を所望の寸法に
切出してマイクロピン集合体とする工程とを含ことを特
徴とするマイクロピン集合体の製造方法が得られる。
実施例 以下に、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図は本発明の実施例の断面を含む斜視図である。
所定直径及び長さを有する複数のマイクロピン1が一定
間隔で互いに平行に整列配置されており、各マイクロピ
ン1は各々電気的絶縁被覆2により被覆されている。そ
して、これ等絶縁被覆2間の隙間を埋めるべく接着剤4
が設けられており、この接着剤4により複数のマイクロ
ピン1が互いに固着されてマイクロピン集合体5を形成
している。
所定直径及び長さを有する複数のマイクロピン1が一定
間隔で互いに平行に整列配置されており、各マイクロピ
ン1は各々電気的絶縁被覆2により被覆されている。そ
して、これ等絶縁被覆2間の隙間を埋めるべく接着剤4
が設けられており、この接着剤4により複数のマイクロ
ピン1が互いに固着されてマイクロピン集合体5を形成
している。
本実施例では、全ての絶縁被覆2の径が同一であり、
互いに横方向のマイクロピン同士は、互いの断面中心を
結ぶ線が一直線(180゜)となっている。また、隣接す
る互いに3つのマイクロピンの断面中心を結んで得られ
る形状は正三角形となる様なピッチで格子状に配列され
ている。
互いに横方向のマイクロピン同士は、互いの断面中心を
結ぶ線が一直線(180゜)となっている。また、隣接す
る互いに3つのマイクロピンの断面中心を結んで得られ
る形状は正三角形となる様なピッチで格子状に配列され
ている。
第2図は本発明の他の実施例の断面を含む斜視図であ
り、第3図はその側面方向からみた縦断面図である。本
実施例では、横方向に整列配置されたマイクロピン列
と、縦方向に整列配置されたマイクロピン列と、これ等
両マイクロピン列の互いに隣接する4つのピンの断面中
心を結んで得られる正方形の中心に断面中心を夫々有す
るマイクロピン列とがある。
り、第3図はその側面方向からみた縦断面図である。本
実施例では、横方向に整列配置されたマイクロピン列
と、縦方向に整列配置されたマイクロピン列と、これ等
両マイクロピン列の互いに隣接する4つのピンの断面中
心を結んで得られる正方形の中心に断面中心を夫々有す
るマイクロピン列とがある。
すなわち、横及び縦方向の両マイクロピン列の互いに
隣接する4つのマイクロピンの絶縁被覆2相互間に生じ
る各間隙部分に、絶縁被覆3を有するマイクロピンを夫
々配設したものであり、互いのマイクロピンの断面中心
を結ぶ線が千鳥格子をなす様に整列されている。ここで
マイクロピン1は、コバール、銅合金等通常のピングリ
ッドアレイに用いられるピン素材で出来ている。このと
きのマイクロピンの直径は100μm、長さは、2.0mmであ
り、400μmピッチの千鳥格子で整列されている。
隣接する4つのマイクロピンの絶縁被覆2相互間に生じ
る各間隙部分に、絶縁被覆3を有するマイクロピンを夫
々配設したものであり、互いのマイクロピンの断面中心
を結ぶ線が千鳥格子をなす様に整列されている。ここで
マイクロピン1は、コバール、銅合金等通常のピングリ
ッドアレイに用いられるピン素材で出来ている。このと
きのマイクロピンの直径は100μm、長さは、2.0mmであ
り、400μmピッチの千鳥格子で整列されている。
整列のピッチは、マイクロピン集合体に接続されるLS
Iの外部接続用のパッドのピッチに合せる。各々のマイ
クロピン1はその軸方向の周囲に2種類の被覆厚さをも
つ電気絶縁被覆2と電気絶縁被覆3を有している。この
電気絶縁被覆2、3は例えばポリイミド樹脂で出来てお
り、その厚みはマイクロピン1を整列するピッチから決
定される。
Iの外部接続用のパッドのピッチに合せる。各々のマイ
クロピン1はその軸方向の周囲に2種類の被覆厚さをも
つ電気絶縁被覆2と電気絶縁被覆3を有している。この
電気絶縁被覆2、3は例えばポリイミド樹脂で出来てお
り、その厚みはマイクロピン1を整列するピッチから決
定される。
この場合、マイクロピンを並べるピッチは400μmで
あるので、電気絶縁被覆2の厚みは、第11図のようにマ
イクロピン1の直径を考慮して150μm((ピッチC−
マイクロピン直径)/2)となる。この時、電気絶縁被覆
3の厚みはマイクロピンを千鳥格子で整列させることを
考慮すると、第11図のように計算され、32μm(ピッチ
C×√2−マイクロピン直径−電気絶縁被覆2の厚み)
となる。
あるので、電気絶縁被覆2の厚みは、第11図のようにマ
イクロピン1の直径を考慮して150μm((ピッチC−
マイクロピン直径)/2)となる。この時、電気絶縁被覆
3の厚みはマイクロピンを千鳥格子で整列させることを
考慮すると、第11図のように計算され、32μm(ピッチ
C×√2−マイクロピン直径−電気絶縁被覆2の厚み)
となる。
各々のマイクロピン1を含む電気絶縁被覆2、電気絶
縁被覆3は接着部4によって接着、固定されている。こ
の接着部4に用いる接着剤は、マイクロピン1をマイク
ロピン集合体5の形状とするときのマイクロピン1の整
列ピッチを電気絶縁被覆2、3の膜厚によって正確に決
定するために、硬化する際に若干の体積収縮を生じ、マ
イクロピン1の電気絶縁被覆2、電気絶縁被覆3同士を
密着させるような特性を持つものがよく、マイクロピン
1の整列ピッチの経年変化を防止するという意味におい
ても耐環境性に優れた材質を選択しなくてはならない。
縁被覆3は接着部4によって接着、固定されている。こ
の接着部4に用いる接着剤は、マイクロピン1をマイク
ロピン集合体5の形状とするときのマイクロピン1の整
列ピッチを電気絶縁被覆2、3の膜厚によって正確に決
定するために、硬化する際に若干の体積収縮を生じ、マ
イクロピン1の電気絶縁被覆2、電気絶縁被覆3同士を
密着させるような特性を持つものがよく、マイクロピン
1の整列ピッチの経年変化を防止するという意味におい
ても耐環境性に優れた材質を選択しなくてはならない。
さらにこの接着剤には、マイクロピン集合体5とした
後に、LSIへの取付け等に耐える必要があるので、接着
剤硬化後のプロセスの熱処理にたいする耐熱性を合わせ
持つものを選択せねばならない。具体的にはポリイミド
系樹脂、マレイミド系樹脂もしくは変成エポキシ材料等
が用いられる。
後に、LSIへの取付け等に耐える必要があるので、接着
剤硬化後のプロセスの熱処理にたいする耐熱性を合わせ
持つものを選択せねばならない。具体的にはポリイミド
系樹脂、マレイミド系樹脂もしくは変成エポキシ材料等
が用いられる。
第4図は第2,3図のマイクロピン集合体5の両端面に
電気的接続用のパッド6を形成したものであり、その場
合の断面図を含む斜視図であり、第5図は第4図を側面
方向から見た縦断面図である。
電気的接続用のパッド6を形成したものであり、その場
合の断面図を含む斜視図であり、第5図は第4図を側面
方向から見た縦断面図である。
パッド6は直径150μm、厚さ10μmでフォトリソグ
ラフィー技術によって薄膜で形成され、材質は例えば
銅、金である。
ラフィー技術によって薄膜で形成され、材質は例えば
銅、金である。
第6図は第5図のマイクロピン集合体の端面のパッド
6の上にLSI接続用のろう材7として、金/すず:80:20
(WT%)の共晶合金(融点280℃)をクラッドしたもの
である。この他にクラッドする合金としては、金/ゲル
マニウイム:88/12(WT%)、金/シリコン:94/6(WT
%)等がある。
6の上にLSI接続用のろう材7として、金/すず:80:20
(WT%)の共晶合金(融点280℃)をクラッドしたもの
である。この他にクラッドする合金としては、金/ゲル
マニウイム:88/12(WT%)、金/シリコン:94/6(WT
%)等がある。
ここで、通常PGA等で行なわれているI/Oピンのろう材
のクラッドは、ピンのヘッダー部のサイズにあった量
(ピン径0.3〜0.5mmのピンに0.7〜0.8mmのピンヘッダー
を作った場合、金/すず量が0.7〜1.0mg)を計算して作
った金/すずのペレットをピンヘッダー上において、そ
れをリフローすることにより行なうのであるが、このマ
イクロピンのような小さなサイズのピンにおいてはピン
のサイズに合わせた金/すずの量(約0.1mg)をばらつ
きを少なく、正確にピンヘッダーにクラッドすることは
マイクロピンとろう材のハンドリングだけを考えてみて
も難しいことが判る。
のクラッドは、ピンのヘッダー部のサイズにあった量
(ピン径0.3〜0.5mmのピンに0.7〜0.8mmのピンヘッダー
を作った場合、金/すず量が0.7〜1.0mg)を計算して作
った金/すずのペレットをピンヘッダー上において、そ
れをリフローすることにより行なうのであるが、このマ
イクロピンのような小さなサイズのピンにおいてはピン
のサイズに合わせた金/すずの量(約0.1mg)をばらつ
きを少なく、正確にピンヘッダーにクラッドすることは
マイクロピンとろう材のハンドリングだけを考えてみて
も難しいことが判る。
このためマイクロピン集合体としては、金/すずろう
材7のクラッドは、マイクロピン集合体5の表面にパッ
ド6を形成したのと同様のフォトリソグラフィー技術を
用いてメッキにより行なうことも考えられる。即ち、パ
ッド6上に金/すずの重量比が80/20(WT%)になるよ
うに膜厚をコントロールするのである。
材7のクラッドは、マイクロピン集合体5の表面にパッ
ド6を形成したのと同様のフォトリソグラフィー技術を
用いてメッキにより行なうことも考えられる。即ち、パ
ッド6上に金/すずの重量比が80/20(WT%)になるよ
うに膜厚をコントロールするのである。
それは、金メッキ体積/すずメッキ体積=1.55になる
ようにして、金メッキ、すずメッキをおこなえば良く、
それをリフローすることにより、共晶合金化させて金/
すずろう材7をクラッドしたのと同様の状態にするので
ある。
ようにして、金メッキ、すずメッキをおこなえば良く、
それをリフローすることにより、共晶合金化させて金/
すずろう材7をクラッドしたのと同様の状態にするので
ある。
この時、金メッキとすずメッキを各々1層ずつメッキ
したのではリフローの際、金とすずの界面だけで反応が
起こり、ろう材全体でうまく金すずの共晶合金ができな
い恐れがあるので、この場合合金メッキとすずメッキを
薄く層状に(例えば、金メッキを1μm形成してすずメ
ッキを0.7μm形成することを繰り返す)リフローする
と良い。第7図は、この様にして作ったマイクロピン集
合体5を使って、LSI8を基板9上に実装した図である。
したのではリフローの際、金とすずの界面だけで反応が
起こり、ろう材全体でうまく金すずの共晶合金ができな
い恐れがあるので、この場合合金メッキとすずメッキを
薄く層状に(例えば、金メッキを1μm形成してすずメ
ッキを0.7μm形成することを繰り返す)リフローする
と良い。第7図は、この様にして作ったマイクロピン集
合体5を使って、LSI8を基板9上に実装した図である。
第8,9図は各々のマイクロピン1の周囲をとりまく電
気絶縁被覆2及び3を多孔質体、例えばテフロンの発泡
体にしたマイクロピン集合体である。このように電気絶
縁被覆を多孔質体にすることにより、被覆の誘電率を下
げることになりマイクロピンでの信号伝播速度を上げる
ことができる。
気絶縁被覆2及び3を多孔質体、例えばテフロンの発泡
体にしたマイクロピン集合体である。このように電気絶
縁被覆を多孔質体にすることにより、被覆の誘電率を下
げることになりマイクロピンでの信号伝播速度を上げる
ことができる。
以下に本発明のマイクロピン集合体の製造方法の一実
施例として、ピン径100μm、400μmピッチの千鳥格子
で整列させたマイクロピン集合体の製造方法を図面を参
照して説明する。
施例として、ピン径100μm、400μmピッチの千鳥格子
で整列させたマイクロピン集合体の製造方法を図面を参
照して説明する。
第10図は本発明のマイクロピン集合体の元となる2種
類の電気絶縁被膜厚をもつ線材10、線材11である。線材
10、線材11の芯線(マイクロピン)1は、例えば銅の単
線であり、その周囲をポリイミド樹脂2及び3で夫々で
被膜したものである。線材10の直径が400μmで、線材1
1の直径が164μmである。
類の電気絶縁被膜厚をもつ線材10、線材11である。線材
10、線材11の芯線(マイクロピン)1は、例えば銅の単
線であり、その周囲をポリイミド樹脂2及び3で夫々で
被膜したものである。線材10の直径が400μmで、線材1
1の直径が164μmである。
銅の芯線は単線で直径100μmであるので、ポリイミ
ドの被膜の厚みは150μmと32μmである。この時の芯
線の直径とポリイミド被覆の厚みは、第11図に示すよう
に製造しようとするマイクロピン集合体のピンの直径と
それを並べるピッチCで決定される。即ち、マイクロピ
ン集合体のピンのピッチCを線材10の直径aにし、そこ
から線材11の直径bを計算すれば良いのである。
ドの被膜の厚みは150μmと32μmである。この時の芯
線の直径とポリイミド被覆の厚みは、第11図に示すよう
に製造しようとするマイクロピン集合体のピンの直径と
それを並べるピッチCで決定される。即ち、マイクロピ
ン集合体のピンのピッチCを線材10の直径aにし、そこ
から線材11の直径bを計算すれば良いのである。
第12図はこの銅を芯線とする線材10、線材11を交互に
重ね合わせたものである。このとき線材と線材とが規則
正しく整列され、密着するように第13図のような中央部
に隙間のある治具13のまわりに図中矢印で表わしたよう
に、線材10と11とをまき付けてゆく必要がある。この治
具13は互いに90゜で直交するV字状断面のV溝部を有
し、このV溝部の底部から順次線材を巻き付けるのであ
る。
重ね合わせたものである。このとき線材と線材とが規則
正しく整列され、密着するように第13図のような中央部
に隙間のある治具13のまわりに図中矢印で表わしたよう
に、線材10と11とをまき付けてゆく必要がある。この治
具13は互いに90゜で直交するV字状断面のV溝部を有
し、このV溝部の底部から順次線材を巻き付けるのであ
る。
第14図は重ね合わせた線材8、線材9を治具13ごと接
着剤で固めたものを第13図のA−A′断面で見たもので
ある。この時治具の表面には予め離型剤を塗布してお
き、接着剤が硬化した後、治具13から線材の束が外し易
いようにしておく。この時、接着剤は、硬化後の電気的
信頼性が必要とされるのはもちろん、線材と線材との隙
間に十分に流れ込むように流動性の高いものが要求され
る。
着剤で固めたものを第13図のA−A′断面で見たもので
ある。この時治具の表面には予め離型剤を塗布してお
き、接着剤が硬化した後、治具13から線材の束が外し易
いようにしておく。この時、接着剤は、硬化後の電気的
信頼性が必要とされるのはもちろん、線材と線材との隙
間に十分に流れ込むように流動性の高いものが要求され
る。
第15図は固めた線材の束を第13図の治具13に巻いた線
材がまっすぐに整列され治具13の空間部分から所望の寸
法に切出し断面を研磨して、マイクロピン集合体5とし
たものである。ピンの配列を正方格子にしたいときに
は、第16図のように線材10同士の間に線材11と同じ直径
を持つ絶縁体、たとえばポリイミド線14を線剤11の代わ
りに挿入すればよく、マイクロピンの配置をその断面中
心を結ぶ線が互いに60度の角度を持つように整列させる
ときには、線材10と11との直径が同じものを使用すれば
よい。
材がまっすぐに整列され治具13の空間部分から所望の寸
法に切出し断面を研磨して、マイクロピン集合体5とし
たものである。ピンの配列を正方格子にしたいときに
は、第16図のように線材10同士の間に線材11と同じ直径
を持つ絶縁体、たとえばポリイミド線14を線剤11の代わ
りに挿入すればよく、マイクロピンの配置をその断面中
心を結ぶ線が互いに60度の角度を持つように整列させる
ときには、線材10と11との直径が同じものを使用すれば
よい。
また電気絶縁被膜を多孔質体、例えばテフロンの発泡
体にしたマイクロピン集合体のように電気絶縁被膜を多
孔質体にすることにより、被膜の誘電率を下げることに
なり、マイクロピンでの信号伝播速度を上げることもで
きる。
体にしたマイクロピン集合体のように電気絶縁被膜を多
孔質体にすることにより、被膜の誘電率を下げることに
なり、マイクロピンでの信号伝播速度を上げることもで
きる。
以上説明したように、本発明のマイクロピン集合体の
製造方法は、所望の材質、直径をもつ線材を交互に重ね
合わせるという手法を取り、マイクロピンを所望のピッ
チに整列させ接着して集合体にすることにより、通常の
ピンの加工方法であるスタンピングなどの機械加工では
作ることが出来なかったアスペクト比の高い(ピン長/
ピン径>20)マイクロピンを自由に作ることが出来ると
共に、マイクロピンの実装時のプロセスの簡略化と、実
装されたピン全体の機械的強度を上げることができる。
製造方法は、所望の材質、直径をもつ線材を交互に重ね
合わせるという手法を取り、マイクロピンを所望のピッ
チに整列させ接着して集合体にすることにより、通常の
ピンの加工方法であるスタンピングなどの機械加工では
作ることが出来なかったアスペクト比の高い(ピン長/
ピン径>20)マイクロピンを自由に作ることが出来ると
共に、マイクロピンの実装時のプロセスの簡略化と、実
装されたピン全体の機械的強度を上げることができる。
発明の効果 本発明によれば、電気的絶縁被膜を有する線材を交互
に積み重ねて整列させ、これ等線材の束を接着剤にて固
着し、マイクロピン集合体を得ているので、微細線径、
微小ピッチ、高アスペクト比のマイクロピン集合体を容
易に製造できるという効果がある。
に積み重ねて整列させ、これ等線材の束を接着剤にて固
着し、マイクロピン集合体を得ているので、微細線径、
微小ピッチ、高アスペクト比のマイクロピン集合体を容
易に製造できるという効果がある。
第1図は本発明の実施例の断面を含む斜視図、第2図は
本発明の他の実施例の断面を含む斜視図、第3図は第2
図のマイクロピン集合体の縦断面図、第4図は第2図の
マイクロピン集合体にパッドを付加した斜視図、第5図
は第4図のマイクロピン集合体の縦断面図、第6図は第
4図のマイクロピン集合体にろう材を付加した縦断面
図、第7図は第6図のマイクロピン集合体によりICチッ
プと回路基板とを接続した状態を示す側面図、第8図は
本発明の別の実施例の断面を含む斜視図、第9図は本発
明の更に別の実施例の断面を含む斜視図、第10図は本発
明の実施例に用いる線材の例を示す図、第11図は線材の
配列ピッチを示す図、第12図は治具を用いて本発明の実
施例のマイクロピン集合体を製造する場合の一工程を示
す断面図、第13図はその治具を示す斜視図、第14図は治
具を用いて本発明を実施例のマイクロピン集合体を製造
する場合の他工程を示す断面図、第15図及び第16図は本
発明の他の実施例を夫々示す斜視図である。 主要部分の符号の説明 1……マイクロピン 2,3……絶縁被覆 4……接着剤 5……マイクロピン集合体
本発明の他の実施例の断面を含む斜視図、第3図は第2
図のマイクロピン集合体の縦断面図、第4図は第2図の
マイクロピン集合体にパッドを付加した斜視図、第5図
は第4図のマイクロピン集合体の縦断面図、第6図は第
4図のマイクロピン集合体にろう材を付加した縦断面
図、第7図は第6図のマイクロピン集合体によりICチッ
プと回路基板とを接続した状態を示す側面図、第8図は
本発明の別の実施例の断面を含む斜視図、第9図は本発
明の更に別の実施例の断面を含む斜視図、第10図は本発
明の実施例に用いる線材の例を示す図、第11図は線材の
配列ピッチを示す図、第12図は治具を用いて本発明の実
施例のマイクロピン集合体を製造する場合の一工程を示
す断面図、第13図はその治具を示す斜視図、第14図は治
具を用いて本発明を実施例のマイクロピン集合体を製造
する場合の他工程を示す断面図、第15図及び第16図は本
発明の他の実施例を夫々示す斜視図である。 主要部分の符号の説明 1……マイクロピン 2,3……絶縁被覆 4……接着剤 5……マイクロピン集合体
Claims (3)
- 【請求項1】互いに所定ピッチで平行に整列配置された
所望直径の複数のマイクロピンと、前記マイクロピン各
々を被覆した絶縁被覆と、これ等絶縁被覆の間の間隙を
埋めるべく設けられた接着剤とを含むことを特徴とする
マイクロピン集合体。 - 【請求項2】前記絶縁被覆は多孔質性の物質であること
を特徴とする請求項1記載のマイクロピン集合体。 - 【請求項3】所望の直径を有する金属線の周囲に所望厚
さの絶縁被覆を設けた線材を複数本準備する工程と、前
記線材を密着させつつ整列させて重ね合せ、線材の束を
作る工程と、前記線材の束を接着剤で固着する工程と、
この固着された線材の束を所望の寸法に切出してマイク
ロピン集合体とする工程とを含むことを特徴とするマイ
クロピン集合体の製造方法。
Priority Applications (7)
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---|---|---|---|
JP2202936A JP2536676B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | マイクロピン集合体及びその製造方法 |
DE69111327T DE69111327T2 (de) | 1990-07-30 | 1991-07-26 | Block von Mikroverbindungsstiften und Verfahren zu dessen Herstellung. |
EP91306834A EP0469798B1 (en) | 1990-07-30 | 1991-07-26 | Micropin array and production method thereof |
CA002150219A CA2150219C (en) | 1990-07-30 | 1991-07-30 | Micropin array and production method thereof |
CA002048170A CA2048170C (en) | 1990-07-30 | 1991-07-30 | Micropin array and production method thereof |
US08/054,834 US5364276A (en) | 1990-07-30 | 1993-04-30 | Micropin array and production thereof |
US08/248,159 US5460677A (en) | 1990-07-30 | 1994-05-24 | Filament winding production method for a micropin array |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2202936A JP2536676B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | マイクロピン集合体及びその製造方法 |
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---|---|
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ID=16465616
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---|---|---|---|
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US6000126A (en) * | 1996-03-29 | 1999-12-14 | General Dynamics Information Systems, Inc. | Method and apparatus for connecting area grid arrays to printed wire board |
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KR100478060B1 (ko) * | 1996-08-08 | 2005-03-23 | 니토 덴코 가부시키가이샤 | 이방 도전성 필름 및 그 제조 방법 |
US6039580A (en) * | 1998-07-16 | 2000-03-21 | Raytheon Company | RF connector having a compliant contact |
KR20010033658A (ko) | 1998-11-02 | 2001-04-25 | 시바타 마사하루 | 와이어 입체 정렬 방법 및 장치와, 도전 재료의 제조 방법 |
JP2002042921A (ja) | 2000-04-18 | 2002-02-08 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
US6802918B1 (en) * | 2001-05-09 | 2004-10-12 | Raytheon Company | Fabrication method for adhesive pressure bonding two components together with closed-loop control |
DE10215654A1 (de) * | 2002-04-09 | 2003-11-06 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und Flip-Chip-Kontakten sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2004146210A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 異方導電性エラスチックコネクタ |
JP4260871B1 (ja) * | 2008-05-02 | 2009-04-30 | 株式会社 水口研究所 | プローブカード |
JP2012019108A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | ガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP5511557B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2014-06-04 | セイコーインスツル株式会社 | ガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3893233A (en) * | 1971-06-11 | 1975-07-08 | Amp Inc | Method of connecting a contact pin to laminated bus bars |
BE794428A (fr) * | 1972-01-29 | 1973-07-23 | Amp Inc | Connecteur electrique et son procede de fabrication |
NL158033B (nl) * | 1974-02-27 | 1978-09-15 | Amp Inc | Verbetering van een elektrisch verbindingsorgaan voor het losneembaar verbinden van twee vaste contactdragers en werkwijze voor het vervaardigen van zulk een elektrisch verbindingsorgaan. |
CA1056031A (en) * | 1974-05-10 | 1979-06-05 | Leonard S. Buchoff | Layered strip connector |
US4199209A (en) * | 1978-08-18 | 1980-04-22 | Amp Incorporated | Electrical interconnecting device |
JPS568081U (ja) * | 1979-06-29 | 1981-01-23 | ||
AU553463B2 (en) * | 1981-07-06 | 1986-07-17 | Honeywell Information Systems | High density connector |
JPS6224916A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-02 | Masahiko Suzuki | 放電加工による表面層の形成方法 |
US4729166A (en) * | 1985-07-22 | 1988-03-08 | Digital Equipment Corporation | Method of fabricating electrical connector for surface mounting |
US4754546A (en) * | 1985-07-22 | 1988-07-05 | Digital Equipment Corporation | Electrical connector for surface mounting and method of making thereof |
JPH0658700B2 (ja) * | 1985-08-05 | 1994-08-03 | 三洋電機株式会社 | 自動販売機の商品送出装置 |
JPH0812716B2 (ja) * | 1985-08-06 | 1996-02-07 | 大日本印刷株式会社 | サービススタンプカードシステム |
JPS6328515A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-06 | Hitachi Seiko Ltd | ワイヤ放電加工機の位置補正方法 |
JP2810101B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1998-10-15 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | 電気ピンおよびその製造方法 |
US4999460A (en) * | 1989-08-10 | 1991-03-12 | Casio Computer Co., Ltd. | Conductive connecting structure |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP2202936A patent/JP2536676B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-26 DE DE69111327T patent/DE69111327T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-26 EP EP91306834A patent/EP0469798B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-30 CA CA002048170A patent/CA2048170C/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-30 US US08/054,834 patent/US5364276A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-05-24 US US08/248,159 patent/US5460677A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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---|---|
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CA2048170C (en) | 1996-07-30 |
DE69111327D1 (de) | 1995-08-24 |
EP0469798A2 (en) | 1992-02-05 |
EP0469798B1 (en) | 1995-07-19 |
EP0469798A3 (en) | 1993-01-13 |
CA2048170A1 (en) | 1992-01-31 |
US5364276A (en) | 1994-11-15 |
DE69111327T2 (de) | 1996-04-04 |
JPH0487355A (ja) | 1992-03-19 |
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