JP2533174B2 - 部品試験装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は部品試験装置の改良に関し、多数個の部品を
精密な同一試験温度の下で効率良く同時試験することを
目的とし、被試験部品の端子を差し込むための接触子を
持つ複数のソケット、および該接触子から引出し線によ
り所定位置に引き出された接続端子から構成された前記
テストボードと、該被試験部品を前記テストボードのソ
ケットに差し込む供給用ロボットと、該被試験部品が差
し込まれた前記テストボードが出入可能に構成されたチ
ェンバと、前記接続端子に対応するピン端子を備え、該
接続端子と該ピン端子とを接触させて該被試験部品との
間で電気信号を入出力させる接続手段を備えた前記テス
トヘッドと、該テストボードを該チェンバ内に移送し前
記接続手段により該テストボードを該テストヘッドに接
続させて試験させるとともに、試験後の該テストボード
を前記チェンバ外の収納位置へ移送する移送手段と、前
記収納位置に移送されたテストボードより該被試験部品
を取外し、試験結果に基づき分類収納する分類収納用ロ
ボットとを有するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、部品試験装置の改良に関する。

例えば集積回路（以下IC）、特にメモリICの単体試験
（測定）では、被試験ICをテストヘッドに供給し、IC端
子と試験端子とを接続して試験を実施した後、試験結果
に基づいて分類・収納するハンドリング装置が普及して
いる。

メモリICの試験期間は比較的長く、多数個同時測定が
望ましいが、従来のハンドリング装置では、レールを備
えたローダ等により個別にICをテストヘッドに供給しセ
ットする方式が採用されていたため、多数個セットする
ように構成すると構造が複雑となり、１〜４個程度の同
時試験が実現されているに過ぎない。

また同様な構造的理由によって、予め試験温度に加熱
冷却された部品が供給されているため正確な試験温度が
与えられないとか、ICの形状が変わるとロードを交換し
なければならないという課題がある。

このため、多数個同時測定を行う簡易な部品試験装置
が求められている。

〔従来の技術〕

第５図は従来例（その１）を表す図、第６図は従来例
（その２）を表す図である。

第５図は、被試験IC5のテストヘッド16への供給なら
びに収納をレール付きローダで行う例を示す。

図において、供給用ローダ12に搭載された被試験IC5
は、加熱冷却部20で所定温度に設定された後反転機構13
に供給され、表裏反転されてレール17に供給される。

レール17を落下した被試験IC5は、シリンダ等で構成
される位置決め機構14により所定位置で停止し、左右の
コンタクタ15によってIC端子とテストヘッド16とが接続
された後、テストヘッド16より試験信号が供給され、出
力信号が取得されて試験される。

試験終了した被試験IC5は位置決め機構14より開放さ
れ、分類機構18により、試験結果に基づき分類されて複
数のレールからなる分類収納用アンローダ19のそれぞれ
のレールに搭載されて収納される。

第６図は、テストヘッド16に接続され固定されたソケ
ット22に対し、ロボット21が被試験IC5を挿脱するよう
に構成したものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

IC単体をレールでテストヘッドに供給し収納する前者
の方法では、多数のICをテストヘッドにセットする機構
は極めて複雑となり、４個程度の同時試験が実現されて
いるに過ぎない。

またICの形状が異なるとローダ，アンローダを交換し
なければならないという不便とともに、予め加熱，冷却
した部品を供給するため、精密に試験温度に設定できな
いという課題もある。

また後者の方法は、ソケットを多数設けると多数個同
時試験が可能となるが、テストヘッド上における部品の
争奪に時間を要するため、大量の部品を試験するときは
効率が低下し、またロボットがテストヘッド近傍に存在
するため、特に冷却機構の設置が困難であるという課題
がある。

本発明は、上記課題に鑑み、多数個同時試験が可能な
簡易な部品試験装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明の部品試験装置は、
第１図本発明の原理図に示すように、複数の被試験部品
５をテストボード１に搭載してテストヘッド10に移送
し、テストボード１をテストヘッド10に接続して試験し
た後、テストボード10を収納位置に移送して被試験部品
５を取り外すとともに、テスト結果に応じて分類収納す
る部品試験装置であって、 被試験部品５の端子を差し込むための接触子を持つ複
数のソケット２、および該接触子から引出し線により所
定位置に引き出された接続端子12から構成された前記テ
ストボード１と、被試験部品５をテストボード１のソケ
ット２に差し込む供給用ロボット30と、被試験部品５が
差し込まれた前記テストボード１が出入可能に構成され
たチェンバ34と、前記接触端子12に対応するピン端子13
を備え、接続端子12とピン端子13とを接触させて被試験
部品５との間で電気信号を入出力させる接続手段31を備
えた前記テストヘッド10と、テストボード１をチェンバ
34内に移送し前記接続手段31によりテストボード１をテ
ストヘッド10に接続させて試験させるとともに、試験後
の該テストボード１を前記チェンバ外の収納位置へ移送
する移送手段33と、前記収納位置に移送されたテストボ
ード１より被試験部品５を取外し、試験結果に基づき分
類収納する分類収納用ロボット32とを有するように構成
する。

〔作用〕

「被試験部品５を供給用ロボット30によってテストボ
ード１に搭載し、移送手段33によって高低温用のチェン
バ内にテストボード１を移送する。チェンバ内では、例
えばテストヘッド10の接続手段31が上下して、ピン端子
13とテストボード１の接続端子12とが接続されて試験さ
れる。

試験終了後、移送手段33はテストボード１をチェンバ
外に移送し、分類収納用ロボット32は、被試験部品５を
テストボード１から取り外すとともに、試験結果に応じ
て被試験部品５を分類し対応する収納箱に収納する。

以上の結果、複数の部品をテストボード１に搭載し、
チェンバ内に移送して試験するので、複数の部品を精密
な試験温度の下で、且つ同時に試験することができ、試
験の効率化が達成できる。また部品をテストボード１に
搭載するので、種々の形状の部品の試験に対処させるこ
とができる。

〔実施例〕

本発明の実施例を図を用いて詳細に説明する。

第２図は実施例の部品試験装置上面図、第３図はテス
トヘッド部を表す図、第４図はハンドリング処理フロー
チャート図である。

第２図において、 １はテストボードで、被試験IC5を挿脱するソケット
２を多数個搭載し、裏面にソケット２の接続端子12、即
ち被試験IC5の引出し端子を備えるもの、 ２はソケット、 ３は供給用ロボットで、供給用ローダ４で移送された
被試験IC5をテストボード１の各ソケット２に装着する
もの、 ４は供給用ローダで、被試験IC5の形状に対応した供
給用レールを備えるもの、 ５は被試験IC、 ６はチェンバで、テストヘッド上に設けられ、 テストボード単位で規定の試験温度に加熱，冷却するも
の、 ７は分類収納用ロボットで、チェンバ６内より収納位
置Ｃに移送された試験済みのテストボード１より被試験
IC5を取外し、試験結果に基づいて分類収納用アンロー
ダ７の所定レールに搭載するもの、 ８は分類収納用アンローダで、試験結果に対応した複
数の収納用レールを備えるものであり、第１図の搭載手
段30は供給用ロボット３ならびに供給用ローダ４に、分
類収納手段32は分類収納用ロボット７ならびに分類収納
用アンローダ８にそれぞれ対応する。

また、第３図において、 ９はフィクスチャで、テストボード１の引出し端子に
対応した複数のピン端子13（試験端子）を備え、チェン
バ６内の所定位置Ｂに移送されたテストボード１の接続
端子12にピン端子13を接触させ、試験信号の供給ならび
に出力信号の取り出しを行うもの、 10はテストヘッドで、複数の被試験IC5に対し、同時
的に試験信号の供給，収集を行う手段を備えるもの、 23は移送手段で、XYテーブル，移送レール等で構成さ
れるものである。

なお、第１図の接続手段31はフィクスチャ９に対応す
る。また前述のテストヘッド部とは、テストヘッド10,
フィクスチャ９ならびにチェンバ６で構成される部分を
表す。

以上構成の部品試験装置によって、以下の手順で被試
験IC5の試験が実施される。

処理手順（１） テストボード１が所定の搭載位置Ａに
移送固定され、供給用ロボット３によって供給用ローダ
４で運ばれた複数の被試験IC5がそれぞれテストボード
１のソケット２に挿入される。

処理手順（２） 挿入完了後、テストヘッド10上の所定
位置Ｂにテストボード１を移送する。

なお、チェンバ６には開閉可能な窓11が設けられてお
り、この窓11が開放されてテストボード１がチェンバ６
内に移送される。

また、所定位置Ｂに移送されたテストボード１は、位
置決めならびにフィクスチャ９による押圧に対して移動
しないよう図示省略した固定機構で固定される。

処理手順（３） フィクスチャ９が上方に押し上げら
れ、フィクスチャ９の備えるピン端子13がテストボード
１の接続端子12に押圧される。

これにより、テストヘッド10と被試験IC5とが電気的
に導通状態となる。

処理手順（４） チェンバ６内に所定温度の空気を供給
し、テストボード１ごとに被試験IC5の試験温度を設定
する。

処理手順（５） テストヘッド10より所定の試験信号を
複数の被試験IC5に同時に供給し、出力信号を取り出
す。

処理手順（６） 試験終了後、テストボード（１）は収
納位置Ｃに移送し、分類収納用ロボット７は被試験IC5
を順次取り外して図示省略した試験装置の通知する試験
結果に基づいて分類収納用アンローダ８の所定レールに
それぞれ搭載する。

なお、大量のICを試験するときは、上記試験中に次の
被試験IC5をテストボード１に挿入するようにスケジュ
ールする。

また、IC形状に対応した供給用ローダ４、分類収納用
アンローダ８をロボットの操作範囲に配置しておき、異
なるICの試験に対処させる。

以上のごとく、テストボード１に被試験IC5を搭載し
てテストヘッド10上に移送して試験をするとテストヘッ
ド部外で被試験IC5を挿脱することができ、テストボー
ド１の移送時間のみが実質的なハンドリング時間となっ
て多数個同時試験の効率が大幅に改善される。

また、構造上テストヘッド10に接続された状態且つテ
ストボード単位で試験温度が設定できるため、精密な温
度設定が可能となる。

なお、移送方法として、XYテーブルを使用するとき
は、ロボットを使用せずにテストボード１の位置を制御
して部品を挿脱してもよく、さらにはテストボード１の
移送時にチェンバ６を上下する構造にしてもよい。

本発明は上記IC試験に限るものではなく、比較的試験
時間を要する部品を大量に試験する際に適用できること
は勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は、テストボードに被試験部品を搭載してテス
トヘッドに移送し試験を行う部品試験装置を提供するも
ので、供給用ローダ，アンローダを部品形状に応じて交
換する必要がなく汎用性が極めて高い、供給用収納用ロ
ーダの構造が簡単で部品つまりの発生が低減する、高精
度の温度設定が容易、試験時間に比較して実質的なハン
ドリング時間が短いため試験効率が高い等、多数個同時
試験における効果は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、第２図は実施例の部品試験装
置上面図、第３図はテストヘッド部を表す図、第４図は
ハンドリング処理フローチャート図、第５図は従来例
（その１）を表す図、第６図は従来例（その２）を表す
図である。図中、 １はテストボード、２はソケット、３は供給用ロボッ
ト、４は供給用ローダ、５は被試験部品，被試験IC、６
はチェンバ、７は分類収納用ロボット、８は分類収納用
アンローダ、９はフィクスチャ、10はテストヘッド、11
は窓、12は接続端子、13はピン端子、30は供給用ロボッ
ト、30は供給用ロボット、31は接続手段、32は分類収納
用ロボット、33は移送手段、34はチェンバである。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の被試験部品をテストボードに搭載し
   てテストヘッドに移送し、該テストボードを該テストヘ
   ッドに接続して試験した後、該テストボードを収納位置
   に移送して該被試験部品を取り外すとともに、テスト結
   果に応じて分類収納する部品試験装置であって、 該被試験部品の端子を差し込むための接触子を持つ複数
   のソケット、および該接触子から引出し線により所定位
   置に引き出された接続端子から構成された前記テストボ
   ードと、 該被試験部品を前記テストボードのソケットに差し込む
   供給用ロボットと、 該被試験部品を差し込まれた前記テストボードが出入可
   能に構成されたチェンバと、 前記接触端子に対応するピン端子を備え、該接続端子と
   該ピン端子とを接触させて該被試験部品との間で電気信
   号を入出力させる接続手段を備えた前記テストヘッド
   と、 該テストボードを該チェンバ内に移送し前記接続手段に
   より該テストボードを該テストヘッドに接続させて試験
   させるとともに、試験後の該テストボードを前記チェン
   バ外の収納位置へ移送する移送手段と、 前記収納位置に移送されたテストボードより該被試験部
   品を取外し、試験結果に基づき分類収納する分類収納用
   ロボットと を有することを特徴とする部品試験装置。